CN102639061B - Das检测器以及x射线计算机断层摄影装置 - Google Patents

Das检测器以及x射线计算机断层摄影装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种DAS检测器以及具备DAS检测器的X射线计算机断层摄影装置，该DAS检测器防止了由于X射线导致的DAS故障，并且X射线检测器与DAS是一体化的。DAS检测器具有X射线检测器、基板、DAS以及多个X射线屏蔽板。X射线检测器检测X射线，并生成与上述检测出的X射线对应的电信号。基板与X射线检测器耦合，具有用于从上述X射线检测器中导出上述电信号的布线图案。DAS与基板耦合，具有用于对上述电信号进行信号处理的电子部件。各X射线屏蔽板以使上述电子部件不被透过X射线检测器的X射线照射的方式设置于上述基板。布线图案的一部分配置在多个X射线屏蔽板之间。

Description

DAS检测器以及X射线计算机断层摄影装置
技术领域
本发明的实施方式涉及DAS检测器以及X射线计算机断层摄影装置。
背景技术
X射线检测器检测X射线，并将检测出的X射线转换成模拟电信号。X射线检测器与X射线管一起能够旋转地支撑在旋转架上。X射线检测器经由信号缆线等连接有DAS(数据收集电路：dataacquisitionsystem)。DAS具备C-amp芯片或A/D转换芯片等电子部件。电子部件由于受X射线等放射线长时间照射而损坏。因此DAS配置在架台内部的不被X射线照射的位置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平09-131338号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
本发明的目的在于提供一种DAS检测器以及具备DAS检测器的X射线计算机断层摄影装置，该DAS检测器防止了由于X射线导致的DAS故障，并且X射线检测器与DAS是一体化的。
(解决问题所用的方案)
本发明涉及的DAS检测器包括：X射线检测器，检测X射线并生成与上述检测出的X射线对应的电信号；基板，与上述X射线检测器耦合，具有用于从上述X射线检测器中导出上述电信号的布线图案；DAS，与上述基板耦合，具有用于对上述电信号进行信号处理的电子部件；多个X射线屏蔽板，以使上述电子部件不被透过上述X射线检测器的X射线照射的方式设置于上述基板；上述布线图案的一部分配置在上述多个X射线屏蔽板之间。
(发明效果)
可以提供一种DAS检测器以及具备DAS检测器的X射线计算机断层摄影装置，该DAS检测器防止了由于X射线导致的DAS故障，并且X射线检测器与DAS是一体化的。
附图说明
图1为表示本实施方式涉及的X射线计算机断层摄影装置的结构的图。
图2为模式化表示图1的DAS检测器中包含的DAS检测器模块的构造的图。
图3为模式化表示图2的X射线检测器中包含的X射线检测元件的内部构造的分解立体图。
图4为分开示出图2的基板与DAS的立体图。
图5为表示本实施方式涉及的具有多层构造的基板的一例的图。
图6为表示本实施方式涉及的具备具有多层构造的基板的DAS检测器的一例的图。
图7为表示本实施方式涉及的X射线屏蔽板的排列例子的图。
图8为表示本实施方式涉及的X射线屏蔽板的另一排列例子的图。
图9为表示本实施方式涉及的X射线屏蔽板的另一排列例子的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式涉及的DAS检测器与X射线计算机断层摄影装置进行说明。
图1为表示本实施方式涉及的X射线计算机断层摄影装置1的结构的图。如图1所示，X射线计算机断层摄影装置1具备架台3与控制台5。
架台3搭载圆环或圆板状的旋转架11。旋转架11能够绕被检体P旋转地支撑X射线管13和DAS检测器15。DAS检测器15隔着摄像区域与X射线管13相对。旋转架11电连接于旋转驱动部17。旋转驱动部17按照控制台15内的扫描控制部31的控制使旋转架11绕旋转轴旋转，并绕被检体P旋转X射线管13和DAS检测器15。
另外，Z轴被规定为旋转架11的旋转轴。Y轴被规定为连结X射线管13的X射线焦点与DAS检测器15的X射线检测面的中心的轴。Y轴正交于Z轴。X轴被规定为正交于Y轴与Z轴的轴。这样，XYZ正交坐标系构成与X射线管13的旋转一起旋转的旋转坐标系。
X射线管13经由滑环机构(未图示)等电连接于高电压发生部19。X射线管13从高电压发生部19接受高电压的施加而产生X射线。高电压发生部19按照扫描控制部31的控制向X射线管13施加高电压。
DAS检测器15实现了后述的X射线检测器50与DAS70(数据收集电路：dataacquisitionsystem)的一体构造。DAS检测器15经由滑环机构(未图示)等电连接于扫描控制部31。DAS检测器15检测从X射线管13产生并透过被检体P的X射线。并且，DAS检测器15按照扫描控制部31的控制生成与检测出的X射线对应的数字数据。所生成的数据经由滑环机构(未图示)或非接触数据传送部(未图示)供给至控制台5的预处理部33。对于DAS检测器15的构造将在后面进行叙述。
被检体P载置在床板21上。床板21能够沿Z轴移动地由床板支撑机构23支撑。典型而言，床板支撑机构23以使床板21的长轴平行于Z轴的方式支撑床板21。床板支撑机构23电连接于床板移动部25。床板移动部25按照扫描控制部31的控制驱动床板支撑机构23，并沿Z轴移动床板21。
控制台5具备扫描控制部31、预处理部33、重建部35、图像处理部37、显示部39、操作部41、存储部43以及系统控制部45。
扫描控制部31为了执行CT扫描，控制DAS检测器15、旋转驱动部17、高电压发生部19以及床板移动部25。预处理部33对从DAS检测器15供给的数据实施对数转换或灵敏度校正等预处理。实施了预处理的数据被称为原始数据。重建部35根据原始数据重建与被检体有关的图像数据。图像处理部37对图像数据实施各种图像处理。显示部39在显示器上显示由重建部35生成的图像数据、由图像处理部37实施图像处理而生成的图像数据。操作部41受理基于输入设备的来自操作者的各种指令、信息输入。存储部43存储原始数据或图像数据。并且，存储部43存储有X射线CT装置的控制程序。系统控制部45读出存储部43中存储的控制程序并将其展开在存储器上，按照展开的控制程序控制各部。
接着，针对DAS检测器15的构造进行说明。DAS检测器15由多个DAS检测器模块构成。DAS检测器模块例如排列成二维状。
图2为模式化表示DAS检测器模块150的构造的图。如图2所示，DAS检测器模块150是从X射线管13侧按照顺序机械地连接X射线检测器50、基板60以及DAS70而形成的。
X射线检测器50检测从X射线管13产生并透过被检体P的X射线，并生成与检测出的X射线的强度对应的模拟电流信号。X射线检测器50具有排列成一维或二维状的多个X射线检测元件。例如，1000个X射线检测元件沿着以Z轴为中心的圆弧排列。该X射线检测元件的排列方向被称为信道方向。Z轴方向被称为切片方向或列方向。例如，320列排列中，设置有1000×320个X射线检测元件。并且，如上所述，通过沿信道方向以及切片方向排列(平铺，tiling)多个DAS检测器模块来构成DAS检测器。
图3为模式化表示X射线检测元件的内部构造的分解立体图。如图3所示，X射线检测元件具有多个闪烁器54。闪烁器54接收X射线产生光。多个闪烁器54的表面(X射线管侧的表面)上设置有用于消除散射线的多个校准仪55。多个闪烁器54的背面上连接有多个光电二极管56。光电二极管56将由闪烁器54产生的光转换成电流信号。作为光电二极管56，也可以使用现有的任何构造的光电二极管。例如，作为光电二极管56，可以使用前面照射型光电二极管(front-illuminatedphotodiode)、背面照射型光电二极管(back-illuminatedphotodiode)等。
图4为分开示出基板60与DAS70的立体图。作为基板60，例如可以使用印刷基板。基板60与DAS70是一体化的。基板60与X射线检测器50交换信号。DAS70具有多个电子部件80。电子部件80电连接于基板60。电子部件80既可以搭载在DAS70侧，也可以搭载在基板60侧(例如，基板60的背面)。电子部件80对来自X射线检测器50的电信号进行信号处理。作为电子部件80，例如可以使用用于放大来自X射线检测器50的电流信号的C-amp芯片、用于将模拟转换为数字的A/D转换芯片等的现有的能够搭载在DAS上的电子部件。这些电子部件80的X射线抗性较低，在长时间受X射线照射时便会发生故障。
另一方面，基板60的表面(基板60的X射线管侧的表面)以使基板60与X射线检测器50电连接的方式耦合于X射线检测器50的背面(X射线检测器50的DAS侧的表面)。这样基板60被构成为导通X射线检测器50与电子部件80。
在基板60的局部部分上设有X射线屏蔽板(屏蔽体)62。X射线屏蔽板62也可以设置在基板60的表面、背面以及内部的任一位置。例如，X射线屏蔽板62安装于基板60的表面。X射线屏蔽板62由例如铅或钨、钼等重金属形成。并且，X射线屏蔽板62也可以由铝等成为布线材料的金属形成。为了防止电子部件80被X射线照射，在屏蔽了从X射线管13产生并透过X射线检测器50的X射线的位置上设置X射线屏蔽板62。并且，为了使基板60的表面(基板60的与X射线检测器50的耦合面)与背面(基板60的与DAS70的耦合面)导通，在基板60的内部形成布线图案，其结果，X射线检测器50与电子部件80导通。布线图案可从X射线检测器50向电子部件80导出电信号地设置在X射线检测器50的各模块上。具体而言，布线图案以使X射线检测器50与电子部件80导通的方式设置在基板60的表面和背面。布线图案可以用现有的金属形成。布线图案既可以用与X射线屏蔽板62相同的金属形成，也可以用不同的金属形成。
X射线屏蔽板62和布线图案例如通过蚀刻或光刻而形成。此时，基板60的表面上粘附有铝等金属薄膜，金属薄膜的一部分通过光刻被加工成布线图案。没有被加工成布线图案的剩余的金属薄膜部分被用于X射线屏蔽板62。为了基板60的保护、绝缘等，用薄膜包覆基板60的表面和背面。本实施方式的情况中，例如，在基板60的表面上形成X射线屏蔽板62和布线图案，然后，以覆盖X射线屏蔽板62和布线图案的方式用薄膜包覆基板60的表面。这样，X射线屏蔽板62和布线图案将被设置在基板60的内部。并且，基板60上形成有贯通表面和背面的贯通孔。贯通孔设有用于将设置在基板60的表面上的布线图案与设置在背面上的布线图案导通的布线图案。
这样，布线图案限定地形成于基板60内的没有设置X射线屏蔽板62的部分。换而言之，如果X射线屏蔽板62覆盖基板60整体，则无法在基板60内形成布线图案。根据这些情况，X射线屏蔽板62设置于基板60的局部部分。
X射线屏蔽板62的设置位置和大小根据电子部件80在DAS70上所占的范围来设计。在此，将作为DAS70表面上的范围的、通过X射线屏蔽板62屏蔽X射线而不被X射线照射的范围称为保护范围73。此时，X射线屏蔽板62的设置位置和大小被设置为保护范围73包含电子部件80的设置范围。另外，从DAS检测器15的轻量化的观点来看，X射线屏蔽板62小的情况比较好。因此，可以设计X射线屏蔽板62的设置位置和大小，以使保护范围73与电子部件80的设置范围大致一致。
另外，设置在基板60上的X射线屏蔽板62，只要是电子部件80不被X射线照射，既可以是一张，也可以是多张。并且，在上述中将X射线屏蔽板62设置在基板60的内部。但本实施方式并不限定于此。例如，X射线屏蔽板62也可以设置在基板60的外面。即，X射线屏蔽板62也可以设置在用于对基板60进行保护、绝缘的薄膜的外侧。
根据这种构造，DAS70按照扫描控制部31的控制从X射线检测器50中针对每一信道读出电流信号。DAS70通过放大所读出的电流信号，数字转换放大的电流信号，从而生成作为数字信号的原始数据。
在上述构成中，设基板60为单层。然而，本实施方式涉及的基板60并不仅限于单层，也可以具有多层构造。以下，针对具备具有多层构造的基板60的DAS检测器15进行说明。
图5为表示本实施方式涉及的具有多层构造的基板60的构造的一例的图。另外，图5中的基板60示出了YZ剖面。如图5所示，基板60具有5张辅助基板(印刷基板)60-n沿Y轴堆叠而成的5层构造。在此，将5层辅助基板60-n各个从X射线检测器侧起依次称为第1层辅助基板60-1、第2层辅助基板60-2、第3层辅助基板60-3、第4层辅助基板60-4以及第5层辅助基板60-5。这5层辅助基板60构成用于导通X射线检测器50与DAS70的基板单元。在各辅助基板60的表面、内部以及背面上，以经由多个辅助基板60-n电连接第1层辅助基板60-1的表面与第5层辅助基板60-5背面的方式形成布线图案。
如图5所示，以使透过X射线检测器50的X射线不向DAS70透过的方式，在多个辅助基板60-n上交错(偏移)地设置多个X射线屏蔽板62。Y轴与各辅助基板60-n的中心轴方向一致。换而言之，以使由多个X射线屏蔽板62规定的保护范围包含DAS上的电子部件的设置范围的方式，将多个X射线屏蔽板62设置在多个辅助基板60-n内。由于在各辅助基板60-n的至少一部分上必须形成布线图案，因此与各X射线屏蔽板62的XZ面有关的面积可以设计为比与辅助基板60-n的XZ面有关的面积小的面积。小面积的多个X射线屏蔽板62通过交错排列，可以将X射线检测器50与DAS70导通，从而可以保护电子部件80不被X射线照射。另外，为了确实地进行X射线屏蔽，可以以由各X射线屏蔽板62规定的各保护范围的一部分从X射线的入射方向看为交叠的方式配置多个X射线屏蔽板62。
典型而言，最下层(图5的情况中为5层)的辅助基板60-n的背面用于与DAS70电连接。因此，X射线屏蔽板62最好不要设置在最下层的辅助基板60-n的背面上。此外，虽然将基板60设为50层的构造，但本实施方式并不限定于此。例如，也可以堆叠2张、3张、4张或6张以上的辅助基板。即，基板60也可由2层以上的多个辅助基板组成的多层布线基板构成。并且，在多个辅助基板60-n上，多个X射线屏蔽板62例如沿基板60的中心轴交错地设置。
图6为模式化表示装备具有多层构造的基板60的DAS检测器15的构造的一例。图6示出了DAS检测器15的YZ剖面。如图6所示，在多个光电二级管56的背面，经由多个端子58(BGA((ballgridarray))将基板60耦合。
图6中的基板60具有由7张辅助基板60-n构成的7层构造。在此，将7层辅助基板60-n的各个从X射线检测器侧起依次称为第1层辅助基板60-1、第2层辅助基板60-2、第3层辅助基板60-3、第4层辅助基板60-4、第5层辅助基板60-5、第6层辅助基板60-6、第7层辅助基板60-7。这7张辅助基板60-n构成用于将X射线检测器50与DAS70导通的基板单元。在最下层的辅助基板60-7的背面上电连接有电子部件80。
在多个辅助基板60-n的局部部分上设有多个X射线屏蔽板62。X射线屏蔽板62也可以设置在辅助基板60-n的表面、背面以及内部的任一位置。例如，X射线屏蔽板62安装于辅助基板60-n的表面。X射线屏蔽板62为了防止电子部件80受X射线的照射而设置。为此目的，多个X射线屏蔽板62以屏蔽从X射线管13产生并透过X射线检测器50的X射线的方式设置在多个辅助基板60-n的适当位置。
布线图案90以绕过多个X射线屏蔽板62的方式设置在多个辅助基板60-n上。并且，布线图案90以将第1层辅助基板60-1的表面与第7层的辅助基板60-7的背面电连接的方式设置在各辅助基板60-n上。布线图案90的一部分以不与X射线屏蔽板62物理地接触的方式设置在多个X射线屏蔽板62之间。由此，可以避免X射线屏蔽板62与布线图案90的导通。另外，布线图案90的一部分被设置在单个辅助基板60-n内的2个X射线屏蔽板62之间，或设置在横跨不同的辅助基板(层)60-n的两个X射线屏蔽板62之间。布线图案90的一部分是指将最上层的辅助基板60-1的表面与最下层的辅助基板60-7的背面连结起来的所有布线线路中的一部分。
更详细而言，在各辅助基板60-n的表面与背面上设置有布线图案90。并且，为了使各辅助基板60-n的表面与背面导通，在各辅助基板60-n的内部形成布线图案。结果，X射线检测器50与电子部件80导通。布线图案90可从X射线检测器50向电子部件80导出电信号地设置在X射线检测器50的各模块上。布线图案90可由现有的金属形成。布线图案90既可以用与X射线屏蔽板62相同的金属形成，也可以用不同的金属形成。
X射线屏蔽板62与布线图案90例如通过光刻来形成。此时，辅助基板60-n的表面上粘附有铝等金属薄膜，金属薄膜的一部分通过光刻而加工成布线图案90。没有加工成布线图案90的剩余的金属薄膜部分被用于X射线屏蔽板62。为了辅助基板60-n的保护、绝缘等，用薄膜包覆各辅助基板60-n的表面和背面。本实施方式的情况中，例如，在一部分的辅助基板60-n的表面上排他性地形成有X射线屏蔽板62与布线图案90，然后，以覆盖X射线屏蔽板62和布线图案这两者的方式用薄膜包覆辅助基板60-n的表面。这样，X射线屏蔽板62与布线图案90将设置在辅助基板60-n的内部。并且，各辅助基板60-n上形成有贯通表面与背面的贯通孔。贯通孔设有用于导通设置在辅助基板60-n的表面上的布线图案90与设置在背面上的布线图案90的布线图案90。
如图6所示，多个X射线屏蔽板62以使透过X射线检测器50的X射线不向DAS70透过的方式交错(偏移)地设置在多个辅助基板60-n内。例如，为了将X射线检测器50与电子部件80容易地导通，每隔1个辅助基板60-n就设置一个X射线屏蔽板62。例如，在第2层辅助基板60-2、第4层辅助基板60-4、第6层辅助基板60-6的各个上设有X射线屏蔽板62。在第1层辅助基板60-1、第3层辅助基板60-3、第5层辅助基板60-5、第7层辅助基板60-7的各个上不设置X射线屏蔽板62。多个X射线屏蔽板62以使电子部件80不被X射线照射的方式在基板60内交错排列。并且，为了确实地进行X射线屏蔽，可以以使配置在不同的辅助基板60-n上的X射线屏蔽板62的一部分从X射线的入射方向看为交叠的方式设置多个X射线屏蔽板62。
接着，针对X射线屏蔽板62的排列的变化进行说明。图7为表示X射线屏蔽板62的排列的一例的图。图7中的基板60与图5一样具有5层构造，具有5张辅助基板60-n。图7的排列的情况下，X射线屏蔽板62在辅助基板60-n的短轴方向交错排列。图8为表示X射线屏蔽板62的其他排列例子的图。图8中的基板60与图5一样具有5层构造，具有5张辅助基板60-n。图8的排列的情况下，X射线屏蔽板62在辅助基板60-n的长轴方向交错排列。图9为表示X射线屏蔽板62的排列的一例的图。图9中的基板60与图5一样具有9层构造，具有9张辅助基板60-n。图9的排列的情况下，X射线屏蔽板62排列在各辅助基板60-n的不同位置。
在图7、图8以及图9的任一种排列中，以使由多个X射线屏蔽板62产生的保护范围覆盖电子部件80的设置范围，且经由多个辅助基板60-n将最上层的辅助基板的表面与最下层的辅助基板的背面电连接的方式，将多个X射线屏蔽板62和布线图案90设置在基板60上。换而言之，通过在多个X射线屏蔽板62之间设置布线图案90，并且为了确实地进行X射线屏蔽，可以以使配置在不同的辅助基板60-n上的多个X射线屏蔽板62的一部分从X射线的入射方向看为交叠的方式设置多个X射线屏蔽板62。
为了从X射线确实地保护广范围地分布的电子部件80，必须在基板60的广范围内设置X射线屏蔽板62。因此，单层构造的情况下，X射线屏蔽板62占据基板60的大部分，很难确保用于形成布线图案90的区域。然而，多层构造的情况下，相比单层构造，可以在多个辅助基板60-n上选择性地设置具有小面积的X射线屏蔽板62。因此，多层构造的情况下，相比单层构造，可以在各辅助基板60-n上容易地确保用于形成布线图案90的区域。并且，多层构造的情况下，通过使X射线屏蔽板62的一部分交叠，相比单层构造，可以在向电子部件80的X射线的传播路径中配置许多X射线屏蔽物。因此，多层构造的情况下，相比单层构造，可以消减向电子部件80的X射线的能量。
如上所述，本实施方式涉及的X射线计算机断层摄影装置1在X射线检测器50与DAS70之间，具有设有多个X射线屏蔽板62的基板60。X射线检测器50、基板60以及DAS70沿Y轴依次连接。多个X射线屏蔽板62被配置为使从X射线管13产生的X射线不照射至DAS70上的电子部件80。基板60上设有用于从X射线检测器50导出电信号的布线图案90。布线图案90设置在多个X射线屏蔽板62之间。
根据该构成，X射线计算机断层摄影装置1实现了保护DAS70不被X射线照射、且X射线检测器50与DAS70是一体化的DAS检测器15。通过DAS检测器15的实现，与以往的X射线检测器50与DAS70为分别独立的情况相比，可以制造紧凑的架台3。并且，在经由信号缆线将X射线检测器50与DAS70连接起来的现有构造的情况下，在电流信号通过信号缆线时，无法避免噪声的产生。然而，本实施方式涉及的DAS检测器15由于不使用信号缆线，因此相比现有构造可以减少从X射线检测器50到DAS70的路径中的噪声的产生。并且，本实施方式由于不需要信号缆线，因此可以减少该信号缆线对应的成本。
并且，如上所述，DAS检测器15由多个DAS检测器模块150构成，DAS检测器15的功能以及构造是模块化的。DAS检测器模块150可以在切片方向或信道方向排列(平铺)。在沿切片方向或信道方向将X射线器50与DAS70连接的情况下，在构造上无法实现平铺。在本实施方式中，由于沿Y轴将X射线检测器50与DAS连接，因此可以平铺DAS检测器模块150，从而容易地在切片方向或信道方向扩大X射线检测范围。并且，通过将DAS检测器15细分为多个DAS检测器模块150，即使在1个DAS检测器模块150发生故障时，也无需更换DAS检测器15整体，只更换发生故障的DAS检测器模块150即可。因此，本实施方式涉及的X射线计算机断层摄影装置1中，更详细而言，DAS检测器15不仅容易修理，而且经济实用。
这样，本实施方式涉及的X射线计算机断层摄影装置1和DAS检测器15防止了由于X射线导致的DAS70故障，并且X射线检测器50与DAS70是一体化的。
虽然针对本发明的几个实施方式进行了说明，但这几个实施方式是作为例子而示出的，并不意图限定发明的范围。这些新的实施方式可以通过其他各种方式实施。在不脱离发明的要旨范围内，可以进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形在包含在发明的范围或要旨内的同时包含在权利要求范围内所述的发明和其均等的范围内。
(符号说明)
1X射线计算机断层摄影装置、3架台、5控制台、11旋转架、13X射线管、15DAS检测器、17旋转驱动部、19高电压发生部、21床板、23床板支撑机构、25床板移动部、31扫描控制部、33预处理部、35重建部、37图像处理部、39显示部、41操作部、43存储部、45系统控制部、60基板、62X射线屏蔽板、70数据收集电路(DAS)、80电子部件。

Claims (8)

1.一种DAS检测器，其特征在于：
该DAS检测器包括：
X射线检测器，检测X射线，并生成与上述检测出的X射线对应的电信号；
基板，与上述X射线检测器耦合，具有用于从上述X射线检测器中导出上述电信号的布线图案；
数据收集电路，与上述基板耦合，具有用于对上述电信号进行信号处理的电子部件；以及
多个X射线屏蔽板，以使上述电子部件不被透过上述X射线检测器的X射线照射的方式设置于上述基板，
上述布线图案的一部分以不与上述X射线屏蔽板物理地接触的方式配置在上述多个X射线屏蔽板之间，
以从X射线的入射方向看上述多个X射线屏蔽板的一部分交叠的方式设置所述多个X射线屏蔽板。
2.根据权利要求1所述的DAS检测器，其特征在于：
上述多个X射线屏蔽板以覆盖上述电子部件的方式设置在上述电子部件与上述X射线检测器之间。
3.根据权利要求1所述的DAS检测器，其特征在于：
上述基板由多个辅助基板构成；
上述多个X射线屏蔽板设置于上述多个辅助基板。
4.根据权利要求3所述的DAS检测器，其特征在于:
上述多个X射线屏蔽板交错地设置。
5.一种X射线计算机断层摄影装置，其特征在于：
所述X射线计算机断层摄影装置包括：
X射线管，产生X射线；
DAS检测器，检测从上述X射线管产生并透过被检体的X射线，并生成与上述检测出的X射线对应的原始数据；以及
支撑机构，能够旋转地支撑上述X射线管和上述DAS检测器，
上述DAS检测器具有:
X射线检测器，检测上述X射线，并生成与上述检测出的X射线对应的电信号；
基板，与上述X射线检测器耦合，具有用于从上述X射线检测器中导出上述电信号的布线图案；
数据收集电路，与上述基板耦合，具有用于对上述电信号进行信号处理的电子部件；以及
多个X射线屏蔽板，以使上述电子部件不被透过上述X射线检测器的X射线照射的方式设置于上述基板，
上述布线图案的一部分以不与上述X射线屏蔽板物理地接触的方式设置在上述多个X射线屏蔽板之间，
以从X射线的入射方向看上述多个X射线屏蔽板的一部分交叠的方式设置所述多个X射线屏蔽板。
6.根据权利要求5所述的X射线计算机断层摄影装置，其特征在于：
上述多个X射线屏蔽板以覆盖上述电子部件的方式配置在上述电子部件与上述X射线检测器之间。
7.根据权利要求5所述的X射线计算机断层摄影装置，其特征在于：
上述基板由多个辅助基板构成；
上述多个X射线屏蔽板设置于上述多个辅助基板。
8.根据权利要求7所述的X射线计算机断层摄影装置，其特征在于：
上述多个X射线屏蔽板交错地设置。
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