JP6753659B2 - 放射線検出器及び医用画像診断装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、放射線検出器、検出器モジュール、及び医用画像診断装置に関する。

従来、Ｘ線ＣＴ（Computed Tomography）装置やＰＥＴ（Positron Emission Tomography）装置、ＳＰＥＣＴ（Single Photon Emission Computed Tomography）装置、ガンマカメラ等のように、放射線を利用して被検体の医用画像を生成する医用画像診断装置が知られている。このような医用画像診断装置は、Ｘ線やγ線等の放射線を検出するための放射線検出器を備える。そして、一般的に、放射線検出器は、放射線を検出するための構成要素として、放射線を検出する検出素子を含んだ検出器パックを有する。

特開２０１２−１０５９６７号公報 特開２００３−２８２８４９号公報 特開２０１４−６２８９８号公報 特開平１０−１４５０７８号公報 特開２００２−２９９８７８号公報

本発明が解決しようとする課題は、検出器パックを容易に交換することができるとともに、放射線の照射方向で検出器パックより外側に配置される構造物への放射線の直接入射を防ぐことができる放射線検出器、検出器モジュール、及び医用画像診断装置を提供することである。

実施形態に係る放射線検出器は、複数の検出器モジュールと、第１の放射線遮蔽板と、第２の放射線遮蔽板と、第１の支持部材と、第２の支持部材とを備える。複数の検出器モジュールは、所定の方向に沿って並べて配置され、放射線を検出する検出素子を含んだ検出器パックをそれぞれ有する。第１の放射線遮蔽板は、前記複数の検出器モジュールのうちの第１の検出器モジュールに設けられ、当該第１の検出器モジュールが有する第１の検出器パックの前記放射線の入射面とは反対側に配置される。第２の放射線遮蔽板は、前記複数の検出器モジュールのうちの、前記第１の検出器モジュールの隣に配置された第２の検出器モジュールに設けられ、当該第２の検出器モジュールが有する第２の検出器パックの前記放射線の入射面とは反対側に配置される。第１の支持部材は、前記第１の検出器モジュールに設けられ、前記第１の放射線遮蔽板の前記所定の方向における少なくとも一方の端部が前記第１の検出器パックの端部より外側へせり出すように前記第１の放射線遮蔽板を支持することで、前記第１の放射線遮蔽板の少なくとも一部が前記第１の検出器パックと前記第２の検出器パックとの間を通過する放射線の経路上で前記第２の放射線遮蔽板と重複するように前記第１の放射線遮蔽板を支持する。第２の支持部材は、前記第２の検出器モジュールに設けられ、前記第２の放射線遮蔽板の前記所定の方向における少なくとも一方の端部が前記第２の検出器パックの端部より外側へせり出すように前記第２の放射線遮蔽板を支持することで、前記第２の放射線遮蔽板の少なくとも一部が前記第１の検出器パックと前記第２の検出器パックとの間を通過する放射線の経路上で前記第１の放射線遮蔽板と重複するように前記第２の放射線遮蔽板を支持する。前記第１の放射線遮蔽板及び前記第２の放射線遮蔽板は、それぞれ、各放射線遮蔽板の前記所定の方向における一方の端部と他方の端部とが、前記入射面に直交する方向に沿って異なる位置に配置されつつ、前記入射面に平行な方向に沿って異なる位置に配置されるように支持されている。

図１は、第１の実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の構成例を示す図である。 図２は、第１の実施形態に係るＸ線検出器の構成例を示す図である。 図３は、Ｘ線検出器においてＸ線遮蔽板が設けられる場合の一例を示す図である。 図４は、検出器パックとＸ線遮蔽板とがモジュール化される場合の一例を示す図である。 図５は、第１の実施形態に係る検出器モジュールの一例を示す斜視図である。 図６は、第１の実施形態に係るＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。 図７は、第１の実施形態に係るＸ線検出器及び検出器モジュールの他の具体的な構成例を示す図である。 図８は、第１の実施形態に係るＸ線遮蔽板の傾斜角度の一例を示す図である。 図９は、第１の実施形態に係る第１の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。 図１０は、第１の実施形態に係る第１の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの他の具体的な構成例を示す図である。 図１１は、第１の実施形態に係る第１の変形例におけるＸ線遮蔽板の他の例を示す図である。 図１２は、第１の実施形態に係る第２の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。 図１３は、第１の実施形態に係る第３の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。 図１４は、第１の実施形態に係る第４の変形例における支持部材の一例を示す図である。 図１５は、第２の実施形態に係るＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。 図１６は、第２の実施形態に係る支持部材の構成例を示す図である。 図１７は、第２の実施形態に係る支持部材に形成されるテーパの一例を示す図である。 図１８は、第２の実施形態に係るＸ線検出器の組み立て作業を示す図である。 図１９は、第２の実施形態に係る第１の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。 図２０は、第２の実施形態に係る第２の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。 図２１は、第２の実施形態に係る第３の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。 図２２は、第２の実施形態に係る第４の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本願が開示する放射線検出器、検出器モジュール、及び医用画像診断装置の実施形態を説明する。なお、以下では、本願が開示する技術をＸ線ＣＴ装置に適用した場合の例を説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の構成例を示す図である。例えば、図１に示すように、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１００は、ガントリ１１０、天板１２０、記憶回路１３０、入力回路１４０、ディスプレイ１５０、及び処理回路１６０を有する。

ガントリ１１０は、回転フレーム１１１と、回転駆動装置１１２と、フレーム支持機構とを有する回転支持機構を収容する。回転フレーム１１１には、高電圧発生器１１３と、Ｘ線管１１４と、Ｘ線検出器２００と、非接触データ伝送装置１１５とが搭載される。なお、図１では、回転支持機構及びフレーム支持機構については図示を省略している。

回転フレーム１１１は、フレーム支持機構によって、Ｘ線ＣＴ装置１００に設定された回転軸であるＺ軸を中心に回転自在に支持される。なお、Ｘ線ＣＴ装置１００には、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる装置座標系が設定される。Ｘ軸は、Ｚ軸と直交する鉛直方向の軸である。また、Ｙ軸は、Ｘ軸及びＺ軸と直交する軸である。

回転駆動装置１１２は、回転フレーム１１１の回転を駆動する。例えば、回転駆動装置１１２は、電動機によって実現される。

高電圧発生器１１３は、処理回路１６０による制御のもと、スリップリング１１６を介してガントリ１１０の外部から供給される電力により、Ｘ線管１１４に印加する管電圧及びＸ線管１１４に供給する管電流を発生する。なお、高電圧発生器１１３は、ガントリ１１０の外部に設置されてもよい。その場合には、高電圧発生器１１３は、スリップリング１１６を介して、Ｘ線管１１４に管電圧を印加し、Ｘ線管１１４に管電流を供給する。

Ｘ線管１１４は、高電圧発生器１１３から印加される管電圧及び高電圧発生器１１３から供給される管電流により、Ｘ線の焦点からＸ線を放射する。Ｘ線管１１４の前面に設けられたＸ線放射窓には複数のコリメータ板が取り付けられ、各コリメータ板が、Ｘ線の焦点から放射されたＸ線をコーンビーム形（角錐形）に成形する。なお、図１では、Ｘ線の照射範囲を破線１１７で示している。破線１１７に示すように、Ｘ線は、ガントリ１１０における回転フレーム１１１の中央周辺に形成された開口部１１８の内側に照射される。

Ｘ線検出器２００は、被検体を透過したＸ線を検出する。具体的には、Ｘ線検出器２００は、Ｘ線を検出する複数の検出素子を有し、検出素子によって検出されるＸ線の強度分布データに対して増幅処理やＡ／Ｄ変換処理等を行うことで生データを生成し、生成した生データを出力する。

ここで、Ｘ線検出器２００は、間接変換型の検出器であってもよいし、直接変換型の検出器であってもよい。間接変換型のＸ線検出器では、例えば、検出素子が、シンチレータと、光電子増倍管等の光センサとから構成され、入射したＸ線光子がシンチレータによってシンチレータ光に変換され、変換されたシンチレータ光が光センサによって電気信号に変換される。また、直接変換型のＸ線検出器では、例えば、検出素子が、テルル化カドミウム（ＣｄＴｅ）系の半導体素子で構成され、入射したＸ線光子が、直接、電気信号に変換される。

非接触データ伝送装置１１５は、磁気信号や光信号等を用いた非接触なデータ伝送方式により、Ｘ線検出器２００から出力される生データを前処理機能１６２に送信する。

天板１２０は、被検体が載置され、図示していない天板駆動装置によってＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸それぞれに沿って移動される。天板駆動装置は、処理回路１６０による制御のもと、ガントリ１１０に形成された開口部１１８の内側へ天板１２０を移動する。

記憶回路１３０は、各種のデータを記憶する。例えば、記憶回路１３０は、処理回路１６０によって生成される投影データ医用画像を記憶する。例えば、記憶回路１３０は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等により実現される。

入力回路１４０は、操作者から各種の入力操作を受け付け、受け付けた入力操作を電気信号に変換して処理回路１６０に送信する。例えば、入力回路１４０は、投影データを収集する際の収集条件や、ＣＴ画像を再構成する際の再構成条件、ＣＴ画像から処理画像を生成する際の画像処理条件等を操作者から受け付ける。例えば、入力回路１４０は、マウスやキーボード、トラックボール、スイッチ、ボタン、ジョイスティック等により実現される。

ディスプレイ１５０は、各種の情報を出力する。例えば、ディスプレイ１５０は、処理回路１６０によって生成された医用画像や、操作者から各種操作を受け付けるためのＧＵＩ（Graphical User Interface）等を出力する。例えば、ディスプレイ１５０は、液晶パネルやＣＲＴ（Cathode Ray Tube）モニタ等により実現される。

処理回路１６０は、入力回路１４０から送信される入力操作の電気信号に応じて、Ｘ線ＣＴ装置１００全体の動作を制御する。例えば、処理回路１６０は、前処理機能１６２と、画像生成機能１６３と、制御機能１６１とを有する。例えば、処理回路１６０は、プロセッサにより実現される。

制御機能１６１は、入力回路１４０を介して操作者から受け付けた収集条件に基づいて、回転駆動装置１１２や高電圧発生器１１３、天板駆動装置等を制御することによって、被検体の投影データを収集する。

前処理機能１６２は、非接触データ伝送装置１１５から送信される生データに対して前処理を行うことで投影データを生成し、生成した投影データを記憶回路１３０に格納する。例えば、前処理機能１６２は、対数変換処理やオフセット補正処理、チャンネル間の感度補正処理、ビームハードニング補正等の前処理を行う。

画像生成機能１６３は、Ｘ線検出器２００によって検出されたＸ線に基づいて被検体の医用画像を生成し、生成した医用画像を記憶回路１３０に格納する。

具体的には、画像生成機能１６３は、入力回路１４０から送られる再構成条件に基づいて、前処理機能１６２によって生成された投影データに対して再構成処理を行うことで、被検体のＣＴ画像を再構成する。例えば、画像生成機能１６３は、フェルドカンプ法やコーンビーム再構成法等により３次元画像（ボリュームデータ）を再構成する。また、例えば、画像生成機能１６３は、ファンビーム再構成法やＦＢＰ（Filtered Back Projection）法等の逆投影処理により２次元画像（断層画像）を再構成する。

また、画像生成機能１６３は、入力回路１４０から送られる画像処理条件に基づいて、ＣＴ画像のデータに対して各種の画像処理を行うことで各種の処理画像を生成する。例えば、画像生成機能１６３は、ＭＰＲ（Multi Planar Reconstruction）画像や、ＭＩＰ（Maximum Intensity Projection）画像等の投影画像、ボリュームレンダリング画像等を生成する。

ここで、例えば、処理回路１６０が有する制御機能１６１、前処理機能１６２及び画像生成機能１６３は、それぞれコンピュータによって実行可能なプログラムの形態で記憶回路１３０に記録される。処理回路１６０は、記憶回路１３０から各プログラムを読み出して実行することで、各プログラムに対応する機能を実現するプロセッサである。換言すると、各機能に対応するプログラムを読み出した状態の処理回路１６０は、図１で処理回路１６０内に示した制御機能１６１、前処理機能１６２及び画像生成機能１６３を有することとなる。

また、図１に示す例では、処理回路１６０が有する制御機能１６１、前処理機能１６２及び画像生成機能１６３が１つのプロセッサで実現される場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、処理回路１６０が有する各機能は、単一又は複数のプロセッサによって適宜に分散又は統合されて実現されてもよい。

なお、上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、或いは、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit：ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple Programmable Logic Device：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Complex Programmable Logic Device：ＣＰＬＤ）、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ（Field Programmable Gate Array：ＦＰＧＡ））等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し、読み出したプログラムを実行することで機能を実現する。なお、記憶回路にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し、読み出したプログラムを実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。

図２は、第１の実施形態に係るＸ線検出器２００の構成例を示す図である。例えば、図２に示すように、Ｘ線検出器２００は、コリメータユニット２１０と、複数の検出器モジュール２２０とを有する。なお、図２では、Ｘ線の照射方向を破線の矢印で示している。また、以下の説明では、Ｘ線管１１４を中心にした円周方向をチャンネル方向（図２に示す矢印Ｃの方向）と呼び、前述した回転フレーム１１１の回転軸であるＺ軸に沿った方向（図２に示す矢印Ｓの方向）をスライス方向と呼ぶ。

コリメータユニット２１０は、検出器モジュール２２０に入射するＸ線から散乱線を除去する。具体的には、コリメータユニット２１０は、Ｘ線管１１４を中心にした略弧状に形成され、Ｘ線の照射方向で各検出器モジュール２２０の手前側に配置される。例えば、コリメータユニット２１０は、チャンネル方向に沿って弧状に形成された支持部材に、Ｘ線の照射方向に沿って複数のコリメータ板を取り付けることで構成される。

複数の検出器モジュール２２０は、コリメータユニット２１０の外周側にチャンネル方向に沿って並べて配置される。なお、図２では、複数の検出器モジュール２２０がチャンネル方向に沿って一次元に配置される場合の例を示したが、実施形態はこれに限られない。例えば、検出器モジュール２２０は、チャンネル方向及びスライス方向に沿って二次元に配置されてもよい。

各検出器モジュール２２０は、検出器パックと、ＤＡＳ（Data Acquisition System）基板とを有する。検出器パックは、Ｘ線を検出する検出素子を有する。ＤＡＳ基板は、検出器パックの検出素子によって検出されるＸ線の強度分布データに対して増幅処理やＡ／Ｄ変換処理等を行うことで生データを生成し、生成した生データを出力する。

このように、検出器パックとＤＡＳ基板とがモジュール化されることによって、例えば、複数の検出器パックのうちのいずれかが故障したような場合に、検出器パックをモジュール単位で交換することができる。これにより、検出器パックを容易に交換することができるようになる。なお、ここでは、検出器パックとＤＡＳ基板とがモジュール化される場合の例を説明するが、実施形態はこれに限られない。例えば、コリメータユニットを検出器パックごとに分割することで、検出器パック、ＤＡＳ基板、及びコリメータユニットがモジュール化されてもよい。

ここで、一般的に、Ｘ線ＣＴ装置で用いられるＸ線検出器では、Ｘ線の照射方向で検出器パックより外側に、電子基板等を含む各種の構造物が実装される。これらの構造物には、Ｘ線が直接入射することで何らかの影響を生じるものもある。そのため、Ｘ線ＣＴ装置で用いられるＸ線検出器では、そのような構造物へのＸ線の直接入射を防ぐため、検出器パックと構造物との間にＸ線遮蔽板が設けられる場合がある。

図３は、Ｘ線検出器においてＸ線遮蔽板が設けられる場合の一例を示す図である。例えば、図３に示すように、Ｘ線検出器では、チャンネル方向に沿って複数の検出器パック２１が並べて配置され、Ｘ線の照射方向で各検出器パック２１の外側にＤＡＳ基板２２が配置される。なお、図３では、Ｘ線の照射方向を破線の矢印で示している。

このような場合に、例えば、検出器パック２１とＤＡＳ基板２２との間に、複数の検出器パック２１の全体を横断する一体のＸ線遮蔽板２３が設けられる。

そして、このような構成において、前述したように検出器パックを容易に交換することができるようにするためには、Ｘ線遮蔽板を検出器パックごとに分割することによって、検出器パックとＸ線遮蔽板とをモジュール化することが考えらえる。

図４は、検出器パックとＸ線遮蔽板とがモジュール化される場合の一例を示す図である。例えば、図４に示すように、Ｘ線遮蔽板２３が、検出器パック２１ごとに分割され、対応する検出器パック２１とともに検出器モジュール２０に設けられる。

しかしながら、このようにＸ線遮蔽板を分割した場合には、隣り合う検出器パック２１の間に間隙が生じることになる。そのため、各検出器パック２１の間を通過したＸ線が、Ｘ線の照射方向に沿って検出器モジュール２０より先方に配置された電子基板７０等の構造物へ直接入射することがあり得る。

このようなことから、第１の実施形態に係るＸ線検出器２００は、以下で説明するように、検出器パックを容易に交換することができるとともに、Ｘ線の照射方向で検出器パックより外側に配置される電子基板等の構造物へのＸ線の直接入射を防ぐための構成を備える。

図５は、第１の実施形態に係る検出器モジュール２２０の一例を示す斜視図である。例えば、図５に示すように、検出器モジュール２２０は、検出器パック２２１と、ＤＡＳ基板２２２と、Ｘ線遮蔽板２２３と、支持部材２２４とを備える。すなわち、本実施形態では、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、Ｘ線遮蔽板２２３、及び支持部材２２４がモジュール化される。ここで、Ｘ線検出器２００が有する各検出器モジュール２２０は、それぞれ同じ構成を有する。

検出器パック２２１は、Ｘ線を検出する検出素子２２１ａと、検出素子を支持するプレート２２１ｂとを含む。

ＤＡＳ基板２２２は、Ｘ線の照射方向で検出器パック２２１の外側に配置される。なお、図５では、Ｘ線の照射方向を破線の矢印で示している。

Ｘ線遮蔽板２２３は、自身を通過するＸ線を減衰させる。ここで、Ｘ線遮蔽板２２３は、Ｘ線を減衰させることが可能な材料によって形成される。例えば、Ｘ線遮蔽板２２３は、鉛やタングステン、モリブデン、タンタル等の材料によって形成される。

支持部材２２４は、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、及びＸ線遮蔽板２２３を支持する。例えば、支持部材２２４は、検出器パック２２１を支持する部材と、ＤＡＳ基板２２２を支持する部材と、Ｘ線遮蔽板２２３を支持する部材とから構成され、各部材を機械的に接続することで形成される。ここで、支持部材２２４は、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、及びＸ線遮蔽板２２３をそれぞれの位置関係を保ちながら支持できる程度に剛性を有する材料によって形成される。例えば、支持部材２２４は、アルミニウムやステンレス等の金属や、樹脂等の材料で形成される。

具体的には、支持部材２２４は、検出器パック２２１のＸ線の入射面とは反対側に配置されるようにＸ線遮蔽板２２３を支持する。これにより、Ｘ線遮蔽板２２３は、検出器パック２２１を通過するＸ線の経路と交差するように配置される。また、Ｘ線遮蔽板２２３は、検出器パック２２１とＤＡＳ基板２２２との間に配置される。

なお、ここでは、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、Ｘ線遮蔽板２２３、及び支持部材２２４がモジュール化される場合の例を説明するが、実施形態はこれに限られない。例えば、前述したように、分割されたコリメータユニットがさらにモジュール化されてもよい。また、例えば、ＤＡＳ基板２２２は、モジュール化されていなくてもよい。その場合には、ＤＡＳ基板２２２は、１つ又は複数の電子回路として実現され、各検出器モジュール２２０が有する検出器パック２２１の検出素子２２１ａに接続される。

また、例えば、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２及びＸ線遮蔽板２２３のうちの１つ又は複数が分離可能に構成されていてもよい。その場合には、例えば、支持部材２２４が、検出器パック２２１を支持する部分と、ＤＡＳ基板２２２を支持する部分と、Ｘ線遮蔽板２２３を支持する部分とに分離可能に形成される。これにより、ＤＡＳ基板２２２及びＸ線遮蔽板２２３のうちの１つ又は複数を独立して交換することができる。

図６は、第１の実施形態に係るＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。例えば、図６に示すように、本実施形態に係るＸ線検出器２００は、チャンネル方向に沿って並べて配置された複数の検出器モジュール２２０を備える。なお、図６では、Ｘ線の照射方向を破線の矢印で示している。

ここで、例えば、図６に示すように、支持部材２２４は、Ｘ線遮蔽板２２３のチャンネル方向における両方の端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すようにＸ線遮蔽板２２３を支持する。これにより、Ｘ線遮蔽板２２３は、検出器パック２２１と、隣に配置された検出器モジュール２２０が有する検出器パックとの間を通過するＸ線の経路とも交差するように配置される。

さらに、支持部材２２４は、Ｘ線遮蔽板２２３のチャンネル方向における一方の端部と他方の端部とが、Ｘ線の照射方向に沿って異なる位置に配置されるようにＸ線遮蔽板２２３を支持する。例えば、図６に示すように、Ｘ線遮蔽板２２３は、一枚の平板部材で形成される。また、支持部材２２４は、Ｘ線の照射方向に対して傾斜するようにＸ線遮蔽板２２３を支持する。この場合には、支持部材２２４を構成する部材のうち、Ｘ線遮蔽板２２３を支持する部材がＸ線の照射方向に対して傾斜するように設けられる。

そして、支持部材２２４は、Ｘ線遮蔽板２２３の少なくとも一部が、Ｘ線の経路上で、隣に配置された検出器モジュール２２０のＸ線遮蔽板２２３と重複するようにＸ線遮蔽板２２３を支持する。例えば、図６に示すように、支持部材２２４は、検出器パック２２１と、隣に配置された検出器モジュール２２０の検出器パック２２１との間で、隣に配置された検出器モジュール２２０のＸ線遮蔽板２２３と重複するようにＸ線遮蔽板２２３を支持する。

このような構成によれば、支持部材２２４は、チャンネル方向に沿って非対称となるようにＸ線遮蔽板２２３を支持することになる。この結果、検出器モジュール２２０全体が、チャンネル方向に沿って非対称な形状になる。なお、ここでいうチャンネル方向に沿って非対称とは、チャンネル方向に直交する面に対して非対称という意味である。

なお、図６では、チャンネル方向における両方の端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すようにＸ線遮蔽板２２３が配置され、かつ、隣り合う検出器モジュール２２０の間でＸ線遮蔽板２２３が重複する場合の例を示したが、実施形態はこれに限られない。

図７は、第１の実施形態に係るＸ線検出器及び検出器モジュールの他の具体的な構成例を示す図である。例えば、図７に示すように、支持部材２２４は、Ｘ線遮蔽板２２３のチャンネル方向における一方の端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すようにＸ線遮蔽板２２３を支持してもよい。また、例えば、図７に示すように、支持部材２２４は、検出器パック２２１の下側で、隣に配置された検出器モジュール２２０が有するＸ線遮蔽板２２３と重複するようにＸ線遮蔽板２２３を支持してもよい。

なお、図６及び７では、ＤＡＳ基板２２２がＸ線の照射方向に直交するように配置される場合の例を示したが、実施形態はこれに限られない。例えば、ＤＡＳ基板２２２は、Ｘ線の照射方向と平行になるように配置されてもよい。

また、図６及び７では、支持部材２２４がＸ線遮蔽板２２３を検出器パック２２１の側から支持する場合の例を示したが、実施形態はこれに限られない。例えば、支持部材２２４は、Ｘ線遮蔽板２２３を検出器パック２２１とは反対側から支持してもよい。また、支持部材２２４が、検出器パック２２１とＤＡＳ基板２２２との間にＸ線の照射方向に対して斜めになるように配置された平板状の部材を含み、その表面又は裏面にメッキ加工によってＸ線遮蔽板２２３が形成されてもよい。

上述したように、本実施形態によれば、検出器パック２２１とＸ線遮蔽板２２３とがモジュール化されることによって、検出器パック２２１を容易に交換することができる。

また、本実施形態によれば、検出器パック２２１のＸ線の入射面とは反対側にＸ線遮蔽板２２３が配置されることによって、検出器パック２２１を通過したＸ線が、Ｘ線の照射方向で検出器パック２２１より外側に配置される電子基板等の構造物へ直接入射するのを防ぐことができる。なお、ＤＡＳ基板２２２がＸ線の照射方向と平行になるように配置されることによって、ＤＡＳ基板２２２へのＸ線の直接入射をより確実に防ぐことができるようになる。

また、本実施形態によれば、隣り合う検出器モジュール２２０が有する検出器パック２２１の間を通過するＸ線の経路と交差するようにＸ線遮蔽板２２３が配置されることによって、検出器パック２２１の間を通過したＸ線が、Ｘ線の照射方向で検出器モジュール２２０より外側に配置される電子基板等の構造物へ直接入射するのを防ぐことができる。

また、本実施形態によれば、隣り合う検出器モジュール２２０において、一方の検出器モジュール２２０が有するＸ線遮蔽板２２３と、他方の検出器モジュール２２０が有するＸ線遮蔽板２２３とが、Ｘ線の経路上で重複するように配置されることによって、検出器パック２２１の間を通過したＸ線が、Ｘ線の照射方向で検出器モジュール２２０より外側に配置される電子基板等の構造物へ直接入射するのをより確実に防ぐことができる。

以上のことから、本実施形態によれば、検出器パックを容易に交換することができるとともに、Ｘ線の照射方向で検出器パックより外側に配置される構造物へのＸ線の直接入射を防ぐことができる。この結果、Ｘ線検出器の信頼性を高めることができる。

さらに、本実施形態によれば、Ｘ線遮蔽板２２３がチャンネル方向に沿って非対称に配置されることによって、検出器モジュール２２０の向きを容易に判別することができるようになる。この結果、Ｘ線検出器２００の組立性を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、Ｘ線遮蔽板２２３が一枚の平板部材で形成され、Ｘ線の照射方向に対して斜めに配置されることによって、検出器モジュール２２０ごとに一枚の平板部材を用いた簡易な構成で、Ｘ線の遮蔽構造を実現することができる。この結果、Ｘ線検出器２００の製造性を高めることができる。

なお、Ｘ線の照射方向に対してＸ線遮蔽板２２３を斜めに配置する場合に、Ｘ線遮蔽板２２３の厚さ及びＸ線の照射方向に対する傾斜角度は、Ｘ線検出器２００の内部の空間的な制約及び構造上の制約、さらには、Ｘ線遮蔽板２２３の材料や、Ｘ線ＣＴ装置１００で用いられるＸ線の最大強度等に応じて決められる。

図８は、第１の実施形態に係るＸ線遮蔽板２２３の傾斜角度の一例を示す図である。例えば、図８に示すように、Ｘ線遮蔽板２２３の厚さをｔ、Ｘ線の照射方向に対するＸ線遮蔽板２２３の傾斜角度をθとした場合に、Ｘ線の照射方向に沿ったＸ線遮蔽板２２３の厚さＴは、Ｔ＝ｔ／ｃｏｓθで表される。

この場合に、例えば、Ｘ線の強度を許容値以下まで減衰させるのに必要な最低限のＸ線遮蔽板２２３の厚さをＴ’とすると、ｔ及びθは、ｔ／ｃｏｓθ≧Ｔ’を満たすように定められる。ここで、Ｔ’は、Ｘ線遮蔽板２２３の材料や、Ｘ線ＣＴ装置１００で用いられるＸ線の最大強度等に応じて決められる。

ここで、例えば、Ｔ＝Ｔ’とした場合に、Ｘ線遮蔽板２２３の厚さｔは、ｔ＝Ｔ’×ｃｏｓθで表される。すなわち、傾斜角度θをθ＞０とすることで、Ｘ線遮蔽板２２３の厚さｔをＴ’より薄くすることが可能である。さらに、例えば、各Ｘ線遮蔽板２２３において、他のＸ線遮蔽板２２３と重複している部分の厚さをｔｄとすると、ｔｄをＴ’／２より薄くすることも可能である。

このように、Ｘ線の照射方向に対してＸ線遮蔽板２２３を斜めに配置することで、Ｘ線の照射方向に対してＸ線遮蔽板２２３を垂直に配置する場合と比べて、Ｘ線遮蔽板２２３の厚さを薄くすることができる。その結果、Ｘ線検出器２００の重さ、及び、検出器モジュール２２０の重さを軽くすることが可能になり、Ｘ線検出器２００を運搬する際や、検出器モジュール２２０を交換する際の作業者の負荷を軽減することができる。

以上、第１の実施形態について説明したが、上述した実施形態は、Ｘ線検出器が有する構成の一部を適宜に変形して実施することも可能である。そこで、以下では、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の変形例を説明する。なお、以下で説明する各変形例に係るＸ線ＣＴ装置及びＸ線検出器の構成は、基本的には、図１及び２に示したものと同じである。そのため、以下では、上述した実施形態と異なる点を中心に説明し、既に説明した構成要素と同じ役割を果たすものについては同じ符号を付すこととして詳細な説明を省略する。

（第１の実施形態に係る第１の変形例）
例えば、上述した実施形態では、Ｘ線遮蔽板２２３が一枚の平板部材で形成され、Ｘ線の照射方向に対して斜めに配置される場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、Ｘ線遮蔽部材として複数の平板部材を用い、Ｘ線の照射方向に各平板部材の位置をずらすことで、平板部材を重複して配置できるようにしてもよい。

この場合に、例えば、Ｘ線遮蔽板は、少なくとも２つの平板部材を含む。そして、支持部材は、検出器パック２２１のＸ線の入射面と平行であり、かつ、Ｘ線の照射方向に沿って異なる位置に配置されるように各平板部材を支持する。

図９は、第１の実施形態に係る第１の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。例えば、図９に示すように、第１の変形例に係るＸ線検出器は、チャンネル方向に沿って並べて配置された複数の検出器モジュール３２０を備える。

ここで、各検出器モジュール３２０は、それぞれ同じ構成を有する。具体的には、各検出器モジュール３２０は、検出器パック２２１と、ＤＡＳ基板２２２と、Ｘ線遮蔽板３２３と、支持部材３２４とを備える。すなわち、第１の変形例では、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、Ｘ線遮蔽板３２３、及び支持部材３２４がモジュール化される。

例えば、図９に示すように、第１の変形例に係るＸ線遮蔽板３２３は、平板部材３２３ａと、平板部材３２３ｂとを含む。平板部材３２３ａ及び３２３ｂは、それぞれ自身を通過するＸ線を減衰させる。例えば、平板部材３２３ａ及び３２３ｂは、それぞれ鉛やタングステン、モリブデン等の材料によって形成される。

支持部材３２４は、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、平板部材３２３ａ、及び平板部材３２３ｂを支持する。例えば、支持部材２２４は、検出器パック２２１を支持する部材と、ＤＡＳ基板２２２を支持する部材と、平板部材３２３ａを支持する部材と、平板部材３２３ｂを支持する部材とから構成され、各部材を機械的に接続することで形成される。例えば、支持部材３２４は、アルミニウムやステンレス等の金属や、樹脂等の材料で形成される。

具体的には、支持部材３２４は、チャンネル方向における一方の側に平板部材３２３ａが配置され、他方の側に平板部材３２３ｂが配置されるように各平板部材を支持する。このとき、支持部材３２４は、平板部材３２３ａ及び３２３ｂが検出器パック２２１のＸ線の入射面と平行になるように各平板部材を支持する。

ここで、支持部材３２４は、検出器パック２２１のＸ線の入射面とは反対側に配置されるように平板部材３２３ａを支持する。これにより、平板部材３２３ａは、検出器パック２２１を通過するＸ線の経路と交差するように配置される。また、平板部材３２３ａは、検出器パック２２１とＤＡＳ基板２２２との間に配置される。

さらに、支持部材３２４は、平板部材３２３ａの端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すように平板部材３２３ａを支持する。また、支持部材３２４は、平板部材３２３ｂの端部が、平板部材３２３ａとは反対側で、検出器パック２２１の端部より外側へせり出すように平板部材３２３ｂを支持する。

これにより、平板部材３２３ａ及び３２３ｂは、それぞれ反対側で、検出器パック２２１と、隣に配置された検出器モジュール３２０が有する検出器パック２２１との間を通過するＸ線の経路とも交差するように配置される。なお、支持部材３２４は、図７を参照して説明した例と同様に、平板部材３２３ａ及び３２３ｂのうちのいずれか一方の端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すように各平板部材を支持してもよい。

さらに、支持部材３２４は、平板部材３２３ａと平板部材３２３ｂとが、Ｘ線の照射方向に沿って異なる位置に配置されるように各平板部材を支持する。すなわち、支持部材３２４は、Ｘ線の照射方向に沿って位置がずれるように各平板部材を支持する。これにより、各平板部材は、Ｘ線の照射方向に沿って段差を付けて配置される。

そして、支持部材３２４は、平板部材３２３ｂの少なくとも一部が、Ｘ線の経路上で、隣に配置された検出器モジュール３２０の平板部材３２３ａと重複するように平板部材３２３ｂを支持する。なお、平板部材が重複する位置については、図６及び７を参照して説明した例と同様に、隣り合う検出器パック２２１の間でもよいし、検出器パック２２１の下側であってもよい。

なお、図９に示した例では、Ｘ線遮蔽板３２３が２つの平板部材３２３ａ及び３２３ｂを含む場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、Ｘ線遮蔽板３２３は３つ以上の平板部材を含んでもよい。

図１０は、第１の実施形態に係る第１の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの他の具体的な構成例を示す図である。例えば、図１０に示すように、第１の変形例に係るＸ線遮蔽板３２３は、平板部材３２３ａと、平板部材３２３ｂと、平板部材３２３ｃとを含む。

この場合には、支持部材３２４は、平板部材３２３ａ、３２３ｂ及び３２３ｃがチャンネル方向に沿って異なる位置に配置されるように各平板部材を支持する。このとき、支持部材３２４は、チャンネル方向における平板部材３２３ａの両側に平板部材３２３ｂ及び３２３ｃがそれぞれ配置されるように各平板部材を支持する。また、支持部材３２４は、平板部材３２３ａ、３２３ｂ及び３２３ｃが検出器パック２２１のＸ線の入射面と平行になるように各平板部材を支持する。

ここで、支持部材３２４は、検出器パック２２１のＸ線の入射面とは反対側に配置されるように平板部材３２３ａを支持する。これにより、平板部材３２３ａは、検出器パック２２１を通過するＸ線の経路と交差するように配置される。また、平板部材３２３ａは、検出器パック２２１とＤＡＳ基板２２２との間に配置される。

また、支持部材３２４は、平板部材３２３ｃの端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すように平板部材３２３ｃを支持する。また、支持部材３２４は、チャンネル方向における平板部材３２３ａとは反対側で、平板部材３２３ｂの端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すように平板部材３２３ｂを支持する。

これにより、平板部材３２３ｃ及び３２３ｂは、それぞれチャンネル方向における反対側で、検出器パック２２１と、隣に配置された検出器モジュール３２０が有する検出器パック２２１との間を通過するＸ線の経路と交差するように配置される。なお、支持部材３２４は、図７を参照して説明した例と同様に、平板部材３２３ｃ及び３２３ｂのうちのいずれか一方の端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すように各平板部材を支持してもよい。

さらに、支持部材３２４は、平板部材３２３ａと、平板部材３２３ｂと、平板部材３２３ｃとがＸ線の照射方向に沿って異なる位置に配置されるように各平板部材を支持する。すなわち、支持部材３２４は、Ｘ線の照射方向に沿って位置がずれるように各平板部材を支持する。この結果、各平板部材は、Ｘ線の照射方向に沿って段差を付けて配置される。

そして、支持部材３２４は、平板部材３２３ｂの少なくとも一部が、Ｘ線の経路上で、隣に配置された検出器モジュール３２０の平板部材３２３ｃと重複するように平板部材３２３ｂを支持する。なお、平板部材が重複する位置については、図６及び７を参照して説明した例と同様に、隣り合う検出器パック２２１の間でもよいし、検出器パック２２１の下側であってもよい。

なお、図９及び１０では、Ｘ線遮蔽板３２３が複数の平板部材を含む場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、Ｘ線遮蔽板３２３は、１枚の板状の部材を折り曲げ加工することによって、図９及び１０に示した各平板部材に相当する部分を形成してもよい。

図１１は、第１の実施形態に係る第１の変形例におけるＸ線遮蔽板３２３の他の例を示す図である。例えば、図１１に示すように、Ｘ線遮蔽板３２３は、断面が略Ｚ形状になるように、板状の部材を２箇所で逆側に折り曲げることで形成される。これにより、Ｘ線遮蔽板３２３のうちの上側に位置する板状の部分が、図９に示した平板部材３２３ａに相当する部分となり、Ｘ線遮蔽板３２３のうちの下側に位置する板状の部分が、図９に示した平板部材３２３ｂに相当する部分となる。これにより、図９に示したＸ線遮蔽板３２３と同様の機能を有するＸ線遮蔽板が得られる。同様に、断面が略Ω形状になるように、板状の部材を４箇所で折り曲げることで、図１０に示した３つの平板部材３２３ａ〜３２３ｃに相当する部分を形成することができる。これにより、図１０に示したＸ線遮蔽板３２３と同様の機能を有するＸ線遮蔽板を得ることができる。

以上で説明した第１の変形例によれば、上述した実施形態と同様に、検出器パックを容易に交換することができるとともに、Ｘ線の照射方向で検出器パックより外側に配置される構造物へのＸ線の直接入射を防ぐことができる。この結果、Ｘ線検出器の信頼性を高めることができる。

さらに、第１の変形例によれば、支持部材において、図６及び７に示した例のようにＸ線遮蔽板を斜めに配置するための傾斜した部材を用いる必要がないので、傾斜角度の調整等が不要になり、検出器モジュールの設計及び製造を容易に行うことができる。

（第１の実施形態に係る第２の変形例）
また、例えば、上述した実施形態及び変形例では、各検出器モジュールが同じ構成を有する場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、Ｘ線の照射方向にＸ線遮蔽板の位置を変えた複数種類の検出器モジュールが用いられてもよい。

図１２は、第１の実施形態に係る第２の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。例えば、図１２に示すように、第１の変形例に係るＸ線検出器は、チャンネル方向に沿って交互に並べて配置された２種類の検出器モジュール４２０及び５２０を備える。

検出器モジュール４２０は、検出器パック２２１と、ＤＡＳ基板２２２と、Ｘ線遮蔽板４２３と、支持部材４２４とを備える。すなわち、第２の変形例では、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、Ｘ線遮蔽板４２３、及び支持部材４２４がモジュール化される。

支持部材４２４は、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、及びＸ線遮蔽板４２３を支持する。ここで、支持部材４２４は、検出器パック２２１のＸ線の入射面とは反対側に配置されるようにＸ線遮蔽板４２３を支持する。これにより、Ｘ線遮蔽板４２３は、検出器パック２２１を通過するＸ線の経路と交差するように配置される。また、Ｘ線遮蔽板４２３は、検出器パック２２１とＤＡＳ基板２２２との間に配置される。

また、支持部材４２４は、検出器パック２２１のＸ線の入射面と平行になるようにＸ線遮蔽板４２３を支持する。ここで、支持部材４２４は、Ｘ線遮蔽板４２３のチャンネル方向における両方の端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すようにＸ線遮蔽板２２３を支持する。これにより、Ｘ線遮蔽板４２３は、検出器パック２２１と、隣に配置された検出器モジュール５２０が有する検出器パック２２１との間を通過するＸ線の経路とも交差するように配置される。なお、支持部材４２４は、図７を参照して説明した例と同様に、Ｘ線遮蔽板４２３のチャンネル方向における一方の端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すように各平板部材を支持してもよい。

一方、検出器モジュール５２０は、検出器パック２２１と、ＤＡＳ基板２２２と、Ｘ線遮蔽板５２３と、支持部材５２４とを備える。すなわち、第２の変形例では、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、Ｘ線遮蔽板５２３、及び支持部材５２４がモジュール化される。

支持部材５２４は、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、及びＸ線遮蔽板５２３を支持する。ここで、支持部材５２４は、検出器パック２２１のＸ線の入射面とは反対側に配置されるようにＸ線遮蔽板５２３を支持する。これにより、Ｘ線遮蔽板５２３は、検出器パック２２１を通過するＸ線の経路と交差するように配置される。また、Ｘ線遮蔽板５２３は、検出器パック２２１とＤＡＳ基板２２２との間に配置される。

また、支持部材５２４は、検出器パック２２１のＸ線の入射面と平行になるようにＸ線遮蔽板５２３を支持する。ここで、支持部材５２４は、Ｘ線遮蔽板５２３のチャンネル方向における両方の端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すようにＸ線遮蔽板５２３を支持する。これにより、Ｘ線遮蔽板５２３は、検出器パック２２１と、隣に配置された検出器モジュール４２０が有する検出器パック２２１との間を通過するＸ線の経路とも交差するように配置される。なお、支持部材５２４は、図７を参照して説明した例と同様に、Ｘ線遮蔽板５２３のチャンネル方向における一方の端部が検出器パック２２１の端部より外側へせり出すように各平板部材を支持してもよい。

さらに、支持部材５２４は、Ｘ線の照射方向に沿って検出器モジュール４２０のＸ線遮蔽板４２３と異なる位置に配置されるようにＸ線遮蔽板５２３を支持する。そして、支持部材５２４は、Ｘ線遮蔽板５２３の少なくとも一部が、Ｘ線の経路上で、隣に配置された検出器モジュール４２０のＸ線遮蔽板４２３と重複するようにＸ線遮蔽板５２３を支持する。なお、平板部材が重複する位置については、図６及び７を参照して説明した例と同様に、隣り合う検出器パック２２１の間でもよいし、検出器パック２２１の下側であってもよい。

なお、図１２では、２種類の検出器モジュール４２０及び５２０が用いられる場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、Ｘ線の照射方向に沿ってＸ線遮蔽板の位置が異なる３種類以上の検出器モジュールが用いられてもよい。

以上で説明した第２の変形例によれば、上述した実施形態と同様に、検出器パックを容易に交換することができるとともに、Ｘ線の照射方向で検出器パックより外側に配置される構造物へのＸ線の直接入射を防ぐことができる。この結果、Ｘ線検出器の信頼性を高めることができる。

さらに、第２の変形例によれば、複数種類の検出器モジュールが用いられることになるものの、支持部材において、Ｘ線遮蔽板を斜めに配置したり、段差を付けて配置したりするための構成が不要になるため、検出器モジュールの設計及び製造を容易に行うことができる。

（第１の実施形態に係る第３の変形例）
また、例えば、上述した実施形態では、隣り合う検出器モジュールに設けられたＸ線遮蔽板を重複させる場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、検出器モジュールに設けられたＸ線遮蔽板と、検出器モジュールとは別に設けられたＸ線遮蔽板とを重複させるようにしてもよい。

図１３は、第１の実施形態に係る第３の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。例えば、図１３に示すように、第３の変形例に係るＸ線検出器は、チャンネル方向に沿って並べて配置された複数の検出器モジュール６２０を備える。

ここで、各検出器モジュール６２０は、それぞれ同じ構成を有する。具体的には、各検出器モジュール６２０は、検出器パック２２１と、ＤＡＳ基板２２２と、Ｘ線遮蔽板６２３と、支持部材６２４とを備える。すなわち、第３の変形例では、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、Ｘ線遮蔽板６２３、及び支持部材６２４がモジュール化される。

支持部材６２４は、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、及びＸ線遮蔽板６２３を支持する。ここで、支持部材６２４は、検出器パック２２１のＸ線の入射面とは反対側に配置されるようにＸ線遮蔽板６２３を支持する。これにより、Ｘ線遮蔽板６２３は、検出器パック２２１を通過するＸ線の経路と交差するように配置される。また、Ｘ線遮蔽板６２３は、検出器パック２２１とＤＡＳ基板２２２との間に配置される。

また、第３の変形例に係るＸ線検出器は、Ｘ線の照射方向に沿って各検出器モジュール６２０よりも先方に設けられた電子基板６７０を備える。例えば、ここでいう電子基板６７０は、図１に示した非接触データ伝送装置１１５に含まれる電子基板や、各検出器モジュール６２０が有するＤＡＳ基板２２２を制御するための電子基板等である。

そして、第３の変形例に係るＸ線検出器は、Ｘ線遮蔽板６８０と、支持部材６９０とをさらに備える。

支持部材６９０は、Ｘ線遮蔽板６８０を支持する。例えば、支持部材３２４は、アルミニウムやステンレス等の金属や、樹脂等の材料で形成される。ここで、支持部材６２４は、Ｘ線の照射方向で各検出器モジュール６２０の外側に、各検出器モジュール６２０の間を横断して配置されるようにＸ線遮蔽板６８０を支持する。これにより、Ｘ線遮蔽板６８０は、検出器パック２２１を通過するＸ線の経路と交差するように配置される。また、Ｘ線遮蔽板６８０は、各検出器モジュール６２０と電子基板６７０との間に配置される。

そして、第３の変形例では、各検出器モジュール６２０に設けられる支持部材６２４は、Ｘ線遮蔽板６２３の少なくとも一部が、Ｘ線の経路上で、Ｘ線の照射方向に沿って各検出器モジュール６２０よりも先方に配置されたＸ線遮蔽板６８０と重複するようにＸ線遮蔽板６２３を支持する。

なお、図１３では、隣り合う検出器モジュール６２０に設けられたＸ線遮蔽板６２３を重複させない場合の例を示したが、実施形態はこれに限られない。例えば、検出器モジュール６２０の替わりに、上述した実施形態及び変形例で説明したようにＸ線遮蔽板を重複させる検出器モジュールが用いられてもよい。

また、図１３では、３つの検出器モジュール６２０の間を横断するようにＸ線遮蔽板６８０が配置される場合の例を示したが、実施形態はこれに限られない。例えば、Ｘ線遮蔽板６８０は、３つ以上の検出器モジュール６２０の間を横断するように配置されてもよいし、複数に分割されて、それぞれ、隣り合う検出器モジュール６２０の間を横断するように別々に配置されてもよい。

上述したように、第３の変形例によれば、検出器パック２２１のＸ線の入射面とは反対側にＸ線遮蔽板６２３が配置されることによって、検出器パック２２１を通過したＸ線が、Ｘ線の照射方向で検出器パック２２１より外側に配置される電子基板等の構造物へ直接入射するのを防ぐことができる。

また、第３の変形例によれば、隣り合う検出器モジュール６２０が有する検出器パック２２１の間を通過するＸ線の経路と交差するようにＸ線遮蔽板６８０が配置されることによって、検出器パック２２１の間を通過したＸ線が、Ｘ線の照射方向で検出器モジュール６２０より外側に配置される電子基板等の構造物へ直接入射するのを防ぐことができる。

また、第３の変形例によれば、各検出器モジュール６２０に設けられるＸ線遮蔽板６２３と、Ｘ線の照射方向に沿って各検出器モジュール６２０よりも先方に配置されたＸ線遮蔽板６８０とが、Ｘ線の経路上で重複するように配置されることによって、検出器パック２２１の間を通過したＸ線が、Ｘ線の照射方向で検出器モジュール６２０より外側に配置される電子基板等の構造物へ直接入射するのをより確実に防ぐことができる。

以上のことから、第３の変形例によれば、上述した実施形態と同様に、検出器パックを容易に交換することができるとともに、Ｘ線の照射方向で検出器パックより外側に配置される構造物へのＸ線の直接入射を防ぐことができる。この結果、Ｘ線検出器の信頼性を高めることができる。

さらに、第３の変形例によれば、Ｘ線の照射方向で各検出器モジュール６２０の外側にＸ線遮蔽板６８０を配置するだけで、検出器モジュール６２０の先方に配置される電子基板等の構造物へのＸ線の直接入射を防ぐことができる。この結果、Ｘ線の遮蔽構造を容易に実現することができる。

（第１の実施形態に係る第４の変形例）
また、上述した実施形態及び変形例では、検出器モジュールに含まれる支持部材が複数の部材を機械的に接続することによって形成される場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、支持部材は、一枚又は複数の金属板から板金加工によって作製されてもよい。

図１４は、第１の実施形態に係る第４の変形例における支持部材の一例を示す図である。なお、図１４では、一例として、図６に示した支持部材２２４と同様の形状を有する支持部材を作製する場合の例を示しているが、同様の方法で、上述した各変形例で示した支持部材と同様の支持部材を作製することも可能である。

まず、図１４の上段に示すように、例えば剪断加工によって、材料となる金属板に、検出器パック２２１を支持する部分７２４ｘと、Ｘ線遮蔽板２２３を支持する部分７２４ｙと、ＤＡＳ基板２２２を支持する部分７２４ｚとが形成される。

次に、図１４の中段の図に示すように、例えば曲げ加工によって、上段の図に示した破線の箇所を山折りに折り曲げ、一点鎖線の箇所を谷折りに折り曲げることで、支持部材２２４と同様の形状を有する支持部材７２４が形成される。なお、図１４の中段の図は、上段に示した金属板を側方から見た図である。

次に、図１４の下段の図に示すように、支持部材７２４に含まれる部分７２４ｘに検出器パック２２１を取り付け、部分７２４ｙにＸ線遮蔽板２２３を取り付け、部分７２４ｚにＤＡＳ基板２２２を取り付けることで、検出器モジュール７２０が構成される。

なお、ここでは、支持部材７２４の全体を一枚の金属板から作製する場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。支持部材は、複数の金属板から作製されてもよい。例えば、支持部材を構成する複数の部分をそれぞれ板金加工によって一枚の金属板から作製し、その後、各部分を接続することによって支持部材を形成してもよい。

以上で説明した第４の変形例によれば、上述した実施形態と同様に、検出器パックを容易に交換することができるとともに、Ｘ線の照射方向で検出器パックより外側に配置される構造物へのＸ線の直接入射を防ぐことができる。この結果、Ｘ線検出器の信頼性を高めることができる。

さらに、第４の変形例によれば、検出器モジュールに含まれる支持部材が板金加工によって作製されるので、複数の部材を接続して支持部材を作成する場合と比べて、検出器モジュールの製造を容易に行うことができる。

（第２の実施形態）
ところで、一般的に、Ｘ線ＣＴ装置で用いられるＸ線検出器では、電気的な部品によって電磁波のノイズが発生することが知られている。上述したように、Ｘ線遮蔽板を分割した場合には、このようなノイズがＸ線遮蔽板の間隙を通過し、電子基板等に影響を及ぼすことがあり得る。

このようなノイズの対策として、例えば、電磁波シールドを新たに設けたり、導電性の部材でＸ線遮蔽板の間隙を埋めたりすることが考えられる。しかしながら、電磁波シールドを新たに設ける場合には、部品点数が多くなるため、Ｘ線検出器の作製にかかるコストが高くなったり、Ｘ線検出器の重量が増加したりすることがあり得る。また、導電性の部材でＸ線遮蔽板の間隙を埋める場合には、検出器パックの交換作業やＸ線検出器の組み立て作業が困難になることがあり得る。

このようなことから、Ｘ線検出器が有する各検出器モジュールが、検出器パックを容易に交換することができるとともに、ノイズによる電子基板等への影響を抑えるための構成をさらに備えるようにしてもよい。以下では、このような場合の例を第２の実施形態として説明する。

なお、第２の実施形態に係るＸ線ＣＴ装置及びＸ線検出器の構成は、基本的には、図１及び２に示したものと同じであり、Ｘ線検出器及び検出器モジュールの一部の構成が異なるのみである。そのため、以下では、第２の実施形態に係るＸ線検出器及び検出器モジュールについて、第１の実施形態とは異なる点を中心に説明する。

具体的には、第２の実施形態では、各検出器モジュールが、支持部材から突出するように設けられ、隣に配置された検出器モジュールの支持部材に突端が当接することで、各支持部材の間隙に配置される導電性部材をさらに備える。

図１５は、第２の実施形態に係るＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。例えば、図１５に示すように、第２の実施形態に係るＸ線検出器は、第１の実施形態と同様に、チャンネル方向に沿って複数の検出器パック２２１が並べて配置された複数の検出器モジュール７２０を備える。ここで、各検出器モジュール７２０は、それぞれ同じ構成を有する。

検出器モジュール７２０は、検出器パック２２１と、ＤＡＳ基板２２２と、Ｘ線遮蔽板２２３と、支持部材７２４と、導電性部材７２５とを備える。なお、図１５に示す例では、説明の便宜上、支持部材７２４について、Ｘ線遮蔽板２２３を支持する部材及びＤＡＳ基板２２２を支持する部材のみを図示し、検出器パック２２１を支持する部材や、各部材を接続する部分については図示を省略している。

支持部材７２４は、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、及びＸ線遮蔽板２２３を支持する。例えば、図１５に示すように、支持部材７２４は、図６に示した例と同様に、Ｘ線遮蔽板２２３を斜めに支持する。ここで、支持部材７２４は、検出器パック２２１、ＤＡＳ基板２２２、及びＸ線遮蔽板２２３をそれぞれの位置関係を保って支持することが可能な程度に剛性を有する材料によって形成される。また、本実施形態では、支持部材７２４は、電磁波をシールドすることが可能な導電性の材料によって形成される。例えば、支持部材７２４は、アルミニウムやステンレス等の金属、導電性の樹脂等の材料で形成される。

例えば、図１５に示すように、支持部材７２４は、板状の部材を２箇所で同じ方向に折り曲げ加工することで、断面が略Ｕ字形状となるように形成される。これにより、例えば、図１５に示すように、支持部材７２４は、平坦部７２４ａ及び７２４ｂの２層構造を有するように形成される。そして、支持部材７２４において、検出器パック２２１に対向する側に配置される平坦部７２４ａの表面に、Ｘ線遮蔽板２２３が配置される。また、支持部材７２４において、ＤＡＳ基板２２２に対向する側に配置される平坦部７２４ｂにおける折り曲げ部分とは反対側の側部に、導電性部材７２５が設けられる。

図１６は、第２の実施形態に係る支持部材７２４の構成例を示す図である。例えば、図１６に示すように、導電性部材７２５は、支持部材７２４の平坦部７２４ｂにおける折り曲げ部分とは反対側の側部に、当該側部の一端から他端までを連続的に埋めるように設けられる。しかしながら、実施形態はこれに限られない。例えば、導電性部材７２５は、平坦部７２４ｂにおける当該側部の一部分に設けられてもよいし、複数の部分に断続的に設けられてもよい。

そして、例えば、図１５に示すように、導電性部材７２５は、支持部材７２４から突出するように設けられ、隣に配置された検出器モジュール７２０の支持部材７２４に突端が当接するように形成される。例えば、導電性部材７２５は、ＤＡＳ基板２２２に対向する側に配置される平坦部７２４ｂにおける折り曲げ部分とは反対側の側部から支持部材７２４の外側に向けて突出するように設けられる。

例えば、導電性部材７２５は、伸縮性又は可撓性を有する部材で構成され、Ｘ線検出器の組み立て時に検出器モジュール７２０が並べて配置された際に、隣に配置された検出器モジュール７２０の支持部材７２４に突端が押し当てられるように設けられる。例えば、導電性部材７２５としては、板バネや、導電性のゴムなどが用いられる。

このように、第２の実施形態では、導電性部材７２５の突端が隣に配置された検出器モジュール７２０の支持部材７２４に当接することで、各検出器モジュール７２０が有する支持部材７２４の間を埋めるように導電性部材７２５が配置される。この結果、複数の支持部材７２４の間が導電性部材７２５によって導通され、各支持部材７２４が連続した１つの電磁波シールドとして機能するようになる。これにより、Ｘ線遮蔽板２２３の間隙を通過する電磁波のノイズを低減させることができる。また、導電性部材７２５は、検出器モジュール７２０が並べて配置された際に、隣に配置された検出器モジュール７２０の支持部材７２４に突端が当接するように構成されるので、各検出器モジュール７２０の独立性が維持される。

したがって、第２の実施形態によれば、検出器パックを容易に交換することができるとともに、ノイズによる電子基板等への影響を抑えることができる。

なお、第２の実施形態では、第１の実施形態と同様にＸ線遮蔽板２２３が配置されるので、第１の実施形態と同様に、検出器パックを容易に交換することができるとともに、放射線の照射方向で検出器パックより外側に配置される構造物への放射線の直接入射を防ぐことができる。

また、第２の実施形態では、複数の支持部材７２４が、連続した１つの電磁波シールドとして機能するようになるので、電磁波シールドを新たに設ける場合と比べて、部品点数を減らすことができる。これにより、Ｘ線検出器の作製にかかるコストを抑え、かつ、Ｘ線検出器の重量の増加を抑えつつ、ノイズによる電子基板等への影響を抑えることができるようになる。

また、第２の実施形態では、支持部材７２４が、板状の部材を折り曲げ加工することで、断面が略Ｕ字形状となるように形成される。これにより、平板状の支持部材が用いられる場合と比べて、支持部材の剛性を向上させることができる。例えば、支持部材によって支持されるＸ線遮蔽板は、板状であることから剛性が低いため、Ｘ線検出器の回転時に生じる遠心力によって変形して故障する場合もあり得る。これに対し、第２の実施形態によれば、支持部材の剛性を向上させることができるので、Ｘ線遮蔽板の変形による故障をより確実に防ぐことができる。

また、第２の実施形態では、例えば、導電性部材７２５が伸縮性又は可撓性を有する部材で構成されることで、複数の支持部材７２４の間の組立公差を吸収しつつ、各支持部材７２４が接続される。これにより、Ｘ線検出器の組み立て性を向上させることができる。

なお、上述したように、支持部材７２４に導電性部材７２５が設けられる場合に、支持部材７２４において、Ｘ線検出器の組み立て時に隣に配置される検出器モジュール７２０の導電性部材７２５と接触する部分にテーパが形成されてもよい。

図１７は、第２の実施形態に係る支持部材７２４に形成されるテーパの一例を示す図である。例えば、図１７に示すように、支持部材７２４において、導電性部材７２５が設けられた側部とは反対の側部における長手方向に沿った一方の端部に、テーパ７２４ｃが形成される。

例えば、テーパ７２４ｃは、支持部材７２４における折り曲げ部分の端部に形成された突起部７２４ｄを支持部材７２４の内側に向けて折り曲げることで形成される。これにより、例えば、支持部材７２４の端部に対して切削加工や除去加工を施さずにテーパを形成することができるので、支持部材７２４の作製に係るコストを抑えることができる。

図１８は、第２の実施形態に係るＸ線検出器の組み立て作業を示す図である。上述したように、支持部材７２４において、導電性部材７２５が設けられた側部とは反対の側部における長手方向に沿った一方の端部にテーパ７２４ｃが形成されることによって、隣の検出器モジュール７２０の導電性部材７２５に対する摺動性を高めることができる。これにより、例えば、図１８に示すように、Ｘ線検出器の組み立て時に検出器モジュール７２０を並べて配置する際に、支持部材７２４のテーパ７２４ｃを隣の検出器モジュール７２０の導電性部材７２５に押し当てながら、検出器モジュール７２０をスムーズに設置することができる。これにより、検出器パックの交換作業やＸ線検出器の組み立て作業をより容易に行うことができるようになる。

なお、上述した第２の実施形態に係るＸ線検出器及び検出器モジュールの構成は、必ずしも図１５に示したものに限られず、各種の異なる態様で実施することが可能である。そこで、以下では、第２の実施形態に係るＸ線検出器及び検出器モジュールの変形例を説明する。

（第２の実施形態に係る第１の変形例）
図１９は、第２の実施形態に係る第１の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。例えば、図１９に示すように、図１５に示した支持部材７２４が、上下逆に配置されてもよい。

この場合には、支持部材７２４において、ＤＡＳ基板２２２に対向する側に配置される平坦部９２４ａの表面に、Ｘ線遮蔽板２２３が配置される。また、支持部材７２４において、検出器パック２２１に対向する側に配置される平坦部７２４ｂにおける折り曲げ部分とは反対側の側部に、導電性部材７２５が取り付けられる。

（第２の実施形態に係る第２の変形例）
図２０は、第２の実施形態に係る第２の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。例えば、図２０に示すように、Ｘ線遮蔽板３２３が、平板部材３２３ａと平板部材３２３ｂとに分けられて段差を付けて配置される場合に、支持部材８２４は、板状の部材を３箇所で折り曲げ加工することで形成されてもよい。

これにより、例えば、図２０に示すように、支持部材８２４において、平板部材３２３ａが配置される平坦部８２４ａと、平板部材３２３ｂが配置される平坦部８２４ｂと、平坦部８２４ｂの端部から上方に伸びる延出部８２４ｃとが形成される。ここで、例えば、平板部材３２３ｂが配置される平坦部８２４ｂは、平板部材３２３ａが配置される平坦部８２４ａより低い位置に形成される。なお、平板部材３２３ａは、図２０に示すように平坦部８２４ａの上側に配置されてもよいし、平坦部８２４ａの下側に配置されてもよい。また、平板部材３２３ｂは、図２０に示すように平坦部８２４ｂの下側に配置されてもよいし、平坦部８２４ｂの上側に配置されてもよい。

この場合に、例えば、導電性部材７２５は、延出部８２４ｃから上方に向けて突出するように設けられ、突端が、隣に配置された検出器モジュール８２０の平坦部８２４ａの下側に当接するように設けられる。

上述した第２の変形例によれば、支持部材８２４における３箇所が折り曲げ加工されるので、支持部材８２４が１枚の平板状に形成される場合や、３箇所より少ない箇所が折り曲げ加工される場合と比べて、支持部材の剛性を向上させることができる。

（第２の実施形態に係る第３の変形例）
図２１は、第２の実施形態に係る第３の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。例えば、図２１に示すように、Ｘ線遮蔽板２２３が斜めに配置される場合に、支持部材９２４は、１箇所で折り曲げ加工されることで、断面が略Ｌ字状に形成されてもよい。

これにより、例えば、図２１に示すように、支持部材９２４において、Ｘ線遮蔽板２２３が配置される平坦部９２４ａと、平坦部９２４ａの端部から斜め上方に伸びる延出部９２４ｂとが形成される。なお、Ｘ線遮蔽板２２３は、図２１に示すように平坦部９２４ａの上側に配置されてもよいし、平坦部９２４ａの下側に配置されてもよい。

この場合に、例えば、導電性部材７２５は、延出部９２４ｂから斜め上方に向けて突出するように設けられ、突端が、隣に配置された検出器モジュール９２０の平坦部９２４ａの下側に当接するように設けられる。

上述した第３の変形例によれば、支持部材９２４に折り曲げ加工を施す箇所が１箇所で済むため、折り曲げを施す箇所が２箇所以上となる場合と比べて、加工工数を削減することができ、支持部材の作製にかかるコストを抑えることができる。

（第２の実施形態に係る第４の変形例）
図２２は、第２の実施形態に係る第４の変形例におけるＸ線検出器及び検出器モジュールの具体的な構成例を示す図である。例えば、図２２に示すように、Ｘ線遮蔽板３２３が、平板部材３２３ａと平板部材３２３ｂとに分けられて段差を付けて配置される場合に、支持部材１０２４は、板状の部材を２箇所で折り曲げ加工することで形成されてもよい。

これにより、例えば、図２２に示すように、支持部材１０２４において、平板部材３２３ａが配置される平坦部１０２４ａと、平板部材３２３ｂが配置される平坦部１０２４ｂとが形成される。ここで、例えば、平板部材３２３ｂが配置される平坦部１０２４ｂは、平板部材３２３ａが配置される平坦部１０２４ａより高い位置に形成される。なお、平板部材３２３ａは、図２２に示すように平坦部１０２４ａの上側に配置されてもよいし、平坦部１０２４ａの下側に配置されてもよい。また、平板部材３２３ｂは、図２２に示すように平坦部１０２４ｂの上側に配置されてもよいし、平坦部１０２４ｂの下側に配置されてもよい。

この場合に、例えば、導電性部材７２５は、平坦部１０２４ａにおける折り曲げ部分とは反対側の側部に設けられる。このとき、例えば、導電性部材７２５は、当該側部から支持部材１０２４の外側に向けて突出するように設けられ、突端が、隣に配置された検出器モジュール１０２０の折り曲げ部分に当接するように設けられる。

上述した第４の変形例によれば、導電性部材７２５が支持部材１０２４の外側に向けて突出するように設けられるので、導電性部材が上方や下方に向けて設けられる場合と比べて、支持部材の厚さを薄くすることができる。

なお、上述した第２〜第４の変形例で説明した支持部材８２４、９２４及び１０２４は、第１の変形例と同様に、上下逆に配置されてもよい。

以上、第２の実施形態及び変形例について説明した。上述した第２の実施形態及び変形例によれば、第１の実施形態と同様に、検出器パックを容易に交換することができるとともに、放射線の照射方向で検出器パックより外側に配置される構造物への放射線の直接入射を防ぐことができる。さらに、上述した第２の実施形態及び変形例によれば、ノイズによる電子基板等への影響を抑えることができる。

また、上述した第２の実施形態及び変形例によれば、板状の部材を折り曲げ加工することで支持部材が形成されるので、軽量かつ安価に支持部材を作製することができる。

なお、上述した第２の実施形態及び変形例で説明した支持部材及び導電性部材の形状は、必ずしも図１５〜２２で図示したものに限られず、上述した機能を果たすことができるものであれば、各種の形状のものが用いられてもよい。

例えば、図１５〜２２で図示した例では、支持部材において、Ｘ線遮蔽板が配置される平坦部の大きさをＸ線遮蔽板と略同じ大きさにした場合の例を示したが、実施形態はこれに限られない。例えば、第１の実施形態で説明したように、Ｘ線遮蔽板は重複するように配置されるが、支持部材については、導電性部材によって間が埋められていれば、重複していなくてもよい。

また、例えば、図１５〜２２で図示した例では、支持部材が１枚の平板状の部材を折り曲げ加工することで形成されることとしたが、実施形態はこれに限られない。例えば、図１５又は１９に示したように、支持部材７２４が平坦部７２４ａ及び７２４ｂの２層構造で形成され場合に、平坦部７２４ａと平坦部７２４ｂとは連続していなくてもよい。例えば、支持部材７２４は、それぞれ独立して形成された平坦部７２４ａ及び７２４ｂを２層に配置させることで形成されてもよい。この場合には、隣り合う検出器モジュール７２０の平坦部７２４ｂの間が導電性部材７２５によって導通される。

以上、第１及び第２の実施形態及び各変形例について説明した。上述した第１及び第２の実施形態及び各変形例では、Ｘ線遮蔽板と支持部材とを別体とした場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、タングステンやモリブデンのように比較的剛性の高い材料を用いることで、Ｘ線遮蔽板と支持部材とを一体として形成してもよい。例えば、支持部材における一部又は全体を剛性の高い材料で形成し、当該材料で形成された部分がＸ線遮蔽板として用いられるように、支持部材を配置する。

また、上述した第１及び第２の実施形態及び各変形例では、本願が開示する技術をＸ線ＣＴ装置に適用した場合の実施形態及び変形例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、本願が開示する技術は、放射線を検出するための放射線検出器を備えた他の医用画像診断装置にも同様に適用することが可能である。ここでいう他の医用画像診断装置には、例えば、ＰＥＴ装置やＳＰＥＣＴ装置、ガンマカメラ等が含まれる。

以上で説明した少なくとも１つの実施形態によれば、検出器パックを容易に交換することができるとともに、放射線の照射方向で検出器パックより外側に配置される構造物への放射線の直接入射を防ぐことができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１００ Ｘ線ＣＴ装置
２００ Ｘ線検出器
２２０ 検出器モジュール
２２３ Ｘ線遮蔽板
２２４ 支持部材

Claims (3)

1. 所定の方向に沿って並べて配置され、放射線を検出する検出素子を含んだ検出器パックをそれぞれ有する複数の検出器モジュールと、
   前記複数の検出器モジュールのうちの第１の検出器モジュールに設けられ、当該第１の検出器モジュールが有する第１の検出器パックの前記放射線の入射面とは反対側に配置された第１の放射線遮蔽板と、
   前記複数の検出器モジュールのうちの、前記第１の検出器モジュールの隣に配置された第２の検出器モジュールに設けられ、当該第２の検出器モジュールが有する第２の検出器パックの前記放射線の入射面とは反対側に配置された第２の放射線遮蔽板と、
   前記第１の検出器モジュールに設けられ、前記第１の放射線遮蔽板の前記所定の方向における少なくとも一方の端部が前記第１の検出器パックの端部より外側へせり出すように前記第１の放射線遮蔽板を支持することで、前記第１の放射線遮蔽板の少なくとも一部が前記第１の検出器パックと前記第２の検出器パックとの間を通過する放射線の経路上で前記第２の放射線遮蔽板と重複するように前記第１の放射線遮蔽板を支持する第１の支持部材と、
   前記第２の検出器モジュールに設けられ、前記第２の放射線遮蔽板の前記所定の方向における少なくとも一方の端部が前記第２の検出器パックの端部より外側へせり出すように前記第２の放射線遮蔽板を支持することで、前記第２の放射線遮蔽板の少なくとも一部が前記第１の検出器パックと前記第２の検出器パックとの間を通過する放射線の経路上で前記第１の放射線遮蔽板と重複するように前記第２の放射線遮蔽板を支持する第２の支持部材と
   を備え、
   前記第１の放射線遮蔽板及び前記第２の放射線遮蔽板は、それぞれ、各放射線遮蔽板の前記所定の方向における一方の端部と他方の端部とが、前記入射面に直交する方向に沿って異なる位置に配置されつつ、前記入射面に平行な方向に沿って異なる位置に配置されるように支持されており、
   前記第１の放射線遮蔽板は、前記第１の検出器パック及び前記第１の支持部材とともにモジュール化されており、
   前記第２の放射線遮蔽板は、前記第２の検出器パック及び前記第２の支持部材とともにモジュール化されている、
   放射線検出器。
2. 前記第１の支持部材から突出するように設けられ、突端が前記第２の支持部材に当接することで、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材との間隙に配置される導電性部材をさらに備える、
   請求項１に記載の放射線検出器。
3. 被検体を透過した放射線を検出する放射線検出器と、
   前記放射線検出器によって検出された放射線に基づいて前記被検体の画像を生成する画像生成部とを備え、
   前記放射線検出器は、
   所定の方向に沿って並べて配置され、放射線を検出する検出素子を含んだ検出器パックをそれぞれ有する複数の検出器モジュールと、
   前記複数の検出器モジュールのうちの第１の検出器モジュールに設けられ、当該第１の検出器モジュールが有する第１の検出器パックの前記放射線の入射面とは反対側に配置された第１の放射線遮蔽板と、
   前記複数の検出器モジュールのうちの、前記第１の検出器モジュールの隣に配置された第２の検出器モジュールに設けられ、当該第２の検出器モジュールが有する第２の検出器パックの前記放射線の入射面とは反対側に配置された第２の放射線遮蔽板と、
   前記第１の検出器モジュールに設けられ、前記第１の放射線遮蔽板の前記所定の方向における少なくとも一方の端部が前記第１の検出器パックの端部より外側へせり出すように前記第１の放射線遮蔽板を支持することで、前記第１の放射線遮蔽板の少なくとも一部が前記第１の検出器パックと前記第２の検出器パックとの間を通過する放射線の経路上で前記第２の放射線遮蔽板と重複するように前記第１の放射線遮蔽板を支持する第１の支持部材と、
   前記第２の検出器モジュールに設けられ、前記第２の放射線遮蔽板の前記所定の方向における少なくとも一方の端部が前記第２の検出器パックの端部より外側へせり出すように前記第２の放射線遮蔽板を支持することで、前記第２の放射線遮蔽板の少なくとも一部が前記第１の検出器パックと前記第２の検出器パックとの間を通過する放射線の経路上で前記第１の放射線遮蔽板と重複するように前記第２の放射線遮蔽板を支持する第２の支持部材と
   を備え、
   前記第１の放射線遮蔽板及び前記第２の放射線遮蔽板は、それぞれ、各放射線遮蔽板の前記所定の方向における一方の端部と他方の端部とが、前記入射面に直交する方向に沿って異なる位置に配置されつつ、前記入射面に平行な方向に沿って異なる位置に配置されるように支持されており、
   前記第１の放射線遮蔽板は、前記第１の検出器パック及び前記第１の支持部材とともにモジュール化されており、
   前記第２の放射線遮蔽板は、前記第２の検出器パック及び前記第２の支持部材とともにモジュール化されている、
   医用画像診断装置。

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