JP6000757B2

JP6000757B2 - Ｘ線ｃｔ装置

Info

Publication number: JP6000757B2
Application number: JP2012189161A
Authority: JP
Inventors: 恒一宮間; 修也南部; 松田　圭史; 圭史松田; 真知子磯; 俊金丸; 隆哉梅原
Original assignee: Toshiba Medical Systems Corp
Current assignee: Canon Medical Systems Corp
Priority date: 2012-08-29
Filing date: 2012-08-29
Publication date: 2016-10-05
Anticipated expiration: 2032-08-29
Also published as: JP2014045816A

Description

本発明の実施形態は、Ｘ線ＣＴ装置に関する。

Ｘ線ＣＴ装置は、被検体を挟んで対向配置されたＸ線源及びＸ線検出器を備えて構成されている。Ｘ線検出器は、体軸方向である天板の長手方向に直交する方向（チャンネル方向）に沿って、複数チャンネル（Ｍチャンネル）の検出素子を備えて構成されている。

Ｘ線検出器には種々のタイプが使用可能であるが、Ｘ線ＣＴ装置では、小型化が可能なシンチレーション検出器を用いるのが一般的である。このシンチレーション検出器の各検出素子は、シンチレータと、フォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）等の光センサとを備えている。シンチレータは、前段でコリメートされたＸ線を吸収し、その吸収により蛍光を発生する。ＰＤは、蛍光を光センサによって電気信号に変換してデータ収集装置（ＤＡＳ：Data Acquisition System）に出力する。

すなわち、Ｘ線ＣＴ装置によれば、Ｘ線源から被検体のある断面（以下スライス面と称す）に対して扇状にＸ線ビームを照射し、被検体のあるスライス面を透過したＸ線ビームをＸ線検出器の検出素子毎に電気信号に変換して透過データを収集するようになっている。

また、Ｘ線ＣＴ装置には、シングルスライスＸ線ＣＴ装置と、マルチスライスＸ線ＣＴ装置がある。上述したＸ線ＣＴ装置は、チャンネル方向に沿ってＭチャンネルのＸ線検出器を備え、体軸方向には１列で構成されており、シングルスライスＸ線ＣＴ装置と呼ばれている。

これに対し、マルチスライスＸ線ＣＴ装置は、シングルスライスＸ線ＣＴ装置と比較して、Ｘ線検出器にＭチャンネルの検出素子に加え、さらに被検体の体軸方向に沿って複数列（Ｎ列）の検出素子を備えて構成されている。すなわち、マルチスライスＸ線ＣＴ装置のＸ線検出器は、全体でＭチャンネル×Ｎ列の検出素子を有するＸ線ＣＴ用二次元検出器として構成されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００８−２３７８８６号公報

ところで、同時収集方式で広カバレッジな検出器構造を作成しようとすると、配線数の問題からＰＤＡ（Photodiode Array）を這わして配線を出すことが難しく、検出素子の真下から配線を引き出す方法が取られていた。この場合の構造としては、検出素子とＤＡＳを一体化したモジュールを、チャンネル方向、列方向にタイリング配置するようになっていた。

また、ＤＡＳの面積が大きい場合は、検出素子の裏面にＤＡＳを実装することが難しいため、ＤＡＳを実装可能なスペースまで配線を引き回して繋げていた。ここで、従来技術として、図７のような構造が考えられていた。

ＤＡＳの厚みによってチャンネル方向に隣り合う基板が収まらないので、従来技術の構造では、図７に示すように、ＤＡＳを実装する位置を図７の紙面下方向にずらした構造になっていた。このため、チャンネル方向に進むに従い、検出素子からＤＡＳまでの配線長が長くなるため、チャンネル間のノイズレベルが異なっていた。

なお、ＤＡＳチップは、ＤＡＳを構成するチップであり、Ｘ線検出器で検出された検出されたデータに対して、増幅処理、Ａ／Ｄ変換（アナログ／デジタル変換）などを施す。

図７に示す従来の検出モジュール９５には、シンチレータ（図示せず）やフォトダイオード（図示せず）が載置された基板８３と、２つのＤＡＳチップ９１が載置された基板８４と、２つのＤＡＳチップ９２が載置された基板８５と、２つのＤＡＳチップ９３が載置された基板８６とが設けられている。なお、ＤＡＳチップが載置されていない基板の面はチャンネル方向Ｃを向いているものとする。

このように、図７に示す検出モジュール９５は、１つの基板に２つのＤＡＳチップが載置され、３つの基板により６つのＤＡＳチップが搭載されたＸ線検出モジュールを構成している。ここで、配線長の違いを認識するために、この検出モジュール９５の断面図を用いて説明する。

図８は、従来の検出モジュール９５の断面を示す断面図である。

図８に示すように、フォトダイオード（図示せず）を有する基板８３には、ＤＡＳチップ９１が載置された基板８４と、ＤＡＳチップ９２が載置された基板８５と、ＤＡＳチップ９３が載置された基板８６とが、それぞれ配線を介して接続されている。

図８では、チャンネル方向Ｃに沿って、基板８３に、基板８４と、基板８５と、基板８６とを実装することが可能となっているが、基板８３の両端において、基板８３からＤＡＳチップ９１までの配線長と基板８３からＤＡＳチップ９３までの配線長とが、異なっている。

このように、従来の検出モジュール９５では、チャンネル方向Ｃにおける配線長が異なっていたので、チャンネル数が増加することにより、アーチフェクトの原因となるノイズのレベルが、Ｘ線検出器からＤＡＳチップまでの配線長の長さに依存して均一ではなかった。

本実施形態によれば、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置は、Ｘ線を照射するＸ線源と、被検体を透過したＸ線を検出し、検出したＸ線を電気信号に変換するＸ線検出器と、変換された電気信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する変換素子が搭載されたデータ収集基板と、変換素子により変換されたデジタル信号から被検体の断層画像を再構成する画像処理部と、を備え、データ収集基板は、一部に切り欠きが設けられた第１および第２の基板を有し、第１の基板に搭載された変換素子が第２の基板の切り欠けに対向して設けられることを特徴とする。

本実施形態のＸ線ＣＴ装置を示すハードウェア構成図。本実施形態に係るＸ線管及びＸ線検出器の構成を示す説明図。本実施形態に係るＤＡＳの一部を構成する検出モジュールを示す説明図。本実施形態に係る検出モジュールについて、ＤＡＳチップ（または基板）の平面側を正面として見た場合の構成と、その側面から見た構成について、説明する説明図。本実施形態に係る検出モジュールを複数接合させることにより、１つのモジュールを構成する場合を示した説明図。本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置によりＸ線を照射して、所望のスライス像の画像データを生成する画像データ生成処理を示したフローチャート。従来のＸ線ＣＴ装置におけるＤＡＳチップが載置された検出モジュールにおいて配線長が異なることを説明した説明図。従来の検出モジュールの断面を示す断面図。

本発明に係るＸ線ＣＴ装置の実施形態について、以下に示す添付図面を参照して、説明する。

本実施形態のＸ線ＣＴ装置には、Ｘ線管とＸ線検出器とが一体として被検体の周囲を回転する回転／回転（ＲＯＴＡＴＥ／ＲＯＴＡＴＥ）タイプと、リング状に多数の検出素子がアレイされ、Ｘ線管のみが被検体の周囲を回転する固定／回転（ＳＴＡＴＩＯＮＡＲＹ／ＲＯＴＡＴＥ）タイプ等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流を占めている回転／回転タイプとして説明する。

また、入射Ｘ線を電荷に変換するメカニズムは、シンチレータ等の蛍光体でＸ線を光に変換し、さらにその光をフォトダイオード等の光電変換素子で電荷に変換する間接変換方式と、Ｘ線による半導体内の電子正孔対の生成及びその電極への移動すなわち光導電現象を利用した直接変換方式とがあり、いずれのタイプでも本発明を適用可能である。本実施形態では、現在主流を占めている間接変換方式を用いたＸ線ＣＴ装置として説明する。

加えて、近年では、Ｘ線管とＸ線検出器との複数のペアを回転リングに搭載したいわゆる多管球型のＸ線ＣＴ装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本実施形態のＸ線ＣＴ装置では、従来からの一管球型のＸ線ＣＴ装置であっても、多管球型のＸ線ＣＴ装置であってもいずれにも適用可能である。ここでは、一管球型のＸ線ＣＴ装置として説明する。

図１は、本実施形態のＸ線ＣＴ装置１を示すハードウェア構成図である。

図１に示すＸ線ＣＴ装置１は、スキャナ装置１１及び画像処理装置１２から構成されている。Ｘ線ＣＴ装置１のスキャナ装置１１は、通常は検査室に設置され、被検体（人体）Ｏの撮影部位に関するＸ線の透過データを生成するために構成されている。一方、画像処理装置１２は、通常は検査室に隣接する制御室に設置され、透過データを基に投影データを生成して再構成画像の生成・表示を行なうために構成されている。

Ｘ線ＣＴ装置１のスキャナ装置１１は、Ｘ線源としてのＸ線管２１、Ｘ線検出器（シンチレーション検出器）２２、絞り２３、ＤＡＳ（Data Acquisition System）２４、回転部２５、コントローラ２６、高電圧電源２７、絞り駆動装置２８、回転駆動装置２９、天板３０及び天板駆動装置（寝台装置）３１を備えている。

Ｘ線管２１は、高電圧電源２７から供給された管電圧に応じてＸ線をＸ線検出器２２に向かって照射するようになっている。Ｘ線管２１から照射されるＸ線により、ファンビームＸ線やコーンビームＸ線が形成される。

Ｘ線検出器２２は、体軸方向である天板の長手方向に直交する方向（チャンネル方向）に複数（Ｍ）チャンネル、スライス方向（列方向）に複数（Ｎ）列の検出素子を有する２次元アレイ型のＸ線検出器（マルチスライス型検出器ともいう。）である。Ｘ線検出器２２は、Ｘ線管２１から照射され、被検体Ｏを透過したＸ線を検出するようになっている。

絞り２３は、絞り駆動装置２８によって、Ｘ線管２１から照射されるＸ線のスライス方向の照射範囲を調整する。すなわち、絞り２３は、絞り駆動装置２８によって絞り２３の開口を調整することにより、スライス方向のＸ線照射範囲を変更するようになっている。

ＤＡＳ２４は、Ｘ線検出器２２の各検出素子が検出する透過データの電気信号を電圧信号に変換して増幅し、さらにデジタル信号に変換するようになっている。ＤＡＳ２４の出力データ（生データ）は、コントローラ２６を介して画像処理装置１２に供給される。

回転部２５は、スキャナ装置１１の架台（図示しない）に収容され、Ｘ線管２１、Ｘ線検出器２２、絞り２３及びＤＡＳ２４を一体として保持するようになっている。回転部２５は、Ｘ線管２１とＸ線検出器２２とを対向させた状態で、Ｘ線管２１、Ｘ線検出器２２、絞り２３及びＤＡＳ２４を一体として、被検体Ｏの周りを回転するように構成されている。

コントローラ２６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリによって構成されている。コントローラ２６は、画像処理装置１２から入力された制御信号に基づいて、Ｘ線検出器２２、ＤＡＳ２４、高電圧電源２７、絞り駆動装置２８、回転駆動装置２９、及び天板駆動装置３１等の制御を行ない、スキャンを実行させるようになっている。

高電圧電源２７は、コントローラ２６による制御により、Ｘ線の照射に必要な電力をＸ線管２１に供給するようになっている。

絞り駆動装置２８は、コントローラ２６による制御により、絞り２３におけるＸ線のスライス方向の照射範囲を調整するための駆動を行うようになっている。

回転駆動装置２９は、コントローラ２６による制御により、回転部２５がその位置関係を維持した状態で開口部の周りを回転するように回転部２５を回転させる。

天板３０は、被検体Ｏを載置するようになっている。

天板駆動装置３１は、コントローラ２６による制御により、天板３０をｚ軸方向に沿って移動させるように駆動する。回転部２５の中央部分は開口を有し、その開口部の天板３０に載置された被検体Ｏが、ｚ軸方向に沿って挿入される。

Ｘ線ＣＴ装置１の画像処理装置１２は、スキャナ装置１１のＤＡＳ２４から入力された生データに対して、対数変換処理や感度補正等の補正処理（前処理）を行ない、投影データを生成するようになっている。

また、画像処理装置１２は、前処理された投影データに対して、散乱線の除去処理を行なう。画像処理装置１２は、Ｘ線照射範囲内の投影データの値に基づいて散乱線の除去を行なうものであり、散乱線補正を行なう対象の投影データ、またはその隣接投影データの値の大きさから推定された散乱線を、対象となる投影データから減じて散乱線補正を行なう。画像処理装置１２は、補正された投影データを基に、再構成画像を生成するようになっている。

また、画像処理装置１２は、コンピュータをベースとして構成されており、病院基幹のＬＡＮ（Local Area Network）等のネットワークＮと相互通信可能である。また、画像処理装置１２は、図示しないが、ＣＰＵ、メモリ、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）、入力装置及び表示装置等の基本的なハードウェアから構成される。

次に、本実施形態に係るＸ線管２１及びＸ線検出器２２の構成について説明する。

図２は、本実施形態に係るＸ線管２１及びＸ線検出器２２の構成を示す説明図である。

図２に示すように、Ｘ線管２１とＸ線検出器２２は、被検体Ｏの体軸方向（スライス方向Ａ）とほぼ垂直な平面内であるチャンネル方向Ｃに、回転運動できるような位置に対向配置されている。

Ｘ線検出器２２は、プリント配線板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）で形成された基板４３上に、複数のＸ線検出素子４０をチャンネル方向Ｃ及びスライス方向Ａに配置して構成されている。近年では、Ｘ線検出素子４０の多列化が進んでおり、Ｘ線検出器２２の回転方向であるチャンネル方向Ｃのみならず、Ｘ線検出器２２の回転軸方向であるスライス方向ＡにおけるＸ線検出素子４０の数が増加する傾向にある。

図２では、幅ＢｉのＸ線検出素子４０をスライス方向Ａにｉ列配置した例を示している。そして、スライス方向ＡにおけるＸ線検出素子４０の列数ｉの増加に伴ってＸ線検出器２２の列方向におけるＸ線のcone角θが大きくなっている。

各Ｘ線検出素子４０は、シンチレータ４１とフォトダイオード４２で構成されており、Ｘ線を検出して電気信号に変換する機能を備えている。通常、シンチレータ４１とフォトダイオード４２の素子数は等しい。

シンチレータ４１は、Ｘ線検出素子４０に入射したＸ線を光に変換して、フォトダイオード４２にその光を供給する機能を有している。

フォトダイオード４２は、シンチレータ４１から受けた光を電気信号に変換する機能を有し、変換した電気信号をＤＡＳ２４に出力するようになっている。

このように、本実施形態に係るＸ線検出器２２は、Ｘ線を検出すると電気信号に変換し、ＤＡＳ２４に出力するようになっている。

このため、上述したＤＡＳ２４（図１）は、Ｘ線検出器２２から電気信号として出力されたＸ線検出データに対し、増幅、積分処理、Ａ／Ｄ変換処理等の処理を施すことにより、各Ｘ線検出素子４０にそれぞれ対応する生データを生成する機能と、生成した生データを画像処理装置１２に出力する機能を備えている。

次に、本実施形態に係るＤＡＳ２４の一部を構成する検出モジュール５２について説明する。

図３は、本実施形態に係るＤＡＳ２４の一部を構成する検出モジュール５２を示す説明図である。

図３（Ａ）では、一例として、１つの基板５０に２つのＤＡＳチップ６０が載置され、その基板５０には切り欠けが設けられた例を示している。

図３（Ｂ）では、２つのＤＡＳチップ６０が載置された基板５０と２つのＤＡＳチップ６１が載置された基板５１が、互いにＤＡＳチップ６０の載置された面とＤＡＳチップ６１の載置された面が向かい合わせとなるように、対向配置されている。

図３（Ｃ）では、基板５０と基板５１が嵌め込まれ、１つの検出モジュール５２が形成されている。具体的には、基板５０の切り欠けに、基板５１のＤＡＳチップ６１が収納され、基板５１の切り欠けに、基板５０のＤＡＳチップ６０が収納されている。すなわち、基板５１のＤＡＳチップ６１が基板５０の切り欠けに対向して設けられ、基板５０のＤＡＳチップ６０が基板５１の切り欠けに対向して設けられている。

また、図３（Ａ）〜（Ｃ）で示した基板５０、５１は、同基板のＸ線入射側端面に設けられた電極９０、９１と、同基板にマウントされたＤＡＳチップ６０、６１の入力端をつなぐ配線を持った多層基板である。基板５０、５１の端面に設けられた電極９０、９１は、Ｘ線検出器２２の基板４３に設けられたＢＧＡ（Ball Grid Array）などを用いて、電極同士を接続させるものである。

図３に示すように、基板５０と基板５１により１つの検出モジュール５２が構成され、この検出モジュール５２を複数個タイリング配置することによって、ＤＡＳ２４が形成される。なお、図３の例では、４つのＤＡＳチップ６０、６１により１つの検出モジュール５２が形成されるようになっているが、ＤＡＳチップの個数はこれに限定されるものではなく、任意の個数のＤＡＳチップ６０を基板５０に載置して、１つの検出モジュール５２を形成することができる。

次に、図３に示した検出モジュール５２について、ＤＡＳチップ６０（または基板５０）の平面側を正面として見た場合の構成と、側面から見た構成について説明する。

図４は、本実施形態に係る検出モジュール５８について、ＤＡＳチップ６０（または基板５０）の平面側を正面として見た場合の構成と、その側面から見た構成について、説明する説明図である。

図４（Ａ）は、図３に示した検出モジュール５２について、ＤＡＳチップ６０（または基板５０）の平面側を正面としてみた場合の構成を示す構成図である。図４（Ａ）では、基板５１の切り欠けに、基板５０のＤＡＳチップ６０が収納されている。また、基板５０の切り欠けに、基板５１のＤＡＳチップ６１が収納されている。なお、検出モジュール５２と同様の構成を有する検出モジュール５５が、紙面に対して裏側に検出モジュール５２と並んで設けられているものとする。

図４（Ｂ）は、検出モジュール５２と検出モジュール５５が接合され、１つの検出モジュール５８を構成した場合の側面から見た構成図である。検出モジュール５２は、基板５０に載置された２つのＤＡＳチップ６０と、基板５１に載置された２つのＤＡＳチップ６１により、４つのＤＡＳチップを搭載している。また、検出モジュール５５は、基板５３に載置された２つのＤＡＳチップ６３と、基板５４に載置された２つのＤＡＳチップ６２により、４つのＤＡＳチップを搭載している。

このように、検出モジュール５２と検出モジュール５５から１つの検出モジュール５８を構成する場合には、８個のＤＡＳチップ６０〜６３を搭載することができる。

図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）で構成された検出モジュール５８と、Ｘ線検出器２２の一部を構成する基板４３とを接続した場合の配線長Ｌを示した説明図である。図４（Ｃ）では、基板４３から検出モジュール５２及び検出モジュール５５に搭載されているＤＡＳチップ６０〜６３までの配線長Ｌが、いずれも同一の配線長Ｌであることを示している。

なお、裏面入射型フォトダイオードのように、Ｘ線検出素子４０（図２）が電極を持っている場合は、基板４３を介さずに、検出モジュール５２の基板の端面（図３（Ｃ）を参照）を、Ｘ線検出素子４０（例えば、フォトダイード４２）の電極に直接配線する方式を採用するようにしてもよい。

このように、基板５０及び基板５１に切り欠けを設けることにより、互いの切り欠けにＤＡＳチップを収納（対向配置）することができるので、Ｘ線検出器２２から各ＤＡＳチップまでの配線長を同一の配線長Ｌとすることができ、アーチフェクトの原因となるノイズのレベルの均一化を図ることができる。

また、基板５０及び基板５１に設けられた切り欠けの形状は、それぞれ同一の形状であることが望ましい。同一の形状とすることにより、基板５０と基板５１を接合する際に、切り欠け部分にＤＡＳチップを収納させ易く、かつ配線長Ｌを整えることができる。

図５は、本実施形態に係る検出モジュール５２を複数接合させることにより、１つの検出モジュール７０を構成する場合を示した説明図である。

図５に示すように、チャンネル方向Ｃに、基板５０、基板５１、基板５３、基板５４、基板５６及び基板５７によって検出モジュール７０を形成するとともに、スライス方向Ａに４列にて構成される検出モジュール７０が形成されている。この場合、１つの基板５０に２つのＤＡＳチップ６０が載置されているので、２４枚の基板によって４８個のＤＡＳチップが搭載された検出モジュール７０が形成されている。

図５に示す検出モジュール７０は、基板５０や基板５１などのＤＡＳチップが載置された基板が、基板４３からの配線長がそれぞれ同一の配線長ＬとなるようにＸ線検出器２２を構成する基板４３に接続されている。

これにより、本実施形態に係るＤＡＳ２４は、従来技術に開示されていたＤＡＳチップを基板上に階段状に並べて実装する実装方法と対比して、Ｘ線検出器２２からＤＡＳ２４までの配線長を同一の配線長Ｌに整えることができるので、アーチフェクトの原因となるノイズのレベルの均一化を図ることができる。

なお、検出モジュール７０は、任意の基板５０の枚数により構成することができ、その構成された検出モジュールを複数個タイリングすることにより、本実施形態に係るＤＡＳ２４を形成することができる。

次に、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１の全体動作について、フローチャートを用いて説明する。

（画像データ生成処理）
図６は、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１によりＸ線を照射して、所望のスライス像の画像データを生成する画像データ生成処理を示したフローチャートである。

図６に示すように、まず、Ｘ線ＣＴ装置１のＸ線管２１とＸ線検出器２２が被検体Ｏの周りを螺旋状に回転し、コントローラ２６からの制御信号によって高電圧電源２７から所定の管電圧による管電流がＸ線管２１に供給される。これにより、Ｘ線管２１の各回転位置から所望のエネルギのＸ線が、被検体Ｏに照射される（ステップＳ００１）。

被検体Ｏを透過したＸ線は、Ｘ線検出器２２の各Ｘ線検出素子４０によって検出される。すなわち、シンチレータ４１は、Ｘ線検出素子４０に入射したＸ線を光に変換し、フォトダイオード４２に供給する（ステップＳ００３）。

フォトダイオード４２は、シンチレータ４１から供給された光を電気信号に変換する（ステップＳ００５）。このように、Ｘ線検出素子４０のシンチレータ４１において検出されたＸ線検出データは電気信号に変換され、ＤＡＳ２４に収集される。

ＤＡＳ２４は、電気信号に変換されたＸ線検出データに対し、増幅、積分処理、Ａ／Ｄ変換処理などの処理を施す（ステップＳ００７）。これらの処理によって、ＤＡＳ２４は、Ｘ線検出素子４０に対応する生データを生成する。

画像処理装置１２は、ＤＡＳ２４によって生成された生データを取得する。画像処理装置１２は、スキャナ装置１１のＤＡＳ２４から入力された生データに対して、対数変換処理や感度補正等の補正処理（前処理）を行ない、投影データを生成する。また、画像処理装置１２は、前処理された投影データに対して散乱線の除去処理などを行ない、補正された投影データを基に再構成画像を生成する（ステップＳ００９）。

以上説明したように、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１は、ＤＡＳ２４を構成する基板５０や基板５１の一部に切り欠けが設けられ、その切り欠けにＤＡＳチップ６０やＤＡＳチップ６１が収納されるように載置（すなわち対向配置）されているので、Ｘ線検出器２２からＤＡＳ２４までの配線長Ｌを略同一に揃えることができる。

このように、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１は、Ｘ線検出器２２からＤＡＳ２４までの配線長Ｌをチャンネル方向Ｃにおいて略同一に揃えることができるので、ノイズの均一化を図ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

また、本発明の実施形態では、フローチャートの各ステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理の例を示したが、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別実行される処理をも含むものである。

１Ｘ線ＣＴ装置
３コンピュータ装置
１１スキャナ装置
１２画像処理装置
２１Ｘ線管
２２Ｘ線検出器
２５回転部
２６コントローラ
２７高電圧電源
２８絞り駆動装置
２９回転駆動装置
３０天板
３１天板駆動装置
４０Ｘ線検出素子
４１シンチレータ
４２フォトダイオード
４３基板
５０、５１、５３、５４、５６、５７基板
５２、５５、５８検出モジュール
６０、６１、６２、６３ＤＡＳチップ
７０検出モジュール
Ａスライス方向
Ｃチャンネル方向

Claims

Ｘ線を照射するＸ線源と、
被検体を透過したＸ線を検出し、前記検出したＸ線を電気信号に変換するＸ線検出器と、
前記変換された電気信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する変換素子が搭載されたデータ収集基板と、
前記変換素子により変換されたデジタル信号から前記被検体の断層画像を再構成する画像処理部と、を備え、
前記データ収集基板は、
一部に切り欠きが設けられた第１および第２の基板を有し、前記第１の基板に搭載された変換素子が前記第２の基板の切り欠けに対向して設けられること
を特徴とするＸ線ＣＴ装置。
前記データ収集基板は、
前記第１の基板に入力される電気信号の入力端子から前記第１の基板に搭載された変換素子の入力端子までの配線長と、前記第２の基板に入力される電気信号の入力端子から前記第２の基板に搭載された変換素子の入力端子までの配線長とが、略均一の配線長となるように、前記第１の基板と前記第２の基板とが対向して配置される
請求項１に記載のＸ線ＣＴ装置。
前記データ収集基板は、
前記第１の基板に搭載された変換素子の載置された面が、前記第２の基板に搭載された変換素子の載置された面と対向するように配置される
請求項１または２に記載のＸ線ＣＴ装置。
前記第１および第２の基板は、
入力される電気信号の入力端子となる電極と変換素子の入力端子とを接続する配線を有する多層基板で構成され、
前記電極は、
前記第１および第２の基板の端面に設けられ、前記Ｘ線検出器を構成する基板に接続される
請求項１から３のいずれか１項に記載のＸ線ＣＴ装置。
前記第１および第２の基板は、
入力される電気信号の入力端子となる電極と変換素子の入力端子とを接続する配線を有する多層基板で構成され、
前記電極は、
前記第１および第２の基板の端面に設けられ、前記Ｘ線検出器が有する電極に接続される
請求項１から３のいずれか１項に記載のＸ線ＣＴ装置。
前記第２の基板の切り欠きは、
前記第１の基板の切り欠きと同一の形状である
請求項１から５のいずれか１項に記載のＸ線ＣＴ装置。
前記Ｘ線検出器は、
前記データ収集基板を構成する前記第１および第２の基板を含み、
前記第１の基板に入力される電気信号の入力端子から前記第１の基板に搭載された変換素子の入力端子までの配線長と、前記第２の基板に入力される電気信号の入力端子から前記第２の基板に搭載された変換素子の入力端子までの配線長とが、略均一の配線長となる状態を維持しつつ、前記第１の基板と前記第２の基板とが一体として接合された検出モジュールを形成する
請求項１から６のいずれか１項に記載のＸ線ＣＴ装置。