CN102870284B - 连接器用连接端子及该端子的制造方法 - Google Patents

连接器用连接端子及该端子的制造方法 Download PDF

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Abstract

一种连接器用连接端子及该端子的制造方法，不缩小连接器用连接端子的整体宽度，在使连接器连接端子与电极焊盘接合的情况下或使触点与挠性印刷基板接触的情况下，得到实质上与将连接端子的宽度缩窄相同的效果。本发明的连接器用连接端子(31)组装在用于连接挠性印刷基板的连接器内。该连接端子(31)具有用于与电极焊盘(42)焊接的固定用脚部(35)。另外，在固定片(32)与可动片(33)之间插入挠性印刷基板，在可动片(33)的前端部下表面具备用于与该基板的接触部电接触的可动触点(36)。在连接端子(31)的两侧缘，遍及外周面的整周形成有凹条(40)，连接端子(31)的整体宽度不缩小，固定用脚部(35)及可动触点(36)的宽度实质上缩小。

Description

连接器用连接端子及该端子的制造方法
技术领域
本发明涉及连接器用连接端子及该端子的制造方法，特别是涉及用于连接挠性印刷基板的连接器使用的连接器用连接端子及其制造方法。
背景技术
在各种电子设备中使用用于将挠性印刷基板插入连接的连接器。例如，通过将连接器安装在电路基板的表面，将挠性印刷基板插入连接器进行连接，从而经由连接器将电路基板和挠性印刷基板连接。作为这样的连接器，在例如专利文献1中已有公开。
挠性印刷基板连接用连接器在设于其外壳的端子插入孔中插入图1所示的连接器用连接端子11，多个连接器用连接端子11以一定间距排列。连接器用连接端子11形成为将大致平行配置的固定片14和可动片15通过与两片14、15大致垂直的连接部16连接的形状。固定片14的前端部下表面从外壳的底面露出，在将连接器安装在电路基板时，如图2(A)所示，固定片14的前端部下表面焊接在电路基板的电极焊盘12上。在可动片15的前端部下表面设有可动触点17，可动片15的后端部为通过凸轮部使可动片15以杠杆状倾动的操作承受部18。
如图3所示，挠性印刷基板19在树脂板20的表面形成有引线21，在用于与连接器用连接端子11连接的配线21的前端设有宽幅的接触部22。
而且，在排成一列的连接器用连接端子11的可动片15与固定片14之间插入挠性印刷基板19的端部，将挠性印刷基板19的各接触部22与各可动触点17位置对齐。如图4所示，当在该状态下通过凸轮部将各连接器用连接端子11的操作承受部18推起时，可动片15倾斜，可动触点17下降，可动触点17压接于接触部22，而且，挠性印刷基板19啮入可动触点17于固定片14之间，将挠性印刷基板19与连接器连接。
但是，当连接器的端子数增加时，连接器用连接端子11的排列间距缩 短，另外，挠性印刷基板也可能因细微化技术的发展而进一步缩短接触部22的排列间距。具体而言，在通过金属面腐蚀法制成的挠性印刷基板19的情况下，图3所示的最小图案尺寸Wa、Wb为50μm，最小空间尺寸Sa也为50μm，其公差为±20μm。另外，以最小间距设计，接触部22的宽Wc为100μm，接触部22间的空间Sb也为100μm。若考虑公差±20μm，则宽度Wc＝100μm的接触部22的宽度在80μm～120μm的范围内产生偏差。因此，为了使连接器用连接端子11可靠地与接触部22接触，需要使连接器用连接端子11的宽度为80μm以下。
在这样使用宽度窄的连接器用连接端子11的情况下，连接器用连接端子11的排列间距也随之变窄。但是，在将连接器用连接端子11焊接于电极焊盘12的情况下，电极焊盘12(电路基板)的焊锡13的面积比连接器用连接端子11的宽度大。因此，在使连接器用连接端子11以小排列间距排列的情况下，如图2(B)所示，可能存在焊锡13扩展到邻接的电极焊盘12而使连接器用连接端子11彼此之间短路的问题。特别是，由于连接器用连接端子11的错位或焊锡供给量过多，使连接器用连接端子11彼此之间短路的可能性增大。
为了缩小焊锡13的扩展并防止邻接的连接器用连接端子11间的短路，有效方法为减小连接器用连接端子11的宽度。另外，为了增大连接器用连接端子11的可动触点17与接触部22接触的触点压力，缩小连接器用连接端子11的宽度并减小可动触点17的面积是有效的。
但是，当减小连接器用连接端子11的宽度时，由于连接器用连接端子11的弹性或钢性降低，所以，相反地产生连接器用连接端子11与接触部22的接触压力降低，或连接器用连接端子11夹持挠性印刷基板19的夹紧力降低的不良情况。
专利文献1：(日本)特开2010-86878号公报
发明内容
本发明是鉴于上述技术课题而设立的，其目的在于提供一种连接器用连接端子，能够使连接器用连接端子对挠性印刷基板等的被连接部的接触压及保持力几乎不降低，并且能够缩小用于将连接器用连接端子与电极部 连接的焊锡的扩展，另外能够提高连接器用连接端子的可动触点的接触压。另外，本发明的目的还在于提供一种能够易于制造该连接器用连接端子的连接器用连接端子的制造方法。
本发明的连接器用连接端子，其具备固定部和触点，所述固定部与设置在用于安装连接器的部件上的电极部连接，所述触点与连接于连接器的被连接部的接触部电接触，连接器用连接端子设有一条或多条凹条，该凹条沿外周面的整周形成环状。
本发明的连接器用连接端子中，在所述凹条通过电极部连接用固定部的情况下，能够缩小电极部的焊锡等导电性接合用材料的扩展，能够防止接合用材料导致的电极部彼此之间的短路及连接器用连接端子间的短路。
特别是，在沿连接器用连接端子的外周面的两侧缘的至少一侧缘设有所述凹条的情况下，由于固定部的接合用材料的扩展变窄，电极部侧的接合用材料的扩展也缩小。
因此，根据本发明的连接器用连接端子，难以发生短路，所以能够减小电极部的宽度及间隔，其结果，也可以减小连接端子的排列间距。
另外，本发明的连接器用连接端子中，在所述凹条通过用于使与被连接部的接触部接触的触点的情况下，通过凹条能够减小触点的接触面积，故而能够提高触点的接触压。
另外，在本发明的连接器用连接端子中，在将其外周面的比所述凹条突出的区域被所述凹条分割成多个区域的情况下，触点也被分割成多个区域，在多处与接触部接触，因此，即使在连接器用连接端子流动的电流为微小电流的情况下，也能够提高触点的接触可靠性。
另外，在本发明的连接器用连接端子中，仅在连接端子的外周面设有凹条，因此，相比减小连接器用连接端子的宽度的情况，连接端子的弹性不易降低。因此，也能够减小触点的接触压的降低。另外，还具有能够将连接端子轻量化，降低材料费，低成本化的优点。
本发明的连接器，将本发明的多个连接器用连接端子组装到基体中，通过操作杆操作所述连接器用连接端子。根据该连接器，可减小连接端子的间隔，能够实现多极化、小型化。
本发明的连接器用连接端子的第一制造方法，具有：在电极板的表面 形成抗蚀剂膜的第一工序；在所述抗蚀剂膜开设成形用开口的第二工序；通过电铸法在所述成形用开口内堆积电铸材料的第三工序，通过多次循环反复进行所述第一～第三工序，在各层抗蚀剂膜内形成大小在至少一部分层不同的成形用开口，并且在该成形用开口内通过电铸材料成形连接器用连接端子。
该第一制造方法中，使各抗蚀剂膜的成形用开口的大小变化，因此，在成形用开口小的层中，在电铸材料即连接端子的外周面形成凹部。另外，在各层的抗蚀剂膜只要使开口大小不同即可，因此，能够通过电铸法容易地制作多种形状的连接端子。
本发明的连接器用连接端子的第二制造方法，具有如下工序：在电极板的表面形成抗蚀剂膜；在所述抗蚀剂膜开设成形用开口；使用多种电铸材料，通过电铸法在所述成形用开口内堆积多层电铸材料，所述多种电铸材料中至少一部分电铸材料具有与其它电铸材料不同的蚀刻特性；除去所述抗蚀剂膜后，利用多层电铸材料的蚀刻特性的不同对一部分电铸材料层的外周面进行蚀刻。
该第二制造方法中，在层叠成形多种电铸材料后，有选择地进行蚀刻，因此，在蚀刻率大的电铸材料层形成凹部。根据该方法，通过电铸法制造无凹条的连接端子后，通过将其连接端子选择性蚀刻，能够容易地形成凹条。
本发明的连接器用连接端子的第三制造方法，具有如下工序：在电极板的表面形成多层抗蚀剂膜，所述多层抗蚀剂膜中至少一部分抗蚀剂膜具有与其它抗蚀剂膜不同的曝光灵敏度；通过光刻法在多层所述抗蚀剂膜开设成形用开口，并且将一部分层的抗蚀剂膜的开口宽度扩大；通过电铸法在所述成形用开口内堆积电铸材料而制作连接端子。
该第三制造方法中，在多层抗蚀剂膜通过光刻法开设成形用开口时，在曝光灵敏度低的阳性抗蚀剂或曝光灵敏度高的阴性抗蚀剂中，开口变小，因此，在该层的部位，在电铸材的外周面形成凹条。
本发明的连接器用连接端子的第四制造方法，具有如下工序：在电极板的表面形成多层抗蚀剂膜的工序，所述多层抗蚀剂膜中至少一部分抗蚀剂膜对显影液的反应性与其它抗蚀剂膜不同；通过光刻法在多层所述抗蚀 剂膜开设成形用开口，并且将一部分层的抗蚀剂膜的开口宽度扩大；通过电铸法在所述成形用开口内堆积电铸材料而制作连接端子。
该第四制造方法中，通过光刻法在抗蚀剂膜开设成形用开口时，相比对显影液反应性高的抗蚀剂膜，在对显影液反应性低的抗蚀剂膜，开口变小。因此，在对显影液反应性低的抗蚀剂膜的部位，在连接端子的外周面形成凹条。
本发明的连接器用连接端子的第五制造方法，具有如下工序：在电极板的表面形成多层抗蚀剂膜，所述多层抗蚀剂膜中至少一部分的抗蚀剂膜具有与其它抗蚀剂膜不同的蚀刻特性；通过光刻法在多层所述抗蚀剂膜开设成形用开口；通过有选择地蚀刻所述成形用开口的内周面，将一部分层的抗蚀剂膜的开口宽度扩大；通过电铸法在所述成形用开口内堆积电铸材料而制作连接端子。
该第五制造方法中，在有选择地蚀刻形成于多层抗蚀剂的成形用开口的内周面时，在蚀刻率高的抗蚀剂膜的层，开口扩展，在蚀刻率低的抗蚀剂的层，开口不怎么扩展，因此在连接端子的外周面形成凹条。
另外，本发明的连接器用连接端子，也可以使用本发明的连接器用连接端子的第一～第五制造方法设置一条或多条凹条，该凹条沿外周面的整周形成环状。
另外，用于解决本发明所述课题的方法具有适当组合以上说明的构成要素的特征，本发明可通过上述构成要素的组合而进行多种变化。
附图说明
图1是表示与电极焊盘接合的现有连接器用连接端子的立体图；
图2(A)是表示连接器用连接端子被焊接在电极焊盘的状态的概略剖面图，图2(B)是表示在将连接器用连接端子的间距缩小时，由于焊锡的扩展而在连接器用连接端子间发生短路的状态的概略剖面图；
图3是表示挠性印刷基板的端部的放大平面图；
图4是表示连接有挠性印刷基板的连接器用连接端子的侧面图；
图5是本发明实施方式1的连接器用连接端子的立体图；
图6(A)是表示实施方式1的连接器用连接端子的剖面的概略图，图 6(B)是表示将连接器用连接端子的固定用脚部焊接在电极焊盘的状态的概略图，图6(C)是表示使连接器用连接端子的可动触点接触挠性印刷基板的接触部的状态的概略图；
图7(A)是矩形剖面的连接器用连接端子的剖面图，图7(B)是实施方式1的连接器用连接端子的剖面图，图7(C)是将剖面的高度稍许增大的实施方式1的连接器用连接端子的剖面图；
图8是本发明实施方式2的连接器用连接端子的立体图；
图9(A)是表示实施方式2的连接器用连接端子的剖面的概略图，图9(B)是表示将连接器用连接端子的固定用脚部焊接在电极焊盘的状态的概略剖面图，图9(C)是表示使连接器用连接端子的可动触点接触挠性印刷基板的接触部的状态的概略剖面图；
图10(A)～图10(D)是表示各种实施方式的连接器用连接端子的剖面形状的图；
图11(A)～图11(D)是表示各种实施方式的连接器用连接端子的剖面形状的图；
图12(A)～图12(D)是表示本发明的连接器用连接端子的第一制造方法的概略剖面图；
图13(A)～图13(D)是表示本发明的连接器用连接端子的第一制造方法的概略剖面图，表示图12(D)之后的工序；
图14(A)～图14(D)是表示本发明的连接器用连接端子的第一制造方法的概略剖面图，表示图13(D)之后的工序；
图15(A)～图15(D)是表示本发明的连接器用连接端子的第二制造方法的概略剖面图；
图16(A)～图16(C)是表示本发明的连接器用连接端子的第二制造方法的概略剖面图，表示图15(D)之后的工序；
图17(A)及图17(B)是表示本发明的连接器用连接端子的第二制造方法的概略剖面图，表示图16(C)之后的工序；
图18(A)～图18(C)是表示本发明的连接器用连接端子的第三制造方法的概略剖面图；
图19(A)～图19(C)是表示本发明的连接器用连接端子的第三制 造方法的概略剖面图，表示图18(C)之后的工序；
图20(A)及图20(B)是表示本发明的连接器用连接端子的第三制造方法的概略剖面图，表示图19(C)之后的工序；
图21(A)～图21(D)是表示本发明的连接器用连接端子的第四制造方法的概略剖面图；
图22(A)～图22(D)是表示本发明的连接器用连接端子的第四制造方法的概略剖面图，表示图21(D)之后的工序；
图23(A)～图23(C)是表示本发明的连接器用连接端子的第五制造方法的概略剖面图；
图24(A)～图24(C)是表示本发明的连接器用连接端子的第五制造方法的概略剖面图，表示图23(C)之后的工序；
图25(A)～图25(C)是表示使用五层抗蚀剂制造连接器用连接端子的方法之一例的概略剖面图；
图26(A)～图26(C)是表示图25(C)的工序之后的工序的概略剖面图；
图27(A)～图27(D)是使用两层抗蚀剂制造连接器用连接端子的方法之一例的概略剖面图；
图28(A)～图28(C)是表示图27(D)的工序之后的工序的概略剖面图；
图29(A)～图29(E)是表示比较例的连接器用连接端子的制造工序的概略图；
图30(A)、图30(B)、图30(C)是从不同角度观察到的、组装有本发明的连接器用连接端子的连接器的立体图；
图31是图30所示的连接器的分解立体图；
图32(A)及图32(B)是表示将挠性印刷基板与图30所示的连接器连接前后的立体图；
图33是第二连接端子的立体图；
图34(A)是表示在组装到外壳中的第一连接端子的连接器的剖面图；图34(B)是表示组装到外壳中的第二连接端子的连接器的剖面图；
图35(A)是表示将挠性印刷基板啮入并进行保持的第二连接端子的 连接器的剖面图；图35(B)是表示将挠性印刷基板啮入并进行保持的第一连接端子的连接器的剖面图。
符号说明
31、51-59：连接端子
A：第一连接端子
B：第二连接端子
32、102：固定片
33、103：可动片
34、104：连接部
35、105：固定用脚部
36、106：可动触点
40：凹条
42、112：电极焊盘
43、113：焊锡
45：接触部
61：电极板
62a-62c、66、71a-71c、76a-76c、81a-81c：抗蚀剂
64、68a、68b、73、78、83：电铸材料
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的优选实施方式。但本发明不限于以下实施方式，在不脱离本发明宗旨的范围内，可以进行各种设计变更。
(实施方式1的连接器用连接端子)
图5是本发明实施方式1的连接器用连接端子的立体图。该连接器用连接端子31，如后所述，在挠性印刷基板连接用连接器的外壳内排列多个并进行组装。
连接端子31的形状为将固定片32和可动片33大致平行配置，并将固定片32的大致中央部上表面和可动片33的大致中央部下表面通过与两片32、33大致垂直的连接部34连接。在固定片32的前端部下表面突设有用于将连接端子31焊接在电路基板的电极焊盘42的固定用脚部35(固定部)。 在将连接端子31插入外壳的端子插入孔而组装到外壳中时，该固定用脚部35在外壳的下表面露出。通过将该固定用脚部35焊接在电路基板的电极焊盘42，将连接器安装在电路基板上。在可动片33的前端部下表面设有形成三角突起状的可动触点36，可动片33的后端部为通过凸轮部(后述)使可动片33倾动的操作承受部37。
连接端子31除了其外周面的附近，两侧面为平坦面且两侧面间的宽度均一。在连接端子31的外周面中与两侧面相接的两侧端，沿其外周面环状地形成有凹条40。因此，如图6(A)所示，连接端子31在任意剖面，其四周角部都凹陷成L形。特别是，固定用脚部35及可动触点36，在其各剖面，也在两侧形成有凹条40，并且该凹条40间的部分向外突出。
如图6(B)所示，连接端子31将固定用脚部35的下表面通过焊锡43与电路基板的电极焊盘42接合并且机械地固定在电极焊盘42，并且与电极焊盘42电连接。通过设置凹条40，减小固定用脚部35下表面的面积(即，凹条40间的突出部分的下表面面积)，因此，在将固定用脚部35焊接于电极焊盘42时，在电极焊盘42侧，焊锡43的扩展也变小。因此，即使连接端子31的排列间距变小，由于扩展的焊锡43而在邻接的连接端子31间及电极焊盘42间难以发生短路。其结果，能够缩小连接端子31的排列间距，可使用配线间距狭小的挠性印刷基板。
另外，在连接端子31的固定片32与可动片33之间插入挠性印刷基板的端部，当使凸轮部动作而向上推起操作承受部37时，挠性印刷基板被啮入到可动片33的可动触点36与固定片32的槽部38及防脱部39之间进行保持(参照图4)。此时，如图6(C)所示，可动触点36压接于挠性印刷基板44的接触部45，连接端子31和接触部45电连接。可动触点36在两侧形成有凹条40，前端部面积变小。因此，可动触点36与接触部45的接触面积变小，可动触点36的触点压增大。另外，可动触点36的接触部分的宽度变小，因此可使用配线间距狭小的挠性印刷基板44。
另外，连接端子31仅在外周面设有凹条40，故而在大部分区域厚度不变小，连接端子31的弹性或钢性几乎不变化。因此，在固定片32与可动触点36之间啮入挠性印刷基板44或使可动触点36按压接触部45的力难以变弱。
图7(A)、图7(B)及图7(C)是用于评价设置凹条40带来的连接端子31的弹性降低的试样。
图7(A)的试样是具有宽度为W1＝100μm、高度为H1＝100μm的矩形剖面的梁材。该梁材的水平方向上的剖面二次力矩为：
W1×H13＝100μm×(100μm)3＝1.0x108μm4。
图7(B)的试样是在宽度W1＝100μm、高度H1＝100μm的矩形剖面的梁材的四角设有形成横纵分别a＝b＝15μm的剖面L形的凹条40。该梁材的水平方向上的剖面二次力矩为：
(W1-2b)×H13+2×b×(H1-2a)3＝0.8029×108μm4。
该剖面二次力矩的值为图7(A)的矩形剖面的试样的80.3％，剖面二次力矩降低20％。
图7(C)的试样是在宽度W1＝100μm、高度H2＝107μm的矩形剖面的梁材的四角设有形成横纵分别a＝b＝15μm的剖面L形的凹条40。该梁材的水平方向上的剖面二次力矩为：
(W1-2b)×H23+2×b×(H2-2a)3＝0.99449×108μm4。
该剖面二次力矩的值为图7(A)的矩形剖面的试样的99.4％，剖面二次力矩的降低不成为设计上问题。
因此，可知设置凹条40带来的连接端子31的弹性或钢性的降低能够通过将其端面的高度增大数％程度来充分补偿。
另外，如后所述，连接端子31将固定片32插入设于连接器的外壳的插入孔中而进行组装，根据这样构造的连接端子31，在连接器的组装工序中容易进行向插入孔的插入。即，由于在连接端子31的外周面形成有凹条40，因此在连接端子31的制造工序中难以在连接端子31的角产生毛刺及翘曲。因此，由于不被毛刺及翘曲妨碍，易于进行连接端子31向外壳的插入孔的插入。另外，通过在连接端子31设置凹条40，向插入孔压入时的接触面积(摩擦面的面积)减小，容易进行连接端子31的插入。
另外，由于在连接端子31的角难以产生毛刺及翘曲，所以，不存在通过凸轮部使可动片33移动时的牵绊，可动片33的动作稳定。
除此之外，也具有以下优点，即，通过设置凹条40能够将连接端子31轻量化，能够节约使用材料。例如，图7(C)这样的剖面尺寸的连接端子 为图7(A)这样的剖面尺寸的连接端子的截面面积的98％。
(实施方式2的连接器用连接端子)
图8是本发明实施方式2的连接器用连接端子51的立体图。另外，图9(A)是连接端子51的剖面图。
该连接端子51中，沿其外周面在宽方向中央形成有凹条40。凹条40形成于外周面的整周，因此，形成为环状。另外，凹条40形成为剖面为矩形状的槽状。关于其它方面，由于与实施方式1的连接端子31相同，故而省略说明。
如图9(B)所示，这样的连接端子51中，在将固定用脚部35焊接于电极焊盘42时，焊锡43附着的宽度与无凹条40的情况下相同。但是，由于将多余的焊锡43被吸收到凹条40内，所以，电极焊盘42侧的焊锡43的扩展变狭小。因此，即使连接端子51的排列间距狭小，由于扩展的焊锡43，难以在连接端子51间发生短路。其结果，能够缩小连接端子51的排列间距，可使用配线间距狭小的挠性印刷基板。
另外，可动触点36在中央部形成有凹条40，因此相对于接触部45的接触面积变小。因此，可动触点36与接触部45的接触压增高。另外，该连接端子51由于可动触点36在两部位(凹条40的两侧)与接触部45接触，因此，可动触点36的接触可靠性提高，也能够应对微小电流。另外，由于可动触点36的接触部分的宽度变窄，因此可使用配线间距狭小的挠性印刷基板44。
而且，该连接端子51在易于向外壳的插入孔插入、将其轻量化、能够节约使用材料的方面也与实施方式1相同。
(其它剖面形状的连接端子)
连接器用连接端子除了实施方式1、2所示的以外也可以使用具有各种剖面形状的端子。图10(A)～图10(D)、图11(A)～图11(D)表示其中一例。
图10(A)所示的连接端子52在外周面的两侧端设有凹条40，但使其左右凹条40的宽度不同。图10(B)所示的连接端子53在外周面的中央部设有凹条40，但使凹条40的两侧壁面倾斜。图10(C)所示的连接端子54在外周面的两侧端设有凹条40，且使凹条40的侧壁面倾斜。图10(D) 所示的连接端子55将两侧壁面倾斜的两条凹条40设置在外周面的中央部附近。
图11(A)所示的连接端子56在外周面的两侧端及中央部设有凹条40，且使各凹条40的各侧壁面倾斜。图11(B)所示的连接端子57在外周面的两侧端及中央部设有凹条40，且将各侧壁面形成为垂直于外周面的面。图11(C)所示的连接端子58靠外周面的中央部设置两条凹条40，且将各侧壁面形成为垂直于外周面的面。图11(D)所示的连接端子59仅在外周面的左右任一方的侧端设置凹条40。
这些剖面形状中，如图10（B）～图10（D）及图11（A）所示，若使凹条40的侧壁面倾斜，使凹条40的底面宽度变窄、凹条40的开口侧宽度变窄，则能够一边缩小连接端子的接触面的面积，一边减轻连接端子的弹性或钢性的降低。另外，图10（B）、图10（D）、图11（A）～图11（C）的连接端子由于通过凹条40使可动触点36的接触面成为多个部位，所以，可动触点36在多个部位与接触部45接触，可动触点36的接触可靠性提高，也能应对微小电流。另一方面，图10（A）、图10（C）、图11（A）、图11（B）的连接端子不易产生毛刺及翘曲。
(第一制造方法)
接着，说明本发明的连接器用连接端子的制造方法。图12(A)～图12(D)、图13(A)-图13(D)及图14(A)-图14(D)表示通过电铸法进行的连接端子的第一制造方法。
该制造方法中，使用图12(A)所示的电铸用电极板61。电极板61是具有导电性的基板，在金属板、由导电性物质形成的板、或由非导电性材料形成的板的表面涂敷导电性物质而形成。如图12(B)所示，在该电极板61的上表面涂敷例如阴性抗蚀剂62a后，对抗蚀剂62a进行曝光。曝光工序中，以在抗蚀剂62a的开口形成区域不能照到光的方式覆盖曝光掩模。然后，使抗蚀剂62a显影时，只有通过曝光不熔化的部分残留在电极板61上，因此，如图12(C)所示，在抗蚀剂62a形成多个连接端子形状的开口63a。
之后，如图12(D)所示，通过电铸法使电铸材料64在抗蚀剂62a的开口63a内析出而成形为规定形状。使用的电铸材料64以Ni、Co、Fe、 Cu、Mn、Sn、Zn中任一种为主要成分，也可以是它们的合金。电铸材料64成长到足够厚度后，对电铸材料64的表面进行研磨使其平坦。
然后，如图13(A)所示，在抗蚀剂62a及电铸材料64之上再次涂敷抗蚀剂62b，将电铸材料64的表面用抗蚀剂62b覆盖。对该抗蚀剂62b进行曝光及显影，如图13(B)所示，在抗蚀剂62b开设开口63b。该开口63b与抗蚀剂62e的开口63a形状相似，比开口63a稍小。如图13(G)所示，在接下来的工序中，通过电铸法使电铸材料64在开口63b内成长。
而且，在对电铸材料64的表面进行研磨使其平坦后，如图13(D)所示，在抗蚀剂62b及电铸材料64之上涂敷抗蚀剂62c，由抗蚀剂62c将电铸材料64的表面覆盖。对该抗蚀剂62c进行曝光及显影，如图14(A)所示，在抗蚀剂62c上开设开口63c。该开口63c为与抗蚀剂62a的开口63a相同的形状。接着，如图14(B)所示，通过电铸法使电铸材料64在开口63c内成长。
之后，在根据需要对电铸材料64的表面进行研磨使其平坦后，通过湿式蚀刻除去抗蚀剂62a、62b、62c。这样，如图14(C)所示，在电极板61的上表面通过电铸材料64形成多个连接端子51。这样得到的连接端子51由于抗蚀剂62b的开口63b小一圈，所以在外周面的中央形成有凹条40。最后，将各连接端子51从电极板61剥离，得到目标连接端子51。
另外，在此使用阴性抗蚀剂作为抗蚀剂进行了说明，但各抗蚀剂可以是阴性抗蚀剂也可以是阳性抗蚀剂，还可以是干膜光致抗蚀剂。一层抗蚀剂的膜厚优选为500μm以下。这是因为，若比此厚，则电铸材料64的成长过度耗时。通常，抗蚀剂的膜厚优选10μm以上、300μm以下。另外，通过使开口63a、63b、63c的大小关系不同，能够制造不同剖面形状的连接端子。例如，若开口63b比开口63a、63c大，则能够制造连接端子31。而且，若使各抗蚀剂62a、62b、62c的膜厚不同，则能够使凹条40的宽度或与凹条40邻接的突出部分的宽度变化。在此所述的内容只要不特别说明，在以下其它的制造方法中也如此。
(第二制造方法)
接着，参照图15(A)～图15(D)、图16(A)～图16(C)、图17(A)及图17(B)说明通过电铸法进行的连接端子的第二制造方法。
该制造方法中，如图15(B)所示，在图15(A)的电极板61的上表面涂敷抗蚀剂66，形成厚度大的抗蚀剂66。然后，对抗蚀剂66进行曝光及显影，如图15(C)所示，在抗蚀剂66开设连接端子形状的开口67。
之后，如图15(D)所示，通过电铸法在开口67内以成为期望厚度的方式堆积电铸材料68a。然后，如图16(A)所示，通过电铸法在开口67内的电铸材料68a的上表面以形成期望厚度的方式堆积电铸材料68b。该电铸材料68b是与电铸材料68a不同种类的材料、即对使用的蚀刻液的蚀刻率不同的材料。而且，如图16(B)所示，通过电铸法在开口67内的电铸材料68b的上表面以形成期望厚度的方式堆积电铸材料68a。其结果，在开口67内形成不同种类的电铸材料68b被相同的电铸材料68a夹持的夹层构造。
之后，如图16(C)所示，通过湿式蚀刻除去抗蚀剂66。其结果，在电极板61的上表面以相同的形状一体层叠电铸材料68a、68b、68c，在上下相同的电铸材料68a、68a间夹着不同种类的电铸材料68b。如图17(A)所示，该电铸材料68a、68b、68a在从电极板61剥离后，仅将电铸材料68b浸泡在具有大的蚀刻率的蚀刻液中。正中的电铸材料68b仅外周面从电铸材料68a、68a露出，因此，从外周面开始被蚀刻，成为凹条40。对凹条40的深度进行时间管理，形成规定深度的凹条40后，将电铸材料68a、68b、68a从蚀刻液取出，由碱溶液中和，经过冲洗及干燥而得到图17(B)这样的连接端子51。
另外，此处的抗蚀剂66为将多层电铸材料依次堆积而形成的。不限制抗蚀剂66的膜厚。
(第三制造方法)
接着，参照图18(A)～图18(C)、图19(A)～图19(C)、图20(A)及图20(B)，说明通过电铸法进行的连接端子的第三制造方法。
该制造方法中，首先，如图18(A)所示，在电极板61的上表面如图18(B)所示涂敷抗蚀剂71a而成膜。该抗蚀剂71a是曝光灵敏度高的阳性抗蚀剂、即光固化速度高的阳性抗蚀剂。然后，如图18(C)所示，在抗蚀剂71a之上涂敷抗蚀剂71b而成膜。该抗蚀剂71b是曝光灵敏度低的阳性抗蚀剂、即光固化速度低的阳性抗蚀剂。另外，如图19(A)所示，在 抗蚀剂71b之上涂敷抗蚀剂71c而成膜。该抗蚀剂71c是曝光灵敏度高的阳性抗蚀剂，即光固化速度高的阳性抗蚀剂。抗蚀剂71c与抗蚀剂71a相同为好。
然后，在对三层抗蚀剂71a、71b、71c进行曝光及显影时，如图19(B)所示，在各抗蚀剂71a、71b、71c上分别形成开口72a、72b、72c。在此，上下抗蚀剂71a、71c为高灵敏度的阳性抗蚀剂，故而照射光的部位易于熔化，开口72a、72c变大。对此，正中的抗蚀剂71b为低灵敏度的阳性抗蚀剂，故而照射光的部位难以熔化，开口72b难以变大。其结果，通过光刻法形成的开口72a、72b、72c在中央部变窄。
接着，如图19(C)所示，通过电铸法使电铸材料73在开口72a、72b、720内成长。如图20(A)所示，当蚀刻除去抗蚀剂71a、71b、71c时，在电铸材料73的外周面的正中形成环状凹条40。当将该电铸材料73从电极板61剥离时，能够如图20(B)那样得到单体的连接端子53。
另外，在使用阴性抗蚀剂的情况下，只要将上下抗蚀剂71a、71c设为低灵敏度的阴性抗蚀剂，将正中的抗蚀剂71b设为高灵敏度的阴性抗蚀剂即可。
另外，如图10(C)的连接端子54这样在外周面的两侧端形成凹条40的情况下，只要将上下抗蚀剂71a、71c设为低灵敏度的阴性抗蚀剂，将正中的抗蚀剂71b设为高灵敏度的阴性抗蚀剂即可。或者，也可以将上下抗蚀剂71a、71c设为高灵敏度的阴性抗蚀剂，将正中的抗蚀剂71b设为低灵敏度的阴性抗蚀剂。
(第四制造方法)
图21(A)～图21(D)、图22(A)～图22(D)是说明通过电铸法进行的连接端子的第四制造方法的图。
该制造方法中，首先，如图21(A)～图21(D)所示，在电极板61的上表面依次层叠抗蚀剂76a、76b、76c。这些抗蚀剂中，下层的抗蚀剂76a和上层的抗蚀剂76c为相同的抗蚀剂，中间的抗蚀剂76b为与上下层的抗蚀剂76c、76a不同种类的抗蚀剂。作为层叠抗蚀剂76a、76b、76c的方法，也可以反复进行液体抗蚀剂的涂敷和烘培并进行层叠，也可以重叠干膜光致抗蚀剂。在使用干膜光致抗蚀剂的情况下，例如作为抗蚀剂76a、76c， 使用尼奇高(ニチゴ一モ一トン社)公司制的干膜光致抗蚀剂NIT215，作为抗蚀剂76b，使用尼奇高公司制的NEF150。
接着，如图22(A)所示，对三层抗蚀剂76a、76b、76c进行曝光及显影，在各抗蚀剂76a、76b、76c上分别形成开口77a、77b、77c。此时，利用抗蚀剂76a、76c和抗蚀剂76b对显影液的反应性的不同，选择性蚀刻上层及下层的抗蚀剂76c、76a，使上层及下层的开口77c、77e和中央的开口77b的大小不同。
之后，如图22(B)所示，通过电铸法使电铸材料78在开口77a、77b、77c内堆积。如图22(C)所示，当蚀刻除去抗蚀剂76a、76b、76c时，在电极板61的上表面通过电铸材料78形成连接端子。该连接端子如图示在开口77b比开口77a、77c大的情况下，成为连接端子31。相反，在开口77b比开口77a、77c小的情况下，成为连接端子51。接着，当将电铸材料78从电极板61剥离时，能够如图22(D)那样得到单体的连接端子31(或51)。
(第五制造方法)
图23(A)～图23(C)、图24(A)～图24(C)是说明通过电铸法进行的连接端子的第五制造方法的图。
该制造方法与第四制造方法相同，在电极板61的上表面依次重叠抗蚀剂81a、81b、81c。至少抗蚀剂81b为与其它抗蚀剂81a、81c不同种类的抗蚀剂。在此，抗蚀剂81a和抗蚀剂810为相同种类，但是，也可以为任一抗蚀剂81a、81b、81c与其它抗蚀剂不同的种类。在使用干膜光致抗蚀剂的情况下，例如作为抗蚀剂81a、81c可以使用尼奇高制的干膜光致抗蚀剂NIT215，作为抗蚀剂81b使用尼奇高制的NEF250。
之后，如图23(B)所示，对三层抗蚀剂81a、81b、81c进行曝光及显影，在各抗蚀剂81a、81b、81c分别开设相同大小的开口82a、82b、82c。然后，将蚀刻液导入各开口82a、82b、82c内进行开口内的蚀刻，此时的蚀刻液使用对抗蚀剂81a、81c的蚀刻率大、对抗蚀剂81b的蚀刻率小的蚀刻液。如图23(C)所示，其结果，开口82b不扩大，上下开口82c、82a由于蚀刻而扩大。
之后，如图24(A)所示，通过电铸法在开口82a、82b、82c内堆积电 铸材料83。如图24(B)所示，当蚀刻除去抗蚀剂81a、81b、81c，在电极板61的上表面通过电铸材料83形成连接端子51。然后，当将铸材料83从电极板61剥离，能够如图24(C)那样得到单体的连接端子51。
(其它制造方法)
上述第一～第五制造方法中，对将抗蚀剂层叠三层的情况进行了说明，但若将抗蚀剂形成为四层以上，则能够增加凹条40的条数而得到更复杂的剖面形状。例如，图25(A)～图25(C)及图26(A)～图26(C)在第四制造方法中层叠有五层抗蚀剂76a-76e。其中，抗蚀剂76a、76c及76e为相同种类的抗蚀剂(干膜光致抗蚀剂)，抗蚀剂76b及76d也是相同种类的抗蚀剂(干膜光致抗蚀剂)，但是，抗蚀剂76a、76c、76e与抗蚀剂76b、76d的种类不同。该情况下，也因基于显影的选择性蚀刻而使开口77a、77c及776e和开口77b及77d形成不同的大小，因此，最终制造如图26(B)或图26(C)所示地具有三条凹条40的连接端子57。
另外，若将抗蚀剂形成2层以上，则能够仅形成一条凹条40。例如，图27(A)～图27(D)及图28(A)～图28(C)在第四制造方法中层叠两层抗蚀剂76a、76b。该抗蚀剂76a和抗蚀剂76b的种类不同。该情况下，也因基于显影的选择性蚀刻而使开口77a和开口77b形成不同的大小，因此，最终制造如图28(B)或图28(C)所示地具有一条凹条40的连接端子59。
(与比较例的对比)
根据本发明的连接器用连接端子的制造方法，能够通过使用电铸法的简单工序制造在外周面环状地形成有凹条的连接器用连接端子。
制造连接端子的一般方法为通过冲压装置从金属板冲裁规定形状的连接端子的方法。因此，作为制造在外周面的两侧缘形成有凹条的连接端子、具有例如图6(A)所示的剖面的连接端子的方法，除了本发明的方法以外，可以考虑通过冲压破碎连接端子的边缘的方法(比较例)。
图29(A)～图29(E)是说明该比较例的图。图29(A)表示成为连接端子的原材料的金属板91。比较例的方法中，首先，如图29(B)所示，通过模92从表背两面对金属板91冲压，如图29(C)地在连接端子形状的周围形成薄壁部93。然后，如图29(D)所示，使用切断用模94在薄壁 部93冲压金属板91而从金属板91冲裁出连接端子95。此时，若在连接端子95的周围残留薄壁部93而对金属板91进行冲裁，则如图29(E)所示，可在连接端子95的外周面的两侧缘形成凹条96。
但是，在图29所示的比较例这样的方法中，在通过冲压破碎金属板而形成薄壁部时，从薄壁部压出的金属板材料在周边部隆起。因此，在制造连接端子时，在凹条附近产生隆起，连接端子的宽度不均一。其结果，在将连接端子插入连接器的外壳时，具有连接端子晃动或连接端子向横向转倒的情况。而且，为了使可动触点对微少电流等的接触可靠性提高，虽然形成为图9(A)、图10(B)、图10(D)、图11(A)～图11(C)所示的剖面形状并在多个部位接触可动触点是有效的，但在比较例的方法中，不能制造这些剖面形状的连接端子。
(连接器的构造)
以下，通过图30～图35说明本发明的连接器，特别是连接挠性印刷基板的连接器。
图30(A)、图30(B)及图30(C)表示从斜上前方、斜上后方、斜下方观察到的、组装连接器用连接端子的连接器101的状态。在该连接器101中组装有两种连接器用连接端子。一连接器连接端子是到目前为止所说明的连接器连接端子，例如图5所示形状的连接端子31。以下，将这些连接器连接端子称为第一连接端子A。
另一连接器连接端子具有图33所示的形状。将这些连接器连接端子称为第二连接端子B。第二连接端子B具有与第一连接端子A大致相同的构造。即，第二连接端子B的形状为与固定片102和可动片103大致平行地配置，将固定片102的大致中央部上表面和可动片103的大致中央部下表面通过大致垂直于两片102、103的连接部104连接。在固定片102的后端部下表面突设有用于将第二连接端子B与电路基板的电极焊盘112焊接的固定用脚部105(固定部)。在将固定片102插入外壳的端子插入孔并将第二连接端子B组装入外壳时，该固定用脚部105在外壳的下表面露出。而且，通过利用焊锡113将该固定用脚部105接合于电路基板的电极焊盘112，将连接器101安装在电路基板。在可动片103的前端部下表面设有形成为三角突起状的可动触点106，可动片103的后端部成为通过凸轮(后述)使 可动片103倾动的操作承受部107。另外，在固定片102的与可动触点106相对的部分，为了增强挠性配线基板的保持力而设有槽部108和防脱部109。
在第二连接端子B的外周面中与两侧面相接的两侧端，沿其外周面环状形成有凹条40。因此，第二连接端子B在任意剖面四周角部凹陷成L形。特别是，固定用脚部105及可动触点106，在各自的剖面，在两侧也形成有凹条40，该凹条40间的部分向外向突出。
图30所示的连接器101大致由基体121(外壳)、第一连接端子A、第二连接端子B、操作杆122构成。
如图30所示，基体121分别从两侧端面的单侧缘部向背面侧平行延伸有弹性腕部123、123。在上述弹性腕部123的内向面中的前端缘部形成有引导用锥面123a，并且在其里侧形成有轴承用缝隙123b。另外，上述基体121在其正面侧具有能够插入后述的挠性印刷基板44的前端部的开口部121a，并且以规定的间距并排设有从正面贯通背面的第一插入孔124。另外，上述基体121从其背面的下方缘部在上述弹性腕部123、123之间延伸有导向板126，并且在与上述第一插入孔124邻接的位置并排设有第二插入孔125。
如图31所示，操作杆122在两侧端面、在同一轴心上突设有转动轴部141、141。另外，上述操作杆122在单侧缘部以规定的间距并排设有操作第一、第二连接端子A、B的操作承受部37、107的凸轮部142，并且在对应于上述凸轮部142的位置并排设有上述操作承受部37、107插通的贯通孔143。
另外，如图32(A)所示，与本实施方式的连接器101连接的挠性印刷基板44在其前端部的上表面交错并排设有印刷配线的接触部45a、45b。在上述接触部45a、45b分别连接有引线46。
上述构成部件如下组装。首先，从上述基体121的正面侧的开口部121a向第一插入孔124插入第一连接端子A的固定片32。由此，设于第一连接端子A的卡止用爪部41卡止在基体121的缘部并进行定位(参照图34)。
另一方面，沿上述基体121的导向板126将第二连接端子B的固定片102插入第二插入孔125。由此，设于第二连接端子B的卡止用爪部111卡止于基体121的缘部并进行定位。
然后，如图34(A)及图34(B)所示，在上述操作杆122的贯通孔143分别插入第一、第二连接端子A、B的操作承受部37、107，使上述操作杆122沿上述第二连接端子B的固定片102的上表面滑动，在通过凸轮部142将操作承受部37、107推起而使其弹性变形的状态下将操作承受部37、107压入。由此，上述凸轮部142嵌合于第二连接端子B的固定片102，并且上述转动轴部141嵌合于基体121的轴承用缝隙123b，支承上述操作杆122使其可转动。
然后，基于图32、图35(A)及图35(B)说明在上述连接器101连接固定上述挠性印刷基板44的方法。如图32所示，向上述基体121的开口部121a插入挠性印刷基板44，直到其前端部碰到上述基体121的内侧面。然后，如图35(A)及图35(B)所示，将操作杆122以转动轴部141的轴心为中心转动压倒时，凸轮部142将第一、第二连接端子A、B的操作承受部37、107同时推起。因此，以连接部34、104为支点，可动片33、103分别倾斜，各可动触点36、106分别压接在设于挠性印刷基板44的前端部的接触部45a、45b并导通。
本实施方式中，不仅可动触点36、106按压挠性印刷基板44的前端部使其弯曲，而且可动触点36、106和防脱部39、109分别咬入上述挠性印刷基板44的表背面来防止脱离，所以能够确保高的接触可靠性。
另一方面，在将上述挠性印刷基板44从上述连接器101拆下的情况下，通过使上述操作杆122向逆方向转动，使凸轮部142反转，解除第一、第二连接端子A、B的操作承受部37、107的弯曲力矩。接着，在解除可动触点36、106对接触部45a、45b的连接状态后，拉出上述挠性印刷基板44。
根据本实施方式，如图32(A)所示，将挠性印刷基板44的接触部45a、45b交错地配置，因此，安装密度进一步提高，易于小型化，同时接触可靠性提高。
另外，如图30(B)所示，第一连接端子A的固定用脚部35和第二连接端子B的固定用脚部105均在基体121(外壳)的下表面露出，因此，在将连接器101安装于电路基板时，能够通过将该固定用脚部35、105焊接于电路基板的电极焊盘42、112而进行安装。

Claims (5)

1.一种连接器用连接端子，其具备固定部和触点，
所述固定部与设置在用于安装连接器的部件上的电极部焊接，
所述触点与连接于连接器的被连接部的接触部电接触，
设有一条或多条凹条，该凹条沿外周面的整周形成环状，
所述凹条通过所述固定部而减小所述固定部的下表面的面积。
2.如权利要求1所述的连接器用连接端子，其特征在于，
所述凹条通过所述触点。
3.如权利要求1所述的连接器用连接端子，其特征在于，
沿所述外周面的两侧缘中的至少一侧缘设有所述凹条。
4.如权利要求1所述的连接器用连接端子，其特征在于，
通过所述凹条将所述外周面的比所述凹条更突出的区域分割成多个区域。
5.一种连接器，其特征在于，
将多个权利要求1所述的连接器用连接端子组装到基体中，通过操作杆操作所述连接器用连接端子。
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