CN102796478B - 具有紫外线屏蔽功能的覆铜箔层压板及胶黏剂、制备方法 - Google Patents

具有紫外线屏蔽功能的覆铜箔层压板及胶黏剂、制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种具有紫外线屏蔽功能的覆铜箔层压板及其制备方法,以及该覆铜箔层压板胶黏剂及其制备方法。本发明的覆铜箔层压板胶黏剂,其原料配方包括下述以质量份数计的组分:树脂125~150份,溶剂25~42份,固化剂2.1~3.6份,UV吸收剂0.2~1.0份,荧光增白剂0.2~1.0份和辅助填料25~75份。本发明的覆铜箔层压板具备各种自然色泽,能够满足对高性能UV屏蔽类覆铜箔层压板的多样性选择的。同时,其还具备优秀的UV屏蔽功能及耐候性能,UV吸收率超过99.99%,完全适用于PCB加工程序的显影制程以及高密集型集成电路的AOI检测工艺。本发明覆铜箔层压板的制备方法具有工艺简单,可控性好,节约成本等特点。

Description

具有紫外线屏蔽功能的覆铜箔层压板及胶黏剂、制备方法
技术领域
本发明涉及层压板领域,尤其涉及覆铜箔层压板领域,特别是涉及一种具有紫外线屏蔽功能的覆铜箔层压板及其制备方法,以及该覆铜箔层压板胶黏剂及其制备方法。
背景技术
随着电子工业的飞速发展,作为电子产品“大脑”——印制电路板(PCB)的生产工艺发生了日新月异的革新。尤其在双面印制板和多层层压板的制造的生产工艺日臻完善,光学显影技术和液体光敏阻焊剂的应用得到推广,普遍采用双面曝光加工工艺。为了避免两面线路图形相互干扰影响、产生重影等,对印制板基板的要求是必须具有紫外线屏蔽(UV-Block)功能。
在生产工艺得到发展的同时,全新的检测手段也得到很大程度的开发拓展,的在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)技术已成为PCB检测的重要方法。AOI检测仪器是以氩激光作为照射光源,对印制板成品进行检测。其要求印制板的基板能够吸收氩激光,并激发出较低能量的荧光,通过测定基板上的荧光,实现对印制板进行自动检测。因此,对于印制板的基板要求其要具备AOI功能。
然而,随着科技的飞速发展,市场多样化的需求日益明显。当前市售的具备UV-Block功能的层压板种类虽多,但其UV屏蔽功能差异较大,对部分特殊加工工艺或工艺性较高的显影和AOI检测工艺无法满足要求,工艺适应性较差等,如双面曝光工艺、多层或超多层层压板的显影成型工艺、曝光量大于300mJ/m2的工艺、曝光时间较长的工艺,以及高密集型集成电路的AOI检测工艺等。
另外,当前市场的多样性发展,对产品的要求越来越高,同时对产品的形状、色泽的要求也突显个性化。而大部分市售具有UV屏蔽功能的覆铜箔层压板基色单一,均为黄色系或褐色系,因此产生了一个新的技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于克服了现有的具有紫外线屏蔽功能的覆铜箔层压板颜色单一,均为黄色系或褐色系,且无法满足对高性能UV屏蔽类覆铜箔层压板的多样性选择的。本发明提供了一种具有紫外线屏蔽功能的覆铜箔层压板胶黏剂及其制备方法,以及由该胶黏剂制得的覆铜箔层压板及其制备方法。本发明的覆铜箔层压板具有高性能的紫外线屏蔽功能,同时具有自然色泽,能够实现对紫外光超过99.99%的吸收率,适用于PCB加工程序的显影制程以及AOI检测工艺。
本发明提供了一种覆铜箔层压板胶黏剂,其原料配方包括下述以质量份数计的组分:树脂125~150份,UV吸收剂0.2~1.0份,荧光增白剂0.2~1.0份,溶剂25~42份,固化剂2.1~3.6份和辅助填料25~75份。
其中,所述的树脂为本领域层压板中作为基材使用的常规热固性树脂,较佳地包括环氧树脂、酚氧树脂、苯并树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂较佳地为双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂、有机磷环氧树脂和有机硅环氧树脂中的一种或多种。
其中,所述的UV吸收剂可选用本领域常规使用的各种UV吸收剂,如UV-0、UV-9、UV-214、UV-326和UV-327中的一种或多种,还可选用UV-329、UV-360、UV-531、UV-B和UV-P中的一种或多种。
其中,所述的荧光增白剂较佳地包括荧光增白剂FG、荧光增白剂DT、荧光增白剂BA、荧光增白剂PEF和荧光增白剂YBP中的一种或多种。
其中,所述的固化剂较佳地为胺类固化剂和/或咪唑类固化剂,所述的胺类固化剂可选用本领域常规使用的各种胺类固化剂,较佳地包括三乙醇胺、双氰胺、乙二胺、二氨基二苯基甲烷和二丙酮丙烯酰胺中的一种或多种。所述的咪唑类固化剂可选用本领域常规使用的各种咪唑类固化剂,较佳地包括2-甲基咪唑和/或2-乙基-4-甲基咪唑。所述的固化剂更佳地为双氰胺、乙二胺二氨基二苯基甲烷、2-甲基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的多种。
其中,所述的溶剂可选用本领域层压板胶黏剂中常规使用的有机溶剂,较佳地包括二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇甲醚、丙酮、丁酮和环己酮中的一种或多种。当所述树脂为双酚A环氧树脂时,所述的溶剂较佳地为二甲基甲酰胺和丙酮;当所述树脂为双酚A环氧树脂和酚醛环氧树脂时,所述的溶剂较佳地为二甲基甲酰胺和丙二醇甲醚;当所述的树脂为有机磷环氧树脂时,所述的溶剂较佳地为二甲基甲酰胺和丁酮;当所述的树脂为有机硅环氧树脂时,所述的溶剂较佳地为丁酮和丙二醇甲醚;当所述的树脂为双酚A环氧树脂和酚氧树脂时,所述的溶剂较佳地为丁酮和二甲基乙酰胺;当所述的树脂为有机磷环氧树脂、聚氨酯树脂和苯并树脂时,所述的溶剂较佳地为二甲基甲酰胺、丁酮和丙二醇甲醚;当所述的树脂为双酚A环氧树脂、酚氧树脂和苯并树脂时,所述的溶剂较佳地为二甲基甲酰胺和丁酮。
其中,所述的辅助填料为无机填料,较佳地包括二氧化钛、氧化锌、二氧化硅、滑石粉、氢氧化镁、氢氧化铝、氧化镁、碳酸钙、硫酸钡和玻璃微珠中的一种或多种。当所述树脂为双酚A环氧树脂时,所述的辅助填料较佳地为滑石粉、氢氧化镁和硫酸钡;当所述树脂为双酚A环氧树脂和酚醛环氧树脂时,所述的辅助填料较佳地为二氧化钛和氢氧化铝;当所述的树脂为有机磷环氧树脂时,所述的辅助填料较佳地为氢氧化铝和氧化锌;当所述的树脂为有机硅环氧树脂时,所述的辅助填料较佳地为氢氧化铝、滑石粉和碳酸钙;当所述的树脂为双酚A环氧树脂和酚氧树脂时,所述的辅助填料较佳地为氢氧化镁、硫酸钡和玻璃微珠;当所述的树脂为有机磷环氧树脂、聚氨酯树脂和苯并树脂时,所述的辅助填料较佳地为氢氧化铝和硫酸钡;当所述的树脂为双酚A环氧树脂、酚氧树脂和苯并树脂时,所述的辅助填料较佳地为二氧化硅和氧化锌。
本发明还提供了所述覆铜箔层压板胶黏剂的制备方法,其包括下述步骤:
(1)将所述溶剂分成两份得溶剂1和溶剂2,溶剂1和溶剂2的质量比为5:1~15:1,较佳地为7.5:1~15:1;
(2)将溶剂1与固化剂混合,以800rpm~1000rpm的速度搅拌至固化剂完全溶解;依次与树脂、UV吸收剂和辅助填料混合,高剪切式分散搅拌制得溶剂1混合物,所述高剪切式分散搅拌的搅拌速度为3000rpm~5000rpm,较佳地为3500rpm~4000rpm;
将溶剂2与荧光增白剂混合,以600rpm~800rpm的速度搅拌3h~5h,制得溶剂2混合物;
(3)将所述溶剂1混合物与所述溶剂2混合物混合,以1500rpm~2000rpm的速度搅拌2h~3h,即可。
步骤(2)中,当溶剂1与固化剂混合时,所述搅拌的时间较佳地为4h~6h。
步骤(2)中,所述高剪切式分散搅拌的时间较佳地为30min~120min,更佳地为45min~60min。
步骤(3)中,溶剂1混合物与溶剂2混合物的混合方式较佳地为将溶剂2混合物分批加入溶剂1混合物中,较佳地分为2~3批。
本发明还提供了一种覆铜箔层压板的制备方法,其包括下述步骤:
(1)用所述的覆铜板层压板胶黏剂浸渍和/或涂覆增强材料得半固化片,将所述的半固化片叠置得叠合物,在所述叠合物的单面或双面覆以铜箔;
(2)将所述的叠合物送入真空压合设备进行加热压合,所述加热压合的具体操作为:将预热过的真空压缩设备以程序升温的方式从125℃加热至180℃~250℃,程序升温的时间为30min~120min,在180℃~250℃保温60min~150min;在开始加热的同时,以程序加压的方式施加压力,最大压合压强为30kg/cm2~55kg/cm2,程序加压的时间为30min~120min,在30kg/cm2~55kg/cm2保持压强90min~180min;真空度控制在0.08MPa~0.12MPa。
步骤(2)中,加热的温度较佳地为210~250℃。
步骤(2)中,程序升温的时间较佳地为30min~90min。
步骤(2)中,保温的温度较佳地为210~250℃。
步骤(2)中,程序加压的时间较佳地为30min~90min。
步骤(2)中,压强保持时间较佳地为120min~150min。
其中,所述的增强材料可为本领域覆铜箔层压板中常规使用的各种增强材料,较佳地为玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、纤维纸或用于覆铜箔层压板制造的金属基材。
本发明还提供了由所述制备方法制得的覆铜箔层压板。
本发明所用的原料或试剂除特别说明之外,均市售可得。
本发明中,上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合,即得本发明各较佳实施例。
本发明的积极进步效果在于:
1、本发明的覆铜箔层压板具备各种自然色泽,能够满足对高性能UV屏蔽类覆铜箔层压板的多样性选择的。
2、本发明的覆铜板层压板具备优秀的UV屏蔽功能及耐候性能,UV吸收率超过99.99%,完全适用于PCB加工程序的显影制程,特别适用于双面曝光工艺、曝光量大于300mJ/m2的工艺、时间较长的曝光工艺、多层或超多层层压板的显影成型工艺,以及高密集型集成电路的AOI检测工艺。同时,该覆铜箔层压板具备较佳的综合技术性能。
3、本发明覆铜箔层压板的制备方法具有工艺简单,可控性好,节约成本等特点。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明做进一步描述,但本发明并不限于此。
实施例中所述份数均为质量份数。
实施例1:
胶黏剂具体组分的质量份如下:
胶黏剂的制备方法:将二甲基甲酰胺与丙酮混合后按比例分成两份溶剂1和溶剂2,其中溶剂1和溶剂2的质量比为10:1;先向溶剂1中加入双氰胺、2-甲基咪唑,以1000rpm的速度搅拌4h;然后依次加入双酚A环氧树脂、UV-9、滑石粉、氢氧化镁和硫酸钡,采用高剪切式分散搅拌,搅拌速度为4800rpm,搅拌时间为45min,制成溶剂1混合物;同时向溶剂2中加入荧光增白剂FG,以800rpm的速度搅拌3h,制成溶剂2混合物;最后向所述溶剂1混合物中分3批加入所述溶剂2混合物,以2000rpm的速度搅拌3h,制得覆铜箔层压板胶黏剂。
覆铜箔层压板的制备方法:将上述制得的胶黏剂浸渍并涂覆于E玻璃纤维布和基重为75g的玻璃纤维无纺布上制得相应的半固化片,然后在2张玻璃纤维布半固化片中间叠置3张玻璃纤维无纺布半固化片,在任一玻璃纤维布半固化片的外表面覆以厚度35μm的铜箔,送入已预热至125℃的真空压合设备进行加热压合:以程序升温的方式在75min内升温至210℃,于210℃保温120min,同时以程序加压的方式在60min内使压合压强上升至35kg/cm2,于该压强下保持120min;真空度为0.08MPa。
得到的覆铜箔层压板颜色浅琥珀色至浅白色,基材呈半透明状。
实施例2:
胶黏剂具体组分的质量份如下:
Figure BDA00001972616900071
胶黏剂的制备方法:将二甲基甲酰胺与丙二醇甲醚混合后按比例分成两份溶剂1和溶剂2,其中溶剂1和溶剂2的质量比为15:1;先向溶剂1中加入二氨基二苯基甲烷、2-乙基-4-甲基咪唑,以800rpm的速度搅拌6h;然后依次加入双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂、UV-326、二氧化钛、氢氧化铝,采用高剪切式分散搅拌,搅拌速度为4000rpm,搅拌时间为45min,制成溶剂1混合物;同时向溶剂2中加入荧光增白剂DT,以600rpm的速度搅拌3h,制成溶剂2混合物;最后向所述溶剂1混合物中分2批加入所述溶剂2混合物,以2000rpm的速度搅拌2h,制得覆铜箔层压板用胶黏剂。
覆铜箔层压板的制备方法:将上述制得的胶黏剂浸渍并于E玻璃纤维布和基重为140g的纤维纸制得相应半固化片,然后在2张玻璃纤维布半固化片中间叠置8张纤维纸半固化片,在任一玻璃纤维布半固化片的外表面覆以厚度为35μm的铜箔,送入已预热至125℃的真空压合设备进行加热压合:以程序升温的方式在30min内升温至210℃,于210℃保温120min,同时以程序加压的方式在30min内使压合压强上升至55kg/cm2,于该压强下保持120min;真空度为0.10MPa。
得到的覆铜箔层压板颜色浅乳白色。
实施例3:
胶黏剂具体组分的质量份如下:
胶黏剂的制备方法:将二甲基甲酰胺与丁酮混合后按比例分成两份溶剂1和溶剂2,其中溶剂1和溶剂2的质量比为7.5:1;先向溶剂1中加入双氰胺、2-甲基咪唑,以1000rpm的速度搅拌4h;然后依次加入有机磷环氧树脂、UV-214、氢氧化铝、氧化锌,采用高剪切式分散搅拌,搅拌速度为4000rpm,搅拌时间为45min,制成溶剂1混合物;同时向溶剂2中加入荧光增白剂YBP,以800rpm的速度搅拌3h,制成溶剂2混合物;最后向所述溶剂1混合物中分3批加入所述溶剂2混合物,以1500rpm的速度搅拌3h,制得覆铜箔层压板胶黏剂。
覆铜箔层压板的制备方法:将上述制得的胶黏剂浸渍并涂覆于E玻璃纤维布制成半固化片,然后将8张玻璃纤维布半固化片叠置,双面覆以厚度为35μm的铜箔,送入已预热至125℃的真空压合设备进行加热压合:以程序升温的方式在70min内升温至210℃,于210℃保温120min,同时以程序加压的方式在60min内使压合压强上升至35kg/cm2,于该压强下保持150min;真空度为0.08MPa。
得到的覆铜箔层压板颜色浅琥珀色至浅白色,基材呈半透明状。
实施例4:
胶黏剂具体组分的质量份如下:
Figure BDA00001972616900091
胶黏剂的制备方法:将丁酮和丙二醇甲醚按比例分成两份溶剂1和溶剂2,其中溶剂1和溶剂2的质量比为7:1;先向溶剂1中加入二氨基二苯基甲烷、2-乙基-4-甲基咪唑,以800rpm的速度搅拌5h;然后依次加入有机硅环氧树脂、UV-360、氢氧化铝、滑石粉、碳酸钙,采用高剪切式分散搅拌,搅拌速度为3000rpm,搅拌时间为60min,制成溶剂1混合物;同时向溶剂2中加入荧光增白剂PEF,以800rpm的速度搅拌3h,制成溶剂2混合物;最后向所述溶剂1混合物中分3批加入所述溶剂2混合物,以1700rpm的速度搅拌3h,制得覆铜箔层压板胶黏剂。
覆铜箔层压板的制备方法:将上述制得的胶黏剂浸渍并涂覆于E玻璃纤维布制成半固化片,然后将8张玻璃纤维布半固化片叠置,双面覆以厚度为35μm的铜箔,送入已预热至125℃的真空压合设备进行加热压合:以程序升温的方式在90min内升温至230℃,于230℃保温120min,同时以程序加压的方式在90min内使压合压强上升至42kg/cm2,于该压强下保持120min;真空度为0.10MPa。
得到的覆铜箔层压板颜色浅琥珀色至浅白色,基材呈半透明状。
实施例5:
胶黏剂具体组分的质量份如下:
Figure BDA00001972616900101
胶黏剂的制备方法:将丁酮和二甲基乙酰胺按比例分成两份溶剂1和溶剂2,其中溶剂1和溶剂2的质量比为5:1;先向溶剂1中加入双氰胺、乙二胺、2-乙基-4-甲基咪唑,以800rpm的速度搅拌5h;然后依次加入双酚A环氧树脂、酚氧树脂、UV-531、氢氧化镁、硫酸钡、玻璃微珠,采用高剪切式分散搅拌,搅拌速度为4800rpm,搅拌时间为60min,制成溶剂1混合物;同时向溶剂2中加入荧光增白剂DT,以800rpm的速度搅拌4h,制成溶剂2混合物;最后向所述溶剂1混合物中分3批加入所述溶剂2混合物,以2000rpm的速度搅拌2h,制得覆铜箔层压板胶黏剂。
覆铜箔层压板的制备方法:将上述制得的胶黏剂浸渍并涂覆于E玻璃纤维布制成半固化片,然后将8张玻璃纤维布半固化片叠置,双面覆以厚度为35μm的铜箔,送入已预热至125℃的真空压合设备进行加热压合:以程序升温的方式在75min内升温至230℃,于230℃保温120min,同时以程序加压的方式在90min内使压合压强上升至38kg/cm2,于该压强下保持120min;真空度为0.10MPa。
得到的覆铜箔层压板颜色浅琥珀色至浅白色,基材呈半透明状。
实施例6:
胶黏剂具体组分的质量份如下:
Figure BDA00001972616900111
胶黏剂的制备方法:将二甲基甲酰胺、丁酮与丙二醇甲醚混合后按比例分成两份溶剂1和溶剂2,其中溶剂1和溶剂2的质量比为7.5:1;先向溶剂1中加入二氨基二苯基甲烷、双氰胺、2-乙基-4-甲基咪唑,以1000rpm的速度搅拌4h;然后依次加入有机磷环氧树脂、聚氨酯树脂、苯并树脂、UV-P、氢氧化铝、硫酸钡,采用高剪切式分散搅拌,搅拌速度为3800rpm,搅拌时间为45min,制成溶剂1混合物;同时向溶剂2中加入荧光增白剂BA,以600rpm的速度搅拌4h,制成溶剂2混合物;最后向所述溶剂1混合物中分3批加入所述溶剂2混合物,以1500rpm的速度搅拌3h,制得覆铜箔层压板胶黏剂。
覆铜箔层压板的制备方法:将上述制得的胶黏剂浸渍并涂覆于E玻璃纤维布制成半固化片,然后将8张玻璃纤维布半固化片叠置,双面覆以厚度为35μm的铜箔,送入已预热至125℃的真空压合设备进行加热压合:以程序升温的方式在70min内升温至210℃,于210℃保温120min,同时以程序加压的方式在60min内使压合压强上升至37kg/cm2,于该压强下保持120min;真空度为0.08MPa。
得到的覆铜箔层压板颜色浅琥珀色至浅白色,基材呈半透明状。
实施例7:
胶黏剂具体组分的质量份如下:
Figure BDA00001972616900121
胶黏剂的制备方法:将二甲基甲酰胺与丁酮混合后按比例分成两份溶剂1和溶剂2,其中溶剂1和溶剂2的质量比为7.5:1;先向溶剂1中加入双氰胺、2-乙基-4-甲基咪唑,以1000rpm的速度搅拌4h;然后依次加入双酚A环氧树脂、酚氧树脂、苯并树脂、UV-P、二氧化硅、氧化锌,采用高剪切式分散搅拌,搅拌速度为3500rpm,搅拌时间为45min,制成溶剂1混合物;同时向溶剂2中加入荧光增白剂BA,以800rpm的速度搅拌4h,制成溶剂2混合物;最后向所述溶剂1混合物中分3批加入所述溶剂2混合物,以2000rpm的速度搅拌2h,制得覆铜箔层压板胶黏剂。
覆铜箔层压板的制备方法:将上述制得的胶黏剂浸渍并涂覆于E玻璃纤维布制成半固化片,然后将1张玻璃纤维布半固化片与一张金属铝片叠置,玻璃纤维布半固化片的外表面覆以厚度为35μm的铜箔,送入已预热至125℃的真空压合设备进行加热压合:以程序升温的方式在90min内升温至250℃,于250℃保温150min,同时以程序加压的方式在60min内使压合压强上升至48kg/cm2,于该压强下保持150min;真空度为0.10MPa。
效果实施例1
将实施例1-7的覆铜箔层压板依照相关检测标准进行主要技术性能检测,其结果详见表1。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,本领域的技术人员应当理解,上述实施例仅为对本发明的说明和解释,并非对本发明的限制。本发明的保护范围由权利要求书所限定。任何对本发明所做的修改、改进以及等同替换,均包含在本发明的保护范围之内。
Figure BDA00001972616900141

Claims (14)

1.一种覆铜箔层压板胶黏剂,其原料配方包括下述以质量份数计的组分:树脂125~150份,UV吸收剂0.2~1.0份,荧光增白剂0.2~1.0份,溶剂25~42份,固化剂2.1~3.6份和辅助填料25~75份; 
所述的树脂包括环氧树脂、酚氧树脂、苯并树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种;所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂、有机磷环氧树脂和有机硅环氧树脂中的一种或多种;所述的UV吸收剂包括UV-0、UV-9、UV-214、UV-326、UV-327、UV-329、UV-360、UV-531、UV-B和UV-P中的一种或多种;所述的荧光增白剂包括荧光增白剂FG、荧光增白剂DT、荧光增白剂BA、荧光增白剂PEF和荧光增白剂YBP中的一种或多种。 
2.如权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于:所述的溶剂包括二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇甲醚、丙酮、丁酮和环己酮中的一种或多种。 
3.如权利要求2所述的胶黏剂,其特征在于:当所述树脂为双酚A环氧树脂时,所述的溶剂为二甲基甲酰胺和丙酮;当所述树脂为双酚A环氧树脂和酚醛环氧树脂时,所述的溶剂为二甲基甲酰胺和丙二醇甲醚;当所述的树脂为有机磷环氧树脂时,所述的溶剂为二甲基甲酰胺和丁酮;当所述的树脂为有机硅环氧树脂时,所述的溶剂为丁酮和丙二醇甲醚;当所述的树脂为双酚A环氧树脂和酚氧树脂时,所述的溶剂为丁酮和二甲基乙酰胺;当所述的树脂为有机磷环氧树脂、聚氨酯树脂和苯并树脂时,所述的溶剂为二甲基甲酰胺、丁酮和丙二醇甲醚;当所述的树脂为双酚A环氧树脂、酚氧树脂和苯并树脂时,所述的溶剂为二甲基甲酰胺和丁酮。 
4.如权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于:所述的固化剂为胺类固化剂和/或咪唑类固化剂。 
5.如权利要求4所述的胶黏剂,其特征在于:所述的胺类固化剂包括三乙醇胺、双氰胺、乙二胺、二氨基二苯基甲烷和二丙酮丙烯酰胺中的一种或多种;所述的咪唑类固化剂包括2-甲基咪唑和/或2-乙基-4-甲基咪唑。 
6.如权利要求5所述的胶黏剂,其特征在于:所述的固化剂为双氰胺、乙二胺、二氨基二苯基甲烷、2-甲基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的多种。 
7.如权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于:所述的辅助填料包括二氧化钛、氧化锌、二氧化硅、滑石粉、氢氧化镁、氢氧化铝、氧化镁、碳酸钙、硫酸钡和玻璃微珠中的一种或多种。 
8.如权利要求7所述的胶黏剂,其特征在于:当所述树脂为双酚A环氧树脂时,所述的辅助填料为滑石粉、氢氧化镁和硫酸钡;当所述树脂为双酚A环氧树脂和酚醛环氧树脂时,所述的辅助填料为二氧化钛和氢氧化铝;当所述的树脂为有机磷环氧树脂时,所述的辅助填料为氢氧化铝和氧化锌;当所述的树脂为有机硅环氧树脂时,所述的辅助填料为氢氧化铝、滑石粉和碳酸钙;当所述的树脂为双酚A环氧树脂和酚氧树脂时,所述的辅助填料为氢氧化镁、硫酸钡和玻璃微珠;当所述的树脂为有机磷环氧树脂、聚氨酯树脂和苯并树脂时,所述的辅助填料为氢氧化铝和硫酸钡;当所述的树脂为双酚A环氧树脂、酚氧树脂和苯并树脂时,所述的辅助填料为二氧化硅和氧化锌。 
9.如权利要求1~8任一项所述的覆铜箔层压板胶黏剂的制备方法,其包括下述步骤: 
(1)将所述溶剂分成两份得溶剂1和溶剂2,溶剂1和溶剂2的质量比为5:1~15:1; 
(2)将溶剂1与固化剂混合,以800rpm~1000rpm的速度搅拌至固化剂完全溶解;依次与树脂、UV吸收剂和辅助填料混合,高剪切式分散搅拌制得溶剂1混合物,其中所述高剪切式分散搅拌的搅拌速度为3000rpm~5000rpm; 
将溶剂2与荧光增白剂混合,以600rpm~800rpm的速度搅拌3h~5h,制得溶剂2混合物; 
(3)将所述溶剂1混合物与所述溶剂2混合物混合,以1500rpm~ 2000rpm的速度搅拌2h~3h,即可。 
10.如权利要求9所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述的溶剂1和所述的溶剂2的质量比为7.5:1~15:1。 
11.如权利要求9所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,当溶剂1与固化剂混合时,所述搅拌的时间为4h~6h;和/或,所述高剪切式分散搅拌的搅拌速度为3500rpm~4000rpm;和/或,所述高剪切式分散搅拌的时间为30min~120min;和/或,步骤(3)中,溶剂1混合物与溶剂2混合物的混合方式为将溶剂2混合物分批加入溶剂1混合物中。 
12.如权利要求11所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,所述高剪切式分散搅拌的时间为45min~60min。 
13.一种覆铜箔层压板的制备方法,其包括下述步骤: 
(1)用权利要求1~8任一项所述的覆铜板层压板胶黏剂浸渍和/或涂覆增强材料制得半固化片,将所述的半固化片叠置得叠合物,在所述叠合物的单面或双面覆以铜箔; 
(2)将所述的叠合物送入真空压合设备进行加热压合,所述加热压合的具体操作为:将预热过的真空压缩设备以程序升温的方式从125℃加热至180℃~250℃,程序升温的时间为30min~120min,在180℃~250℃保温60min~150min;在开始加热的同时,以程序加压的方式施加压力,最大压合压强为30kg/cm2~55kg/cm2,程序加压的时间为30min~120min,在30kg/cm2~55kg/cm2保持压强90min~180min;真空度控制在0.08MPa~0.12MPa。 
14.一种由权利要求13所述的制备方法制得的覆铜箔层压板。 
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