CN103022314B

CN103022314B - 发光器件

Info

Publication number: CN103022314B
Application number: CN201210396187.2A
Authority: CN
Inventors: 金维植; 韩宇声
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2008-06-24
Filing date: 2009-06-24
Publication date: 2016-07-06
Anticipated expiration: 2029-06-24
Also published as: KR20100000173A; DE102009030938A1; KR101495071B1; CN101614381B; JP5319417B2; TW201006019A; US8238112B2; US20090316409A1; CN101614381A; TWI453944B; US20130001606A1; CN103022314A; JP2010010682A; US9119304B2

Abstract

本发明提供一种发光器件，包括：副底座，其包括基础基板、安装部、第一电极及第二电极、以及穿过所述基础基板延伸的多个通路，所述通路包括金属，所述安装部形成在所述基础基板的一面，且可安装发光元件，所述第一电极及第二电极形成在所述基础基板的另一面，且和所述安装部电连接；透明树脂层，形成在所述发光元件和所述安装部上；以及磷光体层，形成在所述透明树脂层上，包含吸收由所述发光元件产生的光并转换光的波长的磷光体。

Description

发光器件

本申请是申请日为2009年6月24日，题为“副底座、包括副底座的发光器件以及制造方法”的第200910149964.1号发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明的实施例涉及副底座(sub-mount)、发光元件、包括在副底座上的该发光元件的发光器件，以及制造该副底座和/或发光器件的方法。更具体地，本发明的实施例涉及副底座和采用副底座的发光器件，对于交流(AC)和直流(DC)运行该发光器件均能被优化。

背景技术

发光元件例如发光二极管(LED)被用于各种应用，例如，显示器、数字钟、远程控制、手表、计算器、手机、指示灯、背光等。更具体地，例如，发光二极管可被用作液晶显示器(LCD)背光单元、照相机闪光灯、显示器屏幕等。

LED一般由于电致而发光，即，由于电子-空穴对的复合而发光。电子-空穴对可由于电流而在半导体p-n结处复合。当电子和空穴复合时，能量以光子的形式释放出。

通常，发光元件例如LED可被封装为单一芯片(chip)。多个这样的单一芯片LED可串联或并联连接在装置例如光源中。更具体地，多个LED可被安装在基板上。

虽然这样的LED已经广泛使用在各种应用中，但是仍需要对于LED的AC运行和DC运行都能被优化的副底座和/或包括该副底座的发光器件。

发明内容

因此，实施例针对副底座以及采用副底座的发光器件，其基本克服了由于现有技术的限制和缺点导致的一个或多个问题。

因此，实施例的特征在于提供副底座，该副底座被优化而用于安装在其上的元件的交流(AC)运行和直流(DC)运行。

因此，实施例的特征在于提供包括副底座的发光器件，该副底座被优化而用于安装在其上的元件的交流(AC)运行和直流(DC)运行。

因此，实施例的特征在于提供一种制造副底座的方法，该副底座被优化而用于交流(AC)运行和直流(DC)运行。

因此，实施例的特征在于提供一种制造包括副底座的发光器件的方法，该副底座被优化而用于交流(AC)运行和直流(DC)运行。

至少一个上述和其它特征及优点可通过提供一种适于可安装在其上的器件的AC和DC运行的副底座来实现，该副底座包括：基础基板，其包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面不同；导电图案，在第一表面上；第一对第一和第二电极，在基础基板的第二表面上；第二对第一和第二电极，在基础基板的第二表面上；以及多个通路，延伸穿过第一表面与第二表面之间的基础基板，其中导电图案包括沿第一对第一电极和第二电极之间的第一电路路径的第一组安装部和两个通路部，以及沿第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第二电路路径的第二组安装部和两个通路部，第一路径独立于第二路径，并且每个通路部通过相应的一个通路将导电图案的相应部分连接到第一对第一和第二电极及第二对第一和第二电极中相应的一个电极。

导电图案可进一步包括适于将相应的安装部连接在一起的布线部。

每个安装部可包括安装子部和连接子部。

至少部分安装部包括实质上的类Y形状，其中安装子部具有实质上的类V形状并且连接子部沿着相应的电路路径朝向相邻的一个安装部的安装子部延伸。

每个安装子部可相应于副底座的安装区域，每个安装区域适于在其上安装发光器件。

每个连接子部可与安装区域中的两个关联。

安装子部可以布置成矩阵图案。

连接子部可在相邻的安装子部之间斜着(diagonally)延伸。

第一电路路径可从第一电极对的第一电极和第二电极之一流经多个通路中的第一通路、相应的两个通路部中的第一通路部、第一组安装部、相应的两个通路部的第二通路部、多个通路中的第二通路以及第一电极对的第一电极和第二电极中的另一个；第二电路路径可从第二电极对的第一电极和第二电极之一流经多个通路中的第三通路、相应的两个通路部中的第一通路部、第二组安装部、相应的两个通路部的第二通路部、多个通路中的第四通路以及第二电极对的第一电极和第二电极中的另一个。

第一对第一和第二电极及第二对第一和第二电极可以按矩阵图案布置在第二表面上，第一对第一和第二电极沿第一方向斜着布置，第二对第一和第二电极沿第二方向斜着布置。

每个安装部可包括彼此邻近布置的三个安装子部，每个安装子部彼此间隔开。

每个安装子部可包括类E形和/或反类E形部分。

每个安装部可以相应于副底座的四个安装区域，每个安装区域可适于在其上安装发光器件。

安装部可以布置成矩阵图案。

至少一个上述和其它特征及优点可通过提供一种发光器件而分离地实现，该发光器件包括：至少一个副底座，其包括基础基板、第一对第一和第二电极、第二对第一和第二电极、导电图案和多个通路；安装在副底座上的第一组发光器件，该第一组发光器件连接在副底座的第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间；安装在副底座上的第二组发光器件，其连接在副底座的第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间；第一电源电极，其连接到副底座上的第一电极对的第一电极和第二电极之一及第二电极对的第一电极和第二电极之一；以及第二电源电极，其连接到在副底座上的第一电极对的第一电极和第二电极中的另一个以及第二电极对的第一电极和第二电极中的另一个，其中基于每个电极对的第一电极和第二电极中的哪一个连接到第一电源电极和第二电源电极，副底座适于发光器件的AC和DC运行。

第一组发光器件和第二组发光器件中每一组的发光器件都可以彼此串联和/或并联布置。

第一组发光器件和第二组发光器件以矩阵图案安装在副底座上。

发光器件还可包括多个副底座；以及电路基板，其包括布置在其上的多个连接图案、第一电源电极和第二电源电极，其中连接图案可以适于沿着第一电源电极与第二电源电极之间的电路路径电连接多个副底座。

发光器件可以包括其上布置有第一电源电极和第二电源电极的基板，其中多个副底座布置在基板上，从而对于每个副底座，第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极之一连接到第一电源电极，第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极中的另一个连接到第二电源电极，第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之一连接到第一电源电极，第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极中的另一个连接到第二电源电极。

第一电源电极和第二电源电极可彼此平行地在基板上延伸。

第一组和第二组发光器件中的每个发光器件可以是发光二极管。

至少一个上述和其它特征及优点可通过提供一种可用于在安装基板上串联和/或并联连接多个发光器件的副底座而分别实现，该副底座包括：基础基板；在基础基板上的导电图案；在基础基板上的第一对第一和第二电极；在基础基板上的第二对第一和第二电极；以及延伸穿过基础基板的多个通路，其中导电图案包括第一组安装部和第二组安装部，第一组安装部通过多个通路中的第一通路和第二通路在第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间限定第一电路路径，第二组安装部通过多个通路中的第三通路和第四通路在第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间限定第二电路路径，第一路径独立于第二路径，当副底座沿第一取向布置在安装基板上时，可安装在第一组安装部上的多个发光器件以及可安装在第二组安装部上的多个发光器件电连接使得电流沿正偏压方向流经第一组发光器件以及第二组发光器件，并且当副底座沿第二取向布置在安装基板上时，可安装在第一组安装部上的多个发光器件以及可安装在第二组安装部上的多个发光器件电连接使得电流沿正偏压方向流经第一组发光器件且电流沿反偏压方向流经第二组发光器件，第一方向不同于第二方向。

第一取向可相对于第二取向旋转90度。

至少一个上述和其它特征及优点可通过提供一种制造副底座的方法而分别实现，该副底座适于可安装在其上的器件的AC和DC运行，该方法包括：在基础基板中形成多个通路；在基础基板的第一表面上形成导电图案；在基础基板的第二表面上形成第一对第一和第二电极；在基础基板的第二表面上形成第二对第一和第二电极，其中通路延伸穿过第一表面与第二表面之间的基础基板，导电图案包括沿着第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第一电路路径的第一组安装部和两个通路部以及沿着第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第二电路路径的第二组安装部和两个通路部，第一路径独立于第二路径，并且每个通路部通过相应的一个通路将导电图案的相应部分连接到第一对第一和第二电极以及第二对第一和第二电极的其中一个相应的电极。

附图说明

通过参考附图对本发明的示例性实施例进行详细描述，对于本领域的技术人员而言，本发明的上述和其它目的和优点将变得更加清楚，附图中：

图1A示出了根据示例性实施例的发光器件的示意图，该发光器件包括适于DC运行的多个发光二极管；

图1B示出了根据示例性实施例的发光器件的示意图，该发光器件包括适于AC运行的多个发光二极管；

图2A和图2B示出了根据示例性实施例的位于发光器件的两个电极对之间的电路路径的示意图；

图3A示出了根据示例性实施例的示例性副底座的透视立体图；

图3B示出了图3A的示例性副底座的包括安装区域的局部俯视示意图；

图3C示出了图3A的副底座的包括电极的局部俯视示意图；

图3D示出了图3A的副底座的安装区域的示例性布置的示意图；

图3E示出了图3A的示例性副底座的仰视示意图；

图4示出了根据示例性实施例的图3A-3E的示例性副底座的示例性形成方法的流程图；

图5示出了根据另一示例性实施例的位于发光器件的两个电极对之间的电路路径的示意图；

图6A和图6B分别示出了根据另一示例性实施例的其上安装有元件以及其上没有安装元件的示例性副底座的俯视平面图；

图7示出了根据另一示例性实施例的位于发光器件的两个电极对之间的电路路径的示意图；

图8示出了根据另一示例性实施例的示例性副底座的俯视示意图；

图9A和图9B分别示出了适于AC和DC运行的发光器件的电路路径的示意图；

图10A示出了根据另一示例性实施例可用于实现图9A和图9B的示例性发光器件的电路基板的框图；

图10B和图10C分别示出了根据另一示例性实施例的包括安装在其上的副底座且适于图9A和图9B的发光器件的AC和DC运行的图10A的电路基板的框图；

图11A和图11B分别示出了适于AC和DC运行的发光器件的电路路径的示意图；

图12A和图12B分别示出了根据另一示例性实施例的用于实现图11A和图11B的发光器件的在电源电极上的副底座的示例性布置的框图；

图13示出了包括图3A至图3E的副底座11的示例性发光器件的立体示意图；

图14A、图14B和图14C示出了其中包括磷光体的示例性布置的图13的示例性发光器件的截面图；

图15A和图15B示出了在图10A至图10C的电路基板上的磷光体的示例性布置；以及

图16A、图16B、图16C、图16D和图16E示出了采用根据一个或多个实施例的发光器件的示例性照明器件。

具体实施例

下面，将参考其中示出本发明的示例性实施例的附图更加全面地描述本发明的一个或多个方面的实施例。然而，本发明的各个方面可以以不同的形式实施且不应被解释为限于这里阐述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开充分和完整，且向本领域内的技术人员充分传达本发明的范围。

在附图中，为了图解清晰可能夸大层和区域的尺寸。应该理解的是，当元件被称为在另一元件“上”时，它可以直接在其他元件上或还可以存在中间元件。另外，应该理解的是，当元件被称为在另一元件“下面”时，它可以直接在其它元件下面，或者也可以存在一个或多个中间元件。另外，应该理解的是，当元件被称为在两个元件“之间”时，它可以是在这两个元件之间的唯一元件，或者也可以存在一个或多个中间元件。另外，应该理解的是，当元件被称为在两个元件“之间”时，它可以物理地布置在两个元件的面对/交叠部分之间，它可以物理布置为使得两个元件之一在其下方而另一个在其上方，或它可以沿着例如两个元件之间的电流路径。通篇说明书中相似的附图标记指示相似的元件。

在此描述的实施例提供一种可用于例如发光器件中的副底座，以及采用适于电连接多个发光元件的副底座的发光器件以在直流(DC)和交流(AC)条件下运行。

图1A示出了根据示例性实施例的适于DC运行的包括多个发光二极管(LED)的发光器件的示意图。参照图1A，在DC运行期间，沿节点A和节点B之间的路径1和路径2的所有LED可一起被导通或截止。

图1B示出了根据示例性实施例的适于AC运行的包括多个发光二极管的发光器件的示意图。参照图1B，在AC运行期间，沿路径1的LED和沿路径2的LED可以交替截止和导通。更具体地，例如，当沿路径1的LED导通时，沿路径2的LED截止；当沿路径1的LED截止时，沿路径2的LED导通。在其中LED以矩阵图案布置在发光器件例如显示器中的实施例中，LED可根据点反转(dotinversion)方法运行，这可以改善发光器件的图像品质。在点反转方法中，当相应的一个LED导通时，对应的其它LED截止，其中对应的其它LED包括面对相应的LED的对应侧的侧部。更具体地，例如在点反转方法中，当布置在(1,1)处的LED导通时，布置在(1,0)、(1,2)、(0,1)和(2,1)处的LED截止，当布置在(1,1)处的LED截止时，布置在(1,0)、(1,2)、(0,1)和(2,1)处的LED导通。

图2A和图2B示出根据示例性实施例的适于AC和DC运行的发光器件1的电路路径的示意图。更具体地，在实施例中，发光器件1可包括至少两个电极对，所述至少两个电极对适于使发光器件1能进行AC和DC运行。参照图2A和图2B，发光器件1可包括多个LED190、第一电极对130和140以及第二电极对132和142。

LED190可包括第一组LED190a和第二组LED190b。更具体地，在第一电极对130和140之间的LED190a可串联连接在一起，在第二电极对132和142之间的LED190b可串联连接在一起。在实施例中，多个电极对，例如两个电极对130、140及132、142可以以使发光器件1的LED190a、190b能够在AC和DC两种条件下运行的方式被驱动。在图2A和图2B的示例性实施例中，在第一电极对130、140之间示出8个LED190a，在第二电极对132、142之间示出8个LED190b。然而，实施例不限于在电极对之间存在该数目的LED。LED190a、190b可包括例如UVLED和/或蓝光LED。

参照图1A、图2A和图2B，对于DC运行，例如，电极130和132可电连接和/或接收相同的第一电压，而电极140和142可电连接和/或接收相同的第二电压，第二电压不同于第一电压。即，例如，电极130与其它电极140之间的关系可与电极132与其它电极142之间的关系相同。更具体地，第一电压例如负电压或相对低的电压可被施加到电极130和132，第二电压例如正电压或相对高的电压可被施加到电极140和142。参照图1B、图2A和图2B，对于AC运行，例如，电极130和142可电连接和/或彼此同相，而电极140和132可电连接和/或彼此同相。

图3A示出了根据示例性实施例的示例性副底座11的透视立体图。图3B示出了从图3A的副底座11的顶部观察的包括安装区域180的局部示意图。图3C示出了从图3A的副底座11的顶部观察的包括电极的局部示意图。图3D示出了图3A的副底座11的安装区域180的示例性布置的示意图。图3E示出了图3A的副底座11的仰视示意图。

参照图3A至图3E，副底座11可包括：基础基板100、第一电极对130和140、第二电极对132和142、导电图案110、安装区域180以及通路(via)120。副底座11的实施例可提供导电图案110、第一电极对130、140和第二电极对132、142，使得当元件例如LED布置在副底座11的安装区域180上时，当副底座11处于相对于器件的安装基板(未示出)的第一位置时，包括副底座11的器件可以在AC条件或DC条件之一下运行，并且通过相对于安装基板(未示出)重置副底座11，例如旋转(例如旋转90度)副底座11，以将副底座11布置到相对于安装基板(未示出)的第二位置，包括副底座11的器件可以在AC或DC中另一条件下运行。

基础基板100可对应于副底座11的主体。基础基板100可包括例如Si、应变Si、Si合金、SOI、SiC、SiGe、SiGeC、Ge、Ge合金、GaAs、InAs、AIN、聚合物、塑料和/或陶瓷等。基础基板100可具有各种形状中的任意一种，例如方形、椭圆形等。

导电图案110可布置在基础基板100的第一表面110a上。导电图案110可包括例如Cu、Al、Ag、Au、W、Pt、Ti、Zn和/或Ni等。第一电极对130、140和第二电极对132、142可布置在基础基板100的第二表面100b上。第一表面100a与第二表面100b相反。导电图案110和通路120可以使布置在副底座的安装区域180上的元件例如LED能够如图2A和图2B所示电连接。通路120可包括导电材料，例如金属。

更具体地，导电图案110可包括例如安装部112、布线部114和通路部113。布线部114可将各个安装部112连接在一起。安装部112可将相邻的安装区域180连接在一起。通路部113可分别与通路120交叠并将安装部112之一连接到电极的相应一个例如130、132、140、142。

参照图3B和图3C，安装部112可布置为矩阵图案。更具体地，至少部分安装部112可布置成例如2×2、4×4、8×8、2×8等的矩阵图案。

参照图3C，安装部112可包括安装子部112a和/或连接子部112b。在图3A至图3C的示例性实施例中，安装部112具有类似Y的形状。更具体地，例如，安装子部112a可具有类似V的形状，连接子部112b可以是朝向相邻的一个安装部112延伸的茎部(stemportion)。如图3C所示，连接子部112b可在由各自的相邻一个安装部112的安装子部112a限定的空间内延伸。在实施例中，例如，一个或多个连接子部112b可包括具有例如类似箭头形状的端部112c，和/或一个或多个连接子部112b可连续连接到相应的布线部114。更具体地，例如，在实施例中，连接子部112b可将相邻的安装子部112a连接在一起，而布线部114可将彼此不相邻的相应的安装子部112a连接在一起。

如在图3B和图3C中所示，每个安装区域180可与相应的安装部112关联。在实施例中，每个安装部112可与两个相邻的安装区域180关联，从而提供适于串联连接相应的相邻安装部112的导电路径。更具体地，如图3B所示，每个安装区域180可包括相应的一个安装部112的至少一部分(例如相应的安装子部112a)，和/或另一个安装部112的相应一个连接子部112b。

另外，参照图3C和图3D，在实施例中，安装子部112a可限定矩阵图案。即，例如，安装子部112a可布置成沿第一方向DR1延伸的行和沿第二方向DR2延伸的列。连接子部112b可沿第三方向DR3在两个相邻的安装部112a之间延伸。

参照图3D，副底座11的多个安装区域180可对应于矩阵图案。每个安装子部112a可以在基板100的相应一个安装区域180中。参照图3D和图2A及图2B，该实施例中，沿相同的斜线路径延伸的多个安装区域180可串联连接。即，例如，在具有沿第三方向DR3延伸的5条安装区域180的斜线L1、L2、L3、L4和L5的图3D的示例性实施例中，相应的连接子部112b可沿第三方向DR3电连接相邻的安装区域180。在实施例中，例如，在对应于图2A和图2B的实施例中，至少当元件在其上分别安装时，(0,2)、(1,3)、(3,3)、(2,2)、(1,1)、(0,0)、(2,0)和(3,1)安装区域180可经由相应的安装区域180串联电连接。另外，在该实施例中，例如，至少当元件在其上分别安装时，(2,3)、(1,2)、(0,1)、(0,3)、(3,0)、(3,2)、(2,1)和(1,0)安装区域180可经由相应的安装区域180串联电连接。

在图3C的示例性实施例中，连接子部112b可沿第三方向DR3延伸。然而，实施例不限于此，例如连接子部112b可具有不同的形状，例如非线性形状。另外，如在图3C中所示，连接子部112b可固有地(inherently)/直接连接到安装部112之一的安装子部112a，并且可沿第三方向DR3与相邻的一个安装部112的安装子部112a间隔开。第三方向DR3可关于第一方向DR1和第二方向DR2的每一个形成锐角。

参照图3A、图3C和图3E，电极对130、140和132、142中的每一个都可包括第一电极例如130、132以及第二电极例如140、142。每个电极130、132、140、142可通过一个或多个通路120连接到导电图案110的相应部分。电极130、132、140、142可以按例如矩阵图案布置在基础基板100的第二表面100b上。更具体地，例如，电极130、132、140、142可以布置成例如2×2、1×4、4×1、3×3、4×4等的矩阵图案。

在实施例中，第一电极对130和140以及第二电极对132和142中每一对的相应的第一电极和相应的第二电极可布置在不同列和不同行中。例如，第一电极对130、140的相应的第一电极和相应的第二电极可以相对于彼此以对角线布置在基础基板100的第二表面100b上，第二电极对132、142的相应的第一电极和相应的第二电极可以相对于彼此以对角线布置在基础基板100的第二表面100b上。虽然图3C示出了布置为矩阵图案的电极130、132、140、142，但是实施例不限于此。例如，可采用能使元件安装在电极130、132、140、142之间的安装区域180上的其它布置，其中电极130、132、140、142如图2A和图2B中所示地电连接。

更具体地，例如LED，例如LED190可安装在副底座11的安装区域180上，副底座11可以使相应的安装部112能够串联连接在每个电极对130、140和132、142之间。参照图2A和图2B以及图3A至图3E，沿第一电极对130、140之间的路径的相应的安装部112和第一组LED190a可基于施加到第一电极对130、140的电极的电压而被驱动。沿第二电极对132、142之间的路径的相应的安装部112和第二组LED190b可基于施加到第二电极对132、142的电极的电压而被驱动。

每个电极130、132、140、142可与多个安装区域180交叠。在实施例中，电极130、132、140、142可覆盖相应于导电图案110的大体尺寸(generalsize)的相当量的第二表面100b，例如，可覆盖在第一表面100a上的导电图案110的正下方即交叠第一表面100a上的导电图案110的大部分和/或全部第二表面100b。

每个电极130、132、140、142可通过例如相应的通路120连接到导电图案110的相应通路部113。当元件例如LED被安装在副底座11上时，导电图案110的通路部113可连接到相应的安装部112。

通路120可延伸穿过基础基板100。更具体地，例如，通路120可从第一表面100a延伸到第二表面100b。通路120可在电极130、132、140、142与相应的安装区域180之间提供导电路径。

参照图3A至图3D，LED可被安装在基础基板100上的安装区域180处。更具体地，例如，图2A的LED190a、190b可安装在基础基板100的安装区域180上。

图4示出了根据示例性实施例的形成图3A-3E的示例性副底座11的示例性方法的流程图。副底座11的形成可从S100开始。参照图3A至图3E以及图4，在S200期间，通路120可形成在基础基板100中。可通过选择性遮蔽(mask)基础基板100并且然后去除(例如蚀刻)被选择性遮蔽的基板，从而在基础基板100中形成其中可以填充导电材料的开口而形成通路120。在S300期间，导电图案110可形成在基础基板100的第一表面100a上。如上所述，导电图案100可包括多个安装部112、通路部113和/或布线部114。在S400期间，多个电极对130、140和132、142可形成于基础基板100的第二表面100b上。在S500中，可以完成副底座11的形成。

图5示出了根据另一个示例性实施例的在发光器件12的两个电极对之间的电路路径的示意图。大体上，以下将仅描述图5所示的示例性实施例与图2A和图2B的示例性实施例之间的差别，相似的附图标记对应于相似的元件。参照图5，在实施例中，发光器件2可包括电连接在至少两个电极对230、240和232、242之间的多个LED290。与图2A和图2B的示例性实施例相比，在图5的示例性实施例中，LED290可串联连接和/或并联电连接，在图2A和图2B的示例性实施例中，所有的LED190串联连接在相应的电极对130、140和132、142之间。

图6A和图6B根据可用于实现图5中示出的电路路径的示例性实施例分别示出了其上不安装LED290以及其上安装LED290的示例性副底座22的俯视平面图。大体上，以下将仅描述图6A和图6B所示的示例性实施例与图3A至图3E的示例性实施例之间的差别，相似的附图标记对应于相似的元件。

参照图6A和图6B，副底座22可包括导电图案210、通路220、多个电极对230、240和232、242以及多个安装区域280。导电图案210可布置在基板200的第一表面上，两个电极对230、240和232、242可布置在基板200的第二表面上，第二表面与第一表面相反。通路220可延伸穿过第一表面与第二表面之间的基板200。

导电图案210可包括安装部212和布线部214。在实施例中，导电图案210、通路220和电极230、232、240、242可布置为能使将要安装在副底座22上的LED290如图5所示电连接。因而，在图6A和图6B的示例性实施例中，导电图案210，以及更具体地，安装部212和布线部214可具有能如图5所示串联和/或并联连接的图案。布线部214可将相应的安装部212连接在一起。

参照图6A，每个安装部212可包括多个安装子部，例如第一安装子部212a、第二安装子部212b和第三安装子部212c。在图6A的示例性实施例中，第一安装子部212a具有类似E的形状，第二安装子部212b包括类E形部分和反类E形部分。在图6A的示例性实施例中，反类E形部分可实质上对应于部分第二安装子部212b，该部分第二安装子部212b具有与类E形第一安装子部212a的突出部(prong)互补的形状。另外，在图6A的示例性实施例中，第三安装子部212c可具有反类E形的形状，该反类E形的形状与第二安装子部212b的类E形部分的突出部互补。每个安装部212的第一安装子部212a、第二安装子部212b和第三安装子部212c可布置为彼此分隔开，但是相对地靠近在一起，从而大体上限定实质上连续的统一形状，例如方形、矩形等。每个安装部212的安装子部212a、212b、212c可通过可安装在安装区域280上的相应的LED290连接。

在图6A和图6B中示出的示例性实施例中，每个安装部212可与LED290中的四个相关联，并且可相应地布置在相应的安装部212的4个安装区域280上。

参照图6B，电极对230、240和232、242可以以类似于图3A至图3E的电极对130、140和132、142的方式布置在基板200的第二表面上。

在实施例中，多个电极对，例如两个电极对230、240和232、242可以以下方式被驱动：使安装在副底座22上的LED290能在AC和DC两种条件下运行。更具体地，例如，在实施例中，多个电极对，例如两个电极对230、240和232、242可以下列方式被驱动：使可以例如通过旋转安装基板安装在副底座22上的LED290能在AC和DC两种条件下运行。在图5、图6A和图6B的示例性实施例中，在第一电极对230、240之间示出8个LED290a且在第二电极对232、242之间示出8个LED290b。然而，实施例不限于在电极对之间具有8个LED。例如，如下所述，图7和图8示出包括32个LED的实施例。

另外，在图3A至图3E、图6A和图6B中示出的示例性实施例中，副底座11、22每个都分别包括16个安装区域180、280。然而，实施例不限于具有例如16个安装区域180、280。

图7示出了根据另一个示例性实施例在发光器件12’的两个电极对之间的电路路径的示意图。图7的示例性发光器件12’实质上对应于图5的示例性发光器件12，但是在第一电极对230、240之间包括32个LED290a，在第二电极对232、242之间包括32个LED290b。因此，图7的示例性发光器件12’可包括64个LED290。

图8示出了根据另一个示例性实施例的示例性副底座22’的俯视示意图。图8的示例性副底座22’实质上对应于图6A和图6B的示例性副底座22，但是与8个LED相比，在第一电极对230、240之间包括32个LED290a并且在第二电极对232、242之间包括32个LED290b。副底座22’可包括导电图案210’、通路220以及成对的电极230、240和232、242。导电图案210’可包括安装部212和布线部214’。如在图8中所示，布线部214’可布置为将安装部212以8个安装部212一组的方式连接在一起。

图9A和图9B分别示出了适于AC和DC运行的发光器件17ac、17dc的电路路径的示意图。参照图9A和图9B，发光器件17ac、17dc可包括含有副底座1_1、1_2、1_3、1_4的多组例如两组发光器件1，一个或多个副底座1_1、1_2、1_3、1_4可对应于例如图2A、2B及图3A至图3D的副底座11布置在两个节点例如两个电源310、320之间。更具体地，例如，在图9A和图9B的示例性实施例中，每个发光器件17ac、17dc包括例如串联布置在两个电源310、320之间的4个图1的发光器件1。更具体地，例如，每个发光器件17ac、17dc可包括例如沿着通过连接部312、314、316连接的第一路径在两个电源310、320之间的第一组32个LED以及沿着通过连接部322、324、326连接的第二路径在两个电源310、320之间的第二组32个LED。

图10A示出了可用于实现根据示例性实施例的图9A和图9B的示例性发光器件17ac、17dc的电路基板的框图。参照图10A至图10C，电路基板300可包括第一电源图案310’；第二电源图案320’；多个连接图案312’、314’、316’、322’、324’和326’以及布置在其上的多个副底座1_1、1_2、1_3、1_4。副底座1_1、1_2、1_3、1_4可以每个对应于图3A至图3E的副底座11。更具体地，参照图9A、图9B、图10A、图10B和图10C，连接部312、314、316、322、324、326可分别对应于连接图案312’、314’、316’、322’、324’、326’。两个电源310、320可对应于第一电源图案310’和第二电源图案320’。

更具体地，参照图10A，第一电源图案310’、第二电源图案320’和连接图案312’、314’、316’、322’、324’、326’可布置在电路基板300上。连接图案312’、314’、316’、322’、324’、326’可布置为沿着第一电源图案310’与第二电源图案320’之间的电路路径。参照图10A，连接图案312’、314’、316’、322’、324’、326’可在第一电源图案310’和第二电源图案320’之间形成基本类U形状。第一电源图案310’和第二电源图案320’以及连接图案312’、314’、316’、322’、324’、326’可以均具有例如多边形例如方形、矩形形状。第一电源图案310’和第二电源图案320’以及连接图案312’、314’、316’、322’、324’、326’在电路基板300上彼此间隔开。

图10B和图10C示出了根据另一示例性实施例的包括安装在其上的副底座1_1、1_2、1_3、1_4的图10A的电路基板的框图，分别用于图9A和图9B的发光器件的AC和DC运行。但是对于副底座1_1、1_2、1_3、1_4相对于电路基板300的布置，发光器件17ac、17dc可实质上彼此对应。更具体地，例如，图10B和图10C的发光器件17ac、17dc可以是相同的，除了每个副底座1_1、1_2、1_3、1_4相对于电路基板300旋转90度以外。

更具体地，对于图10A的电路基板300的AC运行，例如，如图10B所示，副底座1_1可布置为电极132、140可以电连接到第一电源图案310’而电极130、142可布置为使得电极130、142可以分别电连接到连接图案312’、326’。对于具有电路基板300的DC运行，副底座1_1可布置为使得电极142、140连接到第一电源图案310，而电极130、132可布置为使得电极130、132分别电连接到连接图案312’、326’。即，例如，对于使用电路基板300的AC和DC运行，副底座1_1可电连接到相同的第一电源图案310’和相同的连接图案312’、326’，但是可以被旋转例如90度，使得对于AC和DC运行，副底座1_1的不同电极连接到第一电源图案310’和相同的连接图案312’、326’。

仍参照图10B和图10C，例如，对于发光器件17ac的AC运行，副底座1_2可布置为使得电极132、140分别电连接到连接图案326’、312’，而电极130、142分别电连接到连接图案324’、314’。相反，对于具有发光器件17dc的DC运行，副底座1_2可布置为使得电极140、142分别电连接到连接图案326’、312’，而电极130、132分别电连接到连接图案324’、314’。即，例如，对于使用电路基板300的AC和DC运行，副底座1_2可电连接到相同的连接图案312’、314’、324’、326’，但是可以被旋转例如90度，从而对于AC和DC运行，副底座1_1的不同电极连接到连接图案312’、314’、324’、326’。

仍参照图10B和图10C，例如，对于利用发光器件17ac的AC运行，副底座1_3可布置为使得电极140、132分别电连接到连接图案314’、324’，电极130、142分别电连接到连接图案316’、322’。相反，对于利用发光器件17dc的DC运行，副底座1_3可布置为使得电极140、142分别电连接到连接图案324’、314’，而电极130、132分别电连接到连接图案322’、316’。即，例如，对于使用电路基板300的AC和DC运行，副底座1_3可电连接到相同的连接图案314’、316’、322’、324’，但是可以被旋转例如90度，从而对于AC和DC运行，副底座1_1的不同电极连接到连接图案314’、316’、322’、324’。

更具体地，对于利用图10A的电路基板300的AC运行，例如图10B所示，副底座1_4可布置为使得电极132、140可分别电连接到连接图案322’、316’，而电极130、142可电连接到第二电源图案320’。对于利用电路基板300的DC运行，副底座1_4可布置为使得电极142、130电连接到第二电源图案320’，电极132、140可布置为使得电极132、140分别电连接到连接图案322’、316’。也就是说，例如，对于使用电路基板300的AC和DC运行，副底座1_4可电连接到相同的第二电源图案320’和相同的连接图案322’、316’，但是可以被旋转例如旋转90度，使得对于AC和DC运行，副底座1_4的不同电极连接到第二电源图案320’和相同的连接图案322’、316’。

因此，如图10A至图10C所示，实施例可提供电路基板300，该电路基板300可采用仅定位不同(例如，旋转90度)的相同的副底座例如1_1、1_2、1_3、1_4，这取决于所得器件例如17ac、17dc是DC运行还是AC运行。

图11A和图11B分别示出适于AC和DC运行的发光器件19ac、19dc的电路路径的示意图。图12A和图12B分别示出根据另一个示例性实施例的电源电极410、420之间的副底座1_1、1_2、1_3、1_4的示例性布置的框图，用于实现图11A和图11B的发光器件19ac、19dc。

参照图11A和图11B，发光器件19ac、19dc可在两个节点例如两个电源电极410、420之间布置包括含有副底座1_1、1_2、1_3、1_4的多组例如两组发光器件1，副底座1_1、1_2、1_3、1_4的一个或多个可对应于例如图2A和图2B以及图3A至图3D的副底座11。参照图11A和图11B，发光器件19ac、19dc可包括布置在两个节点例如两个电源410、420之间的多组例如两组发光器件1，该发光器件1包括图2A和图2B以及图3A至图3D的副底座11。更具体地，例如，在示例性实施例中，每个发光器件19ac、19dc包括例如在两个电源电极410、420之间平行布置的4个图1的发光器件1。

在图12A和图12B的示例性实施例中，副底座1_1、1_2、1_3、1_4连接到电源电极410、420。电源电极410、420可布置在基板(未示出)上。对于AC运行，如图12A所示，副底座1_1、1_2、1_3、1_4可布置为使得每个副底座1_1、1_2、1_3、1_4的电极140、142连接到第一电源电极410，每个副底座1_1、1_2、1_3、1_4的电极132、130连接到第二电源电极420。

对于DC运行，如图12B所示，副底座1_1、1_2、1_3、1_4可布置为使得每个副底座1_1、1_2、1_3、1_4的电极130、142连接到第一电源电极410，每个副底座1_1、1_2、1_3、1_4的电极140、132连接到第二电源电极420。在该实施例中，不需要采用其它导电图案来将副底座1_1的各自的电极130、132、140、142电连接到第一电源电极410和第二电源电极420。

图13示出了包括图3A至图3E的副底座11的示例性发光器件14的立体示意图。参照图13，发光器件14可包括，例如布置在导线(lead)514a、514b上的图3A至图3E的副底座，该导线514a、514b通过封装体510内的狭槽(slot)512暴露。

如上所述，多个LED190可安装在副底座11上。电极中的两个例如140、132可连接到导线514a之一，而其中两个电极例如142、130可连接到其它导线514b。导线514a、514b可通过电极130、132、140、142和副底座11的通路120电连接到相应的LED190。

如在图13中所示，狭槽512的侧部可以是倾斜的，由LED190产生的光可在狭槽512侧部被反射。封装体510可包括例如Si树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂(acrylicresin)、玻璃和/或硅石(silica)等。

图14A、图14B和图14C示出其中包括磷光体264的示例性布置的图13的示例性发光器件14a、14b、14c的截面图。发光器件14a、14b、14c可包括透明树脂250和磷光体层260。磷光体层260可包括其中分散有磷光体264的透明树脂262。更具体地，磷光体264可分散在磷光体层260的透明树脂262上和/或内部。磷光体264可包括例如可由镧系元素如Eu、Ce等活化的氮化物/氧化物材料。磷光体264可吸收由LED190产生的光并可以转换光的波长。透明树脂250、262可包括例如环氧树脂、丙烯酸树脂和/或聚氨酯树脂(urethaneresin)等。封装体510可包括在基板500上和/或布置在基板500上。

如图14A所示，在实施例中，透明树脂250a可部分填充狭槽512，磷光体层260a可布置在狭槽512的上部分处的透明树脂250a上。发光器件14a还可包括在磷光体层260a上的滤光器(filter)280。滤光器280可吸收具有预定波长的光。在其中发光器件190是UV发光器件的实施例中，滤光器280可以是UV滤光器。如图14B所示，在实施例中，透明树脂250b可完全填充狭槽512而磷光体层260b可布置在透明树脂250b上。磷光体层260b可以是具有预定曲率的透镜型结构，从而改善光发射/提取(extraction)的品质。如图14C所示，在实施例中，透明树脂250c可仅形成于副底座11上，磷光体层260c可填充狭槽512。

图15A和图15B示出在图10A至图10C的电路基板300上的磷光体层340的示例性布置。在实施例中，例如，磷光体层340可包括透明树脂350，在透明树脂350中包括分散的磷光体。图15A示出在电路基板300上的线型磷光体层340a和线型透明树脂层350a。图15B示出在电路基板300上的点型磷光体层340b和点型透明树脂层350b。

图16A、图16B、图16C、图16D和图16E示出了采用根据本发明的一个或多个方面的发光器件的各种示例性照明器件。例如，图16A示出了包括图14A的发光器件14a的背光。背光可包括图14A的发光器件14a、反射片412、图案412a、扩散片(spreadingsheet)414、棱镜片416和显示面板450。图16B示出了可包括例如图14C的发光器件14c的光源510的投影器(projector)。投影器可进一步包括聚光透镜520、滤色器530、成形透镜(shapinglens)540、数字微镜器件(DMD)550和投影透镜580。图16C示出了采用LED190的示例性照明器件，该LED190布置在副底座(例如图3A至图3E的副底座11、图5的副底座22)、图10A的电路基板300和/或图12A、图12B的电源电极310、410上。更具体地，图16C、图16D和图16E分别示出了自动头灯、街灯和照明灯，其每个都可分别包括一个或多个发光器件，例如图10B和图10C的17ac、17dc，从而发射光。

另外，虽然，例如图3A至图3E的副底座11可被用于各种示例性应用和/或器件的描述，但是应该理解的是，根据上述的任意一个或多个方面的副底座可被用于各种示例性应用和/或器件。即，实施例不限于附图中明确示出的那些。

应该认识到的是，可以进行公知的修改以将示例性实施例构建为更加适于各种应用。修改可包括例如去除不必要的组件、添加指定的器件或电路和/或集成多个器件。

已经在此公开了示例性实施例，虽然采用了特定术语，但是它们仅以一般性和描述性的意义被使用和解释，并不用于限制本发明。因此，本领域的技术人员应该理解的是可以在不脱离由下列权利要求所阐述的本发明的精神和范围下的前提下做出形式和细节上的各种改变。

在此以参考方式合并于2008年6月24日提交到韩国知识产权局的发明名称为“SUB-MOUNT,LIGHTEMITTINGDEVICEUSINGTHESAMEANDFABRICATINGMETHODOFSUB-MOUNT,FABRICATIONMETHODOFLIGHTEMITTINGDEVICEUSINGTHESAME”的韩国专利申请No.10-2008-0059567的全部内容。

Claims

1.一种可用于在安装基板上串联和/或并联电连接多个发光元件的副底座，包括：

基础基板，其具有穿过所述基础基板延伸的多个通路；

多个安装部，其形成在所述基础基板的第一表面上，且所述多个发光元件能被安装在所述安装部上；以及

第一电极焊盘和第二电极焊盘，形成在所述基础基板的第二表面上，且与所述安装部电连接，其中所述第一电极焊盘和第二电极焊盘中的每个与多个所述安装部交叠。

2.如权利要求1所述的副底座，其中所述基础基板包括Si、应变Si、Si合金、SOI、SiC、SiGe、SiGeC、Ge、Ge合金、GaAs、InAs、AIN、聚合物、陶瓷、塑料、以及它们的组合物中的至少一种。

3.如权利要求1所述的副底座，其中所述安装部包括Cu、Al、Ag、Au、W、Pt、Ti、Zn、Ni、以及它们的组合物中的至少一种。

4.如权利要求1所述的副底座，其中所述发光元件是UV发光器件和蓝光发光器件中的至少一种，所述UV发光器件产生UV光，所述蓝光发光器件产生蓝光，所述蓝光是具有蓝色波长的光。

5.如权利要求1所述的副底座，其中所述发光元件是倒装芯片型发光元件。

6.一种发光器件，包括电路基板，其中多个如权利要求1所述的副底座设置在所述电路基板上。

7.一种发光器件，包括：

可用于在安装基板上串联和/或并联电连接多个发光元件的副底座，其包括基础基板、多个安装部、第一电极及第二电极、以及穿过所述基础基板延伸的多个通路，所述通路包括金属，所述多个安装部形成在所述基础基板的一面，且可安装所述多个发光元件，所述第一电极及第二电极形成在所述基础基板的另一面，且和所述安装部电连接，其中所述第一电极和第二电极中的每个与多个所述安装部交叠；

透明树脂层，形成在所述发光元件和所述安装部上；以及

磷光体层，形成在所述透明树脂层上，包含吸收由所述发光元件产生的光并转换光的波长的磷光体。

8.如权利要求7所述的发光器件，其中所述磷光体包括从氮化物基或氧氮化物基磷光体构成的组选出的至少一种，所述氮化物基或氧氮化物基磷光体由镧系元素活化。

9.如权利要求8所述的发光器件，其中所述镧系元素选自Eu和Ce。

10.如权利要求7所述的发光器件，其中所述磷光体层针对每个所述发光元件被单独地形成为点型。