CN102640369A - 光通信模块 - Google Patents

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Abstract

提供一种在搭载有端面发光型的光电元件的情况下能够防止光通信精度下降的光通信模块。具有:基底(10),凸起状的第1及第2透镜(16、15)分别一体成型于正反面;激光二极管(20),与第1透镜(16)并列设置在基底(10)的正面,向第1透镜(16)的方向射出光,第1透镜(16)成型为如下:使从激光二极管(20)射出的光与基底(10)的正面基本平行地折射,并将所折射的光向第2透镜(15)的方向反射。

Description

光通信模块
技术领域
本发明涉及一种将用于进行光通信的激光二极管及/或光电二极管等光电元件进行了封装化的光通信模块。
背景技术
以往,利用了光纤等的光通信得到广泛普及。光通信如下进行:通过激光二极管等光电元件将电信号变换为光信号,经由光纤收发光信号,光电二极管等光电元件将所接收的光信号变换为电信号。因此,根据情况将激光二极管及/或光电二极管等光电元件与用于使光电元件动作的外围电路元件一起作为一个封装而构成的光通信模块,被广泛使用。该光通信模块称为OSA(Optical Sub-Assembly:光组件)。近年来,进行了与光通信及光通信模块相关的各种发明。
例如,在专利文献1中,提出了以下的光检测器:将受光用的第1光电二极管及遮光的第2光电二极管的输出分别经由增益调节放大器输入到差动放大器,并且使低通滤波器介于检测光功率的光功率检测部的输出端子和增益调节放大器的增益调节端子之间而构成,通过这一构成,提供一种能够适用于需要高速且较大动态范围的通信。
另外,在专利文献2中,提出了以下的光接收装置:在一个基板上形成信号接收用的光电二极管、光电平检测用的光电二极管、放大所接收的信号的信号放大部、及控制向该信号放大部提供的偏置电流的偏置电流控制部,当从光电平检测用的光电二极管输出的信号电流为规定基准值以上时,偏置电流控制部驱动信号放大部,通过这一构成,可将动作电流/电压的大小控制为与需求对应的量,可降低耗电。并且,该光接收装置中,信号接收用的光电二极管具有比信号光的范围小的大致圆形的光感应区域,光电平检测用的光电二极管具有包围信号接收用的光电二极管的光感应区域的光感应区域,通过这一构成,可有效检测出信号光,提高接收能力。
上述专利文献1及2涉及的发明与光电元件的外围电路相关,通过改进外围电路来提高光通信的通信能力。在专利文献1及2涉及的发明中,使用下述构成的光通信模块:将搭载了光电元件及外围电路的基板固定到导线框架,并通过透明的树脂进行树脂密封而形成封胶部(mold),在封胶部的表面设置半球状的透镜部。该光通信模块中,透镜部与光纤的射出端相向地配置。
另外,在专利文献3中,提出了下述光电变换模块:其具有:接收或发送光信号的光电元件;固定该光电元件的管座(stem);用于覆盖光电元件的盖子;向光电元件施加电信号或传送来自光电元件的电信号的多条导线,在位于由管座及盖子构成的封装体内的规定的导线的一端设置平面部,在该平面部上设置一端连接到光电元件且另一端连接到导线的电气电路部件,通过这一构成,可使高频特性良好,并能够进行小型化。
在专利文献4中,提出了下述光器件模块的方案:其具有:第1封装体,内置有光源及/或光检测器,具有形成有通过光信号的开口的第1面、及其相反一侧的第2面;第2封装体,形成有收容电路基板等插入物的开口,与第1封装体的第2面垂直设置;导线框架,机械性连接第1封装体及第2封装体,将第1封装体的光源及/或光检测器电与露出到第2封装体的开口内的接点连接,通过将电路基板等插入物机械性与第2封装体连接,且与开口内的接点电连接,搭载于电路基板等的电路元件能够使光源及/或光检测器动作。并且,在该光设备模块中,第1封装体上固定有保持了透镜的透镜块,光纤嵌合于透镜块上形成的开口。
在专利文献5中,提出了用于将光学组件连接到光通信模块的PCB(Printed Circuit Board:印刷电路板)的导线框架连接器的制造方法。在该方法中,在导电性带上刻印导电部的形状,根据需要弯曲该导电部,并且通过开盘(OpenReel)方式并经过射出成型工艺成型将导电部进行绝缘的外壳,之后,切断导电性带,形成单一的导线框架连接器。放入于一个外壳中的多个导电部通过使其连接部分通过外壳上形成的孔而打通,来能够电分离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-40976号公报
专利文献2:国际公开第01/015348号手册
专利文献3:日本特开2005-167189号公报
专利文献4:美国专利第7455463号说明书
专利文献5:美国专利第7370414号说明书
发明内容
发明要解决的问题
在现有的光通信模块中,将光电元件(及外围电路)搭载到导线框架等上,用透明树脂等树脂密封光电元件及导线框架,这种构成的较多,并且通过树脂将透镜一体成型的情况也较多。在这种构成中,树脂成型精度较低时,在透镜和光电元件的位置上产生偏移,存在光通信的精度下降的问题。并且,在树脂密封时,光电元件暴露于高温环境下,因此需要考虑到光电元件的耐热性能来选择树脂,存在树脂选择范围小的问题。因此,通过使用可提高成型精度的树脂来解决上述问题比较困难。
另外,用于进行光通信的光纤由光通过的芯体、覆盖其周围而封锁光线的包层构成。如用高强度塑料包层覆盖石英玻璃的芯体的HPCF(Hard Polymer Clad Fiber:硬聚合物包层光纤)、用石英玻璃构成芯体及包层的AGF(All silica Glass Fiber:全石英玻璃光纤)等所示,光纤因芯材及包层的材质不同而存在多种,考虑通信速度及成本等来选择。较低速的光通信中使用的HPCF的芯体的直径为200μm左右,高速的光通信中使用的AGF的芯体直径为数μm~数十μm左右。与之相对,激光二极管的发光部分的尺寸是数μm~数十μm左右,光电二极管的受光部分的尺寸是数十μm左右。因此,芯体直径小的AGF需要对激光二极管的发光部分或光电二极管的受光部分进行位置对齐。
专利文献1记载的发明中,树脂密封光电元件而形成封胶部,在封胶部的表面设置透镜部,因这一构成,当因树脂而透镜部的成型精度较低时,光电元件和透镜部间的位置上产生偏移,存在降低光通信的精度的担忧。并且,专利文献1的发明中,需要将光通信模块配置成光纤的射出端与透镜部相向,这些定位是通过在其他部件上形成的槽部上分别插入光纤及通信模块来进行。但是,当使用高速的光通信用的光纤(AGF等)时,因通信模块的封胶部的形状精度及形成插入通信模块的槽部的部件形状精度等问题,仅通过将通信模块及光纤插入到其他部件的槽部来难以完成定位,需要进行光纤和透镜部的位置对齐。
另外,在将电信号变换为光信号的激光二极管等光电元件中,不仅包括构成为光相对于搭载的基板垂直射出的光电元件,而且包括光相对于基板向平行的方向射出的、所谓端面发光型光电元件等,要求一种即使在搭载端面发光型的光电元件时也能够进行高精度的通信的光通信模块。
并且,光通信装置为了进行双向通信,作为光电元件需要具有光电二极管等受光元件、激光二极管等发光元件。因此,要求一种具有受光元件及发光元件两种光电元件而能够进行光信号的收发的光通信模块。通过使用该光通信模块,能够将光通信装置进行小型化。
专利文献1及2的发明涉及作为光电元件而使用光电二极管来用于接收,未言及发送光信号的光通信模块,也未言及搭载多个光电元件的构成。并且,专利文献3涉及的发明是具有进行发送或接收的任意一种的一个光电元件的构成,未言及搭载多个光电元件的构成。
专利文献4所述的光设备模块是在第1封装体中内置有光源及光检测器两个光电元件的构成,能够进行光信号的收发。但是,专利文献4的光设备模块的构成是,光源及光检测器分别配置在第1封装体上形成的两个开口内,通过第1封装体上固定的透镜块上设置的两个透镜,光源及光检测器分别进行光信号的收发,因此难以缩小两个光电元件间的距离,难以缩小透镜块的两个透镜间距离。所以专利文献4所述的光设备模块存在难以进行小型化的缺点。
专利文献5所述的导线框架连接器用于连接一个光电元件和电路基板。因此,光通信装置为了具有受光元件及发光元件两个光电元件,需要使用两个导线框架连接器将各光电元件连接到电路基板,因此难以进行小型化。
并且,光通信包括调制光电元件和光纤之间的光的外部调制方式等,但这种情况下,需要将在光电元件和光纤之间使用于外部调制中的调制器等设置在光通信模块内。但是,在使光纤的射出端与透镜部相向的专利文献1的发明中,无法将调制器等设置到光通信模块内。进一步,相对于光学元件无法高精度调芯连接光电元件及光纤时,存在通信性能恶化的担忧。
本发明是鉴于以上情况而做出的,其目的在于提供一种光通信模块,在搭载了端面发光型的光电元件的情况下,能够防止光通信精度下降。
并且,本发明的其他目的在于,提供一种光通信模块,即使在具有多个光电元件的情况下,也能够通过缩小输入输出与光电元件各个相关的光的多个透镜之间的距离,来能够进行小型化。
另外,本发明的其他目的在于,提供一种光通信模块,通信性能不恶化而易于设置调制器或光学滤波器等光学元件。
用于解决问题的手段
本发明涉及的光通信模块,在正面或反面成型有凸透镜的透光性基板的上述正面设置有光电元件,输入输出于该光电元件的光透过上述透光性基板而与上述凸透镜之间收发,该光通信模块的特征在于,具有一个或多个反射部,与上述凸透镜光学耦合而设置在上述透光性基板的正面或反面,利用反射将光通过上述透光性基板的内部或外部,从上述凸透镜引导到上述光电元件或从上述光电元件引导到上述凸透镜,上述光电元件通过上述透光性基板的内部、上述反射部及上述凸透镜来收发光。
在本发明中,光通信模块具有的透光性基板的正面上设置的光电元件,通过透光性基板的内部及反射部,与透光性基板的正面或反面的凸透镜之间收发光。
这样一来,例如即使在光电元件沿着透光性基板的正面收发光的所谓端面发光型的情况下,也能够将光电元件射出的光用反射部反射而在透光性基板内朝向反面透过,并引导到透光性基板的凸透镜。
并且,例如,即使在搭载多个光电元件且将光电元件以噪音不产生影响的方式分离的情况下,也能够通过反射部反射光而进行与各光电元件对应的凸透镜之间的光的收发,能够缩小与多个光电元件对应的多个凸透镜间的距离。
并且,例如可将由发光元件发出的、透过透光性基板的内部的光,从透光性基板的正面(或反面)射出到上侧(或下侧),由反射部反射而通过凸透镜聚光到光纤等。这样一来,能够使光电元件的光射出到透光性基板的正面上侧(反面下侧),通过将调制器或滤波器等光学元件设置在透光性基板的正面(或反面),能够对来自光电元件的输出光实施调制等。
另外,本发明涉及的光通信模块的特征在于,上述凸透镜一体成型于上述透光性基板的反面,具有以与上述凸透镜的光轴交叉的方式设置在上述透光性基板正面的凸起部,上述光电元件与上述凸起部并列设置在上述透光性基板的正面,并与上述凸起部光学耦合,上述凸起部构成将来自上述光电元件及上述凸起部的一个的光向另一个反射的上述反射部。
在本发明中,在透光性基板的表面并列设置光电元件、及进行反射的凸起部(反射部),通过凸起部在光电元件和反面之间进行光的收发。例如,在光电元件为发光元件的情况下,光电元件射出的光通过凸起部反射而在透光性基板内朝向反面透过,能够将通过透光性基板的反面凸透镜反射的光变换为大致平行的光。因此,即使在光电元件是沿着透光性基板表面收发光的所谓端面发光型的情况下,也能够将大致所有光线作为大致平行的光而从光电元件射出到透光性基板的反面,因此能够防止光通信的精度下降。
另外,本发明涉及的光通信模块的特征在于,在上述光电元件为进行从电信号到光信号的变换的发光元件的情况下,上述凸起部成型为如下:将上述光电元件发出的光折射成与上述透光性基板的正面基本平行,将所折射的光朝向上述反面反射。
在本发明中,用一个凸起部进行折射及反射,从而无需将凸起部在透光性基板上设置多个,因此能够实现光通信模块的小型化。
并且,本发明涉及的光通信模块的特征在于,上述光电元件通过上述凸起部与上述凸透镜之间进行光的收发。
在本发明中,光电元件射出的光通过凸起部在透光性基板内朝向反面透过,到达至设置在透光性基板的反面的凸透镜。之后,大致平行的光通过凸透镜能够聚光到光纤等。因此,使从光电元件通过透光性基板而射出的光为基本平行的光,将该基本平行的光聚光到光纤等,从而能够使光通信的光稳定,因此能够防止光通信精度下降。
另外,本发明的光通信模块的特征在于,上述凸起部及凸透镜形成为如下:至少一部分彼此相向,从上述凸起部及凸透镜的一个入射并通过上述透光性基板而分别到达至另一个的光成为基本平行光。
在本发明中,凸起部及凸透镜是以从一个入射而到达至另一个的光、即透过透光性基板内的光成为平行光的方式决定其形状而形成。这样一来,即使在凸起部及凸透镜的中心产生偏移时,也能够将从一个入射而从另一个射出的光聚光到光电元件或光纤,因此通信精度不会恶化。
另外,本发明的光通信模块的特征在于,具有筒部,该筒部包围上述凸透镜而突出设置在上述透光性基板上,光通信用的通信线嵌合于内部,上述光电元件通过上述筒部的内部、上述凸起部及上述凸透镜,进行光信号的收发。
在本发明中,在透光性基板上包围反面的凸透镜而设置筒部。构成为在该筒部的内部能够嵌合光纤等通信线,并构成为通过筒部内及凸透镜和凸起部,在光电元件及通信线之间进行光信号的收发。这样一来,光电元件能够向与筒部嵌合的通信线射出光,或者能够接受来自通信线的光。通过高精度地成型筒部,仅通过使通信线与筒部嵌合来能够对齐与光电元件的位置,能够使光通信模块和通信线的连接变得容易,提高通信精度。
并且,本发明涉及的光通信模块的特征在于,上述透光性基板在上述光电元件与上述凸起部之间成型有凹部。
在本发明中,在从光电元件射出扩散的光时,被凸起部与光电元件之间的透光性基板的表面反射而该光入射到凸起部,从而能够防止通信精度恶化。
并且,本发明涉及的光通信模块的特征在于,第1光电元件及第2光电元件分离而设置在上述透光性基板的正面,该光通信模块具有:第1凸透镜,一体设置在上述透光性基板的上述正面,向上述第1光电元件射出光或者被入射来自上述第1光电元件的光;第2凸透镜,一体设置在上述透光性基板的反面,与上述光电元件间相向;以及第3凸透镜,一体设置在上述透光性基板的反面,通过上述透光性基板,向上述第2光电元件射出光或者被入射来自上述第2光电元件的光,一对上述反射部成型于上述透光性基板的内部,并设置成:一个与上述第1凸透镜的光轴交叉且另一个与上述第2凸透镜的光轴交叉,上述反射部分别使来自上述第1凸透镜或第2凸透镜的光向成对的反射部反射,且使来自成对的反射部的光向上述第1凸透镜或第2凸透镜反射,上述第1光电元件通过上述第1凸透镜及第2凸透镜、及上述一对反射部,进行光的发送或接收。
在本发明中,在光电元件分离而设置在正面的透光性基板的正反面上,一体设置有第1、第2及第3凸透镜。进一步,在透光性基板的内部设置有与第1及第2凸透镜各自的光轴交叉的一对反射部。该一对反射部的各个将从第1或第2凸透镜入射的光向另一个反射部反射,且使来自另一个反射部的光向第1或第2凸透镜反射。通过该构成,第1光电元件通过第1凸透镜及第2凸透镜、及一对反射部,例如向光纤等射出光,或者被入射来自光纤的光。并且,第2光电元件通过第3凸透镜,例如向光纤等射出光,或者被入射来自光纤的光。即,第2及第3凸透镜与光纤之间收发光。
在设置多个光电元件的情况下,为了使因起因于电信号的串扰而出现的噪音不造成影响,需要分离光电元件,因此光通信模块变得大型化。因此,如上所述,通过设置反射部,使光折射,能够减小第2及第3凸透镜之间的距离。这样一来,能够拉近与第2及第3透镜凸连接的两个光纤的距离,因此能够将光通信模块进行小型化。
另外,透光性基板、及第2和第3凸透镜由透光性的合成树脂或玻璃等材料一体成型。在将多个凸透镜作为个体成型时,分别需要用于保持各凸透镜的镜筒等,但通过一体成型多个凸透镜,能够缩小凸透镜之间的距离。
并且,本发明涉及的光通信模块的特征在于,上述第1凸透镜及第2凸透镜以光轴基本平行的方式设置在上述透光性基板上,上述反射部是从上述透光性基板的平面方向倾斜约45度的反射面。
在本发明中,第1及第2凸透镜的光轴基本平行,反射部是从透光性的平面方向倾斜大致45度的反射面。通过该构成,例如在光电元件射出的光通过第1凸透镜变换为基本平行的光时,从第1凸透镜通过反射部而入射到第2凸透镜的光变为大致平行的光。这样一来,能够使入射到第2凸透镜的光不侵入到其他光电元件的光路侧,因此能够使发光元件的光不对其他光电元件造成影响。其结果,光通信模块中的通信精度不会恶化。
另外,本发明涉及的光通信模块的特征在于,上述反射面是在上述透光性基板的正反面分别成型的凹部的底面。
在本发明中,将分别成型在透光性基板的正反面的凹部的底面作为反射面。即,如若挖削透光性基板则可设置反射面,因此能够减少构成光通信模块的部件个数,使制造工艺变得容易。
另外,本发明涉及的光通信模块的特征在于,上述第1光电元件是发出变换电信号而得到的光的发光元件,上述第2光电元件是将所接受的光变换为电信号的受光元件。
在本发明中,能够实现一种发光元件和受光元件混在的光通信模块。
另外,本发明涉及的光通信模块的特征在于,具有:第1凸透镜,成型于上述透光性基板的表面;第2凸透镜,成型于上述透光性基板的反面;第1反射部,在上述透光性基板的内部相对于平面方向倾斜而设置,具有与上述第1凸透镜的光轴交叉的反射面;第2反射部,设置在上述透光性基板的内部,具有在上述平面方向与上述第1反射部的反射面相向且相对于上述平面方向向与上述第1反射部的反射面相反的方向倾斜的反射面;第3反射部,突出设置在上述透光性基板的上述正面,具有向与上述第2反射部的反射面相同的方向倾斜且相对于法线方向相向的反射面;以及第4反射部,倾斜地突出设置在上述透光性基板的上述表面,具有与上述第2凸透镜的光轴交叉的反射面,上述第3反射部及第4反射部的一个的反射光成为到另一个的入射光,上述光电元件的光,从上述第1凸透镜及第2凸透镜的一个通过上述第1反射部、第2反射部、第3反射部及第4反射部而到达至另一个。
在本发明中,在光通信模块具有的透光性基板的正反面成型有第1及第2凸透镜,并且在正面,与第1凸透镜光学耦合的光电元件与第1凸透镜并列设置。并且,光电元件发光(或受光)的光通过透光性基板而在第1及第2凸透镜之间收发。在该透光性基板的内部并列设置有:与第1凸透镜的光轴交叉的第1反射部的反射面(第1反射面);与第1反射面向相反方向倾斜而相向的第2反射部的反射面(第2反射面)。并且,在透光性基板的正面突出设置有:与第2反射面向同一方向倾斜而相向的第3反射部的反射面(第3反射面);与第2凸透镜的光轴交叉且相对于正面倾斜的第4反射部的反射面(第4反射面),第3及第4反射面的一个反射光成为到另一个的入射光。
在该构成中,例如在光电元件是发光元件的情况下,发光元件产生的光通过第1凸透镜变换为大致平行的光而到达至第1反射面,通过第1反射面向第2反射面的方向反射。所反射的光被第2反射面进一步反射而朝向第3反射面。第3反射面突出设置在正面,因此到达第3反射面的光被第3反射面反射而从透光性基板的正面向上侧射出。从正面向上侧射出的光被第4反射面反射而朝向第2凸透镜,透过透光性基板内,通过第2凸透镜能够聚光到光纤等。即,从发光元件发出并朝向透光性基板的反面透过的平行光,通过第1及第2反射面转换方向而朝向正面一侧透过。然后,通过第3反射面从正面向上侧射出,通过第4反射面在透光性基板内再次向反面透过。
因此,使从第1凸透镜朝向第2凸透镜的光为平行光,射出到透光性基板的正面上侧,并将调制器或滤波器等光学元件设置在透光性基板的正面,由此能够对来自光电元件的输出光进行调制等。并且,将光学元件相对于平行光进行调芯而设置在透光性基板的正面,从而可容易且高精度地进行光学元件和光电元件及光纤的调芯连接。其结果,能够防止通信精度恶化。
另外,本发明涉及的光通信模块的特征在于,上述第1凸透镜及第2凸透镜成型为光轴与上述平面方向正交,上述第1反射部、第2反射部、第3反射部及第4反射部各自的反射面相对于上述平面方向倾斜约45度。
在本发明中,第1及第2凸透镜的光轴与平面方向正交,第1、第2、第3及第4反射面分别相对于平面方向倾斜约45度。通过该构成,例如在光电元件射出的光通过第1凸透镜变换为大致平行的光时,从第1凸透镜通过各反射面向第2凸透镜能够入射大致平行的光,从而能够提高光通信的精度。
并且,本发明涉及的光通信模块的特征在于,上述第2凸透镜成型于:在上述平面方向上和沿着上述平面方向与上述第1反射部及第2反射部的反射面交叉的一条直线平行的直线上,上述第3反射部及第4反射部的反射面沿着上述直线方向彼此向相反方向倾斜,还具有一对反射面,彼此相向地突出设置在上述透光性基板的上述正面,沿着直线方向,一个在上述第3反射部的反射面上且另一个在上述第4反射部的反射面上排列配置,上述一对反射面使上述第3反射部或第4反射部的反射面的反射光朝向成对的反射面反射,且使成对的反射面的反射光朝向上述第3反射面或第4反射面反射。
在本发明中,第2凸透镜成型于:在平行方向上和沿着平面方向与第1及第2反射面交叉的一条直线平行的直线上。即,第3反射面及第4反射面各自的入射光(或反射光)的光轴与平面方向平行,并且沿着直线方向彼此向相反方向倾斜。在该第3及第4反射面之间设置有彼此相向的一对反射面。该一对反射面使第3或第4反射面的反射光向成对的反射面射出,且使成对的反射面的反射光向上述第3或第4反射面反射。通过该构成,被第3及第4反射面反射的光以两个阶段直线折射而入射到另一个。这样一来,能够延长在第3及第4反射面之间收发的光的光路距离,因此在第3及第4反射面之间能够设置较多的调制器等光学元件。
另外,本发明涉及的光通信模块的特征在于,还具有光学元件,该光学元件设置在从上述第3反射部及第4反射部的反射面的一个到另一个的光的光路上。
在本发明中,在第3及第4反射面之间设置有调制器等光学元件。这样一来,可对由发光元件发出的光进行调制等而聚光到光纤等,因此可以是通过外部调制器进行调制的外部调制方式的光通信模块。
发明的效果
在本发明的情况下,搭载于透光性基板的光电元件经由透光性基板的内部及反射部,与透光性基板上设置的凸透镜之间收发光,通过这一构成,能够实现使用了端面发光型的光电元件的高精度的光通信模块,能够实现搭载了多个光电元件的小型的光通信模块,能够实现可容易地设置光学元件的光通信模块。
另外,在本发明的情况下,即使在光电元件是沿着透光性基板表面收发光的、所谓端面发光型的情况下,也能够使大致所有光线作为大致平行的光而从光电元件射出到透光性基板的反面,因此能够防止光通信的精度下降。并且,在正反面凸透镜(凸起部)一体成型时,即使是从凸透镜(凸起部)的任意一个入射的光,在透过之间的透光性基板时也能够成为平行光,因此即使在因以不同模具成型透光性基板的正反面而两个模具的位置偏移而透光性保持部的一侧的透镜和相反一侧的透镜的中心产生偏移的情况下,也能够将从正面凸起部射出的光聚光到光电元件,或者能够将从反面的凸透镜射出的光聚光到光纤。因此,本发明的光通信模块即使在两个凸透镜(凸起部)的位置精度恶化时,通信精度也不会恶化。
另外,在设置多个光电元件的情况下,为了使因起因于电信号产生的串扰而出现的噪音不造成影响,需要分离光电元件,从而光通信模块变成大型化。因此,如上所述,本发明通过设置反射部来使光折射,能够减小第2及第3凸透镜之间的距离。这样一来,能够拉近与第2及第3凸透镜连接的两个光纤的距离(减小间距),因此能够将光通信模块进行小型化。通过减小光纤间的间距,例如在将两条光纤成束为一条光缆时,能够降低该光缆、及电缆中途的中继连接器等的成本。
另外,在本发明的情况下,能够使从第1凸透镜朝向第2凸透镜的光变成平行光而射出到透光性基板的正面上侧,并将调制器或滤波器等光学元件设置在透光性基板的正面,从而能够对来自光电元件的输出光实施调制等。并且,将光学元件相对于平行光进行调芯而设置在透光性基板的正面,由此能够容易且高精度地进行光学元件和光电元件及光纤的调芯连接。其结果,能够防止通信精度恶化。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1涉及的光通信模块的构成的示意截面图。
图2是表示本发明的实施方式1涉及的光通信模块具有的导电板的构成的示意俯视图。
图3是用于说明本发明的实施方式1涉及的光通信模块具有的第1透镜及第2透镜的构成的示意图。
图4是表示本发明的实施方式1的变形例涉及的光通信模块的第1透镜的构成的示意图。
图5是表示本发明的实施方式2涉及的光通信模块的构成的示意截面图。
图6是表示本发明的实施方式2涉及的光通信模块的构成的示意俯视图。
图7A是表示本发明的实施方式2涉及的光通信模块具有的光电二极管及激光二极管的构成的示意图。
图7B是表示本发明的实施方式2涉及的光通信模块具有的光电二极管及激光二极管的构成的示意图。
图7C是表示本发明的实施方式2涉及的光通信模块具有的光电二极管及激光二极管的构成的示意图。
图8是用于说明在光电二极管及激光二极管、与光纤之间收发的光的示意图。
图9是表示本发明的实施方式2的变形例涉及的光通信模块的构成的示意图。
图10是表示本发明的实施方式2的变形例涉及的光通信模块的构成的示意俯视图。
图11是表示本发明的实施方式3涉及的光通信模块的构成的示意截面图。
图12是图11所示的光通信模块的俯视图。
图13是用于说明在激光二极管和光纤之间收发的光的示意图。
图14是用于说明在激光二极管和光纤之间收发的光的示意图。
附图标记
1:OSA(光通信模块);
9:光纤(通信线);
10:基底(透光性基板);
11:筒部;
12:周壁部;
12a:凹处;
13:定位部;
15:第1透镜(反面凸透镜);
16:第1透镜(正面凸透镜);
16b:反射面(凸起部);
18、19:反射面(反射部);
20:激光二极管(光电元件);
201:OSA(光通信模块);
210:基底(透光性基板);
214:第1透镜面(第1凸透镜);
215:第2透镜面(第2凸透镜);
216:第3透镜面(第3凸透镜);
217:第4透镜面(第4凸透镜);
220:光电二极管(第2光电元件);
250:激光二极管(第1光电元件);
301:OSA(光通信模块);
310:基底(透光性基板);
314:第1透镜面(第1凸透镜);
315:第2透镜面(第2凸透镜);
316:第1反射面(第1反射部);
317:第2反射面(第2反射部);
318:第3反射面(第3反射部);
319:第4反射面(一对反射面);
320:第5反射面(一对反射面);
321:第6反射面(第4反射部)。
具体实施方式
(实施方式1)
以下,对本发明根据表示其实施方式的附图具体进行说明。图1是表示本发明的实施方式1涉及的光通信模块的构成的示意截面图。在图中,1是将激光二极管(光电元件)20封入到封装体的OSA,相当于本发明涉及的光通信模块。OSA1连接有光纤(通信线)9,是将变换电信号的光信号经由该光纤9输出到其他装置的用于光通信的部件。
OSA1是俯视时大致呈正方形的板状,具有由透过光的合成树脂成型的基底(透光性基板)10,在基底10的一侧的面(图1中上侧的面(正面),以下简称为上面)连接有激光二极管(光电元件)20,在相反一侧的面(图1中下侧的面(反面),以下简称为下面)设置有用于连接光纤(通信线)9的筒部11。在基底10的上面,遍及周边部分的整周而设置有周壁部12,通过基底10的上面和周壁部12构成收容激光二极管20的凹处12a。
激光二极管20是端面发光激光,具有俯视时大致正方形的板状。激光二极管20在侧面具有发光部,在下面设置有一个或多个连接端子部21。连接端子部21是用于输入输出激光二极管20的电信号的端子,且用于通过焊锡或导电性粘合剂等进行对导电板30的连接。在本实施方式中构成为:在激光二极管20的上面设置其他连接端子部(未图示),通过金属制的电线35电连接上面的连接端子部和导电板30。
此外,例如也可构成为在激光二极管20的下面设置两个连接端子部。这种情况下,各连接端子部大致为长方形,可在中间配置发光部。并且,例如也可构成为,除了用于输入输出电信号的两个连接端子部外,还设置虚拟的连接端子部,其不进行电信号的输入输出而仅用于进行焊锡或导电性粘合剂等的连接。这种情况下,四个连接端子部可分别配置在激光二极管20的下面的四角。
在OSA1的基底10中,金属制的导电板30以一面露出到凹处12a内的方式埋入并保持。导电板30是,在凹处12a内的露出部分使用焊锡或导电性粘合剂等连接有激光二极管20的连接端子部21,或者经由电线35连接有在激光二极管20的上面等设置的端子,用于在激光二极管20和外部之间进行电信号的收发。换言之,导电板30在使用激光二极管20的发送电路中,相当于连接电路的构成要素的布线。
图2是表示本发明的实施方式1涉及的光通信模块具有的导电板30的构成的示意俯视图,将基底10的外形以虚线重叠到导电板30的俯视图的形状而表示。
在图示的例子中,OSA1具有三个导电板30a~30c。第1导电板30a具有:配置在基底10的中央的大致正方形的部分;从该部分向基底10的外部延伸的部分,在大致正方形的部分的大致中央,作为通过光的通光部形成有开口31。开口31的长方形状的一端部大致为半圆状。第1导电板30a以开口31的半圆部的中心与下述的基底10的第1透镜(凸起部、反射部)16的中心一致的方式埋设在基底10中。开口31的半圆部形成为与第1透镜16的直径相等或略大。激光二极管20的连接端子部21通过焊锡或导电性粘合剂连接在第1导电板30a的开口31的邻接部分。
第2导电板30b大致呈L字形,以其一端部分向基底10的外部延伸的方式与第1导电板30a并列配置。第2导电板30b经由电线35与设置在激光二极管20的上面的端子连接。第3导电板30c大致呈U字形,以包围第1导电板30a的方式配置,其一端部分向基底10的外部延伸。第3导电板30c例如连接到接地电位,用于屏蔽OSA1。导电板30a~30c的从基底10延伸的部分用作连接OSA1和例如通信装置的电路基板的端子。
另外,OSA1的基底10中,在凹处12a内的上面突出设置有圆棒状的定位部13。定位部13是在凹处12a内将激光二极管20连接到导电板30(具体而言导电板30a)时的定位基准,高精度地确定距被基底10所保持的导电板30的开口31的半圆部的中心(或者下述第1镜头16的中心)的位置而被设置。将激光二极管20连接到导电板30的制造装置例如可以是如下构成:用相机等进行基底10的上面的摄影,以定位部13的位置为基准,在距定位部13规定距离及方向的位置上连接激光二极管20。
在保持导电板30的基底10的上面设置有第1透镜(凸起部、反射部)16,该第1透镜16以与导电板30的开口31连通的大致圆形向上侧凸起状地成型。第1透镜16与激光二极管20并列设置,被入射从激光二极管20的侧面发出的光。第1透镜16如下构成:使从激光二极管20入射的光沿着基底10的上面基本平行地折射,使折射的光向铅垂下方反射。通过第1透镜16折射及反射的光作为平行光而到达至第2透镜(凸透镜)15。
另外,在基底10的上面的、第1透镜16和激光二极管20之间形成有凹部10a。从激光二极管20射出的光在规定范围内扩散,因此通过在第1透镜16和激光二极管20之间设置凹部10a而从表面凹陷,来能够使从激光二极管20射出的光在基底10的表面反射,从而避免入射到第1透镜16。
在基底10的下面设置有凸起状的第2透镜(凸透镜)15。第2透镜15设置成:在铅垂方向上,中心与设置在基底10的上面侧的第1透镜16不一致且至少一部分重叠。第2透镜15构成为:将被第1透镜16折射而透过了基底10的光(平行光)聚光到在第2透镜15的下侧所保持的光纤9。此外,第2透镜15的中心也可以与第1透镜16一致。
OSA1的基底10、周壁部12、定位部13、第2透镜15及第1透镜16通过透光性的合成树脂一体成型。例如,可通过将提前加工成所需形状的导电板30配置在模具内并流入液状的透明树脂并使之硬化的方法,即所谓射出成型来进行一体成型。通过用透光性的合成树脂成型基底10,与导电板30连接的激光二极管20能够通过第1透镜16、透光性的基底10及第2透镜15,向外部发出光。并且,构成基底10等的透光性的合成树脂可与激光二极管20的耐热性能等无关地选择,因此可选择成型精度高、难以发生因温度变化等外围环境而产生的变形等的合成树脂。
OSA1的筒部11形成圆筒状,以包围设置在基底10的下面的第2透镜15的方式连接到基底10的下面。筒部11是使下端侧的内径阶梯状扩径的形状,具有内径小的上部及内径大的下部。筒部11的内径小的上部形成为其内径与第2透镜15的直径相等或略大。筒部11的内径大的下部形成为其内径与光纤9的直径基本相等,由此构成使光纤9嵌合的嵌合部11a。
筒部11可以是合成树脂制的,也可由金属或木材等其他材料形成。并且,筒部11可通过将未图示的连接销等插入到基底10的连接孔(未图示)来固定,也可使用粘合剂等来固定。
另外,OSA1具有盖体40,该盖体40与设置在基底10的上面侧的周壁部12的上端接合而密封凹处12a。盖体40是俯视时与基底10相同的大致正方形的板状,例如通过超声波焊接或粘合剂的粘合等方法接合到周壁部12的上端。盖体40可以是透光性或非透光性的任意一种,可通过与基底10及周壁部12等相同的材料成型,也可以不同的材料成型。此外,在接合盖体40时,可在凹处12a内封入氮气或干空气等气体,也可使凹处12a内为真空。
此外,OSA1的基底10使用以下固定模具成型:形成有用于成型OSA1的基底10的上面、周壁部12、定位部13及第1透镜16等的凹凸的固定模具;形成有用于成型基底10的下面、第2透镜15等的凹凸的固定模具。首先,将两个模具上下组合并抵接,向构成的凹凸空间内注入具有透光性的液状的合成树脂。之后,使合成树脂硬化,从而使基底10、周壁部12、定位部13、第1透镜16及第2透镜15等一体成型。
图3是用于说明本发明的实施方式1涉及的光通信模块具有的第1透镜16及第2透镜15的构成的示意图。在图3中,仅选出基底10、第2透镜15、第1透镜16及激光二极管20而示意性地图示其构成。
从激光二极管20射出的光具有规定范围的扩散而到达第1透镜16。第1透镜16为了将激光二极管20射出的光变换为基本平行的光,考虑到激光二极管20为止的距离而确定其凸面的形状。这样一来,从激光二极管射出的光通过第2透镜16变换为大致平行的光而透过透光性基底10内,到达第2透镜15。第2透镜15为了使透过了基底10的大致平行的光聚光到光纤9(A点),考虑到光纤9为止的距离而确定其凸面的形状。
在本实施方式中,第2透镜15的中心和第1透镜16的中心不一致,因此从激光二极管20入射到第1透镜16的光通过第1透镜16变换为大致平行的光而透过基底10内,到达第2透镜15。到达第2透镜15的光聚光到光纤9。
即,与第2透镜15及第1透镜16的中心是否一致无关地,从激光二极管20射出的光通过第1透镜16变换为大致平行的光而透过基底10内,因此到达第2透镜15的光聚光到光纤9。因此,本发明的OSA1即使在激光二极管20为端面发光激光,也可将来自激光二极管20的光切实地聚光到光纤9,因此能够防止伴随偏移的光通信的精度下降。
在以上构成的OSA1中,能够使从激光二极管20射出的光通过第1透镜16、基底10、第2透镜15及筒部11的内部而在光纤9中受光。并且,第1透镜16将来自激光二极管20的光变换为大致平行的光,第2透镜15能够将该大致平行的光聚光到光纤9,因此即使在第2透镜15及第1透镜16的中心产生偏移,光纤9也能够切实地受光,所以能够防止光通信的精度下降。
并且,通过构成为将盖体40接合到凹处12a来进行激光二极管20的密封,盖体40的接合精度也可以较低,因此可通过容易的方法且较低的成本进行激光二极管20的密封。并且,在基底10的上面的、凹处12a内突出设置定位部13,从而使定位部13与基底10一起高精度地一体成型,因此可容易且高精度地进行以定位部13为基准的激光二极管20到导电板30的连接。
另外,在基底10的下面,包围第2透镜15而连接筒部11,在筒部11的突出端嵌合光纤9,通过这一构成,筒部11可高精度地连接到基底10,因此可容易且高精度地进行第2透镜15和光纤9的定位,光纤9能够通过第2透镜15切实地聚光。
此外,在本实施方式中,OSA1的构成是,作为光电元件具有激光二极管20并进行发光,但不限于此,其构成也可是,作为光电元件可具有光电二极管并进行受光。并且,OSA1的构成是在凹处12a内具有一个光电元件,但不限于此,其构成也可具有多个光电元件。此时,通过搭载光电二极管及激光二极管两个光电元件,OSA能够进行发光及受光,能够进行光信号的收发。并且,OSA1可在基底10的下面不设置用于聚光到光纤9的第2透镜15,而另行设置用于聚光的透镜。在这种情况下,无需在基底10成型两个透镜,因此不会产生透镜间的位置偏移,能够防止在基底10中光通信的精度下降。
并且,图2所示的导电板30(30a~30c)的构成是一例,不限于此。并且,构成为通过电线35连接激光二极管20的上面的端子和导电板30,但不限于此,在激光二极管20的下面设置有多个连接端子部21时,也可构成为不进行通过电线35的连接。
并且,构成为在基底10的上面设置定位部13,以定位部13为基准进行激光二极管20的定位,但不限于此,可构成为OSA1不具有定位部13,也可构成为以基底部10的上面的其他地方为基准来进行激光二极管20的定位。
并且,在基底部10的上面设置周壁部12而构成凹处12a,并构成为通过用盖体40密封凹处12a来进行激光二极管20的密封,但不限于此,激光二极管20也可用树脂密封等其他构成进行密封。并且,构成为在凹处12a内仅收容激光二极管20,但不限于此,也可构成为在凹处12a内收容构成电气电路的其他电路部件(电阻、电容、线圈或IC(Integrated Circuit:集成电路)等)。
(变形例)
另外,第1透镜16大致是圆形,但不限于此,也可是将来自激光二极管20的光可切实地变换为平行光的形状。图4是表示本发明的实施方式1的变形例涉及的光通信模块的第1透镜16的构成的示意图。变形例涉及的第1透镜16成型为具有:入射面16a,从激光二极管20入射光;以及反射面16b,反射所入射的光。入射面16a成型为在激光二极管20一侧成为凸起状的大致圆形,将来自激光二极管20的光变换为平行光。反射面16b成型为相对于基底10的面倾斜约45度,使通过入射面16a变换的平行光向铅垂下方反射。这种情况下,能够更高精度地进行光通信。并且,在这种情况下,可使用两个固定模具进行成型,因第1透镜16的形状而无法通过固定模具成型时,也可使用滑动模具成型。
此外,变形例涉及的第1透镜16可以不具有入射面16a,仅由反射入射的光的反射面(凸起部)16b构成。在这种情况下,来自激光二极管20的光通过反射面16b向第2透镜15反射,第2透镜15将通过反射面16b反射的光变换为大致平行的光。并且,OSA1与基底10独立地设置有用于聚光的透镜。通过这一构成,无需在基底10上成型两个透镜,不会产生透镜的位置偏移,可防止基底10中的光通信精度下降。
(实施方式2)
图5是表示本发明的实施方式2涉及的光通信模块的构成的示意截面图。图6是表示本发明的实施方式2涉及的光通信模块的构成的示意俯视图,图示未安装光通信模块的盖体(后述)的状态。
在图中,201是封入有光电二极管(第2光电元件)220及激光二极管(第1光电元件)250并作为一个部件构成的OSA,相当于本发明涉及的光通信模块。OSA201具有俯视时大致呈长方形的板状的基底210,基底210由透过光的合成树脂成型。在基底210的一侧的面(图5中上侧的面(正面),以下简称为上面)连接有光电二极管220及激光二极管250,在相反一侧的面(图1中下侧的面(反面),以下简称下面)设有用于连接光纤91、92的筒部11。在基底210的上面,遍及周边部分的整周而设有周壁部12,通过基底210的上面和周壁部12构成收容光电二极管220及激光二极管250的凹处12a。
图7A~图7C是表示本发明的实施方式2涉及的光通信模块具有的光电二极管220及激光二极管250的构成的示意图,图7A~图7C分别表示下面一侧的三个构成例。此外,光电二极管220及激光二极管250构成相同,因此在图7A~图7C中对激光二极管250用括号括住附图标记。
光电二极管220(激光二极管250)俯视时大致为正方形的板状,下面的大致中央设有检测光并变换为电气信号的受光部22(与电信号对应而发光的发光部52),在受光部22(发光部52)的周围设置有一个或多个连接端子部21(51)。连接端子部21(51)是用于输入输出光电二极管220(激光二极管250)的电信号的端子,且经由焊锡或导电性粘合剂进行对导电板30的连接。
例如,连接端子部21(51)可以是包围受光部22(发光部52)的环形(参照图7A)。在本例中,在光电二极管220(激光二极管250)的下面只能设置一个连接端子部21(51),但光电二极管220(激光二极管250)需要两个输入输出的端子,因此需要在上面或侧面等设置连接端子部。在本实施方式中,构成为在光电二极管220(激光二极管250)的上面设置其他连接端子部(省略图示),并构成为通过金属制的电线36(35)电连接上面的连接端子部和导电板30。
另外,例如,也可是在光电二极管220(激光二极管250)的下面设置两个连接端子部21a及21b(51a及52b)的构成(参照图7B)。此时,各连接端子部21a及21b(51a及51b)大致为长方形,可在中间配置受光部22(发光部52)。并且,例如,也可构成为如下(参照图7C):除了用于输入输出电信号的两个连接端子部21a及21b(51a及51b)外,设置不进行电信号的输入输出、仅进行焊锡或导电性粘合剂等的连接的虚拟的连接端子部21c及21d(51c及51d)。此时,四个连接端子部21a~21d(51a~51d)可分别配置在光电二极管220(激光二极管250)的下面的四角。
此外,在以下的说明及附图中,设为OSA201具有图7A所示的光电二极管220及激光二极管250。
并且,在OSA201的基底210中,金属制的导电板30(30a~30d)以其一面露出到凹处12a内的方式埋入并保持。在导电板30的凹处12a内的露出部分,光电二极管220的连接端子部21及激光二极管250的连接端子51使用焊锡或导电性粘合剂等连接且设置在光电二极管220及激光二极管250的上面等的端子经由电线35、36连接。在凹处12a内,光电二极管220及激光二极管250为避免因电信号产生的串扰,在基底10的长度方向上分离而并列配置。导电板30用于在光电二极管220及激光二极管250与外部之间进行电信号的收发,换言之,在使用了光电二极管220及激光二极管250的通信电路中,导电板30相当于连接电路的构成要素的布线。
实施方式2的OSA201具有四个导电板30a~30d,第1导电板30a及第2导电板30b连接到激光二极管250,第3导电板30c及第4导电板30d连接到光电二极管220。第1导电板30a及第3导电板30c在基底210的长度方向上并列配置,分别具有:形成有大致圆形的开口31(参照图5)的大致正方形的部分;从该部分向基底210的长边侧的外部延伸的部分。开口31的直径小于光电二极管220及激光二极管250的下面的一边的长度,且大于光电二极管220的受光部22及激光二极管250的发光部52的直径。激光二极管250的连接端子部51通过焊锡或导电性粘合剂连接于第1导电板30a的开口31的周边部分,光电二极管220的连接端子部21,通过焊锡或导电性粘合剂连接于第3导电板30c的开口31的周边部分。
第2导电板30b及第4导电板30d以包围第1导电板30a及第3导电板30c的方式沿着基底10的周边分别配置,其一端部分从基底210的长边延伸到外侧。第2导电板30b经由电线35与设置在激光二极管250的上面的端子连接,第4导电板30d经由电线36与设置在光电二极管220的上面的端子连接。
四个导电板30a~30d的各自端部从基底210的一个长边延伸,该伸出部分例如用作对通信装置的电路基板连接OSA201的端子。具有OSA201的通信装置通过检测第1导电板30a及第2导电板30b之间的电压或电流,能够进行光信号的接收,通过对第3导电板30c及第4导电板30d之间施加规定的电压,能够进行光信号的发送。
在保持导电板30的基底210中,与导电板30a、30c各自的与开口31连接的大致圆形的凹部形成在上面,该凹部的底部设有向上侧凸起状的第1透镜面(第1凸透镜)214及第4透镜面217。基底210上设置的光电二极管220(激光二极管250)的受光部22(发光部52)的中心与第4透镜面217(第1透镜面214)的中心基本一致。
在基底210的下面,以光轴与第4透镜面217基本一致的方式设置有向下侧凸起状的第3透镜面(第3凸透镜)216。在第3透镜面216的下侧,通过筒部11保持有光纤92,第3透镜面216成型为将从光纤92射出的光变换为大致平行的光。第4透镜面217成型为如下:被入射由第3透镜面216变换并透过了透光性的基底10内的大致平行的光,将入射的平行光聚光到光电二极管220的受光部22。即,从光纤92射出的光通过第3透镜面216、基底210的内部及第4透镜面217而到达至光电二极管220。
此外,在OSA201中也可构成为如下:将光电二极管220作为激光二极管,将从激光二极管发出的光通过第4透镜面217变换为平行光,通过第3透镜面216将平行光聚光到光纤92上。
另外,在基底210的下面,第2透镜面(第2凸透镜)215与第3透镜面216并列设置。第2透镜面215与分离配置的光电二极管220及激光二极管250之间相向,光轴与第1透镜面214基本平行。进一步,在基底210的内部设置有反射面(反射部)18、19,其位于第1透镜面214及第2透镜面215各自的光轴上,彼此基本平行地相向。具体而言,在基底210的下面形成有大致矩形(或圆形)的凹部,使凹部底面从基底210的平面方向倾斜约45度而反射面18成型在基底210的内部。并且,在基底210的上面,在导电板30a、30c之间形成有大致矩形(或圆形)的凹部(参照图6),使凹部底面从基底210的平面方向倾斜约45度而反射面19成型在基底210的内部。即,反射面18、19与第1透镜面214及第2透镜面215的光轴以约45度交叉。
第1透镜面214成型为如下:被入射激光二极管250发出的光,将所入射的光变换为大致平行的光。反射面18成型为如下:将由第1透镜面214变换而透过了透光性的基底210内的大致平行的光,向反射面19的方向反射。反射面19成型为如下:将被反射面18反射的大致平行的光向第2透镜面215的方向反射。在第2透镜面215的下侧,通过筒部11保有持光纤91,第2透镜面215成型为:将通过反射面19反射的大致平行的光聚光到光纤91。
OSA201的基底210、周壁部12、各透镜面214、215、216、217、及反射面18、19等通过透光性的合成树脂一体成型。OSA201的制造例如可通过以下方法来一体成型,即,将提前加工为所需形状的导电板30配置在模具内,并注入液状的透明树脂而使之硬化的方法即所谓射出成型。进行合成树脂的一体成型后,将光电二极管220及激光二极管250连接到露出于基底210的导电板30,通过这一构成,构成基底210及周壁部12的合成树脂可与光电二极管220及激光二极管250的耐热性能等无关地选择,因此可选择成型精度高且因温度变化等外围环境而难以产生变形等的合成树脂。
此外,一体成型基底210等的合成树脂优选折射率为1.5左右。此时,反射面18、19中的临界角是sin(-1(1/1.5))=41.8,可进行约45度的光的反射。
OSA201的筒部11呈圆筒状,以包围设置在基底10下面的第2透镜面215及第3透镜面216的方式连接在基底面210的下面。筒部11是使下端侧的内径阶梯状扩径的形状,具有内径小的上部及内径大的下部。筒部11的内径小的上部形成为其内径与第2透镜面215及第3透镜面216的直径相等或略大。筒部11的内径大的下部形成为其内径与光纤91、92的直径基本相等,构成嵌合光纤91、92的嵌合部11a、11b。
筒部11可以是合成树脂制的,也可由金属或木材等其他材料形成。并且,筒部11可通过将未图示的连接销等插入到基底210的连接孔(未图示)来固定,也可使用粘合剂等来固定。
另外,OSA201与在基底210上面一侧设置的周壁部12的上端接合,并具有密封凹处12a的盖体40。盖体40俯视时为与基底210相同的大致长方形的板状,例如通过超声波焊接或粘合剂的粘合等方法接合于周壁部12的上端。盖体40可以是透光性或非透光性的,可由与基底210及周壁部12等相同的材料成型,也可由不同材料成型。此外,接合盖体40时,可向凹处12a内封入氮气或干空气等气体,也可使凹处12a内为真空。
本发明的OSA201搭载于通信装置的电路基板等上,如图5所示,以第2透镜面215及第3透镜面216与发送用的光纤91及接收用的光纤92的端面相向的方式被筒部11支持。发送用的光纤91及接收用的光纤92的端面分别与OSA201的第2透镜面215及第3透镜面216相向,且对齐两个端面的位置而被固定。
图8是用于说明在光电二极管220及激光二极管250、和光纤91、92之间收发的光的示意图。此外,在图8中,和图5所示的OSA201相同,部分省略附图标记及部件。
从接收用的光纤92射出的光入射到与光纤92相向配置的OSA201的第3透镜面216,并变换为基本平行的光。基本平行的光透过基底210内而入射到第4透镜面217,通过第4透镜面217聚光到光电二极管220的受光部22。此外,为了使从光纤92射出的光的大部分不直接入射到第1透镜面214,考虑来自光纤92的射出光的扩散范围而设定光纤92和第3透镜面216的配置(其中,即使光的一部分到达激光二极管250的情况下,到达激光二极管250的光也是微弱的,对于来自外部的光激光二极管250不象光电二极管220那样变弱,因此不会造成问题)。
另外,从激光二极管250的发光部52射出的光入射到与激光二极管250相向配置的OSA201的第1透镜面214,并变换为大致平行的光。大致平行的光透过基底210内而到达至反射面18。这些光通过反射面18向反射面19全反射,进一步透过基底210内而到达至反射面19。然后,通过反射面19向第2透镜面215全反射,通过第2透镜面215聚光到发送用的光纤91。此时,通过适当设定构成反射面18、19等的透光性的合成树脂的折射率、反射面18、19的倾斜角及光到反射面18、19的入射角范围等,可通过反射面18、19反射从激光二极管250射出的大致全部光而使其入射到第2透镜面215。因此,能够防止:激光二极管250的光被反射面18、19反射而泄漏到第4透镜面217一侧,由光电二极管220受光。
例如,将相对于反射面18、19的光的入射角设为θ且将构成反射面18、19的合成树脂的折射率设为n时,通过以满足全反射条件(sinθ=1/n)的方式设定反射面18、19的倾斜角,来能够防止来自激光二极管250的光泄漏到第4透镜面217一侧。
以上构成的OSA201具有光电二极管220和激光二极管250,可通过一个部件进行光通信的收发,因此有助于搭载该OSA201的通信装置的小型化及低价化等。并且,光电二极管220及激光二极管250为避免串扰影响而分离设置,但通过使用反射面18、19,来能够减小在光纤91、92之间进行光的入射或射出的第2透镜面215及第3透镜面216之间的距离。其结果,能够拉近两个光纤的距离,因此能够将光通信模块进行小型化。进一步,能够有效利用基底210内的空间,能够抑制OSA201的大型化。
另外,来自第1透镜面214的光是基本平行的光,由反射面18、19反射而到达至第2透镜面215,因此,能够防止光泄漏到第3透镜面216一侧。因此,本发明的OSA201即使在进行了小型化的情况下,也能够防止光泄漏而防止光信号的错误收发。
以上,具体说明了本发明的一个优选实施方式,但各构成及动作等可适当变更,不限于上述实施方式。例如,在本实施方式中,构成为OSA201具有光电二极管220及激光二极管250这二个光电元件,但不限于此,也可构成为具有三个以上的光电元件。这种情况下,优选交互配置受光元件和发光元件。并且,也可将激光二极管250作为光电二极管,将光纤91作为接收用的光纤。此时,光电二极管通过第2透镜面215、反射面19、18及第1透镜面214,接受从光纤91射出的光。
(变形例)
另外,将从第1透镜面214朝向第2透镜面215的光用反射面18、19反射,也可替代反射面18、19而使用曲面状的透镜。图9是表示本发明的实施方式2的变形例涉及的光通信模块的构成的示意图。变形例涉及的OSA201替代图5中说明的反射面18、19而具有透镜24、25。透镜24、25配置在和反射面18、19相同的位置,一个入射光和另一个反射光的光轴一致。即,透镜24将来自第1透镜面214的大致平行的光向透镜25反射,透镜25将该反射光向第2透镜面215反射。这样一来,能够使来自第1透镜面214的光作为大致平行的光到达第2透镜面215,因此能够防止光泄漏到光电二极管220一侧。此外,变形例涉及的OSA201也可构成为一个为反射面(18或19),另一个为透镜(24或25)。
另外,激光二极管250也可是端面发光激光。图10是表示本发明的实施方式2的变形例涉及的光通信模块的构成的示意俯视图,图示了未安装光通信模块的盖体40的状态。变形例涉及的OSA201中,第1透镜面214从基底210的上面向上侧凸起,该第1透镜面214和激光二极管250在上面并列配置。第1透镜面214的构成为:被入射从激光二极管250发出的光,使所入射的光沿着基底210的上面大致平行地折射,使所折射的光向铅垂下方反射。即,通过第1透镜面214折射及反射的光作为平行光到达至反射面18。此时,能够使来自激光二极管250的光不到达光电二极管220的受光部22,因此能够防止光的泄漏而防止光信号的错误收发。
(实施方式3)
图11是表示本发明的实施方式3涉及的光通信模块的构成的示意截面图。图12是图11所示的光通信模块的俯视图,图示了未安装光通信模块的盖体(后述)的状态。
在图中,301是作为封入有激光二极管(发光元件)250的一个部件构成的OSA,相当于本发明涉及的光通信模块。OSA301具有俯视时大致为长方形的板状的基底310,基底310由透过光的合成树脂成型。基底310在一侧的面(图11中上侧的面(正面),以下简称为上面)连接有激光二极管250。在该基底310的上面,遍及周边部分的整周而设置有周壁部12,通过基底310的上面和周壁部12构成收容激光二极管250的凹处12a。
激光二极管250是俯视时呈大致正方形的板状,在下面的大致中央,设置有与电信号对应而发光的发光部52,在发光部52的周围设置有一个或多个连接端子部51。连接端子部51是用于输入输出激光二极管250的电信号的端子,且经由焊锡或导电性粘合剂连接到导电板30。此外,在以下的说明及附图中,设为OSA301具有图7A所示的激光二极管250。
另外,在OSA301的基底310上,金属制的导电板30(30a、30b)以其一面露出到凹处12a内的方式被埋入而保持。在导电板30的凹处12a内的露出部分,激光二极管250的连接端子部51使用焊锡或导电性粘合剂被连接,设置在激光二极管250上面等的端子经由电线35被连接。在凹处12a内,激光二极管250在基底310的长度方向上并列配置。导电板30用于在激光二极管250和外部之间进行电信号的收发,换言之,在使用了激光二极管250的通信电路中,导电板30相当于连接电路的构成要素的布线。
实施方式3的OSA301具有导电板30a、30b,并连接有激光二极管250。第1导电板30a在基底310的长度方向上并列配置,分别具有:形成有大致圆形的开口31的、大致正方形的部分;从该部分向基底310的长边侧的外部延伸的部分。开口31的直径小于激光二极管250的正面的一边的长度且大于激光二极管250的发光部52的直径。激光二极管250的连接端子部51通过焊锡或导电性粘合剂连接,在第1导电板30a的开口31的周边部分。
第2导电板30b以包围第1导电板30a的方式沿着基底310的周边分别配置,其一端部分从基底310的长边向外侧延伸。第2导电板30b经由电线35与设置在激光二极管250的上面的端子连接。
两个导电板30a、30b的端子分别从基底310的一个长边延伸,该伸出部分例如用作将OSA301连接到通信装置的电路基板的端子。具有OSA301的通信装置通过对第1导电板30a及第2导电板30b之间施加规定的电压来能够进行光信号的发送。
在以下说明中,在基底310的长度方向上,将设置有第2导电板30b的一侧作为右侧(图11及图12的纸面右侧),将与第2导电板30b相反的一侧作为左侧(图11及图12的纸面左侧)。并且,将从基底310的一个长边伸出导电板30a、30b的端部的一侧(图12的纸面上侧)作为后侧,将其相反一侧(图12的纸面下侧)作为前侧。进一步,将与基底310的上下面平行的方向作为平面方向,将与平面方向垂直的方向作为铅垂方向。
在基底310的上面形成有与导电板30的开口31连接的大致圆形的凹部,在该凹部的底部设置有向上侧凸起状的第1透镜面(第1凸透镜)314。第1透镜面314的光轴与铅垂方向平行,并与激光二极管250的发光部52中心一致。第1透镜面314成型为:激光二极管250发出的光通过开口31而被入射,将所入射的光变换为大致平行的光。这样一来,通过第1透镜面314变换的大致平行的光沿着铅垂方向而向基底310的下面透过基底310内。
在基底310的下面设置有第1反射面(第1反射部)316,其与第1透镜面314的光轴交叉,相对于平面方向以约45度倾斜。第1反射面316例如在基底310的下面形成矩形的凹部,使该凹部的底面倾斜而成型。第1反射面316中,入射光的光轴与第1透镜面314的光轴基本一致,反射光的光轴与基底310的长度方向基本一致。该第1反射面316将来自第1透镜面314的大致平行的光,向基底310的长度方向的左侧以约45度全反射。
另外,在基底310的下面设置有第2反射面(第2反射部)317,其沿着长度方向配置在第1反射面316的左侧,相对于平面方向向与第1反射面316相反的方向倾斜约45度。第2反射面317和第1反射面316一样,在基底310的下面形成有矩形的凹部,使该凹部的底面倾斜而成型。第2反射面317中,入射光的光轴与第1反射面316的反射光的光轴基本一致,反射光的光轴与铅垂方向基本一致。该第2反射面317将被第1反射面316反射的大致平行的光,向铅垂方向上侧以约45度全反射。
在基底310的上面,相对于平面方向向和第2反射面317相同方向约45度倾斜的第3反射面(第3反射部)318与第2反射面317平行相向地突出设置。第3反射面318例如在基底310的上面形成有矩形的凸起部,使该凸起部的上面倾斜而成型。该第3反射面318中,入射光的光轴与第2反射面317的反射光的光轴基本一致,反射光的光轴与基底310的长度方向基本一致。第3反射面318将通过第2反射面317反射的大致平行的光向基底310的长度方向的左侧反射。并且,第3反射面318突出设置在基底310的上面,因此通过第3反射面318反射的大致平行的光从基底310的上面向上侧直行。
在基底310的上面设置有第4及第5反射面319、320,该第4及第5反射面319、320使被第3反射面318反射而向长度方向的左侧直行的大致平行的光直线折射。第4及第5反射面(一对反射面)319、320沿着基底310的前后方向,与基底310的上面基本垂直地突出设置,相互平行地相向配置。第4反射面319配置在与第3反射面318的反射光的光轴交叉的位置,相对于其光轴约45度倾斜。第5反射面320沿着前后方向配置在第4反射面319的前侧,和第4反射面319一样约45度倾斜。该第4反射面319中,入射光的光轴与第3反射面318的反射光的光轴基本一致,反射光的光轴与第5反射面320的入射光的光轴基本一致。第5反射面320中,反射光的光轴与长度方向基本一致。第4反射面319将被第3反射面319反射的大致平行的光朝向第5反射面320反射,第5反射面320将被第4反射面319反射的大致平行的光朝向基底310的长度方向的左侧反射。
进一步,在基底310的上面突出设置有第6反射面(第4反射面)321,其相对于平面方向向与第3反射面318相反的方向约45度倾斜,将来自第5反射面320的反射光朝向铅垂方向的下侧反射。第6反射面321和第3反射面318一样,在基底310的上面形成有矩形的凸起部,使该凸起部的上面倾斜而成型。该第6反射面321沿着长度方向与第5反射面320并列配置,入射光的光轴与第5反射面320的反射光的光轴基本一致,反射光的光轴与铅垂方向基本一致。第6反射面321将被第5反射面320反射的大致平行的光,朝向铅垂方向的下侧以约45度全反射。
在基底310的下面的、与第6反射面321相向的位置上形成有大致圆形的凹部,在该凹部的底部设置有向下侧凸起状的第2透镜面(第2凸透镜)315。第2透镜面315的光轴与第6反射面321的反射光的光轴基本一致,被入射被第6反射面321反射的大致平行的光。第2透镜面315成型为:将所入射的大致平行的光聚光到在第2透镜面315的下侧保持的光纤(未图示)等。
如上构成的基底310可在上面保持光学元件325,该光学元件用于在从激光二极管250发出的光到达光纤为止期间,对该光进行调制或滤波等。光学元件325例如是调制器、带域滤波器、光分支器、透镜、监视器PD(Photo Diode:光电二极管)、隔离器或开关等。在图11及图12中,光学元件325分别设置在第3及第4反射面318、319之间、和第5及第6反射面320、321之间。来自激光二极管250的输出光通过第1透镜面314成为大致平行的光,通过第1、第2及第3反射面316、317、318反射,在基底310的上面的上侧,与上面平行地直行,进一步通过第4及第5反射面319、320直线折射。因此,可将光学元件325通过光轴无调芯定位到激光二极管250或光纤。此外,光学元件325可设置在第4及打5反射面319、320之间,也可在各反射面之间设置多个。进一步,可利用成型基底310的合成树脂,使沿着基底310的上面直行的光分支。此外,当仅安装激光二极管和隔离器时(或者仅安装激光二极管、监视器PD和隔离器时),可构成附带小型隔绝器的光发送组件。
OSA301的基底310、周壁部12、各透镜面314、315、及反射面316~321等由透光性的合成树脂一体成型。OSA301的制造例如可通过以下方法一体成型,即,将提前加工为所需形状的导电板30配置在模具内,流入液状的透明树脂并使之硬化的方法、即所谓射出成型。进行合成树脂的一体成型后,将激光二极管250连接到露出于基底310的导电板30,因这一构成,构成基底310及周壁部12等的合成树脂可与激光二极管250的耐热性能等无关地选择,因此可选择成型精度高且难以发生因温度变化等外围环境而产生的变形等的合成树脂。
此外,一体成型基底310等的合成树脂优选折射率为1.5左右。此时,反射面316~321中的临界角是sin(-1(1/1.5))=41.8,可进行约45度的光的反射。
另外,OSA301具有盖体40,其与在基底310的上面侧设置的周壁部12的上端接合而密封凹处12a。盖体40是俯视时与基底310相同的大致正方形的板状,例如通过超声波焊接或粘合剂的粘合等方法接合到周壁部12的上端。盖体40可以是透光性或非透光性的任意一种,可通过与基底310及周壁部12等相同的材料成型,也可通过不同的材料成型。此外,在接合盖体40时,可在凹处12a内封入氮气或干空气等气体,也可使凹处12a内为真空。并且,虽然通过盖体40被密封,但也可是通过透明树脂形成的封装或模具及透明树脂形成的的双重封胶(透明树脂是传递模)。
本发明的OSA301搭载到通信装置的电路基板等,并配置成受第2透镜面315与光纤的端面相向。图13及图14是用于说明在激光二极管250和光纤之间收发的光的示意图。此外,在图13及图14中,和图11及图12所示的OSA301相同,但部分省略了附图标记及部件。
从激光二极管250射出的光具有规定范围的扩散而到达至第1透镜314。第1透镜314为了将从激光二极管250射出的光变换为基本平行的光,考虑到达至激光二极管250的距离而确定其凸面形状。这样一来,从激光二极管250射出的光通过第1透镜314变换为基本平行的光而透过透光性的基底310内,到达至第1反射面316。这些光通过第1反射面316朝向第2反射面317全反射,进一步透过基底310内到达至第2反射面317。进一步通过第2反射面317朝向第3反射面318全反射,透过基底310内而到达至第3反射面318。此时,通过适当设定构成第1及第2反射面316、317等的透光性的合成树脂的折射率、倾斜角、及光到第1及第2反射面316、317的入射角范围等,能够将从激光二极管250射出的大致全部光通过第1及第2反射面316、317反射,使其到达至第3反射面318。
到达至第3反射面318的光通过第3反射面318全反射,在基底310的上面的上侧直行。直行的光通过光学元件325被调制等,到达至第4反射面319,通过第4反射面319朝向第5反射面320反射。进一步,通过第5反射面320朝向第6反射面321反射而直行。直行的光通过光学元件325被调制等,到达至第6反射面321,通过第6反射面321朝向第2透镜面316全反射,通过第2透镜面316聚光到光纤9。第2透镜面316为了使透过基底310的大致平行的光聚光到光纤9,考虑到光纤9为止的距离而确定其凸面的形状。
以上构成的OSA301中,激光二极管250发出的光通过第1透镜面314变换为基本平行的光,为了将该基本平行的光通过多个反射面316~321反射并转换方向的同时从第1透镜面314引导到第2透镜面315,用不同的模具成型基底310的正反面,即使在因两个模具的位置偏移而基底310的正反面的第1及第2透镜面314、315各自的中心产生偏移时,也可将从第1透镜面314射出的光从第2透镜面315聚光到光纤。因此,本发明的光通信模块在两个透镜的位置精度恶化时,通信精度也不会恶化。
另外,可将从第1透镜面314朝向第2透镜面315的平行光一次射出到基底310的上侧,在基底310的上面可设置调制器等。此时,能够将光学元件325通过光轴无调芯定位在激光二极管250等上。因此,本发明涉及的光通信模块能够容易且高精度地进行光学元件325的激光二极管250及光纤9的调芯连接,能够防止通信精度恶化。
以上,具体说明了本发明的一个优选实施方式,但各构成及动作等可适当变更,不限于上述实施方式。例如,在本实施方式中,将OSA301具有的光电元件作为激光二极管250进行了说明,但也可将光电元件作为光电二极管、OSA301作为接收用的光通信模块。此时,来自与第2透镜面315相向配置的光纤的光通过各反射面而入射到第1透镜面314,通过第1透镜面314聚光到光电二极管。并且,将激光二极管250和第1透镜面314在铅垂方向上重叠配置,也可将激光二极管250作为端面发光激光,在平面方向上和第1透镜面314并列配置。此时,第1透镜面314优选从基底310的上面突出设置。
另外,可将第3反射面318及第6反射面321在一条直线上并列设置。此时,第1及第2透镜面314、315以相对于平面方向位于一条直线上的方式设置在基底310的上下面,不再需要第4及第5反射面319、320。通过这样构成,在第3反射面318及第6反射面321的直线上设置调制器等即可,因此能够无位置偏移地设置调制器等,结果能够提高光通信的精度。
另外,各反射面也可是曲面。例如,也可以不设置第1透镜面314而将第1反射面316作为向基底的下面方向突出的透镜面。此时,从激光二极管250发出的光通过第1反射面316折射及反射而变为平行光,朝向第2反射面317直行。通过这一构成,无需将第1透镜面314设置在基底310,因此易于成型基底310。
进一步,第2透镜面315设置在基底310的下面,将光聚光到在第2透镜面315的下侧保持的光纤,但也可是:将第2透镜面315设置在基底310的上面,在第2透镜面315的上方例如由盖体40保持光纤。并且,也可在OSA301的侧面例如由周壁部12保持光纤。此时,第2透镜面315需要形成为:使基底310的法线方向的光向平面方向反射,使光聚光到在侧面保持的光纤。并且,这种情况下,可使用两个固定模具成型第1及第2透镜面315、316,因第2透镜面315的形状而无法通过固定模具成型时,也可使用滑动模具成型。
另外,在实施方式1~3中,构成为:在透光性的基底的下面一侧(即与搭载有光电元件的一侧的相反一侧)设置光纤,从基底到光纤的光的射出、及从光纤到基底的光的入射,通过基底的下面一侧进行,但不限于此,也可构成为通过基底的上面一侧(即与搭载有光电元件的一侧相同的一侧)进行光的入射及射出,也可构成为通过基底的侧面进行光的入射及射出。通过在OSA上适当设置反射部,可通过与光电元件的搭载位置、和基底及光纤间的光的入射及射出位置的多种组合来实现。

Claims (15)

1.一种光通信模块,在正面或反面成型有凸透镜的透光性基板的上述正面设置有光电元件,输入输出于该光电元件的光透过上述透光性基板而与上述凸透镜之间收发,该光通信模块的特征在于,
具有一个或多个反射部,与上述凸透镜光学耦合而设置在上述透光性基板的正面或反面,利用反射将光通过上述透光性基板的内部或外部,从上述凸透镜引导到上述光电元件或从上述光电元件引导到上述凸透镜,
上述光电元件通过上述透光性基板的内部、上述反射部及上述凸透镜来收发光。
2.根据权利要求1所述的光通信模块,其特征在于,
上述凸透镜一体成型于上述透光性基板的反面,
具有以与上述凸透镜的光轴交叉的方式设置在上述透光性基板正面的凸起部,
上述光电元件与上述凸起部并列设置在上述透光性基板的正面,与上述凸起部光学耦合,
上述凸起部构成将来自上述光电元件及上述凸起部的一个的光向另一个反射的上述反射部。
3.根据权利要求2所述的光通信模块,其特征在于,
在上述光电元件为进行从电信号到光信号的变换的发光元件的情况下,
上述凸起部成型为如下:将上述光电元件发出的光折射成与上述透光性基板的正面基本平行,将所折射的光朝向上述反面反射。
4.根据权利要求2或3所述的光通信模块,其特征在于,
上述光电元件通过上述凸起部与上述凸透镜之间进行光的收发。
5.根据权利要求4所述的光通信模块,其特征在于,
上述凸起部及凸透镜形成为如下:至少一部分彼此相向,从上述凸起部及凸透镜的一个入射并通过上述透光性基板而分别到达另一个的光成为基本平行光。
6.根据权利要求4或5所述的光通信模块,其特征在于,
具有筒部,该筒部包围上述凸透镜而突出设置在上述透光性基板上,光通信用的通信线嵌合于内部,
上述光电元件通过上述筒部的内部、上述凸起部及上述凸透镜,进行光信号的收发。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的光通信模块,其特征在于,
上述透光性基板在上述光电元件与上述凸起部之间成型有凹部。
8.一种光通信模块,其特征在于,
第1光电元件及第2光电元件分离而设置在上述透光性基板的正面,
该光通信模块具有:
第1凸透镜,一体设置在上述透光性基板的上述正面,向上述第1光电元件射出光或者被入射来自上述第1光电元件的光;
第2凸透镜,一体设置在上述透光性基板的反面,与上述光电元件间相向;以及
第3凸透镜,一体设置在上述透光性基板的反面,通过上述透光性基板,向上述第2光电元件射出光或者被入射来自上述第2光电元件的光,
一对上述反射部成型于上述透光性基板的内部,并设置成:一个与上述第1凸透镜的光轴交叉且另一个与上述第2凸透镜的光轴交叉,
上述反射部分别使来自上述第1凸透镜或第2凸透镜的光向成对的反射部反射,且使来自成对的反射部的光向上述第1凸透镜或第2凸透镜反射,
上述第1光电元件通过上述第1凸透镜及第2凸透镜、及上述一对反射部,进行光的发送或接收。
9.根据权利要求8所述的光通信模块,其特征在于,
上述第1凸透镜及第2凸透镜以光轴基本平行的方式设置在上述透光性基板上,
上述反射部是从上述透光性基板的平面方向倾斜约45度的反射面。
10.根据权利要求9所述的光通信模块,其特征在于,
上述反射面是在上述透光性基板的正反面分别成型的凹部的底面。
11.根据权利要求8至10中的任一项所述的光通信模块,其特征在于,
上述第1光电元件是发出变换电信号而得到的光的发光元件,
上述第2光电元件是将所接收的光变换为电信号的受光元件。
12.根据权利要求1所述的光通信模块,其特征在于,
具有:
第1凸透镜,成型于上述透光性基板的表面;
第2凸透镜,成型于上述透光性基板的反面;
第1反射部,在上述透光性基板的内部相对于平面方向倾斜而设置,具有与上述第1凸透镜的光轴交叉的反射面;
第2反射部,设置在上述透光性基板的内部,具有在上述平面方向与上述第1反射部的反射面相向且相对于上述平面方向向与上述第1反射部的反射面相反的方向倾斜的反射面;
第3反射部,突出设置在上述透光性基板的上述正面,具有向与上述第2反射部的反射面相同的方向倾斜且相对于法线方向相向的反射面;以及
第4反射部,倾斜地突出设置在上述透光性基板的上述表面,具有与上述第2凸透镜的光轴交叉的反射面,
上述第3反射部及第4反射部的一个的反射光成为到另一个的入射光,
上述光电元件的光,从上述第1凸透镜及第2凸透镜的一个通过上述第1反射部、第2反射部、第3反射部及第4反射部而到达至另一个。
13.根据权利要求12所述的光通信模块,其特征在于,
上述第1凸透镜及第2凸透镜成型为光轴与上述平面方向正交,
上述第1反射部、第2反射部、第3反射部及第4反射部各自的反射面相对于上述平面方向倾斜约45度。
14.根据权利要求12或13所述的光通信模块,其特征在于,
上述第2凸透镜成型于:在上述平面方向上和沿着上述平面方向与上述第1反射部及第2反射部的反射面交叉的一条直线平行的直线上,
上述第3反射部及第4反射部的反射面沿着上述直线方向彼此向相反方向倾斜,
还具有一对反射面,彼此相向地突出设置在上述透光性基板的上述正面,沿着直线方向,一个在上述第3反射部的反射面上且另一个在上述第4反射部的反射面上排列配置,
上述一对反射面使上述第3反射部或第4反射部的反射面的反射光朝向成对的反射面反射,且使成对的反射面的反射光朝向上述第3反射面或第4反射面反射。
15.根据权利要求12至14中的任一项所述的光通信模块,其特征在于,
还具有光学元件,该光学元件设置在从上述第3反射部及第4反射部的反射面的一个到达至另一个的光的光路上。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103885135A (zh) * 2012-12-22 2014-06-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光学通讯装置
TWI575275B (zh) * 2012-12-21 2017-03-21 鴻海精密工業股份有限公司 光學通訊模組
CN107732651A (zh) * 2016-08-12 2018-02-23 美国亚德诺半导体公司 光发射器封装件
CN109256672A (zh) * 2018-09-30 2019-01-22 Oppo广东移动通信有限公司 一种激光模组及终端设备
US11480748B2 (en) * 2018-08-14 2022-10-25 Enplas Corporation Optical receptacle and optical module

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI490576B (zh) * 2010-11-29 2015-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光通訊系統
US8995494B1 (en) * 2011-04-29 2015-03-31 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Multi-band laser architecture
TWI553364B (zh) * 2011-12-19 2016-10-11 鴻海精密工業股份有限公司 光電轉換器
TW201409102A (zh) * 2012-08-29 2014-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光纖連接器
CN105556362B (zh) * 2012-10-24 2018-04-06 康宁光电通信有限责任公司 用于光学连接的透镜块
KR101291914B1 (ko) * 2012-11-08 2013-07-31 서승환 발광 다이오드 모듈의 광축 측정 방법
US9703086B1 (en) * 2015-12-30 2017-07-11 Orangetek Corporation Beam splitter
KR102352901B1 (ko) * 2016-08-01 2022-01-19 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법
TWI647501B (zh) * 2016-12-13 2019-01-11 峰川光電股份有限公司 主動光纜之製造方法
JP2018190864A (ja) * 2017-05-09 2018-11-29 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ装置
US11309680B2 (en) * 2017-09-28 2022-04-19 Nichia Corporation Light source device including lead terminals that cross space defined by base and cap
CA3090892C (en) * 2018-03-14 2023-01-17 Fedex Corporate Services, Inc. A modular autonomous bot apparatus assembly for transporting an item being shipped
JP2022001919A (ja) * 2020-06-22 2022-01-06 三和電気工業株式会社 光モジュール及びその製造方法
CN115833942B (zh) * 2023-02-17 2023-06-09 长春光客科技有限公司 采用微型光轴稳定机构的无线光通信装置及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004235418A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Seiko Epson Corp 光モジュール、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器
CN1523391A (zh) * 2003-02-17 2004-08-25 ������������ʽ���� 光模块及其制造方法、光通信装置、光电混合集成电路、电路板、电子设备
US20060067690A1 (en) * 2004-09-29 2006-03-30 Tatum Jimmy A Optical cables for consumer electronics
JP2007304298A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Central Glass Co Ltd 光能動素子実装基板
US20080037929A1 (en) * 2006-08-14 2008-02-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Optical printed circuit board and fabricating method thereof
US20080266638A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-30 Kazunori Shinoda Semiconductor laser and optical module
CN101542251A (zh) * 2007-06-08 2009-09-23 浜松光子学株式会社 分光器

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT212233Z2 (it) * 1987-07-24 1989-07-04 Champion Spark Plug Italiana Braccio di tergicristallo con spatola per autoveicoli
JPH0749817Y2 (ja) * 1990-09-25 1995-11-13 ホシデン株式会社 光リンク
DE4301456C1 (de) 1993-01-20 1994-06-23 Ant Nachrichtentech Anordnung zur Ankopplung eines Lichtwellenleiters
JPH08264883A (ja) 1995-03-24 1996-10-11 Fujitsu Ltd 半導体レーザ・モジュールとその製造方法
JPH10321900A (ja) 1997-05-14 1998-12-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
DE19832830A1 (de) 1997-10-06 1999-04-29 Hewlett Packard Co Faseroptischer Periskopverbinder
JP2000162474A (ja) 1998-12-01 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光軸変換ブロックおよびそれを用いた光モジュール
US7004644B1 (en) 1999-06-29 2006-02-28 Finisar Corporation Hermetic chip-scale package for photonic devices
WO2001015348A1 (fr) 1999-08-25 2001-03-01 Hamamatsu Photonics K.K. Recepteur optique, support et agencement
US6328484B1 (en) 2000-03-02 2001-12-11 Agilent Technologies, Inc. Fiber optic lens system for coupling fibers to surface mounted devices
EP1146570A1 (de) 2000-04-14 2001-10-17 Infineon Technologies AG Lichtemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements
DE10023221C2 (de) 2000-05-08 2002-03-14 Infineon Technologies Ag Optoelektronisches Kopplungselement und Verfahren zu dessen Herstellung
US6668113B2 (en) * 2001-09-19 2003-12-23 Finisar Corporation Compact optical assembly for optoelectronic transceivers
JP2003101118A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 光伝送モジュール
US6571033B2 (en) 2001-09-28 2003-05-27 Corning Incorporated Optical signal device
JP2003149510A (ja) 2001-11-08 2003-05-21 Alps Electric Co Ltd 光回路素子及び光送受信装置
US7149376B2 (en) * 2002-08-27 2006-12-12 Ibiden Co., Ltd. Embedded optical coupling in circuit boards
US7088518B2 (en) 2002-12-03 2006-08-08 Finisar Corporation Bidirectional optical device
US7334918B2 (en) 2003-05-07 2008-02-26 Bayco Products, Ltd. LED lighting array for a portable task light
US7520679B2 (en) 2003-09-19 2009-04-21 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical device package with turning mirror and alignment post
JP2005167189A (ja) 2003-11-13 2005-06-23 Hitachi Cable Ltd 光−電気変換モジュール及びそれを用いた光トランシーバ
US7370414B2 (en) 2004-02-27 2008-05-13 Finisar Corporation Methods for manufacturing lead frame connectors for optical transceiver modules
US7455463B2 (en) 2004-06-02 2008-11-25 Finisar Corporation High density array of optical transceiver modules
JP2006040976A (ja) 2004-07-22 2006-02-09 Hamamatsu Photonics Kk 光検出器
US7706692B2 (en) 2004-09-29 2010-04-27 Finisar Corporation Consumer electronics with optical communication interface
JP3960330B2 (ja) 2004-11-12 2007-08-15 セイコーエプソン株式会社 光デバイスの接続構造、光デバイス、電子機器
JP4793099B2 (ja) * 2006-05-31 2011-10-12 日立電線株式会社 光モジュール
US7556440B2 (en) 2006-12-22 2009-07-07 Lightwire Inc. Dual-lensed unitary optical receiver assembly
JP2010238751A (ja) 2009-03-30 2010-10-21 Autonetworks Technologies Ltd 光通信モジュール
JP2010251649A (ja) 2009-04-20 2010-11-04 Hitachi Ltd 面出射型レーザモジュールおよび面受光型モジュール
JP5222233B2 (ja) 2009-06-16 2013-06-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 光通信モジュール
JP5238651B2 (ja) * 2009-09-11 2013-07-17 株式会社フジクラ 光路変更部材、光接続方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004235418A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Seiko Epson Corp 光モジュール、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器
CN1523391A (zh) * 2003-02-17 2004-08-25 ������������ʽ���� 光模块及其制造方法、光通信装置、光电混合集成电路、电路板、电子设备
US20060067690A1 (en) * 2004-09-29 2006-03-30 Tatum Jimmy A Optical cables for consumer electronics
JP2007304298A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Central Glass Co Ltd 光能動素子実装基板
US20080037929A1 (en) * 2006-08-14 2008-02-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Optical printed circuit board and fabricating method thereof
US20080266638A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-30 Kazunori Shinoda Semiconductor laser and optical module
CN101542251A (zh) * 2007-06-08 2009-09-23 浜松光子学株式会社 分光器

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI575275B (zh) * 2012-12-21 2017-03-21 鴻海精密工業股份有限公司 光學通訊模組
CN103885135A (zh) * 2012-12-22 2014-06-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光学通讯装置
CN107732651A (zh) * 2016-08-12 2018-02-23 美国亚德诺半导体公司 光发射器封装件
US10459157B2 (en) 2016-08-12 2019-10-29 Analog Devices, Inc. Optical emitter packages
CN107732651B (zh) * 2016-08-12 2020-08-04 美国亚德诺半导体公司 光发射器封装件
US11480748B2 (en) * 2018-08-14 2022-10-25 Enplas Corporation Optical receptacle and optical module
CN109256672A (zh) * 2018-09-30 2019-01-22 Oppo广东移动通信有限公司 一种激光模组及终端设备

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