CN102666417B - 玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 - Google Patents
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Abstract
在沿着熔接预定区域(R)照射激光(L1)而使玻璃层(3)熔融时,通过沿着熔接预定区域(R)照射具有第1热输入量的激光(L1),而使粘合剂气化并且使玻璃料(2)熔融,在与激光(L1)的行进方向大致正交的方向上的玻璃层(3)的熔融率超过规定值时切换热输入量,并沿着熔接预定区域(R)照射具有比第1热输入量少的第2热输入量的激光(L1),由此使粘合剂气化并且使玻璃料(2)熔融,从而使玻璃层(3)固定在玻璃构件(4)上。
Description
技术领域
本发明涉及一种将玻璃构件彼此熔接而制造玻璃熔接体的玻璃熔接方法、以及为实现此的玻璃层固定方法。
背景技术
作为上述技术领域中的现有的玻璃熔接方法,已知有如下方法:将包含激光吸收性颜料的玻璃层以沿着熔接预定区域的方式烧接在一个玻璃构件上之后,使另一个玻璃构件经由玻璃层重叠在该玻璃构件上,并沿着熔接预定区域照射激光,由此将一个玻璃构件与另一个玻璃构件熔接。
再有,作为在玻璃构件上烧接玻璃层的技术,通常为如下技术:通过从包含玻璃料、激光吸收性颜料、有机溶剂和粘合剂的膏体层中除去有机溶剂和粘合剂,使玻璃层固着在玻璃构件上后,将固着有玻璃层的玻璃构件在煅烧炉内加热,由此使玻璃层熔融,而在玻璃构件上烧接玻璃层(例如参照专利文献1)。
另外,为了使玻璃层固着在玻璃构件上,提出有通过激光的照射来代替炉内的加热而从玻璃层除去有机物(有机溶剂或粘合剂)(例如参照专利文献2、3)。根据这样技术,可以防止玻璃构件上所形成的功能层等受到加热而劣化,还可以抑制由于使用炉而引起的消耗能量的增大及炉内的加热时间的变长。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2006-524419号公报
专利文献2:日本特开2002-366050号公报
专利文献3:日本特开2002-367514号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,若通过激光的照射进行玻璃层对于玻璃构件的烧接,则在烧接时或在其后的玻璃构件彼此的熔接时,有时玻璃构件会产生裂痕等而玻璃构件破损。
因此,本发明是鉴于上述情况而作出的,其目的在于提供一种可以制造可靠性高的玻璃熔接体的玻璃熔接方法、以及为实现此的玻璃层固定方法。
解决问题的技术手段
本发明人为达成上述目的而反复进行努力研究,结果发现,利用激光的照射的玻璃层的烧接与玻璃构件的破损有关的原因在于,如图12所示,若烧接时玻璃层的温度超过熔点Tm,则玻璃层的激光吸收率急剧变高。即,在配置在玻璃构件上的玻璃层中,由于玻璃料的粒子性等,而引起超出激光吸收性颜料的吸收特性的光散射,成为激光吸收率低的状态(例如,在可见光下看起来发白)。
因此,如图13所示那样,若以玻璃层的温度成为高于熔点Tm且低于结晶化温度Tc的温度Tp的方式以激光功率P照射激光,则由于玻璃料的熔融而使粒子性受到破坏等,显著表现出激光吸收性颜料的吸收特性,玻璃层的激光吸收率急剧变高(例如,在可见光下看起来发黑或发绿)。由此,玻璃层中引起预想以上的激光的吸收,而由于热输入过多所引起的热冲击导致玻璃构件产生裂痕。
另外,通过以激光功率P进行激光的照射,实际上,如图13所示那样,玻璃层的温度达到高于结晶化温度Tc的温度Ta。若玻璃层中位于与烧接对象的玻璃构件相反的侧的部分(即,玻璃层中位于熔接对象的玻璃构件侧的部分)由于热输入过多而结晶化,则该部分的熔点变高。因此,在其后的玻璃构件彼此的熔接时,为了能够使玻璃层中位于熔接对象的玻璃构件侧的部分熔融,有必要提高激光功率来照射激光,由于与烧接时同样地因热输入过多所引起的热冲击,而导致玻璃构件产生裂痕。
再者,如图14所示那样,玻璃层的粘度存在下述倾向:缓缓变低直至玻璃层的温度达到结晶化温度Tc为止,但若玻璃层的温度超过结晶化温度Tc,则缓缓变高。估计其原因在于,熔融的玻璃层中结晶部析出,该结晶部成为(在含有由陶瓷等形成的膨胀系数调整用填料的情形下,也以该填料为)核而进行结晶成长,由此玻璃层的流动性下降。这里,若如上所述玻璃层的激光吸收率急剧上升,则与此相伴,如图14所示那样,玻璃层的温度也从T1急剧上升至T2,因此玻璃层的粘度也急剧变高。其结果是,难以填埋熔融的玻璃层中因粘合剂的气化而形成的气泡,因此在粘合剂的分解气体完全逸出之前玻璃层固化了。由此,玻璃层中形成多个气泡,若这些气泡相连,则有可能在玻璃熔接体的玻璃层中引起泄漏。
本发明人基于该见解进一步地反复进行研究,从而完成本发明。即,本发明所涉及的玻璃熔接方法,其特征在于:是将第1玻璃构件与第2玻璃构件熔接而制造玻璃熔接体的玻璃熔接方法,其包括:将包含粘合剂、激光吸收材和玻璃粉的玻璃层以沿着熔接预定区域的方式配置在第1玻璃构件上的工序;通过沿着熔接预定区域照射具有第1热输入量的第1激光,使粘合剂气化并且使玻璃粉熔融,在与第1激光的行进方向交叉的方向上的玻璃层的熔融率超过规定值时,从第1热输入量切换至比第1热输入量少的第2热输入量,沿着熔接预定区域照射具有第2热输入量的第1激光,由此使粘合剂气化并且使玻璃粉熔融,从而使玻璃层固定在第1玻璃构件上的工序;以及通过使第2玻璃构件经由玻璃层而重叠在固定有玻璃层的第1玻璃构件上,并沿着熔接预定区域照射第2激光,从而将第1玻璃构件与第2玻璃构件熔接的工序。
另外,本发明所涉及的玻璃层固定方法,其特征在于,是使玻璃层固定在第1玻璃构件上而制造玻璃层固定构件的玻璃层固定方法,其包括:将包含粘合剂、激光吸收材和玻璃粉的玻璃层以沿着熔接预定区域的方式配置在第1玻璃构件上的工序;以及通过沿着熔接预定区域照射具有第1热输入量的第1激光,使粘合剂气化并且使玻璃粉熔融,在与第1激光的行进方向交叉的方向上的玻璃层的熔融率超过规定值时,从第1热输入量切换至比第1热输入量少的第2热输入量,沿着熔接预定区域照射具有第2热输入量的第1激光,由此使粘合剂气化并且使玻璃粉熔融,从而使玻璃层固定在第1玻璃构件上的工序。
在这些玻璃熔接方法及玻璃层固定方法中,当沿着熔接预定区域照射第1激光而使玻璃层熔融时,通过沿着熔接预定区域照射具有第1热输入量的第1激光而使粘合剂气化并且使玻璃粉熔融,在与第1激光的行进方向交叉的方向上的玻璃层的熔融率超过规定值时切换热输入量,沿着熔接预定区域照射具有比第1热输入量的第2热输入量的第1激光,由此使粘合剂气化并且使玻璃粉熔融,从而使玻璃层固定在第1玻璃构件上。在该玻璃层的固定时,若玻璃层的熔融率超过规定值,则玻璃层的激光吸收率急剧变高,但由于其后照射具有比第1热输入量少的第2热输入量的第1激光,因此抑制玻璃层变为热输入过多的状态。通过这样的热输入量的切换,即使利用第1激光的照射而使玻璃层固定在第1玻璃构件上,也可以在玻璃层的固定时或其后的玻璃构件彼此的熔接时,防止玻璃构件产生裂痕等而玻璃构件破损。进而,由于通过这样的热输入量的切换,可以抑制由于玻璃层的急剧温度上升而导致的玻璃层的粘度急剧变高,因此粘合剂的分解气体容易从熔融的玻璃层中逸出。由此,可以防止玻璃层中形成多个气泡。因此,根据这些玻璃熔接方法及玻璃层固定方法,可以制造可靠性高的玻璃熔接体。再者,所谓“热输入量”,是指第1激光在其照射区域所具有的能量密度。另外,所谓“玻璃层的熔融率”,是指在与第1激光的行进方向交叉的方向上,“玻璃层的熔融部分的宽度”占“玻璃层的整个宽度”的比例。
在本发明的玻璃熔接方法中,优选地,通过使第1激光的照射功率下降,从而从第1热输入量切换至第2热输入量。在这样的情况下,由于通过照射功率的下降而进行热输入量的切换,故而可以切实地从第1热输入量切换至第2热输入量。
在本发明的玻璃熔接方法中,优选地,通过使第1激光相对于玻璃层的行进速度上升,从而从第1热输入量切换至第2热输入量。在这样的情况下,由于通过第1激光的行进速度的上升而进行热输入量的切换,故而可以切实地从第1热输入量切换至第2热输入量。而且,由于使行进速度上升而进行切换,故而可以使玻璃层的固定所需的时间缩短。再者,所谓“第1激光相对于玻璃层的行进速度”,是指第1激光的相对行进速度,包含第1激光被固定而玻璃层移动的情形、玻璃层被固定而第1激光移动的情形、第1激光和玻璃层各自移动的情形。
在本发明的玻璃熔接方法中,优选地,在从第1激光的照射开始经过规定时间时,从第1热输入量切换至第2热输入量。在这种情况下,可以通过控制预先求出的规定时间这样的简易方法而容易地从第1热输入量切换至第2热输入量。而且,由于在相同构成的玻璃层的情况下,若第1激光的照射条件相同,则可将规定时间设为大致相同,因此可容易地使相同构成的玻璃层连续或同时多个熔融,从而可以提高制造效率。
在本发明的玻璃熔接方法中,优选地,在从玻璃层所放射的热辐射光的强度上升至规定值时,从第1热输入量切换至第2热输入量。在这种情况下,通过对具有随着玻璃层的熔融率上升而递增这样的关联性的热辐射光的强度进行检测,可以正确地进行热输入量的切换。
在本发明的玻璃熔接方法中,优选地,在被玻璃层反射的第1激光的反射光的强度下降至规定值时,从第1热输入量切换至第2热输入量。在这种情况下,通过对具有随着玻璃层的熔融率上升而递减的关联性的反射光的强度进行检测,可以正确地进行热输入量的切换。
发明的效果
根据本发明,可以制造可靠性较高的玻璃熔接体。
附图说明
图1是由本发明所涉及的玻璃熔接方法的一个实施方式制造的玻璃熔接体的立体图。
图2是用以对用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法进行说明的立体图。
图3是用以对用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法进行说明的截面图。
图4是用以对用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法进行说明的截面图。
图5是用以对用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法进行说明的平面图。
图6是表示激光照射的温度分布的图。
图7是表示激光的照射条件的切换时序的图。
图8是用以对用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法进行说明的立体图。
图9是用以对用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法进行说明的立体图。
图10是表示激光的照射条件的其他切换时序的图。
图11是表示激光的照射条件的其他切换时序的图。
图12是表示玻璃层的温度与激光吸收率的关系的图。
图13是表示激光功率与玻璃层的温度的关系的图。
图14是表示玻璃层的温度与玻璃层的粘度的关系的图。
符号说明
1…玻璃熔接体,2…玻璃料(玻璃粉),3…玻璃层,4…玻璃构件(第1玻璃构件),5…玻璃构件(第2玻璃构件),6…膏体层,10…玻璃层固定构件,A…照射开始位置,B…稳定区域开始位置,R…熔接预定区域,L1…激光(第1激光),L2…激光(第2激光)
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的优选实施方式加以详细说明。再者,各图中对于相同或相当的部分标注相同的符号,省略重复的说明。
图1是由本发明的玻璃熔接方法的一个实施方式制造的玻璃熔接体的立体图。如图1所示那样,玻璃熔接体1经由沿着熔接预定区域R所形成的玻璃层3,而将玻璃构件(第1玻璃构件)4与玻璃构件(第2玻璃构件)5熔接。玻璃构件4、5例如为由无碱玻璃构成的厚度为0.7mm的矩形板状的构件,熔接预定区域R沿着玻璃构件4、5的外缘而设定成矩形环状。玻璃层3例如由低熔点玻璃(钒磷酸系玻璃、铅硼酸玻璃等)构成,且沿着熔接预定区域R而形成为矩形环状。
下面,对用于制造上述玻璃熔接体1的玻璃熔接方法(包含为了将玻璃构件4与玻璃构件5熔接来制造玻璃熔接体1,而使玻璃层3固定在玻璃构件4上,制造玻璃层固定构件的玻璃层固定方法)加以说明。
首先,如图2所示那样,通过利用分注器或丝网印刷等涂覆玻料膏体,由此沿着熔接预定区域R在玻璃构件4的表面4a形成膏体层6。玻料膏体例如是将由低熔点玻璃(钒磷酸系玻璃、铅硼酸玻璃等)组成的粉末状的玻璃料(玻璃粉)2、氧化铁等无机颜料即激光吸收性颜料(激光吸收材)、乙酸戊酯等即有机溶剂、以及在玻璃的软化点温度以下热分解的树脂成分(硝基纤维素、乙基纤维素、丙烯酸等)即粘合剂混练而成者。玻料膏体也可以是将使预先添加有激光吸收性颜料(激光吸收材)的低熔点玻璃做成粉末状的玻璃料(玻璃粉)、有机溶剂、以及粘合剂混练而成者。即,膏体层6包含玻璃料2、激光吸收性颜料、有机溶剂及粘合剂。
接着,干燥膏体层6而除去有机溶剂,由此沿着熔接预定区域R,使玻璃层3固定在玻璃构件4的表面4a。由此,包含粘合剂、激光吸收性颜料及玻璃料2的玻璃层3以沿着熔接预定区域R的方式配置在玻璃构件4上。再者,固定在玻璃构件4的表面4a上的玻璃层3由于玻璃料2的粒子性等,而引起超出激光吸收性颜料的吸收特性的光散射,成为激光吸收率低的状态(例如,在可见光下看起来发白)。
接着,如图3~图5所示那样,使聚光点对准玻璃层3的熔接预定区域R中的照射开始位置A,开始激光(第1激光)L1的照射,沿着熔接预定区域R朝着图示箭头的行进方向使照射前进。另外,如图6所示那样,激光L1具有宽度方向(与激光L1的行进方向大致正交的方向)的中央部的温度高而朝着两端部温度变低的温度分布。因此,如图5所示那样,自玻璃层3的熔融率(在与激光L1的行进方向大致正交的方向上,玻璃层3的熔融部分的宽度占玻璃层3的整个宽度的比例)大致为零的照射开始位置A直至熔融率缓缓上升而成为熔融率接近100%的稳定区域的稳定区域开始位置B为止,存在规定距离,而从照射开始位置A直至稳定区域开始位置B为止,成为玻璃层3的熔融在宽度方向的一部分进行的不稳定区域。
在该不稳定区域中,玻璃层3的熔融未遍及整个宽度方向进行,因此激光吸收率未完全变高。因此,如图7所示那样,激光L1以在对稳定区域的玻璃层3进行照射下结晶化了的那样的强照射条件例如激光L1的照射功率为10W的第1热输入量,而开始照射。再者,所谓热输入量,可以用下述公式(1)表示,在本实施方式中,由于行进速度、光点直径等固定,因此,热输入量根据照射功率而发生变化。
热输入量(J/mm2)=功率密度(J·S/mm2)÷行进速度(S)…(1)
其后,若直至稳定区域开始位置B而成为玻璃层3遍及整个宽度方向而熔融的稳定区域,则玻璃层3的温度遍及宽度方向而成为熔点Tm以上,因玻璃料的熔融而使粒子性受到破坏等,显著表现出激光吸收性颜料的吸收特性,玻璃层3的激光吸收率遍及整个宽度方向而急剧变高,熔融率接近100%(例如,在可见光下看起来发黑)。由此,玻璃层3中引起预想以上的激光L1的吸收,而对玻璃层3的热输入变得过多。
因此,如图7所示那样,在经过玻璃层3的熔融率接近100%的规定时间X之后(或在其之前),即紧跟玻璃层3在整个宽度方向超过熔点Tm而激光吸收率急剧变高之后,进行切换以使激光L1的照射功率从照射功率10W下降至照射功率8W,将热输入量从照射功率为10W的第1热输入量切换为照射功率为8W的第2热输入量。在本实施方式中,事先针对各玻璃层3的结构而求出规定时间X,利用控制预先所求出的规定时间X的简易方法而从第1热输入量切换为第2热输入量。另外,在相同结构的玻璃层的情况下,对于相同的热输入量而言具有大致相同的熔融程度,因此只要激光L1的照射条件相同,便可以使规定时间X大致相同。
其后,以作为第2热输入量的照射功率8W进行激光照射,沿着熔接预定区域R直至返回至照射开始位置A为止,继续利用激光L1的对玻璃层3的照射,从而完成烧接。再者,可以根据需要,使激光照射重叠,以对不稳定区域再照射激光L1而使其成为稳定区域。
通过进行这样的切换热输入量的控制来进行玻璃层3的烧接,使配置在玻璃构件4上的玻璃层3在结晶化受到抑制的状态下熔融·再固化,从而使玻璃层3烧接并固定在玻璃构件4的表面4a。其结果是,制造出玻璃层固定构件(即,固定有玻璃层3的玻璃构件4)。进而,通过这样的热输入量的切换,抑制了因玻璃层3的急剧的温度上升而导致玻璃层3的粘度急剧变高,因此,粘合剂的分解气体容易从熔融的玻璃层3中逸出。由此,可以防止在玻璃层3中形成多个气泡。再者,烧接在玻璃构件4的表面4a的玻璃层3,因玻璃料2的熔融而使粒子性受到破坏等,显著表现出激光吸收性颜料的吸收特性,成为激光吸收率高的状态(例如,在可见光下看起来发黑)。
然后,若遍及熔接预定区域R全周而结晶化受到抑制的玻璃层3的烧接结束,则如图8所示那样,使玻璃构件5经由玻璃层3而重叠于玻璃层固定构件10(即,固定有玻璃层3的玻璃构件4)。
继而,如图9所示那样,使聚光点对准玻璃层3,沿着熔接预定区域R照射激光(第2激光)L2。由此,遍及熔接预定区域R全周而成为激光吸收率高且结晶化受到抑制的状态的玻璃层3吸收激光L2,玻璃层3及其周边部分(玻璃构件4、5的表面4a、5a部分)熔融·再固化,从而玻璃构件4与玻璃构件5熔接(熔接中,存在玻璃层3熔融,而玻璃构件4、5未熔融的情形)。此时,烧接在玻璃构件4上的玻璃层3的熔融遍及熔接预定区域R全周而形成为结晶化受到抑制的稳定区域,粘合剂也被充分地除去,因此,玻璃层3的熔点不会变高,而玻璃构件4与玻璃构件5沿着熔接预定区域R均匀地熔接,破损得以防止。
如以上说明的那样,用于制造玻璃熔接体1的玻璃熔接方法(包含玻璃层固定方法)中,在沿着熔接预定区域R照射激光L1而使玻璃层3熔融时,通过沿着熔接预定区域R照射具有第1热输入量的激光L1而使粘合剂气化并且使玻璃料2熔融,在与激光L1的行进方向大致正交的方向上的玻璃层3的熔融率接近100%时切换热输入量,通过沿着熔接预定区域R照射具有比第1热输入量少的第2热输入量的激光L1,使粘合剂气化并且使玻璃料2熔融,从而使玻璃层3固定在玻璃构件4上。在该玻璃层3固定时,若玻璃层3的熔融率接近100%,则玻璃层3的激光吸收率急剧变高,但是由于在这之后照射具有比第1热输入量少的第2热输入量的激光L1,因此可抑制玻璃层3成为热输入过多的状态。通过这样的热输入量的切换,使得即使利用激光L1的照射使玻璃层3固定在玻璃构件4上,也可以防止例如在玻璃层3的固定时或其后的玻璃构件4、5彼此的熔接时玻璃构件4、5产生裂痕等,玻璃构件4、5破损。进而,通过这样的热输入量的切换,可以抑制因玻璃层3急剧的温度上升而导致玻璃层3的粘度急剧变高,因此粘合剂的分解气体容易从熔融的玻璃层3中逸出。由此,可以防止玻璃层3中形成多个气泡。因此,根据这些玻璃熔接方法及玻璃层固定方法,可以制造可靠性高的玻璃熔接体1。
另外,在上述玻璃熔接方法中,通过使激光L1的照射功率降低,从而从第1热输入量切换至第2热输入量。由于通过这样的照射功率的降低来进行热输入量的切换,故而可以切实地从第1热输入量切换到第2热输入量。
另外,在上述玻璃熔接方法中,从激光L1的照射开始经过规定时间X时熔融率接近100%,从第1热输入量切换至第2热输入量。因此,可以利用控制预先所求出的熔融率接近100%的规定时间X这样的简易方法,容易地从第1热输入量切换至第2热输入量。而且,在相同构成的玻璃层的情况下,只要激光L1的照射条件相同,便可以将规定时间X设为大致相同,因此,可以使相同构成的玻璃层3连续或同时多个熔融容易地进行,并可以大幅提高制造多个玻璃熔接体1时的制造效率。
另外,在有机EL(electroluminescence,电致发光)封装体等中,因容器本身是小型的而使用更薄型化的玻璃构件4、5,因此,作为玻璃构件4、5的材料,为使裂纹难以产生而多选择低膨胀玻璃。此时,为了使玻璃层3的线膨胀系数匹配玻璃构件4、5的线膨胀系数(即,为了降低玻璃层3的线膨胀系数),而在玻璃层3中含有多量由陶瓷组成等的填料。若玻璃层3中含有多量的填料,则在激光L1的照射前后玻璃层3的激光吸收率会进一步大幅变化。因此,上述玻璃熔接方法在选择低膨胀玻璃作为玻璃构件4、5的材料的情形时尤其有效。
本发明并不限定于上述实施方式。
例如,上述实施方式中,从激光L1的照射开始位置A经过规定时间X时熔融率接近100%,从第1热输入量切换至第2热输入量,但也可以如图10所示那样,在从玻璃层3放射的热辐射光的强度上升至规定值Q时,从第1热输入量切换至第2热输入量。在这样的情况下,通过对具有随着玻璃层3的熔融率上升而递增的这样的关联性的热辐射光的强度进行检测,从而可以正确地进行热输入量的切换。另外,如图11所示那样,也可以在玻璃层3所反射的激光L1的反射光的强度下降至规定值P时,从第1热输入量切换至第2热输入量。在这种情况下,通过对具有随着玻璃层3的熔融率上升而递减的这样的关联性的反射光的强度进行检测,从而可以正确地进行热输入量的切换。
另外,在上述实施方式中,通过变更激光L1的照射功率而控制对玻璃层3的热输入量,但也可以如上述公式(1)所示那样,通过使激光L1的照射功率固定,使激光L1的相对照射速度(即,激光L1相对于玻璃层3的行进速度)上升来进行对玻璃层3的热输入量的切换。在这种情况下,由于通过激光L1的行进速度的上升而进行热输入量的切换,故而可以切实地从第1热输入量切换至第2热输入量。而且,由于使行进速度上升而进行切换,故而可使玻璃层3的固定所需的时间缩短。再者,在通过使行进速度上升而进行热输入量的切换的情况下,包含速度的加速过程的情况多,因此,就抑制玻璃层3的结晶化的观点而言,优选地,在成为应进行切换的时序(经过规定时间X时,或者热辐射光或反射光的强度成为规定值)之前开始行进速度的切换控制,在实际上应进行切换的时序时完成切换。
另外,在上述实施方式中,使激光L1、L2相对于固定的玻璃构件4、5行进,但只要使激光L1、L2相对于各玻璃构件4、5相对行进即可,也可以固定激光L1、L2而使玻璃构件4、5移动,还可以使玻璃构件4、5与激光L1、L2各自移动。
另外,在上述实施方式中,熔融率成为100%这样的规定值时进行热输入量的切换,但只要玻璃层3适当地熔融,例如熔融率成为90%这样的规定值时便可以进行热输入量的切换,从而切实地抑制玻璃层3的结晶化。再者,若熔融率低时切换热输入量,则切换后的激光的吸收率会不充分,有可能无法维持玻璃层的熔融处理,因此用于进行热输入量的切换的熔融率的规定值优选是80%。
另外,在上述实施方式中,直接对玻璃层3照射激光L1,但也可以经由玻璃构件4而对玻璃层3照射激光L1。
产业上的可利用性
根据本发明,可以制造可靠性高的玻璃熔接体。
Claims (7)
1.一种玻璃熔接方法,其特征在于,
是将第1玻璃构件与第2玻璃构件熔接而制造玻璃熔接体的玻璃熔接方法,其包括:
将包含粘合剂、激光吸收材和玻璃粉的玻璃层,以沿着熔接预定区域的方式配置在所述第1玻璃构件上的工序;
通过沿着所述熔接预定区域照射具有第1热输入量的第1激光,使所述粘合剂气化并且使所述玻璃粉熔融,在与所述第1激光的行进方向交叉的方向上的所述玻璃层的熔融率超过规定值时,从所述第1热输入量切换至比所述第1热输入量少的第2热输入量,通过沿着所述熔接预定区域照射具有所述第2热输入量的所述第1激光,使所述粘合剂气化并且使所述玻璃粉熔融,从而使所述玻璃层固定在所述第1玻璃构件上的工序;以及
通过使所述第2玻璃构件经由所述玻璃层而重叠在固定有所述玻璃层的所述第1玻璃构件上,并沿着所述熔接预定区域照射第2激光,从而将所述第1玻璃构件与所述第2玻璃构件熔接的工序,
在所述玻璃层的熔融率超过所述规定值并且从所述第1热输入量切换至所述第2热输入量之后,不进行具有所述第1热输入量以上的热输入量的所述第1激光的照射。
2.根据权利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
通过使所述第1激光的照射功率下降,从而从所述第1热输入量切换至所述第2热输入量。
3.根据权利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
通过使所述第1激光相对于所述玻璃层的行进速度上升,从而从所述第1热输入量切换至所述第2热输入量。
4.根据权利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
在从所述第1激光的照射开始经过了规定时间时,从所述第1热输入量切换至所述第2热输入量。
5.根据权利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
在从所述玻璃层所放射的热辐射光的强度上升至规定值时,从所述第1热输入量切换至所述第2热输入量。
6.根据权利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
在由所述玻璃层所反射的所述第1激光的反射光的强度下降至规定值时,从所述第1热输入量切换至所述第2热输入量。
7.一种玻璃层固定方法,其特征在于,
是使玻璃层固定在第1玻璃构件上而制造玻璃层固定构件的玻璃层固定方法,其包括:
将包含粘合剂、激光吸收材和玻璃粉的所述玻璃层,以沿着熔接预定区域的方式配置在所述第1玻璃构件上的工序;以及
通过沿着所述熔接预定区域照射具有第1热输入量的第1激光,使所述粘合剂气化并且使所述玻璃粉熔融,在与所述第1激光的行进方向交叉的方向上的所述玻璃层的熔融率超过规定值时,从所述第1热输入量切换至比所述第1热输入量少的第2热输入量,通过沿着所述熔接预定区域照射具有所述第2热输入量的所述第1激光,使所述粘合剂气化并且使所述玻璃粉熔融,从而使所述玻璃层固定在所述第1玻璃构件上的工序,
在所述玻璃层的熔融率超过所述规定值并且从所述第1热输入量切换至所述第2热输入量之后,不进行具有所述第1热输入量以上的热输入量的所述第1激光的照射。
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---|---|---|---|---|
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WO2009150976A1 (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
US9045365B2 (en) * | 2008-06-23 | 2015-06-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Fusion-bonding process for glass |
JP5481167B2 (ja) * | 2009-11-12 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
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JP5535588B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5567319B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-08-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5525246B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-06-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5481173B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535590B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
CN102557469B (zh) * | 2012-02-29 | 2013-12-25 | 南京工业大学 | 一种选择性激光熔融制备光转换微纳米晶-玻璃复合功能材料的方法 |
US9666763B2 (en) | 2012-11-30 | 2017-05-30 | Corning Incorporated | Glass sealing with transparent materials having transient absorption properties |
TWI636875B (zh) * | 2013-02-04 | 2018-10-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 玻璃層的形成方法及密封結構的製造方法 |
CN105377783B (zh) | 2013-05-10 | 2019-03-08 | 康宁股份有限公司 | 采用低熔融玻璃或薄吸收膜对透明玻璃片进行激光焊接 |
JP2018501175A (ja) | 2014-10-31 | 2018-01-18 | コーニング インコーポレイテッド | レーザ溶接ガラスパッケージ及びその作製方法 |
CN108569851A (zh) * | 2017-03-14 | 2018-09-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 玻璃切割方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101312234A (zh) * | 2003-04-16 | 2008-11-26 | 康宁股份有限公司 | 用玻璃料密封的玻璃外壳及其制造方法 |
CN101434453A (zh) * | 2007-11-13 | 2009-05-20 | 佳能株式会社 | 气密容器的制造方法 |
Family Cites Families (96)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1244346B (de) | 1964-10-19 | 1967-07-13 | Menzel Gerhard Glasbearbeitung | Verfahren zum Schneiden von Glas |
US3663793A (en) * | 1971-03-30 | 1972-05-16 | Westinghouse Electric Corp | Method of decorating a glazed article utilizing a beam of corpuscular energy |
US4343833A (en) | 1979-06-26 | 1982-08-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing thermal head |
JPH02120259A (ja) | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Toshiba Corp | ガラスの封止接合体およびその製造方法 |
JPH05166462A (ja) | 1991-12-17 | 1993-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平板型表示装置用真空容器の製造方法 |
US5489321A (en) | 1994-07-14 | 1996-02-06 | Midwest Research Institute | Welding/sealing glass-enclosed space in a vacuum |
TWI255934B (en) | 1998-12-04 | 2006-06-01 | Samsung Electronics Co Ltd | A substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same |
KR100626983B1 (ko) | 1999-06-18 | 2006-09-22 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 레이저를 이용한 스크라이브 방법 |
JP2001326290A (ja) | 2000-03-10 | 2001-11-22 | Seiko Epson Corp | パッケージの封止方法、電子素子モジュールの製造方法、封止装置並びにパッケージ品 |
JP2002015108A (ja) | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Nomura Holding Inc | 企業価値分析装置及び企業価値分析方法 |
WO2002054436A1 (en) | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Jae-Hong Park | A method for sealing a flat panel display in a vacuum |
JP2002224871A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-13 | Seiko Epson Corp | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 |
JP2002287107A (ja) | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JP2002367514A (ja) | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示パネルおよびその製造方法およびその製造装置 |
JP2002366050A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像表示装置の製造方法、製造装置およびそれを用いて製造した画像表示装置 |
US6565400B1 (en) * | 2001-06-26 | 2003-05-20 | Candescent Technologies Corporation | Frit protection in sealing process for flat panel displays |
TW517356B (en) * | 2001-10-09 | 2003-01-11 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure of display device and its packaging method |
JP2004182567A (ja) | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 真空ガラスパネルの製造方法、及び該製造方法により製造された真空ガラスパネル |
US20050116245A1 (en) | 2003-04-16 | 2005-06-02 | Aitken Bruce G. | Hermetically sealed glass package and method of fabrication |
US20040206953A1 (en) | 2003-04-16 | 2004-10-21 | Robert Morena | Hermetically sealed glass package and method of fabrication |
JP4202836B2 (ja) | 2003-06-17 | 2008-12-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 |
BRPI0412662B1 (pt) | 2003-07-16 | 2018-04-10 | 3M Innovative Properties Company | Folha óptica adequada para uso em um laminado, laminado, e, método de produção de um laminado de envidraçamento |
US20050103755A1 (en) | 2003-11-13 | 2005-05-19 | Baker Martin C. | Hand-held laser welding wand reflection shield |
JP2005213125A (ja) | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Futaba Corp | 電子管と電子管の気密容器の製造方法 |
US7820941B2 (en) | 2004-07-30 | 2010-10-26 | Corning Incorporated | Process and apparatus for scoring a brittle material |
US7371143B2 (en) | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
JP4692918B2 (ja) | 2004-12-01 | 2011-06-01 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料 |
EP1883855B1 (en) | 2005-05-16 | 2011-07-20 | Donnelly Corporation | Vehicle mirror assembly with indicia at reflective element |
US20070001579A1 (en) | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Eun-Suk Jeon | Glass-to-glass joining method using laser, vacuum envelope manufactured by the method, electron emission display having the vacuum envelope |
KR101285442B1 (ko) | 2005-08-09 | 2013-07-12 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 박판 유리 적층체 및 박판 유리 적층체를 이용한 표시장치의 제조 방법 |
JP2007090405A (ja) | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Epson Toyocom Corp | 積層光学素子、及びその製造方法 |
WO2007067402A2 (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
US7537504B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-05-26 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam |
DE602006021468D1 (de) | 2005-12-06 | 2011-06-01 | Corning Inc | Herstellungsverfahren für eine luftdicht versiegelte Glasverpackung |
EP1958248B1 (en) | 2005-12-06 | 2016-03-09 | Corning Incorporated | System and method for frit sealing glass packages |
KR100673765B1 (ko) | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
JP4456092B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
KR100671647B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
KR100732808B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치의 제조방법 |
KR100713987B1 (ko) | 2006-02-20 | 2007-05-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 밀착장치 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치의밀봉방법 |
JP4977391B2 (ja) | 2006-03-27 | 2012-07-18 | 日本電気株式会社 | レーザ切断方法、表示装置の製造方法、および表示装置 |
KR20090006824A (ko) | 2006-05-08 | 2009-01-15 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 박판 유리 적층체, 박판 유리 적층체를 이용한 표시 장치의제조 방법 및 지지 유리 기판 |
KR101274807B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-06-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US20080124558A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-05-29 | Heather Debra Boek | Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays |
US7800303B2 (en) | 2006-11-07 | 2010-09-21 | Corning Incorporated | Seal for light emitting display device, method, and apparatus |
JP2008115057A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Electric Power Dev Co Ltd | 封止材料、ガラスパネルの製造方法および色素増感太陽電池 |
JP2008115067A (ja) | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Lemi Ltd | フラットパネルディスプレィ薄板の割断方法 |
JP2008127223A (ja) | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Lemi Ltd | フラットパネルディスプレィ薄板の割断方法 |
DE102007008634B3 (de) | 2007-02-16 | 2008-08-07 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Verbundglasscheiben |
DE202008017990U1 (de) * | 2007-05-30 | 2011-02-10 | Panasonic Electric Works Co., Ltd., Kadoma-shi | Laminier-Formgebungsvorrichtung |
JP2009070687A (ja) | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Canon Inc | 気密容器の製造方法 |
US8247730B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Method and apparatus for frit sealing with a variable laser beam |
US7815480B2 (en) | 2007-11-30 | 2010-10-19 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for packaging electronic components |
JP4928483B2 (ja) | 2008-02-22 | 2012-05-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
TWI421601B (zh) | 2008-04-25 | 2014-01-01 | Au Optronics Corp | 適用雷射切割技術之顯示面板及其母板 |
DE112009000987T5 (de) | 2008-04-25 | 2011-03-24 | Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu | Verfahren zum Schmelzen von Glas |
JP5308717B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2013-10-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
JP5308718B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2013-10-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
US8147632B2 (en) * | 2008-05-30 | 2012-04-03 | Corning Incorporated | Controlled atmosphere when sintering a frit to a glass plate |
US7992411B2 (en) | 2008-05-30 | 2011-08-09 | Corning Incorporated | Method for sintering a frit to a glass plate |
JP5535654B2 (ja) | 2008-06-11 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
US8448468B2 (en) | 2008-06-11 | 2013-05-28 | Corning Incorporated | Mask and method for sealing a glass envelope |
WO2009150976A1 (ja) | 2008-06-11 | 2009-12-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
US9045365B2 (en) * | 2008-06-23 | 2015-06-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Fusion-bonding process for glass |
WO2009157281A1 (ja) | 2008-06-23 | 2009-12-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
CN102089251B (zh) * | 2008-07-16 | 2014-06-11 | 费罗公司 | 热熔性密封玻璃组合物及其制造和使用的方法 |
JP5357256B2 (ja) | 2008-07-28 | 2013-12-04 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスパッケージ内に液体を封止する方法および得られるガラスパッケージ |
US20100095705A1 (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Burkhalter Robert S | Method for forming a dry glass-based frit |
US20100116119A1 (en) | 2008-11-10 | 2010-05-13 | Bayne John F | Method for separating a composite glass assembly |
US8245536B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Laser assisted frit sealing of high CTE glasses and the resulting sealed glass package |
CN102224115A (zh) * | 2008-11-26 | 2011-10-19 | 旭硝子株式会社 | 带密封材料层的玻璃构件以及使用该构件的电子器件及其制造方法 |
EP2357159A1 (en) * | 2008-12-12 | 2011-08-17 | Asahi Glass Company Limited | Sealing glass, glass member having sealing material layer, and electronic device and method for producing the same |
KR101097307B1 (ko) | 2009-04-16 | 2011-12-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 실링 장치 |
US8440479B2 (en) * | 2009-05-28 | 2013-05-14 | Corning Incorporated | Method for forming an organic light emitting diode device |
CN102471151B (zh) * | 2009-06-30 | 2015-04-01 | 旭硝子株式会社 | 带密封材料层的玻璃构件以及使用该构件的电子器件及其制造方法 |
WO2011010489A1 (ja) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | 旭硝子株式会社 | 封着材料層付きガラス部材の製造方法及び製造装置、並びに電子デバイスの製造方法 |
JP5481167B2 (ja) * | 2009-11-12 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
JP5481172B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535589B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5466929B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-04-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535588B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535590B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5567319B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-08-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5481173B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5525246B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-06-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
KR101113381B1 (ko) | 2009-11-30 | 2012-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩 |
EP2549461A1 (en) * | 2010-03-19 | 2013-01-23 | Asahi Glass Company, Limited | Electronic device and method for manufacturing same |
EP2558426B1 (en) * | 2010-04-15 | 2020-04-08 | Ferro Corporation | Low-melting lead-free bismuth sealing glasses |
EP2564471B1 (en) * | 2010-04-27 | 2021-01-20 | Ferro Corporation | Hermetic sealing of glass plates |
JP2011233479A (ja) | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Canon Inc | 気密容器および画像表示装置の製造方法 |
CN102939270B (zh) * | 2010-06-14 | 2015-11-25 | 旭硝子株式会社 | 密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法 |
KR101401177B1 (ko) | 2010-07-23 | 2014-05-29 | 파나소닉 주식회사 | 표시 패널 및 그 제조 방법 |
JP5947098B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2016-07-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | ガラス封止体の作製方法および発光装置の作製方法 |
JP6111022B2 (ja) * | 2011-06-17 | 2017-04-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 封止体の作製方法および発光装置の作製方法 |
KR102058387B1 (ko) * | 2011-11-28 | 2019-12-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 유리 패턴 및 그 형성 방법, 밀봉체 및 그 제작 방법, 및 발광 장치 |
KR20130118491A (ko) | 2012-04-20 | 2013-10-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 실링 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
-
2009
- 2009-11-25 JP JP2009267590A patent/JP5535589B2/ja active Active
-
2010
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101312234A (zh) * | 2003-04-16 | 2008-11-26 | 康宁股份有限公司 | 用玻璃料密封的玻璃外壳及其制造方法 |
CN101434453A (zh) * | 2007-11-13 | 2009-05-20 | 佳能株式会社 | 气密容器的制造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP特开2002-366050A 2002.12.20 * |
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US20120247153A1 (en) | 2012-10-04 |
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