CN102703023A - 一种粘接剂及其合成方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种粘接剂及其合成方法,该粘接剂的结构通式如下式:
Description
技术领域
本发明涉及一种粘接剂及其合成方法,特别涉及一种应用于LED灌封胶的粘接剂及其合成方法。
背景技术
现如今,LED应用领域相当广泛,电子产品、家用电器、交通标志牌、广告牌等需要电光源或面光源的场合,都是LED的应用市场。大功率LED作为第四代光源,赋有“绿色光源”之称,具有体积小、电压低、安全、寿命长、电光转换效率高、节能环保等优点,必将成为21世纪的新一代光源。
LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,其使用的封装材料一直是近年来的研究热点。由于有机硅材料具有透光率大、折射率高、热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点,明显优于其他封装材料,而广泛应用于大功率LED封装。
近年来,LED封装发展迅速,但也存在一些难题,灌封胶与封装用基材之间的附着力较差,灌封胶固化后,灌封胶与基材之间没有粘接性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种粘接剂及其合成方法,该粘接剂应用于灌封胶中,提高灌封胶与基材之间的粘接性和附着力,待灌封胶固化后使灌封胶与基材之间仍能很好的粘接;除此之外,本发明所提供的粘接剂还可以用于提高粘结性较差的PVC、PPA等塑料基材或金属等材料的粘接性。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种粘接剂,所述粘接剂的结构通式如下:
式中,n=6~8。
本发明的有益效果是:粘接剂中含有环氧基团、硅甲氧基团和乙烯基团,具有很好的粘接性和附着力。
本发明还提供一种制备上述粘接剂的方法,包括以下步骤:首先制备端羟基甲基乙烯基硅油,再经脱甲醇反应得到所述粘接剂。
本发明制备方法的有益效果是:简单易行,所用原料价格低廉,合成的粘接剂粘接性和附着力强,易于工业化生产。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述端羟基甲基乙烯基硅油的制备方法为:用15~22质量份的二甲基二氧基硅烷与6~10质量份的甲基乙烯基二甲氧基硅烷在5~12质量份的氢氧化钾水溶液催化作用下,进行水解、缩合反应,再经水洗、分液、干燥和过滤后,减压蒸馏,即得以下结构通式的端羟基甲基乙烯基硅油:
式中,n=6~8。
进一步,所述水解反应温度为50~70℃。
进一步,所述缩合反应温度为50~70℃。
进一步,所述氢氧化钾溶液的质量分数为0.1%~1.2%。
进一步,所述脱甲醇反应得到所述粘接剂的制备方法为:向7~10质量份的端羟基甲基乙烯基硅油中滴加2~5质量份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和占反应体系总质量0.1%~0.25%的催化剂,经脱甲醇反应后,减压蒸馏,即得所述粘接剂。
进一步,所述脱甲醇反应温度为50~120℃。
进一步,所述催化剂为辛酸亚锡或二月桂酸二丁基锡中的一种。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例1
1)合成端羟基甲基乙烯基硅油
将油浴升温至50℃,向三口烧瓶中加入16克二甲氧基二甲基硅烷和8克二甲氧基甲基乙烯基硅烷,并开启搅拌,通冷凝水。称取8克水及0.04克氢氧化钾配成溶液,将氢氧化钾溶液加入到反应瓶中。搅拌反应两小时后,开始升温至70℃,继续搅拌反应两小时后停止反应。水洗、静置分液,取上层油相,加入无水硫酸镁,静置3小时,进行过滤。再减压蒸馏,至不再出现馏出物,停止蒸馏。得到端羟基甲基乙烯基硅油7.02克,密闭封存,待用于粘接剂的合成。
2)合成粘接剂
称取3.9克γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和0.023克催化剂二月桂酸二丁基锡加入到反应瓶中,在恒压漏斗中加入7.02克端羟基甲基乙烯基硅油,抽真空,开启搅拌,同时开始滴加端羟基甲基乙烯基硅油,20分钟内滴加完毕,继续搅拌反应,从滴加起经过2.5小时候后开始升温至80℃,继续搅拌反应1.5小时候停止搅拌反应,降至室温,解除真空。经减压蒸馏后得粘接剂9.90克。
实施例2
1)合成端羟基甲基乙烯基硅油
将油浴升温至50℃,向三口烧瓶中加入15克二甲氧基二甲基硅烷和6克二甲氧基甲基乙烯基硅烷,并开启搅拌,通冷凝水。称取5克水与0.005克氢氧化钾配成溶液,将氢氧化钾溶液加入到反应瓶中。两小时后,开始升温至50℃,在该温度下搅拌缩聚两小时候后停止搅拌。洗静置分液,取上层油相,加入无水硫酸镁,静置3小时,进行过滤。再减压蒸馏,至不再出现馏出物,停止蒸馏。得到端羟基甲基乙烯基硅油6.49克,密闭封存,待用于粘接剂的合成。
2)合成粘接剂
称取2.01克γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和0.0085克催化剂辛酸亚锡加入到反应瓶中,在恒压漏斗中加入6.49克端羟基甲基乙烯基硅油,抽真空,升温至50℃,开启搅拌,同时开始滴加端羟基甲基乙烯基硅油,并计时,20分钟内滴加完毕,继续搅拌反应,从滴加起2,小时候后开始升温至80℃,继续搅拌反应1.5小时后升温至100℃,1小时后升温至120℃,再反应1小时后停止反应,待降至室温,解除真空,经减压蒸馏后得粘接剂7.25克。
实施例3
1)合成端羟基甲基乙烯基硅油
先将油浴升温至50℃,向三口烧瓶中加入22克二甲氧基二甲基硅烷和10克二甲氧基甲基乙烯基硅烷,并开启搅拌,通冷凝水。称取12克水与0.012克氢氧化钾配成溶液,将氢氧化钾溶液加入到反应瓶中。两小时后,升温至70℃,在该温度下继续反应两小时候后停止搅拌。水洗、静置分液,取上层油相,加入无水硫酸镁,静置3小时,进行过滤。再减压蒸馏,至不再出现馏出物,停止蒸馏,得端羟基甲基乙烯基硅油10.60克,密闭封存,待用于粘接剂的合成。
2)合成粘接剂
称取5克γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和0.039克催化剂辛酸亚锡加入到反应瓶中,在恒压漏斗中加入10.60克端羟基甲基乙烯基硅油,抽真空,升温至50℃,开启搅拌,同时开始滴加端羟基甲基乙烯基硅油,并计时,30分钟内滴加完毕,继续搅拌反应,从滴加起2小时候后开始升温至80℃,继续搅拌反应1.5小时后升温至100℃,1小时后升温至120℃,再反应1小时后停止反应,降至室温,解除真空。经减压蒸馏得粘接剂10.92克。
实施例4
1)合成端羟基甲基乙烯基硅油
将油浴升温至50℃,向三口烧瓶中加入16克二甲氧基二甲基硅烷和8克二甲氧基甲基乙烯基硅烷,并开启搅拌,通冷凝水。称取8克水与0.035克氢氧化钾配成溶液,将氢氧化钾溶液加入到反应瓶中。两小时后,开始升温至70℃,在该温度下搅拌缩聚两小时候后停止搅拌。洗静置分液,取上层油相,加入无水硫酸镁,静置3小时,进行过滤。再减压蒸馏,至不再出现馏出物,停止蒸馏。所得端羟基(二甲基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物6.89克,密闭封存,待用于粘接剂的合成。
2)合成粘接剂
称取4..10克γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和0.025克催化剂辛酸亚锡加入到反应瓶中,在恒压漏斗中加入6.89克端羟基(二甲基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,抽真空,升温至50℃,开启搅拌,同时开始滴加端羟基(二甲基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,并计时,20分钟内滴加完毕,继续搅拌反应,从滴加起2,小时候后开始升温至80℃,继续搅拌反应1.5小时后升温至100℃,1小时后升温至120℃,再反应1小时后停止反应,待降至室温,解除真空,经减压蒸馏后得粘接剂9.75克。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
2.一种如权利要求1所述的粘接剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:首先制备端羟基甲基乙烯基硅油,再经脱甲醇反应得到所述粘接剂。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述端羟基甲基乙烯基硅油的制备方法为:用15~22质量份的二甲基二氧基硅烷与6~10质量份的甲基乙烯基二甲氧基硅烷在5~12质量份的氢氧化钾水溶液催化作用下,进行水解、缩合反应,再经水洗、分液、干燥和过滤后,减压蒸馏,即得以下结构通式的端羟基甲基乙烯基硅油:
式中,n=6~8。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述水解反应温度为50~70℃。
5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述缩合反应温度为50~70℃。
6.根据权利要求3至5之一所述的制备方法,其特征在于,所述氢氧化钾溶液的质量分数为0.1%~1.2%。
7.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述脱甲醇反应得到所述粘接剂的制备方法为:向7~10质量份的端羟基甲基乙烯基硅油中滴加2~5质量份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和占反应体系总质量0.1%~0.25%的催化剂,经脱甲醇反应后,减压蒸馏,即得所述粘接剂。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述脱甲醇反应温度为50~120℃。
9.根据权利要求7或8所述的制备方法,其特征在于,所述催化剂为辛酸亚锡或二月桂酸二丁基锡中的一种。
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