CN102844691B - 受管理的光纤连接系统 - Google Patents

Abstract

一种通信连接系统，包括配置为容纳多个光纤连接器（1820、1830、1110、4110、5100）的光纤适配器模块（1810、1200、2210、4200、5200）。光纤适配器模块包括一个或多个介质读取接口（1816、1818、1230、2230、4230、5230）。每一个介质读取接口配置为确定光纤连接器是否容纳在适配器模块的端口之一。特定类型的连接器存储物理层信息。特定类型的介质读取接口配置为如果连接器存储这样的信息，则从连接器读取该物理层信息。

Description

受管理的光纤连接系统

相关申请的交叉参考

本申请作为PCT国际专利申请于2011年2月11日提交，指定除美国以外的所有国家的申请人是美国国营公司ADC Telecommunications,Inc，仅指定美国的申请人是美国公民Michael D.Schroeder、美国公民Cyle D.Petersen、美国公民John Stasny、美国公民Steven J.Brandt、美国公民KamleshG.Patel、美国公民John Anderson和美国公民Bruce Ogren，并要求于2010年2月12日提交的美国专利申请序列号No.61/303,961、于2010年11月15日提交的美国专利申请序列号No.61/413,828和于2011年1月28日提交的美国专利申请序列号No.61/437,504的优先权。

背景技术

在通信基础设施安装中，各种通信设备都可以用于切换、交接和互连通信网络中的通信信号传输路径。将一些这种通信设备安装在一个或多个设备机架中，以允许在设备可用的有限空间中实现有组织的高密度安装。

可以将通信设备组织到通常包括设备的各项之间的多个逻辑通信链路的通信网络中。常常使用几部分物理通信介质来实现单个逻辑通信链路。例如，可以如下来实现在计算机与诸如集线器或路由器之类的网络互连设备之间的逻辑通信链路。第一线缆将计算机连接到安装在墙壁上的插口（jack）。第二线缆将墙壁上安装的插口连接到插线面板的端口，第三线缆将网络互连设备连接到插线面板的另一个端口。“接插线（patch cord）”将二者交接在一起。换句话说，常常使用几段物理通信介质来实现单个逻辑通信链路。

网络管理系统（NMS）通常知道存在于通信网络中的逻辑通信链路，但通常不具有与用于实现逻辑通信链路的特定物理层介质（例如，通信设备、线缆、耦合器等）有关的信息。实际上，NMS系统通常不具有显示或提供与如何在物理层级别上实现逻辑通信链路有关的信息的能力。

发明内容

本公开内容涉及通信连接器组件和连接器装置，其提供物理层管理能力。根据特定方面，本公开内容涉及光纤连接器组件和连接器装置。

本公开内容的一个方面涉及通信面板系统和方法，其包括实现为LC型光纤连接的一个或多个连接器装置和连接器组件。

本公开内容的另一个方面涉及通信面板系统和方法，其包括实现为MPO型光纤连接的一个或多个连接器装置和连接器组件。

附图说明

包含于说明书并组成其一部分的附图示出了本公开内容的几个方面。附图的简要说明如下：

图1是根据本公开内容的方面的一部分示例性通信和数据管理系统的方框图；

图2是根据本公开内容的方面的包括PLI功能以及PLM功能的通信管理系统的一个实施例的方框图；

图3是根据本公开内容的方面的适用于图2的管理系统中的耦合器组件和介质读取接口的一个高级示例的方框图；

图14-图14示出了根据本公开内容的方面的可以在具有PLI功能以及PLM功能的连接器组件上使用的连接器系统的第一示例性实现方式；

图15-图43示出了根据本公开内容的方面的可以在具有PLI功能以及PLM功能的连接器组件上使用的连接器系统的第二示例性实现方式；

图44-图72示出了根据本公开内容的方面的可以在具有PLI功能以及PLM功能的连接器组件上使用的连接器系统的第三示例性实现方式；以及

图73-图107示出了根据本公开内容的方面的可以在具有PLI功能以及PLM功能的连接器组件上使用的连接器系统的第四示例性实现方式。

具体实施方式

现在将详细参考附图中示出的本公开内容的示例性方面。只要有可能，在全部附图中以相同的参考标记指代相同或相似的部分。

图1是示例性通信和数据管理系统100的一部分的图示。图1中所示的示例性系统100包括一部分通信网络101，沿着其传送通信信号S1。在一个示例性实现方式中，网络101可以包括互联网协议网络。然而，在其它实现方式中，通信网络101可以包括其它类型的网络。

通信网络101包括互连的网络部件（例如，连接器组件、网络互连设备、互联网工作设备、服务器、出口和终端用户设备（例如，计算机））。在一个示例性实现方式中，通信信号S1通过计算机到达壁装出口，到达通信面板的端口，到达网络互连设备的第一端口，从网络互连设备的另一个端口输出，到达相同或另一个通信面板的端口，到达机架式安装的服务器。在其它实现方式中，通信信号S1可以沿着通信网络101中的其它路径。

图1所示的通信网络101的部分包括第一和第二连接器组件130、130’，通信信号S1在所述连接器组件处从通信网络101的一个部分传送到通信网络101的另一部分。连接器组件130、130’的非限制性示例例如包括机架安装的连接器组件（例如，插线面板、分配单元和用于光纤和铜物理通信介质的介质转换器）、壁装连接器组件（例如，箱、机架、出口和用于光纤和铜物理通信介质的介质转换器），以及网络互连设备（例如，开关、路由器、集线器、转发器、网关和接入点）。

在所示的示例中，第一连接器组件130限定至少一个端口132，其被配置为将至少第一介质段（例如，线缆）105可通信地耦接到至少第二介质段（例如，线缆）115，以使得通信信号S1在介质段105、115之间传送。第一连接器组件130的至少一个端口132可以直接连接到第二连接器组件130’的端口132’。作为在此使用的术语，当通信信号S1在两个端口132、132’之间传送而不通过中间端口时，端口132直接连接到端口132’。例如，将插线线缆的第一端接端插入端口132以及插线线缆的第二端接端插入端口132’，即直接连接端口132、132’。

第一连接器组件130的端口132也可以间接连接到第二连接器组件130’的端口132’。作为在此使用的术语，当通信信号S1在端口132、132’之间行进时通过中间端口的情况下端口132即间接连接到端口132’。例如，在一个实现方式中，通信信号S1可以通过一个介质段从在第一连接器组件130处的端口132路由到耦接该介质段的第三连接器组件的端口，路由到另一个介质段，该另一介质段从第三连接器组件的端口路由到第二连接器组件130’的端口132’。

介质段的非限制性示例包括光缆、电缆和混合线缆。介质段可以以电插头、电插口、光纤连接器、光纤适配器、介质转换器、和其它端接组件而端接。在所示示例中，每一个介质段105、115都分别端接于插头或连接器110、120，插头或连接器被配置为可通信地连接介质段105、115。例如，在一个实现方式中，连接器组件130的端口132可以被配置为使两个光纤连接器110、120的套圈对齐。在另一个实现方式中，连接器组件130的端口132可以被配置为以电插座（例如，插口）连接电插头。在又一个实现方式中，端口132可以包括介质转换器，其被配置为将光纤连接到电导线。

根据一些方面，连接器组件130不主动管理通过端口132的通信信号S1（例如，对于其是被动的）。例如，在一些实现方式中，连接器组件130不修改介质段105、115上传送的通信信号S1。此外，在一些实现方式中，连接器组件130不读取、存储或者分析介质段105、115上传送的通信信号S1。

根据本公开内容的方面，通信和数据管理系统100还提供物理层信息（PLI）功能以及物理层管理（PLM）功能。作为在此使用的术语术语，“PLI功能”指的是物理组件或系统以用于实现系统的物理层的一些或者全部物理组件来识别或者关联物理层信息的能力。作为在此使用的术语，“PLM功能”指的是组件或者系统操纵或者使能其它方操纵用于实现系统的物理层的物理组件的能力（例如，追踪将什么连接到每一个组件、追溯使用组件进行的连接、或者向在所选组件的用户提供可见的指示）。

作为在此使用的术语，“物理层信息”指的是与用于实现通信系统101的物理层的物理组件的身份、属性和/或状况有关的信息。根据一些方面，通信系统101的物理层信息可以包括介质信息、设备信息和位置信息。

作为在此使用的术语，“介质信息”指的是属于线缆、插头、连接器和其它此类物理介质的物理层信息。根据一些方面，将介质信息存储在物理介质自身上或其中。根据一些方面，介质信息可以存储在用于通信系统的一个或多个数据存储库中，或者可替换地或额外地存储到介质自身。

介质信息的非限制性示例包括部件编号、序列号、插头或其它连接器类型、导线或光纤类型、线缆或光纤长度、线缆极性、线缆或光纤通过能力、制造日期、制造批号、与物理通信介质的一个或多个可见属性有关的信息（例如，与物理通信介质的颜色或形状、或者物理通信介质的图像有关的信息）、和插入计数（即，介质段连接到另一个介质段或网络组件的次数的记录）。介质信息还可以包括测试或介质质量或性能信息。例如，测试或介质质量或性能信息可以是当制造特定介质段时执行的测试的结果。

作为在此使用的术语，“设备信息”指的是属于通信面板、网络互连设备、介质转换器、计算机、服务器、墙壁出口及介质段所连接的其它物理通信设备的物理层信息。根据一些方面，设备信息存储在设备自身上或其中。根据其它方面，设备信息可以存储在用于通信系统的一个或多个数据存储库中，或者可替换地或额外地存储到设备自身。根据其它的方面，设备信息可以存储在连接于此的介质段中。设备信息的非限制性示例包括设备标识符、设备类型、端口优先级数据（其将优先级与每一个端口相关联）和端口更新（本文更详细地说明）。

作为在此使用的术语，“位置信息”指的是属于部署网络101的建筑物的物理布局的物理层信息。位置信息还可以包括指明每一个通信设备、介质段、网络组件或其它组件在建筑物中物理上位于何处的信息。根据一些方面，每一个系统组件的位置信息存储在各自组件上或其中。根据其它方面，位置信息可以存储在用于通信系统的一个或多个数据存储库中，或者可替换地或额外地存储到系统组件自身。

根据一些方面，通信系统101的一个或多个组件可以被配置为存储属于组件的物理层信息，如本文将更详细公开的。在图1中，连接器110、120、介质段105、115和/或连接器组件130、130’可以存储物理层信息。例如，在图1中，每一个连接器110、120可以存储属于其自身的（例如，连接器类型、制造日期等）和/或属于各自介质段105、115的（例如，介质类型、测试结果等）信息。

在另一个示例性实现方式中，介质段105、115或者连接器110、120可以存储包括将介质段（或连接器）插入端口132的次数的计数的信息。在这个示例中，在每次将段（或插头或连接器）插入端口132中时更新存储在介质段中或其上的计数。这个插入计数值例如可以用于授权目的（例如，确定连接器的插入是否超过授权中指定的次数）或者用于安全目的（例如，检测物理通信介质的未授权的插入）。

通信网络101的一个或多个组件可以从保留在那里的一个或多个介质段读取物理层信息。在某些实现方式中，一个或多个网络组件包括介质读取接口，其被配置为读取存储在连接到它的一个或多个介质段或连接器上或其中的物理层信息。例如，在一个实现方式中，连接器组件130包括介质读取接口134，其可以读取存储在保留于端口132内的介质线缆105、115上的介质信息。在另一个实现方式中，介质读取接口134可以读取存储在分别端接线缆105、115的连接器或插头110、120上的介质信息。

根据本公开内容的一些方面，可以在组件处处理或存储由网络组件读取的物理层信息。例如，在某些实现方式中，图1所示的第一连接器组件130被配置为使用介质读取接口134读取存储在连接器110、120和/或介质段105、115上的物理层信息。因此，在图1中，第一连接器组件130不仅可以存储与自身有关的物理层信息（例如，在组件130的可用端口的总数、当前使用的端口数量等），还可以存储与插入于端口的连接器110、120和/或连接到连接器110、120的介质段105、115有关的物理层信息。

可以通过网络101传送（见PLI信号S2）由介质读取接口获得的物理层信息，用于处理和/或存储。根据一些方面，通信网络101包括数据网络（例如，见图2的网络218），沿着该数据网络可以传送物理层信息。可以将数据网络的至少一些介质段以及其它组件与通信网络101的这些物理层信息所属的那些分离。例如在一些实现方式中，第一连接器组件130可以包括多个“普通”端口（例如，光纤适配器端口），在该端口处将连接器化的介质段（例如，光纤）耦合在一起，以便为通信信号S1生成路径。第一连接器组件130还可以包括一个或多个PLI端口136，在这些PLI端口136处将物理层信息（见PLI信号S2）传送到数据网络的组件（例如，一个或多个汇聚点150，和/或一个或多个计算机系统160）。

然而，在其它实现方式中，可以正如任何其它信号一样，通过通信网络101传送物理层信息，而同时不影响在普通端口132通过连接器组件130的通信信号S1。实际上，在一些实现方式中，可以作为通过连接器组件130、130’的普通端口132的一个或多个通信信号S1来传送物理层信息。例如，在一个实现方式中，可以在PLI端口136与一个“普通”端口132之间选择介质段的路线。在另一个实现方式中，可以在PLI端口136与另一个连接器组件的“普通”端口之间选择介质段的路线。在此类实现方式中，可以沿通信网络101将物理层信息传送到通信网络101的其它组件（例如，另一个连接器组件、一个或多个汇聚点150和/或一个或多个计算机系统160）。通过使用网络101来传送属于它的物理层信息，无需为了传送这些物理层信息而提供并保留完全分离的数据网络。

例如，在图1所示的实现方式中，每一个连接器组件130包括至少一个PLI端口136，其与连接器组件130的“普通”端口132分离。通过PLI端口136在连接器组件130与通信网络101之间传送物理层信息。通信网络101的组件可以连接到一个或多个汇聚设备150和/或一个或多个计算系统160。在图1所示的示例中，连接器组件130经由PLI端口136连接到代表性的汇聚设备150、代表性的计算系统160和网络101的其它组件（见环行箭头）。

在一些实现方式中，可以由连接器组件130从在连接器组件130的用户，经由用户接口（例如，键盘、扫描仪、触摸屏、按钮等）获得属于介质段的一些类型的物理层信息。例如，可以由用户将属于未被配置为存储此类信息的介质的物理层信息人工输入到连接器组件130中。在某些实现方式中，连接器组件130可以将从用户获得的物理层信息提供给耦合到通信网络101和/或单独的数据网络的其它设备或系统。

在其它实现方式中，可以由连接器组件130从耦合到通信网络101和/或单独的数据网络的其它设备或系统获得一些或全部物理层信息。例如，将属于未被配置为存储此类信息的介质的物理层信息人工输入到耦合到网络101和/或单独的数据网络的另一个设备或系统（例如，在连接器组件130、计算机160或汇聚点150处）。

在一些实现方式中，也可以由一个网络组件（例如，连接器组件130、汇聚点150或计算机160）从耦合到通信网络101和/或单独的数据网络的其它设备或系统获得一些类型的非物理层信息（例如，网络信息）。例如，连接器组件130可以从网络101的一个或多个组件取得非物理层信息。在其它实现方式中，可以由连接器组件130从在连接器组件130处的用户获得非物理层信息。

在一些实现方式中，连接器组件130被配置为修改（例如，添加、删除和/或改变）存储在物理通信介质的段105、115（即，或者相关的连接器110、120）中或其上的物理层信息。例如，在一些实现方式中，可以更新存储在物理通信介质的段105、115中或其上的介质信息，以包括在安装或检查物理介质的段时执行的测试的结果。在其它实现方式中，将这种测试信息提供给汇聚点150，用于存储和/或处理。物理层信息的修改不影响通过连接器组件130的通信信号S1。

图2是包括PLI功能以及PLM功能的通信管理系统200的一个示例性实现方式的方框图。管理系统200包括多个连接器组件202。管理系统200包括连接到IP网络218的一个或多个连接器组件202。图2所示的连接器组件202示出了图1的连接器组件130、130’的多个示例性实现方式。

每一个连接器组件202都包括一个或多个端口204，每一个端口用于将物理通信介质的两个或多个段彼此连接（例如，以实现用于图1的通信信号S1的一部分逻辑通信链路）。至少一些连接器组件202设计为与在其中或其上存储有物理层信息的物理通信介质的段一起使用。以当段连接到端口204时，使得存储的信息能够由与连接器组件202相关联的可编程处理器206读取的方式来将物理层信息存储在无论通信介质的段中或其上。

每一个可编程处理器206被配置为执行软件或固件，该软件或固件使得可编程处理器206实现下述的多个功能。每一个可编程处理器206还包括适合的存储器（未图示），其耦合到可编程处理器206，用于存储程序指令和数据。通常，可编程处理器206确定物理通信介质段是否连接到处理器206相关联的端口204，如果是，则使用相关的介质读取接口208读取存储在相连物理通信介质段中或上的标识符和属性信息（如果段包括存储于其中或其上的这种信息）。

在一些实现方式中，连接器组件202的每一个端口204包括各自的介质读取接口208，经由介质读取接口208，各自的可编程处理器206能够确定物理通信介质段是否连接到该端口204，如果是，则读取存储在相连段中或其上的物理层信息（如果这种介质信息存储于其中或其上）。在其它实现方式中，单一介质读取接口208可以对应于两个或多个端口204。与每一个连接器组件202相关联的可编程处理器206使用适合的总线或其它互连（未图示）可通信地耦合到每一个介质读取接口208。

在图2中，示出了四个示例性类型的连接器组件结构210、212、214和215。在图2所示的第一连接器组件结构210中，每一个连接器组件202包括其自己各自的可编程处理器206和其自己各自的网络接口216，其用于将该连接器组件202可通信地耦合到互联网协议（IP）网络218。在一些实现方式中，连接器组件202的端口204也连接到IP网络218。然而在其它实现方式中，仅有网络接口216耦合到IP网络218。

在第二类连接器组件结构212中，一组连接器组件202在物理上彼此接近（例如，在机架、机架系统和设备柜中）。组中的每一个连接器组件202包括其自己各自的可编程处理器206。然而，在第二连接器组件结构212中，一些连接器组件202（在此称为“有接口的连接器组件”）包括其自己各自的网络接口216，而一些连接器组件202（在此称为“无接口的连接器组件”）没有。无接口的连接器组件202经由本地连接可通信地耦合到组中一个和多个有接口的连接器组件202。以此方式，无接口的连接器组件202经由包括在组中的一个和多个有接口的连接器组件202的网络接口216可通信地耦合到IP网络218。在第二类连接器组件结构212中，可以减少用于将连接器组件202耦合到IP网络218的网络接口216的总数。此外，在图2所示的特定实现方式中，使用菊花链布局将无接口的连接器组件202连接到有接口连接器组件202（尽管在其它实现方式和实施例中也可以使用其它布局）。

在第三类连接器组件结构214中，一组连接器组件202物理上彼此接近（例如，在机架、机架系统和设备柜中）。组中的一些连接器组件202（在此也称为“主”连接器组件202）包括其自己的可编程处理器206和网络接口216，而一些连接器组件202（在此也称为“从”连接器组件202）不包括其自己的可编程处理器206和网络接口216。每一个从连接器组件202经由一个和多个本地连接可通信地耦合到组中的一个和多个主连接器组件202。每一个主连接器组件202中的可编程处理器206能够针对主连接器组件202和任何从连接器组件202实现PLM功能，可编程处理器206是主连接器组件202的一部分，主连接器组件202经由本地连接连接任何从连接器组件202。结果，可以减小与从连接器组件202相关的成本。在图2所示的特定实现方式中，以星形布局，将从连接器组件202连接到主连接器组件202（尽管在其它实现方式和实施例中也可以使用其它布局）。

在第四类连接器组件结构215中，一组连接器组件（例如分布式模块）202容纳在公共的机架内或其它外壳内。结构215中的每一个连接器组件202包括其自己的可编程处理器206。在这个结构215的环境中，连接器组件202中的可编程处理器206是“从”处理器206。组中的每一个从可编程处理器206可通信地耦合到公共“主”可编程处理器217（例如，通过包括在机架或外壳中的底板）。主可编程处理器217耦合到网络接口216，该网络接口216用于将主可编程处理器217可通信地耦合到IP网络218。

在第四结构215中，每一个从可编程处理器206被配置为管理介质读取接口208，以确定物理通信介质段是否连接到端口204，并读取存储在相连物理通信介质段中或其上的物理层信息（如果连接的段具有存储在其中或其上的这种信息）。将物理层信息从机架中每一个连接器组件202中的从可编程处理器206传送到主处理器217。主处理器217被配置为应对与将从从处理器206读取的物理层信息传送到耦合到IP网络218的设备相关的处理。

根据一些方面，通信管理系统200包括功能，该功能使得由连接器组件202捕获的物理层信息能够被传统物理层管理应用域以外的应用层功能所使用。也就是说，不将物理层信息保留在仅用于PLM目的的PLM“孤岛”中，而是代之以使其可用于其它应用。例如，在图2所示的特定实现方式中，管理系统200包括汇聚点220，其经由IP网络218可通信地耦合到连接器组件202。

汇聚点220包括功能，该功能从连接器组件202（以及其它设备）获得物理层信息，并将物理层信息存储在数据存储部中。汇聚点220可以用于从各类连接器组件202接收物理层信息，所述连接器组件具有用于自动读取存储在物理通信介质的段中或其上的信息的功能。此外，汇聚点220和汇聚功能224可以用于从其它类型的设备接收物理层信息，所述设备具有用于自动读取存储在物理通信介质的段中或其上的信息的功能。这种设备的示例包括终端用户设备－诸如计算机、外围设备（例如，打印机、复印机、存储设备和扫描仪），和IP电话－其包括用于自动读取存储在物理通信介质的段中或其上的信息的功能。

汇聚点220还可以用于获得其它类型的物理层信息。例如，在这个实现方式中，汇聚点220还获得与物理通信介质段有关的信息，其未自动传送到汇聚点220。例如，可以通过人工将这种信息输入到文件（例如，电子表格）中，随后与各项中的每一个的初始安装相关地上传文件到汇聚点220（例如，使用网络浏览器），来将这个信息提供给汇聚点220。例如，还可以使用由汇聚点220提供的用户接口（例如，使用网络浏览器）直接输入这种信息。

汇聚点220还包括为外部设备或实体提供接口，用以存取由汇聚点220保存的物理层信息的功能。这个存取可以包括从汇聚点220取回信息，以及将信息提供给汇聚点220。在这个实现方式中，将汇聚点220实现为“中间件”，其能够为这种外部设备和实体提供对由接入点220保存的PLI的透明且方便的存取。因为汇聚点220从IP网络218上的相关设备聚集PLI，并为外部设备和实体提供对这些PLI的存取，外部设备和实体无需单独与提供PLI的IP网络218中的所有设备相互作用，这些设备也无需具有对来自这些外部设备和实体的请求做出响应的能力。

例如，如图2所示，网络管理系统（NMS）230包括PLI功能232，该PLI功能232被配置为从汇聚点220取回物理层信息，并将其提供给NMS230的其它部分以便使用。NMS 230使用取回的物理层信息来执行一个或多个网络管理功能。在某些实现方式中，NMS 230与汇聚点220通过IP网络218通信。在其它实现方式中，NMS 230可以直接连接到汇聚点220。

如图2所示，在计算机236上执行的应用234也可以使用由汇聚点220实现的API，来存取由汇聚点220保存的PLI信息（例如，从汇聚点220取回这些信息和/或将这些信息提供给汇聚点220）。计算机236耦合到IP网络218，并通过IP网络218接入汇聚点220。

在图2所示的示例中，用于实现IP网络218的一个或多个网络互连设备238包括物理层信息（PLI）功能240。网络互连设备238的PLI功能240被配置为从汇聚点220取回物理层信息，并使用取回的物理层信息来执行一个或多个网络互连功能。网络互连功能的示例包括层1、层2和层3（OSI模型的）网络互连功能，诸如在网络互连设备接收到的通信业务的路由、交换、重发、桥接和疏导。

可以在单独的网络节点（例如，运行适当软件的单独计算机）上实现汇聚点220，或者可以连同其它网络功能集成在一起（例如，与单元管理系统或网络管理系统或其它网络服务器或网络单元集成在一起）。此外，汇聚点220的功能可以例如以分层的方式（例如，以许多级别的汇聚点）分布在网络中的和/或所实现的许多节点和设备之间。IP网络218可以包括一个或多个局域网和/或广域网（例如，互联网）。结果，汇聚点220、NMS 230和计算机236无需位于彼此相同的地点，或者与连接器组件202或网络互连设备238相同的地点。

此外，可以使用IEEE 802.3af标准中规定的常规“以太网供电”技术向连接器组件202供电，该标准由此通过参考并入本文。在这个实现方式中，电力集线器242或其它供电设备（位于耦合到每一个连接器组件202的网络互连设备附近或包含于其中）将DC电力注入一个或多个用于将每一个连接器组件202连接到IP网络218的电力线缆（例如，包括在铜双绞线线缆中的电力线）。

图3是一个示例性连接系统1800的示意图，该连接系统1800包括连接器组件1810，被配置为从至少一段物理通信介质收集物理层信息。图3的示例性连接器组件1810被配置为连接物理层管理系统中的光学物理通信介质的段。连接器组件1810包括光纤适配器，该光纤适配器限定至少一个连接开口1811，其具有第一端口端1812和第二端口端1814。将套管（例如，分离套管）1803布置在适配器1810的位于第一和第二端口端1812、1814之间的连接开口1811中。每一个端口端1812、1814被配置为容纳连接器装置，如本文会更详细说明的。

第一示例性光学物理通信介质段包括第一光纤1822，由第一连接器装置1820端接。第二示例性光学物理通信介质段包括第二光纤1832，由第二连接器装置1830端接。将第一连接器装置1820插入到第一端口端1812中，将第二连接器装置1830插入到第二端口端1814中。每一个光纤连接器装置1820、1830包括套圈1824、1834，来自光纤1822、1832的光信号分别通过该套圈。

当连接器装置1820、1830插入到适配器1810的连接开口1811时，由套管1803对准连接器装置1820、1830的套圈1824、1834。对准套圈1824、1834提供了光纤1822、1832之间的光学耦合。在一些实现方式中，每一光学物理通信介质段（例如，每一条光纤1822、1832）传送通信信号（例如，图1的通信信号S1）。连接器装置1820、1830的对准的套圈1824、1834产生了光路，沿着该光路可以传送通信信号（例如，图1的信号S1）。

在一些实现方式中，第一连接器装置1820可以包括存储设备1825，其被配置为存储属于物理通信介质段（例如，第一连接器装置1820和/或由此端接的光缆1822）的物理层信息（例如，标识符和/或属性信息）。在一些实现方式中，连接器装置1830还包括存储设备1835，其被配置为存储属于第二连接器装置1830和/或由此端接的第二光缆1832的信息（例如，标识符和/或属性信息）。

在一个实现方式中，使用EEPROM（例如，PCB表面安装的EEPROM）来实现每一个存储设备1825、1835。在其它实现方式中，使用其它非易失性存储器设备来实现存储设备1825、1835。布置并配置每一个存储设备1825、1835，以使得其不与通过介质段1822、1832传送的通信信号干扰或相互作用。

根据一些方面，适配器1810耦合到至少第一介质读取接口1816。在某些实现方式中，适配器1810还耦合到至少第二介质接口1818。在一些实现方式中，适配器1810耦合到多个介质读取接口。在某些实现方式中，适配器1810包括介质读取接口，用于由适配器1810限定的每一个端口端。在其它实现方式中，适配器1810包括介质读取接口，用于由适配器1810限定的每一个连接开口1811。在其它的实现方式中，适配器1810包括介质读取接口，用于配置适配器1810接收的每一个连接器装置。在其它的实现方式中，适配器1810包括介质读取接口，仅用于配置适配器1810接收的一部分连接器装置。

在一些实现方式中，至少将第一介质读取接口1816安装到印刷电路板1815。在所示示例中，印刷电路板1815的第一介质读取接口1816与适配器1810的第一端口端1812相关联。在一些实现方式中，印刷电路板1815还可以包括第二介质读取接口1818。在一个这种实现方式中，第二介质读取接口1818与适配器1810的第二端口端1814相关联。

连接器组件1810的印刷电路板1815可以可通信地连接到一个或多个可编程处理器（例如，图2的处理器216）和/或一个或多个网络接口（例如，图2的网络接口216）。网络接口可以被配置为向物理层管理网络（例如，见图1的通信网络101或者图2的IP网络218）发送物理层信息（例如，见图1的信号S2）。在一个实现方式中，可以将一个或多个这种处理器和接口布置为印刷电路板1815上的组件。在另一个实现方式中，可以将一个或多个这种处理器和接口布置在耦合在一起的分离的电路板上。例如，印刷电路板1815可以经由板边缘型连接、连接器到连接器型连接、线缆连接等耦合到其它电路板。

当在适配器1810的第一端口端1812中容纳第一连接器装置1820时，第一介质读取接口1816被配置为实现存储在存储设备1825中的信息的读取（例如，由处理器）。可以通过印刷电路板1815将从第一连接器装置1820读取的信息传递到物理层管理网络，例如，图1的网络101、图2的网络218等。当在适配器1810的第二端口端1814中容纳第二连接器装置1830时，第二介质读取接口1818被配置为实现存储在存储设备1835中的信息的读取（例如，由处理器）。可以通过印刷电路板1815或另一个电路板将从第二连接器装置1830读取的信息传递到物理层管理网络。

在一些实现方式中，存储设备1825、1835和介质读取接口1816、1818每一个均包括三条（3）导线－电源导线、接地导线和数据导线。当将相应的介质段插入相应的端口时，存储设备1825、1835的这三条导线与介质读取接口1816、1818的三条（3）相应的导线电接触。在某些示例性实现方式中，结合简单电荷泵使用双线接口。在其它的实现方式中，可以提供额外的导线（例如，用于可能的未来应用）。因此，存储设备1825、1835和介质读取接口1816、1818每一个均可以包括四条（4）导线、五条（5）导线、六条（6）导线等。

图4-12示出了连接器系统1000的第一示例性实现方式，其可以用于具有PLI功能以及PLM功能的连接器组件（例如通信面板）上。在其上可以实现连接器系统1000的一个示例性连接器组件是刀片式机架。

连接器系统1000包括至少一个示例性通信耦合器组件1200，其可以安装到诸如通信面板的连接器组件。端接通信介质的段1010的一个或多个示例性连接器装置1100被配置为在耦合器组件1200处可通信地耦合到物理通信介质的其它段（图8）。因此，由被第一连接器装置1100端接的介质段传送的通信数据信号可以通过通信耦合器组件1200传播到另一个介质段（例如，由第二连接器装置1100端接的）。

图4和图8-14示出实现为光纤适配器的通信耦合器组件1200的示例性实现方式的一部分。示例性适配器1200包括适配器外壳1210，印刷电路板1220固定到适配器外壳1210（例如，借助紧固件1222）。在所示示例中，适配器1200是四路多工光纤适配器。然而在其它实现方式中，适配器1200可以限定更多或更少的端口。

图4-7示出连接器装置1100的另一个示例性实现方式，其适合于插入到适配器外壳1210的通道1215中。在此将相同的参考标记用于标明连接器装置1100和1100上的相似的单元。连接器装置1100包括一个或多个光纤连接器1110，每一个光纤连接器端接一条或多条光纤1010。

根据一些方面，每一个连接器装置1100被配置为端接物理通信介质的单个段。例如，每一个连接器装置1100可以包括单个连接器外壳1110，其端接单个光纤或单个电导线。在一个示例性实现方式中，每一个连接器装置1100包括端接单个光纤的单个LC型光纤连接器1110。根据其它方面，每一个连接器装置1100包括两个或多个连接器外壳1110，每一个连接器外壳端接物理通信介质的单个段。例如，双工连接器装置1100可以包括两个连接器外壳1110，每一个连接器外壳端接光纤1010。在其它实现方式中，连接器外壳1110可以是SC型、ST型、FC型、LX.5型等。

根据其他的方面，每一个连接器装置1100可以包括一个或多个连接器外壳，每一个连接器外壳端接多个物理介质段。在一个示例性实现方式中，每一个连接器装置都包括单个MPO型光纤连接器，其端接多条光纤。在其他的系统中，可以将其他类型的连接器装置（例如，电连接器装置）固定到通信耦合器组件1200或者不同类型的连接器组件。

在图4所示的示例性示例中，连接器装置1100限定双工光纤连接器装置，其包括使用夹具1150保持在一起的两个LC型光纤连接器1110。如图5所示，每一个光纤连接器1110包括连接器主体1111，连接器主体1111包围保持光纤1010的套圈1112。将每一个连接器主体1111固定到保护罩1113，用于向光纤1010提供弯曲保护。连接器主体1111包括紧固件（例如，夹臂）1114，其有利于将光纤连接器1110保持在适配器外壳1210中的通道1215内。主体1111还限定通孔（或者相对的凹陷）1117，以便于将主体1111保留在夹具1150内（例如，见图6）。

每一个连接器装置1100被配置为存储物理层信息。例如，物理层信息可以存储在一个或多个光纤连接器1110的主体1111上或其中。在所示的示例中，物理层信息仅存储在连接器装置1100的一个光纤连接器1110上。然而在其他实现方式中，物理层信息可以存储在每一个光纤连接器1110上。

一个示例性存储设备1130包括印刷电路板1131，在其上可以布置存储器电路。在一个示例性实现方式中，存储设备1130包括布置在印刷电路板1131上的EEPROM电路。然而在其他实施例中，存储设备1130可以包括任何适合类型的存储器。在图5-7所示的示例中，将存储器电路布置在印刷电路板1131的不可见侧。

在图4-图7中将电触点1132布置在印刷电路板1131的可见侧。每一个存储设备1130的电触点1132被配置为与适配器1200的介质读取接口的触点接合，本文将对其更详细地论述。在图5所示的示例中，触点1132限定在前后方向上延伸的平坦表面。在一个实现方式中，配置触点1132以促进在触点1132中的均匀磨损。在一些实现方式中，触点1132在长短平坦表面之间交替。例如，触点1132A和1132C比触点1132B和1132D长。

在图5中的示例中，连接器主体1111均包括键1115，其被配置为与适配器主体1210的插销接合通道1217适配。一个或多个连接器1110的键1115被配置为容纳其上可以存储物理层信息的存储设备1130。例如，至少一个连接器1110的键1115限定空腔1116，在其中可以安装存储设备1130。在一些实现方式中，可以将盖子安置在存储设备1130上，以便将存储设备1130封闭在各自的连接器外壳1111内。在其他实现方式中，保持存储设备1130暴露。

在图6和7所示的示例中，使用夹具1150将两个光纤连接器1110固定在一起。示例性夹具1150包括主体1151，其至少部分地包围要固定的连接器1110。夹具1150限定开口或通道1152，通过该开口或通道1152，光纤连接器主体1111的部分1119可以延伸（见图6）。凸缘1153向上和向前弯曲，以在连接器1110的紧固件1114上延伸（见图7）。在某些实现方式中，可以将标记1154印制在夹具1150上，以标识光纤连接器1110。在所示示例中，将标记1154印制在夹具1150后侧的凸缘1153上或与其相邻（见图4）。

在所示示例中，夹具1150具有单体的主体1151，其限定由内壁1156分开的两个通道1152。将凸出部1157定位在主体1151的外壁的内表面上和内壁1156的两侧上。凸出部1157被配置为接合光纤连接器主体111中限定的空腔/凹陷1117，以便在夹具主体1151内固定连接器主体1111。

图8-14示出了光纤适配器1200的一个示例性实现方式的一部分。示例性适配器1200包括适配器外壳1210，将印刷电路板1220固定到适配器外壳1210（例如，借助紧固件1222）。在一些实现方式中，示例性适配器外壳1210包括两个环形壁1218，可以将紧固件1222插入其中，以便将印刷电路板1220固定到适配器外壳1210。适合的紧固件1222的非限制性示例包括螺丝钉、搭扣和铆钉。为了易于理解，图4和8中仅显示了印刷电路板1220的一部分。应理解，印刷电路板1220电连接到数据处理器和/或网络接口（例如，图2的处理器217和网络接口216）。应进一步理解，可以将多个适配器1200连接到通信面板内的印刷电路板1220。

从由第一和第二端1212相互连接的相对侧1211形成图8所示的示例性适配器外壳1210。侧面1211和端1212每一个都在前开口与后开口之间延伸。耦合器外壳1210限定在前端与后端之间延伸的一个或多个通道1215。每一个通道1215的每一端都被配置为容纳连接器装置或其一部分（例如，图7的双工连接器装置1100的一个光纤连接器1110）。

在图8所示的示例中，适配器主体1210限定四个通道1215。在其他实现方式中，适配器主体1210可以限定更多或更少的通道1215。将套管（例如，分离套管）1216布置在通道1215中，以容纳并对准光纤连接器1110的套圈1112（见图14）。适配器外壳1210还限定在每一个通道1215前后的插销接合通道1217，以便于保留光纤连接器1110的插销臂1114。

光纤适配器1210包括一个或多个介质读取接口1230，每一个都被配置为从插入光纤适配器1210中的光纤连接器1110的存储设备1130获取物理层信息。例如，在一个实现方式中，适配器1210可以包括与每一个通道1215相关联的介质读取接口1230。在另一个实现方式中，适配器1210可以包括与每一个通道1215的每一个连接端相关联的介质读取接口1230。在其他的实现方式中，适配器1210可以包括与容纳连接器装置1100的每一组端口相关联的介质读取接口1230。

例如，图9中所示的四路多工适配器1210包括在前面的两个介质读取接口1230，以与在此容纳的两个双工光纤连接器装置1100接口连接，以及在后面的两个介质读取接口1230，以与在此容纳的两个双工光纤连接器装置1100接口连接。在另一个实现方式中，适配器外壳1210可以包括在一侧的两个介质读取接口1230，以与两个双工光纤连接器装置1100接口连接，以及在另一侧的四个介质读取接口1230，以与四个光纤连接器装置1110接口连接。在其他实现方式中，适配器外壳1210可以包括前后介质读取接口1230的任何期望的组合。

通常，由一个或多个接触件1231形成每一个介质读取接口1230（见图12）。在某些实现方式中，适配器外壳1210限定槽1214，其被配置为容纳一个或多个接触件1231。在图9和10所示的示例中，容纳每一个介质读取接口1230的槽1214限定四个分开的开口。在一些实现方式中，配置槽1214以使得部分接触件1231延伸到通道1215中，以便接合位于通道1215中的存储元件1130的电触点1132（见图11）。接触件1231的其他部分被配置为接合与适配器1200相关联的印刷电路板1220上的触点和迹线（tracing）。在图8所示的示例中，与接触件1231相互作用的印刷电路板1220上的触点和迹线位于板1220不可见侧。

图12中示出一个示例性类型的接触件1231。在一个实现方式中，接触件1231限定平坦主体。在一个实现方式中，单体地形成接触件1231（例如，由金属或其他材料的连续板材）。例如，在一些实现方式中，可以通过切割金属或其他材料的平坦板材来制造接触件1231。在其他实现方式中，可以通过蚀刻金属或其他材料的平坦板材来制造接触件1231。在其他实现方式中，可以通过激光修剪金属或其他材料的平坦板材来制造接触件1231。在其他的实现方式中，可以通过冲压金属或其他材料的平坦板材来制造接触件1231。

每一个接触件1231限定至少三个可移动接触位置1233、1235和1236。接触表面1233、1235和1236的弹性提供对制造耦合器组件1200时在接触件1231与各自印刷电路板1220之间的间隔差的容差。特定类型的接触件1231还包括至少一个固定触点1237。

在一些实现方式中，将单个介质读取接口1230的接触件1231设置在交错结构中，以便于触及连接器装置1100的连接器存储设备1130上的接触垫1132。例如，如图4所示，可以在槽1214内的至少前后位置之间交错交替的接触件1231。

在一些实现方式中，交错单个介质读取接口1230的接触件1231，以便于触及连接器存储设备1130上的接触垫1232。例如，如图9和10所示，可以在槽1214内的至少第一和第二位置之间交错交替的接触件1231（见图10中详细显示的结构C2）。类似地，在一些实现方式中，可以将在每一个存储设备1130上的接触垫1132布置在交错位置。在其他实现方式中，每一个存储设备1130上的接触垫1132可以改变尺寸和/或形状，以便于在接触件1231与接触垫1132之间的一对一连接（例如，见图5中的点1132）。

在图9所示的示例中，光纤适配器1200的每一个介质读取接口1230都包括四个接触件1231。介质读取接口1230的第一接触件1231A和第三接触件1231C安装在槽1214内的第一位置（见图14）。介质读取接口1230的第二接触件1231B和第四接触件1231D安装在槽1214内的第二位置。在图14所示的示例中，存储设备1130的第一和第三接触垫1132A、1132C在板1131上延伸第一距离，第二和第四接触垫1132B、1132D在板1131上延伸第二距离。

在图11所示的示例中，在光纤适配器1210中限定的槽1214内可见地设置两个接触件1231的至少部分，以截面显示。还在槽1214中设置了两个额外的接触件1231（见图10），但不可见，因为额外的接触件1231与可见接触件1231横向对准。然而在其他实现方式中，可以在外壳1210中设置更多或更少的接触件1231。

所示的示例性接触件1231包括底座1232，其被配置为位于由适配器1210限定的槽1214内。特定类型的接触件1231的底座1232被配置为固定（例如，搭扣配合、插销、压配等）到适配器1210。底座1232还可以包括保留部1238，其在适配器主体1210中固定构件1231（例如，见图1）。图13中显示了保留部1238的放大图。

固定接触位置1237可以从底座1232通过槽1214向印刷电路板1220延伸，以触碰印刷电路板1220上的接触垫或接地线。第一臂从底座1232延伸，以限定第一接触位置1233。第二臂从底座1232延伸，以限定弹性部1234、第二接触位置1235和第三接触位置1236。第一和第二臂总体上延伸离开通道1215，并在第一和第三接触位置1233、1236处向适配器外壳1210的外部延伸（见图11）。

当将印刷电路板1220安装到适配器外壳1210时，对准至少第一可移动接触位置1233，并配置为从适配器外壳1210通过槽1214向外延伸，以触碰在相应电路板1220上的第一接触垫。第一臂相对于固定触点1237弯曲的能力提供了对接触件1231相对于电路板1220的位置的容差。在某些实现方式中，第一可移动接触位置1233触碰与固定接触位置1237相同的接触垫。在一个实现方式中，固定接触位置1237和第一可移动接触位置1233提供接触件1231的接地。

第二臂从底座1232延伸，以限定弹性部1234、第二可移动接触位置1235和第三可移动接触位置1236。在一个实现方式中，第二接触位置1235限定位于在弹性部1234与第三接触位置1236之间的第二臂上的槽。弹性部1234被配置为向通道1215偏移第二接触位置1235（见图11）。在一些实现方式中，第二接触位置1235充分延伸到通道1215中，以实现在第二接触位置1235与连接器1110的连接器主体1111（例如，键1115）之间的接合。

第三接触位置1236被配置为最初位于通道1215内。例如，当光纤连接器1110没有插入到通道1215中时，弹性部1234将第三接触部1236偏离外壳1210的外部。弹性部1234被配置为当连接器装置1100或其他介质段推压第二接触位置1235时，偏移第三接触位置1236通过槽1214到达外壳1210的外部。在所示的示例中，将弹性部1234实现为第二臂的环形/弯曲的区域。在其他实现方式中，第二臂可以包括弹簧、宽度减小部或者由弹性更佳的材料所形成的部分。在其他实现方式中，可以使用其他类型的接触件。

根据一些方面，连接件主体1111插入到通道1215中导致第三接触位置1236接触印刷电路板1220。例如，在一些实现方式中，当连接器1110插入通道1215时，连接器主体1111的键1115接触接触件1231上的第二接触位置1235。当键1115接合第二接触位置1235时，键1115推压第二接触位置1235，以移动第三接触位置1236抵抗弹性部1234向适配器外壳1210外部的偏移，以便足以接触印刷电路板1220上的接触垫和迹线。

如上所述，处理器（例如，图2的处理器217）或其他此类设备也可以电耦合到印刷电路板1220。因此，处理器可以经由接触件1231和印刷电路板1220与存储设备1130上的存储器电路通信。根据一些方面，处理器被配置为从存储设备1130获得物理层信息。根据其他方面，处理器被配置为向存储设备1130写入（例如，新的或修改的）物理层信息。根据其他方面，处理器被配置为删除存储设备1130的物理层信息。在一个示例性实现方式中，至少第一接触件1231传递电力，至少第二接触件1231传递数据，至少第三接触件1231提供接地。然而，任何适合数量的接触件1231可以用于每一个介质读取接口1230中。

根据一些方面，介质读取接口1230的接触件1231被配置为仅当光纤连接器1110的一部分（例如，键1115）插入各自通道1215中时，才与印刷电路板1220形成完整电路。例如，每一个接触件1231的第二接触位置1235可以被配置为当键1115抬起第二接触位置1235时，通过槽1214升高外壳1210外部的第三接触位置1236。

因此，接触件1231可以用作存在检测传感器或开关。例如，在印刷电路板1220与介质读取接口1230之间的电路的完成可以表示光纤连接器1110被容纳到通道1215内。在其他示例性实现方式中，接触件1231可以被配置为直到介质段将一个或多个部分推开以避免短接才完成电路。根据其他方面，接触件1231的一些实现方式可以被配置为不管通道1215中是否容纳了介质段，都与印刷电路板1220构成完整电路。

如果插入通道1215中的连接器1110带有存储设备1130，那么连接器1110在通道1215中足够远的插入使得存储设备1130上的一个或多个接触垫1132与介质读取接口1230的接触件1231对准。因此，耦合到印刷电路板1220的处理器（例如，主处理器）通过接触件1231可通信地耦合到光纤连接器1110的存储设备1130。在一些实现方式中，当连接器1110充分插入通道1215中时，每一个接触件1231的第二接触位置1235与存储设备1130的一个接触垫1132对准。在其它实现方式中，第二接触位置1235与接触垫1132对准足以实现在印刷电路板1120与存储设备1130之间的通信，即使是在连接器1110充分插入通道1215之前。

如图14所示，在适配器通道1215、1215内没有容纳连接器1110、1110之前，可以将防尘盖1250安装在其中。当没有使用通道1215、1215时，防尘盖1250可以阻止灰尘、污垢或其它污染物进入通道1215、1215。

图14中示出一个示例性防尘盖1250。在所示示例中，防尘盖1250包括端盖1251，其被配置为配合安装在通道1215、125的进出口上。包括把手1255和柄1256的手柄从端盖1251的第一侧向外延伸。手柄有利于防尘盖1250从通道1215、1215的插入和抽出。插入件1252从端盖1251的第二侧向外延伸。每一个插入件1252被配置为配合安装在适配器外壳1210、1210的通道1251、1251内，以便将防尘盖1250保持于端口。

在所示的示例中，每一个防尘盖1250都是双联式防尘盖，其包括两个插入件1252。然而在其它实现方式中，每一个防尘盖1250可以包括更多或更少的插入件1252。在所示示例中，每一个插入件1252的形状类似于被配置为保持在每一个通道1215、1215的端口处的光纤连接器。例如，每一个插入件1252可以包括保持件1253，其被配置为与适配器外壳1210、1210的插销接合结构1217、1217接口连接。

在一些实现方式中，使防尘盖1250成形并被配置为避免触发由介质读取接口形成的存在检测传感器/开关（见图68和155）。因此，防尘盖1250插入到通道1215、1215中不会触发与通道1215、1215相关联的存在开关。例如，可以使防尘盖1250成形并被配置为禁止接合与各自通道1215相关联的接触件1231的第二接触位置1235。在所示示例中，插入件1252的前端不包括凸起部分（例如，光纤连接器1110、1110的凸起部分1115、1115）。

在其它实现方式中，防尘盖1250可以包括包含物理层信息的存储设备。在这种实现方式中，可以使防尘盖1250成形并被配置为通过与接触件1231、1231相互作用而触发存在开关，并通过通道1215、1215的介质读取接口1230、1230而被读取。

图15-图43示出了连接器系统2000的第二示例性实现方式，其可以用于具有PLI功能以及PLM功能的连接器组件上。示例性连接器系统2000包括位于两个印刷电路板2220之间的至少一个通信耦合器组件2200。

端接通信介质的段1010的一个或多个示例性连接器装置2100（图23）被配置为可通信地耦合到在一个或多个通信耦合器组件2200处的物理通信介质的其它段。在此将相同的参考标记用于在两个连接器装置2100和2100中标明相似的单元。因此，可以将由被连接器装置2100端接的介质段1210传送的通信数据信号发送到其它介质段。

在图15和16所示的示例中，八个耦合器外壳2210夹在第一印刷电路板2220A与第二印刷电路板2220B之间（例如，借助紧固件2222）。在一些实现方式中，第一印刷电路板2220A可以经由固定的连接器（例如，板卡边缘连接器）电耦合到第二印刷电路板2220B。在其它实现方式中，第一印刷电路板2220A可以经由挠性或带状线缆装置电耦合到第二印刷电路板2220B。在其它的实现方式中，使用其他适合的电路板连接技术来使印刷电路板2220A、2220B相互连接。

在所示的示例中，每一个耦合器外壳2210限定在相对的开口端之间延伸的单个通道2215。然而在其它示例性实现方式中，每一个耦合器外壳2210可以包括更多数量的（例如，两个、三个、四个、六个、八个、十二个等）通道2215。每一个通道2215的每一开口端都被配置为容纳通信介质的一段（例如，光纤的连接器化的端）1010。在其它实现方式中，示例性连接器系统2000可以包括更多或更少的耦合器外壳2210。

为了易于理解，在图15和图16中仅示出了连接器系统2000的示例性印刷电路板2220的部分。会理解，印刷电路板2220电连接到作为部分连接器组件的数据处理器和/或网络接口（例如，图2的处理器217和网络接口216）。如上所述，这种连接器组件的非限制性示例包括刀片式机架和抽屉式机架。此外，额外的耦合器外壳2210可以连接到印刷电路板2220的不同部分或者示例性连接器组件内的其它位置。

图17-图22中示出了一个示例性耦合器外壳2210。在所示示例中，每一个耦合器外壳2210实现为光纤适配器，其被配置为容纳多芯光纤推进（MPO）（multi-fiber push-on）连接器。MPO适配器2210的每一个通道2215被配置为对准并连接两个MPO连接器装置2100（图23）。在其它实现方式中，每一个通道2215可以被配置为其它类型的物理介质段。例如，MPO适配器2200的一个或多个通道2215可以被配置为以介质转换器（未图示）与MPO连接器装置2100可通信地耦合在一起，以便将光数据信号转换为电数据信号、无线数据信号或其它类型的数据信号。

从由第一和第二端2212相互连接的相对侧2211形成示例性耦合器外壳2210。侧面2211和端2212均在前开口和后开口之间延伸，以限定通道2215。在图17所示的示例中，侧面2211基本上是平坦的。耦合器外壳2210还限定了安装台2217，在该安装台处，可以容纳紧固件2222以便将耦合器外壳2210固定到一个或多个印刷电路板2220。例如，安装台2217可以帮助将耦合器外壳2210固定到图15中所示的上印刷电路板2220A和下印刷电路板2220B。在所示示例中，每一个安装台2217限定第一和第二端2212中的开口，在该开口中可以插入紧固件2222。适合的紧固件2222的非限制性示例包括螺丝钉、搭扣和铆钉。在其它实现方式中，安装台2217可以包括插销、面板导轨或其它面板安装装置。

在一些实现方式中，将挠性闭锁片2219定位在通道2215的入口处，以帮助将连接器装置保持在通道2215内。在所示示例中，每一个闭锁片2219限定倾斜面和闭锁面。耦合器外壳2210还限定通道2218，该通道2218部分地沿通道2215的长度延伸（例如，见图19和图22），以容纳部分光纤连接器装置2100。在一些实现方式中，适配器2210可以限定通道2218，该通道2218从通道2215的每一开口端向内延伸。在一个示例性实现方式中，第一通道2218沿外壳2210的顶部从每一个通道2215的第一端延伸，第二通道2218沿外壳2210的底部从每一个通道2215的第二端延伸。

每一个适配器外壳2210包括至少一个介质读取接口2230（例如，见图16），其被配置为从光纤连接器装置2100的存储设备2130获取物理层信息（见图23-图26）。在图16所示的示例中，每一个MPO适配器2210包括至少一个介质读取接口2230，其被配置为与插入MPO适配器2210中的MPO连接器2110上的存储设备2130通信。例如，在一个实现方式中，适配器2210可以包括与每一个通道2215相关联的介质读取接口2230。在另一个实现方式中，适配器2210可以包括与通道2215的每一连接端相关联的介质读取接口2230。

图23-图26示出了实现为MPO连接器2100的连接器装置的一个示例性实现方式，该MPO连接器2100被配置为端接多个光纤。如图23所示，每一个MPO连接器2100包括连接器主体2110，其包围保持多条光纤（例如，2、3、4、8、12或16条光纤）的套圈2112。将连接器主体2110固定到保护罩（boot）2113，用以向光纤提供弯曲保护。

连接器装置2100被配置为存储物理层信息（例如，介质信息）。例如，物理层信息可以存储在安装在连接器主体2110上或其中的存储设备2130中。在图23所示的示例中，连接器主体2110包括键2115，该键2115被配置为容纳其上存储有物理层信息的存储设备2130。键2115包括连接器主体2110的与套圈2112相邻的凸起（即，或者台阶）部分。凸起部分2115限定其中可以设置存储设备2130的空腔2116。在一些实现方式中，空腔2116是两阶的（例如，见图24和图26），从而提供肩部，存储设备2130可以搁置在该肩部上并间隔开以容纳位于存储设备2130底部的电路。在其它实现方式中，存储设备2130可以安装到连接器外壳2110。

一个示例性存储设备2130包括印刷电路板2131，在其上可以布置存储器电路。在一个示例性实现方式中，存储设备2130包括布置在印刷电路板2131上的EEPROM电路。然而在其他实施例中，存储设备2130可以包括任何适合类型的存储器。在图23所示的示例中，将存储器电路布置在印刷电路板2131的不可见侧。电触点2132（图23）也布置在印刷电路板2131上，以便与连接器组件2200的介质读取接口2230相互作用。

在图23所示的示例中，触点2132限定在前后方向上延伸的平坦表面。在一个实现方式中，配置触点2132以促进在触点2132中的均匀磨损。在一些实现方式中，触点2132在长短平坦表面之间交替。例如，触点2132A和2132C比触点2132B和2132D长（见图23）。

图27-图34示出了根据一些实现方式的MPO适配器2200的介质读取接口2230。在所示示例中，MPO适配器外壳2210包括第一介质读取接口2230A和第二介质读取接口2230B。在一些实现方式中，第一介质读取接口2230A与通道2215的第一连接端相关联，第二介质读取接口2230B与通道2215的第二连接端相关联（见图32-图33）。

在所示示例中，将第二介质读取接口2230B相对于第一介质读取接口2230A倒装（即，位于外壳2210的相对侧）（例如，见图32-图33）。在一些此类实现方式中，从通道2215的第一连接端向内延伸的通道2218也相对于从通道2215的第二端向内延伸的通道2218倒装（例如，见图32）。在一些实现方式中，适配器外壳2210的一端或两端2212限定通向通道2218（见图32和33）的槽2214（例如，见图17和图22）。通道2218每一个均被配置为通过各自的槽2214容纳介质读取接口2230。

在图20、图21、图32和图33所示的示例中，在前后端口之间倒装连接器2110的方向使得适配器2210的每一个主表面能够被配置为对于每一个通道2215仅容纳一个介质读取接口2130。例如，用于通道2215的前端口的介质读取接口2130由第一主表面2212容纳，用于通道2215的后端口的介质读取接口2130由第二主表面2212容纳。这个结构使得每一个槽2214能够在适配器2210前后之间延伸至少一半。

在其它实现方式中，适配器2210的每一个主表面2212可以容纳用于一些前端口和一些后端口的介质读取接口2130。例如，在一个实现方式中，每一个主表面2212容纳用于交替的前后端口的介质读取接口。具体地，第一主表面2212中的第一槽可以容纳用于第一通道2215的前端口的介质读取接口2130，第二主表面2212中的第一槽2214可以容纳用于第一通道2215的后端口的介质读取接口2130。第一主表面2212中的第二槽2214可以容纳用于第二通道2215的后端口的介质读取接口2130，第二主表面2212中的第二槽2214可以容纳用于第二通道2215的前端口的介质读取接口2130。这种结构还使得每一个槽2214能够在适配器2210的前后之间延伸超过一半。

延长槽2214使得更长的接触件2231能够被容纳在每一个槽2214中。例如，每一个接触件2231可以在适配器2210的前后之间跨过适配器2210延伸至少一半。在某些实现方式中，每一个接触件2231可以延伸跨过适配器2210的前后之间的大部分距离。延长接触件2231增加了每一个接触件2231的梁长度。梁长度影响接触件2231偏向或偏离电路板2220的能力。

通常，由一个或多个接触件2231形成每一个介质读取接口2230。部分接触件2231通过各自的通道2218延伸到MPO适配器2210的通道2215中（例如，见图32-图33），以接合位于通道2215中的任何MPO连接器的存储件2130的电触点2132。接触件2231的其它部分被配置为从通道2218向外突出，通过槽2214，以接合与连接器组件2220相关联的印刷电路板2220上的触点和迹线（例如，见图43）。

在一些实现方式中，将单个介质读取接口2230的接触件2231以交错结构设置，以便于触及连接器装置2100的连接器存储设备2130上的接触垫2132。例如，如图34所示，可以至少在通道2218内的前后位置之间交错交替的接触件2231。类似地，在一些实现方式中，可以将在每一个存储设备2130上的接触垫2132布置在交错位置。在其他实现方式中，每一个存储设备2130上的接触垫2132可以改变尺寸和/或形状（例如，见图23中的点2132），以便于在接触件2231与接触垫2132之间的一对一连接。

在图28-图30中示出了一个示例性类型的接触件2231。在一个实现方式中，接触件2231限定平坦主体。在一个实现方式中，整体地形成接触件2231。每一个接触件2231限定至少三个可移动接触位置2235、2238和2239。接触表面2235、2238和2239的挠性提供了对制造耦合器组件2200时在接触件2231与各自印刷电路板2220之间的间隔差的容差。特定类型的接触件2231还包括至少一个固定触点2233。

在图32-图33所示的示例中，两个接触件2231位于限定在光纤适配器2210中的槽2214内，以横截面示出。两个额外的接触件2231也位于槽2214中，但不可见，因为额外的接触件2231与可见的接触件2231横向对准。然而在其它实现方式中，可以在外壳内设置更多或更少的接触件2231。

所示的示例性接触件2231包括底座2232，其被配置为位于由适配器2210限定的槽2214内。特定类型的接触件2231的底座2232被配置为固定（例如，搭扣配合、插销、压入配合等）到适配器1210。第一和第二腿部2241、2242从底座2232延伸。第一臂2234从第一腿部2241延伸，并限定在两个腿部2241、2242之间的第一可移动接触位置2235（例如，在臂2234的远端）。

至少第一可移动接触位置2235被对准并配置为通过槽2214向适配器外壳2210外部延伸，以触碰相应电路板2220上的第一接触垫（例如，见图43）。第一臂相对于腿部2241、2242弯曲的能力提供了对接触件2231相对于电路板2220的布置的容差。在特定实现方式中，每一个腿部2241、2242限定也触碰电路板2220上的第一接触垫的固定接触位置2233。在一个实现方式中，固定触点2233和第一可移动触点2235提供接触件2231的接地。

第二臂2236从第二腿部2242延伸，以限定弹性部2237、第二可移动接触位置2238和第三可移动接触位置2239。在一个实现方式中，第二接触位置2238限定位于弹性部2237与第三接触位置2239之间的第二腿部2234上的槽。弹性部2237被配置为将第二接触位置2238向通道2218偏移（例如，见图32和图33）。在所示示例中，弹性部2237实现为第二臂2236的环形/弯曲的区域。在其他实现方式中，第二臂2236可以包括弹簧、宽度减小部或者由弹性更佳的材料所形成的部分。

第三接触位置2239被配置为初始位于槽2214内。弹性部2237被配置为当连接器装置2100或其他介质段推压第二接触位置2238时，通过槽2214将第三接触位置2239偏移到外壳2210的外部。例如，将MPO连接器2110插入到MPO适配器2210的通道2215的连接端将导致连接器外壳2110的存储部2115滑动通过通道2218，并接合与通道2215的该连接端相关联的每一个接触件2231的第二接触位置2238。存储部2115将向外推动第二接触位置2238，这将推动第三接触位置2239通过槽2214，并朝向安装到与槽2214相邻的适配器2210的印刷电路板2220（见图43）。

如上所述，处理器（例如，图2的处理器217）或其他这种设备也可以电耦合到印刷电路板2220。因此，处理器可以经由接触件2231和印刷电路板2220与存储设备2130上的存储器电路通信。根据一些方面，处理器被配置为从存储设备2130获得物理层信息。根据其他方面，处理器被配置为向存储设备2130写入（例如，新的或修改的）物理层信息。根据其他方面，处理器被配置为删除存储设备2130的物理层信息。在一个示例性实现方式中，至少第一接触件2231传输电力，至少第二接触件2231传输数据，至少第三接触件2231提供接地。然而，任何适合数量的接触件2231可以用于每一个介质读取接口2230中。

根据一些方面，接触件2231被配置为与一个或多个印刷电路板2220选择性地构成完整电路。例如，每一个印刷电路板2220可以包括用于每一个接触件的两个接触垫。在特定实现方式中，每一个接触件2231的第一部分触碰第一接触垫，每一个接触件2231的第二部分选择性地触碰第二接触垫。耦合到电路板2220的处理器可以确定电路何时完成。因此，接触件2231可以用作存在检测传感器，用于确定介质段是否插入通道2215中。

在某些实现方式中，每一个接触件的第一可移动触点2235被配置为接触电路板2220的一个接触垫。在一个实现方式中，第一可移动接触位置2235被配置为只要将电路板2220与接触件2231组装到适配器2210上，就永久触碰接触垫。特定类型的接触件2231的第三接触位置2239被配置为仅当一段物理通信介质（例如，MPO连接器2110）插入适配器通道2215内，并将第二接触位置2238推出通道2218时（这推动第三接触位置2239通过槽2214，并抵触电路板2220），才触碰印刷电路板2220的第二接触垫。根据其他方面，接触件2231被配置为不管介质段是否插入通道2215中，都与印刷电路板2220构成完整的电路。

参考图35-图43，防尘盖2250可以用于当适配器外壳2210的通道2215中没有容纳光纤连接器2110或其他物理介质段时保护通道2215。例如，防尘盖2250被配置为配合安装在每一个适配器通道2215的前入口或后入口内。防尘盖2250被配置为阻止灰尘、污垢或其他污染物进入通道2215内。根据一些实现方式，防尘盖2250被配置为触发适配器2210的存在传感器/开关。

图36-图41示出了适配器防尘盖2250的一个示例性实现方式。示例性防尘盖2250包括端盖2251，其被配置为配合安装在通道2215的进出口上。包括柄2253和把手2254的手柄从端盖2251的第一侧向外延伸。手柄有利于防尘盖2250从通道2215的插入和抽出。在所示示例中，把手2254的外侧基本是平坦的。在其他实施例中，把手2254可以是波状外形（contoured）的、有纹理的或者非平坦的。

保持部2252从端盖2251的第二侧向外延伸。保持部2252限定在两个指状物2258之间延伸的凹面轮廓2256。一个或两个指状物2258包括凸出部2255，其被配置为与适配器外壳2210的挠性片2219相互作用，以将防尘盖2250保持在通道2215内。在所示示例中，每一个凸出部2255均限定倾斜的表面。

在一些实现方式中，保持部2252被配置为在无需推压第一介质读取接口2230的每一个接触件2231的第二接触位置2238的情况下，配合安装在通道2215内（见图43）。在所示示例中，保持部2252限定了足够的凹面轮廓，以容纳每一个接触件2231的第二接触位置2238。防尘盖2250插入到通道2215内不会导致第三接触位置2239推压第一印刷电路板2220A。因此，防尘盖2250的插入不会触发存在检测传感器/开关。

图43示出了夹在第一印刷电路板2220A与第二印刷电路板2220B之间的MPO适配器外壳2210的截面图。MPO适配器外壳2210限定了通道2215、从通道2215的每一个连接端向内延伸的通道2218，以及延伸通过外壳2210的相对端2212的槽2214。第一介质读取借口230A位于第一通道2218内，并与第一印刷电路板2220A相互作用。第二介质读取接口2230B位于第二通道2218内，并与第二印刷电路板2220B相互作用。

图44-图81示出可以用于具有PLI功能和PLM功能的连接器组件上（例如，通信面板）的连接器系统4000的第三示例性实现方式。在其上可以实现连接器系统4000的一个示例性连接器组件是刀片式机架。连接器系统4000包括至少一个示例性通信耦合器组件4200和至少两个连接器装置4100。

通信耦合器组件4200被配置为安装到连接器组件，诸如通信刀片或通信面板。端接通信介质的段4010的一个或多个连接器装置4100被配置为在耦合器组件4200处可通信地耦合到物理通信介质的其他段（例如，见图60-图61）。因此，由被第一连接器装置3100端接的介质段4010传送的通信数据信号可以通过通信耦合器组件4200传播到另一个介质段4010（例如，被第二连接器装置4100端接的）。

根据一些方面，每一个连接器装置4100被配置为端接物理通信介质的单个段。例如，每一个连接器装置4100可以包括单个连接器4110，其端接单个光纤或单个电导线（图45）。在一个示例性实现方式中，每一个连接器装置4100包括端接单个光纤的单个LC型光纤连接器4110。根据其他方面，每一个连接器装置4100包括两个或多个连接器4110，每一个连接器4110端接单个的物理通信介质。例如，每一个连接器装置4100可以限定包括两个连接器4110的双工光纤连接器装置，每一个连接器4110端接光纤4010（图45）。在其他实现方式中，连接器4110可以是SC型、ST型、FC型、LX.5型等。

根据其他的方面，每一个连接器装置4100可以包括一个或多个连接器，每一个连接器端接多个物理介质段（例如，见图31、图59和图133的连接器装置2100、2100和5100）。在一个示例性实现方式中，每一个连接器装置包括端接多条光纤的单个MPO型光纤连接器。在其他的系统中，可以将其他类型的连接器装置（例如，电连接器装置）固定到通信耦合器组件4200或不同类型的耦合器组件。

根据一些方面，每一个通信耦合器组件4200被配置为形成物理通信介质的段4010之间的单个链路。例如，每一个通信耦合器组件4200可以限定单个通道，在该单个通道处，第一连接器装置耦合到第二连接器装置。然而根据其他方面，每一个通信耦合器组件4200被配置为形成物理通信介质的段之间的两条或多条链路。例如，在图44所示的示例中，通信耦合器组件4200限定四条通道4215。

在一些实现方式中，通信耦合器组件4200的每一个通道4215被配置为形成第一和第二连接器装置4100之间的单个链路。在其他示例性实现方式中，两个或多个通道4215可以构成连接器装置4100之间的单个链路（例如，两组端口可以形成两个双工连接器装置之间的单个链路）。在其他的示例性实现方式中，每一个通信耦合器组件4200可以构成一对多链路。例如，通信耦合器组件4200可以将双工连接器装置连接到两个单工连接器装置。

图45-图55中示出了连接器装置4100的示例性实现方式。每一个连接器装置4100包括一个或多个光纤连接器4110，每一个连接器端接一个或多个光纤4010（图46）。在图44-图46所示的示例中，每一个连接器装置4100限定双工光纤连接器装置，其包括使用夹具4150保持在一起的两个光纤连接器4110。在另一个示例性实现方式中，连接器装置4100可以限定单工光纤连接器4110。

如图46所示，每一个光纤连接器4110包括连接器主体4111，其保护保持光纤4010的套圈。连接器主体4111固定到保护罩4113，其用于向光纤4010提供弯曲保护。在所示示例中，连接器4110是LC型光纤连接器。连接器主体4111包括紧固件（例如，夹臂）4114，其有利于将光纤连接器4110保持在通信耦合器组件4200的通道4215内。连接器主体4111还限定通孔（或者相对的凹陷）4117，以利于将主体4111保留在夹具4150内（例如，见图46）。

图44和图46中示出一个示例性夹具4150。夹具4150包括主体4151，其限定开口或通道4152，光纤连接器主体4111的部分4119可以通过该开口或通道4152延伸（见图46）。在所示示例中，夹具4150具有单体的主体4151，其限定由内壁4156分离的两个通道4152。凸出部4157位于主体4151的外壁的内表面上和内壁4156的两侧上。凸出部4157被配置为接合在光纤连接器主体4111中限定的腔/凹陷4117，以便将连接器主体4111固定在夹具主体4151内。凸缘4153向上和向前弯曲，以便在连接器4110的紧固件4114上延伸（见图45）。通过施压于凸缘4153的远端上，凸缘4153的挠性足以实现压力施加到连接器4110的夹臂4114上。

每一个连接器装置4100被配置为存储物理层信息。例如，存储设备4130可以安装在每一个连接器装置4100的一个或多个光纤连接器4110的主体4111上或其中。在所示示例中，存储设备4130仅安装在双工连接器装置4100的一个光纤连接器4110上（图45）。然而在其他实现方式中，存储设备4130可以安装在连接器装置4100的每一个光纤连接器4110上。

一个示例性存储设备4130包括印刷电路板4131（图65），在其上可以布置存储器电路。电触点4132（图68）也可以布置在印刷电路板4131上，用于与通信耦合器组件4200的介质读取接口相互作用（在此更详细地说明）。在一个示例性实现方式中，存储设备4130包括布置在印刷电路板4131上的EEPROM电路4133（图68）。在图46所示的示例中，EEPROM电路4133布置在电路板4131不可见侧。然而在其它实现方式中，存储设备4130可以包括任何适合类型的非易失性存储器。

如图47-图49所示，一个示例性光纤连接器4110的主体4111可以限定凹陷部或者腔4116，存储设备4130可以定位于该凹陷部或者腔4116中。在一些实现方式中，将腔4116提供在连接器4110的键4115中。在其它实现方式中，可以在连接器4110中的其它位置提供腔4116。在一些实现方式中，腔4116具有阶梯结构4160，以利于存储设备4130的定位。

在所示示例中，腔4116包括由边沿4164围绕的井4162。边沿4164被配置为支撑存储设备4130。例如，边沿4164可以支撑示例性存储设备4130的印刷电路板4131。井4162的深度足以容纳耦合到印刷电路板4131一侧的EEPROM电路4133。边沿4164在连接器主体4111内的凹陷足以使得在印刷电路板4131的相对侧上提供的电触点4132能够与连接器主体4111的键4115基本上平齐（见图64）。

在某些实现方式中，边沿4164具有脊状或波状外形的表面，以利于在腔4116内安装存储设备。例如，在一些实现方式中，边沿4164的波状外形部4166可以增大表面区域，可以在该表面区域上涂敷粘合剂以便在腔4116内固定存储设备4130。在所示示例中，波状外形部4166包括矩形突出和/或凹陷。然而在其它实现方式中，边沿4164可以具有凸起、脊形、或一些其它纹理，以增大在其上涂敷粘合剂的表面区域。

图50-图55示出安装在示例性连接器4110上的示例性存储设备4130的三个不同实现方式。图50和图51示出第一示例性连接器4110A，其包括具有宽度W8的键4115。如下更详细说明的，键4115具有正面4118，在连接器4110的插入期间，通信耦合器组件4200的触点4231偏斜抵住该正面（见图63-图68）。在所示示例中，偏斜（deflection）表面4118限定外圆角。在其它实现方式中，偏斜表面4118可以限定任何适合的形状。

键4115还限定凹陷部或腔4116A，在其中可以设置存储设备4130A（例如，见图49）。在图51的所示示例中，在键4115顶部中限定腔4116A，不是在在偏斜表面4118上或者其中。在一些实现方式中，可以在存储设备4130A上设置端盖，以便将存储设备4130A封闭在连接器外壳4111的凹陷部4116A内。在其它实现方式中，存储设备4130A未封闭并被暴露。

图51所示的存储设备4130A包括位于基本平坦的电路板4131A上的基本平坦的触点4132A。通过将触点4132A的顶部与一个或多个导电的接触件（例如，图63的接触件4231）接合，来触及位于图51中板的不可见侧的存储设备4130A的存储器4133（图116-图117）。在某些实现方式中，接触件4231最初接触偏斜表面4118，随后滑过或划过触点4132A（见图63-图68）。

在一些实现方式中，触点4132A具有不同的长度。在某些实现方式中，触点4132A具有不同的形状。例如，在一些实现方式中，触点4132A包括一个或多个接触件4132A'，其具有在接触件4132A'一端或两端的基本上的圆端。在某些实现方式中，触点4132A还包括一个或多个接触件4132A”’，其大体上是L形的。在所示示例中，L形触点4132A”’比圆端触点4132A'长。然而在其它实现方式中，触点4132A可以具有相同的长度或者可以每一个都具有不同的长度。

图52和图53示出第二示例性连接器4110B，其包括具有偏斜表面4118的键4115。键4115限定凹陷部或腔4116B，存储设备4130B可以位于该凹陷部或腔4116B中。在所示示例中，腔4116B切入键4115的偏斜表面4118中。在一些实现方式中，可以将端盖设置在存储设备4130B上，以便在连接器外壳4111内封闭存储设备4130B。在其它实现方式中，存储设备4130B未封闭并被暴露。

图53中所示的存储设备包括触点4132B，其具有在基本平坦的电路板4131B上延伸的第一部4135B，和在板4131B的前端4136B上呈弧形、折叠或弯曲的折叠部4134B。在所示示例中，触点4132B的第一部4135B具有两个不同的长度。然而在其它实现方式中，触点4132B的第一部4135B可以全部是相同长度的或者可以每一个都是不同长度的。在某些实现方式中，至少一些第一部4135B可以是L形的，至少一些第一部4135B可以具有圆形边缘。通过使得耦合器组件4200的接触件4231（图63）滑过或划过触点4132B的折叠部4134B和/或触点4132B的平坦部4135B，而触及位于图53中板的不可见侧的存储设备4130B的存储器4133。

图54和图55示出了第三示例性连接器4110C，其包括具有偏斜壁4118的键4115。键4115限定凹陷部或腔4116C，存储设备4130C可以位于该凹陷部或腔4116C中。在所示示例中，腔4116C切入键4115的偏斜壁4118中。在一些实现方式中，可以在存储设备4130C上设置端盖，以便将存储设备4130C封闭在连接器外壳4111内。在其它实现方式中，存储设备4130C未封闭并被暴露。

图55中所示的存储设备4130C包括触点4132C，该触点4132C具有在基本平坦的电路板4131C上延伸的第一部4135C，和在板4131C的前面的波状外形部4136C上呈弧形、折叠或弯曲的折叠部4134C。在所示示例中，触点4132C的第一部4135C具有两个不同的长度。然而在其它实现方式中，触点4132C的第一部4135C可以全部是相同长度的或者可以每一个都是不同长度的。在某些实现方式中，至少一些第一部4135C可以是L形的，一个或多个第一部4135C可以具有圆形边缘。通过使得耦合器组件4200的接触件4231（图63）滑过或划过触点4132C的波状外形部4134C，而触及位于图55中板的不可见侧的存储设备4130C的存储器4133。

图56-图61示出实现为光纤适配器的通信耦合器组件4200的一个示例性实现方式。示例性通信耦合器组件4200包括限定一个或多个通道4215的适配器外壳4210，所述通道被配置为对准并接口连接两个或多个光纤连接器4110（例如，见图44）。然而在其它实现方式中，一个或多个通道4215可以被配置为以介质转换器（未图示）与光纤连接器4110可通信地耦合在一起，以便将光数据信号转为电数据信号、无线数据信号或其它此类数据信号。然而在其它实现方式中，通信耦合器组件4200可以包括电端接块，其被配置为容纳穿孔电线、电插头（例如，用于电插口）或者其它类型的电连接器。

从由第一和第二端4212相互连接的相对侧4211形成图56-图61中所示的示例性适配器外壳4210。侧面4211和端4212每一个均在前后之间延伸。适配器外壳4210限定在前后端之间延伸的一个或多个通道4215。每一个通道4215的每一端被配置为容纳连接器装置或其部分（例如，图44的双工连接器装置4100的一个光纤连接器4110）。在所示示例中，适配器外壳4210限定四条通道4215。然而在其它实现方式中，适配器外壳4210可以限定一个、两个、三个、六个、八个、十个、十二个、十六个或者甚至更多的端口。套管（例如，分离套管）4206位于通道4215内，以容纳并对准光纤连接器4110的套圈4112（见图61）。

在所示示例中，光纤适配器4200的主体4210限定四条通道4215。在其他实现方式中，主体4210可以限定更多或更少的通道4215。例如，在一些示例性实现方式中，光纤适配器4200的主体4210可以限定单条通道4215，其被配置为将两个光纤连接器4110光耦合在一起。在其它示例性实现方式中，光纤适配器4200可以限定两条、八条或十二条通道4215，每一个通道被配置为将两个光纤连接器4110光耦合在一起。在某些实现方式中，适配器外壳4210还限定在每一个端口处的插销接合通道4217（图56），以利于保持光纤连接器4110的插销臂4114。确定每一个插销接合通道4217的尺寸和形状，以容纳连接器4110的键4115。

光纤适配器4210包括一个或多个介质读取接口4230，其每一个被配置为从插入光纤适配器4210中的光纤连接器4110的存储设备4130获得物理层信息。例如，在一个实现方式中，适配器4210可以包括与每一条通道4215相关联的介质读取接口4230。在另一个实现方式中，适配器4210可以包括与每一条通道4215的每一连接端相关联的介质读取接口4230。在其它的实现方式中，适配器4210可以包括与容纳连接器装置4100的一组通道4215中的每一个相关联的介质读取接口4230。

例如，图58中所示的四路多工适配器4210包括在两条通道4215的前连接端处的介质读取接口4230A，用以与在此容纳的两个双工光纤连接器装置4100接口连接，还包括在两条通道4215的后连接端处的两个介质读取接口4230B，用以与在此容纳的两个双工光纤连接器装置4100接口连接。在另一个实现方式中，适配器外壳4210的一侧可以包括两个介质读取接口4230，用以与两个双工光纤连接器装置4100接口连接，适配器外壳4210的另一侧可以包括四个介质读取接口，用以与四个分离的光纤连接器4110接口连接。在其他实现方式中，适配器外壳4210可以包括前后介质读取接口4230的任何期望的组合。

通常，由一个或多个接触件4231形成每一个介质读取接口4230（见图63）。在某些实现方式中，耦合器外壳4210的顶面限定槽4214，其被配置为容纳一个或多个接触件4231。当具有存储设备4130的连接器4110插入耦合器外壳4210的一个通道4215中时，存储设备4130的接触垫4132被配置为与在适配器外壳4210中限定的槽4214对准。因此，保持在槽4214中的接触件4231与接触垫4132对准。

每一个槽4214的至少一部分延伸通过通道4215的顶面。在一些实现方式中，顶面的材料高度至少是0.76mm（0.03英寸）。实际上，在一些实现方式中，顶面的材料高度至少是1.02mm（0.04英寸）。在某些实现方式中，顶面的材料高度至少是1.27mm（0.05英寸）。

在一些实现方式中，介质读取接口4230包括多个接触件4231。例如，在某些实现方式中，介质读取接口4230包括传递电力的至少第一接触件4231，传递数据的至少第二接触件4231，提供接地的至少第三接触件4231。在一个实现方式中，介质读取接口4230包括第四接触件。在其它实现方式中，介质读取接口4230包括更多或更少的接触件4231。

在一些实现方式中，每一个接触件4231保持在分离的槽4213内。例如，在图56-图62所示的实现方式中，每一个介质读取接口4230包括四个接触件4231，这些接触件保持在与连接器存储设备4130上的四个接触垫4132对准的四个槽4214的组合4213中（图59）。每一组合4213中的槽4214由中间壁4216分离（图59和图61）。在其它实现方式中，单个介质读取接口4230中的所有接触件4231可以保持在单个槽3214中。

在一些实现方式中，适配器外壳4210具有比介质读取接口4230更多的槽4214的组合4213。例如，在一些实现方式中，每一个适配器外壳4210在每一个通道4215的每一个连接端处限定槽4214的组合4213。然而在其它实现方式中，适配器外壳4210可以具有相同数量的槽组合4213和介质读取接口4231。例如，在某些实现方式中，每一个适配器外壳4210可以仅在每一个通道4215的一个连接端处限定槽4214的组合4213。在其它实现方式中，适配器外壳4210可以在交替的通道4215的每一个连接端处限定槽4214的组合4213。

在一些实现方式中，单个介质读取接口4230的接触件4231位于交错的结构。在一些实现方式中，容纳交错的接触件4231的槽4214也是交错的。例如，如图58-图59所示，可以在从前至后的方向上交错交替的槽4214。然而在其它实现方式中，容纳交错触点4231的槽4214每一个均可以具有大于接触件4231的交错排列的长度的共同长度。在其它的实现方式中，单个介质读取接口4230的接触件4231的前后端在类似横向对准的槽4214内横向对准。

在图58-图59所示的示例中，在适配器通道4215的前连接端处限定的槽4214与在后连接端处限定的槽4214轴向对准。然而在其它实现方式中，在前连接端处的槽4214可以与在后连接端处的槽4214错开。如图60和图61所示，至少一个支撑壁4205将前向的槽4214与后向的槽4214分离。每一个支撑壁4205从适配器外壳4210的开槽的顶面4212至少延伸到分离套管4206处。

在一些实现方式中，单个支撑壁4205沿与通道4215的插入轴A_I横切的适配器外壳4210的中心延伸（图56）。例如，单个支撑壁4205可以通过限定横向对准的槽4214的适配器外壳4210延伸。在其它实现方式中，一个和多个支撑壁4205可以在以交错结构排列的槽4214之间延伸。在所示示例中，相邻支撑壁4205沿通道4215的插入轴彼此偏移，以容纳交错的槽4214布置。在某些实现方式中，支撑壁4205可以连接到中间壁4216，或者与其相连。

如图59中所示，容纳一个介质读取接口4230的槽4214的每一个组合4213具有宽度W5，且每一个槽4214具有宽度W6。分离每一组合4213中的槽4214的中间壁4216均具有宽度W7。通常，槽4214的每一组合4213的宽度W5小于位于各自适配器通道4215中的连接器4110的键4115的宽度W8（图48）。在一些实现方式中，槽4214的每一组合4213的宽度W5小于3.35mm（0.13英寸）。实际上，在一些实现方式中，槽4214的每一组合4213的宽度W5小于约3.1mm（0.12英寸）。在某些实现方式中，槽4214的每一组合4213的宽度W5不大于约2.5mm（0.10英寸）。在一个示例性实现方式中，槽4214的每一组合4213的宽度W5不大于约2.2mm（0.09英寸）。在一个示例性实现方式中，槽4214的每一组合4213的宽度W5约为2mm（0.08英寸）。在一个示例性实现方式中，槽4214的每一组合4213的宽度W5约为2.1mm（0.081英寸）。

在某些实现方式中，中间壁4216的宽度W7小于槽4214的W6。在一些实现方式中，每一个槽4214的宽度W6在约0.25mm（0.010英寸）到约0.64mm（0.025英寸）的范围内。实际上，在一些实现方式中，每一个槽4214的宽度W6在约0.28mm（0.011英寸）到约0.48mm（0.019英寸）的范围内。在一个实现方式中，每一个槽的宽度W6约为0.3mm（0.012英寸）。在一个实现方式中，每一个槽的宽度W6约为0.28mm（0.011英寸）。在一个实现方式中，每一个槽的宽度W6约为0.33mm（0.013英寸）。在一些实现方式中，每一个中间壁4216的宽度W7在约0.13mm（0.005英寸）到约0.36mm（0.014英寸）的范围内。在一个实现方式中，每一个中间壁4216的宽度W7约为0.28mm（0.011英寸）。在另一个实现方式中，每一个中间壁4216的宽度W7约为0.15mm（0.006英寸）。

如图62所示，印刷电路板4220配置为固定（例如，借助紧固件4222）到适配器外壳4210。在一些实现方式中，示例性适配器外壳4210包括两个环形壁4218，在其中可以插入紧固件4222，以便将印刷电路板4220固定到适配器外壳4210。适合的紧固件4222的非限制性示例包括螺丝钉、搭扣和铆钉。为了易于理解，图62中仅示出了印刷电路板4220的一部分。会理解，印刷电路板4220电连接到数据处理器和/或网络接口（例如，图2的处理器217和网络接口216）。会进一步理解，可以将多个通信耦合器外壳4210连接到连接器组件（例如，通信面板）内的印刷电路板4220。

接触件4231在适配器外壳4210的开槽表面与通道4215之间延伸。每一个接触件4231的部分接合安装在适配器外壳4210的开槽表面的印刷电路板4220上的触点和迹线。接触件4231的其它部分接合连接到位于通道4215内的任何连接器装置4100的存储件4130的电触点4132（见图67）。耦合到电路板4220的处理器可以通过相应的一个接触件4231、4131触及每一个连接器装置4100的存储器4133。

在一些实现方式中，光纤适配器4200的每一个介质读取接口4230包括四个接触件4231（见图56），光纤连接器4110的每一个存储设备4130包括四个接触垫4132（见图50-图55）。在图64-图67所示的示例中，两个接触件4231可见地位于光纤适配器4210中限定的槽4214内，以横截面示出。两个额外的接触件4231也位于槽4214中，但不可见，因为额外的接触件4231与可见的接触件4231横向对准。然而在其它实现方式中，更多或更少的接触件4231可以位于外壳内。

根据一些方面，适配器的介质读取接口4230被配置为检测连接器装置何时插入到一个或多个通道4215中。接触件4231可以用作存在检测传感器或触发开关。在一些实现方式中，介质读取接口4230的接触件4231被配置为仅当连接器4110插入到各自的通道4215内时，才与电路板4220形成完整的电路。例如，每一个接触件4231的至少一部分可以被配置为仅在由连接器4210推向电路板4220后，才接触电路板4220。在其他示例性实现方式中，接触件4231的部分可以被配置为直到由连接器4110推离电路板4220或者免于短接时才形成电路。然而根据其他方面，接触件4231的一些实现方式可以被配置为不管通道4215中是否容纳了连接器4110，都与印刷电路板4220形成完整电路。

图63中示出了一个示例性类型的接触件4231。每一个接触件4231包括限定接触表面的至少三个可移动（例如，挠性）接触部4233、4235和4236。接触部4233、4235和4236的挠性提供了对制造耦合器组件4200时在接触件4231与各自的印刷电路板4220之间的间隔的差的容差。特定类型的接触件4231还包括至少一个具有接触件4231的接触表面的固定触点4237。

第一可移动接触部4233被配置为通过槽4214延伸并接合电路板4220。第一固定触点4237还被配置为通过槽4214延伸，以接合电路板4220。第一接触部4233相对于固定触点4237弯曲的能力提供对接触件4231相对于电路板4220的布置的容差。第二可移动接触部4235被配置为延伸进入通道4215中，并接合位于通道4215中的连接器4110。如果将存储设备4130安装到连接器4110上，那么第二接触表面4235被配置为接合存储设备4130的接触垫4132。

第三可移动接触表面4236被配置为通过槽4214选择性地延伸，并接合电路板4220。例如第三接触表面4236可以被配置为当连接器4110插入到对应于接触件4231的通道4215中时，接合电路板4220。示例性的接触件4231还包括弹性部4234，其向上通过槽4214（例如，向电路板4220）偏移第三接触表面4236。在一些实现方式中，弹性部4234限定至少部分弧形。例如，在图63中所示的实现方式中，弹性部4234限定部分圆形。在其它实现方式中，弹性部4234可以限定一系列的曲线、折叠和/或弯曲。

示例性的接触件4231被配置为安置在适配器外壳4210的一个槽4214中。例如，接触件4231包括底座4232，其被配置为邻接适配器外壳4210的支撑壁4205（见图61-图67）。在一个实现方式中，底座4232邻接支撑壁4205的侧面是平坦的。在另一个实现方式中，底座4232邻接支撑壁4205的侧面限定一个或多个槽口。底座4232的一端4237限定固定触点4237，其被配置为通过槽4214延伸并接触电路板4220。

底座4232的另一端限定附接部4238，其接合一部分支撑壁4205，以便将接触件4231固定在槽4214内。在一些实现方式中，接触件4231的附接部4238包括从底座4232延伸的第一腿部4241和第二腿部4243（图63）。在一个实现方式中，第一腿部4241限定凸起4242。在一个实现方式中，附接部4238被配置为搭扣配合安装到支撑壁4205中。在其它实现方式中，附接部4238可以以其它方式安装到支撑壁4205。

示例性接触件4231还包括第三腿部4244，其大体上平行于第二腿部4243从底座4232向外延伸。第三腿部4244的远端向上朝向电路板4220弯曲或呈弧形。在所示示例中，第三腿部4244大体上是J形的。在其它实现方式中，第三腿部4244可以是L形、C形、V形的等。在第三腿部4244的远端处限定第一接触表面4233。在所示示例中，第三腿部4244的远端限定拱形或球形的第一接触表面4233。在一个实现方式中，第一接触部4233和/或固定触点4237可以通过电路板4220为接触件4231提供接地。

接触件4231还包括从底座4232向外延伸的第四腿部4245。在所示示例中，第四腿部4245在第二与第三腿部4243、4244之间、大体上平行于第二和第三腿部4243、4244向外延伸。第四腿部4245分离为限定第三接触表面4236的第一臂4246和限定第二接触表面4235的第二臂4247。第一臂4246从第四腿部4245向上朝向电路板4220延伸。例如，在一些实现方式中，第一臂4246向上呈弧形进入平面伸展，其在第三接触表面4236处端接。在所示示例中，第三接触表面4236限定第一臂4246的弧形和球形远端。

第二臂4247最初延伸远离第四腿部4245，随后朝向底座4232延伸回来，以增大触点4231的梁长度。例如，在一些实现方式中，第二臂4247向下延伸，以限定弹性部4234，并向上延伸进入弯曲部4239。从弯曲部4239，第二臂4247改变方向（即，曲线、弯曲、折叠、弧线、角度等）向下，并沿延长部4248向底座4232返回，其可以是直的或者波状外形的。在所示示例中，延长部4248限定大约通过一半的弯曲。

尾部4249从延长部4248向4230底座延伸。在所示示例中，在向上朝向底座4232弯曲前，尾部4249向下弯曲，以限定第二接触表面4235。如图66-图68所示，至少一部分延长部4248和尾部4249完全延伸通过槽4214，并进入插座4215。每一个接触件4231的尾部4249的至少远端延伸出插座4215，并回到各自的槽4214中。因此，阻止了尾部4249触碰相邻的接触件4231。

至少接触件4231的尾部4249被配置为在连接器4110插入插座4215中时，当连接器4110的键4115的正面4118推压接触件4231的一部分第二臂4247时偏斜或弯曲。在所示示例中，尾部4249和延长部分4248在被键4115偏斜时弯曲。例如，当偏斜表面4118推压延长部4248的外表面时，延长部分4248和尾部4249弯曲。在一些实现方式中，尾部4249限定第二接触表面4235。在其它实现方式中，延长部4248的外表面限定第二接触表面4235。在其它的实现方式中，延长部4248和尾部4249协作限定第二接触部4235。

弹性部4234被配置为向第一臂4246传递施加到接触件4231的第二臂4247的力。例如，在一些实现方式中，弹性部4243被配置为升高第一臂4246以重击第三接触表面4236抵住印刷电路板4220（见图66-图68）。在某些实现方式中，延长部4248的内侧被配置为当将连接器4110设置在通道4215中时紧靠着弹性部4234，以帮助向第一臂4246传递力。

在一些实现方式中，接触件4231的主体在第一和第二端之间延伸。在图63所示的示例中，底座4232位于第一端，第三接触部4236位于第二端。接触件4231还在顶部和底部之间延伸。在一些实现方式中，第一和第三接触部4233、4236的接触表面面向接触件4231的顶部，第二接触部4235的接触表面面向接触件4231的底部。在所示示例中，第一和第三接触部4233、4236至少部分地向接触件4231的顶部延伸，第二接触部4235向接触件4231的底部延伸。本文所用的术语“顶部”和“底部”并非意图暗示接触件4231的适合的取向，或者接触件4231的顶部必须位于连接器4231的底部之上。相反，使用这些术语是为了易于理解，并且相对于图63的视图平面而加以指定。

接触件4231限定具有在平坦的主侧面之间延伸的圆周边缘4240（图72）的主体。在某些实现方式中，边缘4240限定每一个接触部4233、4235、4236、4237的接触表面（见图68）。在一些实现方式中，边缘4240具有基本上连续的厚度T（图72）。在多个实现方式中，厚度T范围在约0.05英寸到约0.005英寸之间。在某些实现方式中，厚度T小于约0.02英寸。在一些实现方式中，厚度T小于约0.012英寸。在另一个实现方式中，厚度T约为0.01英寸。在另一个实现方式中，厚度T约为0.009英寸。在另一个实现方式中，厚度T约为0.008英寸。在另一个实现方式中，厚度T约为0.007英寸。在另一个实现方式中，厚度T约为0.006英寸。在其他实现方式中，厚度T可以在接触件4231的主体的范围内改变。

接触件4231的平坦表面的部分的宽度可以增大和/或减小。例如，在图63所示的示例中，底座4232比每一个臂4243、4344、4245宽。弯曲部4239比弹性部4234宽。在某些实现方式中，接触部4233、4235、4236的每一个接触表面都是圆形的或者波状外形的。例如，在图63中，第一和第三接触部4233、4236限定球根形尖端，第二接触部4235限定从接触件4231的直线部延伸的拱形部（见图63）。

在一个实现方式中，整体地形成接触件4231（例如，由金属或其他材料的连续板材）。例如，在一些实现方式中，可以通过切割金属或其他材料的平坦板材来制造接触件4231。在其他实现方式中，可以通过蚀刻金属或其他材料的平坦板材来制造接触件4231。在其他实现方式中，可以通过激光修整金属或其他材料的平坦板材来制造接触件4231。在其他的实现方式中，可以通过冲压金属或其他材料的平坦板材来制造接触件4231。

图64-图67示出一个示例性接触件4231，其在连接器4110插入适配器4210的通道4215之前和之后位于适配器4210的槽4214中。在所示示例中，附接部4238的第一腿部4241大体上垂直延伸，第二腿部4243大体上水平延伸（例如，见图65-图68）。在一些实现方式中，适配器外壳4210的支撑壁4205限定凹槽或通道4208和延伸部分4207（图65）。当将附接部4238安装到支撑壁4205时，附接部4238的第一腿部4241适配到凹槽4208中，第二腿部4242安置在延伸部分4207上。第一接触表面4233通过槽4214延伸，并接触电路板3220。

在一些实现方式中，适配器外壳4210的支撑部分4209（图65-图68）部分伸入与支撑壁4205相对的通道4215中。支撑部分4209限定凹入每一个槽4214内的凸缘4219。当连接器4110未设置在各自的通道4215内时，第一臂4246的远端安置在与电路板4220间隔分开的凸缘4219上（见图66-图68）。将连接器4110插入到通道4215中使得第一臂4246的远端从凸缘4219向上朝向电路板4220偏移（见图66-图68）。在某些实现方式中，向上偏移第一臂4246的远端导致第三接触表面4236接合（例如，触碰或滑动抵住）电路板4220。

接触件4231的尾部4249延伸进入与槽4214相关联的通道4215中。将连接器4110插入到通道4215中导致连接器4110的键4115的偏斜表面4118压抵延长部4248的外表面（见图64和图65）。偏斜表面4118向上朝向支撑壁4205偏斜延长部4248和尾部4249。在某些实现方式中，延长部分4248的内表面紧靠着接触件3231的弹性部4234，并向其施加向上的定向压力。弹性部4234将接触件4231的第一臂4246的远端偏移通过槽4214，以滑过或划过电路板4220（见图66-图71）。因此，当连接器键4115的偏斜表面接合接触件4231时，可以检测到连接器4110在通道4215中的压力。

在一些实现方式中，连接器4110不包括存储设备4130。例如，连接器4110可以是部分双工连接器装置4100，在其中其他连接器4110保持存储设备4130。在其他实现方式中，连接器4110可以是不存储物理层信息的现有连接器。然而在其他实现方式中，连接器4110可以包括存储设备4130。在这种实现方式中，在连接器插入过程中，接触件4231的第二接触表面4235滑过或划过存储设备4130的触点4132的表面（见图66-图68）。

在一些实现方式中，将存储设备4130存放在仅在键4115的顶部限定的腔中（例如，见图48）。在这种实现方式中，连接器4130的第二接触表面4235由尾部4249的前缘或最底端的部分限定，其在尾部4249被键4115的偏斜表面4118抬起后滑过存储设备4130的触点4132。因此，在可以触及存储设备4130的存储器4133前，可以检测到连接器4110在通道4215内的压力。

在其他实现方式中，可以通过偏斜表面4118中的凹槽来触及存储设备4130（例如，见图50和图54）。在这种实现方式中，连接器4130的第二接触表面4235由延长部4248的外边缘限定，其随着延长部4248被偏斜表面4118偏斜而触碰存储设备触点4132。因此，在可以触及存储设备4130的存储器4133的大致同时，可以检测到连接器4110在通道4215内的存在。

如上所述，处理器（例如，图2的处理器217）或其他此类设备也可以电耦合到印刷电路板4220。因此，处理器可以经由接触件4231和印刷电路板4220与存储设备4130上的存储器电路4133通信。根据一些方面，处理器被配置为从存储设备4130获得物理层信息。根据其他方面，处理器被配置为向存储设备4130写入（例如，新的或修改的）物理层信息。根据其他方面，处理器被配置为删除存储设备4130的物理层信息。在其他的实现方式中，处理器检测连接器在每一个通道4215中的存在与否。

从通道4215移去连接器4110使第二臂4247从向上偏移的位置释放（见图66），从而允许延长部分4248和尾部4249移回到未偏移的位置（见图64）。当处于未偏移的位置中时，向上的压力不再施加到弹性部4234。因此，弹性部4234允许第一臂4246的远端落入槽4214中，并抵靠凸缘4219（见图64）。下降第一臂4246使得第三接触表面4236脱离电路板4220，从而中断由接触件4231产生的电路。中断电路使得连接到电路板4220的处理器能够确定已经从通道4215移去了连接器4110。

图69-图72示出上述电路板4220的一个示例性实现方式。相同或相似的电路板4220适合用于本文所述的任何耦合器组件中。在一些实现方式中，电路板4220限定紧固件容纳开口4227，通过该紧固件容纳开口4227可以插入紧固件4222以固定电路板4220（见图62）。

示例性电路板4220包括多个第一接触垫4223和与第一接触垫4223间隔开的多个第二接触垫4224。在某些实现方式中，第一接触垫4223彼此横向对准，第二接触垫4224彼此横向对准。然而在其他实现方式中，第一接触垫4223可以彼此横向偏移或交错和/或第二接触垫4224可以横向偏移或交错。在某些实现方式中，每一个第一接触垫4223与一个第二接触垫4224纵向对准，以构成着陆对（landing pair）。然而在其他实现方式中，第一和第二接触垫4223、4224可以彼此纵向偏移。

介质读取接口（例如，介质读取接口4230）可以安置在印刷电路板4220上。在所示示例中，介质读取接口4230的每一个接触件4231的第一可移动接触表面4235触碰一个第一接触垫4223。在某些实现方式中，固定触点4223也触碰第一接触垫4223。每一个接触件4231的第三可移动接触表面4239被配置为选择性地触碰与第二接触垫4223形成着陆对的第二接触垫4224。

图73-图104示出了可以用于具有PLI功能以及PLM功能的连接器组件上的连接器系统5000的第五示例性实现方式。示例性连接器系统5000包括至少一个位于两个印刷电路板5220之间的通信耦合器组件5200。端接通信介质的段5010的一个或多个示例性连接器装置5100（图81-图83）被配置为在耦合器组件5200处可通信地耦合到物理通信介质的其他段。因此，可以将由被连接器装置5100端接的介质段5010传送的通信数据信号发送到其他介质段。

耦合器组件5200包括一个或多个耦合器外壳5210。至少一个耦合器外壳5210夹在第一电路板5220A和第二电路板5220B之间（例如，借助紧固件5222A、5222B）。在一些实现方式中，多个（例如，两个、三个、四个、八个、十二个、十六个、二十个等）耦合器外壳5210可以夹在两个电路板之间（例如，见上图52）。在一些实现方式中，第一电路板5220A可以经由固定的连接器（例如，板卡边缘连接器）电耦合到第二电路板5220B。在其他实现方式中，第一电路板5220A可以经由挠性或带状线缆装置电耦合到第二电路板5220B。在其它的实现方式中，使用其他适合的电路板连接技术来使电路板5220A、5220B相互连接。

为了易于理解，仅在图73中示出连接器系统5000的示例性印刷电路板5220A、5220B的部分。会理解，印刷电路板5220A、5220B电连接到作为连接器组件5200的部件的数据处理器和/或网络接口（例如，图2的处理器217和网络接口216）。如上所述，这种连接器组件5200的非限制性示例包括刀片式机架和抽屉式机架。此外，可以将额外的耦合器外壳5210连接到印刷电路板5220A、5220B的不同部分，或者在示例性连接器组件内的其它位置。

在图74-图80中示出了一个示例性耦合器外壳5210。示例性耦合器外壳5210限定在相对开口端（例如，耦合器外壳5210的前后部）之间延伸的单个通道5215。然而在其它示例性实现方式中，每一个耦合器外壳5210可以包括更多数量的（例如，二、三、四、六、八、十二等）通道5215。每一个通道5215的每一个开口端被配置为容纳通信介质的段（例如，光纤5010的连接器化端）。在一些实现方式中，将挠性闭锁片5219定位在通道5215的入口处，以帮助将连接器装置5100保持在通道5215内。在所示示例中，每一个闭锁片5219限定倾斜面和闭锁面。

在所示示例中，每一个耦合器外壳5210实现为光纤适配器，其被配置为容纳多芯光纤推进（MPO）连接器。MPO适配器5210的每一个通道5215被配置为对准并连接两个MPO连接器装置5100（见图97-图99）。在其它实现方式中，每一个通道5215可以被配置为其它类型的物理介质段。例如，MPO适配器5200的一个或多个通道5215可以被配置为以介质转换器（未图示）与MPO连接器装置5100可通信地耦合在一起，以便将光数据信号转换为电数据信号、无线数据信号或其它类型的数据信号。

在图74-图80所示的示例中，从由第一和第二端5212相互连接的相对侧5211形成每一个适配器5210。侧面5211和端5212均在前开口与后开口之间延伸，以限定通道5215。在一些实现方式中，侧面5211和端5212限定大体上矩形的箱。在某些实现方式中，端口入口5213从适配器5210的前后延伸。在某些实现方式中，端口入口5213是椭圆形的。在所示示例中，入口5213是具有平坦顶面和底面及圆形侧面的长圆孔形。

适配器5210还包括安装台5217，在安装台5217处可以容纳紧固件7222（图73）以便将适配器5210固定到一个或多个印刷电路板5220。在某些实现方式中，紧固件5222穿过由印刷电路板5220限定的安装开口5227（图101-图102）。适合的紧固件5222的非限制性示例包括螺丝钉、搭扣和铆钉。例如，安装台5217可以有助于将适配器5210固定到上印刷电路板5220A与下印刷电路板5220B（见图73）。在其它实现方式中，安装台5217可以包括插销、面板导轨或其它面板安装装置。

在一些实现方式中，适配器5210还包括对准凸出部5216，其有利于以正确的方向将适配器5210安装到电路板5220。例如，对准凸出部5216可以与电路板5220（例如，见图73）中限定的开口5226（图101-图102）对准。因此，对准凸出部5216禁止将适配器5210背向安装到一个或两个电路板5220。在所示示例中，两个对准凸出部5216从在适配器5210前面的适配器5210的第一端5212延伸，两个对准凸出部5216从在适配器5210后面的适配器5210的第二端5212延伸。然而在其它实现方式中，更多或更少的对准凸出部5216可以从相同或不同结构中的端5212延伸，以便与印刷电路板5220形成键装置。

MPO适配器5210还限定部分沿通道5215的长度延伸的通道5218（例如，见图77、图79和图98），以容纳部分光纤连接器装置5100。在一些实现方式中，适配器5210可以限定从通道5215的每一个开口端向内延伸的通道5218。在一个示例性实现方式中，第一通道5218从每一个通道5215的第一端沿外壳5210的顶部延伸，第二通道5218从每一个通道5215的第二端沿外壳5210的底部延伸。

每一个适配器外壳5210包括至少一个介质读取接口5230（例如，见图77、图79和图98），其被配置为从光纤连接器装置5100的存储设备5130获得物理层信息（见图83-图91）。在所示示例中，每一个MPO适配器5210包括至少一个介质读取接口5230，其被配置为与插入MPO适配器5210中的MPO连接器5110上的存储设备5130通信。例如，在一个实现方式中，适配器5210可以包括与每一个通道5215相关联的介质读取接口5230。在另一个实现方式中，适配器5210可以包括与通道5215的每一个连接端相关联的介质读取接口5230。如图130和图132所示，每一个介质读取接口5230包括至少延伸到适配器5210的通道5218中的一个和多个接触件531。

图81-图91示出了实现为被配置为使多芯光纤光缆5010端接的MPO连接器5110的连接器装置5100的一个示例性实现方式。如图83所示，每一个MPO连接器5110包括前连接器主体5111和后连接器主体5114，其包围保持多条光纤（例如，2、3、4、8、12或16条光纤）的套圈5112（图134）。前连接器主体5111包括键5115，其被配置为适配到适配器5210中限定的键槽或通道中（例如，通道5218），以适当地取向连接器5100。键5115包括与套圈5112相邻的前连接器主体5111的凸起（即，或者阶梯式的）部分。

在某些实现方式中，连接器5110包括从套圈5112的前面延伸的销装置5119。在其它实现方式中，连接器5110限定套圈5112中的开口，用于容纳另一个连接器5110的销装置5119，以对准两个连接器5110的套圈5112（例如，见图97-图99）。将后连接器主体5114固定到保护罩（boot）5113，以为光纤提供弯曲保护。示例性MPO防尘盖5118被配置为安装到前连接器主体5111，以覆盖并保护套圈5112。

每一个连接器装置5100被配置为存储物理层信息（例如，介质信息）。例如，可以在安装在连接器5110上或其中的存储设备5130中存储物理层信息。一个示例性存储设备5130包括印刷电路板5131，在其上可以布置存储器电路（例如，见图87-图91）。电触点5132也可以布置在印刷电路板5131上，用以与通信耦合器组件5200的介质读取接口相互作用（本文更详细说明）。在一个示例性实现方式中，存储设备5130包括布置在印刷电路板5131上的EEPROM电路5133。在图134所示的示例中，将EEPROM电路5133布置在印刷电路板5131的不可见侧。然而在其它实现方式中，存储设备5130可以包括任何适合类型的非易失性存储器。

如图84-图86所示，一个示例性光纤连接器5110的前主体5111可以限定存储设备5130可以位于其中的凹陷部或腔5116。在一些实现方式中，在连接器5110的键5115中提供腔5116。在其它实现方式中，可以在连接器5110中的其它位置处提供腔5116。在一些实现方式中，腔5116具有阶梯式结构5160，以利于存储设备5130的定位。

在所示示例中，腔5116包括由边沿5164围绕的井5162（见图86）。边沿5164被配置为支撑存储设备5130。例如，边沿5164可以支撑示例性存储设备5130的印刷电路板5131。井5162的深度足以容纳耦合到印刷电路板5131一侧的EEPROM电路5133。边沿5164在连接器主体5111内的凹陷足以使得在印刷电路板5131的相对侧提供的电触点5132能够与连接器主体5111的键5115大体上平齐。

在某些实现方式中，边沿5164具有脊状或波状外形的表面，以利于在腔5116内安装存储设备。例如，在一些实现方式中，边沿5164的波状外形部5166可以增大表面区域，可以在该表面区域上涂敷粘合剂以便在腔5116内固定存储设备5130。在所示示例中，波状外形部5166包括矩形突出和/或凹陷。然而在其它实现方式中，边沿5164可以具有凸起、脊形、或一些其它纹理，以增大在其上涂敷粘合剂的表面区域。

图73和图87-图91示出安装在示例性连接器5110上的示例性存储设备5130的三个不同实现方式。图73和图87示出第一示例性连接器5110，其包括具有宽度W9的键5115（图137）。如下更详细说明的，键5115具有正面5118，在连接器5110的插入期间，通信耦合器组件5200的触点5231偏斜抵住该正面。键5115还限定凹陷部或腔5116A，在其中可以设置存储设备5130A。在图87所示示例中，在键5115顶部中限定腔5116A，不是在在偏斜表面4118上或者其中。在一些实现方式中，可以在存储设备5130A上设置端盖，以便将存储设备5130A封闭在键5115的凹陷部5116A内。在其它实现方式中，存储设备5130A未封闭并被暴露。

图87所示的存储设备5130A包括基本平坦的触点5132A，其位于基本平坦的电路板5131A上。通过将触点5132A的顶部与导电的接触件（例如，图78和图80的接触件5231）接合，来触及位于图87中板的不可见侧的存储设备5130A的存储器5133（图97-图99）。在某些实现方式中，接触件5231最初接触偏斜表面5118，随后滑过或划过触点5132A（见图97-图99）。

在一些实现方式中，触点5132A具有不同的长度。在某些实现方式中，触点5132A具有不同的形状。例如，在一些实现方式中，触点5132A包括一个或多个接触件5132A'，这些接触件具有与连接器外壳5110的偏斜端5118相对的基本上的圆端。在某些实现方式中，触点5132A还包括一个或多个接触件5132A”’，其大体上是L形的。在所示示例中，L形触点5132A”’比圆端触点5132A'长。然而在其它实现方式中，触点5132A可以具有相同的长度或者可以每一个都具有不同的长度。

图88和图89示出了第二示例性前连接器主体5110B，其包括具有偏斜表面5118B的键5115。键5115限定凹陷部或腔5116B，存储设备5130B可以位于其中。在所示示例中，腔5116B切入键5115的偏斜表面5118B中。在一些实现方式中，可以将端盖设置在存储设备5130B上，以便在键5115内封闭存储设备5130B。在其它实现方式中，存储设备5130B未封闭并被暴露。在所示示例中，触点5132B的第一部5135B具有两个不同的长度。然而在其它实现方式中，触点5132B的第一部5135B可以全部是相同长度的或者可以每一个都是不同长度的。在某些实现方式中，触点5132B可以形状相同和不同。

图89中所示的存储设备5130B包括触点5132B，其具有在基本平坦的电路板5131B上延伸的第一部5135B和在板5131B的前端536B上呈弧形、折叠或弯曲的折叠部5134B。在一些实现方式中，通过使得耦合器外壳5210的接触件5231（图130和图132）滑过或划过触点5132B的折叠部5134B，来触及位于图89中板的不可见侧的存储设备5130B的存储器5133。在其它实现方式中，通过使得耦合器外壳5210的接触件5231滑过或划过触点5132B的第一部5135B来触及存储设备5130B的存储器5133。

图90和图91示出第三示例性前连接器主体5110C，其包括具有偏斜壁5118的键5115。键5115限定凹陷部或腔5116C，存储设备5130C可以位于该凹陷部或腔5116C中。在所示示例中，腔5116C切入键5115的偏斜壁5118C中。在一些实现方式中，可以在存储设备5130C上设置端盖，以便将存储设备5130C封闭在键5115内。在其它实现方式中，存储设备5130C未封闭并被暴露。在所示示例中，触点5132C的第一部5135C具有两个不同的长度。然而在其它实现方式中，触点5132C的第一部5135C可以全部是相同长度的或者可以每一个都是不同长度的。在某些实现方式中，触点5132C可以形状不同和相同。

图91中所示的存储设备5130C包括触点5132C，其具有在基本平坦的电路板5131C上延伸的第一部5135C和在板5131C的前面的波状外形部5136C上呈弧形、折叠或弯曲的折叠部5134C。在一些实现方式中，通过使得耦合器外壳5210的接触件5231（图78和图80）滑过或划过触点5132C的波状外形部5134C，来触及位于图91中板的不可见侧的存储设备5130C的存储器5133。在其它实现方式中，通过使得耦合器外壳5210的接触件5231滑过或划过触点5132C的第一部5135C来触及存储设备5130C的存储器5133。

一般而言，存储器电路布置在存储设备5130的电路板5131上，并经由导电迹线连接到触点5132。在一个示例性实施例中，存储设备5130包括布置在印刷电路板5131上的EEPROM。然而在其它实施例中，存储设备5130可以包括任何适合类型的存储器。在一些实现方式中，腔5116是双层的，从而提供肩部，存储设备5130可以安置在该肩部上并间隔开以容纳位于存储设备5130底部上的电路（例如，存储器5133）。在其它实现方式中，存储设备5130可以安装到连接器外壳5110。

图92-图94示出MPO适配器5200的示例性介质读取接口5230。一般而言，由一个和多个接触件5231形成每一个介质读取接口5230。适配器外壳5210的一端或两端5212限定一个或多个通向通道5218的槽5214（见图97）。如本文将更详细说明的，接触件5231位于槽5214内。在某些实现方式中，每一个接触件5231的至少一部分延伸到各自通道5218中（例如，见图97），以接合位于通道5215中的任何MPO连接器5100的存储件5130的电触点5132。接触件5231的其它部分被配置为通过槽5214向外突出，以接合印刷电路板5220上的触点和迹线（例如，见图97）。

在一些实现方式中，MPO适配器外壳5210包括第一介质读取接口5230A和第二介质读取接口5230B。例如，在一些实现方式中，第一介质读取接口5230A与通道5215的第一连接端相关联，第二介质读取接口5230B与通道5215的第二连接端相关联。在所示示例中，相对于第一介质读取接口5230A倒装第二介质读取接口5230B（即，位于外壳5210的对面）。在一些这种实现方式中，也相对于从通道5215的第二端向内延伸的通道5218，倒装从通道5215的第一连接端向内延伸的通道5218（比较图77和图78）。在其它实现方式中，每一个适配器外壳5210可以包括更多或更少的介质读取接口5230。

在图74、图75、图97和图98所示的示例中，在前后端口之间倒装连接器5110的取向使得适配器5210的每一个主表面5212能够被配置为对于每一个通道5215仅容纳一个介质读取接口5130。例如，在一些实现方式中，由第一主表面5212容纳用于通道5215的前端口的介质读取接口5130，由第二主表面5212容纳用于通道5215的后端口的介质读取接口5130。这样的结构使得每一个槽5214能够在适配器5210的前后之间延伸超过一半。

在其它实现方式中，适配器5210的每一个主表面5212可以容纳用于一些前端口和一些后端口的介质读取接口5130。例如，在一个实现方式中，每一个主表面5212容纳用于交替前后端口的介质读取接口。具体地，第一主表面5212中的第一槽可以容纳用于第一通道5215的前端口的介质读取接口5130，第二主表面5212中的第一槽5214可以容纳用于第一通道5215的后端口的介质读取接口5130。第一主表面5212中的第二槽5214可以容纳用于第二通道5215的后端口的介质读取接口5130，第二主表面5212中的第二槽5214可以容纳用于第二通道5215的前端口的介质读取接口5130。这种结构还使得每一个槽5214能够在适配器5210的前后之间延伸超过一半。

延长槽5214使得更长的接触件5231能够被容纳在每一个槽5214中。例如，每一个接触件5231可以在适配器5210的前后之间跨过适配器5210延伸至少一半。在某些实现方式中，每一个接触件5231可以延伸跨过适配器5210的前后之间的大部分距离。延长接触件5231增加了每一个接触件5231的梁长度。梁长度影响接触件5231偏向或偏离电路板5220的能力。

在一些实现方式中，将单个介质读取接口5230的接触件5231设置在交错结构中，以便于接近连接器装置5100的连接器存储设备5130上的接触垫5132。例如，可以至少在通道5218内的前后位置之间交错交替的接触件5231。图92是从限定在耦合器外壳5210中的槽5214分解出来的具有第一和第二介质读取接口5230A、5230B的示例性耦合器外壳5210的透视图。图93示出位于交错结构中的示例性槽5214内的示例性介质读取接口5230的接触件5231。在其它实现方式中，接触件5231可以横向对准。

在一些实现方式中，每一个介质读取接口5230包括大约四个接触件5231（见图92）。在图97-图100所示的示例中，两个接触件5231的至少部分可见地设置在光纤适配器5210中限定的槽5214内，以横截面示出。两个额外的接触件5231也位于槽5214中，但不可见，因为额外的接触件5231与可见的接触件5231横向对准。然而在其它实现方式中，更多和更少的接触件5231可以位于外壳5210内。

图94-图95示出适合用于形成介质读取接口5230的一个示例性类型的接触件5231。每一个接触件4231限定至少三个可移动（例如挠性的）接触位置5235、5238和5239。接触表面5235、5238和5239的挠性提供了对制造耦合器组件5200时在接触件5231与各自印刷电路板5220之间的间隔差的容差。特定类型的接触件5231还包括至少一个固定触点5233。

所示的示例性接触件5231包括底座5232，其被配置为位于由适配器5210限定的槽5214内。特定类型的接触件5231的底座5232被配置为固定（例如，搭扣配合、插销、压入配合等）到适配器5210。接触件5231的第一臂5234限定第一可移动接触位置5235（例如，在第一臂5234的远端）、接触件5231的第二臂5236限定弹性部5237、第二可移动接触位置5238和第三可移动接触位置5239。接触件主体5240的底座5232限定分别在第一和第二腿部5242、5243之间延伸的支撑表面5241。第一臂5234从第一腿部5242延伸，第二臂5236从第二腿部5243延伸。在所示示例中，第一和第二臂5234、5236基本在与第一和第二腿部5242、5243相同的方向上延伸。

在支撑表面5241与腿部5242、5243之间的底座5232上提供安装部5244。在所示示例中，安装部5244每一个均包括凹口和凸起，以利于将底座5232固定到适配器5210的槽5214中。然而在其它实现方式中，可以使用其它类型的安装结构。第二腿部5246和第二臂5236限定第二支撑表面5245。在所示示例中，第二支撑表面5245是圆形的。在其它实现方式中，第二支撑表面5245可以限定直角或斜角。

至少第一可移动接触位置5235被对准并配置为向适配器外壳5210外部延伸通过槽5214，以触碰相应电路板5220上的第一接触垫（例如，见图97-图99）。第一臂5234相对于腿部5241、5242弯曲的能力提供了对接触件5231相对于电路板5220的布置的容差。在某些实现方式中，每一个腿部5241、5242限定固定接触位置5233，该固定接触位置5233也触碰电路板5220上的第一接触垫。在一个实现方式中，固定触点5233和第一可移动触点5235提供接触件5231的接地。

在一些实现方式中，弹性部5237实现为第二腿部5236的环形/弯曲部。在一个实现方式中，从由U形弯头连接的一个或多个延长部形成第二臂5236的弹性部5237。在其它实现方式中，第二腿部5236可以包括弹簧、宽度减小部或者由更加弹性的材料形成的部分。在所示示例中，弹性部5237由从第二腿部5243延伸远离的第一延长部5246、基本平行于第一延长部5246向第二腿部5243延伸回来的第二延长部5247、和基本平行于第一和第二延长部5246、5247延伸并远离第二腿部5243的第三延长部5248形成。

第三延长部5248包括限定第二接触位置5238的槽。在某些实现方式中，限定第二接触位置5238的槽位于第三延长部5248的中间部分。在一个实现方式中，限定第二接触位置5238的槽位于第三延长件5248的大致中心处。尾部5249从第三延长部5249延伸，以限定第三接触位置5239。在一些实现方式中，尾部5249基本是S形的。然而在其他实现方式中，尾部5249可以是C形、J形、U形、L形或直线形的。

在一些实现方式中，接触件5231的主体在第一和第二端之间延伸。在图94所示的示例中，第一腿部5242位于第一端，第三接触部5239位于第二端。接触件5231还在顶部与底部之间延伸。在一些实现方式中，第一和第三接触部5235、5239的接触表面面向和/或限定接触件5231的顶部，第二接触部5238的接触表面面向和/或限定接触件5231的底部。在所示示例中，第一和第三接触部5235、5239至少部分地向接触件5231的顶部延伸，第二接触部5238向接触件5231的底部延伸。本文所用的术语“顶部”和“底部”并非意图暗示接触件5231的适合的方向，或者接触件5231的顶部必须位于连接器5231的底部之上。相反，使用这些术语是为了易于理解，并且相对于图94的视图平面而加以指定。

接触件5231限定主体，该主体具有在平坦的主侧面（图94）之间延伸的圆周边缘5240（图95）。在某些实现方式中，边缘5240限定每一个接触部5233、5235、5238、5239的接触表面（见图99-图102）。在一些实现方式中，边缘5240具有基本一致的厚度T2（图95）。在多个实现方式中，厚度T2的范围在约0.05英寸到约0.005英寸之间。在某些实现方式中，厚度T2小于约0.02英寸。在一些实现方式中，厚度T2小于约0.012英寸。在另一个实现方式中，厚度T2约为0.01英寸。在另一个实现方式中，厚度T2约为0.009英寸。在另一个实现方式中，厚度T2约为0.008英寸。在另一个实现方式中，厚度T2约为0.007英寸。在另一个实现方式中，厚度T2约为0.006英寸。在其他实现方式中，厚度T2可以在接触件5231的主体的整个范围内改变。

接触件5231的平坦表面的部分的宽度可以增大和/或减小。例如，在图94所示的示例中，底座5232和腿部5242、5243比任一臂5234、5236宽。在某些实现方式中，第一接触部5235的接触表面都是圆形的或者波状外形的。例如，在图94中，第一接触部5235限定球根形尖端。第二接触部5238限定第三延长件5248中的槽。安装部5244限定底座5232的平坦表面中的定位部和突出。

在一些实现方式中，整体地形成接触件5231（例如，由金属或其他材料的连续板材）。例如，在一些实现方式中，可以通过切割金属或其他材料的平坦板材来制造接触件5231。在其他实现方式中，可以通过蚀刻金属或其他材料的平坦板材来制造接触件5231。在其他实现方式中，可以通过激光剪裁金属或其他材料的平坦板材来制造接触件5231。在其他的实现方式中，可以通过冲压金属或其他材料的平坦板材来制造接触件5231。

图97示出了限定在适配器5210的前后之间延伸的通道5215的MPO适配器外壳5210的截面图。适配器外壳5210借助紧固件5222夹在第一示例性电路板5220F与第二示例性电路板5220S之间。第一连接器5100F从适配器5210的前端充分插入适配器通道5215，第二连接器5100S从适配器5210的后端部分插入适配器通道5215中。在一些实现方式中，每一个连接器5100F、5100S分别包括存储设备5130F、5130S。在其他实现方式中，连接器5100F、5100S中仅有一个包括存储设备。

适配器外壳5210限定延伸通过适配器5210的顶端5212F的至少第一槽5214F，和延伸通过适配器5210的底端5212S的至少第二槽5214S。在一些实现方式中，适配器外壳5210的每一端5212F、5212S均限定一个配置为保持一个和多个接触件5231的槽5214。在其它实现方式中，适配器外壳5210的每一端5212F、5212S限定多个槽5214F、5214S，这些槽均被配置为保持一个和多个接触件5231。槽5214F、5214S延伸至少部分跨过通道5215。在所示示例中，每一个槽5214F、5214S延伸跨过通道5215的大部分长度。在其它实现方式中，每一个槽5214F、5214S可以延伸跨过通道5215更多或更少的距离。

如上所述，每一个适配器5210包括从通道5215的前连接端向内延伸的第一通道5218F，和从通道5215的后连接端向内延伸的第二通道5218S。每一个通道5218F、5218S被配置为容纳各自连接器5100F、5100SB的键5215。在一些实现方式中，每一个通道5218F、5218S延伸通过通道5215的大约一半。在其它实现方式中，每一个通道5218F、5218S延伸穿过通道5215更多或更少的距离。每一个通道5218F、5218S与一个槽5214F、5214S相关联。在一些实现方式中，每一个通道5218F、5218B充分延伸跨过各自的槽5214F、5214S。在其它实现方式中，每一个通道5218F、5218S仅延伸部分跨过各自的槽5214F、5214S。

在一些实现方式中，每一个槽5214F、5214S的至少一部分部分地延伸通过适配器5210的顶端和底端5212F、5212S。例如，槽5214F、5214S的一个或多个部分可以延伸通过各自的端5212F、5212S到达凹面5205（图98）。在某些实现方式中，每一个槽5214F、5214S的至少一部分比槽5214F、5214S的其余部分浅。例如，第一端和第二端5212F、5212B可以限定从凹面5205朝向端5212A、5212B的外部延伸的支撑壁5206（图98）。适配器5210的顶端和底端5212F、5212S的至少一部分限定开口5207（图98），该开口将槽5214F、5214S连接到相关联的通道5218F、5218S。顶端和底端5212F、5212S的至少一部分限定每一个槽5214F、5214S一端处的肩部5209。

第一介质读取接口5230F位于第一槽5214F中，第二介质读取接口5230S位于第二槽5214B中。在一些实现方式中，每一个介质读取接口5230F、5230S均包括一个或多个接触件5231（见图94）。每一个接触件5231的底座5232的第一支撑面5241安置在每一个槽5214F、5214S的凹面5205上。每一个接触件5231的第二支撑面5245邻接每一个槽5214F、5214S中的支撑壁5206。每一个接触件5231的第二接触位置5238与开口5207对准，该开口将槽5214F、5214S连接到通道5218F、5218S。由在每一个槽5214F、5214S的该端的肩部5209容纳每一个接触件5237的第三接触位置5239。

在所示示例中，接触件5231在槽5214F、5214S内交错。在其它实现方式中，接触件5231可以在槽5214F、5214S内横向对准。在一些实现方式中，适配器5210的第一和第二端5212F、5212S限定在成对的相邻接触件5231之间延伸的中间壁。中间壁阻止在相邻接触件5231之间的接触。在某些实现方式中，中间壁在相邻接触件5231之间充分延伸。在其它实现方式中，中间壁部5204在相邻接触件5231的部分之间延伸。

在图98所示的示例中，每一个槽5214F、5214S均包括在每一对相邻接触件5231之间的一个或多个中间壁部5204。例如，在某些实现方式中，每一个槽5214F、5214S中的中间壁部5204延伸跨过每一对相邻接触件5231中的一个或两个接触件5231的第一腿部5242，以帮助将接触件5231固定在各自的槽5214F、5214S中（例如，见图98的槽5214S中的中间壁部5204）。

在一些实现方式中，每一个槽5214F、5214S中的中间壁部5204延伸跨过每一对相邻接触件5231中的一个或两个接触件5231的第一接触位置5235（例如，见图98的槽5214F中的中间壁部5204）。例如，中间壁部5204可以阻止每一个槽5214F、5214S内的一个或多个接触件5231的第一臂5234的横向弯曲。在一些实现方式中，中间壁部5204延伸跨过交替的接触件5231的第一接触位置5235。在其它实现方式中，中间壁部5204足够宽，以延伸跨过相邻的交错接触件5231的第一接触位置5235。在其它的实现方式中，中间壁部5204可以延伸跨过相邻的非交错接触件5231的第一接触位置5235。

在一些实现方式中，中间壁部5204延伸跨过每一对相邻接触件5231中的一个或两个接触件5231的第二臂5236的至少一部分。在某些实现方式中，中间壁部5204在连接槽5214F、5214S中的一个或多个接触件5231的弹性部5237的第二和第三延长部5247、5248的U形弯头之间延伸。在某些实现方式中，中间壁部5204延伸跨过每一对相邻接触件5231中的一个或两个接触件5231的第二腿部5243。在某些实现方式中，支撑壁5206在中间壁5204之间横向延伸（例如，见图98）。

在一些实现方式中，中间壁部5204延伸跨过每一对相邻接触件5231中的一个或两个接触件5231的第三接触位置5239。例如，中间壁部5204可以阻止槽5214F、5214S内的一个或多个接触件5231的尾部5239的横向弯曲。在某些实现方式中，中间壁5204在连接槽5214F、5214S中的一个或多个接触件5231的弹性部5237的第一和第二延长部5246、5247的U形弯头之间延伸。

如上所述，处理器（例如图2的处理器217）或其他此类设备也可以电耦合到印刷电路板5220F、5220S。因此，处理器可以经由接触件1231和印刷电路板5220F、5220S与存储设备5130F、5130S上的存储器电路通信。根据一些方面，处理器被配置为从存储设备5130F、5130S获得物理层信息。根据其他方面，处理器被配置为向存储设备5130F、5130S写入（例如，新的或修改的）物理层信息。根据其他方面，处理器被配置为删除存储设备5130F、5130S的物理层信息。在介质读取接口5230F、5230S的一个示例性实现方式中，至少第一接触件5231传递电力，至少第二接触件5231传递数据，至少第三接触件5231提供接地。然而，任何适合数量的接触件5231都可以用于每一个介质读取接口5230F、5230S中。

根据一些方面，接触件5231被配置为与一个或多个印刷电路板5220选择性地形成完整电路。例如，每一个印刷电路板5220均可以包括用于每一个接触件的两个接触垫。在特定实现方式中，每一个接触件5231的第一部分触碰第一接触垫，每一个接触件5231的第二部分选择性地触碰第二接触垫。耦合到电路板5220的处理器可以确定电路何时完成。因此，接触件5231可以用作存在检测传感器，用以确定介质段是否已插入通道5215中。

在某些实现方式中，每一个接触件的第一可移动触点5235被配置为接触电路板5220的一个接触垫。在一个实现方式中，第一可移动接触位置5235被配置为只要将电路板5220与接触件5231组装到适配器5210上，就永久触碰接触垫。特定类型的接触件5231的第三接触位置5239被配置为仅当物理通信介质的段（例如，MPO连接器5110）插入适配器通道5215内，并将第二接触位置5238推出通道2218时（这推动第三接触位置5239通过槽5214，并抵触电路板5220），才触碰印刷电路板5220的第二接触垫。根据其他方面，接触件5231被配置为不管介质段是否容纳在通道5215中，都与印刷电路板5220形成完整的电路。

例如，如图145和147所示，每一个接触件5231的固定触点5233和第一可移动接触位置5235被配置为延伸通过各自的槽5214F、5214S，以触碰在安装到限定槽5214F、5214S的适配器端5212A、5212S的各自印刷电路板5220F、5220S上的触点或迹线。在特定实现方式中，不管连接器装置5100F、5100S是否插入到通道5215中，固定触点5233和第一接触位置5235都触碰各自的印刷电路板5220F、5220S。

每一个接触件5231的弹性部5237（图94）被配置为将第二接触位置5238朝向各自的通道5218F、5218S偏移出各自的槽5214F、5214S。例如，当连接器装置（例如，见图97的第二连接器装置5100S）被插入MPO适配器5210的通道5215中时，第二连接器装置5100S的键5115在适配器5210的第二通道5218S内滑动。当第二连接器装置5100S至少部分地在通道5215内时，键5115的弯曲端5118B接合第二介质读取接口5230S的每一个接触件5231的第二接触位置5238。继续插入连接器装置5100S将使第二接触位置5238从第二通道5218S朝向第二槽5214S偏移。

当连接器装置（例如，见图97的第一连接器装置5100F）充分插入适配器5210的通道5215内时，第一介质读取接口5230F的接触件5231的第二接触位置5238触碰第一连接器装置5100F的存储设备5130F的接触件5132（例如，见图100）。在一些实现方式中，仅当第一连接器装置5100F已经完全插入通道5215内时，第二接触位置5238才触碰存储设备5130F的触点5132。在其它实现方式中，当连接器装置5100的偏斜表面5118接触由每一个接触件5231的第二臂5236限定的槽时，第二接触位置5238触碰存储设备5130F的触点5132。

每一个接触件5231的第三接触位置5239被配置为最初位于适配器外壳5210的各自的槽5214F、5214S的肩部5209内。在一些实现方式中，当各自的连接器装置5100F、5100S不在通道5215内时，尾部5249的远端抵靠肩部5209。在其它实现方式中，当各自连接器装置5100F、5100S不在通道5215内时，尾部5249的远端位于肩部5209与各自印刷电路板5220之间。

每一个接触件5231的弹性部5237被配置为当各自的连接器装置5100F、5100S或者其它介质段推抵第二接触位置5238时，将第三接触位置5239偏移离开肩部5209，并朝向各自的电路板5220F、5220S（见图98和100）。例如，将MPO连接器（例如，第二连接器装置5110S）插入通道5215将导致第二连接器装置5100S的键5115将第二接触位置5238推向第二电路板5220S，这将推动第三接触位置5239通过第二槽5214S，并朝向第二电路板5220S。

根据一些方面，接触件5231被配置为仅当物理通信介质的段插入适配器通道5215内时，才与一个和多个印刷电路板5220F、5220S形成完整的电路。例如，每一个接触件5231的第三接触位置5239仅在被介质段推动通过各自的槽5214F、5214S后，才接触各自的电路板5220F、5220S。因此，特定类型的接触件5231用作存在检测传感器，用以确定介质段是否已插入通道5215内。

在某些实现方式中，每一个接触件5231的弹性部5237均被配置为当连接器化的介质段（例如，MPO连接器5100F、5100S）的键插入到通道5215时，将第三接触表面5239朝向电路板5220F、5220S偏移，而不管在键5115上或其中是否提供了存储设备5130。根据其它方面，接触件5231被配置为不管通道5215中是否容纳介质段，都与各自的电路板5220F、5220S形成完整的电路。

图101-图103示出上述电路板5220的一个示例性实现方式。相同或相似的电路板5220适用于本文所述的任何耦合器组件。在一些实现方式中，电路板5220限定紧固件容纳开口5227，可以通过该紧固件容纳开口插入紧固件5222以固定电路板5220。在某些实现方式中，电路板5220限定在其中安置对准凸出部5216的对准开口5226。示例性电路板5220包括多个第一接触垫5223和与第一接触垫5223间隔开的多个第二接触垫5224。在某些实现方式中，第一接触垫5223彼此横向对准，第二接触垫5224彼此横向对准。然而在其他实现方式中，第一接触垫5223可以彼此横向偏移或交错，和/或第二接触垫5224可以彼此横向偏移和/或交错。在某些实现方式中，每一个第一接触垫5223与一个第二接触垫5224纵向对准（见图102），以构成着陆对。然而在其他实现方式中，第一和第二接触垫5223、5224可以彼此纵向偏移。

介质读取接口（例如，介质读取接口5230）可以安置在印刷电路板5220上。在所示示例中，介质读取接口5230的每一个接触件5231的第一可移动接触表面5235触碰一个第一接触垫5223。在某些实现方式中，固定触点5223也触碰第一接触垫5223。每一个接触件5231的第三可移动接触表面5239被配置为选择性地触碰与第二接触垫5223形成着陆对的第二接触垫5224。在某些实现方式中，当第三接触表面5239触碰第二接触垫5224时，弹性部5237的至少一部分也选择性地触碰第二接触垫5224（见图98）。

参考图104-图107，防尘盖5250可以用于当适配器外壳5210的通道5215中未容纳光纤连接器5110或其他物理介质段时保护通道5215。例如，防尘盖5250可以被配置为适配在每一个适配器通道5215的前入口或后入口内。防尘盖5250被配置为阻止灰尘、污垢或其他污染物进入通道5215内。根据一些实现方式，防尘盖5250被配置为触发适配器5210的存在传感器/开关。

图104示出了适配器防尘盖5250的一个示例性实现方式。示例性防尘盖5250包括配置为适配在通道5215的进出口5213上的端盖5251。包括柄5253和把手5254的手柄从端盖5251的第一侧向外延伸。手柄有利于防尘盖5250从通道5215的插入和抽出。保持部5252从端盖5251的第二侧向外延伸。保持部5252限定在两个指状物5258之间延伸的凹面轮廓5256。一个或两个指状物5258包括凸出部5255，该凸出部被配置为与适配器外壳5210的挠性片5219相互作用，以便将防尘盖5250保持在通道5215内。在所示示例中，每一个凸出部5255均限定倾斜的表面。

在一些实现方式中，保持部5252被配置为在无需推压介质读取接口5230的每一个接触件5231的第二接触位置5238的情况下，适配在通道5215内（见图107）。在所示示例中，保持部5252的指状物5258足够短，以便保留在适配器5210的通道5215内，而不是延伸到通道5218内。防尘盖5250插入到通道5215内不会导致第三接触位置5239推压印刷电路板5220。因此，防尘盖5250的插入不会触发存在检测传感器/开关。

以上的说明、示例和数据提供了本发明的产品的制造和使用的完整说明。由于可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下获得许多实现方式，本发明存在于随后所附的权利要求中。

Claims (19)

1.一种通信连接系统，包括：

适配器模块，至少限定在所述适配器模块的第一端与第二端之间延伸的第一通道，以限定分别在所述第一端和所述第二端的第一端口和第二端口，所述适配器模块配置为在所述第一端口和第二端口容纳光纤连接器，所述适配器模块还配置为将由所述光纤连接器端接的光纤耦合在一起；

耦合到所述适配器模块的至少第一电路板，所述第一电路板包括多个第一接触垫和多个第二接触垫，每一个第二接触垫与所述第一接触垫之一纵向对准；以及

位于所述适配器模块中的至少第一介质读取接口，所述第一介质读取接口包括第一接触部、第二接触部和第三接触部，所述第一接触部配置为接合所述第一电路板的所述第一接触垫之一，所述第二接触部配置为延伸到由所述适配器模块限定的所述第一通道中，以及所述第三接触部配置为在所述第一电路板的所述第二接触垫之一的接合与断开接合之间移动。

2.根据权利要求1所述的通信连接系统，还包括容纳在所述适配器模块的所述第一端口的适配器防尘盖，所述适配器防尘盖被成形并配置为避免触碰所述第一介质读取接口的所述第二接触部，其中，所述第一介质读取接口的所述第三接触部与所述第一电路板断开接合。

3.根据权利要求1所述的通信连接系统，还包括容纳在所述适配器模块的所述第一端口的第一光纤连接器，所述第一光纤连接器包括接合所述第一介质读取接口的所述第二接触部的键，其中，所述第二接触部偏移所述第三接触部以与所述第一电路板接合。

4.根据权利要求3所述的通信连接系统，其中，仅当第一光纤连接器容纳在所述第一通道的所述第一端口时，所述第一介质读取接口在所述第一电路板的所述第一接触垫和所述第二接触垫之间形成完整电路。

5.根据权利要求3所述的通信连接系统，其中，所述第一光纤连接器是LC型光纤连接器。

6.根据权利要求3所述的通信连接系统，其中，所述第一光纤连接器是MPO型光纤连接器。

7.根据权利要求6所述的通信连接系统，还包括：

与所述第一电路板相对地耦合到所述适配器模块的第二电路板，所述第二电路板包括多个第一接触垫和多个第二接触垫，每一个第二接触垫与所述第一接触垫之一纵向对准；以及

位于所述适配器模块中的第二介质读取接口，所述第二介质读取接口包括第一接触部、第二接触部和第三接触部，所述第二介质读取接口的所述第一接触部配置为接合所述第二电路板的所述第一接触垫之一，所述第二介质读取接口的所述第二接触部配置为延伸到由所述适配器模块限定的所述第一通道中，以及所述第二介质读取接口的所述第三接触部配置为在所述第二电路板的所述第二接触垫之一的接合与断开接合之间移动。

8.根据权利要求7所述的通信连接系统，还包括容纳在所述适配器模块的所述第二端口的第二光纤连接器，所述第二光纤连接器包括接合所述第二介质读取接口的所述第二接触部的键，所述键偏移所述第二介质读取接口的所述第三接触部以与所述第二电路板接合，以在所述第二电路板的所述第一接触垫和所述第二接触垫之间形成完整电路。

9.根据权利要求1所述的通信连接系统，其中，所述第一介质读取接口包括限定所述第一接触部、所述第二接触部和所述第三接触部的第一接触件，以及限定附加的第一接触部、第二接触部和第三接触部的附加的接触件。

10.根据权利要求1所述的通信连接系统，其中，所述适配器模块限定多个附加的通道，每一个通道在第一端口与第二端口之间延伸。

11.根据权利要求10所述的通信连接系统，还包括位于所述适配器模块中的多个附加的介质读取接口，每一个附加的介质读取接口包括第一接触部、第二接触部和第三接触部，其中，每一个附加的介质读取接口的所述第一接触部配置为接合所述第一电路板的所述第一接触垫之一，所述第二接触部配置为延伸到由所述适配器模块限定的所述附加的通道之一中，以及所述第三接触部配置为接合所述第一电路板的所述第二接触垫之一，以使得仅当光纤连接器容纳在相应通道的所述端口之一时，所述附加的介质读取接口在所述第一电路板的所述第一接触垫和所述第二接触垫之间形成完整电路。

12.根据权利要求1所述的通信连接系统，其中，所述适配器模块包括具有在相对的次要表面之间延伸的相对的主要表面的外壳，所述相对的主要表面和次要表面在所述适配器模块的所述第一端和第二端之间延伸，其中，所述相对的主要表面中的至少一个限定至少一个开口，以容纳所述至少第一介质读取接口。

13.根据权利要求12所述的通信连接系统，其中，所述适配器模块的两个主要表面限定开口，其中，所述至少第一介质读取接口定位为部分地延伸通过所述主要表面中的第一主要表面，以及其中，第二介质接口定位于所述适配器模块中，以部分地延伸通过所述主要表面中的第二主要表面。

14.一种检测光纤连接器是否插入光纤适配器中的方法，所述方法包括：

提供耦合器组件，所述耦合器组件至少包括安装到至少第一适配器的第一电路板，所述第一适配器限定在前端口和后端口之间延伸的贯通通道，每一个适配器包括至少一个槽，至少一个接触元件定位在所述至少一个槽中，以在所述通道与所述第一电路板之间延伸，其中，所述接触元件的至少一部分触碰所述第一电路板上的第一接触垫；

在所述第一适配器的前端口处将光纤连接器插入所述通道中，包括滑动所述光纤连接器的键通过所述前端口并进入所述通道中；

按压所述光纤连接器的所述键以抵靠所述接触元件的第一部分，以将所述接触元件的所述第一部分朝向所述第一适配器中限定的所述槽偏斜；以及

弯曲所述接触元件的第二部分以离开所述槽并抵靠所述第一电路板上的第二接触垫，以在所述第一接触垫与第二接触垫之间构成电路。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括：

从所述第一适配器的所述前端口移除所述光纤连接器；以及

在未将所述接触元件的所述第一部分朝向所述第一适配器中限定的所述槽偏斜的情况下，将防尘盖插入所述第一适配器的所述前端口中。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括在未将所述接触元件的所述第一部分朝向所述第一适配器中限定的所述槽偏斜的情况下，从所述第一适配器的所述前端口移除所述防尘盖。

17.根据权利要求14所述的方法，还包括在将所述光纤连接器插入所述通道之前，从所述第一适配器的所述前端口移除防尘盖，其中，移除所述防尘盖包括在未将所述接触元件的所述第一部分朝向所述第一适配器中限定的所述槽偏斜的情况下，移除所述防尘盖。

18.根据权利要求3所述的通信连接系统，其中，所述第一光纤连接器的所述键容纳包括EEPROM芯片和四个触点的存储设备。

19.根据权利要求10所述的通信连接系统，还包括容纳在所述适配器模块的相邻端口的第一双工连接器装置，所述第一双工连接器装置包括与夹具一起耦合的第一光纤连接器和第二光纤连接器，其中物理层信息存储在所述第一双工连接器装置的所述光纤连接器中的仅仅一个光纤连接器上。