CN102965071A - 一种脆性材料定位加工用热熔胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及脆性材料加工领域,尤其是一种脆性材料加工用热熔胶及其制备方法。这种脆性材料加工用热熔胶的特征在于,由一定重量份比的基本树脂、浸润剂、增粘剂、增塑剂、填料、抗氧剂混合制备而成。用此胶粘剂将脆性材料粘接于基模上进行加工时,粘接可靠、耐水性佳、流平浸润性好、拆胶清洗方便。
Description
技术领域
本发明涉及脆性材料加工技术领域,尤其是一种脆性材料定位加工用热熔胶及其制备方法。
背景技术
随着科学技术的进步,高质量的脆性材料产品,如航空航天用陶瓷轴承、半导体及太阳能电池用硅基片、LED照明用蓝宝石垫底材料、工业及民用的石英玻璃及陶瓷玻璃、光电仪器用光学玻璃、磁性材料、激光与红外光学晶体等的应用越来越广泛。脆性材料虽然用途十分广泛,但因硬度高,脆性大,选用机械行业常用的机械夹持定位加工,极易造成工件破碎。通过胶粘剂粘接定位加工,虽存在元件完工后需拆胶、清洗等问题,但因粘接定位时为面接触,不易使光电元件破碎及变形,已成为脆性材料定位加工的最佳选择。热熔胶在室温呈固态,加热熔融呈液态,涂布、润湿被粘物后,经压合、冷却后即可完成粘接,是使用最为方便的一种脆性材料加工用定位胶。
中国专利20121002881.8公开了一种用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶,中国专利201210077399.4公开了一种小透镜加工用热熔胶。
脆性材料的加工一般都在水溶性切削液或冷却液中进行,中国专利20121002881.8选用水溶性聚酯为主体树脂,必然造成耐水性不佳,影响了其在水溶性切削液或冷却液加工环境下的应用。中国专利20121002881.8选用石油沥青为主体成份,粘度较大,限制了在平面等到浸润、流平性要求较高环境中的应用。
发明内容
本发明的目的在于,解决现有脆性材料定位加工用热熔胶耐水性不好,粘度大、浸润性差不易流平、难清洗的问题。提供一种粘接强度高、耐水性佳、流平浸润性好、拆胶清洗方便的脆性材料定位加工用热熔胶。
本发明公开了一种脆性材料定位加工用热熔胶,这种胶粘剂由基本树脂、浸润剂、增粘剂、增塑剂、填料、抗氧剂混合制备而成,其各组分的重量份比如下:
基本树脂 5~20份
浸润剂 5~25份
增粘剂 40~90份
增塑剂 0~15份
填料 0~50份
抗氧剂 0.5~2份。
与常规热熔胶相比本发明基本树脂用量较低,基本树脂选用苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、乙烯—丙烯酸共聚物、无规聚酰胺、聚乙烯、无规聚丙烯、氧化聚乙烯、乙烯-马来酸酐接枝共聚物、丙烯-马来酸酐接枝共聚物中的一种或几种的混合物;浸润剂可降低熔融状态下胶液的粘度并提高浸润性,利于流平,其为石蜡、脂肪酸及脂肪酸酯中的一种或几种的混合物;增粘剂的引入可提高粘接强度及粘接可靠性,增粘剂为松香及其衍生物、萜烯类树脂、石油树脂的一种或几种的混合物。增塑剂为柠檬酸酯、癸二酸酯、磷酸酯中的一种或几种的混合物;引入抗氧剂后可提高胶层抗氧化性能,延长胶层使用寿命,提高粘接可靠性,抗氧剂为酚类抗氧剂中的一种或几种的混合物。将粒度小于800目的碳酸钙、硅微粉、钛白粉中的一种或几种的混合物作为填料加入,虽会损失部分粘接强度,但可提高胶层的刚性,满足加工过程中对加工位移小的苛刻要求。
本发明脆性材料定位加工用热熔胶制备方法如下:
1、按配比将基本树脂、浸润剂、增粘剂、填料、抗氧剂加入加热桶中,加热至130℃~160℃并分散混合均匀;
2、加热桶内温度降至100℃~130℃后,高速搅拌下加入增塑剂,并分散混合均匀;
3、过滤、出料、冷却、分装、备用。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。
实施例1
配方(重量份数比):
633#乙烯—醋酸乙烯酯共聚物 18份 石蜡 10份
一级松香 20份 松香甘油酯 30份
柠檬酸三丁酯 4份 2,6—二叔丁基对甲酚 0.5份。
制备时按配比将633#乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、石蜡、一级松香、松香甘油酯、抗氧剂2,6—二叔丁基对甲酚加入加热桶中,加热至130℃~160℃并分散混合均匀,加热桶内温度降至100℃~130℃后,高速搅拌下加入柠檬酸三丁酯,并分散混合均匀,过滤、出料、冷却、分装、备用。
以此胶将2寸蓝宝石基板粘接在基板进行成盘加工,经抛光工艺过程,无透镜移动或脱落现象发生,加热后完工件可从基板上完好取下,取下的蓝宝石基板经超声波清洗后无残胶。
实施例2
配方(重量份数比):
K6无规聚丙烯 15份 硬脂酸 15份
C5石油树脂 30份 松香甘油酯 30份
癸二甲酸二异辛酯 1份 2-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚) 0.8份
1000目硅微粉 10份。
制备时按配比将K6无规聚丙烯、硬脂酸、C5石油树脂、一级松香、2-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、1000目硅微粉加入加热桶中,加热至130℃~160℃并分散混合均匀,加热桶内温度降至100℃~130℃后,高速搅拌下加入癸二甲酸二异辛酯,并分散混合均匀,过滤、出料、冷却、分装、备用。
以此胶将直角棱镜粘接在基板进行成盘加工,经精磨过程,无棱镜移动或脱落现象发生,加热后完工件可从基板上完好取下,取下的直角棱镜经10%氢氧化钾溶液清洗后无残胶。
实施例3
配方(重量份数比):
VA1803乙烯-马来酸酐接枝共聚物 4份 633#乙烯—醋酸乙烯酯共聚物 15份
石蜡 20份 T-100萜烯树脂 50份
2,6—二叔丁基对甲酚 0.5份。
制备时按配比将VA1803乙烯-马来酸酐接枝共聚、633#乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、石蜡、T-100萜烯树脂、2,6—二叔丁基对甲酚加入加热桶中,加热至130℃~160℃并分散混合均匀,过滤、出料、冷却、分装、备用。
以此胶将直角棱镜粘接在基板进行成盘加工,经精磨过程,无棱镜移动或脱落现象发生,加热后完工件可从基板上完好取下,取下的直角棱镜经10%氢氧化钾溶液清洗后无残胶。
Claims (8)
1.一种脆性材料定位加工用热熔胶,其特征在于这种胶粘剂由基本树脂、浸润剂、增粘剂、增塑剂、填料、抗氧剂混合制备而成,上述各组分的重量份比如下:
基本树脂 5~20份
浸润剂 5~25份
增粘剂 40~90份
增塑剂 0~15份
填料 0~50份
抗氧剂 0.5~2份。
2.如权利要求1所说的一种脆性材料定位加工用热熔胶,其特征在于所述基本树脂为苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、乙烯—丙烯酸共聚物、无规聚酰胺、聚乙烯、无规聚丙烯、氧化聚乙烯、乙烯-马来酸酐接枝共聚物、丙烯-马来酸酐接枝共聚物中的一种或几种的混合物。
3.如权利要求1所说的一种脆性材料定位加工用热熔胶,其特征在于所述浸润剂为石蜡、脂肪酸及脂肪酸酯中的一种或几种的混合物。
4.如权利要求1所说的一种脆性材料定位加工用热熔胶,其特征在于所述增粘剂为松香及其衍生物、萜烯类树脂、石油树脂的一种或几种的混合物。
5.如权利要求1所说的一种脆性材料定位加工用热熔胶,其特征在于所述增塑剂为柠檬酸酯、癸二酸酯、磷酸酯中的一种或几种的混合物。
6.如权利要求1所说的一种脆性材料定位加工用热熔胶,其特征在于所述抗氧剂为用酚类抗氧剂中的一种或几种的混合物。
7.如权利要求1所说的一种脆性材料定位加工用热熔胶,其特征在于所述填料为粒度小于800目的碳酸钙、硅微粉、钛白粉中的一种或几种的混合物。
8.一种制备如权利要求1所述的脆性材料定位加工用热熔胶方法,其特征在于具体步骤如下:
步骤1、按配比将基本树脂、浸润剂、增粘剂、填料、抗氧剂加入加热桶中,加热至130℃~160℃并分散混合均匀;
步骤2、加热桶内温度降至100℃~130℃后,高速搅拌下加入增塑剂,并分散混合均匀;
步骤3、过滤、出料、冷却、分装、备用。
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