CN102633440A - 包含荧光体的玻璃涂层及其制造方法、发光器件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及包含荧光体的玻璃涂层及其制造方法，含有所述玻璃涂层的发光器件及其制造方法。所述包含荧光体的玻璃涂层的制造方法包括以下步骤：（1）将质量比为100:1~100:150的玻璃B的粉末与荧光体C的粉末、有机溶剂及粘结剂，混合成均匀的糊状物；（2）将糊状物均匀涂覆在玻璃基板A上，将涂有糊状物的玻璃基板A干燥，使有机溶剂挥发完全；（3）将干燥后的涂有糊状物的玻璃基板A烧结，在玻璃基板A表面得到含有荧光体的玻璃涂层，所述烧结的过程为：升温至温度D1，使粘结剂分解挥发完全后，再升温至温度D2，使玻璃B的粉末软化、结合形成连续玻璃体，在玻璃基板A表面得到含有荧光体C的玻璃涂层。

Description

包含荧光体的玻璃涂层及其制造方法、发光器件及其制造方法

技术领域

本发明涉及包含荧光体的玻璃涂层及其制造方法、含有所述玻璃涂层的发光器件及其制造方法。

背景技术

白光LED作为新型照明光源，具有节能、环保及长寿命等诸多优点，其工作原理是利用蓝光芯片与黄色的荧光粉组合（或其它组合方式）来获得白光。

目前主要是利用硅胶或树脂与荧光粉混合来对LED进行封装。这种封装方式有很多缺点，具体如下：

经过长时间的光照或热环境后硅胶或树脂会变质发黄，影响LED的出光效率；

LED器件的散热不良导致工作温度升高，从而会使得荧光体的发光波长发生漂移；

此外由于树脂可透过气体，导致硫化物荧光体、铝酸盐荧光体及硅酸盐荧光体与空气中的气体（如酸性气体等）反应而发光性能发生劣化；

硫化物荧光体、铝酸盐荧光体及硅酸盐荧光体还会与空气中的水分反应使得发光性能劣化。

发明内容

本发明提供一种包含荧光体的玻璃涂层的制造方法，在玻璃基板上制造包含荧光体的玻璃涂层，以有效解决上述利用传统的LED封装工艺所制造的发光器件中出现的器件光效下降及荧光体发光特性劣化等问题。

本发明还提供上述制造方法得到的包含荧光体的玻璃涂层。

本发明还提供含有所述玻璃涂层的发光器件及其制造方法。

所述包含荧光体的玻璃涂层的制造方法包括以下步骤：

（1）将质量比为100:1~100:150的玻璃B的粉末与荧光体C的粉末、有机溶剂及粘结剂，混合成均匀的糊状物；

（2）将糊状物均匀涂覆在玻璃基板A上，将涂有糊状物的玻璃基板A干燥，使有机溶剂挥发完全；

（3）将干燥后的涂有糊状物的玻璃基板A烧结，在玻璃基板A表面得到含有荧光体的玻璃涂层，所述烧结的过程为：升温至温度D1，使粘结剂分解挥发完全后，再升温至温度D2，使玻璃B的粉末软化、结合形成连续玻璃体，在玻璃基板A表面得到含有荧光体C的玻璃涂层，温度D1低于玻璃B的玻璃化转变温度， 温度D2低于玻璃A的玻璃化转变温度10 ^oC以上。显而易见的是，温度D1不低于粘结剂的分解挥发温度，温度D2不低于玻璃B的软化温度。

上述步骤（1）中有机溶剂与粘结剂的选择方法（包括品种与用量的确定）与现有技术中用于封接的玻璃粉料制备糊状封接组合物时选择有机溶剂与粘结剂的方法相同。所述“糊状”为公知公用的术语，特指粘稠的、在基本水平状态下不会自流动的一种状态。

优选，步骤（1）中，有机溶剂与粘结剂的质量比为10：1~1：1，更优选为8:1~5:1，其中有机溶剂为丁基卡必醇已酸酯、邻苯二甲酸酯、聚乙烯醇、松油醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯中的一种或其中两种任意比例的混合物，更优选为松油醇；粘结剂为丙烯酸类树脂、苯乙烯树脂、乙基纤维素、酚醛树脂或缩丁醛树脂中的一种或其中任意两种任意比例的混合物，更优选为乙基纤维素和/或缩丁醛树脂。进一步优选的是，有机溶剂与粘结剂的质量之和与玻璃B粉末的质量之比为1:10~1:3，最优选为1:5~1:4。

玻璃的玻璃化转变温度及软化温度用差热分析(DSC)方法来确定。一般测试时的升温速率为10 ^oC/分钟。

显而易见的是，步骤(2)中不应该出现步骤（3）所述粘结剂分解挥发和玻璃B软化的现象，即步骤（2）中的干燥温度应该低于粘结剂的分解挥发温度。

采用步骤（3）中分步骤升温烧结的方法可以在玻璃基板A表面成功得到透明的包含荧光体的玻璃涂层，所述玻璃涂层表面光滑，边缘无翘角。如果直接将涂层加热到玻璃B的软化温度进行烧结的话，由于粘结剂来不及分解挥发，会在涂层中形成气孔，破坏涂层的均匀性。 

玻璃基板A可以是有碱玻璃、无碱玻璃或石英玻璃等，也可以是利用有碱玻璃、无碱玻璃或石英玻璃制备成的磨砂玻璃。

作为本领域公知常识，玻璃基板A和玻璃B应该有匹配的热膨胀系数，以免烧结后发生开裂现象。

玻璃B优选SiO₂-Nb₂O₅系、B₂O₃-F系、P₂O₅-ZnO系、P₂O₅-F系、SiO₂-B₂O₃-La₂O₃系或SiO₂-B₂O₃系等低熔点玻璃。

为了使荧光体C被激发出的光线与LED蓝光芯片发出的蓝光混合后可以获得白光，荧光体C可以是LED黄色荧光粉。为了提高白光的显色指数，荧光体也可以是LED绿色荧光粉与LED红色荧光粉的混合物，或者是LED黄色荧光粉与少量LED红色荧光粉的混合物。荧光体C可以由本领域技术人员根据实际需要进行选择。

作为本领域公知常识，玻璃B和荧光体的粉末的粒径在1微米到60微米之间，以获得均匀的封装效果。

作为本发明的改进，所述玻璃基板A在涂覆糊状物之前，表面涂覆有SiO₂薄膜，所述糊状物均匀涂覆在SiO₂薄膜上。在玻璃A基板上先涂覆一层SiO₂薄膜可以防止烧结过程中发生玻璃A与玻璃B成分的扩散。涂覆SiO₂膜可以采用化学方法，如溶胶－凝胶方法，或使用物理方法，如溅射方法等。

作为本发明的改进，所述包含荧光体的玻璃涂层的制造方法还包括步骤（4）：在步骤（3）结束后，降温至室温，将荧光体C替换为荧光体D，重复步骤（1）-（3），在玻璃基板A表面得到顺序含有荧光体C的玻璃涂层和荧光体D的玻璃涂层。这样，玻璃基板A表面具有2层玻璃涂层结构，示意图如图2所示。其中的荧光体D和荧光体E可以是LED黄色荧光粉、或LED绿色荧光粉、或LED红色荧光粉，但是荧光体D和荧光体E成分不一样。用于制备含有荧光体C的玻璃涂层和荧光体D的玻璃涂层中玻璃粉末的材质可以相同，也可以不同，优选材质相同；当材质不同时，用于两种玻璃涂层的玻璃粉末均需满足前述关于玻璃B的要求。

优选步骤（2）中的干燥温度为50^oC到250^oC。

优选，含有荧光体C的玻璃涂层的厚度为1微米到5毫米，玻璃涂层的厚度可以由本领域技术人员根据所得白光的质量要求来确定，如果玻璃涂层太薄的话，涂层中含有的荧光粉量太少，LED蓝光芯片发出的蓝光被荧光粉转换成的白光的比例较小，最后合成的白光质量较差（色温太高）。如果涂层太厚的话，LED蓝光芯片发出的蓝光被荧光粉转换成的白光的比例较高，最后合成的白光质量较差（色温太低）。

本发明中升、降温的速度可以结合现有技术的启示，根据具体情况（如玻璃A、B的材质等因素）进行确定，尤其是参照玻璃封接技术领域的相关现有技术进行确定。优选的是，步骤（3）中，使粘结剂分解挥发完全后，在10分钟－10小时内升温至温度D2；升温至温度D2，使玻璃B软化，在玻璃基板A表面得到含有荧光体C的玻璃涂层后，在20分钟-10小时内降温至室温。

根据上述制造方法可以在玻璃基板A表面得到的包含荧光体的玻璃涂层，玻璃涂层可以为一层或两层。

含有上述包含荧光体的玻璃涂层的发光器的制造方法包括以下步骤：

（1）将质量比为100:1~100:150的玻璃B的粉末与荧光体C的粉末、有机溶剂及粘结剂，混合成均匀的糊状物；

（2）将糊状物均匀涂覆在玻璃基板A上，将涂有糊状物的玻璃基板A干燥，使有机溶剂挥发完全；

（3）将干燥后的涂有糊状物的玻璃基板A烧结，在玻璃基板A表面得到含有荧光体的玻璃涂层，所述烧结的过程为：升温至温度D1，使粘结剂分解挥发完全后，再升温至温度D2，使玻璃B的粉末软化、结合形成连续玻璃体，在玻璃基板A表面得到含有荧光体C的玻璃涂层，温度D1低于玻璃B的玻璃化转变温度， 温度D2低于玻璃A的玻璃化转变温度10 ^oC以上；

所述发光器件包含LED芯片和LED芯片上的玻璃基板A。

所述有机溶剂及粘结剂如前所述。

根据所述制造方法得到的发光器件的结构示意图如图3所示：

发光器件包含有热沉3，LED蓝光芯片4，芯片的电极引线7，电极5和6，光线反射装置8，含有荧光体C的玻璃B涂层的玻璃基板A。

LED蓝光芯片4可以是宝石(Al₂O₃)衬底上生长的蓝光芯片，也可以是SiC衬底上生长的蓝光芯片，或者是Si衬底上生长的蓝光芯片。所述LED蓝光芯片4可以使用单颗LED芯片，也可以使用多颗或多组LED芯片，其目的是提供蓝光发光光源。

通过电极5和6给LED蓝光芯片4接通电源，LED蓝光芯片4就可以发出蓝光，如图3中的9所示。

光线反射装置8的作用是将LED蓝光芯片4发出的光线汇聚到上面的含荧光体的玻璃涂层上。

在不损害本发明目的的范围内，发光器件的光线反射装置8也可以设计成其它形状，它的作用就是将蓝光芯片发出的光线汇聚到上面的含荧光体的玻璃涂层上。

LED蓝光芯片4发出的蓝光激发玻璃B涂层中的荧光体C，荧光体发出黄光，或绿光，或红光，或者是上述三种光中的某两种光的混合光线。具体荧光体发出何种光线取决于荧光体C的组分。

LED蓝光芯片4发出的蓝光与荧光体C受激发发出的光线混合可以发出白光，如图3中的10所示。

在安装含荧光体玻璃B涂层的玻璃基板A前，需要先测量玻璃A和玻璃B的折射率n_A和n_B。根据物理光学原理，如果玻璃A的折射率n_A大于玻璃B的折射率n_B，荧光体C受蓝光芯片4发出的蓝光激发所发出的光线9在玻璃A和玻璃B的界面处不发生反射。如果玻璃A的折射率n_A小于玻璃B的折射率n_B，荧光体C受蓝光芯片4发出的蓝光激发所发出的光线在玻璃A和玻璃B的界面处将发生反射，差异越大，被反射的光线越多。这时需要将玻璃基板A的没有涂层的一面迎接LED蓝光芯片4的入射光线9，如图4所示，以提高发光器件的出光效率。

发光器件还可以采用图2所示的含荧光体的2层玻璃涂层的玻璃基板。在制造这种发光器件时，同样要采取上述措施。2层涂层的涂覆顺序对发光器件的出光质量有影响，但这种影响可以通过调节第一涂层1和第二涂层2的涂覆厚度加以矫正。以玻璃基板A有涂层的一面朝向LED蓝光芯片的方向为例，调节第一涂层1和第二涂层2的厚度依据示意图5来说明。如图5所示，如果第一涂层1受蓝光激发发出绿光，第二涂层2受蓝光激发发出红光，制造第一涂层1和第二涂层2的顺序按图5所示来完成；如果第一涂层1受蓝光激发发出红光，第二涂层2受蓝光激发发出绿光，则第二涂层2受蓝光激发发出的绿光部分被第一涂层1中的荧光体C吸收而再度发出红光。这样，混合光线10中的蓝、绿和红光的总的光强比例就发生了变化。为了不使发光器件的出光质量发生劣化，可以适当增加涂层2的厚度来调节混合光线中的绿光的比例来改善器件的出光质量。

根据本发明制造的的发光器件中，不使用硅胶或树脂，LED蓝光芯片4散热面积有效增大，芯片的散热问题大大缓解；同时可以避免运用传统技术封装的LED发光器件中由于硅胶或树脂变质发黄导致的器件光效下降问题。

根据本发明制造的发光器件中，荧光体被玻璃密封，可以杜绝荧光体与空气中的酸性气体或水气反应而导致的发光特性劣化问题。

根据本发明制造的的发光器件中，芯片散热问题被有效解决，荧光体的环境温度低，因此不会发生因器件的高工作温度导致的发光性能劣化等问题。

附图说明

图1是包含荧光体的玻璃涂层结构示意图。

图2是包含荧光体的多层玻璃涂层结构示意图。

图3是利用含荧光体玻璃涂层的玻璃基板制造白光LED发光器件的结构示意图。

图4是当玻璃A的折射率n_A小于包含荧光体的玻璃B的折射率n_B时所制造白光LED发光器件的结构示意图。

图5是利用含荧光体的多层玻璃涂层的玻璃基板制造白光LED发光器件的结构示意图。

以上图中，1是第一涂层，2是第二涂层，3是热沉（支架），4是蓝光LED芯片，5和6是LED芯片的电极，7是LED芯片的电极引线，8是发光器件的光线反射装置，9是蓝光LED芯片发出的蓝光，10是发光装置发出的白光，11是玻璃基板A，12是玻璃B，13是荧光体C，14是荧光体D。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细说明。

以图1来对制造包含荧光体的玻璃涂层的方法进行详细说明。

以下实施例中缩丁醛树脂的分子式为C₁₆H₂₈O₅，乙基纤维素分子式为[C₆H₇O₂(OC₂H₅)₃]_n。

实施例1

玻璃A为普通钠钙玻璃，厚度为1毫米，在460纳米波长处折射率约为1.52, 玻璃化转变温度570 ^oC，软化温度620 ^oC；

玻璃B为一种低熔点磷酸盐玻璃，组分包含P₂O₅：41%，ZnO：34%，B₂O₃：19%，（Li₂O 3% + Na₂O 1.5% + K₂O 1.5%）：6%。在460纳米波长处折射率约为1.49, 玻璃化转变温度480 ^oC，软化温度为526 ^oC；

荧光体C为YAG黄色荧光粉，其粒径分布d₅₀为10微米。

玻璃B用气流粉碎设备粉碎，其粒径分布为d₅₀=15微米。

将玻璃B粉末20克与YAG黄色荧光粉3.5克加有机液体4g（松油醇与缩丁醛树脂的混合物，质量比为6：1）进行混炼获得糊状物。在不损害本发明目的的范围内，还可以在玻璃B的粉末与YAG黄色荧光粉的混合物中加进适量的二氧化硅颗粒或三氧化铝颗粒来增强光线散射，从而改善光线的混合效果。

运用刀片式涂布机将上述糊状物均匀涂覆在清洁过的玻璃A基板上，涂覆糊状物的厚度通过调节刀片到玻璃基板的距离来控制，刀刃至玻璃基板的距离为0.2毫米。

为了防止玻璃A的成分与玻璃B的成分在后面的烧结过程中相互扩散，可以在涂覆前在玻璃A基板上先涂覆一层SiO₂膜。涂覆SiO₂膜可以采用化学方法，如溶胶－凝胶方法，或使用物理方法，如溅射方法等。

将涂覆了糊状物的玻璃板在160 ^oC干燥1小时，然后先冷却至室温。用1小时升温到430 ^oC保温1小时，然后用21分钟快速升温到至540 ^oC保温1小时，再用2小时降温至室温。这样在玻璃A的基板上就获得了包含荧光体的玻璃涂层。

在该实施例中包含荧光体的玻璃涂层在烧结后透明，表面光滑，边缘无翘角。

使用1W的SiC基板上生长的蓝光芯片，蓝光芯片发出的蓝光照射带有包含荧光体的玻璃B涂层的玻璃A基板后，获得明亮的白光(128 lm/W)。

实施例 2

本实施例与实施例1的区别在于，将玻璃B粉末20克与YAG黄色荧光粉3.5克加有机液体4.5g（松油醇与乙基纤维素的混合物，质量比为6.6：1）进行混炼获得糊状物。

本实施例中的烧结过程为：将涂覆了糊状物的玻璃板在170 ^oC干燥1小时，然后先冷却至室温。用1小时升温到450 ^oC保温1小时，然后用21分钟快速升温到至550 ^oC保温1小时，再用2小时降温至室温。这样在玻璃A的基板上就获得了包含荧光体的玻璃涂层。

在该实施例中包含荧光体的玻璃涂层在烧结后透明，表面光滑，边缘无翘角。

使用1W的SiC基板上生长的蓝光芯片，蓝光芯片发出的蓝光照射带有包含荧光体的玻璃B涂层的玻璃A基板后，获得明亮的白光(125 lm/W)。

实施例 3

本实施例与实施例1的区别在于，将玻璃B粉末20克与YAG黄色荧光粉0.2克加有机液体4g（松油醇与缩丁醛树脂的混合物，质量比为6：1）进行混炼获得糊状物。

在该实施例中包含荧光体的玻璃涂层在烧结后透明，表面光滑，边缘无翘角。

使用1W的SiC基板上生长的蓝光芯片，蓝光芯片发出的蓝光照射带有包含荧光体的玻璃B涂层的玻璃A基板后，获得偏蓝色的白光(135 lm/W)。这是因为蓝光芯片发出的蓝光少部分被荧光玻璃吸收发出黄光，而剩余的透出的蓝光较多，总的混合光中缺乏黄光成分。

实施例 4

本实施例与实施例1的区别在于，将玻璃B粉末20克与YAG黄色荧光粉25克加有机液体4g（松油醇与缩丁醛树脂的混合物，质量比为6：1）进行混炼获得糊状物。

在该实施例中包含荧光体的玻璃涂层在烧结后透明，表面光滑，边缘无翘角。

使用1W的SiC基板上生长的蓝光芯片，蓝光芯片发出的蓝光照射带有包含荧光体的玻璃B涂层的玻璃A基板后，获得偏黄色的白光（85 lm/W）。这是因为蓝光芯片发出的蓝光大部分被荧光玻璃吸收发出黄光，而剩余的蓝光较少，总的混合光中缺乏蓝光成分；另外，由于高密度荧光粉颗粒对光线的散射作用使得涂层的透光性降低，因此总的混合光的强度降低。

实施例 5

本实施例与实施例1的区别在于，运用刀片式涂布机将上述糊状物均匀涂覆在清洁过的玻璃A基板上时，刀刃至玻璃基板的距离为5毫米。

在该实施例中包含荧光体的玻璃涂层在烧结后透明，表面光滑，边缘无翘角。

使用1W的SiC基板上生长的蓝光芯片，蓝光芯片发出的蓝光照射带有包含荧光体的玻璃B涂层的玻璃A基板后，获得略偏黄色的白光（95 lm/W）。这是因为蓝光芯片发出的蓝光大部分被荧光玻璃吸收发出黄光，而剩余的透出的蓝光较少，总的混合光中缺乏蓝光成分。

实施例 6

本实施例与实施例1的区别在于所使用的玻璃B组分为(摩尔比)：P₂O₅: 28%, Bi₂O₃:16%, Nb₂O₅:17.5%, ZnO: 23, Li₂O: 5%, WO₃: 10.5%。其在460纳米波长处折射率为1.99，玻璃化转变温度489 ^oC，软化温度为535 ^oC。

本实施例中的烧结过程为：将涂覆了糊状物的玻璃板在160 ^oC干燥1小时，然后先冷却至室温。用1小时升温到430 ^oC保温1小时，然后用23分钟快速升温到至550 ^oC保温1小时，再用2小时降温至室温。这样在玻璃A的基板上就获得了包含荧光体的玻璃涂层。

在该实施例中包含荧光体的玻璃涂层在烧结后透明，表面光滑，边缘无翘角。

使用1W的SiC基板上生长的蓝光芯片，蓝光芯片发出的蓝光照射带有包含荧光体的玻璃B涂层的玻璃A基板后（有玻璃涂层的一面背对蓝光芯片），获得明亮的白光(116 lm/W)。

实施例 7

本实施例与实施例1的区别在于使用如图2所示的双层含荧光体的玻璃涂层，其中：

1为含(Sr,Ca)S:Eu²⁺红色荧光粉的玻璃涂层，2为含YAG黄色荧光粉的玻璃涂层。两层涂层的玻璃B的组分与实施例1相同。两种荧光粉颗粒的粒径分布为d₅₀=15微米。

本实施例与实施例1的区别还在于制备第一涂层时，刀刃至玻璃基板的距离为0.01毫米，而制备第二涂层时，刀刃至玻璃基板的距离为0.2毫米。

在该实施例中包含荧光体的两层玻璃涂层在烧结后透明，表面光滑，边缘无翘角。

使用1W的SiC基板上生长的蓝光芯片，蓝光芯片发出的蓝光照射带有包含荧光体的玻璃B涂层的玻璃A基板后，获得明亮的白光(84 lm/W)。

Claims (10)

1.一种包含荧光体的玻璃涂层的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将质量比为100:1~100:150的玻璃B的粉末与荧光体C的粉末、有机溶剂及粘结剂，混合成均匀的糊状物；

（2）将糊状物均匀涂覆在玻璃基板A上，将涂有糊状物的玻璃基板A干燥，使有机溶剂挥发完全；

 （3）将干燥后的涂有糊状物的玻璃基板A烧结，在玻璃基板A表面得到含有荧光体的玻璃涂层，所述烧结的过程为：升温至温度D1，使粘结剂分解挥发完全后，再升温至温度D2，使玻璃B的粉末软化、结合形成连续玻璃体，在玻璃基板A表面得到含有荧光体C的玻璃涂层，温度D1低于玻璃B的玻璃化转变温度，温度D2低于玻璃A的玻璃化转变温度10 ^oC以上。

2.如权利要求1所述的包含荧光体的玻璃涂层的制造方法，其特征在于，步骤（1）中，有机溶剂与粘结剂的质量比为10：1~10：10，其中有机溶剂为丁基卡必醇已酸酯、邻苯二甲酸酯、聚乙烯醇、松油醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯中的一种或其中两种任意比例的混合物；粘结剂为丙烯酸类树脂、苯乙烯树脂、乙基纤维素、酚醛树脂或缩丁醛树脂中的一种或其中任意两种任意比例的混合物。

3.如权利要求1所述的包含荧光体的玻璃涂层的制造方法，其特征在于，所述玻璃基板A在涂覆糊状物之前，表面涂覆有SiO₂薄膜，所述糊状物均匀涂覆在SiO₂薄膜上。

4.如权利要求1所述的包含荧光体的玻璃涂层的制造方法，其特征在于，还包括步骤（4）：在步骤（3）结束后，降温至室温，将荧光体C替换为荧光体D，重复步骤（1）-（3），在玻璃基板A表面得到顺序含有荧光体C的玻璃涂层和荧光体D的玻璃涂层。

5.如权利要求1-4中任一项所述的包含荧光体的玻璃涂层的制造方法，其特征在于，步骤（2）中的干燥温度为50^oC到250^oC。

6.如权利要求1-4中任一项所述的包含荧光体的玻璃涂层的制造方法，其特征在于，含有荧光体C的玻璃涂层的厚度为1微米到5毫米。

7.如权利要求1-4中任一项所述的包含荧光体的玻璃涂层的制造方法，其特征在于，步骤（3）中，使粘结剂分解挥发完全后，在10分钟－10小时内升温至温度D2；升温至温度D2，使玻璃B软化，在玻璃基板A表面得到含有荧光体C的玻璃涂层后，在20分钟-10小时内降温至室温。

8.根据权利要求1-7中任一项所述制造方法在玻璃基板A表面得到的包含荧光体的玻璃涂层。

9.含有根据权利要求1-7中任一项所述制造方法所得包含荧光体的玻璃涂层的发光器件的制造方法，其特征在于，所述发光器件包含LED芯片和LED芯片上的玻璃基板A，在玻璃基板A表面制造所述包含荧光体的玻璃涂层，所述包含荧光体的玻璃涂层的制造方法包括以下步骤：

（1）将质量比为100:1~100:150的玻璃B的粉末与荧光体C的粉末、有机溶剂及粘结剂，混合成均匀的糊状物；

（2）将糊状物均匀涂覆在玻璃基板A上，将涂有糊状物的玻璃基板A干燥，使有机溶剂挥发完全；

（3）将干燥后的涂有糊状物的玻璃基板A烧结，在玻璃基板A表面得到含有荧光体的玻璃涂层，所述烧结的过程为：升温至温度D1，使粘结剂分解挥发完全后，再升温至温度D2，使玻璃B的粉末软化、结合形成连续玻璃体，在玻璃基板A表面得到含有荧光体C的玻璃涂层，温度D1低于玻璃B的玻璃化转变温度， 温度D2低于玻璃A的玻璃化转变温度10 ^oC以上。

10.权利要求9所述制造方法得到的发光器件。

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