CN109251723A - 一种Molding高折LED封装硅胶 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种Molding高折LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为3：1；其中：组分A包括以下质量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑60，乙烯基硅油10‑15，含氢小分子20‑40，扩链剂5‑10，抑制剂0.5～1.0，B组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油75‑85，甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20，粘接剂5‑10，催化剂0.5～1.5。本发明Molding高折LED封装硅胶具有高亮度、高折射率、适用于Molding工艺快阶段快速固化的特点，制备工艺简单，易于量产，适用作LED封装硅胶。

Description

一种Molding高折LED封装硅胶
技术领域
本发明涉及一种Molding高折LED封装硅胶，属于封装材料领域。
技术背景
LED寿命长、光效高、无辐射与低功耗，被广泛应用于各种显示屏、汽车灯以及各种电子产品的背光源以及照明用等，其封装材料的选择对LED的性能影响至关重要。但随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越越高，而LED封装中Molding封装结构的LED相比于直插式的封装具有发光角度的一致性高、发光角度精准、亮度更高等优点，正逐渐广泛应用。本发明的高折LED封装硅胶能很好的满足Molding封装各个阶段的固化要求，具有亮度高、高温热稳定性优异的特点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种Molding封装用的高折LED封装硅胶的制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：所述的高折LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为3:1；其中：
所述组分A包括以下质量份的原料：
所述B组分包括以下质量份的原料：
本发明的有益效果是：本发明高折射率LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供高强度耐热的树脂、乙烯基、交联剂与抑制剂，B组分提供树脂、硅油、粘接剂及催化剂。
所述的甲基苯基乙烯基硅树脂选自通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基。其结构式为(1)：
所述乙烯基硅油为端基为乙烯基，主链为硅甲基苯基的乙烯基硅油，其结构式为(2)：
其中，n＝1-10
选择乙烯基硅油的有益效果：有效地缓解过度交联造成的内应力过高，增加硅胶的整体性能。
所述的含氢小分子为端基为硅氢，主链为硅苯基的含氢小分子。所述结构为(3)：
其中，n＝1-5
选择含氢小分子的有益效果是：增加柔性链节，平衡硅胶整体综合性能。
所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)与丙烯酰氧基官能团的聚合物，其结构式为(4)：
其中，Me为甲基，Et为乙基，n1为10-20的整数，n2为10-20的整数，n3为20-40的整数。
采用扩链剂的结构式(5)如下：
所述催化剂为铂系催化剂，选自氯铂酸醇溶液、铂-甲基苯基聚硅氧烷、铂-烯烃配合物、铂-甲基苯基乙烯基聚硅氧烷中的任意一种或一种以上，其中铂含量为7ppm。
所述的抑制剂为乙炔基环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇、马来酸二希丙脂中的任意一种或一种以上。
所述A组分的制备步骤：将质量份为50-60甲基苯基乙烯基硅树脂，10-15质量份的乙烯基硅油，20-40质量份的含氢小分子，5-10质量份的扩链剂，0.5～1.0质量份的抑制剂，利用机械混合搅拌均匀，抽真空脱泡，充入氮气，密闭储存，即得A组分；
所述B组分的制备步骤：将质量份为75-85的乙烯基硅油，10-20质量份的甲基苯基乙烯基硅树脂，5-10质量份的粘接剂，0.5～1.5质量份的催化剂，利用机械混合搅拌均匀，抽真空脱泡，充入氮气，密闭储存，即得B组分。
使用时将A、B组分按照质量比3:1混合均匀，加入适量的抗沉降粉与荧光粉，真空脱泡5～10min，固化条件：110℃/5min Molding初固脱模+150℃/4h后固化。
具体实施方式
下面结合具体实施案例对本发明作进一步说明。
实施例1
A组分的制备：准确称取50g甲基苯基乙烯基硅树脂、12g乙烯基硅油(其中，n＝6)、30g含氢小分子(其中，n＝1)、7.2g扩链剂、0.8g抑制剂乙炔基环己醇，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；
B组分的制备：准确称取78.2g乙烯基硅油(其中，n＝5)、15g甲基苯基乙烯基硅树脂、6g的粘接剂(其中，n1＝15,n2＝15,n3＝25)、0.8g催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷(铂含量7ppm)，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；
使用时，将A、B组分按照质量份3:1混合均匀，真空脱泡5min，110℃/5min Molding初固脱模+150℃/4h后固化。
实施例2
A组分的制备：准确称取51g甲基苯基乙烯基硅树脂、11g乙烯基硅油(其中，n＝6)、30g含氢小分子(其中，n＝1)、7g扩链剂、1g抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；
B组分的制备：准确称取79.1g乙烯基硅油(其中，n＝5)、14g甲基苯基乙烯基硅树脂、6g的粘接剂(其中，n1＝15,n2＝15,n3＝25)、0.9g催化剂氯铂酸醇溶液(铂含量7ppm)，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；
使用时，将A、B组分按照质量份3:1混合均匀，真空脱泡5min，110℃/5min Molding初固脱模+150℃/4h后固化。
实施例3
A组分的制备：准确称取52g甲基苯基乙烯基硅树脂、11g乙烯基硅油(其中，n＝5)、28g含氢小分子(其中，n＝1)、8.2g扩链剂、0.8g抑制剂马来酸二希丙脂，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；
B组分的制备：准确称取80g乙烯基硅油(其中，n＝6)、13g甲基苯基乙烯基硅树脂、6g的粘接剂(其中，n1＝15,n2＝15,n3＝25)、1g催化剂铂-甲基苯基乙烯基聚硅氧烷(铂含量7ppm)，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；
使用时，将A、B组分按照质量份3:1混合均匀，真空脱泡5min，110℃/5min Molding初固脱模+150℃/4h后固化。
实施例4
A组分的制备：准确称取54g甲基苯基乙烯基硅树脂、10g乙烯基硅油(其中，n＝5)、27g含氢小分子(其中，n＝1)、8g扩链剂、1g抑制剂乙炔基环己醇和马来酸二希丙脂的1:1混合物，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；
B组分的制备：准确称取83.2g乙烯基硅油(其中，n＝6)、10g甲基苯基乙烯基硅树脂、5g的粘接剂(其中，n1＝15,n2＝15,n3＝25)、1.2g催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷(铂含量7ppm)，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；
使用时，将A、B组分按照质量份3:1混合均匀，真空脱泡5min，110℃/5min Molding初固脱模+150℃/4h后固化。
对比上述实施例1-4中制得的LED封装硅胶进行透光率测试，样品厚度为1mm测试结果如表1：
表1：实施例透光率测试
从表1中的测试数据可以看出，本发明制备的高折射率LED封装硅胶的透光率优异，均在99.4％以上，具有高亮度、高折射率、高透光率的特点。
对比上述实例1-4中制得的LED封装硅胶在3W灯珠，高温120℃(环境温度加上灯珠本身的散热，节温可达到180℃)环境下点亮1000H的光衰程度，测试结果如表2：
表2：实施例光衰测试
从表2中的测试数据可以看出，本发明制备的Molding封装用高折射率LED封装硅胶耐高温性能优异，高温点亮1000H光衰小于10％，具有优异的耐高温性能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种Molding高折LED封装硅胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为3：1；其中：
所述组分A包括以下质量份的原料：
所述B组分包括以下质量份的原料：
所述甲基苯基乙烯基硅树脂通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基；
所述含氢小分子为端基为硅氢，主链为硅苯基的含氢小分子，其结构为(3)：
其中，n＝1-5；
所述扩链剂，其结构式为(5)：
2.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述乙烯基硅油，其结构式为(2)：
3.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述粘接剂结构式为(4)：
其中，Me为甲基，Et为乙基，n1为10-20的整数，n2为10-20的整数，n3为20-40的整数。
4.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述催化剂为氯铂酸醇溶液、铂-甲基苯基聚硅氧烷、铂-烯烃配合物、铂-甲基苯基乙烯基聚硅氧烷中的任意一种，其中铂含量为7ppm；所述抑制剂为乙炔基环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇、马来酸二希丙脂中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，制备步骤包括：将质量份为50-60甲基苯基乙烯基硅树脂，10-15质量份的乙烯基硅油，20-40质量份的含氢小分子，5-10质量份的扩链剂，0.5～1.0质量份的抑制剂，利用机械混合搅拌均匀，抽真空脱泡，充入氮气，密闭储存，即得A组分；
所述B组分的制备步骤：将质量份为75-85的乙烯基硅油，10-20质量份的甲基苯基乙烯基硅树脂，5-10质量份的粘接剂，0.5～1.5质量份的催化剂，利用机械混合搅拌均匀，抽真空脱泡，充入氮气，密闭储存，即得B组分。
其中，n＝1-10。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110903808A (zh) * 2019-11-07 2020-03-24 烟台德邦科技有限公司 一种环氧改性的高折射率led封装硅胶及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102703023A (zh) * 2012-06-05 2012-10-03 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种粘接剂及其合成方法
CN103805128A (zh) * 2012-11-15 2014-05-21 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高折射率led封装胶用粘接剂及其合成方法
CN105400487A (zh) * 2015-11-18 2016-03-16 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高亮度、高折射率led封装硅胶及其制备方法
CN107760197A (zh) * 2017-09-05 2018-03-06 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种耐高温无开裂的高折led封装硅胶

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102703023A (zh) * 2012-06-05 2012-10-03 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种粘接剂及其合成方法
CN103805128A (zh) * 2012-11-15 2014-05-21 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高折射率led封装胶用粘接剂及其合成方法
CN105400487A (zh) * 2015-11-18 2016-03-16 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高亮度、高折射率led封装硅胶及其制备方法
CN107760197A (zh) * 2017-09-05 2018-03-06 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种耐高温无开裂的高折led封装硅胶

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110903808A (zh) * 2019-11-07 2020-03-24 烟台德邦科技有限公司 一种环氧改性的高折射率led封装硅胶及其制备方法

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