JP2004022248A - ソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】小基板の端子部表面に存在する不純物がコンタクトとの間に挟まれて導通不良が生じることを防止できるようにしたソケットを提供する。
【解決手段】このソケット１０は、電子部品が実装された小基板５０を受け入れるスロット２５を有するハウジング２０を備えている。ハウジング２０のスロット２５内には、小基板５０の上下面の端子部５１に圧接されるコンタクト３０、４０が装着されている。このコンタクト３０、４０は、小基板５０をスロット２５に挿入して倒す前の状態で、端子部５１に圧接される第１突部３４、４４と、小基板５０を倒してラッチに係合させた状態で、端子部５１に圧接される第２突部３５、４５とを有しており、第１突部３４、４４と第２突部３５、４５とが離れている。
【選択図】 図２
【解決手段】このソケット１０は、電子部品が実装された小基板５０を受け入れるスロット２５を有するハウジング２０を備えている。ハウジング２０のスロット２５内には、小基板５０の上下面の端子部５１に圧接されるコンタクト３０、４０が装着されている。このコンタクト３０、４０は、小基板５０をスロット２５に挿入して倒す前の状態で、端子部５１に圧接される第１突部３４、４４と、小基板５０を倒してラッチに係合させた状態で、端子部５１に圧接される第２突部３５、４５とを有しており、第１突部３４、４４と第２突部３５、４５とが離れている。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が実装された小基板、例えばメモリモジュール等を取付けるためのソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パーソナルコンピュータ等の分野では、電子部品が実装された小基板、例えばメモリモジュール等を親基板に接続するに際して、親基板に半田等により固設されているソケットを介して接続する場合が多い。この種のソケットとしては、小基板を装着し易くするため、零挿入力（ＺＩＦ）型ソケットが多く採用されている。
【０００３】
ＺＩＦ型ソケットは、小基板をソケットに対して傾斜した方向から挿入し、挿入後、小基板をソケットに対して平行にすることで、該小基板の両端をソケットの両側に設けたラッチに係合させて位置固定する。
【０００４】
図１０、１１に、従来のソケットの一例を示す。このソケット１は、例えば特開平８−５５６５１号公報に開示されているものとほぼ同等の構造をしており、ハウジング２から下面に露出するコンタクト２ａが、図示しない親基板に半田付けされている。又、ハウジング２の両側にアーム３が対向配設され、このアーム３の対向面にラッチ４が装着固設されている。
【０００５】
小基板５の一辺５ｃに形成された端子部５ａを、ハウジング２のスロット２ｂに対して斜め方向から挿入すると、小基板５の両端に形成されているノッチ５ｂが、ラッチ４に形成されている掛止爪４ａに整合する位置となる。
【０００６】
そして、端子部５ａが形成された一辺５ｃを中心として小基板５を図の下方へ押圧すると、上記掛止爪４ａが上記ノッチ５ｂに当接して外方へ押し広げられ、小基板５が掛止爪４ａの下側に入り込み、図１１に示すように、この小基板５の上下辺が、掛止爪４ａとアーム３に曲げ形成されている舌片３ａとの間に挟み込まれ、又ノッチ５ｂの上縁部に上記ラッチ４の掛止爪４ａの下面が係合して、位置決め固定される。
【０００７】
なお、小基板５の一辺５ｃの中心から一方の側辺方向に偏寄した位置には、切欠き５ｄが形成されている。そして、ソケット１のスロット２ｂには、上記切欠き５ｄに対応して位置決め用突起２ｃが設けられている。
【０００８】
その結果、小基板５の一辺５ｃをソケット１のスロット２ｂに差し込むとき、上下面を逆さにして差し込んだ場合には、位置決め用突起２ｃが一辺５ｃに当たって差し込みができないようになっている。また、一辺５ｃの切欠き５ｄが位置決め用突起２ｃに嵌合することにより、ソケット１のコンタクト２ａと、小基板５の端子部５ｄとが整合するようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のソケット１では、ソケット１のコンタクト２ａの、小基板５の端子部５ｄと接触する部分の形状が、図９に示すように、円弧状に突出した１つの突部７を有する形状とされている。
【００１０】
このため、上記突部７は、小基板５を挿入してから、小基板５を倒してラッチ４に係合させるまで、端子部５ｄに圧接され続け、最終的に小基板５を装着した状態でも端子部５ｄに圧接されて接点となる。
【００１１】
その結果、小基板を挿入する過程で、上記突部７は小基板５の端子部５ｄをこすりながら移動し、端子部５ｄ表面に付着している非導電性の不純物が、上記突部７の移動方向に集められる。そして、小基板を倒してラッチに係合させる過程で、上記突部７が集められた上記不純物上に乗り上げてしまい、コンタクト２ａの突部７と端子部５ｄとの接点に非導電性の不純物が挟まれ、絶縁不良が生じる虞れがあった。
【００１２】
上記のような非導電性の不純物としては、例えば、端子部５ｄの表面に形成された金属酸化物、リフロー処理の際に形成された被膜、パターン形成の際に残ったレジストの残渣、空気中から付着したゴミなどが挙げられる。
【００１３】
したがって、本発明の目的は、小基板の端子部表面に存在する不純物がコンタクトとの間に挟まれて導通不良が生じることを防止できるようにしたソケットを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、電子部品が実装され、一辺に所定間隔で配列した端子部を有する小基板を取付けるためのソケットにおいて、
前記小基板の端子部が設けられた一辺を受け入れるスロットと、このスロットの内側に配置され、前記端子部の個々の端子に圧接されるコンタクトとを有するハウジングと、
このハウジングの両側から前記スロットの開口方向に延出され、前記小基板の前記一辺を前記スロットに挿入して、前記小基板を前記コンタクトの付勢力に抗して倒したときに、前記小基板の両側辺に係合する一対のラッチとを備え、
前記コンタクトは、前記小基板を前記スロットに挿入して倒す前の状態で、前記端子部に圧接される第１突部と、前記小基板を倒して前記ラッチに係合させた状態で、前記端子部に圧接される第２突部とを有しており、前記第１突部と前記第２突部とが離れていることを特徴とするソケットを提供するものである。
【００１５】
本発明によれば、小基板の端子部が設けられた一辺をソケットのスロットに挿入すると、コンタクトの第１突部が小基板の端子部に圧接される。その状態で、小基板を端子部の弾性力に抗して倒していくと、最初は第１突部が端子部に接触しているが、途中で第２突部が端子部に接触して、小基板をラッチに係合させた状態で、第２突部と端子部とが接触して接点となる。このように、第２突部は、第１突部が端子部に接触していた位置とは離れた位置で端子部に接触して接点となるので、小基板の挿入時に第１突部が端子部表面を摺動して集められた不純物が、第２突部と端子部との間に挟まれることを防止できる。
【００１６】
本発明の好ましい態様によれば、前記コンタクトの前記第１突部と前記第２突部との間が、側方から見て凹状又は直線状の輪郭をなしている。これによれば、第１突部が端子部から離れると同時に、それとは離れた位置で第２突部が端子部に接触するので、接点となる第２突部の接触個所に不純物が挟み込まれることを更に効果的に防止することができる。
【００１７】
本発明の更に好ましい態様によれば、前記第１突部は円弧状をなし、前記第２突部は角をなして突出した形状をなしている。これによれば、小基板の端子部を挿入したときに、最初に接触する第１突部が円弧状をなしているので、挿入抵抗を小さくすることができると共に、コンタクトとのこすれによる端子部の損傷を軽減することができ、最終的に接点となる第２突部が角をなして突出した形状をなすので、接点において不純物が挟み込まれることをより確実に防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜５に基づいて本発明の一実施の形態を説明する。図１は小基板を挿入した状態を示す断面図、図２は同挿入状態の部分拡大断面図、図３は小基板を倒して図示しないラッチに係合させた状態を示す断面図、図４は同係合状態の部分拡大断面図、図５はコンタクトの先端を示す部分拡大図である。
【００１９】
特に図１、３に示すように、このソケット１０は、ハウジング２０を有している。ハウジング２０は、底壁２１と、前壁２２と、後壁２３と、天壁２４とを有しており、前壁２２と天壁２４とが交わる部分に、スロット２５の開口部が設けられている。
【００２０】
スロット２５内には、底壁２１と天壁２４とを連結する隔壁２６が、コンタクト３０、４０の配列間隔で形成されており、コンタクト３０、４０は、隔壁２６で挟まれた空間にそれぞれ１組ずつ配置されている。
【００２１】
一方のコンタクト３０は、小基板５０の下面に形成された端子部５１に当接するように、ハウジング２０の前壁２２に開口する端子溝２７に挿入されている。また、他方のコンタクト４０は、小基板５０の上面に形成された端子部５１に当接するように、ハウジング２０の後壁２３に開口する端子溝２８に挿入されている。端子溝２７、２８は、通路２９で連結されており、この通路２９に、それぞれのコンタクト３０、４０の固定脚３１、４１が挿入されている。
【００２２】
また、それぞれのコンタクト３０、４０の下部には、図示しない母基板の配線パターンに半田付けされるリード端子３２、４２が形成され、前壁２２、後壁２３の下縁部から延出している。
【００２３】
一方のコンタクト３０の上部は、Ｓ字状をなして伸び、その先端部３３が小基板５０の端子部５１に下方から圧接されるようになっている。他方のコンタクト４０の上部は、緩やかに湾曲してスロット２５の開口部方向に伸び、その先端部４３が小基板５０の端子部５１に上方から弾性的に当接するようになっている。
【００２４】
そして、特に図２、４に示すように、コンタクト３０の先端部３３には、先端側から、円弧状の第１突部３４と、角状に突き出した第２突部３５とが、所定の間隔を設けて形成され、コンタクト３０を側方から見たとき、上記第１突部３４と第２突部３５との間が凹状をなしている。なお、図５は、上記コンタクト３０の先端部３３を拡大して示している。
【００２５】
同様に、コンタクト４０の先端部４３には、先端側から、円弧状の第１突部４４と、角状に突き出した第２突部４５とが、所定の間隔を設けて形成され、コンタクト４０を側方から見たとき、上記第１突部４４と第２突部４５との間が凹状をなしている。
【００２６】
なお、上記第１突部３４、４４は、必ずしも正確な円弧状である必要はなく、概略的に見て曲面状に突出した形状であればよい。
【００２７】
また、図示していないが、ハウジング２０の両側には、図１０、１１に示したソケットと同様なラッチが形成されており、小基板５０をスロット２５に挿入して倒したときにその両側辺に係合して、小基板５０をソケット１０に保持するようになっている。
【００２８】
次に、このソケット１０の作用について説明する。
小基板５０の端子部５１をスロット２５に斜め上方から挿入すると、図１、２に示すように、小基板５０の下面側の端子部５１には、コンタクト３０の第１突部３４が当接し、小基板５０の上面側の端子部５１には、コンタクト４０の第１突部４４が当接して、それぞれの第１突部３４、４４が端子部５１表面に沿って摺動する。こうして挿入を完了すると、端子部５１の下面にコンタクト３０が圧接され、上面にコンタクト４０が圧接されて、コンタクト３０の第１突部３４が圧接される位置は、コンタクト４０の第１突部４４が圧接される位置よりも、スロット２５の開口部側にずれているので、小基板５０は斜め上方を向いた状態に弾性保持される。
【００２９】
この状態で、小基板５０をコンタクト３０、４０の弾性力に抗して水平方向に向けて倒していくと、コンタクト３０、４０の第１突部３４、４４は、それらの円弧面に沿って接触角度を変えていき、水平に近づいた所定の角度に至ると、コンタクト３０、４０の第２突部３５、４５が端子部５１に当接して、第１突部３４、４４は端子部５１から離れる。
【００３０】
そして、小基板５０がほぼ水平状態になって図示しないラッチに係合すると、図３、４に示すように、コンタクト３０、４０の第２突部３５、４５が端子部５１に圧接された状態で接続が完了する。このとき、第２突部３５、４５は、それぞれ角をなして尖った形状をなしているので、接点に強い面圧がかかり、確実な導通がなされる。
【００３１】
また、挿入時に端子部５１を摺動する第１突部３４、４４とは離れた位置で、第２突部３５、４５が端子部５１に圧接されて接点となるので、摺動時に掻き集められた、金属酸化物、リフロー処理の際に形成された被膜、パターン形成の際に残ったレジストの残渣、空気中から付着したゴミなどの不純物が、接点間に挟まれてしまうことを防止できる。
【００３２】
なお、この種のソケットでは、特に下方のコンタクト３０において上記不純物が挟まれやすいので、上記第１突部及び第２突部は、少なくとも下方のコンタクト３０に設けられていればよい。
【００３３】
図６、７、８には、本発明のソケットに用いられるコンタクトの他の例が示されている。
【００３４】
図６に示すコンタクト６０では、第１突部６４と第２突部６５との間が、台形状の凹部６６をなしている。
【００３５】
図７に示すコンタクト７０では、第１突部７４と第２突部７５との間が、円弧状の凹部７６をなしている。
【００３６】
図８に示すコンタクト８０では、第１突部８４と第２突部８５との間が、直線状に連結されている。
【００３７】
なお、本発明において、第１突部の頂点と第２突部の頂点との間は、約０．１〜０．３ｍｍ程度離れていることが好ましい。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、コンタクトと端子部との間に端子部表面の不純物が挟み込まれることを防止して、導通が確実になされるようにした信頼性の高いソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のソケットの一実施形態を示す、小基板を挿入した状態を示す断面図である。
【図２】同ソケットの挿入状態の部分拡大断面図である。
【図３】同ソケットの小基板を倒して図示しないラッチに係合させた状態を示す断面図である。
【図４】同ソケットの係合状態の部分拡大断面図である。
【図５】同ソケットに用いられるコンタクトの先端部を示す部分拡大図である。
【図６】本発明のソケットに用いられるコンタクトの他の例を示す部分拡大図である。
【図７】本発明のソケットに用いられるコンタクトの他の例を示す部分拡大図である。
【図８】本発明のソケットに用いられるコンタクトの他の例を示す部分拡大図である。
【図９】従来のソケットに用いられているコンタクトの例を示す部分拡大図である。
【図１０】従来のソケットの一例を示す斜視図である。
【図１１】同ソケットに小基板を装着した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ ソケット
２０ ハウジング
２１ 底壁
２２ 前壁
２３ 後壁
２４ 天壁
２５ スロット
２６ 隔壁
２７、２８ 端子溝
２９ 通路
３０、４０、６０、７０、８０ コンタクト
３１、４１ 固定脚
３２、４２ リード端子
３３、４３、６３、７３、８３ 先端部
３４、４４、６４、７４、８４ 第１突部
３５、４５、６５、７５、８５ 第２突部
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が実装された小基板、例えばメモリモジュール等を取付けるためのソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パーソナルコンピュータ等の分野では、電子部品が実装された小基板、例えばメモリモジュール等を親基板に接続するに際して、親基板に半田等により固設されているソケットを介して接続する場合が多い。この種のソケットとしては、小基板を装着し易くするため、零挿入力（ＺＩＦ）型ソケットが多く採用されている。
【０００３】
ＺＩＦ型ソケットは、小基板をソケットに対して傾斜した方向から挿入し、挿入後、小基板をソケットに対して平行にすることで、該小基板の両端をソケットの両側に設けたラッチに係合させて位置固定する。
【０００４】
図１０、１１に、従来のソケットの一例を示す。このソケット１は、例えば特開平８−５５６５１号公報に開示されているものとほぼ同等の構造をしており、ハウジング２から下面に露出するコンタクト２ａが、図示しない親基板に半田付けされている。又、ハウジング２の両側にアーム３が対向配設され、このアーム３の対向面にラッチ４が装着固設されている。
【０００５】
小基板５の一辺５ｃに形成された端子部５ａを、ハウジング２のスロット２ｂに対して斜め方向から挿入すると、小基板５の両端に形成されているノッチ５ｂが、ラッチ４に形成されている掛止爪４ａに整合する位置となる。
【０００６】
そして、端子部５ａが形成された一辺５ｃを中心として小基板５を図の下方へ押圧すると、上記掛止爪４ａが上記ノッチ５ｂに当接して外方へ押し広げられ、小基板５が掛止爪４ａの下側に入り込み、図１１に示すように、この小基板５の上下辺が、掛止爪４ａとアーム３に曲げ形成されている舌片３ａとの間に挟み込まれ、又ノッチ５ｂの上縁部に上記ラッチ４の掛止爪４ａの下面が係合して、位置決め固定される。
【０００７】
なお、小基板５の一辺５ｃの中心から一方の側辺方向に偏寄した位置には、切欠き５ｄが形成されている。そして、ソケット１のスロット２ｂには、上記切欠き５ｄに対応して位置決め用突起２ｃが設けられている。
【０００８】
その結果、小基板５の一辺５ｃをソケット１のスロット２ｂに差し込むとき、上下面を逆さにして差し込んだ場合には、位置決め用突起２ｃが一辺５ｃに当たって差し込みができないようになっている。また、一辺５ｃの切欠き５ｄが位置決め用突起２ｃに嵌合することにより、ソケット１のコンタクト２ａと、小基板５の端子部５ｄとが整合するようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のソケット１では、ソケット１のコンタクト２ａの、小基板５の端子部５ｄと接触する部分の形状が、図９に示すように、円弧状に突出した１つの突部７を有する形状とされている。
【００１０】
このため、上記突部７は、小基板５を挿入してから、小基板５を倒してラッチ４に係合させるまで、端子部５ｄに圧接され続け、最終的に小基板５を装着した状態でも端子部５ｄに圧接されて接点となる。
【００１１】
その結果、小基板を挿入する過程で、上記突部７は小基板５の端子部５ｄをこすりながら移動し、端子部５ｄ表面に付着している非導電性の不純物が、上記突部７の移動方向に集められる。そして、小基板を倒してラッチに係合させる過程で、上記突部７が集められた上記不純物上に乗り上げてしまい、コンタクト２ａの突部７と端子部５ｄとの接点に非導電性の不純物が挟まれ、絶縁不良が生じる虞れがあった。
【００１２】
上記のような非導電性の不純物としては、例えば、端子部５ｄの表面に形成された金属酸化物、リフロー処理の際に形成された被膜、パターン形成の際に残ったレジストの残渣、空気中から付着したゴミなどが挙げられる。
【００１３】
したがって、本発明の目的は、小基板の端子部表面に存在する不純物がコンタクトとの間に挟まれて導通不良が生じることを防止できるようにしたソケットを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、電子部品が実装され、一辺に所定間隔で配列した端子部を有する小基板を取付けるためのソケットにおいて、
前記小基板の端子部が設けられた一辺を受け入れるスロットと、このスロットの内側に配置され、前記端子部の個々の端子に圧接されるコンタクトとを有するハウジングと、
このハウジングの両側から前記スロットの開口方向に延出され、前記小基板の前記一辺を前記スロットに挿入して、前記小基板を前記コンタクトの付勢力に抗して倒したときに、前記小基板の両側辺に係合する一対のラッチとを備え、
前記コンタクトは、前記小基板を前記スロットに挿入して倒す前の状態で、前記端子部に圧接される第１突部と、前記小基板を倒して前記ラッチに係合させた状態で、前記端子部に圧接される第２突部とを有しており、前記第１突部と前記第２突部とが離れていることを特徴とするソケットを提供するものである。
【００１５】
本発明によれば、小基板の端子部が設けられた一辺をソケットのスロットに挿入すると、コンタクトの第１突部が小基板の端子部に圧接される。その状態で、小基板を端子部の弾性力に抗して倒していくと、最初は第１突部が端子部に接触しているが、途中で第２突部が端子部に接触して、小基板をラッチに係合させた状態で、第２突部と端子部とが接触して接点となる。このように、第２突部は、第１突部が端子部に接触していた位置とは離れた位置で端子部に接触して接点となるので、小基板の挿入時に第１突部が端子部表面を摺動して集められた不純物が、第２突部と端子部との間に挟まれることを防止できる。
【００１６】
本発明の好ましい態様によれば、前記コンタクトの前記第１突部と前記第２突部との間が、側方から見て凹状又は直線状の輪郭をなしている。これによれば、第１突部が端子部から離れると同時に、それとは離れた位置で第２突部が端子部に接触するので、接点となる第２突部の接触個所に不純物が挟み込まれることを更に効果的に防止することができる。
【００１７】
本発明の更に好ましい態様によれば、前記第１突部は円弧状をなし、前記第２突部は角をなして突出した形状をなしている。これによれば、小基板の端子部を挿入したときに、最初に接触する第１突部が円弧状をなしているので、挿入抵抗を小さくすることができると共に、コンタクトとのこすれによる端子部の損傷を軽減することができ、最終的に接点となる第２突部が角をなして突出した形状をなすので、接点において不純物が挟み込まれることをより確実に防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜５に基づいて本発明の一実施の形態を説明する。図１は小基板を挿入した状態を示す断面図、図２は同挿入状態の部分拡大断面図、図３は小基板を倒して図示しないラッチに係合させた状態を示す断面図、図４は同係合状態の部分拡大断面図、図５はコンタクトの先端を示す部分拡大図である。
【００１９】
特に図１、３に示すように、このソケット１０は、ハウジング２０を有している。ハウジング２０は、底壁２１と、前壁２２と、後壁２３と、天壁２４とを有しており、前壁２２と天壁２４とが交わる部分に、スロット２５の開口部が設けられている。
【００２０】
スロット２５内には、底壁２１と天壁２４とを連結する隔壁２６が、コンタクト３０、４０の配列間隔で形成されており、コンタクト３０、４０は、隔壁２６で挟まれた空間にそれぞれ１組ずつ配置されている。
【００２１】
一方のコンタクト３０は、小基板５０の下面に形成された端子部５１に当接するように、ハウジング２０の前壁２２に開口する端子溝２７に挿入されている。また、他方のコンタクト４０は、小基板５０の上面に形成された端子部５１に当接するように、ハウジング２０の後壁２３に開口する端子溝２８に挿入されている。端子溝２７、２８は、通路２９で連結されており、この通路２９に、それぞれのコンタクト３０、４０の固定脚３１、４１が挿入されている。
【００２２】
また、それぞれのコンタクト３０、４０の下部には、図示しない母基板の配線パターンに半田付けされるリード端子３２、４２が形成され、前壁２２、後壁２３の下縁部から延出している。
【００２３】
一方のコンタクト３０の上部は、Ｓ字状をなして伸び、その先端部３３が小基板５０の端子部５１に下方から圧接されるようになっている。他方のコンタクト４０の上部は、緩やかに湾曲してスロット２５の開口部方向に伸び、その先端部４３が小基板５０の端子部５１に上方から弾性的に当接するようになっている。
【００２４】
そして、特に図２、４に示すように、コンタクト３０の先端部３３には、先端側から、円弧状の第１突部３４と、角状に突き出した第２突部３５とが、所定の間隔を設けて形成され、コンタクト３０を側方から見たとき、上記第１突部３４と第２突部３５との間が凹状をなしている。なお、図５は、上記コンタクト３０の先端部３３を拡大して示している。
【００２５】
同様に、コンタクト４０の先端部４３には、先端側から、円弧状の第１突部４４と、角状に突き出した第２突部４５とが、所定の間隔を設けて形成され、コンタクト４０を側方から見たとき、上記第１突部４４と第２突部４５との間が凹状をなしている。
【００２６】
なお、上記第１突部３４、４４は、必ずしも正確な円弧状である必要はなく、概略的に見て曲面状に突出した形状であればよい。
【００２７】
また、図示していないが、ハウジング２０の両側には、図１０、１１に示したソケットと同様なラッチが形成されており、小基板５０をスロット２５に挿入して倒したときにその両側辺に係合して、小基板５０をソケット１０に保持するようになっている。
【００２８】
次に、このソケット１０の作用について説明する。
小基板５０の端子部５１をスロット２５に斜め上方から挿入すると、図１、２に示すように、小基板５０の下面側の端子部５１には、コンタクト３０の第１突部３４が当接し、小基板５０の上面側の端子部５１には、コンタクト４０の第１突部４４が当接して、それぞれの第１突部３４、４４が端子部５１表面に沿って摺動する。こうして挿入を完了すると、端子部５１の下面にコンタクト３０が圧接され、上面にコンタクト４０が圧接されて、コンタクト３０の第１突部３４が圧接される位置は、コンタクト４０の第１突部４４が圧接される位置よりも、スロット２５の開口部側にずれているので、小基板５０は斜め上方を向いた状態に弾性保持される。
【００２９】
この状態で、小基板５０をコンタクト３０、４０の弾性力に抗して水平方向に向けて倒していくと、コンタクト３０、４０の第１突部３４、４４は、それらの円弧面に沿って接触角度を変えていき、水平に近づいた所定の角度に至ると、コンタクト３０、４０の第２突部３５、４５が端子部５１に当接して、第１突部３４、４４は端子部５１から離れる。
【００３０】
そして、小基板５０がほぼ水平状態になって図示しないラッチに係合すると、図３、４に示すように、コンタクト３０、４０の第２突部３５、４５が端子部５１に圧接された状態で接続が完了する。このとき、第２突部３５、４５は、それぞれ角をなして尖った形状をなしているので、接点に強い面圧がかかり、確実な導通がなされる。
【００３１】
また、挿入時に端子部５１を摺動する第１突部３４、４４とは離れた位置で、第２突部３５、４５が端子部５１に圧接されて接点となるので、摺動時に掻き集められた、金属酸化物、リフロー処理の際に形成された被膜、パターン形成の際に残ったレジストの残渣、空気中から付着したゴミなどの不純物が、接点間に挟まれてしまうことを防止できる。
【００３２】
なお、この種のソケットでは、特に下方のコンタクト３０において上記不純物が挟まれやすいので、上記第１突部及び第２突部は、少なくとも下方のコンタクト３０に設けられていればよい。
【００３３】
図６、７、８には、本発明のソケットに用いられるコンタクトの他の例が示されている。
【００３４】
図６に示すコンタクト６０では、第１突部６４と第２突部６５との間が、台形状の凹部６６をなしている。
【００３５】
図７に示すコンタクト７０では、第１突部７４と第２突部７５との間が、円弧状の凹部７６をなしている。
【００３６】
図８に示すコンタクト８０では、第１突部８４と第２突部８５との間が、直線状に連結されている。
【００３７】
なお、本発明において、第１突部の頂点と第２突部の頂点との間は、約０．１〜０．３ｍｍ程度離れていることが好ましい。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、コンタクトと端子部との間に端子部表面の不純物が挟み込まれることを防止して、導通が確実になされるようにした信頼性の高いソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のソケットの一実施形態を示す、小基板を挿入した状態を示す断面図である。
【図２】同ソケットの挿入状態の部分拡大断面図である。
【図３】同ソケットの小基板を倒して図示しないラッチに係合させた状態を示す断面図である。
【図４】同ソケットの係合状態の部分拡大断面図である。
【図５】同ソケットに用いられるコンタクトの先端部を示す部分拡大図である。
【図６】本発明のソケットに用いられるコンタクトの他の例を示す部分拡大図である。
【図７】本発明のソケットに用いられるコンタクトの他の例を示す部分拡大図である。
【図８】本発明のソケットに用いられるコンタクトの他の例を示す部分拡大図である。
【図９】従来のソケットに用いられているコンタクトの例を示す部分拡大図である。
【図１０】従来のソケットの一例を示す斜視図である。
【図１１】同ソケットに小基板を装着した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ ソケット
２０ ハウジング
２１ 底壁
２２ 前壁
２３ 後壁
２４ 天壁
２５ スロット
２６ 隔壁
２７、２８ 端子溝
２９ 通路
３０、４０、６０、７０、８０ コンタクト
３１、４１ 固定脚
３２、４２ リード端子
３３、４３、６３、７３、８３ 先端部
３４、４４、６４、７４、８４ 第１突部
３５、４５、６５、７５、８５ 第２突部
Claims (3)
- 電子部品が実装され、一辺に所定間隔で配列した端子部を有する小基板を取付けるためのソケットにおいて、
前記小基板の端子部が設けられた一辺を受け入れるスロットと、このスロットの内側に配置され、前記端子部の個々の端子に圧接されるコンタクトとを有するハウジングと、
このハウジングの両側から前記スロットの開口方向に延出され、前記小基板の前記一辺を前記スロットに挿入して、前記小基板を前記コンタクトの付勢力に抗して倒したときに、前記小基板の両側辺に係合する一対のラッチとを備え、
前記コンタクトは、前記小基板を前記スロットに挿入して倒す前の状態で、前記端子部に圧接される第１突部と、前記小基板を倒して前記ラッチに係合させた状態で、前記端子部に圧接される第２突部とを有しており、前記第１突部と前記第２突部とが離れていることを特徴とするソケット。 - 前記コンタクトの前記第１突部と前記第２突部との間が、側方から見て凹状又は直線状の輪郭をなす請求項１記載のソケット。
- 前記第１突部は円弧状をなし、前記第２突部は角をなして突出した形状をなす請求項２記載のソケット。
Priority Applications (1)
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| JP2002173279A JP2004022248A (ja) | 2002-06-13 | 2002-06-13 | ソケット |
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| JP2002173279A JP2004022248A (ja) | 2002-06-13 | 2002-06-13 | ソケット |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2002
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