CN102821907B - 切断机、具有该切断机的裁切机及薄膜的切断方法 - Google Patents

Abstract

本发明的切断机（10），包括：吸引薄膜（9）的吸引辊（5）；和将激光照射于薄膜（9）以将薄膜切断的激光照射装置（6），吸引辊（5）形成有多个吸引孔（16），激光照射装置（6）的激光的照射方向朝向所述吸引孔（16），吸引辊（5）具有空气吸引装置，该空气吸引装置通过吸引孔（16）吸引空气以将所述薄膜（9）吸引至吸引辊（5）的表面（15）。

Description

切断机、具有该切断机的裁切机及薄膜的切断方法

技术领域

本发明是关于切断机，具有该切断机的裁切机及薄膜的切断方法。

背景技术

近年来，薄膜被广泛用于光学薄膜、导电薄膜、保护薄膜、导电薄膜、配电板用薄膜、转印薄膜等多种用途。在薄膜的制造过程中，在卷取长条形的薄膜前，进行切断薄膜端部的工序、或将宽幅薄膜按照所希望的宽度切断为多个窄幅薄膜的工序。薄膜的切断大多使用切断刃，但有下列问题点。

(1)薄膜为长条形，尤其是当薄膜为层压薄膜时，对于切断刃的切断阻力或摩擦力大。因此，存在有切断刃钝化、即所谓磨削(chipping)的发生及切断刃磨耗的问题。因此更换切断刃导致的运转成本增加。

(2)由于切断薄膜会产生薄膜屑。另外在切断涂覆(coating)薄膜和层压薄膜时，因将薄膜与接合层或粘着层一起切断而产生树脂屑。这些异物会附着在切断后的薄膜上，导致薄膜质量变差，成品率下降。

(3)切断层压有保护薄膜的层压薄膜时，由于必定会产生保护薄膜的剥落，因此，切断后必须进行层压薄膜的端面研磨。由于需要该工序，因此将提高制造成本。

(4)在切断容易破裂的薄膜、尤其是层压型偏振膜时，由于PVA(聚乙烯醇)层的切断面容易产生缺口(裂痕)，所以层压型偏振膜特别容易产生破裂或碎裂。

此外，还提出一种使用激光替代以切断刃进行薄膜切断的薄膜切断方法。例如，专利文献1揭示有一种为了避免刃板因为磨耗而导致锐利度降低的问题而使用激光切断薄膜的方法。由于在该方法中不使用刃板，因此不会产生刃板的磨耗。

然而，当使用激光切断薄膜时，激光的能源将被薄膜吸收而转换为热能。热能是引起薄膜材料的熔融、蒸发反应而切断薄膜。在此，薄膜受激光照射时，形成薄膜的高分子材料会产生局部熔融，在熔融后的高分子材料中将产生从定向晶体结构变为非定向晶体结构的局部的结构变化。虽通过熔融后的高分子材料的凝聚力或表面张力而使切断面的表面形状成为光滑面，但在此的同时将于切断端部产生珠状的隆起物。

此类珠状的隆起物是随着薄膜被卷取成辊状而被层压，薄膜辊的两端部的直径变得比中央部更大。而产生所谓两头偏厚现象，因而产生薄膜皱折、辊变形等问题。作为解决该问题的技术，专利文献2揭示有一种使用激光切断指向薄膜后，再对切断端部进行按压处理的方法。

(现有技术文献)

(专利文献)

(专利文献1)日本公开专利公报“特开昭56-151189号公报(1981年11月24日公开)”

(专利文献2)日本公开专利公报“特公平3-16236号公报(1991年3月5日公告)」”

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献2的方法中，存在有无法抑制于薄膜端部产生珠状隆起物的问题。

具体来说，专利文献2的方法虽然可通过按压所产生的隆起而消除两头偏厚的现象，但无法改变产生珠状隆起物的情形，于切断端部仍会产生薄膜的变形。因此，切断端部的质量会降低。由于该质量降低而可能会产生种种问题。举例而言，有在粘合时需要高粘着性的薄膜、例如在粘合于基板的偏振膜将产生于粘合面夹入气泡等的问题。

本发明是鉴于所述以往的问题点而研发的，其目的在于提供一种可于使用激光的薄膜切断中，抑制珠状隆起物的产生的切断机。

解决技术问题的手段

本发明者们深入研讨抑制所述珠状隆起物的方法时，注意到在以往的通过激光进行的切断方法中，激光的焦点会因薄膜上下振动而无法固定。即，如专利文献2的图1所示，在输送薄膜的路线上，激光照射在位于两个输送辊间的薄膜部分。另外，在薄膜的照射装置的相反侧，通常设有用以吸引切断薄膜时产生的烟气的装置，因此难以在照射装置的相反面设置输送辊。

这样，受激光照射的薄膜部分并未被支撑，而成为薄膜上下振动的情形。振动程度是根据薄膜的输送条件而有所变动，但至少为100μm至200μm。因此无法使激光的焦点稳定并照射于薄膜。在此，本案发明者们着眼于让薄膜尽可能没有振动地、以一定的输送状态输送薄膜的构想而创作了本发明。

本发明的切断机为了解决所述上述问题，包括有：吸引辊，用以吸引薄膜；以及激光照射装置，将激光照射于薄膜而切断薄膜，其中，所述吸引辊形成有多个吸引孔，所述激光照射装置的激光的照射方向为朝向所述吸引孔，所述吸引辊设有空气吸引装置，该空气吸引装置是通过吸引孔吸引空气，以将所述薄膜往吸引辊表面吸引。

依据所述发明，通过以空气吸引装置吸引空气，而向吸引辊表面吸引薄膜。通过将该切断机组装在具有薄膜输送功能的裁切机等，使薄膜能在输送不受妨碍的情况下，可沿着吸引辊表面被保持，而获得薄膜几乎不会产生振动的效果。因此，从激光照射装置照射激光时，在薄膜上的激光的焦点在与薄膜垂直的方向上几乎不会振动，可使激光的热能集中。因此，可抑制于薄膜的切断端部产生珠状隆起物。

进一步的，所述激光照射装置的激光的照射方向，是朝向所述吸引孔，而可由吸引孔迅速地吸入伴随切断薄膜产生的烟气。这样，不会妨碍激光进行照射。

此外，为了解决所述问题，本发明的切断方法是在切断输送中的的薄膜的薄膜切断方法中，通过所述吸引孔将所述薄膜往设置有吸引孔的吸引辊的表面方向吸引，并对于被往吸引辊表面方向吸引的薄膜照射激光，而将薄膜切断。

由此，可向吸引辊的表面方向吸引输送中的薄膜，而可在薄膜几乎不产生振动的状态下以激光进行切断，且可抑制珠状隆起物的产生。

发明效果

本发明的切断机是如上所述，在吸引辊形成有多个吸引孔，于所述吸引辊包括有空气吸引装置，该空气吸引装置是通过吸引孔吸引空气，而向吸引辊表面吸引所述薄膜。

因此，通过将所述切断机安装于具有输送薄膜功能的裁切机等，可在薄膜几乎不产生振动的状态下以激光进行切断，而达到可抑制珠状隆起物产生的效果。

另外，本发明的薄膜切断方法是用以切断被输送的薄膜的方法，在该薄膜切断方法中，是将所述薄膜通过吸引孔而往设置有所述吸引孔的吸引辊的表面方向吸引，通过对于被往吸引辊的表面方向吸引的薄膜照射激光而将薄膜切断。

由此，可将输送中的薄膜往吸引辊表面方向吸引，在薄膜几乎不产生振动的状态下以激光进行切断，达到抑制珠状隆起物产生的效果。

关于本发明的其他目的、特征及优点，可参照下述记载而充分了解。此外，本发明的优点是可由参照附图的下述说明而明确。

附图说明

图1是显示本发明的裁切机的侧面图。

图2是显示本发明的吸引辊和软管的俯视图。

图3是显示图2的A-A’截面的截面图。

图4是显示图2的B-B’截面的截面图。

图5是显示本发明的照射装置的一例的侧视图。

图6是显示本发明的照射装置的变形例的侧视图。

图7是显示于图3的吸引辊和软管设置照射装置时的状态的截面图。

图8是显示通过本发明的裁切机切断薄膜的过程的流程图。

图9是显示利用本发明的裁切机切断薄膜的过程的俯视图。

图10(a)为显示在实施例1所切断的层压薄膜的侧视图，图10(b)为显示在比较例1所切断的层压薄膜的侧视图。

图11(a)为显示实施例1的玻璃基板及所粘合的偏振膜的截面图，图11(b)为显示比较例1的玻璃基板及所粘合的偏振膜的截面图。

具体实施方式

关于本发明的一实施形态，根据图1至图9说明如下，但本发明并非限定于该实施形态。首先，说明本发明的裁切机。图1是显示本发明的裁切机1的侧视图。

裁切机1包括有卷出部2、输送辊3、3a、3b、3c、3d、测长计4、切断刃4a、接触辊4b、测长计4c、吸引辊5、照射装置6、软管7、空气吸引装置7a以及卷取部8a、8b。以下对各构件进行说明。

卷出部2是保持被切断的薄膜9，并将其放卷至切断机10的构件。卷出部2并无特别限定，可使用以往的卷出部。在裁切机1中，卷出部2使用圆筒状的轴，可保持卷绕有薄膜9的纸管或塑料管等。在卷出部2的侧面包括有使卷出部2旋转的旋转装置(未图示)。通过旋转装置使卷出部2旋转而使设置的薄膜9向输送方向放卷。卷出部2的高度以及卷出部2的水平方向的位置可适度调整。

卷出部2设置于一处，但也可像卷取部8a、8b般，设置于上下两处。因此，在一方的卷出部2的薄膜全部被卷绕出之前，可彼此连结2个卷出部2的薄膜，且可缩减更换薄膜9卷筒的时间。

裁切机1沿着薄膜输送路径配置有输送辊3、3a、3b、3c、3d。各个输送辊的配置位置可配合薄膜的输送路径适当地调整。此外，将薄膜推抵于辊上的接触辊4b也是沿着薄膜配置。所述的输送辊以及接触辊并无特殊限制，使用公知的即可。另外，所述输送辊以及接触辊的宽度和直径也没有限定。通常，输送辊以及接触辊的宽度在1.5m至2.5m左右。

在卷出部2和卷取部8a、8b间包括有吸引辊5、照射装置6、软管7及空气吸引装置7a。吸引辊5、照射装置6以及空气吸引装置7a是相当于本发明的切断机10。切断机10为切断被输送的薄膜9的构件。关于切断机10，后文使用图2至图4加以说明。

被切断的薄膜9是从输送辊3b通过输送辊3c以及3d后，被卷取部8a所卷取的。另外，图1显示切断薄膜9后卷取的状态。在卷取部8a的下方配置卷取部8b，可分开卷绕被分割了的薄膜。

薄膜9是裁切机1的切断对象物。薄膜9并无特别限定，可举例聚乙烯(PE)薄膜、聚乙烯乙醇(PVA)薄膜、三醋酸纤维素(TAC)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚苯乙烯(PS)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚碳酸酯(PC)薄膜、环烯烃聚合物、环状烯烃共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜(PMMA薄膜)等。另外，薄膜9也可以是多层薄膜介由粘着层或接合层层压而成的层压薄膜。依据本发明的裁切机，由于薄膜的切断端部不易产生变形，所以层压后的薄膜，例如剥离膜(separator)不容易产生浮起。另外，依据本裁切机，除了单层薄膜外，也可切断层压薄膜。

裁切机1的较佳实施方式是包括有切断刃4a、C。切断刃4a、C是在薄膜的厚度方向切断薄膜的结构。

层压薄膜中被作为切断对象的薄膜，虽有可能单纯是膜厚的薄膜，但若切断对象为例如偏振膜时，通常是保护薄膜或有附加功能的薄膜的层压构造。因此，随着层压的薄膜的种类不同，也有很难吸收激光的薄膜。在此种情形下，虽也可考虑照射强的激光进行切断，但对容易吸收激光的薄膜是使用激光进行切断，仅对难以吸收激光的薄膜采用刀刃进行切断的并用方式比较有效率。

难以吸收该激光的薄膜来到层压构造的上侧还是下侧，根据产品种类不同而有所差异，因此切断刃的配置位置可以是激光切断机的上游侧或下游侧。裁切机1的理想形态是为在上游侧包括有切断刃C，在下游侧包括有切断刃4a的构成。此外，难以吸收激光的薄膜，有环烯烃聚合物等。

相对于此，切断刃C是配置于照射装置6的上游，在进行激光切断之前先切断薄膜9的一部分。即，如果切断的薄膜较厚，可事先进行进刀。这样，还有照射装置6也进行切断，因此即使为非常厚的薄膜，也能以照射装置6以及切断刃C完成切断。另外，切断刃4a是配置在照射装置6的下游，也可以切断经过激光切断后并没有完全被切断的薄膜9。

如上所述，切断刃C配置在薄膜9的输送方向的照射装置6的更上游处。上游是指与薄膜放卷的方向相反的方向，具体而言，上游是指比激光照射装置更靠近卷出部2的位置。另一方面，切断刃4a是配置在薄膜9的输送方向的激光照射装置的更下游处。下游是指薄膜收卷的方向，具体来说，是指比激光照射装置更靠近卷取部8a的位置。即，切断刃4a在激光切断后，再次进行切断。

通常，只以照射装置6即能切断薄膜9，但若薄膜9包含难以吸收激光的薄膜，仅以照射装置6可能无法切断。此种情况下，可利用切断刃C、4a辅助切断。即，这些切断刃C、4a只是辅助性的。因此裁切机1可包括切断刃C和切断刃4a两者，或是只包括切断刃C或切断刃4a其中一个，也可以采用不包括切断刃C、4a的构成。

如此，包括切断刃C和/或切断刃4a时，除了通过切断刃C和/或切断刃4a也通过照射装置6进行切断，因此切断刃C和/和切断刃4a距薄膜9的端边的距离与照射装置6距薄膜9的端边的距离相同。

在裁切机1中，切断刃C、4a虽是采用圆形刀片，但只要能切断薄膜9即可，也可采用平刀片或2组圆形刀片（剪切）等来代替圆形刀片。

图2是显示吸引辊5和软管7的俯视图。此外，图3是显示图2的A-A’截面的截面图，图4是显示图2的B-B’截面的截面图。切断机10经由空气吸引装置7a的吸引孔吸引空气，将薄膜9吸引至吸引辊5的表面。又，将薄膜9吸引至吸引辊5的表面，换言之，能将薄膜9吸附于吸引辊5的表面。本发明的裁切机1将薄膜9始终以被吸引(吸附)至吸引辊5表面的状态进行输送并切断。所述吸引不妨碍薄膜9的输送。

如图2所示，吸引辊5与未图示的空气吸引装置7a通过软管7连接。软管7为连接吸引辊5和空气吸引装置7a的构件，构成为易于连接用的折皱结构，但结构并无特殊限制。在基座11上配置有支撑吸引辊5的支撑部12、13，在支撑部12、13内侧，配置有用于辅助吸引辊5调整位置的位置调整部14、14a。吸引辊5包括有支轴17及支轴18，分别构成为由支撑部12和支撑部13所支撑的结构。

吸引辊5具有圆筒状的形状，薄膜9以使吸引辊的轴向(图2中的A-A’方向)与薄膜9的输送方向正交的方式配置。吸引辊5的框体内部和支轴17的内部是如图3以及图4所示形成中空。另外，在表面15形成有多个吸引孔16。考虑到形成的容易度等问题，吸引孔16的形状为圆形。然而，由于只要在从吸引孔16吸引空气的同时将薄膜9吸引到表面15即可，因此并不限于圆形。举例来说，也可为椭圆或者三角形、四边形、五边形、六边形等多边形状。

此外，吸引孔16的直径只要适于吸引薄膜9的大小即可，并无特别限定。例如可设定在1mm以上、20mm以下的范围，考虑到形成的容易度，也能设定为2mm以上、5mm以下。吸引孔16在吸引辊5上形成多个，吸引孔16彼此之间的间隔也可适当设定。

吸引辊5中，吸引孔16距表面15相距规定的距离而形成。因此，吸引辊5的胴部的形成有吸引孔的部分构成为收束结构。通过如此形成，在吸附薄膜9时，可避免薄膜9与吸引孔16的周围产生接触，故较为理想。但，吸引孔16也可以形成在沿着表面15的位置。

对形成有吸引孔16至16c的部分进行具体例示时，形成有吸引孔16至16c的部分，是比吸引辊5的表面15凹陷15mm以上的凹槽状，凹槽宽度大致与孔直径相等，或是略大，深度是在15mm以上，里面穿设有吸引孔16至16c。

吸引孔16至16c的形成面也可为沿着表面15的位置，但从作业环境(激光切断薄膜时产生的烟气的去除效率)、预防因烟气凝聚物粘着导致的薄膜污染等观点考虑，形状仍以凹状最为理想。在此情况下，在未穿设有吸引孔的凹部表面会反射贯穿薄膜的激光，想要切断的部位以外的薄膜会被熔融，导致切断质量降低，因此于15mm以上深度的凹状部形成吸引孔16至16c。

在图2所示的吸引辊5中，多个吸引孔16、16a、16b、16c沿着与吸引辊5的轴垂直的多个方向形成。本发明的吸引辊的多个吸引孔只要至少形成一列就能得到该效果，但若像吸引辊5一样将多个吸引孔形成多列，则可将薄膜9的更广范围吸引至表面15。如此，可更稳定地将薄膜9吸引至表面15的方向。另外，吸引孔的列数不限定于4列，吸引孔的列彼此的间隔也没有特别限定。此外，通过变更激光切断的吸引孔的列的形成位置，即可变更裁切尺寸，应对各种宽度的切断需求。

通过未图示的空气吸引装置7a吸引空气时，空气朝图3的箭头方向移动。因此，空气将透过吸引孔16、16a、16b、16c被吸引，随着该空气的移动，可将被输送的薄膜9吸引至表面15。又，还能吸引烟气，确保薄膜的质量。

接着，具体说明照射装置6。照射装置6为照射激光的构件，设置目的是为了对作为切断对象物的薄膜9进行激光照射切断。图5为显示照射装置6的一例的侧视图。如图5(a)所示，照射装置6包括有激光振荡器21、扩束器22、弯镜23、球面透镜24。这些构件本身并无特殊限定，可使用公知的部件。另外，各构件的设定也只要能切断薄膜9即可，并无特殊限制。

图5(a)中，从激光振荡器21照射激光26。激光振荡器21构成为振荡以二氧化碳为媒介的气体激光。另外，激光26的媒介也可为固体、液体、半导体等。

激光26经由扩束器22成为直径扩大三倍的激光27。然后激光27是通过弯镜23成为准直光28，接着通过作为聚光透镜的球面透镜24使准直光29聚光于薄膜9。

图5(b)是显示球面透镜24周围的侧视图。如该图所示，若是使用球面透镜24作为聚光透镜，则因球面像差使得与对准薄膜9平行的焦点宽度扩大。

另一方面，照射装置6的变形例如图6所示。图6为显示照射装置6的变形例的侧视图。在图6(a)中，不同之处在于，采用非球面透镜作为聚光透镜来补正球面像差。另外，设定上，从激光振荡器21出射的激光30成为由扩束器22扩大为两倍的激光31。这样，可使焦点更狭窄。

激光31是经由弯镜23而成为准直光32，再通过聚光透镜的非球面透镜25使准直光33聚光于薄膜9。图6(b)为显示非球面透镜25周围的侧视图。如该图所示，聚光透镜若是使用非球面透镜25，即可补正球面像差。因此，准直光33集中于薄膜9，使焦点宽度变得较为狭窄。因此，能更锐利地切断薄膜9。

利用图7说明照射装置6的配置。图7为显示将照射装置6配置于图3的吸引辊5和软管7的状态的截面图。图7中薄膜9受到吸引。如该图所示，照射装置6是以使激光的照射方向朝吸引孔16的方式配置。在图7中，照射装置6配置于吸引辊5的上方，但只要激光的照射方向朝吸引孔16配置即可，照射装置6也可配置于吸引辊5的侧面或下方、斜向等处。

通过如此配置照射装置6，激光导致的薄膜9熔融时产生的烟气会被吸引至吸引孔16，因此可获得不妨碍激光的照射这样的效果。此外，所述烟气是指构成薄膜9的高分子受到热能而熔融时产生的蒸气。

以照射装置6对薄膜9照射激光，此时，通过空气吸引装置7a吸引空气，薄膜9会被吸引至表面15。因此，薄膜9是在输送不会受到妨碍的状态下沿着表面15被保持，几乎不会产生上下的振动。因此，薄膜9的激光的焦点几乎不会在与薄膜9垂直的方向产生振动，而可使由激光产生的热能集中。结果，将抑制在薄膜9的切断端部产生珠状隆起物。

在以往的切断方法中，由于会产生珠状隆起物，因此在切断薄膜后必须进行切断端部的研磨工序。然而，依据本发明，可抑制珠状隆起物的产生，所以不需执行研磨工序。因此，具有可缩短制品的工时并降低制造成本这样优异的效果。

此外，图7显示对薄膜9的端部进行裁切的情形，将薄膜9切开成狭小宽度时，朝吸引孔16a或吸引孔16b配置照射装置6即可。且可配置多个照射装置6。例如，分别朝着吸引孔16、16a、16b、16c配置4台照射装置6，这样对薄膜9的两端部裁切时，可同时裁切成3个窄薄膜。

图8是显示以裁切机1切断薄膜9的过程的流程图。此外，图9是显示薄膜9的切断过程的俯视图。

首先，在裁切机1中，从卷出部2到卷取部8a为止设置薄膜9(图8的S1(S表示步骤))。然后，使卷出部2和卷取部8a旋转，并将薄膜9往卷取部8a输送(图8的S2)。此处，与S2并行地，经由空气吸引装置7a吸孔空气并同时将薄膜9吸引至表面15(图8的S3)。图9(a)显示薄膜9沿着表面15被保持的状态。

接着，从照射装置6将激光照射于薄膜9(图8的S4)。这样，薄膜9被切断。图9(b)显示切断初期的薄膜9。经由激光的照射切断薄膜9后，薄膜9出现切断线S。图9(c)显示从图9(b)的状态经过时间后的状态，可知随着薄膜9往输送方向移动，切断线S伸长。这样，可完成薄膜9的切断(裁切)。

在图8的S5中，判断裁切是否已经完成，若没有完成，则回到S4继续进行激光的照射。另一方面，若裁切已经完成，则可结束一连串的工序。

在该裁切机1对薄膜9的切断过程中，薄膜9通过被吸引至表面15而被输送并保持，即，薄膜9不会产生抖动。因此，由照射装置6所照射的激光(准直光)在薄膜9中的位置不会产生振动，可集中于所期望的焦点。因此，薄膜9的切断端面不易产生珠状隆起物，可对薄膜9完成锐利的切断。

另外，本发明也包含以下形态。换句话说，本发明的切断机优选为，所述的多个吸引孔沿着与吸引辊的轴垂直的多个方向形成。

这样，能将薄膜的更大范围吸引至吸引辊表面。因此，能更稳定地将薄膜往吸引辊的表面方向吸引。

此外，在本发明的切断机中，将所述激光照射装置最好隔着非球面透镜对所述薄膜照射激光。

这样，可补正激光的球面像差，且可使薄膜的激光焦点变狭窄。因此，可使激光的热能集中，更锐利地切断薄膜。

另外，本发明的裁切机是包括有，卷绕薄膜的卷绕部；切断从所述卷绕部放卷的薄膜的权利要求1至4中任1项所述的切断机；以及卷取经由所述切断机切断的薄膜的卷取部。

所述裁切机包括有本发明的切断机，因此薄膜可在几乎不产生晃动的状态下使用激光进行切断，且可抑制珠状隆起物的产生。

此外，在本发明的裁切机中，最好在薄膜输送方向的激光照射装置的上游处包括切断所述薄膜的一部分的切断刃以及/或者在输送薄膜方向的激光照射装置的下游处包括切断所述薄膜的切断刃。

这样，即使通过激光照射装置无法完全切断薄膜时，还能通过切断刃进行切断，即使是非常厚的薄膜，也能使用激光照射装置进行切断。

另外，在本发明的切断机中，较佳为将在至少其中一面层压有剥离膜的薄膜作为切断对象物。

依据本发明的裁切机，由于不易在切断的薄膜切断端面产生珠状隆起物，因此所述薄膜为切断对象物时，层压薄膜的剥离膜不易产生浮起，可谓较为理想。

关于发明详细的说明项目的具体实施方式和实施例，用于阐明本发明技术内容，并非仅限于具体实施方式而作狭义解释，在本发明主旨内与权利要求范围内，可实行各种变更。

实施例

实施例1

使用图1的裁切机1将薄膜9的层压薄膜予以切断。另外，并未使用切断刃C，仅采用照射装置6进行切断。层压薄膜从上算起为PET薄膜(58μm)、TAC薄膜(80μm)、PVA薄膜(25μm)、环烯烃聚合物薄膜(70μm)、作为分隔薄膜的PET薄膜(38μm)的层压构成。

首先，将层压薄膜从裁切机1的卷出部2设置到卷取部8a，以层压薄膜的输送速度为10m/分、张力150N的条件输送层压薄膜。

接着，利用空气吸引装置7a，经由吸引孔16吸引层压薄膜。吸引以0.5bar的压力进行。吸引层压薄膜后，利用照射装置6切断层压薄膜。照射装置6使用Coherent公司制的Diamond E400i，以脉冲间隔66μsec、脉冲宽度6μsec照射激光。聚光透镜采用非球面透镜，并采用图6所示的构成。

切断的层压薄膜如图10(a)所示。图10(a)的层压薄膜的宽度方向为横方向，切断面位于右侧。如该图所示，在切断的层压薄膜的切断端部几乎没有产生变形。此外，也几乎没有观察到珠状隆起物。

并且，将分隔薄膜从切断的层压薄膜剥离，将偏振膜粘合于玻璃基板的状态如图11(a)所示。图11(a)为显示玻璃基板以及所粘合的偏振膜的截面图。玻璃基板配置于图中下侧，隔着25μm的粘着层与偏振膜粘合。如该图所示，偏振膜是以没有产生气泡的状态粘合。这是因为偏振膜几乎没有产生变形而保持平坦状态。

比较例

取代裁切机1的吸引辊5、软管7以及空气吸引装置7a，将照射装置6a下方的层压薄膜，以专利文献2的图1所示的2个输送辊支撑而进行切断。换句话说，不进行层压薄膜的吸引。另外，与实施例1不同，在照射装置6的下方并没有配置任何辊。除了上述事项以外，与实施例1为同样条件。

切断的层压薄膜如图10(b)所示。图10(b)的层压薄膜的宽度方向为横方向，切断面位于右侧。如该图所示，在切断的层压薄膜的切断端部产生变形，且在最上层的防护薄膜产生18μm的珠状隆起物，在最下层的分隔薄膜产生35μm的珠状隆起物。

进一步的，将分隔薄膜从切断的层压薄膜剥离，将偏振膜与玻璃基板粘合的状态如图11(b)所示。图11(b)显示玻璃基板以及所粘合的偏振膜的截面图。玻璃基板配置于图中下侧，且确认有在与玻璃基板粘合的偏振膜产生遍及520μm的气泡。和实施例1不同，由于在照射装置6下方层压薄膜会上下振动(抖动)，因此导致激光的焦点产生偏离。

由实施例1与比较例1的切断的层压薄膜得知，通过利用本发明的裁切机，可更加锐利地切断层压薄膜。从而，可抑制在层压薄膜产生珠状隆起物。

产业上的可利用性

本发明的切断机，可抑制珠状隆起物的产生地切断薄膜，因此可利用于需要薄膜的领域。

符号说明

1        裁切机

2        卷出部

3、3a、3b、3c、3d    输送辊

4、4c    测长计

4a       切断刃

4b       接触辊

5        吸引辊

6       照射装置(激光照射装置)

7       软管

7a      空气吸引装置

8a      卷取部

8b      卷取部

9       薄膜

10      切断机

11      基座

12、13  支撑部

14、14a 位置调整部

15      表面

16、16a、16b、16c    吸引孔

17、18  支轴

21      激光振荡器

22      扩束器

23      弯镜

24      球面透镜

25      非球面透镜

26、27、30、31      激光

28、29、32、33      准直光

C       切断刃

S       切断线

Claims (5)

1.一种裁切机，其特征在于，包括：

卷出薄膜的卷出部；

切断从所述卷出部放卷的薄膜的切断机；和

卷取由所述切断机所切断的薄膜的卷取部，

所述切断机包括吸引薄膜的吸引辊；和将激光照射于薄膜以将薄膜切断的激光照射装置，

在所述吸引辊形成有多个吸引孔，

所述激光照射装置的激光的照射方向朝向所述吸引孔，

在所述吸引辊具有空气吸引装置，该空气吸引装置通过吸引孔吸引空气以将所述薄膜吸引至吸引辊的表面，

在距所述吸引辊的胴部表面凹陷规定的距离的部分形成所述吸引孔。

2.如权利要求1所述的裁切机，其特征在于，所述多个吸引孔沿着与吸引辊的轴垂直的多个方向形成。

3.如权利要求1或2所述的裁切机，其特征在于，所述激光照射装置隔着非球面透镜对所述薄膜照射激光。

4.如权利要求1或2所述的裁切机，其特征在于，在薄膜输送方向的激光照射装置的上游具有切断所述薄膜的一部分的切断刃和/或在薄膜输送方向的激光照射装置的下游具有切断所述薄膜的切断刃。

5.如权利要求1或2所述的裁切机，其特征在于，将至少其中一个表面层压有剥离膜的薄膜作为切断对象物。