CN102740592A - 一种改善散热性的电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种改善散热性的电路板，包括外壳、双面覆铜板，双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，上表面的铜箔分为左铜箔和右铜箔，左铜箔和右铜箔间距之间设置有LED发光管，LED发光管的下表面上附着有铜箔且固定在双面覆铜板上，LED发光管上的左引出端、右引出端分别对应左铜箔和右铜箔相连接固定，双面覆铜板上开有金属化孔，金属化孔位于LED发光管的正下方且金属化孔与LED发光管的下引出端相连接，双面覆铜板的下表面的铜箔与金属化孔相触，外壳上端安装有下表面附着铜箔的双面覆铜板。通过双面覆铜板上开设的金属化孔使其剩余的热量，再通过下引出端进一步的散热，保证了装置使用寿命更长。
Description
技术领域
本发明涉及一种有散热需求的LED灯或其他半导体芯片的改善散热性的电路板，属于印刷电路板应用技术领域。
背景技术
现代半导体技术的进步，LED制造的小型化、高密度和大功率成为主流，很多的LED产品仅靠封装设计已经无法满足对管芯的散热要求，必须借助于外围的帮助。印刷电路板(简称:PCB)是最为贴近LED的一个载体，通过合理的设计PCB，包括PCB材料的选择、图形的设计(即焊接点及周围的铜箔岛的形状与面积)等，可以促进和加强对LED芯片的散热。目前，大功率半导体发光二极管(LED)照明光源，主要使用的是以金属铝为基板的印刷电路板(简称:铝基板)作为LED照明应用的载体。铝基板一方面起固定和完成电气沟通的作用，另一方面起散热的作用。LED正常工作时的热量，首先通过LED金属引出脚导入到铝基板，然后铝基板通过基板本身表面辐射散热并将热量传导到外置散热器散发热量，从而达到对LED的散热，保证其正常工作。铝基板制造的主要工艺是：在金属铝板的表面，通过特殊的工艺方法，敷覆一层极薄的导热的绝缘隔离膜(简称:隔离膜)；在隔离膜上再淀积一层导电铜箔。一般铝基板隔离膜的热传导率在1.2-3.0W/mk左右，铝基板的制造工艺约束了其传导热的性能，热量的散发只能主要依靠表面辐射散热，良好的散热只能通过增大散热面积来完成。大功率LED照明，一般由依铝基板为固定载体的LED光源、电源和外部散热器(简称:外壳)组成。LED光源产生大量的热量散发，主要是需要依靠外置的散热器来完成，而铝基板隔离膜的低热传导性，无法将LED光源产生的热量有效地传导到外壳，则聚集的热量会使LED温度过高，加速光衰、寿命缩短，甚至早期失效。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种有效的解决LED光源的散热问题的改善散热性的电路板。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
一种改善散热性的电路板，包括外壳以及双面覆铜板，其特征在于：所述双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，其中上表面的铜箔分为左铜箔和右铜箔，所述左铜箔和右铜箔之间设有间距，在所述左铜箔和右铜箔间距之间设置有LED发光管，所述LED发光管与左铜箔之间设有间隙，所述LED发光管与右铜箔之间设有间隙，所述LED发光管的下表面上附着有铜箔且固定在双面覆铜板上，所述LED发光管上设有散热引出端，所述散热引出端上设置有左引出端、右引出端和下引出端，所述左引出端与左铜箔相连接固定，所述右引出端与右铜箔相连接固定，所述双面覆铜板上开有金属化孔，所述金属化孔位于LED发光管的正下方且所述金属化孔与LED发光管的下引出端相连接，所述双面覆铜板的下表面的铜箔与金属化孔相触，所述外壳上端安装有下表面附着铜箔的双面覆铜板。
进一步地，上述的一种改善散热性的电路板，其中，金属化孔内灌有锡金属。
更进一步地，上述的一种改善散热性的电路板，其中，双面覆铜板的材质为环氧树脂。
本发明技术方案的实质性特点和进步主要体现在：
本发明通过在双面覆铜板的上表面附着铜箔可以对LED发光管进行散热，同时还在双面覆铜板上LED发光管正下方开有金属化孔与LED发光管相连接且金属化孔与双面覆铜板下表面相接触可以有效对LED发光管进行进一步的散热，使其装置的寿命更长，双面覆铜板采用环氧树脂可以降低成本。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
图1：本发明的构造示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种改善散热性的电路板，包括外壳1以及双面覆铜板4，双面覆铜板4的上表面和下表面上分别附着有铜箔3，其中上表面的铜箔3分为左铜箔9和右铜箔10，左铜箔9和右铜箔10之间设有间距，在左铜箔9和右铜箔10间距之间设置有LED发光管7， LED发光管7与左铜箔9之间设有间隙， LED发光管7与右铜箔10之间设有间隙，LED发光管7的下表面上附着有铜箔3且固定在双面覆铜板4上，LED发光管7上设有散热引出端，所述散热引出端上设置有左引出端5、右引出端8和下引出端6，左引出端5与左铜箔9相连接固定，右引出端8与右铜箔10相连接固定，双面覆铜板4上开有金属化孔2，金属化孔2位于LED发光管7的正下方且金属化孔2与LED发光管7的下引出端6相连接，双面覆铜板4的下表面的铜箔3与金属化孔2相触，外壳1上端安装有下表面附着铜箔的双面覆铜板4。
其中，金属化孔2内灌有锡金属，能快速的将LED发光管7产生的热量速度的传递给金属化孔2，再由金属化孔2传递给双面覆铜板4下表面上的铜箔3，接着再由外壳1散热，通过在金属化孔2内灌有锡金属能加快散热。双面覆铜板4的材质为环氧树脂，能代替其他材料使用，使其成降低了成本。
装置装配好后，其装置的散热传导途径从LED发光管7开始使用产生热量后，LED发光管7首先从左引出端5和右引出端8分别相连接的左铜箔9和右铜箔10散热，其左引出端5和右引出端8能将LED发光管7产生的热量发散一部分，其装置还有一部分热量继续存在着，在左引出端5和右引出端8将LED发光管7内的热量散热一部分后，再次通过LED发光管7的下引出端6通过金属化孔2将热量传导至双面覆铜板4上的铜箔3上进行再一次的散热，双面覆铜板4上的铜箔3传导给外壳1将热量散到空气中，致使装置内部的热量不会过高导致装置使用的寿命过短。
综上所述，装置在双面覆铜板上开设金属化孔将装置还剩余的热量再次通过下引出端进行进一步的散热，使其装置使用寿命更长，同时双面覆铜板采用环氧树脂材质制成，能有效的降低成本。
需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种改善散热性的电路板，包括外壳以及双面覆铜板，其特征在于：所述双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，其中上表面的铜箔分为左铜箔和右铜箔，所述左铜箔和右铜箔之间设有间距，在所述左铜箔和右铜箔间距之间设置有LED发光管，所述LED发光管与左铜箔之间设有间隙，所述LED发光管与右铜箔之间设有间隙，所述LED发光管的下表面上附着有铜箔且固定在双面覆铜板上，所述LED发光管上设有散热引出端，所述散热引出端上设置有左引出端、右引出端和下引出端，所述左引出端与左铜箔相连接固定，所述右引出端与右铜箔相连接固定，所述双面覆铜板上开有金属化孔，所述金属化孔位于LED发光管的正下方且所述金属化孔与LED发光管的下引出端相连接，所述双面覆铜板的下表面的铜箔与金属化孔相触，所述外壳上端安装有下表面附着铜箔的双面覆铜板。
2.根据权利要求1所述的一种改善散热性的电路板，其特征在于：所述金属化孔内灌有锡金属。
3.根据权利要求1所述的一种改善散热性的电路板，其特征在于：所述双面覆铜板的材质为环氧树脂。
Priority Applications (1)
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| CN201210235179XA CN102740592A (zh) | 2012-07-09 | 2012-07-09 | 一种改善散热性的电路板 |
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Publications (1)
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| CN102740592A true CN102740592A (zh) | 2012-10-17 |
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104037301B (zh) * | 2014-05-19 | 2017-06-30 | 伊韦尔(深圳)光电科技有限公司 | 一种LED灯板的cob封装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102005530A (zh) * | 2010-10-15 | 2011-04-06 | 深圳市中庆微科技开发有限公司 | 一种大功率led散热单元 |
| CN102374506A (zh) * | 2010-08-26 | 2012-03-14 | 江苏均英光电有限公司 | 一种大功率led散热装置 |
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2012
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