JP5282381B2 - 光マトリックスデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、請求項1に記載の発明は、光に関する素子を2次元マトリックス状に配列して構成された光マトリックスデバイスを製造する方法であって、前記各素子のアドレス位置を指定制御するアドレス信号線を形成する第1の配線形成工程と、その第1の配線形成工程で形成された前記アドレス信号線の断線を前記第1の配線形成工程の直後で検査する第1の検査工程と、その第1の検査工程で発見された断線である故障箇所を修復する第1の修復工程と、前記アドレス信号線の後に形成されるべき所定の形成部分を前記第1の修復工程の後で形成する第1の後形成工程と、
前記各素子のデータ位置を指定制御するデータ信号線を形成する第2の配線形成工程と、その第2の配線形成工程で形成された前記データ信号線の断線を前記第2の配線形成工程の直後で検査する第2の検査工程と、その第2の検査工程で発見された断線である故障箇所を修復する第2の修復工程と、前記データ信号線の後に形成されるべき所定の形成部分を前記第2の修復工程の後で形成する第2の後形成工程とを備え、
前記デバイスの少なくとも一部を印刷塗布製膜によって形成し、
前記第1の修復工程では、前記印刷塗布製膜のインクジェット法により前記アドレス信号線の断線箇所にインクを滴下することにより当該断線箇所を再接続して修復する、あるいは前記第2の修復工程では、前記印刷塗布製膜のインクジェット法により前記データ信号線の断線箇所にインクを滴下することにより当該断線箇所を再接続して修復することを特徴とするものである。
あるいは、第2の配線形成工程では、各素子のデータ位置を指定制御するデータ信号線を形成し、その第2の配線形成工程で形成されたデータ信号線の断線を、第2の検査工程では上述した第2の配線形成工程の直後で検査するので、第2の検査工程で断線である故障箇所を確実に発見することができ、発見された故障箇所を第2の修復工程で確実に修復することができる。
さらに、印刷塗布製膜の場合には大気中でデバイスの少なくとも一部を形成することが可能なので、第1の配線形成工程の直後で第1の検査工程での検査を、あるいは第2の配線形成工程の直後で第2の検査工程での検査を行うことが可能で、光マトリックスデバイスを製造する工程で、その効果を発揮することができる。さらに、第1の修復工程では、印刷塗布製膜のインクジェット法によりアドレス信号線の断線箇所にインクを滴下することにより当該断線箇所を再接続して修復する。あるいは、第2の修復工程では、印刷塗布製膜のインクジェット法によりデータ信号線の断線箇所にインクを滴下することにより当該断線箇所を再接続して修復する。インクジェット法ならば、形成したい所定の部分にインクを滴下するのが可能であるので、アドレス信号線やデータ信号線の断線箇所のみを再接続するといった第1/第2修復工程の挿入が可能となるという効果をも奏する。
その結果、故障箇所を確実に除去することができ、製造歩留まりを向上させることができる。
図1は、実施例に係るX線透視撮影装置のブロック図であり、図2は、X線透視撮影装置に用いられている側面視したフラットパネル型X線検出器の等価回路であり、図3は、平面視したフラットパネル型X線検出器の等価回路である。本実施例では、光マトリックスデバイスとして受光素子で構成されたデバイスを例に採り、受光素子で構成されたデバイスとしてフラットパネル型X線検出器(以下、適宜「FPD」という)を例に採る。
34 … データ線
35 … ゲート線
DU … 検出素子
Claims (9)
- 光に関する素子を2次元マトリックス状に配列して構成された光マトリックスデバイスを製造する方法であって、前記各素子のアドレス位置を指定制御するアドレス信号線を形成する第1の配線形成工程と、その第1の配線形成工程で形成された前記アドレス信号線の断線を前記第1の配線形成工程の直後で検査する第1の検査工程と、その第1の検査工程で発見された断線である故障箇所を修復する第1の修復工程と、前記アドレス信号線の後に形成されるべき所定の形成部分を前記第1の修復工程の後で形成する第1の後形成工程と、
前記各素子のデータ位置を指定制御するデータ信号線を形成する第2の配線形成工程と、その第2の配線形成工程で形成された前記データ信号線の断線を前記第2の配線形成工程の直後で検査する第2の検査工程と、その第2の検査工程で発見された断線である故障箇所を修復する第2の修復工程と、前記データ信号線の後に形成されるべき所定の形成部分を前記第2の修復工程の後で形成する第2の後形成工程とを備え、
前記デバイスの少なくとも一部を印刷塗布製膜によって形成し、
前記第1の修復工程では、前記印刷塗布製膜のインクジェット法により前記アドレス信号線の断線箇所にインクを滴下することにより当該断線箇所を再接続して修復する、あるいは前記第2の修復工程では、前記印刷塗布製膜のインクジェット法により前記データ信号線の断線箇所にインクを滴下することにより当該断線箇所を再接続して修復することを特徴とする光マトリックスデバイスの製造方法。 - 請求項1に記載の光マトリックスデバイスの製造方法において、前記アドレス信号線の少なくとも一部を印刷塗布製膜によって形成することを特徴とする光マトリックスデバイスの製造方法。
- 請求項1に記載の光マトリックスデバイスの製造方法において、前記データ信号線の少なくとも一部を印刷塗布製膜によって形成することを特徴とする光マトリックスデバイスの製造方法。
- 請求項1に記載の光マトリックスデバイスの製造方法において、前記アドレス信号線、前記データ信号線のうちの少なくともいずれか一方の信号線の少なくとも一部を印刷塗布製膜によって形成することを特徴とする光マトリックスデバイスの製造方法。
- 請求項1から請求項4のいずれかに記載の光マトリックスデバイスの製造方法において、前記光に関する素子は受光素子であることを特徴とする光マトリックスデバイスの製造方法。
- 請求項1から請求項4のいずれかに記載の光マトリックスデバイスの製造方法において、前記光に関する素子は発光素子であることを特徴とする光マトリックスデバイスの製造方法。
- 請求項1から請求項6のいずれかに記載の光マトリックスデバイスの製造方法において、前記デバイスは、アクティブマトリックスデバイスであることを特徴とする光マトリックスデバイスの製造方法。
- 請求項1から請求項6のいずれかに記載の光マトリックスデバイスの製造方法において、前記デバイスは、パッシブマトリックスデバイスであることを特徴とする光マトリックスデバイスの製造方法。
- 請求項1から請求項8のいずれかに記載の光マトリックスデバイスの製造方法において、前記光は放射線であることを特徴とする光マトリックスデバイスの製造方法。
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