CN104487391A - 复合片的切断方法、玻璃片的切断方法、复合片的切断片 - Google Patents

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Abstract

一种复合片的切断方法，该复合片包括厚度在200μm以下的玻璃片、和形成在该玻璃片上的树脂膜，其中，该复合片的切断方法包括以下工序：向上述复合片的上述玻璃片的局部照射激光，以玻璃的退火点以下的温度对上述玻璃片进行局部加热，使上述激光在上述玻璃片上的照射位置移动，使沿厚度方向贯穿上述玻璃片的裂纹沿移动轨迹伸展，在该工序中，上述树脂膜跨越上述裂纹并将隔着上述裂纹而位于上述裂纹两侧的玻璃连接起来，在该工序后切断上述树脂膜。

Description

复合片的切断方法、玻璃片的切断方法、复合片的切断片
技术领域
本发明涉及复合片的切断方法及玻璃片的切断方法、复合片的切断片。
背景技术
公知有一种复合片，该复合片包括玻璃片及形成在该玻璃片上的树脂膜。该复合片具有玻璃片的耐化学性、耐热性、和树脂膜的挠性这两者的特性，通过活用该特性例如能够应用于制造显示器、太阳能电池等。
近年，作为复合片的切断方法，提案有使用激光的方法(例如参照专利文献1)。
另外，作为玻璃片的切断方法，公知有一种将玻璃片利用激光进行局部加热且利用热应力在玻璃片上形成裂纹的方法(例如参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2010－501457号公报
专利文献2：日本特开2010－90009号公报
发明内容
发明要解决的问题
当玻璃片的厚度变薄时，形成在玻璃片上的裂纹沿厚度方向贯穿玻璃片。
于是，在形成裂纹时，由于隔着裂纹而位于裂纹两侧的玻璃未连接，因此，玻璃容易变形，裂纹的位置容易自预期的位置偏离。
本发明即是鉴于上述课题而做成的，其目的在于提供一种切断精度较佳的复合片的切断方法、切断精度较佳的玻璃片的切断方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题，本发明的一技术方案为一种复合片的切断方法，该复合片包括厚度在200μm以下的玻璃片、和形成在该玻璃片上的树脂膜，其中，
该复合片的切断方法包括以下工序：向上述复合片的上述玻璃片的局部照射激光，以玻璃的退火点以下的温度对上述玻璃片进行局部加热，使上述激光在上述玻璃片上的照射位置移动，使沿厚度方向贯穿上述玻璃片的裂纹沿移动轨迹伸展，
在该工序中，上述树脂膜跨越上述裂纹并将隔着上述裂纹而位于上述裂纹的两侧的玻璃连接起来，在该工序后切断上述树脂膜。
另外，本发明的其他的技术方案为一种厚度在200μm以下的玻璃片的切断方法，其中，
该玻璃片的切断方包括以下工序：向复合片的玻璃片的局部照射激光，以玻璃的退火点以下的温度对上述玻璃片进行局部加热，使上述激光在上述玻璃片上的照射位置移动，使沿厚度方向贯穿上述玻璃片的裂纹沿移动轨迹伸展，其中，该复合片包括该玻璃片、和形成在该玻璃片上的树脂膜，
在该工序中，上述树脂膜跨越上述裂纹并将隔着上述裂纹而位于上述裂纹的两侧的玻璃连接起来。
发明的效果
采用本发明，能够提供一种切断精度较佳的复合片的切断方法、切断精度较佳的玻璃片的切断方法。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的复合片的切断方法的第1工序的立体图。
图2是表示本发明的第1实施方式的复合片的切断方法的第2工序的立体图。
图3是图2的玻璃片的激光照射面上的激光的尺寸的说明图。
图4是表示图2的激光扫描后的复合片的状态的立体图。
图5是表示图4的树脂膜的状态的立体图。
图6是表示在图2的激光扫描后自支承台拆除时的复合片的状态的侧视图。
图7是表示图6的工序后的复合片的状态的立体图。
图8是表示本发明的第1实施方式的复合片的切断方法的第3工序的侧视图。
图9是表示在图8的第3工序后获得的切断片的立体图。
图10是表示本发明的第2实施方式的玻璃片的切断方法的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图说明用于实施本发明的实施方式。在各附图中，对相同或相对应的结构标注相同或相对应的附图标记并省略说明。
第1实施方式
图1～图9是本发明的第1实施方式的复合片的切断方法的说明图。
如图1所示，本发明的复合片10包括玻璃片12、和形成在玻璃片12上的树脂膜14。复合片10具有玻璃片12的耐化学性、耐热性、和树脂膜14的挠性这两者的特性，通过活用该特性例如能够应用于制造显示器、太阳能电池等。
玻璃片12的玻璃的种类可以是多种多样，例如可以是钠钙玻璃、无碱玻璃等。另外，玻璃片12的成形方法可以是通常的方法，例如可以是浮法、熔融法、平拉法等。
玻璃片12的在0℃～300℃时的平均线膨胀系数(以下简单称为“平均线膨胀系数”)例如为10×10-7/℃～100×10-7/℃，优选为10×10-7/℃～50×10-7/℃。
玻璃片12的厚度在200μm以下。在玻璃片12的厚度在200μm以下的情况下，能够将玻璃片12以旋涡状卷绕来制作玻璃卷。另外，在玻璃片12的厚度在200μm以下的情况下，利用图2所示的激光20的照射而形成于玻璃片12的裂纹31沿厚度方向贯穿玻璃片12。玻璃片12的厚度优选在150μm以下，更优选在100μm以下，进一步优选在50μm以下。另外，玻璃片12的厚度优选在10μm以上。
为了提高玻璃和树脂的密合性，玻璃片12优选为预先施加了表面处理的构件。表面处理可列举有底涂剂处理、臭氧处理、等离子体蚀刻处理等。底涂剂可例示有硅烷偶联剂。硅烷偶联剂可例示有氨基硅烷类、环氧基硅烷类、烷氧基硅烷类、硅氮烷类等。
在玻璃片12上形成树脂膜14的方法没有特别限定，例如可以使用将液状的树脂组合物涂布在玻璃片12且使树脂组合物固化的方法和将树脂薄膜粘贴在玻璃片12上的方法中的任一种方法。为了提高玻璃和树脂之间的密合性，树脂薄膜可以是预先施加了表面处理的构件，也可以是例如在与玻璃相接触的面上涂布粘合剂而成的构件。在该情况下，树脂膜14由作为基材的树脂薄膜和粘合剂构成。粘合剂可列举有异氰酸酯系、聚氨酯系、聚酯系、丙烯酸系、聚乙烯亚胺系、橡胶系、硅烷偶联剂、钛偶联剂、有机硅系、聚酰亚胺有机硅系等。
树脂膜14形成在玻璃片12的切断位置(即，激光20在玻璃片12上(参照图2)的照射位置的移动轨迹)的至少一部分，优选形成在玻璃片12的至少切断终止位置，进一步优选形成在玻璃片12的整个切断位置的范围内。
详细见后述，但树脂膜14跨越在激光20的照射下形成在玻璃片12上的裂纹31而起到将隔着裂纹31而位于裂纹31的两侧的玻璃121、122连接起来的作用。因此，优选利用树脂膜14至少覆盖分别沿与裂纹31正交的两个方向距裂纹31(即，激光在玻璃片12上的照射位置的移动轨迹的中心线)的距离为2.5mm以内的区域。另外，进一步优选利用树脂膜14至少覆盖分别沿与裂纹31正交的两个方向距裂纹31的距离为5mm以内的区域。
树脂膜14可以大于玻璃片12也可以小于玻璃片12。特别优选的是树脂膜14具有与玻璃片12相同的大小。
树脂膜14可以由热塑性树脂、热固性树脂中的任一者形成，优选由热固性树脂形成，以使得在利用图2所示的激光20对玻璃片12进行局部加热时，使树脂膜14裂开而未切断。热固性树脂例如可使用聚酰亚胺(PI)、环氧树脂(EP)等。热塑性树脂例如可使用聚酰胺(PA)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、环状聚烯烃(COP)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、亚克力(PMMA)、聚氨酯(PU)等。另外，树脂膜14还可以由光固化性树脂形成。
另外，为了提高耐热性、强度、成形性等，树脂膜14可以含有无机填料。
树脂膜14优选形成在玻璃片12的单面上，优选形成在玻璃片12的与供激光20入射的面12a(以下称为玻璃片12的激光照射面12a)相反的一侧的面上。
树脂膜14的厚度取决于树脂膜14的种类，例如为1μm～200μm，优选为1μm～100μm，进一步优选为1μm～50μm。当树脂膜14的厚度变得过厚时，无法通过弯折树脂膜14来割断树脂膜14。另外，当树脂膜14的厚度变得过薄时，在利用激光20对玻璃片12进行局部加热时会导致树脂膜14裂开且被切断。另外，在树脂膜14由基材和粘合剂构成的情况下，树脂膜14的厚度为基材和粘合剂的合计厚度。
树脂膜14的剥离强度利用将玻璃片12保持平坦并且自玻璃片12剥离树脂膜14的180°剥离试验(日本工业标准JIS K6854-2)测量。为了在照射激光20时树脂膜14能够抑制玻璃片12的变形，树脂膜14的剥离强度例如大于0N/25mm，优选的是在0.01N/25mm以上，进一步优选的是在0.1N/25mm以上。
复合片的切断方法例如具有在玻璃片12上形成初始裂纹30的第1工序(参照图1)、形成沿厚度方向贯穿玻璃片12的裂纹31的第2工序(参照图2)以及切断树脂膜14的第3工序(参照图8)。
如图1所示，在第1工序中，在玻璃片12上形成初始裂纹30。初始裂纹30形成在玻璃片12的切断开始位置，形成在玻璃片12的端部为佳。初始裂纹30可以利用圆盘割刀、单刃刀具(日文：ポイントカッター)、锉刀、激光等形成。
第1工序可以于在玻璃片12上形成树脂膜14之前进行，也可以于在玻璃片12上形成了树脂膜14之后进行。在后者的情况下，在形成初始裂纹30时，由于玻璃片12利用树脂膜14加强，因此，能够抑制玻璃片12的破损。
第1工序为任意的工序，也可以省略。例如在玻璃片12的端面为利用磨石等磨削而成的情况下，能够将因磨削而形成的微裂纹作为初始裂纹进行利用。
如图2所示，在第2工序中，向复合片10的玻璃片12的局部照射激光20，以玻璃的退火点以下的温度对玻璃片12进行局部加热，使激光20在玻璃片12上的照射位置移动。
为了使激光20在玻璃片12上的照射位置移动，可以使玻璃片12移动，也可以使激光20的光源移动，还可以使这两者移动。玻璃片12的移动例如通过用于支承玻璃片12的平台的移动、或输送玻璃片12的输送辊的旋转来进行。使输送辊以其中心线为中心旋转。代替玻璃片12的移动，还可以进行玻璃片12的旋转。玻璃片12的旋转利用支承玻璃片12的平台的旋转来进行。使平台以突出设于平台的旋转轴为中心旋转。玻璃片12的旋转在激光20在玻璃片12上的照射位置的移动轨迹为曲线状的情况下特别有效。另外，为了激光20在玻璃片12上的照射位置的移动，还可以使将来自光源的激光朝向玻璃片12反射的检流计镜旋转。
然而，当玻璃以超过玻璃的退火点的温度被加热时，因玻璃的粘流导致热应力缓和。另外，被加热的温度优选为在退火点以下的尽量高的温度。即，加热的温度范围优选在(玻璃的退火点-200℃)以上且在玻璃的退火点以下，进一步优选在(玻璃的退火点-100℃)以上且在玻璃的退火点以下。
在本实施方式中，由于以玻璃的退火点以下的温度对玻璃片12进行局部加热，因此产生热应力。在激光20的照射位置产生压缩应力，在其反作用下，在激光20的照射位置的后方附近产生拉伸应力。在产生的拉伸应力的作用下玻璃片12被切开，而形成裂纹31。裂纹31沿厚度方向贯穿玻璃片12。裂纹31跟随激光20的照射位置且沿激光20的照射位置的移动轨迹伸展。该移动轨迹可以是直线状也可以是曲线状，还可以具有直线状部分和曲线状部分这两者。裂纹31以初始裂纹30为起点形成为佳。在此，“后方”是指与裂纹31的伸展方向相反的方向，且是指与激光20在玻璃片12上的照射位置的移动方向相反的方向。
另外，通常在玻璃局部熔化时，在熔化的部分冷却而凝固时，欲进行热收缩。此时，熔化的部分的热收缩被其周围部分妨碍，而无规则地形成微裂纹。
在本实施方式中，由于以玻璃的退火点以下的温度对玻璃片12进行局部加热，因此，玻璃未熔融。因此，能够获得平滑的玻璃切断面，能够获得强度较高的玻璃切断面。
激光20在自光源射出后利用聚光透镜等聚光，而向玻璃片12的激光照射面12a入射。激光20可以向玻璃片12的激光照射面12a垂直入射，也可以向玻璃片12的激光照射面12a倾斜入射。
激光20的光源例如可使用CO2激光器(波长10600nm)、中红外光参量振荡器(波长2600nm～3450nm)、Er：YAG激光器(波长2940nm)、Ho：YAG激光器(波长2080nm)、Yb光纤激光器(波长1000nm～1100nm)、Yb圆盘激光器(波长1000nm～1100nm)、Nd：YAG激光器(波长1064nm)、高输出半导体激光器(波长808nm～980nm)、绿色激光器(波长532nm)、UV激光器(波长355nm)等。
激光20的光源可以是将激光连续振荡的CW激光器、将激光间歇振荡的脉冲激光器中的任一者。
激光20在玻璃片12的激光照射面12a上的形状(点形状)可与激光20的光源的种类等相对应地适当设定。这是因为玻璃片12的光吸收率因激光20的波长而改变。例如，在光源为CO2激光器的情况下，激光20的波长较长，激光20的大部分在玻璃片12的激光照射面12a附近作为热被吸收。而且，在光源为CO2激光器的情况下，激光20在玻璃片12的激光照射面12a上的形状呈沿激光20的照射位置的移动方向细长的形状为佳。在激光20的照射位置移动时，能够对玻璃片12的切断位置长时间地进行加热，而能够确保自玻璃片12的激光照射面12a向内部传递热的时间。通过玻璃片12的内部被加热，能够形成沿厚度方向贯穿玻璃片12的裂纹31。
在玻璃片12的厚度在200μm以下的情况下，由于自玻璃片12的激光照射面12a向内部传递热的时间较短，激光20在玻璃片12的激光照射面12a上的形状例如可以是圆形或矩形。在圆形的情况下，当激光20的照射位置的移动轨迹包括曲线状部分时，移动轨迹的曲线状部分的宽度恒定，裂纹31难以自移动轨迹偏离。在椭圆形、矩形的情况下，为了使移动轨迹的曲线状部分的宽度恒定，使激光20的照射位置移动并且使激光20绕光轴转动即可。例如使激光20的光源绕光轴转动即可。
激光20在玻璃片12的激光照射面12a上的移动方向上的长度L(参照图3)没有特别限定，例如为0.1mm～60mm，优选为1mm～30mm。另外，与激光20在玻璃片12的激光照射面12a上的移动方向正交的方向上的长度W(参照图3)没有特别限定，例如为0.01mm～10mm，优选为0.1mm～5mm。
如图2所示，在第2工序中，利用制冷剂40对玻璃片12进行局部冷却，并使制冷剂40在玻璃片12上的供给位置与激光20在玻璃片12上的照射位置连动地移动为佳。制冷剂40的供给位置在激光20的照射位置的后方附近为佳。在激光20的照射位置的后方产生急剧的温度梯度，激光20的照射位置和裂纹31的前端位置之间的距离变短。
制冷剂40可以是气体(例如室温的压缩空气)、液体(例如室温的水)中的任一者，也可以包含这两者。
喷嘴50例如图2所示地形成为筒状，朝向玻璃片12喷射制冷剂40。
为了移动制冷剂40在玻璃片12上的供给位置，可以移动玻璃片12，也可以移动喷嘴50，还可以移动这两者。
在本实施方式的第2工序中，如图2所示，在玻璃片12上形成裂纹31时，未切断树脂膜14。因此，树脂膜14跨越裂纹31从而将隔着裂纹31而位于裂纹31两侧的玻璃121、122连接起来。由于隔着裂纹31而位于裂纹31两侧的玻璃121、122利用树脂膜14连结，因此，能够在形成裂纹31时抑制玻璃的变形，以使裂纹31的位置难以自预期的位置偏离。因而，玻璃片12的切断精度变得较佳。该效果在树脂膜14形成在玻璃片12的整个切断位置(也就是说，激光20在玻璃片12上的照射位置的移动轨迹)的范围内的情况下较显著。
在第2工序中，如图2所示，可以自与树脂膜14侧相反的一侧向玻璃片12照射激光20。激光20在穿过玻璃片12的过程中与玻璃片12的光吸收率相对应地衰减，然后入射到树脂膜14。因而，入射到树脂膜14的激光20的强度较低，树脂膜14软化，难以熔融。当树脂膜14的一部分熔融时，熔融的部分可能因表面张力而被撕裂。
在第2工序中，如图2所示，通过使激光20在玻璃片12上的照射位置移动，可以沿移动轨迹在树脂膜14上形成线状的热劣化部143。在此，“热劣化”是指因热而产生炭化、发泡等，且是指以激光照射前的树脂膜14的拉伸强度(MPa)为基准激光照射后的树脂膜14的拉伸强度下降0.01％以上的情况。在拉伸强度试验中，将与线状的热劣化部143正交的方向上的拉伸应力施加于树脂膜14。
线状的热劣化部143形成于树脂膜14，从而树脂膜14容易以热劣化部143为中心弯折。以激光照射前的树脂膜14的拉伸强度为基准，激光照射后的树脂膜14的拉伸强度优选下降0.1％以上，进一步优选下降1％以上。
热劣化部143形成于树脂膜14的与玻璃片12相接触的面14a(参照图5)。热劣化部143可以如图5所示地不沿厚度方向贯穿树脂膜14，也可以贯穿树脂膜14。另外，在热劣化部143上还可以形成有与玻璃片12的裂纹31连续的沟线(划痕线)。
而且，在使激光20在玻璃片12上的照射位置移动时，如图4所示，在移动轨迹的终端部、即玻璃片12的端部难以形成沿厚度方向贯穿玻璃片12的裂纹31。这是因为裂纹31基本上因在激光20的照射位置的后方产生的拉伸应力伸展。另外，认为该拉伸应力通过(i)在因激光照射而产生的压缩应力的反作用下产生的拉伸应力、(ii)由激光的加热导致的树脂的热膨胀而产生的拉伸应力、以及较佳的是(iii)因供给制冷剂而产生的拉伸应力进行相互作用而产生。另外，认为利用该相互作用能够使切断精度变高。
若裂纹31的前端接近玻璃片12的端部，则在略微的外力的作用下，裂纹31伸展，而使玻璃片12截断。因此，在照射激光20后，在将复合片10自支承台拆除时，若复合片10略微挠曲，则会在其应力的作用下使玻璃片12的端部切断。
在复合片10略微挠曲时，在本实施方式中，如图6所示，树脂膜14以线状的热劣化部143为中心弯折，玻璃片12的端部与树脂膜14的变形相配合地弯折。由于线状的热劣化部143沿激光20的照射位置的移动轨迹形成，因此，玻璃片12的端部以该移动轨迹为中心地弯折。因而，玻璃片12的端部沿激光20的移动轨迹被切断，而能够控制切断位置。该效果在热劣化部143形成于与玻璃片12的切断终止位置相对应的树脂膜14的端部的情况下较显著。
热劣化部143期望形成为自树脂膜14的一端(激光照射开始点)至一端(激光照射终止点)。树脂膜14容易以热劣化部143为中心弯折。
另外，在本实施方式中，切断激光20的照射位置的移动轨迹的终端部、即玻璃片12的端部的工序在照射激光20后将复合片10自支承台上拆除时进行，但也可在将复合片10自支承台上拆除后进行。
在第3工序中，如图8所示，切断树脂膜14，获得多个树脂膜141、142。由此，能够获得多个切断片111、112。一个切断片111包括玻璃片121和与玻璃片121相结合的树脂膜141。另外，另一个切断片112包括玻璃片122和与玻璃片122相结合的树脂膜142。
在本实施方式中，如图4～图7所示，线状的热劣化部143沿激光20在玻璃片12上的照射位置的移动轨迹形成于树脂膜14。因而，如图8所示，通过以线状的热劣化部143为中心地弯折树脂膜14，能够沿热劣化部143切断(割断)树脂膜14。在以线状的热劣化部143为中心地弯折树脂膜14时，优选以玻璃切断面彼此之间不摩擦的方式弯折树脂膜14。
线状的热劣化部143沿激光20的照射位置的移动轨迹形成。因此，如图9所示，通过切断而获得的玻璃片121的切断面和通过切断而获得的树脂膜141的切断面齐平。同样，通过切断而获得的玻璃片122的切断面、和通过切断而获得的树脂膜142的切断面齐平。与树脂膜的切断面比玻璃片的切断面凹陷的情况相比，玻璃片121、122难以损伤，而容易保管切断片111、112。
另外，本实施方式的第3工序通过弯折树脂膜14，切断树脂膜14，但树脂膜14的切断方法没有特别限定。例如，作为使树脂膜的切断面和玻璃片的切断面齐平的树脂膜的切断方法还能够使用沿线状的热劣化部撕裂树脂膜的方法、利用刀具沿线状的热劣化部切开树脂膜的方法。另外，树脂膜的切断面相比于玻璃片的切断面稍微凹陷，作为树脂膜14的切断方法还能够使用利用激光使树脂膜局部气化的方法。
第2实施方式
上述实施方式涉及一种包括玻璃片12和树脂膜14的复合片10的切断方法。
另一方面，本实施方式涉及一种玻璃片12的切断方法。玻璃片12的切断方法与复合片1的切断方法相同地具有图1～图7的工序为佳，由于这些工序为相同的工序，因此省略说明。
图10是本发明的第2实施方式的玻璃片的切断方法的说明图，是表示接着图7的工序而进行的工序的图。
如图10所示，玻璃片12的切断方法具有剥离玻璃片12和树脂膜14的工序。在剥离玻璃片12和树脂膜14的情况下，为了在剥离时不损坏玻璃片12，树脂膜14的剥离强度例如在3N/25mm以下，优选在1N/25mm以下。
剥离玻璃片12和树脂膜14的方法没有特别限定，例如可以具有向玻璃片12和树脂膜14的界面插入薄刃来制作剥离起点的工序、和将玻璃片12保持平坦且使树脂膜14自剥离起点依次挠曲变形的工序。在剥离时，通过将玻璃片12保持平坦，能够降低玻璃片12的损坏。
在剥离玻璃片12和树脂膜14时，优选树脂膜14未被切断。通过一次的作业能够剥离多个玻璃121、122和树脂膜14。
另外，剥离玻璃片12和树脂膜14的工序可以在切断树脂膜14后进行，例如可以接着图8的工序进行。
玻璃片的切断方法还可以具有在玻璃片12上形成树脂膜14的工序。
实施例
在以下的实施例和比较例中，若无特别记载，玻璃片则使用150mm见方的玻璃片(厚度为100μm、平均线膨胀系数为38×10-7/℃、旭硝子公司制无碱玻璃，商品名：AN100)。
实施例1
在实施例1中，在对玻璃片的形成树脂膜的面进行了表面处理之后，形成了聚酰亚胺膜(150mm见方、厚度5μm)作为树脂膜。玻璃片的表面处理通过利用旋涂器涂布氨基丙基三甲氧基硅烷来进行。聚酰亚胺膜通过在玻璃片的表面处理面利用旋涂器涂布聚酰亚胺清漆(荒川化学公司制H851D)且以250℃热处理30分钟而形成。
在实施例1中，将所制作的由玻璃片和聚酰亚胺膜组成的复合片利用图1～图9所示的方法切断。
首先，切断玻璃片。矩形的玻璃片的四边中的一边以20mm间距形成8条初始裂纹。复合片将聚酰亚胺膜朝下地载置于支承台。激光自CO2激光器(波长10600nm、输出39W)向玻璃片局部照射。激光扫描速度设为130mm/sec。使激光在玻璃片上的照射位置以与形成初始裂纹的一边垂直地自各初始裂纹的形成位置移动到与该一边平行的另一边。其移动轨迹设为直线状。另外，自喷嘴向玻璃片局部供给作为制冷剂的雾状的液滴。使制冷剂的供给位置位于激光的照射位置的后方附近，且使其与激光的照射位置连动地移动。
其结果，以初始裂纹为起点，在玻璃片上沿激光的照射位置的移动轨迹形成了8条裂纹。各裂纹沿板厚方向贯穿玻璃片，在激光的照射位置的移动轨迹的终端部未形成各裂纹。另外，沿着激光的照射位置的整个移动轨迹在聚酰亚胺膜形成了直线状的热劣化部。聚酰亚胺膜跨越裂纹且将隔着裂纹而位于裂纹两侧的玻璃连接起来。
然后，在自支承台上拆除复合片时，聚酰亚胺膜以直线状的热劣化部为中心略微弯折而变形。玻璃片的端部与聚酰亚胺膜的变形相配合地弯折，而玻璃片的端部被切断。由此，切断了玻璃片。
接着，以直线状的热劣化部为中心弯折聚酰亚胺膜，沿热劣化部割断聚酰亚胺膜。由于直线状的热劣化部是沿着激光在玻璃片上的照射位置的整个移动轨迹而形成的，因此，树脂膜的切断面和玻璃片的切断面大致齐平。
由此，切断了复合片。复合片的切断精度通过玻璃片上的实际的切断位置和直线状的目标切断位置之间的偏移幅度(以下称为“玻璃片上的切断的偏移幅度”)来评价。评价分为在激光的照射位置的移动轨迹中的终端部和除终端部以外的部分来进行。
在实施例1中，在激光的照射位置的移动轨迹中的终端部和除终端部以外的部分这两部分中，玻璃片上的切断的最大偏移幅度为0mm。
实施例2
在实施例2中，在聚酰亚胺薄膜(150mm见方、厚度38μm、荒川化学公司制、商品名ポミラン)上施加聚酰亚胺有机硅粘合剂(厚度10μm、荒川化学公司制、商品名H802)而制成层叠树脂薄膜。将制成的层叠树脂薄膜的粘合剂侧粘贴在玻璃片上，从而制成复合片。
接着，与实施例1相同，向玻璃片局部照射激光，使其照射位置移动。另外，与实施例1相同，向玻璃片局部供给制冷剂，使其供给位置移动。
其结果，以初始裂纹为起点，在玻璃片上沿激光的照射位置的移动轨迹形成了8条裂纹。各裂纹沿板厚方向贯穿玻璃片，在激光的照射位置的移动轨迹的终端部未形成各裂纹。另外，沿着激光的照射位置的整个移动轨迹在层叠树脂薄膜形成了直线状的热劣化部。层叠树脂薄膜跨越裂纹且将隔着裂纹而位于裂纹两侧的玻璃连接起来。
然后，在自支承台上拆除复合片时，层叠树脂薄膜以直线状的热劣化部为中心略微弯折而变形。玻璃片的端部与层叠树脂薄膜的变形相配合地略微弯折，而玻璃片的端部被切断。由此，切断了玻璃片。
接着，以直线状的热劣化部为中心地弯折层叠树脂薄膜，沿热劣化部割断了层叠树脂薄膜。由于直线状的热劣化部是沿着激光在玻璃片上的照射位置的整个移动轨迹而形成的，因此，层叠树脂薄膜的切断面和玻璃片的切断面大致齐平。
由此，切断了复合片。在激光的照射位置的移动轨迹中的终端部和除终端部以外的部分这两部分中，玻璃片上的切断的最大偏移幅度为0mm。
实施例3
在实施例3中，准备由作为基材的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜(150mm见方、厚度50μm)和丙烯酸粘合剂(厚度30μm)构成的层叠树脂薄膜(寺冈制作所制、商品名635F)。将所准备的层叠树脂薄膜的粘合剂侧粘贴在玻璃片上，从而制成复合片。
接着，与实施例1相同，向玻璃片局部照射激光，使其照射位置移动。另外，与实施例1相同，向玻璃片局部供给制冷剂，使其供给位置移动。
其结果，以初始裂纹为起点，在玻璃片上沿激光的照射位置的移动轨迹形成了8条裂纹。各裂纹沿板厚方向贯穿玻璃片，在激光的照射位置的移动轨迹的终端部未形成各裂纹。另外，沿着激光的照射位置的整个移动轨迹在层叠树脂薄膜形成了直线状的热劣化部。层叠树脂薄膜跨越裂纹且将隔着裂纹而位于裂纹的两侧的玻璃连接起来。
然后，在自支承台上拆除复合片时，层叠树脂薄膜以直线状的热劣化部为中心略微弯折而变形。玻璃片的端部与层叠树脂薄膜的变形相配合地弯折，而玻璃片的端部被切断。由此，切断了玻璃片。
接着，以直线状的热劣化部为中心弯折层叠树脂薄膜，沿热劣化部切断(割断)了层叠树脂薄膜。由于直线状的热劣化部是沿着激光在玻璃片上的照射位置的整个移动轨迹而形成的，因此，层叠树脂薄膜的切断面和玻璃片的切断面大致齐平。
由此，切断了复合片。在激光的照射位置的移动轨迹中的终端部和除终端部以外的部分这两部分中，玻璃片上的切断的最大偏移幅度为0mm。
实施例4
在实施例4中，准备了环状聚烯烃(COP)薄膜(150mm见方、厚度50μm、化成工业公司制、商品名ZF14)。将所准备的COP薄膜通过电晕放电进行活化处理，加热贴合在玻璃片上而制成复合片。
接着，与实施例1相同，向玻璃片局部照射激光，使其照射位置移动。另外，与实施例1相同，向玻璃片局部供给制冷剂，使其供给位置移动。
其结果，以初始裂纹为起点，在玻璃片上沿激光的照射位置的移动轨迹形成了8条裂纹。各裂纹沿板厚方向贯穿玻璃片，在激光的照射位置的移动轨迹的终端部未形成各裂纹。另外，沿着激光的照射位置的整个移动轨迹在COP薄膜形成了直线状的热劣化部。COP薄膜跨越裂纹且将隔着裂纹而位于裂纹两侧的玻璃连接起来。
然后，在自支承台上拆除复合片时，COP薄膜以直线状的热劣化部为中心略微弯折而变形。玻璃片的端部与COP薄膜的变形相配合地弯折，而玻璃片的端部被切断。由此，切断了玻璃片。
接着，以直线状的热劣化部为中心弯折COP薄膜，沿热劣化部切断(割断)了COP薄膜。由于直线状的热劣化部是沿着激光在玻璃片上的照射位置的整个移动轨迹而形成的，因此，COP薄膜的切断面和玻璃片的切断面大致齐平。
由此，切断了复合片。在激光的照射位置的移动轨迹中的终端部和除终端部以外的部分这两部分中，玻璃片上的切断的最大偏移幅度为0mm。
实施例5
在实施例5中，准备了由作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(厚度125μm)和丙烯酸粘合剂(厚度16μm)构成的层叠树脂薄膜(150mm见方、ソマール公司制、商品名ソマタックPS－250WA)。将所准备的层叠树脂薄膜的粘合剂侧粘贴在玻璃片上，从而制成复合片。
接着，与实施例1相同，向玻璃片局部照射激光，使其照射位置移动。另外，与实施例1相同，向玻璃片局部供给制冷剂，使其供给位置移动。
其结果，以初始裂纹为起点，在玻璃片上沿激光的照射位置的移动轨迹形成了8条裂纹。各裂纹沿板厚方向贯穿玻璃片，在激光的照射位置的移动轨迹的终端部未形成各裂纹。另外，沿着激光的照射位置的整个移动轨迹在层叠树脂薄膜形成直线状的热劣化部。层叠树脂薄膜跨越裂纹且将隔着裂纹而位于裂纹两侧的玻璃连接起来。
然后，在自支承台上拆除复合片时，层叠树脂薄膜以直线状的热劣化部为中心略微弯折而变形。玻璃片的端部与层叠树脂薄膜的变形相配合地弯折，从而玻璃片的端部被切断。由此，切断了玻璃片。
接着，向玻璃片和层叠树脂薄膜的界面中插入薄刃来制作剥离起点，将玻璃片12保持平坦并且使层叠树脂薄膜自剥离起点依次挠曲变形，一次剥离了多个玻璃单板条(日文：ガラス単板短冊)。剥离强度为0.11N/25mm。
由此，切断了玻璃片。在激光的照射位置的移动轨迹中的终端部和除终端部以外的部分这两个部分中，玻璃片上的切断的最大偏移幅度为0mm。
实施例6
在实施例6中，准备了由作为基材的聚酰亚胺薄膜(厚度25μm)和丙烯酸粘合剂(厚度22μm)组成的层叠树脂薄膜(150mm见方、3M公司制、商品号7414)。将所准备的层叠树脂薄膜的粘合剂侧粘贴在玻璃片上，从而制成复合片。
接着，与实施例1相同，向玻璃片局部照射激光，使其照射位置移动。另外，与实施例1相同，向玻璃片局部供给制冷剂，使其供给位置移动。
其结果，以初始裂纹为起点，在玻璃片上沿激光的照射位置的移动轨迹形成了8条裂纹。各裂纹沿板厚方向贯穿玻璃片，在激光的照射位置的移动轨迹的终端部未形成各裂纹。另外，沿着激光的照射位置的整个移动轨迹在层叠树脂薄膜形成了直线状的热劣化部。层叠树脂薄膜跨越裂纹且将隔着裂纹而位于裂纹两侧的玻璃连接起来。
然后，在自支承台上拆除复合片时，层叠树脂薄膜以直线状的热劣化部为中心略微弯折而变形。玻璃片的端部与层叠树脂薄膜的变形相配合地弯折，而玻璃片的端部被切断。由此，切断了玻璃片。
接着，向玻璃片和层叠树脂薄膜的界面插入薄刃来制作剥离起点，将玻璃片保持平坦并且使层叠树脂薄膜自剥离起点依次挠曲变形，一次剥离了多个玻璃单板条。剥离强度为0.69N/25mm。
由此，切断了玻璃片。在激光的照射位置的移动轨迹中的终端部和除终端部以外的部分这两个部分中，玻璃片上的切断的最大偏移幅度为0mm。
比较例1
在比较例1中，对未附有树脂膜的150mm见方的玻璃片进行了切断。具体而言，与实施例1相同，向玻璃片局部照射激光，使其照射位置移动。另外，与实施例1相同，向玻璃片局部供给制冷剂，使其供给位置移动。
其结果，以初始裂纹为起点，在玻璃片上沿激光的照射位置的移动轨迹形成了8条裂纹。各裂纹沿板厚方向贯穿玻璃片，在激光的照射位置的移动轨迹的终端部未形成各裂纹。
然后，在自支承台上拆除玻璃片时，玻璃片挠曲，且在其应力的作用下裂纹向未预期的方向伸展。
在比较例1中，在激光在玻璃片上的照射位置的移动轨迹中的终端部，切断的最大偏移幅度为1mm～3mm。另外，在激光在玻璃片上的照射位置的移动轨迹中的除终端部以外的部分，切断的最大偏移幅度为1mm左右。
比较例2
在比较例2中，除将聚酰亚胺薄膜的膜厚设为0.5μm这点以外，与实施例1相同地制成复合片。
接着，与实施例1相同，向玻璃片局部照射激光，使其照射位置移动。另外，与实施例1相同，向玻璃片局部供给制冷剂，使其供给位置移动。
其结果，以初始裂纹为起点，在玻璃片上沿激光的照射位置的移动轨迹形成了8条裂纹。各裂纹沿板厚方向贯穿玻璃片，在激光的照射位置的移动轨迹的终端部未形成各裂纹。另一方面，聚酰亚胺薄膜沿着激光的照射位置的整个移动轨迹被切断。
然后，在自支承台上拆除复合片时，玻璃片挠曲，且在其应力的作用下裂纹向未预期的方向伸展。由此，切断了复合片。
在激光在玻璃片上的照射位置的移动轨迹中的终端部，切断的最大偏移幅度为1mm～3mm。另外，在激光在玻璃片上的照射位置的移动轨迹中的除终端部以外的部分，切断的最大偏移幅度为1mm左右。
总结
将实施例1～实施例3、及比较例1～比较例12的结果总结在表1～表3中。
表1
表2
表3
从表1～表3中，能够明确以下内容。在为了切断玻璃片而进行激光扫描时，在玻璃片上附有树脂膜，在所附有的树脂膜未切断的实施例1～实施例5中，相比于比较例1～比较例2，玻璃片的切断精度较佳。另外，在通过移动激光在玻璃片上的照射位置而沿移动轨迹在树脂膜上形成线状的热劣化部的实施例1～实施例5中，相比于比较例1～比较例2，激光的照射位置的移动轨迹的终端部、即玻璃片的端部的切断精度较佳。
以上，利用实施方式等说明了复合片的切断方法及玻璃片的切断方法，但本发明并不限定于上述实施方式等，在权利要求书所记载的范围内能够进行各种各样的变形和改进。
本申请基于2012年8月21日向日本特许厅申请的日本特愿2012-182656号主张优先权，将日本特愿2012-182656号的全部内容引用到本说明书中。
附图标记说明
10、复合片；12、玻璃片；14、树脂膜；143、热劣化部；20、激光；30、初始裂纹；31、裂纹；40、制冷剂；50、喷嘴。

Claims (14)

1.一种复合片的切断方法，该复合片包括厚度在200μm以下的玻璃片、和形成在该玻璃片上的树脂膜，其中，
该复合片的切断方法包括以下工序：向上述复合片的上述玻璃片的局部照射激光，以玻璃的退火点以下的温度对上述玻璃片进行局部加热，使上述激光在上述玻璃片上的照射位置移动，使沿厚度方向贯穿上述玻璃片的裂纹沿移动轨迹伸展，
在该工序中，上述树脂膜跨越上述裂纹并将隔着上述裂纹而位于上述裂纹的两侧的玻璃连接起来，在该工序后切断上述树脂膜。
2.根据权利要求1所述的复合片的切断方法，其中，
在上述工序中，在使上述激光在上述玻璃片上的照射位置移动时，沿移动轨迹在上述树脂膜上形成线状的热劣化部。
3.根据权利要求2所述的复合片的切断方法，其中，
通过以上述线状的热劣化部为中心弯折上述树脂膜，切断上述移动轨迹的终端部、即上述玻璃片的端部。
4.根据权利要求2或3所述的复合片的切断方法，其中，
通过以上述线状的热劣化部为中心弯折上述树脂膜，沿上述热劣化部切断上述树脂膜。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的复合片的切断方法，其中，
在上述工序中，自与上述树脂膜侧相反的一侧向上述玻璃片照射上述激光。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的复合片的切断方法，其中，
该复合片的切断方法还包括以下工序：在上述玻璃片上形成成为沿厚度方向贯穿上述玻璃片的裂纹的起点的初始裂纹。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的复合片的切断方法，其中，
利用制冷剂对上述复合片的上述玻璃片进行局部冷却，使制冷剂在上述玻璃片上的供给位置与激光在上述玻璃片上的照射位置相联动地移动。
8.一种玻璃片的切断方法，其为一种厚度在200μm以下的玻璃片的切断方法，其中，
该玻璃片的切断方包括以下工序：向复合片的玻璃片的局部照射激光，以玻璃的退火点以下的温度对上述玻璃片进行局部加热，使上述激光在上述玻璃片上的照射位置移动，使沿厚度方向贯穿上述玻璃片的裂纹沿移动轨迹伸展，其中，该复合片包括该玻璃片、和形成在该玻璃片上的树脂膜，
在该工序中，上述树脂膜跨越上述裂纹并将隔着上述裂纹而位于上述裂纹的两侧的玻璃连接起来。
9.根据权利要求8所述的玻璃片的切断方法，其中，
在上述工序中，在使上述激光在上述玻璃片上的照射位置移动时，沿移动轨迹在上述树脂膜上形成线状的热劣化部，
在上述工序后，通过以上述线状的热劣化部为中心弯折上述树脂膜，切断上述移动轨迹的终端部、即上述玻璃片的端部。
10.根据权利要求8或9所述的玻璃片的切断方法，其中，
在上述树脂膜未被切断的状态下，剥离上述树脂膜和上述玻璃片。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的玻璃片的切断方法，其中，
在上述工序中，自与上述树脂膜侧相反的一侧向上述玻璃片照射上述激光。
12.根据权利要求8～11中任一项所述的玻璃片的切断方法，其中，
该玻璃片的切断方法还包括以下工序：在上述玻璃片上形成成为沿厚度方向贯穿上述玻璃片的裂纹的起点的初始裂纹。
13.根据权利要求8～12中任一项所述的玻璃片的切断方法，其中，
在上述工序中，利用制冷剂对上述玻璃片进行局部冷却，使制冷剂在上述玻璃片上的供给位置与激光在上述玻璃片上的照射位置相联动地移动。
14.一种复合片的切断片，能够通过权利要求1～7中任一项所述的复合片的切断方法获得，其中，
该复合片的切断片包括玻璃片和与该玻璃片结合的树脂膜，通过切断而获得的玻璃片的切断面、和通过切断而获得的树脂膜的切断面齐平。
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