CN102592829A - 用于湿式电解电容器的平板式阳极的引线结构 - Google Patents

用于湿式电解电容器的平板式阳极的引线结构 Download PDF

Info

Publication number
CN102592829A
CN102592829A CN2012100075507A CN201210007550A CN102592829A CN 102592829 A CN102592829 A CN 102592829A CN 2012100075507 A CN2012100075507 A CN 2012100075507A CN 201210007550 A CN201210007550 A CN 201210007550A CN 102592829 A CN102592829 A CN 102592829A
Authority
CN
China
Prior art keywords
anode
wire
acid
millimeters
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012100075507A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102592829B (zh
Inventor
J·S·贝茨
R·H·皮斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera AVX Components Co.,Ltd.
Original Assignee
AVX Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AVX Corp filed Critical AVX Corp
Publication of CN102592829A publication Critical patent/CN102592829A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102592829B publication Critical patent/CN102592829B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/04Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/04Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • H01G9/052Sintered electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/145Liquid electrolytic capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于湿式电解电容器的相对较薄的平板式阳极。一阳极引线嵌在阳极内,并从阳极沿纵向方向延伸。所述引线可以由任何导电材料制成,如钽、铌、铝、铪、钛等及它们的导电氧化物和/或氮化物。为了降低电容器制造(如烧结)和/或使用过程中因受到压力而使引线从阳极中拉出的可能,本发明对所述引线的插入方式进行选择性控制。也就是说,阳极内至少一部分引线相对引线的纵轴方向弯曲一定角度。这种“弯曲”降低了在阳极压制和烧结后引线沿纵向拉出的容易程度。

Description

用于湿式电解电容器的平板式阳极的引线结构
技术领域
本发明涉及一种引线结构,尤其涉及一种用于湿式电解电容器的平板式阳极的引线结构。
背景技术
在包括可植入式医疗器械在内的许多应用中,高压电解电容器被用作蓄能器使用。因为需要最大限度地降低植入式器械的总尺寸,因此要求这些电容器具有较高的能量密度。在植入型心律转复除颤器(“ICD”)(也被称为植入型除颤器)中,这一点尤其如此,因为用于传递除颤脉冲的高压电容器占据ICD体积的三分之一。ICD通常采用两个串联的电解电容器实现电击传递所需的高电压。
为了提高电容器的能量密度,从而缩小其尺寸,一种方法是最大限度地降低绝缘隔离纸片和阴极所占据的体积及最大限度地增加阳极数量。这可以通过使用多阳极堆结构(multi-anode stack configuration)来实现。与单阳极结构相比,多阳极堆结构需要的阴极和绝缘隔离纸片更少,从而可缩小器械的尺寸。一种多阳极堆包括多个单元,所述单元包含一个阴极、一个绝缘隔离纸片、两个或多个阳极、一个绝缘隔离纸片及一个阴极,相邻的单元共用其间的阴极。然而,为了给里面的阳极(离阴极最远)充电和放电,电荷必须流过外部阳极。采用典型阳极时,经过阳极的路径相当迂回曲折,导致多阳极结构的等效串联电阻(“ESR”)较高。因此,阳极堆中放在一起的阳极越多,ESR越高。另一种降低器械尺寸的方法是提高电容器的工作电压,这样就有可能只使用一个电解电容器。然而,提高电容器工作电压面临的唯一挑战是高电压通常与低表面积相关联,而表面积低会降低电容及同样降低能量(E = 0.5*CV2 )。
不管具体采用哪种方法,由于金属箔尺寸小,因此,常常在电解电容器中使用金属箔(如铝箔)。由于电容器的静电电容与其电极面积成比例,在形成介质膜之前,金属箔的表面需要进行粗化或进行化学转化,以提高其有效面积。金属箔表面的这种粗化步骤被称为蚀刻。蚀刻通常采用浸入到盐酸溶液中的方法(化学蚀刻)进行或采用在盐酸水溶液中进行电解的方法(电化学蚀刻)进行。电解电容器的电容取决于阳极箔的粗化度(表面积)和氧化膜的厚度和介电常数。
由于通过蚀刻金属箔能够提供的表面积受到限制,人们尝试在湿式电解电容器中采用粉末成型小球(pellet)。这种小球一般包含一根用于连接电容器阳极端的引线。遗憾的是,引线本身通常导致所得电容器的机械性能和电气性能较差。例如,有时通过将引线的自由端焊接到金属条上加工或处理阳极。虽然这样做可以最大限度地减少与阳极体的不必要接触,但是,悬挂产生的重力会导致引线从阳极中拉出来。即使引线并未被完全拉出,这样的悬挂仍然会导致引线与阳极之间接触不良,反过来影响电气性能。
因此,目前需要一种用于植入式医疗器械,如除颤器中的改进型电解电容器。
发明内容
在本发明的一个实施例中,公开了一种用于湿式电解电容器的平板式阳极。所述阳极包括一种由压制的烧结粉末形成的阳极氧化小球。所述阳极进一步包括一引线,该引线包括从小球处沿纵向方向向外延伸的第一部分及嵌入小球中的第二部分,其中所述第二部分相对纵向方向呈大约40°至大约120°。所述平板式阳极的厚度大约是5毫米或更小,阳极的长度和厚度之比大约是5至大约50。
在本发明的另一个实施例中,公开了一种形成用于湿式电解电容器的平板式阳极的方法。所述方法包括在围绕一引线压制阀金属粉末,并将所述压制粉末烧结,形成小球,其中所述引线的第一部分从小球处沿纵向向外延伸,所述引线的第二部分嵌入小球中。第二部分相对于纵向方向呈大约40°至大约120°。所述小球经阳极氧化形成介质层,其中所述阳极氧化小球的厚度大约是5毫米或更小。
根据本发明的又一个实施例,公开了一种湿式电解电容器,包括一平板式阳极、一包含涂覆电化学活性材料的金属基板的阴极及一种连接所述阳极和所述阴极的电解质。所述平板式阳极包括由压制的烧结粉末形成的阳极氧化小球。所述阳极进一步包括一引线,所述引线的第一部分从小球处沿纵向向外延伸,所述引线的第二部分嵌入小球中。第二部分相对于纵向方向呈大约40°至大约120°。
本发明的其它特点和方面将在下文进行更详细的说明。
附图说明
本发明的完整和具体说明,包括对于本领域技术人员而言的最佳实施例,将结合附图和附图标记在具体实施方式中作进一步描述,在附图中,同一附图标记表示相同或者相似部件。其中:
图1是本发明湿式电解电容器一个实施例的透视图;
图2是本发明电容器中所用阳极的一个实施例的俯视图;
图3是图2所述阳极的主视图;
图4是说明图2所示带外壳部件的阳极组件以形成图1所示电容器的透视图;
图5是将片状钽粉压制成小球的一个实施例的示意说明,其中图5A图解说明了压实之前的压模,图5B图解说明了压实后的压模;
图6显示了实例中在不同烧结温度和形成电压条件下所形成阳极的电容;
图7显示了实例中在不同烧结温度和形成电压条件下所形成阳极的漏电流(300秒时);及
图8显示了实例中在不同烧结温度和形成电压条件下所形成阳极的漏电流(60秒时)。
具体实施方式
对于本领域技术人员来说,下面的内容仅作为本发明的具体实施例,并不是对本发明保护范围的限制,保护范围在示范性结构中得到体现。
总的来说,本发明涉及一种用于湿式电解电容器的相对较薄的平板式阳极。一阳极引线嵌在阳极内,并从阳极沿纵向方向延伸。所述引线可以由任何导电材料制成,如钽、铌、铝、铪、钛等及它们的导电氧化物和/或氮化物。为了降低电容器制造(如烧结)和/或使用过程中因受到压力而使引线从阳极中拉出的可能,本发明对所述引线的插入方式进行选择性控制。也就是说,阳极内至少一部分引线相对引线的纵轴方向弯曲一定角度。这种“弯曲”降低了在阳极压制和烧结后引线沿纵向拉出的容易程度。
下面将更为详细地说明本发明的各种实施例。
Ⅰ.阳极
阳极通常由一种阀金属组合物形成。所述组合物的比电荷可以有所不同,例如,为大约2,000 µF*V/g - 大约80,000 mF*V/g,在一些实施例中为大约5,000 µF*V/g – 大约40,000µF*V/g或更高,在一些实施例中为大约10,000 - 大约20,000 mF*V/g。阀金属组合物包含一种阀金属(即能够氧化的金属)或阀金属基的化合物,如钽、铌、铝、铪、钛及它们的合金、它们的氧化物、它们的氮化物等。例如,阀金属组合物可以包含一种铌的导电氧化物,如铌氧原子比为1:1.0 ± 1.0的铌的氧化物,在一些实施例中,铌氧原子比为1:1.0 ± 0.3,在一些实施例中,铌氧原子比为1:1.0 ± 0.1,在一些实施例中,铌氧原子比为1:1.0 ± 0.05。例如,铌的氧化物可以是NbO0.7、NbO1.0、NbO1.1和NbO2。这种阀金属氧化物的实例在Fife的专利号为6,322,912的美国专利中、Fife等人的专利号为6,391,275的美国专利中、Fife等人的专利号为6,416,730的美国专利中、Fife的专利号为6,527,937的美国专利中、Kimmel等人的专利号为6,576,099的美国专利中、Fife等人的专利号为6,592,740、Kimmel等人的专利号为6,639,787、7,220,397的美国专利,及Schnitter的申请公开号为2005/0019581的美国申请中、Schnitter等人的申请公开号为2005/0103638的美国专利申请中及Thomas等人的申请公开号为2005/0013765的美国专利申请中均有所描述,以上专利以全文的形式引入到本专利中作为参考。
为了形成阳极,通常采用阀金属组合物的粉末。粉末可以包含任何形状的颗粒,如节状、角状、片状等及这些形状的混合体。尤其适合的粉末是Cabot Corp.(如C255片状粉末、TU4D片状/节状粉末等)及H.C. Starck(例如NH175节状粉末)供应的钽粉。 虽然不要求,但是粉末可采用本领域熟知的任何技术(如通过热处理)而成团。在粉末形成阳极形状之前,还可以选择性地将粉末与粘结剂和/或润滑剂混合,以确保颗粒在压制形成阳极体时彼此充分地粘附在一起。然后,采用任何常规粉末压制设备将所得粉末压实而形成小球。例如,压模可采用包含一个模具及一个或多个模冲的单站压力机。或者,还可采用仅使用单模具和单个下模冲的砧型压模。单站压模有几种基本类型,例如,具有不同生产能力的凸轮压力机、肘杆式压力机/肘板压力机和偏心压力机/曲柄压力机,例如可以是单动、双动、浮动模压力机、可移动平板压力机、对置柱塞压力机、螺旋压力机、冲击式压力机、热压压力机、压印压力机或精整压力机。
不管其具体组合物如何,围绕本发明的阳极引线压实粉末,这样至少一部分引线在阳极内“弯曲”。正如上文所强调的那样,这样做可最大限度地降低在电容器制造或使用过程中引线从阳极中被拉出的可能性。例如,参考图5,现在将更详细地说明使用压模110将粉末压实形成平板式阳极形状的一个示范性实施例。 在这个具体实施例中,压模110包括具有第一模具部分121和第二模具部分123的模具119。当然,模具119还可采用单一部件而不是多个部分形成。但是,在图5中,第一模具部分121限定了内壁121a及121b,第二模具部分限定了内壁123a及123b。 内壁121a和123a基本上分别与内壁121b和123b垂直。第一模具部分121和第二模具部分123还限定了相对的表面115和117。在使用过程中,表面115和117彼此相邻放置,这样,内壁121b 和123b基本上对齐,形成具有平板D-形结构的模腔120。应该注意的是,虽然图5中画出的是一个单模腔,但是,也可以使用多模腔。如图5A所示,一定量的粉末126加到模腔120中,阳极引线113嵌在粉末中。 虽然本实施例所示阳极引线113为圆柱形,但是,应该理解的是,阳极引线113也可以采用其它任何形状。此外,阳极引线113还可以连接(例如,焊接)到阳极后进行压制和/或烧结。
填满后,如图5B所示,模腔120通过上模冲122闭合。 应该理解的是,还可以使用其它模冲(例如,下模冲)。压力施加方向可改善所得电容器的性能。例如,正如图5B中的方向箭头所示,模冲122施加的力的方向基本上与引线113的纵轴“A”“垂直”。 也就是说,施加的力相对于“A”轴呈大约60°至大约120°,优选大约呈90°。采用这种方式,引线113嵌进粉末126中,这样,它可能滑进相邻邻近薄片之间的空隙内。上面所述的垂直压制技术导致小球包含大体上定位朝引线113纵轴方向的颗粒(如片)(还可以参见,图2中的“y”向)。这迫使颗粒与引线紧密接触,形成牢固的引线-粉末连接。
在压制后,可在某一温度(例如,大约150℃-大约500℃)、真空条件下对小球加热几分钟,脱除任何粘结剂/润滑剂。或者,也可将小球与水溶液接触而脱除粘结剂/润滑剂,如Bishop等人的专利号为6,197,252的美国专利所述,该专利以全文的形式引入本专利中作为参考。 然后,将小球烧结形成多孔的整块。本发明人发现,某些烧结条件会导致所得阳极的比电荷增加,并增加所得电容器的击穿电压。更具体地说,小球通常在温度大约1300°C至大约2000°C烧结,在一些实施例中,大约在1400℃至大约1800℃烧结,在一些实施例中,大约在1500℃ 至大约1700℃烧结,烧结时间大约是5分钟至大约100分钟,在一些实施例中,是大约30分钟至大约60分钟。如果需要的话,烧结可在限制氧原子转移到阳极的气氛中进行。例如,烧结可在还原性气氛中进行,如在真空、惰性气体、氢气等中进行。 还原性气氛的压力大约是10托至大约2000托,在一些实施例中,大约是100托至大约1000托,在一些实施例中,大约是100托至大约930托。也可以使用氢气和其它气体(如氩气或氮气)的混合物。当使用时,片状颗粒能够更好地耐受形成阳极时通常采用的高烧结温度和较长的烧结时间,并得到收缩率较低、比表面积较大的多孔烧结阳极体。
所得烧结平板式阳极体的一个实施例如图2-3所示。 如图所示,阳极引线220嵌在阳极200中,并且包含从阳极200沿纵向(“y”向)延伸的第一部分221。 在阳极体内,引线220还包含相对第一部分221弯曲“α”角度的第二部分222。 角度“α”通常大约是40°至大约120°,在一些实施例中,大约是60°至大约110°,在一些实施例中,大约是80° - 大约100°(例如大约90°)。这种弯曲结构可采用各种不同的方式实现。例如,在一个实施例中,压模部分填装片状粉末,然后,在压模中插入一根“预弯曲”的阳极引线。然后,在压模内填满粉末,将整个组件压制成小球。
除其几何结构之外,还可以控制阳极引线插入阳极的程度,以帮助最大程度地降低制造期间被拉出的可能性。也就是说,引线插入越深,引线越不容易从阳极中拉出。当然,引线插入太深的话,会改变压制密度的均匀性,影响所得阳极的电气性能。在这点上,本发明人发现,插入引线的阳极长度与整个阳极长度的比值一般大约是0.1至大约0.6,在一些实施例中,大约是0.2至大约0.5。例如,在图2中,长度“L1”表示插入阳极引线的阳极200的长度(即第二部分222的长度),而“L”表示阳极200的整个长度。 在某些情况下,阳极200的长度“L”大约为1毫米 – 大约80毫米,在一些实施例中,大约为10毫米 – 大约60毫米,在一些实施例中,大约为20毫米 – 大约50毫米。同样,长度“L1”的长度大约为1毫米 – 40毫米,在一些实施例中,大约为2毫米 - 大约20毫米,在一些实施例中,大约为5毫米- 大约15毫米。阳极的宽度“W”大约为0.05毫米 – 40毫米,在一些实施例中,大约为0.5毫米 – 大约25毫米,在一些实施例中,大约为2毫米-大约10毫米。
如上所述,平板式阳极的厚度较小,以提高所得电容器的电气性能和体积效率。例如,在图3中,阳极200的厚度以尺寸“H”表示。 一般说来,阳极的厚度大约为5 毫米或更小,在一些实施例中,大约为0.05 毫米 - 大约4 毫米,在一些实施例中,大约为0.1 – 大约3.5 毫米。阳极长度和阳极厚度之比大约是5至大约50,在一些实施例中,大约是6至大约30,在一些实施例中,大约是7至大约20。虽然图2所示阳极为“D”形,但是,应该理解的是,阳极可以是任何需要的形状,如方形、矩形、圆形、椭圆形、三角形等。 边数超过四(4)的多边形(如六边形、八边形、七边形、五边形等)由于表面积相对较大,因此尤其符合要求。
阳极还可以包含一层通过对烧结阳极进行阳极氧化(“阳极氧化”(anodizing))而形成的介质层,这样,介质层在阳极上面和/或内部形成。例如,钽(Ta)阳极可经阳极氧化变为五氧化二钽(Ta2O5)。一般说来,阳极氧化首先是在阳极上涂覆一种溶液,例如将阳极浸到电解质中。可以采用含水溶剂(如水)和/或非含水溶剂(如乙二醇)。为了增强离子电导率,可以采用在溶剂中能够离解而形成离子的化合物。此类化合物的实例包括,例如,酸,如下文电解质一节所述。例如,酸(如磷酸)占阳极氧化溶液的含量可以大约为0.01 wt% - 5 wt%,在一些实施例中大约为0.05 wt% - 0.8 wt%,在一些实施例中大约为0.1 wt% - 0.5 wt%。若需要的话,也可以采用酸的混合物。
使电流通过阳极氧化溶液,形成介质层。形成电压值决定介质层的厚度。例如,一开始以恒电流模式建立电源供应,直到达到需要的电压。然后,可将电源供应切换到恒电位模式,以确保在阳极整个表面形成需要的介质层厚度。当然,也可以采用人们熟悉的其它方法,如脉冲或阶跃恒电位法。阳极氧化的电压通常较高,以制作能够在较高电压范围工作的电容器。也就是说,电压通常大约是100伏特至大约300伏特,在一些实施例中,大约是150伏特至大约250伏特,在一些实施例中,大约是170伏特至大约220伏特。阳极氧化溶液的温度大约是10℃至大约200℃,在一些实施例中是大约20℃ 至大约60℃,在一些实施例中,大约是30℃ 至大约 40℃ (例如37℃)。所得到的介质层可在阳极表面形成或在阳极孔内形成。当使用时,即使在本发明采用的较高形成电压时,粉末的具体性质可能使所得阳极仍具有较高比电荷。例如,在上述所示范围内,阳极的比电荷仍然可以达到大约2,000 µF*V/g – 大约20,000 mF*V/g,在一些实施例中,大约5,000 µF*V/g – 15,000 µF*V/g或更高,在一些实施例中,大约为8,000 - 12,000 mF*V/g。
Ⅱ.阴极
除阳极之外,电容器中也使用可以采用任何技术构造的阴极。在一个实施例中,阴极包含一种金属基板,所述金属基板可以包括任何金属,例如钽、铌、铝、镍、铪、钛、铜、银、钢(如不锈钢)及它们的合金(如导电氧化物)、它们的复合物(如涂覆导电氧化物的金属)等。钛和钽及它们的合金尤其适合用于本发明。正如本领域技术人员所熟知的那样,基板的几何结构一般可以变化,例如可以是容器、罐、箔、片、筛和网等形状。在一个实施例中,例如,金属基板形成一大致圆柱形的外壳。然而,应该理解的是,本发明可以采用任何几何结构,如D-形、矩形、三角形、棱形等。外壳选择性地包括一盖住阳极和电解质的盖子,盖子可采用与外壳相同或不同的材料制造。
基板可进行粗化,以提高其表面积并增大电化学活性材料能够粘附到其上面的程度。例如,在一个实施例中,对金属基板表面进行化学蚀刻,如在表面涂上一种腐蚀性物质的溶液(如盐酸)。该表面还可以进行电化学蚀刻,如对腐蚀性物质的溶液施加电压,使其进行电解。将电压升到足够高,以在基板表面产生“火花”,一般认为,“火花”会产生足够高的局部表面温度,将基板腐蚀。这种方法在Dreissig等人的专利申请公开号为2010/0142124的美国专利中进行了更为详细的描述,该专利以全文的形式引入到本专利中作为参考。 除化学或电化学粗化方法之外,还可以采用机械粗化。例如,在一个实施例中,通过向至少部分基板喷射一股磨料(如砂)而对金属基板表面进行喷砂处理。
还可对阴极基板涂覆一种电化学活性材料,以抑制腐蚀,还可在电压增高时作为隔热层。通常可采用任何已知的电化学活性材料。一种合适的材料是导电聚合物,如那些π-共轭且在氧化或还原后具有导电性(如氧化后电导率至少大约是1 µS ·cm-1)的导电聚合物。此类π-共轭的导电聚合物的实例包括,例如,聚杂环类(例如聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺等);聚乙炔;聚-对苯撑;聚苯酚盐等。
取代聚噻吩尤其适合用作本发明的电化学活性材料。不受理论的限制,我们认为,将电容器充到较高电压(例如,超过形成电压),将会迫使电解质的离子进入包含此类取代聚噻吩的涂层移动。这导致导电聚合物“溶胀”(swell),并将离子保持在表面附近,从而提高了电荷密度。由于聚合物通常是无定形的和非结晶的,它还会耗散和/或吸收与高电压有关的热量。我们还认为,在放电时,取代聚噻吩“松弛”,使电解质中的离子离开涂层。通过这种溶胀和松弛机理,不需要与电解质发生化学反应,金属基板附近的电荷密度即可得到提高。因此,不需要采用传统的导电涂层,如采用活性炭或金属氧化物(如氧化钌)制备的导电涂层,即可提供机械强度和良好的电气性能。实际上,采用涂层作为金属基板的主要材料,可以得到优异的结果。也就是说,涂层至少占金属基板上材料的大约90 wt%左右,在一些实施例中,至少占大约92 wt%左右,在一些实施例中,至少占大约95 wt%左右。但是,应该理解的是,在本发明的一些实施例中,也可以使用其它导电涂层。
在一个具体的实施例中,取代聚噻吩具有通式(Ⅰ)、通式(Ⅱ)的重复单元或具有通式(Ⅰ)和通式(Ⅱ)的重复单元:
其中,
A是任选C1 - C5烯烃取代基(例如,亚甲基、乙烯基、正丙烯基、正丁烯基、正戊烯基等);
R是线性或支链的任选C1 - C18烷基取代基(例如,甲基、乙基、正丙基或异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基或叔丁基、正戊基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1-乙基丙基、1,1-二甲基丙基、1,2-二甲基丙基、2,2-二甲基丙基、正己基、正庚基、正辛基、2-乙基己基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基、正十六烷基、正十八烷基等);任选C5 - C12环烷基取代基(如环戊基、环己基、环庚基、环辛基、环壬基、环癸基等);任选C6 - C14芳基取代基(如苯基、萘基等);任选C7 - C18芳烷基取代基(如苄基,邻、间、对-甲苯基、2,3-、2,4-、2,5-、2,6、3,4-、3,5-二甲苯基、三甲苯基等);任选C1 - C4羟烷基取代基或羟基取代基;及
x是0-8的整数,在一些实施例中,是0-2的整数,在一些实施例中,x是0;及“A”或“R”的取代基实例包括,例如,烷基、环烷基、芳基、芳烷基、烷氧基、卤基、醚、硫醚、二硫化物、亚砜、砜、磺酸酯、氨基、醛、酮、羧酸酯、羧酸、碳酸酯、羧酸酯、氰基、烷基硅烷和烷氧基硅烷基、羧酰胺基等。
通式(Ⅰ)或通式(Ⅱ)或通式(Ⅰ)和(Ⅱ)的重复单元的总数量通常是2-2000,在一些实施例中是2-100。
尤其适合的取代聚噻吩衍生物是那些“A”为任选C2 - C3烯烃取代基且x是0或1的衍生物。在一个实施例中,取代聚噻吩是聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(“PEDT”),具有式(Ⅱ)的重复单元,其中“A”是CH2-CH2且“x”是0。用于形成此类聚合物的单体可根据要求变化。例如,尤其适合的单体是具有通式(Ⅲ)、(Ⅳ)或具有通式(Ⅲ)和通式(Ⅳ)的取代3,4-烯烃基二氧噻吩:
Figure 465642DEST_PATH_IMAGE002
式中A、R和X的定义如上文所述。
此类单体实例包括,例如,任选取代3,4-乙烯基二氧噻吩。一种商业上合适的3,4-烯烃基二氧噻吩实例是H.C. Starck GmbH以Clevios™ M名称销售的产品。 也可以采用这些单体的衍生物,例如上述单体的二聚体或三聚体。分子量更高的衍生物,如单体前体的四聚体、五聚体等适合用于本发明。衍生物可以由相同的或不同的单体单元构成,可以以纯态形式使用及以与另一种衍生物和/或单体的混合物的形式使用。还可以使用这些单体前体的氧化态或还原态。
如上所述,噻吩单体可在氧化催化剂存在的条件下进行化学聚合。氧化催化剂一般包括一种过渡金属阳离子,如铁(Ⅲ)、铜(Ⅱ)、铬(Ⅵ)、铈(Ⅳ)、锰(Ⅳ)、锰(Ⅶ)、钌(Ⅲ)阳离子等。还可以使用一种掺杂剂,以给导电聚合物提供过量电荷,并稳定聚合物的导电性。掺杂剂一般包括无机或有机阴离子,如磺酸离子。在某些实施例中,前体溶液中使用的氧化催化剂包括阳离子(如过渡金属)和阴离子(如磺酸),从而兼具催化作用和掺杂功能。例如,氧化催化剂可以是过渡金属盐,包括铁(Ⅲ)阳离子,如卤化铁(Ⅲ)(如FeCl3)或其它无机酸的铁盐(Ⅲ),如Fe(ClO4)3或Fe2(SO4)3及有机酸铁盐(Ⅲ)和包含有机自由基的无机酸的铁盐(Ⅲ)。带有机基团的无机酸的铁盐(Ⅲ)实例包括,例如,C1 - C20烷醇的硫酸单酯铁盐(Ⅲ)(如月桂基硫酸铁盐(Ⅲ))。同样,有机酸铁盐(Ⅲ)实例包括,例如,C1 - C20烷基磺酸铁盐(Ⅲ)(例如,甲烷磺酸、乙烷磺酸、丙烷磺酸、丁烷磺酸或十二烷基磺酸);脂肪族全氟磺酸铁盐(Ⅲ)(如三氟甲烷磺酸、全氟丁烷磺酸或全氟辛烷磺酸);脂肪族 C1 - C20羧酸铁盐(Ⅲ)(如2-乙基己基羧酸);脂肪族全氟羧酸铁盐(Ⅲ)(如三氟乙酸或全氟辛酸);任选被C1 - C20烷基取代的芳香族磺酸铁盐(Ⅲ)(如苯磺酸、邻-甲苯磺酸、对-甲苯磺酸或十二烷基苯磺酸);环烷烃磺酸铁盐(Ⅲ)(如樟脑磺酸)等。也可以使用上文提到的铁盐(III)的混合物。对甲苯磺酸铁(Ⅲ)和邻甲苯磺酸铁(Ⅲ)及其混合物,尤其适合本发明。一种商业适合的邻-甲苯磺酸铁(Ⅲ)盐是H.C. Starck GmbH以名称Clevios™ C销售的产品。
可以采用各种方法在金属基板上形成导电涂层。在一个实施例中,氧化剂和单体前体或者顺序涂覆或者一起涂覆,使聚合反应在部件上原位进行。用于形成一层导电聚合物涂层的合适的涂覆技术包括丝网印刷、浸渍、电泳涂装和喷涂等。例如,单体可以一开始与氧化催化剂混合,形成一种前体溶液。一旦形成混合物,即可将其涂覆到金属基板上,然后让其聚合,从而在表面上形成导电涂层。或者,可以顺序涂覆氧化催化剂和单体。例如,在一个实施例中,氧化催化剂可以溶解在有机溶剂(例如,丁醇)中,然后,以浸渍溶液的形式涂覆。然后,干燥基板,脱除基板上面的溶剂。然后,将基板浸到包含单体的溶液中。
根据使用的氧化剂和需要的反应时间,聚合大约在温度-10℃-250℃的条件下进行,在一些实施例中大约在0℃ - 200℃的条件下进行。合适的聚合方法,如上文所述的那些方法,在Biler的公开号为2008/232037的美国专利中进行了更为详细的描述。此外,涂覆此类导电涂料的其它方法在Sakata等人的专利号为5,457,862的美国专利中、Sakata等人的专利号为5,729,428的美国专利中、Sakata等人的专利号为5,729,428的美国专利中及Kudoh等人的专利号为5,812,367的美国专利中进行了描述,以上专利以全文的形式引入本专利中作为参考。
除原位涂覆外,导电涂层还可以采用导电聚合物颗粒分散体的形式涂覆到基板上。虽然其粒径可能不同,但是,一般要求粒径较小,以增加粘附到阳极部件上的表面积。例如,颗粒平均粒径大约为1-500纳米,在一些实施例中大约为5-400纳米,在一些实施例中大约为10-300纳米。颗粒的D90值(粒径小于或等于D90值的颗粒体积占全部固体颗粒总体积的90%)大约等于或小于15微米,在一些实施例中大约等于或小于10微米,在一些实施例中大约为1纳米 – 8微米。颗粒的直径可采用人们熟知的方法测定,如超速离心法、激光衍射法等。
采用独立的反离子中和取代聚噻吩携带的正电荷,可以促进导电聚合物形成颗粒形态。在一些情况下,聚合物在结构单元中可能具有正电荷和负电荷,正电荷位于主链上,而负电荷选择性的位于“R”取代基上,如磺酸酯基团或羧酸酯基团。主链的正电荷可以被“R”取代基上选择性存在的阴离子基团部分或全部中和。从整体来看,在这些情况中,聚噻吩可以是阳离子、中性或甚至是阴离子。 但是,因为聚噻吩主链带正电荷,它们全都被视为阳离子聚噻吩。
反离子可以是单体阴离子或聚合物阴离子。聚合物阴离子可以是,例如,聚羧酸(如聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚马来酸等)阴离子;聚磺酸(如聚苯乙烯磺酸(“PSS”)、聚乙烯基磺酸等)阴离子。酸还可以是共聚物,如乙烯基羧酸和乙烯基磺酸与其它可聚合单体,如丙烯酸酯和苯乙烯的共聚物。同样,合适的单体阴离子包括,例如,C1 - C20烷基磺酸(如十二烷基磺酸)阴离子;脂肪族全氟磺酸(如三氟甲烷磺酸、全氟丁烷磺酸或全氟辛烷磺酸)阴离子;脂肪族 C1 - C20羧酸(2-乙基己基羧酸);脂肪族全氟羧酸(如三氟乙酸或全氟辛酸)阴离子;任选被C1 - C20烷基取代的芳香族磺酸(如苯磺酸、邻-甲苯磺酸、对-甲苯磺酸或十二烷基苯磺酸)阴离子;环烷烃磺酸(如樟脑磺酸或四氟硼酸盐、六氟磷酸盐、高氯酸盐、六氟锑酸盐、六氟砷酸盐或六氯锑酸盐)阴离子等。特别适合的反离子是聚合物阴离子,如聚羧酸或聚磺酸(如聚苯乙烯磺酸(“PSS”))。此类聚合物阴离子的分子量一般大约为1,000 - 2,000,000,在一些实施例中,大约为2,000 - 500,000。
当使用时,在给定涂层中的此类反离子和取代聚噻吩的重量比一般大约为0.5:1 - 大约50:1,在一些实施例中大约为1:1 – 大约30:1,在一些实施例中大约为2:1 - 大约20:1。上述重量比中提到的取代聚噻吩的重量指的是所使用单体部分的重量(假设单体在聚合期间完全转化)。
分散体可能还包括一种或多种粘结剂,以进一步增强聚合层的粘合性,还可以提高分散体内部颗粒的稳定性。该粘结剂可以是有机的,如聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚氯乙烯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯丁酸酯、聚丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酰胺、聚丙烯腈、苯乙烯/丙烯酸酯、乙酸乙烯酯/丙烯酸酯和乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚苯乙烯、聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚砜、三聚氰胺-甲醛树脂、环氧树脂、硅酮树脂或纤维素。还可采用交联剂来增强粘结剂的粘附能力。此类交联剂包括,例如,三聚氰胺化合物、封闭异氰酸酯或功能硅烷,如3-缩水甘油氧基丙基三烷基硅烷、四乙氧基硅烷和四乙氧基硅烷水解产物或可交联的聚合物,如聚氨酯、聚丙烯酸酯或聚烯烃和随后的交联。正如本领域所熟知的那样,分散体中还可以包括其它组分,如分散剂(如水)、表面活性物质等。
如果需要的话,可以重复上述一个或多个涂覆步骤,直到达到需要的涂层厚度。在一些实施例中,一次只形成相对较薄的一层涂层。涂层的总目标厚度通常取决于电容器要求的性能。一般说来,所得到的导电聚合物涂层的厚度大约为0.2 微米(“µm”) - 50 µm,在一些实施例中大约为0.5 µm - 20 µm,在一些实施例中大约为1 µm - 5 µm。应该理解的是,金属基板上所有位置的涂层厚度不必相同。但是,基板上涂层的平均厚度通常位于以上所述范围之内。
导电聚合物涂层可选择性地进行愈合。愈合可以在导电聚合物层每次涂覆之后进行或在整个导电聚合物涂层涂覆完成之后进行。在一些实施例中,导电聚合物可通过将金属基板浸入到电解质溶液中,然后,对溶液施加恒定的电压,直到电流降低到预先选择的水平而进行愈合。必要时,这种愈合可在多个步骤中完成。例如,电解质溶液可以是单体、催化剂和掺杂剂在醇溶剂(如乙醇)中的稀溶液。如果要求的话,还可以清洗涂层,以清除各种副产品、过量试剂等。
Ⅲ.工作电解质(working electrolyte)
本发明的电容器还可以使用一种工作电解质,所述工作电解质是电化学活性材料,在阳极和阴极之间提供连接路径。工作电解质通常为液体形式,如溶液(如水溶液或非水溶液)、分散体、胶体等。如果需要的话,阳极在放进外壳内部之前采用电解质浸渍(未画出)。在生产后期,也可以在电容器中加入电解质。各种合适的电解质在Evans等人的专利号为5,369,547及6,594,140的美国专利中进行了描述,以上专利以全文的形式引入本文中作为参考。
一般说来,电解质是离子导电的,采用任何已知的电导率仪(如Oakton Con Series 11)在温度25℃时测定,其离子电导率大约为0.5 至大约 100毫西门子每厘米(“mS/cm”),在一些实施例中为大约1至大约80 mS/cm,在一些实施例中为大约5 mS/cm 至大约 60 mS/cm,在一些实施例中为大约10 至大约 40 mS/cm。人们认为,在上面提到的范围内,电解质的离子导电性使电场延伸到电解质内,其长度(德拜长度)足够导致明显的电荷分离。这一点使电介质的势能延伸到电解质,因此,所得电容器储存的势能比根据介质厚度预测的更高。换句话说,电容器可充电压超过电介质的形成电压。电容器可充电压与形成电压之比可以为,例如,大约大于1,在一些实施例中,为大约1 - 大约2,在一些实施例中,为大约1.1 - 大约1.5。举例而言,电容器可充电压可以为大约120伏特至大约320伏特,在一些实施例中,为大约180伏特至大约280伏特,在一些实施例中,为大约200伏特至大约240伏特。
通过选择某一浓度范围的离子化合物(如酸、碱、盐等),可以实现要求的离子电导率。在一个具体的实施例中,弱有机酸盐在实现要求的电解质电导率方面是有效的。盐的阳离子可以包括单原子阳离子,如碱金属(如Li+、Na+、K+、Rb+或Cs+)、碱土金属(如Be2+、Mg2+、Ca2+、Sr2+或Ba2+)、过渡金属(如Ag+、Fe2+、Fe3+等)以及多原子阳离子,如NH4 +。一价铵(NH4 +)、钠(Na+)、钾(K+)、锂(Li+)是尤其适合本发明的阳离子。用于形成盐的阴离子的有机酸是“弱酸”是指其在25℃时测定的典型一级酸离解常数(pKa1 )为大约0至大约11,在一些实施例中,为大约1至大约10,在一些实施例中,为大约2至大约10。本发明可以使用任何合适的弱有机酸,如羧酸,如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙二酸、琥珀酸、水杨酸、磺基水杨酸、己二酸、马来酸、苹果酸、油酸、五倍子酸、酒石酸(如右旋酒石酸、内消旋酒石酸等)、柠檬酸、甲酸、乙酸、乙醇酸、草酸、丙酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、戊二酸、葡糖酸、乳酸、天冬氨酸、谷氨酸、衣康酸、三氟乙酸、巴比妥酸、肉桂酸、苯甲酸、4-羟基苯甲酸、氨基苯甲酸等;及以上各酸的混合物等。在用于形成盐方面,多元酸(如二元酸、三元酸等)尤其符合要求,如己二酸(pKa1 为4.43,pKa2 为5.41)、a-酒石酸(pKa1 为2.98和pKa2 为4.34)、内消旋酒石酸(pKa1 为3.22和pKa2 为4.82)、草酸(pKa1 为1.23和pKa2 为4.19)、乳酸(pKa1 为3.13,pKa2 为4.76和pKa3 为6.40)等。
实际用量可根据具体使用的盐、其在电解质所用溶剂中的溶解度和存在的其它组分而变化,此类弱有机酸盐在电解质中的含量大约为0.1 - 25 wt%,在一些实施例中大约为0.2 – 20 wt%,在一些实施例中大约为0.3 - 15 wt%,在一些实施例中大约为0.5 - 5 wt%。
电解质通常是水溶液,因为它包含水相溶剂,如水(如去离子水)。例如,水(如去离子水)占电解质的含量可能大约为20 wt% - 95 wt%,在一些实施例中大约为30 wt% - 90 wt%,在一些实施例中大约为40 wt% - 85 wt%。还可以使用第二溶剂,以形成溶剂混合物。合适的第二溶剂可能包括,例如,二醇(如乙二醇、丙二醇、丁二醇、三甘醇、己二醇、聚乙二醇、乙氧基二甘醇、二丙二醇等);乙二醇醚(如甲基乙二醇醚、乙基乙二醇醚、异丙基乙二醇醚等);醇(例如,甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇和丁醇);酮(例如,丙酮、甲基乙基酮和甲基异丁基酮);酯(例如,乙酸乙酯、醋酸丁酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯等);酰胺(例如,二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基辛/癸脂肪酸酰胺和N-烷基吡咯烷酮);亚砜或砜(例如,二甲亚砜(DMSO)和环丁砜)等。此类溶剂混合物通常含大约40 wt% - 80 wt%的水,在一些实施例中,大约含50 wt% - 75 wt%的水,在一些实施例中含大约55 wt% - 70 wt%的水,第二溶剂含量大约为20 wt% - 60 wt%,在一些实例中大约为25 wt% - 50 wt%,在一些实施例中,大约为30 wt% - 45 wt%。例如,第二溶剂大约占电解质的5 wt% - 45 wt%,在一些实施例中大约占10 wt% - 40 wt%,在一些实施例中大约占15 wt% - 35 wt%。
如果需要的话,电解质可以相对中性,pH大约为4.5 - 7.0,在一些实施例中大约为5.0 - 6.5,在一些实施例中大约为5.5 - 6.0。此外,这样的pH值可以增强含水电解质中存在的氢离子与阴极材料相互作用,实现最大电容,从而提高能量密度的能力。为了帮助达到要求的pH值,可以使用一种或多种pH调节剂(如酸、碱等)。 在一个实施例中,采用一种酸将pH值降低到要求范围。合适的酸包括,例如,无机酸,如盐酸、硝酸、硫酸、磷酸、多磷酸、硼酸等;有机酸,包括羧酸,如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙二酸、琥珀酸、水杨酸、磺基水杨酸、己二酸、马来酸、苹果酸、油酸、五倍子酸、酒石酸、柠檬酸、甲酸、乙酸、乙醇酸、草酸、丙酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、戊二酸、葡糖酸、乳酸、天冬氨酸、谷氨酸、衣康酸、三氟乙酸、巴比妥酸、肉桂酸、苯甲酸、4-羟基苯甲酸、氨基苯甲酸等;磺酸,例如甲磺酸、苯磺酸、甲苯磺酸、三氟甲磺酸、苯乙烯磺酸、萘二磺酸、羟基苯磺酸等;高分子酸,例如,聚(丙烯酸)或聚(甲基丙烯酸)及其共聚物(例如,马来酸-丙烯酸共聚物、磺酸-丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物)、角叉菜酸、羧甲基纤维素、藻酸等。虽然pH调节剂的总浓度可能有所不同,但是,它们占电解质的含量大约为0.01 wt%- 10 wt%,在一些实施例中大约为0.05 wt% - 5 wt%,在一些实施例中大约为0.1 wt% - 2 wt%。
电解质还可以包含帮助提高电容器电气性能的其它组分。例如,在电解质中可以使用去极化剂,帮助抑制电解电容器阴极处氢气的产生,氢气的产生会导致电容器膨胀,最终引发失效。使用去极化剂时,去极化剂在电解质中的含量大约为1 – 500 ppm,在一些实施例中大约为10 – 200 ppm,在一些实施例中大约为20 – 150 ppm。合适的去极化剂可能包括硝基芳香化合物,如2-硝基苯酚、3-硝基苯酚、4-硝基苯酚、2-硝基苯甲酸、3-硝基苯甲酸、4-硝基苯甲酸、2-硝基苯乙酮、3-硝基苯乙酮、4-硝基苯乙酮、2-硝基茴香醚、3-硝基茴香醚、4-硝基茴香醚、2-硝基苯甲醛、3-硝基苯甲醛、4-硝基苯甲醛、2-硝基苄醇、3-硝基苄醇、4-硝基苄醇、2-硝基邻苯二甲酸、3-硝基邻苯二甲酸、4-硝基邻苯二甲酸等。尤其适合本发明使用的硝基芳香化合物去极化剂是被一个或多个烷基取代(如甲基、乙基、丙基、丁基等)的硝基苯甲酸及其酸酐或盐。此类烷基取代硝基苯甲酸化合物的具体实例包括,例如,2-甲基-3-硝基苯甲酸;2-甲基-6-硝基苯甲酸;3-甲基-2-硝基苯甲酸;3-甲基-4-硝基苯甲酸;3-甲基-6-硝基苯甲酸;4-甲基-3-硝基苯甲酸;及它们的酸酐或盐等。
这些组分混合到电容器中的具体方式并不重要,其可以采用各种方法实现这一点。然而,在大多数实施例中,阳极位于外壳内。例如,参考图1和4,图中示出了电容器10的一个实施例,它包括图2-3中示出的阳极200。 虽然仅画出了一个阳极,但是,应该理解的是,例如,正如Ziarniak等人的专利号为7,483,260的美国专利所述,可以采用多个阳极(如阳极堆)。在所示实施例中,阳极200可位于由第一外壳元件14及第二外壳元件16组成的外壳12内。第一外壳元件14具有侧壁18,该侧壁与周围的侧壁20连接,侧壁20延伸到边22。第二外壳元件16为板状,包括带围边26的第二面壁24。外壳元件14和16可以是通过将互相接触的重叠边22和26焊接(如激光焊接)在一起而实现气密密封。外壳元件14和/或16与上文所述基板相类似,在其内表面可以沉积一层电化学-活性材料(未画出)。或者,可在外壳元件14和/或16附近放一块独立的金属基板,基板上涂覆电化学-活性材料。
虽然图中并没有画出,但是,可以使用一个或多个分隔器,有助于将阳极与电化学-活性材料相互绝缘隔开。适用于这种目的的实例包括,例如,多孔聚合物材料(如聚丙烯、聚乙烯等)、多孔无机材料(如玻璃纤维垫、多孔玻璃砂纸等)、离子交换树脂材料等。具体实例包括离子全氟磺酸聚合物膜(如E.I. DuPont de Nemeours & Co.的Nafion™)、磺化氟碳聚合物膜、聚苯并咪唑(PBI)膜和聚醚醚酮(PEEK)膜。 虽然可以避免阳极和阴极直接接触,但是,分隔器仍然允许电解质的离子电流流向各电极。
还可以使用将阳极引线200与外壳12电绝缘的馈通(feedthrough)30。馈通30从外壳12内延伸到外壳外。还可在外壳元件14的周围侧壁20上设一个孔34,馈通30从该孔穿进。例如,馈通30可以是玻璃-金属密封(“GTMS”),包含带内径恒定的圆柱形内孔的套圈(未画出)。因此,一种绝缘玻璃可以在内孔和通过内孔的阳极引线200之间提供气密密封。
在组装和密封(例如,焊接)后,可通过装料口加入电解质。可将电容器放置在真空室内,以便加料口伸到电解质槽中完成电解质加料。当真空室抽真空时,电容器内的压力降低。当真空释放时,电容器内的压力重新平衡,电解质通过加料口被抽到电容器内。
不管具体结构如何,本发明的电容器都表现出优异的电气性能。例如,电容器具有较高的体积效率,例如,在频率120 Hz及室温(如25℃)时测定的体积效率为大约50,000 µF*V/cm3至大约300,000 µF*V/cm3,在一些实施例中为大约60,000 µF*V/cm3 – 大约 200,000 µF*V/cm3,在一些实施例中为大约80,000 µF*V/cm3 至大约150,000 µF*V/cm3。部件的形成电压乘以其电容,然后将所得乘积除以部件体积即得到体积效率。例如,部件的电容520 µF,形成电压是175伏特,两者的乘积是91,000 μF*V。如果部件占据的体积大约是0.8 cm3,则体积效率大约是113,750 μF*V/cm3
电容器还具有较高的能量密度,使其适合高脉冲应用。能量密度通常按照公式E=1/2*CV2确定,其中C是以法拉(F)表示的电容,V是以伏特(V)表示的电容器工作电压。例如,电容可以采用电容计(如Keithley 3330 精密 LCZ计,Kelvin引线,2伏特偏压和1伏特信号)在工作频率10 - 120 Hz(如120 Hz)和温度25℃时测定。例如,电容器的能量密度大约为2.0焦耳每立方厘米(J/cm3)或更大,在一些实施例中大约为3.0 J/cm3,在一些实施例中为大约3.5 J/cm3- 大约10.0 J/cm3,在一些实施例中,为大约4.5 - 大约8.0 J/cm3。同样,电容大约为1毫法拉/平方厘米(“mF/cm2”)或更大,在一些实施例中约为2mF/cm2或更大,在一些实施例中约为 5 - 50 mF/cm2,在一些实施例中约为8 - 20 mF/cm2
电容器还具有相对较高的“击穿电压”(电容器出现故障时的电压),如大约为180伏特或更高,在一些实施例中大约为200伏特或更高,在一些实施例中为大约210 至大约260伏特。
在频率120 Hz,偏压2伏特,信号1伏特条件下测定时,等效串联电阻(“ESR”) - 当电容器在电子电路中充电和放电时,电容器充当电阻的程度 – 约低于15,000毫欧,在一些实施例中约低于10,000毫欧,在一些实施例中约低于5,000毫欧,在一些实施例中为大约1 - 4500毫欧。此外,漏电流通常指的是从一个导体通过一个绝缘体流向附近一个导体的电流,它也可以保持在相对较低的水平。例如,本发明电容器的标准漏电流的数值,在一些实施例中大约小于1µA/µF*V,在一些实施例中大约小于0.5µA/µF*V,在一些实施例中约小于0.1 µA/µF*V,其中µA是微安,µF*V是电容和额定电压的乘积。漏电流采用漏电流测试仪(例如英国Mantracourt Electronics有限公司的 MC 190 Leakage test)在温度25℃、某一额定电压及充电大约60-300秒后进行测定。甚至在高温老化较长时间后,以上ESR和标准漏电流仍然能够得到保持。例如,在温度大约100℃ - 250℃,在一些实施例中,在大约100℃ - 200℃时(如100℃、125℃、150℃、175℃或200℃)时,这些数值可保持大约100小时或更长,在一些实施例中,可保持300小时-2500小时,一些实施例中,可保持400小时 – 1500小时(如500小时、600小时、700 小时、800小时、900小时、1000小时、1100小时或1200小时)。
本发明的电解电容器可用于各种应用,包括但不限于医疗器械,如植入式除纤颤器、起搏器、心电复律器、神经刺激器、给药装置等;汽车应用;军事应用,如雷达系统;消费者电子产品,如无线电、电视等。例如,在一个实施例中,电容器可用于植入式医疗器械中,为患者提供高电压治疗(如为大约500伏特-大约850伏特,或者,如果要求的话,大约600 – 大约900伏特)。该器械可包含一个全密封和生物惰性的容器或外壳。通过静脉,采用一根或多根引线将器械与患者心脏电连接。配备心脏电极,以感知心脏活动和/或向心脏提供电压。在心脏的一个或多个心室和心房附近,配备至少一部分引线(如引线末端),或至少一部分引线与心脏的一个或多个心室和心房接触。该器械还包含一个电容器组,所述电容器组一般包含两个或多个串联连接的电容器,并与器械内部或外部的电池连接,为电容器组提供能量。部分是由于电导率较高,本发明的电容器具有优异的电性能,因此,适合用于植入式医疗器械的电容器组。
通过下述实施例可以更好地理解本发明。
实例
本实例证明了能够形成本发明的电容器。首先,将预先切割的钽引线的两端弯曲。将弯曲的引线放在半个模具的底部槽中。然后,将模具空腔充满C255片状钽粉(Cabot Corp.)和聚乙二醇润滑剂(0.5%)。 采用液压机压制粉末的两侧,达到密度为7.5 g/cm3,制作三十二(32)个阳极样品。在脱除润滑剂后,将十六(16)个样品置于悬挂的坩埚中于1600℃真空烧结40分钟,另外将十六(16)个样品置于悬挂的坩埚中于1650℃真空烧结40分钟。烧结后,将所有样品置于温度85℃、电导率1.3 mS/cm含50%乙二醇/水及H3PO4的溶液中进行阳极氧化。每个样品的形成电流密度是45 mA/g,浸泡时间是90分钟。采用200伏特和225伏特的形成电压。在第一次形成后,将氧化物在380℃退火60分钟。然后,在同一电压下进行为时15分钟的第二次形成。所得阳极为D-形,其中长度“L”大约是37毫米,宽度“W”大约是20毫米及厚度“H”大约是2.1毫米(图2-3)。
一旦形成,即在室温、中性电解液中测定电容(“Cap”)和漏电流(“DCL”)。通过一个10,000欧姆电阻器,从150伏特放电测定电容。采用一个串联的1,000欧姆电阻器,充电至212伏特并计算电容器的电压降而测定漏电流。结果示于图6-8中。
在不偏离本发明的实质和范围下,本领域技术人员可实施本发明的这些和其它的改进及变形。另外,应该了解各种实施方式的方面均可在整体上或部分地替换。更进一步,本领域技术人员应明白上述描述仅仅是举例,并不用于限制本发明在所附权利中的进一步描述。

Claims (30)

1.一种用于湿式电解电容器的平板式阳极,其中所述阳极包括由压制的烧结粉末形成的阳极氧化小球,所述阳极还包括一引线,该引线包括从小球处沿纵向方向向外延伸的第一部分及嵌入小球中的第二部分,其中第二部分相对纵向方向的角度大约是40°至大约120°,所述平板式阳极的厚度大约为5毫米或更小,所述阳极的长度和阳极的厚度之比为大约5至大约50。
2.根据权利要求1所述的平板式阳极,其中所述角度为大约80°至大约100°。
3.根据权利要求1所述的平板式阳极,其中所述引线第二部分的长度与阳极的长度之比为大约0.1至大约0.6。
4.根据权利要求1所述的平板式阳极,其中所述引线第二部分的长度为大约2毫米至大约20毫米,阳极的长度为大约10毫米至大约60毫米。
5.根据权利要求1所述的平板式阳极,其中所述引线第二部分的长度为大约5毫米至大约15毫米,阳极的长度为大约20毫米至大约50毫米。
6.根据权利要求1所述的平板式阳极,其中所述阳极的厚度为大约0.1毫米至大约3.5毫米。
7.根据权利要求1所述的平板式阳极,其中所述阳极的长度与阳极的厚度之比为大约7至大约20。
8.根据权利要求1所述的平板式阳极,其中所述阳极为D-形。
9.根据权利要求1所述的平板式阳极,其中所述粉末包括钽粒。
10.一种湿式电解电容器,包括一阴极、工作电解质及权利要求1所述平板式阳极。
11.一种形成用于湿式电解电容器的平板式阳极的方法,包括:
围绕引线压制阀金属粉末,并烧结压制的粉末以形成小球,其中所述引线的第一部分从小球处沿纵向方向向外延伸,引线的第二部分嵌入小球中,其中第二部分相对纵向方向的角度大约是40°至大约120°;以及
将小球阳极氧化,形成介质层,其中所述阳极氧化的小球的厚度大约为5毫米或更小。
12.根据权利要求11所述的方法,其中角度为大约80°至大约100°。
13.根据权利要求11所述的方法,其中所述引线第二部分的长度与阳极的长度之比为大约0.1至大约0.6。
14.根据权利要求11所述的方法,其中所述引线在阀金属粉末围绕引线压制之前进行弯曲。
15.根据权利要求11所述的方法,其中所述压制的粉末在温度大约1300℃至大约2000℃下进行烧结。
16.根据权利要求11所述的方法,其中所述阳极氧化小球的厚度为大约0.1毫米至大约3.5毫米。
17.根据权利要求12所述的方法,其中所述小球在形成电压大约150伏特至大约250伏特的条件下进行阳极氧化。
18.一种湿式电解电容器,包括:
一平板式阳极,包括由压制的烧结粉末形成的阳极氧化小球,所述阳极还包括一引线,该引线包括从小球处沿纵向方向向外延伸的第一部分及嵌入小球中的第二部分,其中第二部分相对纵向方向的角度大约是40°至大约120°;
一阴极,包括涂覆电化学活性材料的金属基板;及
一种与阳极及阴极连接的电解质。
19.根据权利要求18所述的湿式电解电容器,其中所述角度为大约80°至大约100°。
20.根据权利要求18所述的湿式电解电容器,其中所述引线第二部分的长度与阳极的长度之比为大约0.1至大约0.6。
21.根据权利要求18所述的湿式电解电容器,其中所述引线第二部分的长度为大约5毫米至大约15毫米,阳极的长度为大约20毫米至大约50毫米。
22.根据权利要求18所述的湿式电解电容器,其中所述平板式阳极的厚度大约是5毫米或更小,其中所述阳极的长度和阳极的厚度之比大约是5至大约50。
23.根据权利要求18所述的湿式电解电容器,其中所述阳极为D-形。
24.根据权利要求18所述的湿式电解电容器,其中所述金属基板包括钛。
25.根据权利要求18所述的湿式电解电容器,其中所述电化学-活性材料包括导电聚合物。
26.根据权利要求25所述的湿式电解电容器,其中所述导电聚合物是取代聚噻吩。
27.根据权利要求26所述的湿式电解电容器,其中所述导电聚合物是聚(3,4-乙烯基二氧噻吩)。
28.根据权利要求18所述的湿式电解电容器,其中所述电容器仅包括一个阳极。
29.根据权利要求18所述的湿式电解电容器,其中所述电解质是含水的且pH是大约4.5至大约7.0。
30.一种植入式医疗器械,包括权利要求18所述电解电容器。
CN201210007550.7A 2011-01-12 2012-01-12 用于湿式电解电容器的平板式阳极的引线结构 Active CN102592829B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/005,120 2011-01-12
US13/005,120 US8477479B2 (en) 2011-01-12 2011-01-12 Leadwire configuration for a planar anode of a wet electrolytic capacitor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102592829A true CN102592829A (zh) 2012-07-18
CN102592829B CN102592829B (zh) 2016-03-16

Family

ID=45573001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210007550.7A Active CN102592829B (zh) 2011-01-12 2012-01-12 用于湿式电解电容器的平板式阳极的引线结构

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8477479B2 (zh)
CN (1) CN102592829B (zh)
DE (1) DE102012200231A1 (zh)
FR (1) FR2970368A1 (zh)
GB (1) GB2487277B (zh)
HK (1) HK1168193A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103560008A (zh) * 2013-10-18 2014-02-05 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司 一种钽电容器阳极块制备的去粘合剂工艺

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103477406B (zh) 2011-02-04 2017-10-20 维莎斯普拉格公司 密闭型电解电容器
US10403444B2 (en) * 2013-09-16 2019-09-03 Avx Corporation Wet electrolytic capacitor containing a composite coating
US9786440B2 (en) * 2014-12-17 2017-10-10 Avx Corporation Anode for use in a high voltage electrolytic capacitor
US9947479B2 (en) 2015-11-16 2018-04-17 Vishay Sprague, Inc. Volumetric efficiency wet electrolyte capacitor having a fill port and terminations for surface mounting
US9870869B1 (en) 2016-06-28 2018-01-16 Avx Corporation Wet electrolytic capacitor
US9870868B1 (en) 2016-06-28 2018-01-16 Avx Corporation Wet electrolytic capacitor for use in a subcutaneous implantable cardioverter-defibrillator
US10737101B2 (en) 2016-11-14 2020-08-11 Avx Corporation Medical device containing a solid electrolytic capacitor
US10832871B2 (en) * 2016-11-14 2020-11-10 Avx Corporation Wet electrolytic capacitor for an implantable medical device
US10431389B2 (en) 2016-11-14 2019-10-01 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor for high voltage environments
WO2019113055A1 (en) 2017-12-05 2019-06-13 Avx Corporation Wet electrolytic capacitor for an implantable medical device
US11189431B2 (en) 2018-07-16 2021-11-30 Vishay Sprague, Inc. Low profile wet electrolytic tantalum capacitor
US11024464B2 (en) 2018-08-28 2021-06-01 Vishay Israel Ltd. Hermetically sealed surface mount polymer capacitor
US11742149B2 (en) 2021-11-17 2023-08-29 Vishay Israel Ltd. Hermetically sealed high energy electrolytic capacitor and capacitor assemblies with improved shock and vibration performance

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050002147A1 (en) * 2003-05-30 2005-01-06 Nielsen Christian S. Electrolytic capacitor for use in an implantable medical device
JP2006024607A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサおよびその製造方法
CN101271769A (zh) * 2007-03-20 2008-09-24 Avx公司 用于湿式电解电容器的中性电解质
CN101271772A (zh) * 2007-03-20 2008-09-24 Avx公司 用于电解电容器的阳极
CN101533714A (zh) * 2008-03-12 2009-09-16 三洋电机株式会社 固体电解电容器

Family Cites Families (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5580367A (en) 1987-11-30 1996-12-03 Cabot Corporation Flaked tantalum powder and method of using same flaked tantalum powder
US5211741A (en) 1987-11-30 1993-05-18 Cabot Corporation Flaked tantalum powder
JPH05283297A (ja) * 1992-03-31 1993-10-29 Nippon Steel Corp チップ型固体電解コンデンサ
JPH05283298A (ja) * 1992-03-31 1993-10-29 Nippon Steel Corp チップ型固体電解コンデンサ
US6594140B1 (en) 1993-03-22 2003-07-15 Evans Capacitor Company Incorporated Capacitor
US5369547A (en) 1993-03-22 1994-11-29 The Evans Findings Co., Ltd. Capacitor
JP2765462B2 (ja) 1993-07-27 1998-06-18 日本電気株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JPH07135126A (ja) 1993-11-10 1995-05-23 Nec Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP3068430B2 (ja) 1995-04-25 2000-07-24 富山日本電気株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
US5660737A (en) 1995-05-17 1997-08-26 Ventritex, Inc. Process for making a capacitor foil with enhanced surface area
US5812367A (en) 1996-04-04 1998-09-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid electrolytic capacitors comprising a conductive layer made of a polymer of pyrrole or its derivative
US5954856A (en) 1996-04-25 1999-09-21 Cabot Corporation Method of making tantalum metal powder with controlled size distribution and products made therefrom
US5922215A (en) 1996-10-15 1999-07-13 Pacesetter, Inc. Method for making anode foil for layered electrolytic capacitor and capacitor made therewith
GB9700566D0 (en) 1997-01-13 1997-03-05 Avx Ltd Binder removal
CZ302792B6 (cs) 1997-02-19 2011-11-09 H.C. Starck Gmbh. Práškový tantal, zpusob jeho výroby a z nej získatelné anody a kondenzátory
US5926362A (en) 1997-05-01 1999-07-20 Wilson Greatbatch Ltd. Hermetically sealed capacitor
US5968210A (en) 1997-11-12 1999-10-19 Pacesetter, Inc. Electrolytic capacitor and method of manufacture
US6110622A (en) 1998-07-22 2000-08-29 Wilson Greatbatch Ltd. Chemically machined current collector design
US6391275B1 (en) 1998-09-16 2002-05-21 Cabot Corporation Methods to partially reduce a niobium metal oxide and oxygen reduced niobium oxides
US6416730B1 (en) 1998-09-16 2002-07-09 Cabot Corporation Methods to partially reduce a niobium metal oxide oxygen reduced niobium oxides
US6322912B1 (en) 1998-09-16 2001-11-27 Cabot Corporation Electrolytic capacitor anode of valve metal oxide
US6556863B1 (en) 1998-10-02 2003-04-29 Cardiac Pacemakers, Inc. High-energy capacitors for implantable defibrillators
US6576099B2 (en) 2000-03-23 2003-06-10 Cabot Corporation Oxygen reduced niobium oxides
US6426864B1 (en) 2000-06-29 2002-07-30 Cardiac Pacemakers, Inc. High energy capacitors for implantable defibrillators
CN100477041C (zh) 2000-11-06 2009-04-08 卡伯特公司 改性氧还原电子管金属氧化物
US6659283B1 (en) 2001-05-17 2003-12-09 Wilson Greatbatch Ltd. Capacitor grade powders
US6727022B2 (en) 2001-11-19 2004-04-27 Wilson Greatbatch Ltd. Powder process for double current collector screen cathode preparation
US6802951B2 (en) * 2002-01-28 2004-10-12 Medtronic, Inc. Methods of anodizing valve metal anodes
JP2004071843A (ja) * 2002-08-07 2004-03-04 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサ
US7002790B2 (en) 2002-09-30 2006-02-21 Medtronic, Inc. Capacitor in an implantable medical device
US7079377B2 (en) 2002-09-30 2006-07-18 Joachim Hossick Schott Capacitor and method for producing a capacitor
US6858126B1 (en) 2002-11-06 2005-02-22 Pacesetter, Inc. High capacitance anode and system and method for making same
US7342774B2 (en) 2002-11-25 2008-03-11 Medtronic, Inc. Advanced valve metal anodes with complex interior and surface features and methods for processing same
JP2004221551A (ja) 2002-12-16 2004-08-05 Wilson Greatbatch Technologies Inc デュアルアノードキャパシタの相互接続構造
US7256982B2 (en) 2003-05-30 2007-08-14 Philip Michael Lessner Electrolytic capacitor
US6819544B1 (en) 2003-05-30 2004-11-16 Medtronic, Inc. Dual-anode electrolytic capacitor for use in an implantable medical device
US6801424B1 (en) 2003-05-30 2004-10-05 Medtronic, Inc. Electrolytic capacitor for use in an implantable medical device
US20040243183A1 (en) 2003-05-30 2004-12-02 Norton John D. Wet tantalum capacitor usable without reformation and medical devices for use therewith
CN100528417C (zh) 2003-06-10 2009-08-19 卡伯特公司 钽粉及其制造方法
JP2005033097A (ja) 2003-07-10 2005-02-03 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサ
US7169284B1 (en) 2003-09-22 2007-01-30 Pacesetter, Inc. High surface area cathode for electrolytic capacitors using conductive polymer
US7224576B2 (en) 2003-10-23 2007-05-29 Medtronic, Inc. High capacitance electrode and methods of producing same
US7684171B2 (en) 2003-10-23 2010-03-23 Medtronic, Inc. Capacitors based on valve metal alloys for use in medical devices
US6965510B1 (en) 2003-12-11 2005-11-15 Wilson Greatbatch Technologies, Inc. Sintered valve metal powders for implantable capacitors
US7555339B2 (en) 2004-02-06 2009-06-30 Medtronic, Inc. Capacitor designs for medical devices
US7012799B2 (en) 2004-04-19 2006-03-14 Wilson Greatbatch Technologies, Inc. Flat back case for an electrolytic capacitor
US7578924B1 (en) 2004-07-29 2009-08-25 Pacesetter, Inc. Process for producing high etch gains for electrolytic capacitor manufacturing
US7445646B1 (en) 2004-08-06 2008-11-04 Pacesetter, Inc. Method of producing an anode for an electrolytic capacitor
DE102005016055A1 (de) 2005-04-07 2006-10-19 Epcos Ag Anode für einen Festelektrolytkondensator
US7099143B1 (en) 2005-05-24 2006-08-29 Avx Corporation Wet electrolytic capacitors
JP5197369B2 (ja) 2005-09-29 2013-05-15 ニンシア オリエント タンタル インダストリー カンパニー、 リミテッド 金属粒子を球状に造粒し塊成化する方法
US7879217B2 (en) 2005-12-02 2011-02-01 Greatbatch Ltd. Method of forming valve metal anode pellets for capacitors using forced convection of liquid electrolyte during anodization
KR100878412B1 (ko) * 2006-09-28 2009-01-13 삼성전기주식회사 탄탈륨 캐패시터
US7968817B2 (en) 2006-10-11 2011-06-28 Greatbatch Ltd. Laser weld process for seam welded electrochemical devices
US7731893B2 (en) 2006-12-18 2010-06-08 Kemet Electronics Corporation Method for making anodes for electrolytic capacitor with high volumetric efficiency
US7483260B2 (en) 2006-12-22 2009-01-27 Greatbatch Ltd. Dual anode capacitor with internally connected anodes
US7813107B1 (en) 2007-03-15 2010-10-12 Greatbatch Ltd. Wet tantalum capacitor with multiple anode connections
US7515396B2 (en) 2007-03-21 2009-04-07 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor containing a conductive polymer
US7837743B2 (en) 2007-09-24 2010-11-23 Medtronic, Inc. Tantalum anodes for high voltage capacitors employed by implantable medical devices and fabrication thereof
JP2009099913A (ja) 2007-10-19 2009-05-07 Nec Tokin Corp 多端子型固体電解コンデンサ
US20090117457A1 (en) 2007-11-02 2009-05-07 Greatbatch Ltd. Electrochemical Cells And Method Of Manufacturing Same
US7983022B2 (en) 2008-03-05 2011-07-19 Greatbatch Ltd. Electrically connecting multiple cathodes in a case negative multi-anode capacitor
US8279585B2 (en) 2008-12-09 2012-10-02 Avx Corporation Cathode for use in a wet capacitor
US8298478B2 (en) * 2009-04-24 2012-10-30 Medtronic, Inc. Method of preparing an electrode

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050002147A1 (en) * 2003-05-30 2005-01-06 Nielsen Christian S. Electrolytic capacitor for use in an implantable medical device
JP2006024607A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサおよびその製造方法
CN101271769A (zh) * 2007-03-20 2008-09-24 Avx公司 用于湿式电解电容器的中性电解质
CN101271772A (zh) * 2007-03-20 2008-09-24 Avx公司 用于电解电容器的阳极
CN101533714A (zh) * 2008-03-12 2009-09-16 三洋电机株式会社 固体电解电容器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103560008A (zh) * 2013-10-18 2014-02-05 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司 一种钽电容器阳极块制备的去粘合剂工艺

Also Published As

Publication number Publication date
US20120176729A1 (en) 2012-07-12
CN102592829B (zh) 2016-03-16
GB2487277B (en) 2014-11-12
US8477479B2 (en) 2013-07-02
HK1168193A1 (zh) 2012-12-21
FR2970368A1 (fr) 2012-07-13
GB201122266D0 (en) 2012-02-01
DE102012200231A1 (de) 2012-07-12
GB2487277A (en) 2012-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102592829B (zh) 用于湿式电解电容器的平板式阳极的引线结构
CN102592843B (zh) 用于湿式电解电容器的平板式阳极
US8405956B2 (en) High voltage electrolytic capacitors
US8514547B2 (en) Volumetrically efficient wet electrolytic capacitor
US9275799B2 (en) Wet electrolytic capacitor containing an improved anode
US8223473B2 (en) Electrolytic capacitor containing a liquid electrolyte
CN102403132B (zh) 用于湿式电解电容器的经喷砂的导电聚合物阴极
US11282652B2 (en) Wet electrolytic capacitor for an implantable medical device
US9384901B2 (en) Wet electrolytic capacitor for use at high temperatures
EP3539139B1 (en) Wet electrolytic capacitor for an implantable medical device
CN105742066A (zh) 含凹入式平板阳极和限制装置的湿式电解电容器
GB2468942A (en) Electrolyte for a capacitor
EP3475961B1 (en) Wet electrolytic capacitor for use in a subcutaneous implantable cardioverter-defibrillator
EP3475962B1 (en) Wet electrolytic capacitor
US9165718B2 (en) Wet electrolytic capacitor containing a hydrogen protection layer

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1168193

Country of ref document: HK

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1168193

Country of ref document: HK

CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: south carolina

Patentee after: Kyocera AVX Components Co.,Ltd.

Address before: The United States South Carolina

Patentee before: AVX Corp.