CN102722082A - 一种掩膜版及套刻精度测量方法 - Google Patents
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102944970A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-02-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板掩膜对位方法 |
CN104009020A (zh) * | 2013-02-27 | 2014-08-27 | 无锡华润上华科技有限公司 | 晶圆及其可接受测试方法 |
CN104297989A (zh) * | 2014-10-22 | 2015-01-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板、掩膜板及液晶显示装置 |
CN104423144A (zh) * | 2013-08-23 | 2015-03-18 | 上海凸版光掩模有限公司 | 一种光掩模及光掩模套刻精度的监测方法 |
CN104635440A (zh) * | 2013-11-14 | 2015-05-20 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 套刻对准标记及其测量方法 |
CN104765254A (zh) * | 2015-04-29 | 2015-07-08 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种套刻对准标记 |
CN104777723A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-15 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 套刻对准标记及套刻测量方法 |
CN105870031A (zh) * | 2016-04-19 | 2016-08-17 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 外延生长监控图形及监控方法 |
CN106292175A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 光刻机检测用掩膜版 |
CN107065312A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-08-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种平曲面共用改善液晶显示穿透率的方法 |
CN110989287A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-10 | 合肥维信诺科技有限公司 | 光刻掩膜版和光刻掩膜版的检测方法 |
CN115097691A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-09-23 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种掩模板及形成方法 |
CN116203808A (zh) * | 2023-04-20 | 2023-06-02 | 长鑫存储技术有限公司 | 套刻误差的量测方法及套刻标记 |
WO2024000636A1 (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 测量图形及其制备方法、测量方法、装置、设备及介质 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030202181A1 (en) * | 2002-04-30 | 2003-10-30 | Maltabes John George | Arrangement and method for transferring a pattern from a mask to a wafer |
CN101201544A (zh) * | 2006-12-11 | 2008-06-18 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 半导体光刻方法 |
CN102053479A (zh) * | 2009-10-28 | 2011-05-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 光掩模缺陷的定位装置及定位方法 |
CN201897692U (zh) * | 2010-10-16 | 2011-07-13 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 带对准标记的掩模版 |
US20120127444A1 (en) * | 2010-11-22 | 2012-05-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Reflection Mask For EUV Lithography, System For EUV Lithography, And Method Of Fixing The Reflection Mask For EUV Lithography |
-
2012
- 2012-07-04 CN CN201210230386.6A patent/CN102722082B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030202181A1 (en) * | 2002-04-30 | 2003-10-30 | Maltabes John George | Arrangement and method for transferring a pattern from a mask to a wafer |
CN101201544A (zh) * | 2006-12-11 | 2008-06-18 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 半导体光刻方法 |
CN102053479A (zh) * | 2009-10-28 | 2011-05-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 光掩模缺陷的定位装置及定位方法 |
CN201897692U (zh) * | 2010-10-16 | 2011-07-13 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 带对准标记的掩模版 |
US20120127444A1 (en) * | 2010-11-22 | 2012-05-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Reflection Mask For EUV Lithography, System For EUV Lithography, And Method Of Fixing The Reflection Mask For EUV Lithography |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9057947B2 (en) | 2012-11-16 | 2015-06-16 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method for aligning substrate and mask and method for preparing semiconductor device |
CN102944970B (zh) * | 2012-11-16 | 2014-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板掩膜对位方法 |
CN102944970A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-02-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板掩膜对位方法 |
CN104009020A (zh) * | 2013-02-27 | 2014-08-27 | 无锡华润上华科技有限公司 | 晶圆及其可接受测试方法 |
CN104423144A (zh) * | 2013-08-23 | 2015-03-18 | 上海凸版光掩模有限公司 | 一种光掩模及光掩模套刻精度的监测方法 |
CN104635440A (zh) * | 2013-11-14 | 2015-05-20 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 套刻对准标记及其测量方法 |
CN104297989A (zh) * | 2014-10-22 | 2015-01-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板、掩膜板及液晶显示装置 |
CN104297989B (zh) * | 2014-10-22 | 2017-06-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板、掩膜板及液晶显示装置 |
CN104777723A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-15 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 套刻对准标记及套刻测量方法 |
CN104777723B (zh) * | 2015-04-20 | 2018-06-01 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 套刻对准标记及套刻测量方法 |
CN104765254A (zh) * | 2015-04-29 | 2015-07-08 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种套刻对准标记 |
CN105870031A (zh) * | 2016-04-19 | 2016-08-17 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 外延生长监控图形及监控方法 |
CN105870031B (zh) * | 2016-04-19 | 2019-01-04 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 外延生长监控图形及监控方法 |
CN106292175A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 光刻机检测用掩膜版 |
CN107065312A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-08-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种平曲面共用改善液晶显示穿透率的方法 |
CN107065312B (zh) * | 2016-12-30 | 2020-09-04 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种平曲面共用改善液晶显示穿透率的方法 |
CN110989287A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-10 | 合肥维信诺科技有限公司 | 光刻掩膜版和光刻掩膜版的检测方法 |
WO2024000636A1 (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 测量图形及其制备方法、测量方法、装置、设备及介质 |
CN115097691A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-09-23 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种掩模板及形成方法 |
CN115097691B (zh) * | 2022-08-29 | 2022-12-02 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种掩模板及形成方法 |
CN116203808A (zh) * | 2023-04-20 | 2023-06-02 | 长鑫存储技术有限公司 | 套刻误差的量测方法及套刻标记 |
CN116203808B (zh) * | 2023-04-20 | 2023-10-03 | 长鑫存储技术有限公司 | 套刻误差的量测方法及套刻标记 |
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Publication number | Publication date |
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