CN103865413A

CN103865413A - 电子器件用丙烯酸酯胶带

Info

Publication number: CN103865413A
Application number: CN201310468129.0A
Authority: CN
Inventors: 金闯; 梁豪
Original assignee: Sidike New Materials Jiangsu Co Ltd
Current assignee: Sidike New Materials Jiangsu Co Ltd
Priority date: 2012-12-18
Filing date: 2012-12-18
Publication date: 2014-06-18

Abstract

本发明公开一种电子器件用丙烯酸酯胶带，包括PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂100，石墨粉85，溶剂280；固化剂0.6，偶联剂0.05；所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：丙烯酸丁酯100，过氧化苯甲酰0.1~1，丙烯酸异辛酯50~150，丙烯酸2~5，甲基丙烯酸甲酯10~30，醋酸乙烯0~10，甲基丙烯酸-2-羟乙酯0.1~1；PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100。本发明有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高，保证了长度和厚度方向均提高了导热性。

Description

电子器件用丙烯酸酯胶带

技术领域

本发明涉及一种电子器件用丙烯酸酯胶带，属于胶粘材料技术领域。

背景技术

随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果设计一种针对电子产品特点的具有高性能散热胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种电子器件用丙烯酸酯胶带，该电子器件用丙烯酸酯胶带有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高，保证了长度和厚度方向均提高了导热性，提高了产品的性能和寿命。

为达到上述目的，本发明采用的种技术方案是：一种电子器件用丙烯酸酯胶带，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：

丙烯酸酯胶粘剂 100，

石墨粉 85，

溶剂 280；

固化剂 0.6，

偶联剂 0.05；

所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：

丙烯酸丁酯 100，

过氧化苯甲酰 0.1~1，

丙烯酸异辛酯 50~150，

丙烯酸 2~5，

甲基丙烯酸甲酯 10~30，

醋酸乙烯 0~10，

甲基丙烯酸-2-羟乙酯 0.1~1；

所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：120~200：10~100；

所述石墨粉直径为3~6微米。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

上述方案中，所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：200：50；所述石墨粉直径为4~4.5微米。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

1、本发明电子器件用丙烯酸酯胶带，保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命。

2、本发明采用三种特定含量的组分作为溶剂，有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高。

3、本发明根据其配方特定，采用直径为3〜6微米的石墨和厚度比为10：10〜30：1〜10依次叠加的PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的导热贴膜，在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。

附图说明

附图1为本发明电子器件用丙烯酸酯胶带结构示意图；

附图2为本发明混合溶剂中甲苯的含量对导热系数的影响曲线图；

附图3为本发明混合溶剂中乙酯的含量对导热系数的影响曲线图；

附图4为本发明混合溶剂中丁酮的含量对导热系数的曲线图；

附图5为本发明PET厚度对导热性能的影响曲线图；

附图6为本发明搅拌时间对导热系数的影响曲线图；

附图7为本发明转速对导热系数的影响（搅拌8H）曲线图。

以上附图中：1、PET薄膜；2、铝箔层；3、导热胶粘层；4、隔离纸。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：

实施例：一种电子器件用丙烯酸酯胶带，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：

丙烯酸酯胶粘剂 100，

石墨粉 85，

溶剂 280，

固化剂 0.6，

偶联剂 0.05；

所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：

丙烯酸丁酯 100，

过氧化苯甲酰 0.1~1，

丙烯酸异辛酯 50~150，

丙烯酸 2~5，

甲基丙烯酸甲酯 10~30，

醋酸乙烯 0~10，

甲基丙烯酸-2-羟乙酯 0.1~1；

上述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：200：50；所述石墨粉直径为4~4.5微米。

上述溶剂由以下重量百分比的组分混合获得：

甲苯 12%，

乙酸乙酯 35%，

丁酮 35%。

表1

上述实施例的电子器件用丙烯酸酯胶带的制备工艺，包括以下步骤：

第一步：将石墨粉、溶剂按照85：280的重量份比混合均匀，并在84~86℃条件搅拌形成混合液；

第二步：将丙烯酸丁酯、过氧化苯甲酰、丙烯酸异辛酯、丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯、甲基丙烯酸-2-羟乙酯与第一步的混合液混合，并经高速搅拌器分散1~2小时，从而混合均匀形成混合溶液；

第三步：在反应釜中将第二步的混合溶液加热至80〜85℃后保温，在保温过程中分1~3次加入过氧化苯甲酰获得导热胶粘混合溶剂，所述保温时间为4~10小时；

第四步：将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；

第五步：对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；

第六步：将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料；

第七步：收卷。

上述第一步的搅拌温度为85℃。

上述溶剂由甲苯12%、乙酸乙酯35%、丁酮35%混合而成。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1. 一种电子器件用丙烯酸酯胶带，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：

丙烯酸酯胶粘剂 100，

石墨粉 85，

溶剂 280，

固化剂 0.6，

偶联剂 0.05；

所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：

丙烯酸丁酯 100，

过氧化苯甲酰 0.1~1，

丙烯酸异辛酯 50~150，

丙烯酸 2~5，

甲基丙烯酸甲酯 10~30，

醋酸乙烯 0~10，

甲基丙烯酸-2-羟乙酯 0.1~1；

所述石墨粉直径为3~6微米。

2. 根据权利要求1所述的电子器件用丙烯酸酯胶带，其特征在于：所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：200：50；所述石墨粉直径为4~4.5微米。