CN102658735A - 一种平压树脂基条码打印碳带及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于烫印材料技术领域,具体涉及一种平压树脂基条码打印碳带,其由带基和分别涂布于带基两侧的背涂层和热转印层构成,所述热转印层分为三部分,由带基一侧表面自内向外依次为隔离层、离型层和色层,其中,所述隔离层由下述重量百分比原料制成:聚氨酯树脂10—15%、蜡85—90%。本发明碳带增设隔离层具有高附着力、耐有机溶剂擦拭等优点。

Description

一种平压树脂基条码打印碳带及其制备方法
技术领域
本发明属于烫印材料技术领域,具体涉及一种平压树脂基条码打印碳带及其制备方法。
背景技术
近年来,随着热转印技术的发展,标签的应用领域越来越广泛。企业对标签的性能要求也逐步提高。尤其在一些高端行业,如电子、汽车、化工行业等,越来越开始关注标示信息的牢度、耐溶剂性能和耐候性等问题。目前市场上的条码打印碳带普遍存在标示信息的牢度、耐溶剂性能和耐候性不佳等缺陷。
在这些行业仍以普通印刷方式制作标签,而在发达国家已开始采用树脂基碳带进行特殊行业的进行标示。平压树脂碳带打破了热转印行业的发展瓶颈,提升了热转印行业的技术层次,同时也成为碳带研究和发展的方向。
发明内容
为克服现有技术不足,本发明目的在于提供一种平压树脂基条码打印碳带及其制备方法,该条码打印碳带耐溶剂性能和耐候性好。
为实现上述目的,本发明采取了以下技术方案:
一种平压树脂基条码打印碳带,由带基和分别涂布于带基两侧的背涂层和热转印层构成,所述热转印层分为三部分,由带基一侧表面自内向外依次为隔离层、离型层和色层,其中:所述隔离层由下述重量百分比原料制成:聚氨酯树脂(用作连接料)10—15%、蜡(用作助剂)85—90%。
所述聚氨酯树脂优选由二元异氰酸酯和二元羟基化合物聚合而成,聚氨酯树脂软化点范围在90-100℃;所述蜡的熔点范围在95—105℃,蜡可以为米糠蜡、沙索蜡、聚乙烯蜡、巴西棕榈蜡或石蜡等(优选聚乙烯蜡),蜡的熔点范围在95—105℃。
所述平压树脂基条码打印碳带的制备方法,包括以下步骤:
a、将背涂层涂布在带基一侧表面,烘干,进入到下一工序;
b、用甲苯将聚氨酯树脂和蜡溶解、混匀后,涂布在带基另外一侧表面,烘干形成隔离层,进入到下一工序;
c、将离型层涂布在隔离层表面,烘干,进入到下一工序;
d、将色层涂布于离型层表面,烘干,即得本发明所述的平压树脂基条码打印碳带。
步骤b具体按下述步骤操作:以重量计,甲苯:聚氨酯树脂+蜡=4:1,用甲苯将聚氨酯树脂溶和蜡解、混匀后,涂布在带基另外一侧表面,在80—100℃下烘干形成厚度为0.3—0.7μm的隔离层。
所用带基厚度为4.4—4.6um,背涂层厚度为0.1—0.2μm,隔离层厚度优选0.3—0.5μm,离型层厚度0.5—1.5μm,色层厚度为1—2μm,平压树脂基条码打印碳带总厚度优选为6.3—8.8μm。
本发明中,所述带基、背涂层、离型层和色层均可按热转印条码打印碳带领域的现有技术进行选择和制作,但本发明主张:带基可以是高强度聚酯薄膜。背涂层由下述重量百分比原料制成:连接料80—90%、助剂10—20%。离型层由连结料和蜡类组成,两组分的重量百分比为:连接料20—35%、蜡类65—80%。色层由连接料、蜡类和颜料组成,三组分的重量百分比为:连接料50—70%、蜡类15—25%和颜料15—25%。
带基优选双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。
背涂层中,连结料优选有机硅树脂,助剂优选有机硅填充料,这里的有机硅填充料是指与有机硅树脂配合使用的填充料;有机硅树脂进一步优选软化点在200-300℃之内的聚苯基三氯硅烷、聚二苯基二氯硅烷、聚甲基三氯硅烷或聚甲基苯基硅氧烷,有机硅填充料进一步优选甲基氢硅氧烷或铂氯酸。
离型层中,连接料优选为EVA树脂和丁腈橡胶(两者重量比以1:1.5—5为宜);蜡类可以是石蜡、米糠蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、棕榈蜡、虫蜡、巴西棕榈蜡、蔗蜡或蜂蜡等,优选巴西棕榈蜡。EVA树脂软化点在80-100℃,优选VA质量百分含量在20-28%,MI指数在400以上;丁腈橡胶优选丙烯腈质量百分含量在27-30%。
色层中,连接料可以是丙烯酸改性聚酯树脂和石油树脂;其中以重量百分比计,丙烯酸改性聚酯树脂占60-90%,石油树脂占10-40%。丙烯酸改性聚酯树脂优选含量在10-15%之间的丙烯酸混合单体与UPE自由基共聚合的树脂,其中丙烯酸单体可以是甲基丙烯酸、甲基丙烯酸丁酯或丙烯酸丁酯等。石油树脂优选C9石油树脂,软化点在90-100℃之间。
在本发明主张隔离层和离型层构成基础之上,本发明的平压树脂基条码打印碳带的制备方法,包括以下步骤:
a、用汽油将按比例称取的背涂层的连结料和助剂稀释混匀,涂布在带基一侧表面,烘干形成背涂层,进入到下一工序;
b、用甲苯将按比例称取的聚氨酯树脂和蜡溶解、混匀后,涂布在带基另外一侧表面,烘干形成隔离层,进入到下一工序;
c、用甲苯将按比例称取的离型层的连结料和蜡类溶解,加入相应比例的异丙醇混匀、研磨后,涂布在隔离层表面,烘干形成离型层,进入到下一工序;
d、用甲苯和丁酮组成的混合溶剂将按比例称取的色层的连结料、蜡类溶解,再加入颜料混匀、研磨至颜料细度小于2.5μm,其中不包括0μm,研磨后涂布于离型层表面,烘干形成色层,即得本发明所述的平压树脂基条码打印碳带。
具体地,所述步骤如下:
a、以重量比计,汽油:连结料=9:1,用汽油将背涂层连结料稀释混匀,然后在使用前30分钟内按比例加入助剂混合均匀,涂布在厚度4.4-4.6μm的带基一侧表面,在80—100℃下烘干形成厚度0.1—0.2μm的背涂层,进入到下一工序;
b、以重量比计,甲苯:聚氨酯树脂+蜡=4:1,用甲苯将聚氨酯树脂和蜡溶解、混匀后,涂布在带基另一侧表面,在80—100℃下烘干形成厚度0.3—0.7μm的隔离层(厚度优选0.3—0.5μm),进入下一个工序 。
c、以重量比计,甲苯:连接料+蜡类=1:1,用甲苯将离型层连接料和蜡类溶解,得混合液,然后加入与混合液等重量的异丙醇混匀、研磨后,涂布在隔离层表面,在80—100℃下烘干形成厚度0.5—1.5μm的离型层,进入下一个工序。
d、以重量比计,甲苯:丁酮:连接料+蜡类=3:1:1,用甲苯和丁酮将连接料、蜡类溶解,再加入颜料混匀、研磨至颜料细度小于2..5μm,其中不包括0μm,研磨后涂布于离型层表面,在80—100℃下烘干形成厚度1—2μm的色层,即得本发明所述的平压树脂基条码打印碳带。 
本发明平压树脂基条码打印碳带设计合理,制备方法简便、易于推广应用。采用本发明技术方案制成的平压树脂基条码打印碳带,经平压式条码打印机可将隔离层、离型层和色层转印到包装材质上,具有高附着力、耐有机溶剂擦拭等优点。加涂隔离层的碳带,在加热转印过程中,隔离层会形成一个保护膜将色层等封闭起来起到隔绝溶剂、摩擦等作用。而传统碳带完全通过增加树脂硬度来增强附着力,这样会产生打印温度高,易损伤打印头、附着力增加有限等缺点。经常规Taber仪磨损测试,本发明平压树脂基条码打印碳带摩擦次数达到100次以上,而传统碳带只能到达30次左右。溶剂Taber仪测试,摩擦次数比传统碳带多50次。(Taber仪测试办法:用摩擦仪摩擦打印样张至扫描枪无法识别为止,记录摩擦次数。)
具体实施方式
以下通过具体实施例来说明本发明技术方案,但本发明的保护范围并不局限于此:
下述各实施例中的带基为双向拉伸PET薄膜。隔离层中聚氨酯树脂数均分子量在5-8万;离型层中EVA树脂的软化点在80-100℃之内,丁腈橡胶中丙烯腈质量分数在27-30%。背涂层中,连结料有机硅树脂(聚苯基三氯硅烷)软化点在200-300℃之内。
实施例1 
Figure 893120DEST_PATH_IMAGE001
平压树脂基条码打印碳带的制备方法,包括以下步骤:
a、以重量比计,汽油:连结料=9:1,用汽油将背涂层的连接料有机硅树脂(85g)稀释混匀,然后在使用前30分钟按比例加入助剂甲基氢硅氧烷(15g)混合均匀,涂布在厚4.5μm带基一侧表面, 80℃烘干形成厚0.2μm的背涂层,进入到下一工序。
b、以重量比计,甲苯:聚氨酯树脂+蜡=4:1,用甲苯将聚氨酯树脂和蜡溶解、混匀后,涂布在带基另一侧表面, 80℃烘干形成厚度0.7μm的隔离层,进入下一个工序。
c、以重量比计,甲苯:连接料+蜡类=1:1,用甲苯将连接料和蜡类溶解,得混合液,然后加入与混合液等重量的异丙醇混匀、研磨后,涂布在隔离层表面,80℃烘干形成厚度0.5μm的离型层,进入下一个工序。
d、以重量比计,甲苯:丁酮:连接料+蜡类=3:1:1,用甲苯和丁酮将连接料、蜡类溶解,再加入颜料混匀、研磨至颜料细度小于2..5μm,其中不包括0μm,研磨后涂布于离型层表面,80℃烘干形成厚度2μm的色层,即得总厚度在7.9μm的平压树脂基条码打印碳带。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达120次;溶剂TABER仪测试,摩擦次数60次。
实施例2
制备方法:带基厚度4.5μm,背涂层厚度0.2μm;步骤b中隔离层厚度0.6μm;步骤c中离型层厚度1μm;步骤d中色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.3μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到90次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数40次。
实施例3
Figure 841802DEST_PATH_IMAGE003
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为90℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为90℃,隔离层厚度0.5μm;步骤c中烘干温度为90℃,离型层厚度1.5μm;步骤d中烘干温度为90℃,色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.7μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,平压树脂基条码打印碳带摩擦次数达到150次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数80次。
实施例4
Figure 74200DEST_PATH_IMAGE004
制备方法:带基厚度4.5μm,背涂层厚度0.2μm;步骤b中隔离层厚度0.5μm;步骤c中离型层厚度1.5μm;步骤d中色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.7μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到165次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数75次。
实施例5
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为85℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为85℃,隔离层厚度0.7μm;步骤c中烘干温度为85℃,离型层厚度1μm;步骤d中烘干温度为85℃,色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.4μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到190次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数88次。
实施例6
Figure 734169DEST_PATH_IMAGE006
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为95℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为95℃,隔离层厚度0.6μm;步骤c中烘干温度为95℃,离型层厚度1.2μm;步骤d中烘干温度为95℃,色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.5μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到200次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数96次。
实施例7
Figure 616674DEST_PATH_IMAGE007
制备方法:带基厚度4.5μm,背涂层厚度0.2μm;步骤b中隔离层厚度0.4μm;步骤c中离型层厚度0.8μm;步骤d中色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为7.9μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到170次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数55次。
实施例8
Figure 124752DEST_PATH_IMAGE008
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为80℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为80℃,隔离层厚度0.5μm;步骤c中烘干温度为80℃,离型层厚度1μm;步骤d中烘干温度为80℃,色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.2μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到240次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数105次。
实施例9
Figure 67300DEST_PATH_IMAGE009
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为80℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为80℃,隔离层厚度0.5μm;步骤c中烘干温度为80℃,离型层厚度1.5μm;步骤d中烘干温度为80℃,色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.7μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到185次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数80次。
实施例10
Figure 239655DEST_PATH_IMAGE010
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为95℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为95℃,隔离层厚度0.5μm;步骤c中烘干温度为95℃,离型层厚度1.5μm;步骤d中烘干温度为95℃,色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.7μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到195次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数90次。
实施例11
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为80℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为80℃,隔离层厚度0.7μm;步骤c中烘干温度为80℃,离型层厚度1.3μm;步骤d中烘干温度为80℃,色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.7μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到195次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数100次。
实施例12
Figure 273787DEST_PATH_IMAGE012
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为80℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为80℃,隔离层厚度0.6μm;步骤c中烘干温度为80℃,离型层厚度1.3μm;步骤d中烘干温度为80℃,色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.6μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到200次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数110次。
实施例13
Figure 387237DEST_PATH_IMAGE013
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为80℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为80℃,隔离层厚度0.6μm;步骤c中烘干温度为80℃,离型层厚度1.5μm;步骤d中烘干温度为80℃,色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.8μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到210次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数110次。
实施例14
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为80℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为80℃,隔离层厚度0.7μm;步骤c中烘干温度为80℃,离型层厚度1.3μm;步骤d中烘干温度为80℃,色层厚度1.8μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.5μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到215次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数95次。
实施例15
Figure 271196DEST_PATH_IMAGE015
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为80℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为80℃,隔离层厚度0.5μm;步骤c中烘干温度为80℃,离型层厚度1.1μm;步骤d中烘干温度为80℃,色层厚度1.7μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.0μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,摩擦次数达到210次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数110次。
实施例16
Figure 270376DEST_PATH_IMAGE016
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为80℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为80℃,隔离层厚度0.6μm;步骤c中烘干温度为80℃,离型层厚度1.3μm;步骤d中烘干温度为80℃,色层厚度1.7μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.3μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,本发明平压树脂基条码打印碳带摩擦次数达到220次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数100次。
实施例17
Figure 554727DEST_PATH_IMAGE017
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为80℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为80℃,隔离层厚度0.7μm;步骤c中烘干温度为80℃,离型层厚度1.2μm;步骤d中烘干温度为80℃,色层厚度2μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.6μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,本发明平压树脂基条码打印碳带摩擦次数达到205次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数120次。
实施例18
 
Figure 967254DEST_PATH_IMAGE018
制备方法:带基厚度4.5μm,烘干温度为80℃,背涂层厚度0.2μm;步骤b中烘干温度为80℃,隔离层厚度0.5μm;步骤c中烘干温度为80℃,离型层厚度1.3μm;步骤d中烘干温度为80℃,色层厚度1.8μm;平压压树脂基条码打印碳带的总厚度为8.3μm;其它均同实施例1。常规TABER仪磨损测试,本发明平压树脂基条码打印碳带摩擦次数达到200次,溶剂TABER仪测试,摩擦次数100次。

Claims (8)

1.一种平压树脂基条码打印碳带,其特征在于:由带基和分别涂布于带基两侧的背涂层和热转印层构成,所述热转印层分为三部分,由带基一侧表面自内向外依次为隔离层、离型层和色层,其中,所述隔离层由下述重量百分比原料制成:聚氨酯树脂10—15%、蜡85—90%。
2.如权利要求1所述的平压树脂基条码打印碳带,其特征在于:所述隔离层聚氨酯树脂由二元异氰酸酯和二元羟基化合物聚合而成,聚氨酯树脂软化点在90-100℃;所述蜡为米糠蜡、沙索蜡、聚乙烯蜡、巴西棕榈蜡或石蜡,蜡的熔点范围在95—105℃。
3.如权利要求1所述的平压树脂基条码打印碳带,其特征在于:所述背涂层由连结料和助剂制成,两组分的重量百分比为:连接料80—90%、助剂10—20%。
4.如权利要求1所述的平压树脂基条码打印碳带,其特征在于:所述离型层由连结料和蜡类制成,两组分的重量百分比为:连接料20—35%、蜡类65—80%。
5.如权利要求1所述的平压树脂基条码打印碳带,其特征在于:所述色层由连接料、蜡类和颜料制成,三组分的重量百分比为:连接料50—70%、蜡类15—25%和颜料15—25%。
6.权利要求1―5任一所述平压树脂基条码打印碳带的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、将背涂层涂布在带基一侧表面,烘干,进入到下一工序;
b、用甲苯将聚氨酯树脂和蜡溶解、混匀后,涂布在带基另外一侧表面,烘干形成隔离层,进入到下一工序;
c、将离型层涂布在隔离层表面,烘干,进入到下一工序;
d、将色层涂布于离型层表面,烘干,即得本发明所述的平压树脂基条码打印碳带。
7.如权利要求6所述平压树脂基条码打印碳带的制备方法,其特征在于,步骤b具体按下述步骤操作:以重量计,甲苯:聚氨酯树脂+蜡=4:1,用甲苯将聚氨酯树脂和蜡溶解、混匀后,涂布在带基另外一侧表面,在80—100℃下烘干形成厚度为0.3—0.7μm的隔离层。
8.如权利要求7所述平压树脂基条码打印碳带的制备方法,其特征在于,带基厚度为4.4—4.6um,背涂层厚度为0.1—0.2μm,隔离层厚度为0.3—0.5μm,离型层厚度0.5—1.5μm,色层厚度为1—2μm,平压树脂基条码打印碳带总厚度为6.3—8.8μm。
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