CN100432728C - 光电复合型连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明实现了一种进行多个系统的光信号及电信号的收发以及这些信号向其它的电气配线基板进行信号的发送接收的小型、易连接作业的光电复合型连接器。光电复合型连接器(1)由片状基板(2)和插入该基板(2)的插座(3)构成。片状基板(2)设有向插入方向(10)延伸的光波导线路(21)和布线(22)，是能传送光及电信号的可弯曲性基板。插座(3)和片状基板(2)进行光及电信号的收发，用电气配线基板(8)发送接收信号。插座(3)包括：片状基板(2)连接的连接器本体(4)、与光波导线路(21)进行光信号收发的受光元件及/或发光元件(5)，及与布线(22)进行电信号收发的触头(6)。连接器本体(4)具有从厚度方向两侧和前端(11)侧包围片状基板(2)的第一至第三壁41～43，受光元件及/或发光元件(5)和触头(6)设在这些壁中的任一壁上。

Description

光电复合型连接器
技术领域
本发明涉及可同时传输光信号和电信号的光电复合型连接器。
背景技术
以前，在信号传输中出于通信的高速化、提高耐噪声性和通信设备轻量化等目的，一直使用光信号。为了收发光信号，使用连接光传送线路的光连接器。在连接这样的光传送线路时，有时要求同时连接电气配线。例如电源用电气配线的情况下，各设备在分别具有电源的设备间通信时不进行电气配线的连接，只进行光信号的收发即可。可是，向不具备电源的设备和元件供电时，在光传送线路之外必须确保电源用的电气配线，为了连接该电气配线就必须要有电连接器。不仅仅限于电源用，当包含电信号用的传送线路的电气配线与光传送线路并用时，能同时收发光信号和电信号的一体化光电复合型连接器是有用的。
例如，特开2001-43934号公报中所示的现有的光电复合型连接器，针对在光纤芯线的表面设有导电体，通过光纤芯线和导电体使光信号和电信号的同时传输成为可能的多个导电型光纤，将进行光信号和电信号收发的光连接部和电连接部设在同一壳体中。
然而，在上述的现有的光电复合型连接器中，对一根导电型光纤只能利用一根电气配线，在收发多个系统的光信号和电信号时，必须将个别的导电型光纤进行多根连接。因此，存在着连接器和光纤连接作业繁琐的问题。
发明内容
本发明是解决上述课题的发明，目的在于提供一种在进行多个系统的光信号及电信号的收发的同时，将这些信号向其他电气配线基板进行发送和接收的小型的、连接作业简单的光电复合型连接器。
为了达到上述目的，与本发明的一个样式有关的光电复合型连接器，能够同时进行光信号的接收及/或发送以及电信号的接收及/或发送。该连接器包括：
在插入方向的前端和后端之间具有沿插入方向设在其内部的光波导线路及设在表面上的布线、能同时传送光信号和电信号的可弯曲的片状基板；
连接前述片状基板的连接器本体；
接收来自前述片状基板的光波导线路的光信号的受光元件及/或向前述片状基板的光波导线路发送光信号的发光元件；
对前述片状基板的布线进行电信号收发的触头。
前述连接器本体具有从其厚度方向的两侧包围前述片状基板的第一壁和第二壁；及与前述第一壁和第二壁垂直相交、对着前述片状基板插入方向前端的第三壁，
前述受光元件及/或前述发光元件和前述触头被配置在前述第一壁、前述第二壁和前述第三壁的任一个上。
根据这样的结构，由于在信号传送媒体中使用片状基板，在一块片状基板上可以很轻易地形成多个系统份的光波导线路和布线。另外，由于通过一块片状基板与连接器本体的连接可以统一连接多个系统的传送线路，因此可以实现连接作业简单的光电复合型连接器。另外，由于光信号和电信号收发是从片状基板的厚度方向或片状基板的插入方向的前方开始进行，与连接棒状及线状的导线或光纤时相比，电气接点的构成或光结合部的构成被简单化，因此可以得到小型的光电复合型连接器。
附图说明
[图1]图1是表示与本发明相关的光电复合型连接器的基本概念的剖面图；
[图2]图2A是表示与本发明第一实施方式相关的光电复合型连接器的结构的剖面图；图2B是表示与第一实施方式相关的光电复合型连接器的变形例的结构剖面图；
[图3]图3是表示与本发明第二实施方式相关的光电复合型连接器的结构剖面图；
[图4]图4是表示与本发明第三实施方式相关的光电复合型连接器的结构剖面图；
[图5]图5是表示与本发明第四实施方式相关的光电复合型连接器的结构剖面图；
[图6]图6是表示与本发明第五实施方式相关的光电复合型连接器的结构剖面图；
[图7]图7A是表示在上述各实施方式的光电复合型连接器中使用的片状基板的一实施方式中的前端部分的结构立体图；图7B是表示与上述片状基板的插入方向垂直相交的面的结构的局部剖面图；
[图8]图8A是表示与本发明第六实施方式相关的光电复合型连接器的结构剖面图；图8B是表示从图8A所示的光电复合型连接器上去掉片状基板和盖子后的状态剖面图；
[图9]图9是表示与上述第六实施方式相关的光电复合型连接器中的插座的结构分解立体图；
[图10]图10A是表示构成图9所示插座的主体的结构立体图；图10B是表示在上述主体上形成布线的状态立体图；图10C是表示在上述主体上安装了集成电路芯片的状态立体图；
[图11]图11A是表示上述主体的结构背面图；图11B是表示上述主体的结构平面图；图11C是表示上述主体的结构正面图；图11D是表示上述主体的结构侧面图；
[图12]图12A是表示在上述主体上安装了受光元件、发光元件及集成电路芯片的状态背面图；图12B是表示在上述主体上安装了受光元件、发光元件及集成电路芯片的状态正面图；
[图13]图13是表示在安装了受光元件、发光元件及集成电路芯片的上述主体上装着触头的样子的分解立体图；
[图14]图14A是表示在上述主体上安装触头的结构平面图剖面图；图14B是表示触头结构的侧面图；
[图15]图15A是表示在上述主体上安装受光元件、发光元件、集成电路芯片及触头而形成的插座基座的结构正面图；图15B是图15A的A-A剖面图；
[图16]图16是表示在图9所示的插座基座上配置片状基板的状态立体图；
[图17]图17是表示在图16所示的状态下，进一步安装盖子、片状基板与光电复合型连接器中的插座连接时的状态立体图；
[图18]图18是表示从图17相反侧看片状基板与光电复合型连接器的插座相连接的状态立体图；
[图19]图19A是表示上述盖子结构的平面图；图19B是表示上述主体结构的平面图；图19C是表示将上述盖子装在主体上的状态的部分剖断的平面图；
[图20]图20A～20D是把上述盖子往主体上安装时的顺序分阶段来表示的侧面图；图20E～20H分别是与图20A～20D对应的剖面图；
[图21]图21A～21C分别是表示与本发明的第七实施方式相关的光电复合型连接器的插座的结构正面图、平面图及背面图；
[图22]图22是表示上述第七实施方式中的插座的结构的平面剖面图；
[图23]图23A～23D分别是表示上述插座基座的结构正面图、平面图、背面图及侧部剖面图；
[图24]图24是表示在上述插座基座上安装了片状基板的状态平面图。
具体实施方式
首先参照图1对与本发明相关的光电复合型连接器的基本概念进行说明。光电复合型连接器1由片状基板2和被从插入方向10插入片状基板2的插座3构成。在以下说明中把图1所示的被插座3的插入片状基板2插入的开口3a所形成的一面称为“前”。
片状基板2具有可弯曲性，在其内部具有沿着插入方向10、设在前端11和后端12之间的光波导线路21和被设在其表面的布线22。片状基板2能通过光波导线路21传送光信号，通过布线22同时传送电信号和光信号。再者，在本发明中的电信号的概念中也包含电力的概念。片状基板2的具体结构将在后面叙述。
在插座3和片状基板2之间进行光信号和电信号的收发，据此，可以从安装插座3的电气配线基板8向未作图示的其他电气配线基板发送光信号和电信号，或接收来自的其他电气配线基板的光信号和电信号。
插座3包括：主体4、与片状基板2的光波导线路21进行光信号收发的受光元件及/或发光元件5、与片状基板2的布线22进行电信号的收发的触头6、在受光元件及/或发光元件5和电气配线基板8上的布线图81之间及/或在触头6和布线图81之间传送电信号的布线图7。另外，在图1中没有表示受光元件及/或发光元件5、触头6和布线图7的具体形状，只用箭头大致表示了其位置。同时，受光元件及/或发光元件5包含了用于受光及发光的进行信号处理的信号处理元件、受光元件及/或发光元件驱动用的元件。
主体4具有从其厚度方向的两侧将片状基板2进行包围的第一壁41和第二壁42、及与这些壁41、42垂直相交、使片状基板2对着其插入方向10的前端11的第三壁43。图1中，虽然受光元件及/或发光元件5以及触头6在第1～第3的壁41、42、及43上多处被标记，但无论哪一壁配置在一处即可。另外，在与电气配线基板8之间传送电信号的布线图7虽然被图示在第一壁41侧，但并不限于此。
如上所述，光电复合型连接器1作为同时传送光信号和电信号的媒体，在使用于一块片状基板2上由多个系统的光波导线路21及布线22所形成的片状基板2的同时，使用具有包括第一～第三壁41、42、及43的主体4的插座3，以夹住该片状基板2的前端附近。另外，由于光电复合型连接器1通过一次操作使一块片状基板2与插座3相结合，可以很容易地一下子连接包含光信号和电信号两方面的复合型的多个系统的传送线路。
另外，由于光信号和电信号的收发是从片状基板2的厚度方向(基板2的上面或下面)或片状基板2的插入10的前方(主体4的第三壁43侧)开始进行，与连接棒状或线状的导线或光纤时的情况相比，能使电接点的结构和光结合部的结构简单化。其结果是可能使光电复合型连接器1小型化。
像这样，通过与本发明有关的光电复合型连接器1，由于光信号和电信号的发送接收可以在装有电气元件的基板间借助插座3和片状基板2很容易且同步进行，因此可以实现基板间配线的简单化及通过光而达到信号传送的高速化。
第一实施方式
接下来在图2A中表示与本发明第一实施方式相关的光电复合型连接器1的具体结构。如图2A所示，在与第一实施方式相关的光电复合型连接器1中受光元件及/或发光元件5被配置在插座3的主体4的第三壁43的前面，触头6设在第一壁41侧。朝着布线22面向第一壁41侧的方向插入片状基板2。布线22和触头6在压焊状态下进行电连接，触头6和电气配线基板8的布线图81通过焊锡82进行电连接。
片状基板2的光波导线路21如图中箭头所示，与光波导通道21的光轴方向垂直相交的端面直接面对安装在第三壁43的前面的受光元件及/或发光元件5的受光面及/或发光面，受光元件及/或发光元件5光结合。受光元件及/或发光元件5借助贯通主体4的第三壁43的通路70及设在第三壁43内外表面上的布线图7，在电气配线基板8的布线图81上用焊锡82进行电连接。
在与第一实施方式相关的光电复合型连接器1上，由于在片状基板2的插入方向10上的光波导线路21的端面和受光元件及/或发光元件5不通过反射面就直接进行光信号的收发，可以在结合效率不降低的情况下进行光结合。另外，由于不利用反射面，可以使片状基板2或插座3的结构简单化。
在图2B中表示的是与第一实施方式相关的光电复合型连接器1的变形例。在该变形例中，把插座3的上面即主体4的第二壁42作为可动式或脱卸式的盖子。对具有可动式盖子的光电复合型连接器1，将作为第六实施方式在后面进一步叙述。
第二实施方式
接下来，与本发明第二实施方式相关的光电复合型连接器1的具体结构用图3表示。如图3所示，在与第二实施方式相关的光电复合型连接器1中，受光元件及/或发光元件5配置在主体4的第一壁41上，在不配置受光元件及/或发光元件5的第二壁42和第三壁43的拐角部设有反射面M。作为反射面M，例如可以使用棱镜50的斜面。另外，在主体4的第二壁42上设有作业用开口42a以用于安装受光元件及/或发光元件5和棱镜50等。其它的结构与上述的第一实施方式的情况相同。
通过与第二实施方式相关的光电复合型连接器1，例如由片状基板2的光波导线路21发射的光由反射面M反射，射向受光元件5的受光面，受光元件50和光波导线路21进行光结合。另一方面，由发光元件5发射出的光由反射面M反射，射向片状基板2的光波导线路21。另外，不对片状基板2的插入方向10上的光波导线路21的端面进行特别的加工，在片状基板2的厚度方向面上配置受光元件及/或发光元件5，可以收发光信号。
第三实施方式
下面，与本发明第三实施方式相关的光电复合型连接器1的具体结构由图4来表示。如图4所示，在与第三实施方式相关的光电复合型连接器1中，使片状基板2的插入方向10上的光波导线路21的端面倾斜，如进行45°研磨加工，使光波导线路21的端面保持不变或在光波导线路21的端面上真空镀敷成反射膜作为反射面M。受光元件及/或发光元件5被设置于由主体4的第二壁42所形成的凹部。另外，在主体4的第一壁41上设有作业用开口4ia以用于安装受光元件及/或发光元件5等。
通过与第三实施方式相关的光电复合型连接器1，沿片状基板2的光波导线路21行进的光，被光波导线路21端面的反射面M反射，从光波导线路21的侧面发射。进而，由光波导线路21的侧面发射出的光，射向受光元件5的受光面，受光元件5和光波导线路21进行光结合。另一方面，从发光元件5射出的光，射向光波导线路21的侧面，被光波导线路21的端面的反射面M所反射，在片状基板2的光波导线路21上逆向行进。根据这样的结构，一方面必须对片状基板2的光波导线路21的端面进行加工，另一方面，由于不必在插座3上配置棱镜等，可以使插座3的结构简单化。
第四实施方式
接下来，与本发明第四实施方式相关的光电复合型连接器1的具体结构用图5来表示。如图5所示，在与第四实施方式相关的光电复合型连接器1中，与第三实施方式的情况一样，使在片状基板2的插入方向10上的光波导线路21的端面倾斜，如研磨加工成45°，使光波导线路21的端面保持不变或在光波导线路21的端面上真空镀敷成反射膜，作为反射面M。另一方面，受光元件及/或发光元件5被设置于由主体4的第一壁41所形成的凹部。另外，在主体4的第二壁42上设有作业用开口42a以用于安装受光元件及/或发光元件5等。
进而，触头6贯穿由主体4的第三壁43所形成的贯通孔43a，被设置在第二壁42的一侧。触头6的端部通过焊锡82被电连接在电气配线基板8的布线图81上。片状基板2则朝着布线22所面向的第二壁42侧方向被插入，布线22和电气配线基板8借助触头6进行电连接。
第五实施方式
下面，与本发明第五实施方式相关的光电复合型连接器1的具体结构用图6来表示。如图6所示，在与第五实施方式相关的光电复合型连接器1中，受光元件及/或发光元件5被配置在插座3中的主体4的第三壁43的前面，触头6被设置在第二壁42侧。触头6的端部通过焊锡82被电连接在电气配线基板8的布线图81上。片状基板2则朝着布线22所面向的第二壁42侧方向被插入，布线22和电气配线基板8借助触头6进行电连接。
在与第五实施方式相关的光电复合型连接器1中，与第一实施方式的情况相同，由于片状基板2的插入方向10上的光波导线路21的端面和受光元件及/或发光元件5，不借助反射面而直接进行光信号的收发，可以在结合效率不降低的情况下进行光结合。另外，由于不使用反射面，可以使片状基板2或插座3的结构简单化。
在此，有关与本发明的各实施方式相关的片状基板2，参照图7A和图7B进行说明。片状基板2是为了同时传送光信号和电信号，在所谓的FPC(FPC：Flexible Printed Circuit)基板上，与包含光波导线路21的基板粘合或层积而形成的一体化的东西。在FPC上，在具有可挠性的底座基材20上形成布线22。
如图7A所示，片状基板2的外形，例如是把前端11和后端12作为输入输出部的一定宽幅的带状。如图2A、图2B、图3及图6所示作为实施方式被利用的时候，研磨加工前端11和后端12的端面，使其在相对长边方向垂直。另外，如图4及图5所示作为实施方式被利用的时候，使前端11和后端12的端面倾斜，如研磨加工成45°，根据需要进行真空镀敷形成反射膜。进而，在片状基板2的前端11和后端12的附近，根据需要，形成例如设置在主体4的第一壁41、嵌合于嵌合部、用于定位的嵌合孔23。
光波导线路21由引导光的芯线21a，及为了把光封闭在芯线21a中，将芯线21a包裹所形成的金属包层21b构成。如图7A和图7B所示，在金属包层21b的内部，在前端11和后端12之间沿插入方向10形成了光波导线路21的芯线21a。另外，在片状基板2的表面，在前端11和后端12之间沿插入方向10形成了布线22。再者，对于布线22，除了插入插座3的部分以外的部分，即前端11和后端12的附近以外的部分，形成绝缘用的保护包覆(不图示)。在图7A中所例示的片状基板2，有两根光波导线路21和六根布线，可以同时传送两个系统的光信号以及最大六个系统的电信号。
第六实施方式
其次，对与本发明第六实施方式相关的光电复合型连接器1进行说明。正如图2B所示的第一实施方式的变形例的地方所述的，在与第六实施方式相关的光电复合型连接器1中，把主体4的第二壁42作为可动式的盖子。
图8A表示光电复合型连接器1的使用状态，图8B表示从光电复合型连接器1去除了片状基板2和第二壁42(盖子31)的状态。在与第六实施方式相关的光电复合型连接器1中，主体4只有第一壁41及第三壁43，形成第二壁42的盖子31，相对该主体4，被安装成可以在开状态和闭状态间自由转动的样子。
盖子31是由金属板通过冲压加工而形成的。如图8A所示，盖子31的中央部与片状基板2的插入方向10平行，且在与片状基板2的布线22的排列方向，在垂直相交的面上具有略呈U字形的断面。另外，如图9所示，盖子31的中央部，为了构成略呈U字形的断面，有两个互相平行的内侧的平板部分31a和外侧的平板部分31d。内侧的平板部分31a，作为用于把片状基板2压向触头6的触接部而发挥功能，外侧的平板部分31d作为盖子31的盖子本身而发挥功能。
通过与第六实施方式相关的光电复合型连接器1，在将片状基板2放置在主体4上之后，由于盖子31被关闭，内侧的平板部分31a同样地按压片状基板2，使布线22和触头6进行电接触。与此同时，片状基板2被固定在连接器3上。因此，即使是柔性的片状基板2也可以很容易地进行连接作业。
在触头6的前端附近，为了与片状基板2的布线22相接触而形成突出的突出部60。如图9所示，与片状基板2的布线22相对应，在主体4的第一壁41上配置有多个触头6。
在不连接片状基板2的盖子31关闭的状态，如图8B所示，设定触头6的突出部60和第二壁42的间隙尺寸g比片状基板2的厚度尺寸小。从而，只要盖子31关闭，布线22就会与触头6的突出部60压接，片状基板2的布线22和触头6就会确实地进行电连接。
主体4的第三壁43在片状基板2插入方向10的前面及背面分别有凹部。在前面侧形成的凹部中安装有受光元件5a及发光元件5b，在背面侧形成的凹部中，在受光元件5a及发光元件5b之间进行电信号收发的同时，安装有用于驱动受光元件5a及发光元件5b的集成电路芯片51。例如，安装于第三壁43前面凹部中的受光元件5a及发光元件5b，其表面电极通过焊压电线W与布线图进行电连接，其内面电极通过导电性的粘接材料与布线图进行电连接。安装在第三壁43背面凹部中的集成电路芯片51，通过导体球和凸起B在配线图形上进行倒装式安装。
如图9所示，插座3是由具有可动式壳体结构的盖子31和插座基座30构成。插座基座30，在具有第一壁41和第三壁43的上述本体4上安装受光元件5a及发光元件5b等，是固定触头6的部件。
盖子31的中央内侧平板部分(触接片)31a，在关闭盖子31的状态与片状基板2触接，将片状基板2与配置于主体4第一壁41上的触头6压接。内侧的平板部分31a，只在略成U字形的弯曲部31b处与外侧的平板部分31d连接，其两侧部及端部31e不受拘束，成为自由端。因此，内侧平板部分31a成悬臂梁状态，可以产生使片状基板2压接在触头6上的弹力。
在作为盖子本身发挥功能的外侧平板部分31d的端部31f的附近，以及在其两侧部位，形成具有使盖子31转动时的转动轴37b的一对转动轴部37。各转动轴部37，从外侧平板部分31d的两侧部开始向内侧平板部分31a侧大致弯曲成直角而形成，与此同时，具有从端部31f开始，进一步向外侧(第三壁43侧)突出的臂部37a。转动轴37b在各臂部37a上形成。各转动轴37b嵌合在设于主体4宽度方向的两侧面上的轴承槽45a中，在转动时被轴支承。只要转动轴37a处于与主体4的轴承槽45a嵌合的状态，就可以以转动轴37a为中心转动盖子31。同时，通过使转动轴37a沿轴承槽45滑动，也可以使盖子31边平行移动或转动，边移动。
外侧的平板部分31d中，在弯曲部31b的两侧，于内侧平板部分31a侧略呈直角地弯曲形成一对吊钩部38。在盖子31关闭的状态下，若使盖子31沿主体4的第一壁41平行移动，吊钩部38就会越过设在主体4两侧面的卡止突起46，在卡止突起46上卡止。由此，盖子31被固定在主体4(或插座基座30)上。
如上所述的，插座基座30是在具有第一壁41和第三壁43的主体4上安装了受光元件5a及发光元件5b等，固定着触头6的部件。对插座基座30的详细结构进行说明。
图10A是表示主体4结构的立体图，图11A～图11D分别是主体4的背面图、平面图、正面图及侧面图。主体4，例如是绝缘树脂的成形品。主体4是在上方和前方开口的结构，在第一壁41的两侧部、向着上方形成侧壁41g。同时，在第一壁41的前端，比侧壁41g高的第三壁43与第一壁41一起成形为一体。第一壁41的下面41b和第三壁43的下面43h都是平的，第三壁43的下面43h比第一壁41的下面41b更向下方突出，两者用斜面连接。而第三壁43的上面43f是平面。
在第一壁41的内表面41d(上面)上形成了固定触头6的槽41e、为了便于安装受、发光元件5的槽41f以及与片状基板2的嵌合孔23嵌合的突起状的嵌合部41h。在触头6用的槽41e底部的宽度方向设有用于引导触头6的导向槽41j。另外，在侧壁41g两侧面的后端附近形成用于卡止盖子31的吊钩部38的卡止突起46。
在第三壁43的背面43e上，形成安装集成电路芯片51的凹部43g，在前面43b上形成安装元件5a及发光元件5b的凹部43c。另外，从第三壁43的前面43b到凹部43g，贯穿壁43而形成前述通路70的通路孔70a。另外，在凹部43g宽度方向的外侧，形成了贯穿第三壁43的贯穿孔43d。
加上，通路孔70a是避开凹部43c形成的。在受光元件5a及发光元件5b被安装在凹部43c上，而集成电路芯片51安装在凹部43g上后，在各凹部43c及43g中充填密封树脂，以密封受、发光元件5及集成电路芯片51。此时，若假设在凹部43c上形成通路孔70a，密封树脂就会流到通路孔70a内。即使密封树脂流入通路孔70a内，由于密封树脂的粘性，有可能在通路孔70a中残留气泡。若在通路孔70a中残留气泡，由于热膨胀系数不同，有时会在密封树脂层上发生裂纹，可能造成连接器的提前退化。为了防止连接器的退化，如上所述，避开凹部43c而形成通路孔70。
从第一壁41的两侧壁41g开始到第三壁43的宽度方向的两个端面，由嵌合上述盖子31的转动轴部37的轴承槽45a和卡合突起45b等构成轴卡合部45。
接下来，如图10B所示，在主体4的表面，特别是第三壁43的前面及后面形成电路图案(布线图)。由此构成立体电路基板。另外，用图12B及图13来表示在凹部43c中安装了受光元件5a及发光元件5b(受发光元件5)的状态。进而，用图10C及图12A表示在凹部43g中安装了集成电路芯片51a及51b的状态。
50电路图案由与安装在凹部43c中的受光元件5a及发光元件5b的表面及里面的各个电连接的布线71、用于向背面的凹部43g导出这些布线的通路70、用于连接通路70和集成电路芯片51a及51b的布线72，用于连接集成电路芯片51a及51b和电气线路板8(不图示)的布线74构成。布线74被导向主体4的下面43h。
下面，对向着立体电路基板上的电路图案的形成进行说明。首先，在主体4上用真空镀敷等形成导体膜。其次，对其导体膜，如用激光照射，形成电镀用的图形。以激光照射形成使电镀部分和非电镀部分绝缘的除导电膜区域。其次，在电镀区域中实施电镀、使电路图案的膜的厚度增加后，通过轻度的腐蚀蚀刻，除去不进行电镀的区域的导体膜。在电镀时，因为在通路孔70a的内表面上也进行电镀，由此形成通路70。之后，除去连接电镀用的连接杆，形成一个个独立的布线。
再者，在图12A中冲着第三壁43的上面43f的布线是电镀用电流用的布线，是与上面43f上形成的电镀用的连接件(图中除去的部分)连接的部分。
受光元件5a及发光元件5b和电路图案的电连接，相对元件表面使用了Au电线W的电线焊接和相对元件里面使用了Ag粘接材料的来黏结。集成电路芯片51a及51b分别用凸起安装方法等进行安装。安装在凹部43c上的受光元件5a及发光元件5b，如前所述，通过使密封树脂流到凹部43c内进行树脂密封。对集成电路芯片51a及51b也可以同样进行树脂密封。另外，也可以不在主体4侧而在电气配线基板8侧安装集成电路芯片51a及51b。
其次，对触头6及其触头6往主体4上的安装进行说明。通过在安装了受光元件5a、发光元件5b及集成电路芯片51a及51b的主体4上，进一步安装触头6，就完成了插座基座30。
如图13所示，板弹簧状的触头6由位于中央、幅度宽大平坦的固定部61、从固定部61向第三壁43侧伸出的弹簧部62、弹簧部62前端的突出部60，从固定部61开始弯曲，朝着与第三壁43相反侧延伸的外部连接部63等构成。另外，在固定部61的宽度方向的两侧部分，从第三壁43侧按顺序形成引导用爪61a及压入用爪61b。
如图14A所示，由于引导用爪61a的宽度几乎与槽41e上形成的引导槽41j的宽度相等，通过使引导用爪61a在引导槽41j中的嵌合，使触头6相对槽41e的姿势稳定。另外，由于压入用爪61b的宽度d1比引导槽41j的宽度d2宽，其差额d1-d2成为压入余量，其结果是，可以得到触头6插入容易，且拔出难的结构。
如图14B所示，触头6的突出部60的上面60a，是与片状基板2的布线22接触的部分，形成了平滑面。外部连接部63的下面63a，是在电气配线基板8的布线图81上带有焊锡的部分。
在上述图9、图15A及图15B中表示如上方式所形成的插座基座30。图15A是插座基座30的正面图；图15B是其A-A剖面图。
其次，对在插座3上连接片状基板2的顺序进行说明。图16表示的是在插座基座30上配置了片状基板2的状态。在图16中，在片状基板2上形成的嵌合孔23，被嵌合在插座3的嵌合部41h中而定位。在该状态下，片状基板2的两个光波导线路21的端面分别位于受光元件5a及发光元件5b的正面的附近。此后，由于片状基板2被从上方通过盖子31(未作图示)向触头6方向按下，位置向下方偏移，光波导线路21的端面被配置在受光元件5a及发光元件5b的正面。
图17及图18分别是表示从后方上部方向及前方下部方向看的，在插座基座30上连接片状基板2、在插座基座30上安装盖子的状态时的光电复合型连接器1的图。盖子31的转动轴37，与由插座基座30的轴承槽45a和卡合突起45b构成的轴卡合部45卡合。另外，盖子31的吊钩部38。卡止在插座基座30的卡止突起46上。其结果是，无论盖子部件31是平行移动还是转动运动都受到限制，盖子部件31被固定在插座基座30上。图18表示在下面43h上形成的布线74及作为触头6的带焊锡面的下面63a。这些布线74和下面63a在构成时是位于同一平面的。
图19A表示从其上面看到的盖子31的形状。图19B表示从其上面看到的主体4的图。而图19C是从其上面看到的在主体4上卡合了盖子31的状态的图。盖子31的转动轴部37的内部尺寸W1与主体4的宽度尺寸W2大致相等，且设定为稍大一些的尺寸。另外，在盖子31的触接片31a的端部31e的两个角落部位，形成缺口部31g，以便不与嵌合部41h相干扰、同时能够压接片状基板2。
对在插座基座30(主体4)上安装盖子31的顺序进行说明。图20A～图20D是将在主体4上安装盖子31的顺序分步骤来表示的侧面图，图20E～图20H是分别与图20A～图20D相对应的剖面图。
首先，如图20A和图20E所示，将盖子31的转动轴部37的转动轴37b，如用箭头a所表示那样，插入基座40的轴卡合部45的轴承槽45a中，使之嵌合。此时，将一方的转动轴37b先插入与其对应的轴承槽45a中，之后，使另一方的转动轴37b沿着在主体4的侧壁41g的上部形成的倾斜面41k(参照图9等)滑动，插入与其对应的轴承槽45a中。
一旦转动轴37b被嵌合在轴承槽45a中，如图20B及20F中用箭头b所示的那样，就会以转动轴37b为中心使盖子31转动。此时，为了避免转动轴37的臂部37a和轴卡合部45的卡合突起45b的相互干扰以及吊钩部38和卡合突起46的相互干扰，在轴承槽45a中的转动轴37的位置最好是在轴承槽45的靠后侧(离第三壁43远的一侧)一点。
盖子31沿箭头b的方向转动，如图20C及20G所示的那样，外侧的平板部分31d一旦与主体4的下面相平行，片状基板2就会通过盖子31内侧的平板部分31a往触头6方向下押，片状基板2的布线22和触头6的突出部60则呈相互压接的状态。
其次，如箭头c所示，若使盖子31在主体4侧向前方平行移动，如图20D及图20H所示，盖子31的吊钩部38与主体4的卡止突起46卡合，且转动轴37的臂部37a与轴卡合部45的卡合突起45b卡合，就会阻止盖子31相对主体4的平行移动及转动。其结果，盖子31被固定在主体4(或插座基座30)上。
在此，对盖子31和插座基座30的各部位的卡合关系进行说明。盖子31的吊钩部38包括：从外侧的平板部分31d的两侧部向内侧的平板部分31a侧呈直角弯曲成的纵边38a、从纵边38a的自由端开始至外侧的平板部分31d，平行地向前方(转动轴37侧)突出的横边38b，及从横片38b的自由端开始向上方(外侧的平板部分31d侧)突出的卡止部39。如图20D所示，卡止部39的后缘39b与卡止突起46的前壁面46b卡合，横片38b的上缘38c与卡止突起46的下面46c止合。另外，盖子31的转动轴部37的臂部37a的上缘37c和主体4的轴卡合部45的卡合突起45b的下面45c卡合。
当向着按箭头c所示的盖子31的前方进行平行移动时，吊钩部38的卡止部39的前缘39a和后缘39b顺次越过卡止突起46的斜面46a，盖子31的吊钩部38与主体4的卡止突起46卡合，同时，转动轴部37的臂部37a与轴卡合部45的卡合突起45b卡合。由此，完成片状基板2与插座3的连接作业。在该状态下，如图20D所示，卡止部39的后缘39b和卡止突起46的前方壁面46b的卡合结构成为盖子31的止脱挡块。另外，横片38b的上缘38c和卡止突起46的下面46c的卡合结构成为盖子31的止转挡块。另外，转动轴部37的臂部37a的上缘37c与卡合突起45b的下面45c的卡合结构，使盖子31的转动轴部37被切实的固定住。
如此这般，通过使盖子31转动后，再使其向片状基板2的插入10移动，把盖子31固定在主体4上的结构，可以确保当吊钩部30的卡止部39一面发生弹性变形，一面越过卡止突起46的斜面46a时，为了得到必要的弹性变形量所定的卡止片的长度，可以不是插座基座30的厚度方向，而是在片状基板2的插入方向上。其结果，与只通过使盖子31转动卡止在主体4上的情况相比，可以使插座3，从而使光电复合型连接器1薄型化。
第七实施方式
接下来，对与本发明第七实施方式相关的光电复合型连接器1进行说明。与上述第六实施方式相关的光电复合型连接器1同时具有受光元件5a和发光元件5b，但在与第七实施方式相关的光电复合型连接器1中只具有受光元件5a或发光元件5b中的一个。并且，对和上述第六实施方式的光电复合型连接器1共通的部分将赋予相同的符号，并省略其说明。
图21A～21C分别是表示与第七实施方式相关的光电复合型连接器的插座3的结构的正面图、平面图及背面图。图22是表示从插座3拆下盖子31后的插座基座30的结构平面剖面图。图23A～23D分别是表示插座基座30的结构的正面图、平面图、背面图及侧部剖面图。图24是表示在插座基座30上安装了片状基板2后的状态的平面图。
由各图可知，在主体4的第三壁43的背面43e的中央部，形成具有集成电路芯片51的一个凹部43g，在前面43b的中央部形成安装受光元件5a或发光元件5b的一个凹部43c。另外，从第三壁43的前面43b开始直至凹部43g，贯穿第三壁43，避开凹部43c而形成了通路孔70a。
在第七实施方式中，由于在插座基座30上只安装受光元件5a或发光元件5b中的任一个，只可能对光信号进行接收或发送。另一方面对于电信号，不仅仅是发送或接收，发收信可能的话也可以。图24所例示的片状基板2具有大致配置在中央的一根光波导线路21和三根布线，可以同时传送一个系统的光信号及例如三个系统的电信号。
再者，本发明不仅仅限于上述的各实施方式的结构，可以进行各种变形。例如片状基板2的形状不限于图7A及图7B所示的形状，可以作成一般的在FPC中那样分支的形状和任意的形状。另外，本发明对任意数量的连接系统都可以适用。另外，布线22不限于在片状基板2的一面，也可以在两面上形成。进而，受光元件5a及/或发光元件5b的数量、片状基板2的光波导线路21及布线的数量等当然也可以任意设定。
本申请以日本国专利申请2004-372251为基础，其内容由于参照上述专利申请的说明书及附图，其结果应该与本申请发明合为一体。
另外，本发明通过参照附图的实施方式进行了充分说明，而对于可以进行各种各样的变更和变形方面，对于在该领域具有一般知识的人应该是很明了的事情。因此，对于那样的变更和变形，只要其不脱离本申请发明的范围，都可以解释为包含在本申请发明的范围内。

Claims (12)

1、一种光电复合型连接器，其能够同时进行光信号的接收及/或发送以及电信号的接收及/或发送，
其特征在于，该连接器包括：在插入方向的前端和后端之间，具有沿着插入方向设在其内部的光波导线路和设在表面上的布线、能同时传送光信号和电信号的可弯曲性的片状基板；
连接前述片状基板的连接器本体；
接收来自前述片状基板的光波导线路的光信号的受光组件及/或向前述片状基板的光波导线路发送光信号的发光组件；
对前述片状基板的布线进行电信号收发的触头；
前述连接器本体具有：从厚度方向的两侧包围上述片状基板的第一壁及第二壁；与上述第一壁及第二壁垂直相交、使前述片状基板面对其插入方向的前端的第三壁；
前述受光组件及/或前述发光组件和前述触头被配置在前述第一壁、前述第二壁和前述第三壁的任一个上。
2、如权利要求1所述的光电复合型连接器，其特征在于，前述受光组件及/或前述发光组件被配置在前述第三壁上。
3、如权利要求1所述的光电复合型连接器，其特征在于，前述受光组件及/或前述发光组件被配置在前述第一或第二壁上，在没有配置前述受光组件及/或前述发光组件的前述第一壁、前述第二壁及前述第三壁的任一个上配置使前述受光组件及/或前述发光组件和前述片状基板的光波导线路进行光结合的反射面。
4、如权利要求1所述的光电复合型连接器，其特征在于，前述受光组件及/或前述发光组件被配置在前述第一或第二壁上，前述受光组件及/或前述发光组件和前述片状基板的光波导线路，利用由前述光波导线路的前端面加工而成的反射面进行光结合。
5、如权利要求1或权利要求2所述的光电复合型连接器，其特征在于：前述连接器本体由具有前述第一壁及前述第三壁的主体及相对该主体在开状态和闭状态之间能自如转动地被安装的同时，在闭状态形成前述第二壁的盖子所构成，
前述触头，其一部分通过与前述片状基板的布线进行电接触而具有电连接的突出部，且前述触头被配置在前述第一壁上，
在不连接前述片状基板，使前述盖子处于闭合状态时，前述突出部和前述第二壁的间隙尺寸比前述片状基板的厚度尺寸小。
6、如权利要求5所述的光电复合型连接器，其特征在于，具备能在前述主体上转动地轴支承的转动轴部形成前述第二壁的盖子，当其盖子处于闭合状态时，
由：与前述片状基板触接、使该片状基板与配设在前述第一壁上的触头压接的触接片、在与位于前述第三壁侧相反侧的位置上，使前述触接片的延长部分向外侧弯曲形成的弯曲部、
使前述弯曲部到前述第三壁的附近与前述触接片大致平行延长所形成的盖子本体部；
从前述盖子本体部的前述第三壁侧的端部开始，进一步向前述第三壁侧呈突出状而形成。
7、如权利要求5所述的光电复合型连接器，其特征在于，前述主体，在前述盖子处于闭合状态时，在所述第一壁侧面具有用于卡止前述盖子的卡止突起，
被准备于前述第一壁的侧面，
前述盖子，相对前述主体在安装时要确保其在打开状态和关闭状态之间能转动自由，在前述盖子处于关闭状态时，可在前述第一壁上平行地自由移动，
前述盖子，具有当在前述盖子处于关闭状态下，在前述第一壁上平行地移动时，通过越过前述主体的卡止突起、卡止在其卡止突起上，以防止前述盖子的转动和平行移动的钩状部。
8、如权利要求6所述的光电复合型连接器，其特征在于，前述主体，在前述盖子处于闭合状态时，在所述第一壁侧面具有用于卡止前述盖子的卡止突起，
被准备于前述第一壁的侧面，
前述盖子，相对前述主体在安装时要确保其在打开状态和关闭状态之间能转动自由，在前述盖子处于关闭状态时，可在前述第一壁上平行地自由移动，
前述盖子，具有当在前述盖子处于关闭状态下，在前述第一壁上平行地移动时，通过越过前述主体的卡止突起、卡止在其卡止突起上，以防止前述盖子的转动和平行移动的钩状部。
9、如权利要求5所述的光电复合型连接器，其特征在于，前述第一壁具有与前述片状基板嵌合，以相互定位的嵌合部。
10、如权利要求6所述的光电复合型连接器，其特征在于，前述第一壁具有与前述片状基板嵌合，以相互定位的嵌合部。
11、如权利要求7所述的光电复合型连接器，其特征在于，前述第一壁具有与前述片状基板嵌合，以相互定位的嵌合部。
12、如权利要求8所述的光电复合型连接器，其特征在于，前述第一壁具有与前述片状基板嵌合，以相互定位的嵌合部。
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