CN102870283A

CN102870283A - 接触件及金属部件的制造方法

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Publication number: CN102870283A
Application number: CN2011800019125A
Authority: CN
Inventors: 吉田仁; 吉冈秀和; 铃村宜晓; 小山次郎
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2011-03-15
Filing date: 2011-03-24
Publication date: 2013-01-09
Anticipated expiration: 2031-03-24
Also published as: CN102870283B; WO2012124167A1; KR20120115930A; TW201238159A; KR101324350B1; TWI456842B; JP2012195108A; US8678851B2; JP4924854B1; US20130045617A1

Abstract

一种接触件及金属部件的制造方法，能够可靠地进行与其它部件的电接触及机械接触。接触件(31)利用连接部(34)连接大致平行的固定片(32)和可动片(33)。在可动片(33)的前端部下表面设有用于与挠性印刷基板等接触的可动触点部(35)，在可动片(33)的后端部设有由凸轮部按压而使可动片(33)倾斜的操作承受部(36)。固定片(32)的前端部为用于与连接器的壳体嵌合的嵌合部(37)。在该接触件(31)上，在可动触点部(35)的成为接触面的触点接触面(35a)设有沿接触件(31)的宽度方向延伸的凹凸形状。另外，嵌合部(37)的下表面为与压接面(37a)即壳体的底面接触的接触面，在该压接面(37a)也设有沿接触件(31)的宽度方向延伸的凹凸形状。

Description

接触件及金属部件的制造方法

技术领域

本发明涉及接触件及金属部件的制造方法。例如，涉及被组装到壳体内而形成连接器的接触件及能够用于制造该接触件的金属部件的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开有如图1(A)及图1(B)所示构造的连接器。在该连接器11的壳体12内组装有两种接触件(连接端子)。图2表示一种接触件21。该接触件21的固定片22和可动片23大致平行，固定片22和可动片23通过与两片22、23垂直的连接部24连接。在可动片23的前端部下表面设有可动触点部25，可动片23的后端部成为受到连接器11的凸轮部14的作用的操作承受部26。另外，在形成于固定片22后部的嵌合部27中与连接部24接近的位置的上表面突出有防脱部28，在固定片22的前端部下表面突出有固定用脚部29。

如图1(A)所示，接触件21从前方插入壳体12的插入孔15内，固定用脚部29的背面与壳体12的基体12a前端抵触而停住。嵌合部27被压入壳体12的基体12a与按压部12b之间，通过使防脱部28与按压部12b的下表面嵌合而使嵌合部27的下表面与基体12a压接并防止脱离。另外，凸轮部14进入到接触件21的操作承受部26与嵌合部27之间。该凸轮部14通过操作杆13被旋转操作。

而且，在连接器11上连接挠性印刷基板16时，如图1(B)所示，在连接部24的前方，在固定片22与可动片23之间插入挠性印刷基板16。接着，推倒操作杆13而使凸轮部14旋转，由凸轮部14推起操作承受部26。在推起操作承受部26时，可动触点部25下降而与挠性印刷基板16的上表面压接。挠性印刷基板16以这样挠曲的状态啮入可动触点部25与固定片22之间并被保持。另外，可动触点部25与挠性印刷基板16的电极焊盘压接，由此，连接器11和挠性印刷基板16电连接。

但是，连接器11有时根据用途而受到振动。另外，接触件21有时也通过所保持的挠性印刷基板16受到拉伸力。

因此，在这种连接器11中，不能消除接触件21从壳体抽出并渐渐松动脱落的情况。

另外，该接触件21仅使可动触点部25与挠性印刷基板16的电极焊盘压接就与挠性印刷基板16电连接，因此，要求使可动触点部25和电极焊盘的电接触稳定。

专利文献1：(日本)特开2010-86878号公报

发明内容

本发明是鉴于所述技术课题而设立的，其目的在于提供一种接触件，能够可靠地进行与其它部件的电接触及机械接触。另外，提供一种包括该接触件的金属部件的制造方法。

本发明的接触件，其特征在于，在与其它部件接触的接触部设有由凹条和凸条的至少一方构成的凹凸形状。

在本发明的接触件中，由于在与其它部件接触的接触部设有凹凸形状，故而能够提高与其它部件接触的接触压。因此，能够可靠地实现电接触及机械接触。即，若在与其它部件接触的接触部例如触点部设置凹凸形状，则能够通过凹凸形状破坏其它部件的电极表面的粘污及氧化膜，能够使其下方的电极露出，能够提高电气接触的可靠性。另外，若在与其它部件接触的接触部例如压接部设置凹凸形状，则在使接触件与其它部件嵌合时，与其它部件的滑动阻力提高，能够防止接触件松动或脱离。

本发明的接触件的一方面，与所述其它部件接触的接触部为触点部，所述凹凸形状在与该触点部的按压方向及摩擦接触方向垂直的方向上延伸。在该实施方式中，凹凸形状的凸条与其它部件的电极等线状地抵接，向与线状地抵接的方向正交的方向摩擦接触。因此，由于线状地抵接的凸条向与其正交的方向移动而面状地摩擦接触电极表面，能够高效地破坏电极焊盘的表面的粘污及氧化膜，能够进一步提高触点部的接触可靠性。

本发明的接触件的另一方面，与所述其它部件接触的接触部为向其它部件的压接面，所述凹凸形状在与向所述其它部件的插入方向上垂直的方向延伸。根据该方面，插入方向与凹凸形状的延伸方向正交，故而接触件难以向插入方向动作，能够防止接触件的脱离及松动。

本发明的接触件的又一方面，其宽度为250μm以下，构成所述凹凸形状的凸条的前端弯曲。根据该方面，可以使凹凸形状的接触压非常高。

本发明的接触件的再一方面，其宽度为250μm以下，构成所述凹凸形状的凸条或凹条从宽度方向的一端到另一端连续形成。根据该方面，凸条或凹条从一端到另一端连续，故而与其它部件的接触稳定，接触件不易倾斜。

本发明的接触件的其它方面，在利用电铸法制作时，设有所述凹凸形状。根据该方面，与通过冲孔加工制作接触件的情况相比，能够制作漂亮的凹凸形状。

本发明的金属部件的第一制造方法，包括：在电极板的表面形成抗蚀膜的工序；使用在边缘的至少一部分具有描画了微细凹凸的掩模图形的光掩模对所述抗蚀膜进行曝光的工序；对所述抗蚀膜进行显影，在所述抗蚀膜上开设成形用开口的工序；在所述成形用开口内利用电铸法使电铸材料堆积而赋形的工序。在此，所谓的边缘也可以是内周侧的边缘，也可以是外周侧的边缘。根据本发明的第一制造方法，能够通过形成于光掩模的掩模图形的凹凸在金属部件的表面制作凹凸形状。另外，通过对光掩模上设计任意形状，能够在金属部件上形成所希望的凹凸图形。

本发明的金属部件的第二制造方法，包括：在电极板的表面形成抗蚀膜的工序；以使微粒子群分布在所述抗蚀膜与光掩模之间的状态，对所述抗蚀膜进行曝光的工序；对所述抗蚀膜进行显影，在所述抗蚀膜上开设成形用开口的工序；在所述成形用开口内利用电铸法使电铸材料堆积而赋形的工序。根据本发明的第二制造方法，可以不使用高价的光掩模而在金属部件上制作凹凸形状，能够降低金属部件的制造成本。

本发明的金属部件的第三制造方法，包括：在电极板的表面配设表层部具有微粒子层的干膜抗蚀剂的工序；对所述抗蚀膜进行曝光及显影，在所述抗蚀膜上开设成形用开口的工序；在所述成形用开口内利用电铸法使电铸材料堆积而赋形的工序。作为干膜表层部的微粒子层，在干膜的制造工序及流通工序中，为了防止紧密贴合，可以使用粘贴在干膜抗蚀剂表面的加入润滑剂的保护膜。根据本发明的第三制造方法，可以不使用高价的光掩模而在金属部件上制作凹凸形状，还能够利用干膜抗蚀剂的保护膜，因此，能够降低金属部件的制造成本。

本发明的金属部件，尤其是接触件利用本发明的金属部件的第一～第三制造方法，在表面设有由凹条和凸条的至少一方构成的凹凸形状。在该金属部件或接触件中，对利用电铸法制造的金属部件的表面能够以简单的方法赋予微细的凹凸形状。

本发明的连接器，其特征在于，将本发明的接触件收纳在壳体内。根据该连接器，能够在壳体内牢固地组装入接触件，接触件不易从壳体内脱离。另外，也能够提高与挠性印刷基板等的电极焊盘的电气接触的可靠性。

另外，用于解决本发明的所述课题的方法，具有适当组合以上说明的构成要素的特征，本发明可通过上述构成要素的组合进行多种变更。

附图说明

图1(A)及图1(B)是表示现有的连接器的剖面图；

图2是用于图1的连接器的接触件的立体图；

图3是本发明一实施方式的接触件的上下反转的状态的立体图；

图4(A)是表示图3所示的接触件的触点部的放大立体图；

图4(B)是表示图3所示的接触件的嵌合部的放大立体图；

图5(A)是使用了图3的接触件的连接器的剖面图，图5(B)是表示该连接器连接有挠性印刷基板的状态的剖面图；

图6(A)、图6(B)及图6(C)是表示设置凹凸形状的各种面的剖面图；

图7(A)、图7(B)及图7(C)是图3所示的接触件的作用说明图；

图8表示利用冲压被冲裁的金属部件的断面；

图9(A)是表示通过沿宽度方向从一端到另一端连续延伸的截面圆弧状的凸条构成的凹凸图形的立体图，图9(B)是示意地表示图8的切断面的立体图；

图10(A)～图10(C)是表示用于制造具有圆弧状截面的凹凸形状的金属部件的第一制造方法的概略图；

图11(A)～图11(C)是表示用于制造具有圆弧状截面的凹凸形状的金属部件的第一制造方法的概略图，是接着图10(C)的图；

图12(A)～图12(D)是表示用于制造具有圆弧状截面的凹凸形状的金属部件的第一制造方法的概略图，是接着图11(C)的图；

图13表示分散于抗蚀剂表面的微粒子；

图14表示通过金属部件的第一制造方法形成的抗蚀剂的凹凸图形；

图15是表示微粒子的粒径和在金属部件上形成的凹凸形状的条纹宽度的关系的图；

图16(A)～图16(C)是表示用于制造具有圆弧状截面的凹凸形状的金属部件的第二制造方法的概略图；

图17(A)及图17(B)是表示用于制造具有圆弧状截面的凹凸形状的金属部件的第二制造方法的概略图，是接着图16(C)的图；

图18(A)～图18(C)是表示用于制造具有圆弧状截面的凹凸形状的金属部件的第二制造方法的概略图，是接着图17(B)的图；

图19表示通过金属部件的第二制造方法形成的抗蚀剂的凹凸图形；

图20放大表示图19的X部；

图21(A)～图21(C)是表示用于制造具有圆弧状截面的凹凸形状的金属部件的第三制造方法的概略图；

图22(A)～图22(D)是表示用于制造具有圆弧状截面的凹凸形状的金属部件的第三制造方法的概略图，是接着图21(C)的图；

图23是表示本发明的另外的连接器的外观立体图；

图24是图23的连接器的剖面图；

图25是表示图23的连接器和蓄电池的连接状态的图，图25(A)是连接前的状态的剖面图，图25(B)是连接后的状态的剖面图。

标记说明

31：接触件

32：固定片

33：可动片

34：连接部

35：可动触点部

35a：触点接触面

37：嵌合部

37a：压接面

41：凹凸形状

42：凹凸形状

46：挠性印刷基板

51：连接器

101：电极板

102：抗蚀膜

103：微粒子

104：光掩模

111：干膜抗蚀剂

112：保护膜

113：润滑剂

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的优选实施方式。但是，本发明不限于以下的实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围可进行各种设计变更。

(接触件的构造)

图3是本发明一实施方式的接触件31的立体图，以将上下翻转的状态进行表示。该接触件31为利用电铸法制作的微小的连接端子。图4(A)及图4(B)是将接触件31的一部分放大的图。另外，图5(A)为组装入该接触件31的连接器51的剖面图，图5(B)是连接了挠性印刷基板46的连接器51的剖面图。

接触件31的固定片32和可动片33大致平行，固定片32和可动片33通过与两片32、33大致垂直的连接部34一体连接。在可动片33的前端部下表面突出三角形状的可动触点部35，可动片33的后端部成为受到连接器51的凸轮部的作用的操作承受部36。另外，固定片32的前端部成为在将接触件31收纳于壳体52的插入孔内时与壳体嵌合的嵌合部37。另外，自嵌合部37的上表面突出有突起部3B。在固定片32的接端部下表面突出有固定用脚部39。

如图4(A)所示，在可动触点部35中压接于挠性印刷基板的电极焊盘的接触面即位于可动触点部35的下表面的触点接触面35a，形成有由沿与可动触点部35的按压方向P和摩擦接触方向W垂直的方向延伸的多个凸条41a或凹条41b构成的凹凸形状41。该凹凸形状41通常成为沿接触件31的宽度方向从一端到另一端连续延伸的多个凸条或凹条。

另外，如图4(B)所示，在嵌合部37的与壳体相接的面即位于下表面的压接面37a，形成有由在与嵌合部37的压入方向S垂直的方向上延伸的多个凸条42a或凹条42b构成的凹凸形状42。该凹凸形状42通常成为沿接触件31的宽度方向从一端到另一端连续延伸的多个凸条或凹条。另外，凹凸形状不构成接触件的形状，与微小的接触件相比也为微小的尺寸。

(连接器的构造)

图5(A)及图5(B)所示的连接器51组装入接触件31。在该连接器中分别多个地组装入两种接触件。一种接触件为上述接触件31。在图1所示的接触件21中，另一种接触件与图3的接触件31同样地，在其可动触点部25的触点接触面设有凹凸形状41，另外，在其嵌合部27的压接面设有凹凸形状42。

连接器51除了在两接触件设有凹凸形状41、42这一点之外，可以与专利文献1公开的连接器大致相同。因此，参照图5(A)及图5(B)对连接器51进行简单地说明(在此未记载的方面引用专利文献1的记载)。

如图5(A)所示，接触件31从后方插入壳体52的插入孔55内，固定用脚部39的前面与壳体52的基体52a后端碰抵而停住。嵌合部37被压入壳体52内，设于嵌合部37下表面的压接面37a(凹凸形状42)压接于基体52a的上表面，防止接触件31脱离。另外，凸轮部54进入到接触件31的操作承受部36与固定片32之间。该凸轮部54通过操作杆53被旋转操作。

而且，在将挠性印刷基板46与连接器51连接时，如图5(B)所示，在连接部24的更前方，在固定片22与可动片23之间插入挠性印刷基板46。接着，推倒操作杆53而使凸轮部54旋转，由凸轮部54推起操作承受部36。推起操作承受部36时，可动触点部35下降而与挠性印刷基板46的上表面压接。挠性印刷基板46以这样挠曲的状态啮合可动触点部35与突起部38之间并被保持。另外，可动触点部35与挠性印刷基板46的电极焊盘压接，由此，将连接器51和挠性印刷基板46电连接。

另外，图3所示的触点接触面35a(凹凸形状41)的位置及压接面37a(凹凸形状42)的位置为一例，可适当变更。即，由于可动触点部35及触点接触面35a的位置根据组装入接触件31的连接器等的构造及种类而改变，故而凹凸形状41的位置也对应于此而变化。另外，根据壳体的形状及接触件31向壳体的组装方法，接触件31的压接面37a的位置也发生变化，因此，凹凸形状42的位置也对应于此而变化。因此，凹凸形状41、42如图6(A)所示有时也设置在曲面之上，如图6(B)所示有时也设置在平面之上，如图6(C)所示有时也设于隆起的平面之上。

另外，上述接触件31除了用于连接器之外，也可以用于继电器及开关的端子等。

(接触件的作用效果)

接着，说明在接触件31上设置凹凸形状41、42的效果。在该接触件31，在可动触点部35的接触面形成有凹凸形状41，因此，可动触点部35的接触压集中在凸条41a的前端，可动触点部35的接触压变大，可动触点部35的接触可靠性提高。另外，若在可动触点部35设置凹凸形状41，则在挠性印刷基板46的电极焊盘表面产生的粘污及氧化膜被凸条41a破坏，能够使可动触点部35与露出的电极焊盘的金属面接触，可动触点部35的接触可靠性提高。特别是，如图7(A)所示，凹凸形状41在与可动触点部35的按压方向P及摩擦接触方向W垂直的方向上延伸的情况下，凸条41a与电极焊盘61线状地抵接，向与线状抵接的方向正交的方向摩擦接触。因此，线状抵接的凸条41a向与其正交的方向移动而面状地摩擦接触电极焊盘的表面，故而能够有效地破坏电极焊盘表面的粘污及氧化膜，能够进一步提高可动触点部35的接触可靠性。

另外，在该接触件31中，在与壳体52相接的压接面37a设有在与接触件31的插入方向正交的方向上延伸的凹凸形状42，故而能够减小压接面37a与壳体52的接触面积。因此，能够提高压接面37a(或凹凸形状42)的接触压。结果，例如图7(B)所示，在向对象部件62的插入孔63压入接触件31的情况下，能够增大接触件31与壳体52之间的滑动阻力，提高接触件31的保持力，接触件31不易松动而从壳体52脱离。尤其是，能够降低振动导致的、及来自挠性印刷基板46的拉伸力导致的接触件31的松动。

为了得到该效果，无需如图7(B)所示在嵌合部37的整个面设置凹凸形状42，如图7(C)所示，也可以仅在嵌合部37的一部分面设置凹凸形状42。

(关于凹凸形状)

接着，对优选的凹凸形状进行说明。通常，接触件大多通过对金属板进行冲裁而制作。图8表示通过冲压由金属板冲裁时的截面的显微镜照片。利用压力机对金属板进行冲裁时的截面，表现为筋状的剪切面和组织破碎的切断面，剪切面的筋被切断面中断。在此，在将金属板的厚度设为D1、将剪切面的长度(厚度)设为D2时，一般而言，D2/D1的值为1/2以上且1/3以下。在将这种由冲压产生的截面作为接触件的接触面使用的情况下，在与对象部件接触时接触件一端接触而倾斜。另外，与对象部件的接触也不稳定。因此，不优选将冲压产生的截面作为接触件的接触面。

因此，对各种凹凸形状中理想的凹凸形状进行探讨的结果，得到如下结论，即，优选为，接触件的宽度为250μm以下，从宽度方向的一端(一侧面)连续到另一端(另一侧面)的表面为圆弧状或截面为半圆状的凹凸形状。以下，说明其理由。

首先，如图9(A)所示，考虑了具有表面为圆弧状(截面半圆状)的凸条71从一端延伸到另一端并以平均间距s排列的凹凸形状的接触面。将其称为模式M1。另外，如图9(B)所示，考虑了V槽状的凹条72(或截面为梯形形状的凸条)以平均间距s排列，一端部的表面73平坦的接触面。将其称为模式M2。模式M2将图8这样的冲压产生的截面模式化。另外，图9(C)为拙速面平滑的情况。将其称为模式M3。

接着，对这些模式M1～M3计算各自的接触压。

在具有图9(A)的圆弧状凹凸形状的模式M1中，由于因为线接触而使接触压变大，故而使用赫兹(Hertz)理论(例如，NACHI-BUlSINESSnews，Vol.10D1，June 2006；株式会社不二越开发本部开发企画部2006年6月20日发行)计算接触压。

若圆弧状凸条为1个，则凸条(圆筒)与平面接触时的面压由以下的式1表示。

[式1]

Pm = 0.418 \times \sqrt{E} \times \sqrt{\frac{F}{t} \times \frac{1}{R}}

...(式1)

在此，Pm：接触压

F：载荷(加压力)

E：纵向弹性系数

t：板厚

R：凸条表面的曲率半径

但是，在模式M1中，考虑有多个圆弧状凸条，故而上述式1如以下的式2进行修正。

[式2]

Pm = 0.418 \times \sqrt{E} \times \sqrt{\frac{f}{t} \times \frac{1}{R}}

= 0.418 \times \sqrt{E} \times \sqrt{\frac{s}{L} \times \frac{F}{t} \times \frac{1}{R}}

...(式2)

在此，Pm：接触压

F：载荷

E：纵向弹性系数

t：板厚

R：凸条表面的曲率半径

f：每一个凸条承受的力

n：凸条的个数

L：接触宽度

s：凹凸的平均间距

f＝F/n、L＝n×s。

接着，在具有图9(B)的梯形凸条的模式M2中成为面接触，因此，单纯地用表面积进行计算。在模式M2中，V槽面积比例最大设为10％，剪切面的比例D2/D1设为30％。使用的计算式为如下的式3。

[式3]

Pm = \frac{1}{30 %} \times \frac{1}{90 %} \times \frac{F}{L \times t}

= 3.7 \times \frac{F}{L \times t}

...(式3)

在此，Pm：接触压

F：载荷

t：板厚

L：接触宽度

接着，如图9(C)所示地平坦的模式M3中，用如下的式3进行计算。这相当于在模式M2中将V槽的面积比例设为0％，将剪切面的比例设为100％的情况。

[数4]

Pm = \frac{F}{L \times t}

...(式4)

在此，Pm：接触压

F：载荷

t：板厚

L：接触宽度

使用上述式2～4，计算模式M1～M3各自的接触压P。在进行计算时，将各条件统一。条件1如下。

凹凸的平均间距s：0.1mm

载荷(加压力)F：100gf

接触宽度L：0.05mm

板厚t：0.1mm

曲率半径R：0.002mm

关于杨式模量和泊松比，使用有作为连接器材料最多使用的“磷青铜”的值。

杨式模量E＝1.2×10⁵[N/mm²]

泊松比＝0.3

该条件1为假设接触力大的条件。该结果如以下的表1所示。

[表1]

模式	计算值[N/mm²]	比
			M1(圆弧状)	45000	231.3
M2(V槽)	725	3.7
			M3(平坦面)	196	1

另外，假设接触力小的条件2如下。

凹凸的平均间距s：0.004mm

载荷(加压力)F：10gf

接触宽度L：10mm

板厚t：0.25mm

曲率半径R：0.025mm

在此，杨式模量和泊松比也使用有作为连接器材料最多使用的“磷青铜”的上述值。该结果如以下的表2所示。

[表2]

模式	计算值[N/mm²]	比
			M1(圆弧状)	36.3	925.1
M2(V槽)	0.1	3.7
			M3(平坦面)	0.04	1

由上述表1、表2的结果可知，无论是接触压小的情况还是接触压大的情况(因此，也可以是它们的中间)，均能够产生具有圆弧状凸条的模式M1比其它模式非常大的接触压。

即使在其它的计算中，在将模式M3的接触压设为1的情况下，以s＝8μm的间距形成V槽的模式M2的接触压为其3.7倍。另外，以s＝4.1μm的间距设置半径0.3μm的圆弧状凸条的模式M1的接触压为模式M3的182倍，以s＝8μm的间距设置半径4μm的圆弧状凸条的模式M1的接触压为模式M3的71倍。根据赫兹公式，由圆弧状凸条构成的凹凸形状接触压比通过冲压形成的部件的接触压大。

(金属部件的第一制造方法)

如上所述，优选接触件的凹凸形状相对于25μm以下的宽度的金属板具有从一端连续形成到另一端的截面半圆弧状的凸条。具有这样的凹凸形状的接触件，一般能够将例如金属板如以下方式利用电铸法制作。

图10(A)～图10(C)、图11(A)～图11(C)及图12(A)～图12(D)表示基于电铸法的金属部件的第一制造方法。在此，图10(A)、图10(B)、图11(B)、图11(C)、图12(B)及图12(C)为剖面图。

图10(C)为图10(B)的平面图。图11(A)为图11(B)所示的光掩模的仰视图。图12(A)为图12(B)的平画图。图12(D)为金属部件的立体图。

在第一制造方法中，首先，如图10(A)所示，在电铸用的电极板101的上表面涂敷负型抗蚀剂而形成抗蚀膜102。电极板101为具有导电性的基板，在金属板、由导电性物质构成的板或由非导电性材料构成的板的表面涂敷导电性物质。接着，如图10(B)及图10(C)所示，在抗蚀膜102的上表面使微粒子103以适当的密度分布而形成微粒子层。使微粒子103分布的区域也可以是抗蚀膜102的整个上表面，也可以是一部分。另外，作为微粒子，也可以是金属微粒子及陶瓷微粒子那种地遮蔽光的微粒子，也可以是玻璃粒子那样地使光散射的透明体。微粒子层可以在抗蚀膜102的上表面粘贴含有微粒子的透明片材，也可以在抗蚀膜102的上表面涂敷分散在抗蚀液中的微粒子，也可以在抗蚀膜102的上面散布粉状的微粒子(粉体)。

之后，如图11(B)所示，在表面形成有微粒子层的抗蚀膜102之上重叠光掩模104。在光掩模104的下表面形成有图11(A)所示的掩模图形105(遮光区域)。在该掩模图形105上不需要在周边设置微细凹凸，故而能够抑制掩模成本。如图11(B)所示，在通过光掩模104对抗蚀膜102进行曝光时，在未设置掩模图形105的区域，光透过光掩模104而将抗蚀膜102曝光。同时，透过了光掩模104的光也被微粒子103遮蔽，因此，即使如图11(A)那样掩模图形105的边缘圆滑，在抗蚀膜102的遮光区域的边缘也产生凹凸。

在使用负型抗蚀剂的情况下，曝光区域的抗蚀剂不溶化。在图11(C)中，不溶性抗蚀剂用实线的阴影表示，可溶性抗蚀剂用虚线的阴影表示。因此，在除去了微粒子103后对抗蚀膜102进行显影时，如图12(A)及(B)所示，仅残留曝光区域的抗蚀膜102而除去遮光区域的抗蚀膜102，在抗蚀膜102内开设空腔106。此时，通过微粒子103的影子能够在空腔106的壁面形成在上下方向上延伸的圆弧状截面的凹凸图形107。

之后，如图12(C)所示，通过电铸法在抗蚀膜102的空腔106内使电铸材料108成长而成形为规定形状。所使用的电铸材料108以Ni、Co、Fe、Cu、Mn、Sn、Zn的任一种为主要成分，也可以是它们的合金。在电铸材料64成长为足够的厚度时，电铸工序结束。

接着，通过剥离液除去抗蚀膜102。这样，得到图12(D)所示的金属部件109。该金属部件109例如为接触件，在外周面的整体或局部形成有沿金属部件109的宽度方向从一端连续延伸到另一端的凹凸形状41、42。

如果以这样的方式利用电铸法成形金属部件109和凹凸形状41、42，则能够使用形状简单的掩模图形，因此，制造成本低廉。

图13是拍摄在抗蚀膜的表面涂敷了直径28μm的微粒子时的状态的显微镜照片。图14是拍摄通过该微粒子层进行曝光及显影的负型抗蚀膜的SEM照片。可知在空腔的壁面形成有条纹状的凹凸图形。

图15表示实际测定在使微粒子的粒径在0μm～约30μm的范围变化时(所谓粒径为0μm是指不存在微粒子的情况)形成于抗蚀膜的壁面的凹凸图形的间距如何变化的结果。由该测定结果可知，凹凸图形的间距和粒径大致成比例。因此，通过调整粒径而能够得到大致所希望的间距的凹凸形状41、42。

(金属部件的第二制造方法)

图16(A)～图16(C)、图17(A)、图17(B)及图18(A)～图18(C)表示基于电铸法的金属部件的第二制造方法。在此，图16(A)、图17(A)、图17(B)及图18(B)为剖面图。图16(B)为图16(A)的平面图。图16(C)为图17(A)所示的光掩模的仰视图。图18(A)为图18(B)的平面图。图18(C)为金属部件的立体图。

在第二制造方法中，使用干膜抗蚀剂。通常，干膜抗蚀剂粘贴在基材膜之上，而且在干膜抗蚀剂之上粘贴有保护膜，这样，以基材膜-干膜抗蚀剂-保护膜这样的三层构造的状态流通。而且，为了防止在干膜制作工序中辊卷绕时的紧密贴合，在保护膜中混入有称为润滑剂的微粒子。在使用该干膜抗蚀剂时，剥离基材膜而粘贴在电极板等基材进行使用。

在本发明的第二制造方法中，首先，如图16(A)及图16(B)所示，将剥离了基材膜的干膜抗蚀剂111紧密粘贴在电铸用电极板101的上表面。因此，在电极板101的上表面设有干膜抗蚀剂111时，而且，在透明的保护膜112中分布有润滑剂113(微粒子)。

之后，如图17(A)所示，在保护膜112之上重叠光掩模104。在光掩模104的下表面形成有图16(C)所示的掩模图形105(遮光区域)。在如图17(A)所示通过光掩模104及保护膜112对干膜抗蚀剂111进行曝光时，通过润滑剂113进行遮光，因此，即使如图16(C)所示掩模图形105的边缘圆滑，在保护膜112的遮光区域的边缘也产生凹凸。

在使用负型的保护膜112的情况下，如图17(B)所示曝光区域的抗蚀剂不溶化。因此，在剥离保护膜112之后对抗蚀膜102进行显影时，如图18(A)及(B)所示，仅残留曝光区域112而除去遮光区域的保护膜112，在保护膜112内开设空腔106。此时，通过113的影子，在空腔106的壁面形成在上下方向上延伸的圆弧状截面的凹凸图形107。

之后，利用电铸法在空腔106内使电铸材料堆积而成长为规定的厚度(宽度)时，制造图18(C)所示的金属部件109。

这样，在电铸法中也能够使用形状简单的掩模图形，因此，制造成本廉价。

图19是拍摄了由第二制造方法制造的金属部件的端面的SEM照片。另外，图20是将图19的X部放大的照片。这是在干膜抗蚀剂之上残留有保护膜的状态下进行曝光及显影并利用电铸法制造金属部件的照片，表示通过保护膜的润滑剂产生的凹凸形状。

(金属部件的第三制造方法)

图21(A)～图21(C)及图22(A)～图22(D)表示基于电铸法的金属部件的第三制造方法。在此，图21(A)、图21(C)、图22(A)及图22(C)为剖面图。图21(B)为图21(C)所示的光掩模的仰视图。图22(B)为图22(C)的平面图。图22(D)为金属部件的立体图。

在第三制造方法中，首先，如图21(A)所示，在电铸用电极板101的上表面涂敷负型抗蚀而形成抗蚀膜102。接着，如图21(C)所示，在抗蚀膜102之上重叠光掩模104。在光掩模104的下表面形成有图21(B)所示的掩模图形105(遮光区域)。

在该掩模图形105，对外周的局部或整体设计微细凹凸115。另外，在图21(B)中夸张描述凹凸115，但是，与掩模图形105的大小相比较，凹凸115为微细的图形。如图21(C)所示通过光掩模104对抗蚀膜102进行曝光时，在未设有掩模图形105的区域，光透过光掩模104而将抗蚀膜102曝光。

在使用负型抗蚀剂的情况下，如图22(A)所示，曝光区域的抗蚀剂不溶化。因此，在对抗蚀膜102进行显影时，如图22(B)及(C)所示，仅残留曝光区域的抗蚀膜102而除去遮光区域的抗蚀膜102，在抗蚀膜102内开设空腔106。这时，在空腔106的壁面，通过掩模图形105的凹凸115形成在上下方向上延伸的圆弧状截面的凹凸图形107。

之后，利用电铸法在抗蚀膜102的空腔106内使电铸材料成长来制造规定形状的金属部件109。该金属部件109例如为接触件，在外周面的整体或局部形成有沿金属部件109的宽度方向从一端连续延伸到另一端的凹凸形状41、42。

若以这样的方式利用电铸法成形金属部件109和凹凸形状41、42，则能够使用形状简单的掩模图形，故而能够使制造成本低廉。

根据这样的制造方法，能够形成任意形状的凹凸形状41、42。

(第二连接器)

接着，对本发明的另外的方式的接触件和连接器进行说明。该连接器121例如为与用于便携电子设备的蓄电池的电极焊盘接触而进行充电的连接器。图23是表示该连接器121的立体图，图24为该连接器的剖面图。

如图23所示，该连接器121在连接器壳体122内收纳多个接触件123，使接触件123的一部分从连接器壳体122的前面突出。

如图24所示，接触件123由固定部124、弹性部125、触点部126及卡止部127构成。接触件123的固定部124具备在后端部沿水平方向延伸的接触件末端124a及从接触件末端124a向垂直上方弯折并向上方延伸的保持部124b。接触件末端124a与安装连接器121的印刷配线基板电连接。

另外，接触件123通过接触件末端124a固定在连接器壳体122。

接触件123的弹性部125具备：从固定部124的上端U形弯曲的第一弯曲部125a、从第一弯曲部125a朝向下方延伸的第一连接部125b、从第一连接部125b的下端朝向水平及前方方向弯曲的第二弯曲部125e、从第二弯曲部125c的前端朝向水平及前方方向延伸的第二连接部125d、从第二连接部125d的前端朝向斜上方弯曲的第三弯曲部125e、从第三弯曲部125e的前端朝向斜前方及上方延伸的延长部125f。通过上述构造，弹性部125形成大致S形，接触件123能够在前后方向上产生足够的作用力。

接触件123的触点部126从弹性部125的延长部125f的前端形成大致U形或圆弧状而向后方弯曲，该弯曲面形成接触部23a。如图23所示，在该触点部126相互平行地形成有由沿宽度方向从其一端连续到另一端的截面圆弧状的凸条构成的凹凸形状41。

另外，触点部126的接触部23a附近与其它的部分相比宽度变窄。

接触件123的卡止部127从触点部126的端部进而向下方折回而形成，该卡止部127与设于连接器壳体122的开口部的接触件支承部128卡止。

该连接器121如图25(A)及图25(B)所示与便携设备用的蓄电池129接触。即，当蓄电池129与连接器121抵接时，设有凹凸形状41的触点部126与蓄电池129的电极130接触而挠曲，从连接器121向蓄电池129供给充电用电流。

Claims

1.一种接触件，其特征在于，在与其它部件接触的接触部设有由凹条和凸条的至少一方构成的凹凸形状。

2.如权利要求1所述的接触件，其特征在于，

与所述其它部件接触的接触部为触点部，

所述凹凸形状在与该触点部的按压方向及摩擦接触方向垂直的方向上延伸。

3.如权利要求1所述的接触件，其特征在于，

与所述其它部件接触的接触部为向其它部件的压接面，

所述凹凸形状在与向所述其它部件的插入方向垂直的方向上延伸。

4.如权利要求1所述的接触件，其特征在于，

所述接触件的宽度为250μm以下，

构成所述凹凸形状的凸条的前端弯曲。

5.如权利要求1所述的接触件，其特征在于，

所述接触件的宽度为250μm以下，

构成所述凹凸形状的凸条或凹条从宽度方向的一端到另一端连续形成。

6.如权利要求1所述的接触件，其特征在于，在利用电铸法制作时，设有所述凹凸形状。

7.一种金属部件的制造方法，其特征在于，包括：

在电极板的表面形成抗蚀膜的工序；

使用在边缘的至少一部分具有描画了微细的凹凸的掩模图形的光掩模对所述抗蚀膜进行曝光的工序；

对所述抗蚀膜进行显影，在所述抗蚀膜上开设成形用开口的工序；

在所述成形用开口内利用电铸法使电铸材料堆积而赋形的工序。

8.一种金属部件的制造方法，其特征在于，包括：

在电极板的表面形成抗蚀膜的工序；

以使微粒子群分布在所述抗蚀膜与光掩模之间的状态，对所述抗蚀膜进行曝光的工序；

9.一种金属部件的制造方法，其特征在于，包括：

在电极板的表面配设表层部具有微粒子层的干膜抗蚀剂的工序；

对所述抗蚀膜进行曝光及显影，在所述抗蚀膜上开设成形用开口的工序；

10.一种金属部件，利用权利要求7～9中任一项所述的制造方法，在表面设有由凹条和凸条的至少一方构成的凹凸形状。

11.一种接触件，利用权利要求7～9中任一项所述的制造方法，在表面设有由凹条和凸条的至少一方构成的凹凸形状。

12.一种连接器，其特征在于，在壳体内收纳有权利要求1或11所述的接触件。