CN106336849B - 一种耐高温低光衰的高折led封装硅胶 - Google Patents

一种耐高温低光衰的高折led封装硅胶 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1：1；其中：组分A包括以下质量份的原料：乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70‑80，甲基苯基乙烯基硅油5‑15，甲基苯基含氢硅油5‑10，扩链剂5‑10，抑制剂0.1～0.5，B组分包括以下质量份的原料：乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70‑85，粘接剂20‑25，催化剂0.1～0.5。本发明高折LED封装硅胶，除了新型乙烯基甲基苯基封端硅树脂外，又加入含有甲氧基的扩链剂，大大提高封装硅胶的耐光衰性能。

Description

一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶
技术领域
本发明属于封装材料领域，涉及一种耐高温、低光衰高折射率封装硅胶及其制备方法。
技术背景
LED寿命长、光效高、无辐射与低功耗，被广泛应用于各种显示屏、汽车灯以及各种电子产品的背光源以及照明用等，其封装材料的选择对LED的性能影响至关重要。但随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高，尤其是大功率LED照明光源的发展，极高的发热量对封装材料的本体强度、耐热性、抗光衰及粘接性要求也相应提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耐高温、低光衰的高折射率LED封装胶及其制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：所述的高折LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1：1；其中：
所述组分A包括以下质量份的原料：
所述B组分包括以下质量份的原料：
乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂 70-85
粘接剂 20-25
催化剂 0.1～0.5
本发明的有益效果是：本发明高折射率LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供高强度耐热的树脂、乙烯基、交联剂与抑制剂，B组分提供扩链剂、粘接剂及催化剂。本发明高折LED封装硅胶，除了新型乙烯基甲基苯基封端硅树脂外，又加入含有甲氧基的扩链剂，大大提高封装硅胶的耐光衰性能。
所述的乙烯基甲基苯基封端硅树脂选自通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基。
所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)，其结构式为(1)：
采用扩链剂的结构式(2)如下：
所述催化剂为铂系催化剂，选自氯铂酸醇溶液、铂-甲基苯基聚硅氧烷、铂-烯烃配合物中的任意一种或一种以上。
所述的抑制剂为乙炔基环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种或一种以上。
所述A组分的制备步骤：将质量份为70-80的乙烯基封端甲基苯基硅树脂、5-15质量份甲基苯基乙烯基硅油、5-10质量份甲基苯基含氢硅油、5-10份扩链剂、0.1-0.5份抑制剂，利用机械混合搅拌均匀，抽真空脱泡，充入氮气，密闭储存，即得A组分；
所述B组分的制备步骤：将质量份为70-85乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、20-25质量份的粘接剂、0.1-0.5份的催化剂，利用机械混合搅拌均匀，抽真空脱泡，充入氮气，密闭储存，即得B组分；
使用时将A、B组分按照质量比1:1混合均匀，加入适量的抗沉降粉与荧光粉，真空脱泡5～10min，点胶或灌胶于封装件上，固化条件：80℃，1h+150℃，4h。
具体实施方式
下面结合具体实施案例对本发明作进一步说明。
实施例1
A组分的制备：准确称取75g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、10g甲基苯基乙烯基硅油、7g交联剂甲基苯基含氢硅油、7.5g扩链剂(结构式2)、0.5g抑制剂乙炔基环己醇，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；
B组分的制备：准确称取80g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、24.5g粘接剂(结构式1)、0.5g催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；
使用时，将A、B组分按照质量份1:1混合均匀，真空脱泡5min，点胶或灌胶于待封装件上，80℃固化1h+150℃固化4h。
实施例2
A组分的制备：准确称取80g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、8g甲基苯基乙烯基硅油、6g交联剂甲基苯基含氢硅油、5.5g扩链剂(结构式2)、0.5g抑制剂乙炔基环己醇，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；
B组分的制备：准确称取80g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、24.5g粘接剂(结构式1)、0.5g催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；
使用时，将A、B组分按照质量份1:1混合均匀，真空脱泡5min，点胶或灌胶于待封装件上，80℃固化1h+150℃固化4h。
实施例3
A组分的制备：准确称取78g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、8g甲基苯基乙烯基硅油6g交联剂甲基苯基含氢硅油、7.5g扩链剂(结构式2)、0.5g抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；
B组分的制备：准确称取80g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、24.5g粘接剂(结构式1)、0.5g催化剂铂-氯铂酸醇溶液，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；
使用时，将A、B组分按照质量份1:1混合均匀，真空脱泡5min，点胶或灌胶于待封装件上，80℃固化1h+150℃固化4h。
实施例4
A组分的制备：准确称取82g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、7g甲基苯基乙烯基硅油5g交联剂甲基苯基含氢硅油、5.5g扩链剂(结构式2)、0.5g抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；
B组分的制备：准确称取80g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、24.5g粘接剂(结构式1)、0.5g催化剂铂-烯烃配合物，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；
使用时，将A、B组分按照质量份1:1混合均匀，真空脱泡5min，点胶或灌胶于待封装件上，80℃固化1h+150℃固化4h。
对比上述实施例1-4中制得的LED封装硅胶点亮2835支架，在高温90℃环境下及双85环境下500h，LED灯珠的光衰程度，测试结果如表1：
表1：实施例90℃、双85 500h光衰
从表1中的测试数据可以看出，本发明制备的高折射率LED封装硅胶高温、双85,500h光衰均小于5％。具有优异的耐高温低光衰性，适用于LED封装。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶，其特征在于，制备方法包括：A组分的制备：准确称取75g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、10g甲基苯基乙烯基硅油、7g交联剂甲基苯基含氢硅油、7.5g扩链剂、0.5g抑制剂乙炔基环己醇，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；B组分的制备：准确称取80g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、24.5g粘接剂、0.5g催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；使用时，将A、B组分按照质量份1:1混合均匀，真空脱泡5min，点胶或灌胶于待封装件上，80℃固化1h+150℃固化4h，所述乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基；所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，扩链剂的结构式如下：
2.一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶，其特征在于，制备方法包括：A组分的制备：准确称取80g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、8g甲基苯基乙烯基硅油、6g交联剂甲基苯基含氢硅油、5.5g扩链剂、0.5g抑制剂乙炔基环己醇，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；B组分的制备：准确称取80g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、24.5g粘接剂、0.5g催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；使用时，将A、B组分按照质量份1:1混合均匀，真空脱泡5min，点胶或灌胶于待封装件上，80℃固化1h+150℃固化4h，所述乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基；所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，扩链剂的结构式如下：
3.一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶，其特征在于，制备方法包括：A组分的制备：准确称取78g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、8g甲基苯基乙烯基硅油6g交联剂甲基苯基含氢硅油、7.5g扩链剂、0.5g抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；B组分的制备：准确称取80g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、24.5g粘接剂、0.5g催化剂铂-氯铂酸醇溶液，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；使用时，将A、B组分按照质量份1:1混合均匀，真空脱泡5min，点胶或灌胶于待封装件上，80℃固化1h+150℃固化4h，所述乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基；所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，扩链剂的结构式如下：
4.一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶，其特征在于，制备方法包括：A组分的制备：准确称取82g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、7g甲基苯基乙烯基硅油5g交联剂甲基苯基含氢硅油、5.5g扩链剂、0.5g抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；B组分的制备：准确称取80g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、24.5g粘接剂、0.5g催化剂铂-烯烃配合物，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；使用时，将A、B组分按照质量份1:1混合均匀，真空脱泡5min，点胶或灌胶于待封装件上，80℃固化1h+150℃固化4h，所述乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基；所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，扩链剂的结构式如下：
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