JPH05283298A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH05283298A JPH05283298A JP7801592A JP7801592A JPH05283298A JP H05283298 A JPH05283298 A JP H05283298A JP 7801592 A JP7801592 A JP 7801592A JP 7801592 A JP7801592 A JP 7801592A JP H05283298 A JPH05283298 A JP H05283298A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- anode plate
- plate
- anode
- chip
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型固体電解コンデンサの陽極板の剛性
を向上させ、かつ静電容量の増大を図ったコンデンサ陽
極板を提供する。 【構成】 弁金属またはその合金からなる陽極板を用い
たチップ型固体電解コンデンサにおいて、板の断面形状
が波板形状をなし剛性を増加させ、コンデンサとしての
実効表面積が増えた陽極板をコンデンサ陽極板に用い
る。 【効果】 チップ型固体電解コンデンサ製作時の製品歩
留が向上し、チップ単位面積当たりの容量向上を図るこ
とができる。
を向上させ、かつ静電容量の増大を図ったコンデンサ陽
極板を提供する。 【構成】 弁金属またはその合金からなる陽極板を用い
たチップ型固体電解コンデンサにおいて、板の断面形状
が波板形状をなし剛性を増加させ、コンデンサとしての
実効表面積が増えた陽極板をコンデンサ陽極板に用い
る。 【効果】 チップ型固体電解コンデンサ製作時の製品歩
留が向上し、チップ単位面積当たりの容量向上を図るこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型固体電解コン
デンサに関するものである。
デンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ型固体電解コンデンサとしてこれ
までタンタル電解コンデンサが広く実用化されており、
タンタルパウダーを焼結してリード線を取付けて内部素
子を形成している。従ってチップコンデンサの構造もそ
れに適した構造となっており、例えば図４のようにタン
タル焼結体からなる素子７から取出された陽極内部リー
ド８と外部リード３とが接続され、陰極は外部陰極リー
ド４を素子７に沿ってフォーミングされ銀ペーストを介
して接続されている。アルミニウム固体電解コンデンサ
の場合も焼結型の固体電解コンデンサではタンタル電解
コンデンサと殆ど同一の構造となっているが、現在焼結
型のコンデンサについては殆ど実用化されていない。
までタンタル電解コンデンサが広く実用化されており、
タンタルパウダーを焼結してリード線を取付けて内部素
子を形成している。従ってチップコンデンサの構造もそ
れに適した構造となっており、例えば図４のようにタン
タル焼結体からなる素子７から取出された陽極内部リー
ド８と外部リード３とが接続され、陰極は外部陰極リー
ド４を素子７に沿ってフォーミングされ銀ペーストを介
して接続されている。アルミニウム固体電解コンデンサ
の場合も焼結型の固体電解コンデンサではタンタル電解
コンデンサと殆ど同一の構造となっているが、現在焼結
型のコンデンサについては殆ど実用化されていない。
【０００３】アルミニウム固体電解コンデンサについて
は、平板状のアルミニウム板をエッチング処理により電
極面積を拡大した後、陽極酸化皮膜層を形成し、固体電
解質層、陰極導電層を順次形成し、偏平素子もしくは巻
回素子として内部リードをそのまま外部電極としてコン
デンサ製品を構成している。偏平素子の場合には、内部
リードを介さず陽極側では電極板をそのまま外部電極
（リードフレーム）に接合したり、陰極側は陰極導電層
をそのまま外部電極（リードフレーム）に接合させてい
る。例えば、図５に示すように１枚の平板状の陽極板１
にエッチング処理後陽極酸化皮膜層を形成させた後、固
体電解質層と陰極導電層からなる陰極層２より構成さ
れ、陽極側は陽極板１の先端で外部陽極リード３との接
合を行い、陰極側は素子の外周面に沿った形にフォーミ
ングを行い銀ペーストを介して外部陰極リード４と接続
されている。
は、平板状のアルミニウム板をエッチング処理により電
極面積を拡大した後、陽極酸化皮膜層を形成し、固体電
解質層、陰極導電層を順次形成し、偏平素子もしくは巻
回素子として内部リードをそのまま外部電極としてコン
デンサ製品を構成している。偏平素子の場合には、内部
リードを介さず陽極側では電極板をそのまま外部電極
（リードフレーム）に接合したり、陰極側は陰極導電層
をそのまま外部電極（リードフレーム）に接合させてい
る。例えば、図５に示すように１枚の平板状の陽極板１
にエッチング処理後陽極酸化皮膜層を形成させた後、固
体電解質層と陰極導電層からなる陰極層２より構成さ
れ、陽極側は陽極板１の先端で外部陽極リード３との接
合を行い、陰極側は素子の外周面に沿った形にフォーミ
ングを行い銀ペーストを介して外部陰極リード４と接続
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】アルミニウム固体電解
コンデンサの陽極板は厚みが１００μｍ程度と薄く、図
５のように平板構造が用いられていることから剛性が不
足し、コンデンサ製造工程での作業性において問題があ
る。例えば、チップ型構造にするためには殆どの場合、
トランスファーモールドを行っており、樹脂の注入時に
陽極板にかかるストレス、特に注入圧力に耐え得るには
平板構造では不十分であった。加えて、樹脂応力に対し
ても陽極板にかかる応力が大きくなり、板変形が発生
し、リード部との接合部へ応力を局在化させコンデンサ
としての信頼性の乏しいものになる。また作業性におい
ても、剛性不足により加工性やリード接合作業などに困
難さが伴い、工程の歩留など極めて悪いものになるなど
の問題が発生する。また、平板状の陽極板は、従来のア
ルミ電解コンデンサの巻回構造のものに比べて静電容量
が低いという問題点もあった。
コンデンサの陽極板は厚みが１００μｍ程度と薄く、図
５のように平板構造が用いられていることから剛性が不
足し、コンデンサ製造工程での作業性において問題があ
る。例えば、チップ型構造にするためには殆どの場合、
トランスファーモールドを行っており、樹脂の注入時に
陽極板にかかるストレス、特に注入圧力に耐え得るには
平板構造では不十分であった。加えて、樹脂応力に対し
ても陽極板にかかる応力が大きくなり、板変形が発生
し、リード部との接合部へ応力を局在化させコンデンサ
としての信頼性の乏しいものになる。また作業性におい
ても、剛性不足により加工性やリード接合作業などに困
難さが伴い、工程の歩留など極めて悪いものになるなど
の問題が発生する。また、平板状の陽極板は、従来のア
ルミ電解コンデンサの巻回構造のものに比べて静電容量
が低いという問題点もあった。
【０００５】本発明は、上記に述べた平板からなる陽極
板の持つ剛性不足によるコンデンサ製造上の作業性の問
題を解決し、併せて静電容量の増大を図ったもので、剛
性を増加させた板を陽極電極板に適用するチップ型固体
電解コンデンサを提供することを目的とする。
板の持つ剛性不足によるコンデンサ製造上の作業性の問
題を解決し、併せて静電容量の増大を図ったもので、剛
性を増加させた板を陽極電極板に適用するチップ型固体
電解コンデンサを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためにチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽極
板の厚み方向断面が波板形状である陽極板を用いること
を特徴とする。本発明のコンデンサを用いれば、陽極板
が平板であることから起因する陽極板の剛性不足による
特性面での信頼性の低下と単位チップ面積当たりの静電
容量の不足の課題について、板の断面形状を波板とする
ことで解決できる。
するためにチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽極
板の厚み方向断面が波板形状である陽極板を用いること
を特徴とする。本発明のコンデンサを用いれば、陽極板
が平板であることから起因する陽極板の剛性不足による
特性面での信頼性の低下と単位チップ面積当たりの静電
容量の不足の課題について、板の断面形状を波板とする
ことで解決できる。
【０００７】
【作用】板の厚み方向形状を波板とすることで平板に比
較して剛性が増加することは、薄板構造設計の分野では
よく用いられている。本発明は、そこでの知見をコンデ
ンサ陽極材に適用したものである。本コンデンサの陽極
板は、波板圧延、押出加工、プレス加工などにより、波
のピッチを０．５〜５mmとし、波の高さを０．５〜５mm
とする。例えば、板厚が１００μｍで、波のピッチと高
さを１．０mm，１．０mmとすることで、剛性が約３倍に
なる。また、波板加工を施すことによりチップの単位面
積当たりの容量が増加できる。
較して剛性が増加することは、薄板構造設計の分野では
よく用いられている。本発明は、そこでの知見をコンデ
ンサ陽極材に適用したものである。本コンデンサの陽極
板は、波板圧延、押出加工、プレス加工などにより、波
のピッチを０．５〜５mmとし、波の高さを０．５〜５mm
とする。例えば、板厚が１００μｍで、波のピッチと高
さを１．０mm，１．０mmとすることで、剛性が約３倍に
なる。また、波板加工を施すことによりチップの単位面
積当たりの容量が増加できる。
【０００８】上記のように加工された陽極板１をチップ
形状に切断、エッチング処理、化成処理を施した後、固
体電解質と陰極導電層からなる陰極層２を形成させ素子
を作る。素子から陽極リード、陰極リードを取り、モー
ルド成型により外装樹脂６を被覆し、両リードを折り曲
げて固体電解コンデンサを完成させる。
形状に切断、エッチング処理、化成処理を施した後、固
体電解質と陰極導電層からなる陰極層２を形成させ素子
を作る。素子から陽極リード、陰極リードを取り、モー
ルド成型により外装樹脂６を被覆し、両リードを折り曲
げて固体電解コンデンサを完成させる。
【０００９】なお、陽極板の波板加工は、陽極板がコン
デンサ製造上必要とされる剛性と所定の容量確保を満た
すために波の形状としては、矩形波、Ｕ字状、Ｖ字状の
いずれかまたはその組み合わせが選択され、波の繰り返
し数についても固体電解コンデンサの大きさにより１回
から複数回が適宜に選択される。その結果、チップ型コ
ンデンサの剛性増加によりコンデンサ製作時の歩留が改
善されるとともに、チップ単位面積当たりの容量の向上
が実現できる。
デンサ製造上必要とされる剛性と所定の容量確保を満た
すために波の形状としては、矩形波、Ｕ字状、Ｖ字状の
いずれかまたはその組み合わせが選択され、波の繰り返
し数についても固体電解コンデンサの大きさにより１回
から複数回が適宜に選択される。その結果、チップ型コ
ンデンサの剛性増加によりコンデンサ製作時の歩留が改
善されるとともに、チップ単位面積当たりの容量の向上
が実現できる。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照しながら説明す
る。本発明の代表的な厚み方向断面図の例を図１〜図３
に示す。図１において１は、１００μｍ厚の弁金属の一
種であるアルミニウム板を波板圧延により波の形状をＵ
字に波のピッチと高さを１．０mm，１．０mmと加工した
板である。このアルミニウム板１をエッチング処理、化
成処理を施した後、固体電解質に含浸し、コロイダルカ
ーボン層、銀ペースト層からなる陰極導電層２を順次形
成させて素子を作製する。電極３は素子のアルミニウム
板と溶接して導出したアルミからなる陽極リード、４は
陰極リードであり、５は陽極と固体電解質層及び陰極導
電層とを絶縁するマスキング樹脂である。そしてモール
ド成型により外装樹脂６を被覆し、上記陽極リード３及
び陰極リード４を側面に沿って折り曲げ完成させる。で
きたコンデンサを評価したところ、従来の構造のチップ
型固体電解コンデンサに比べて、製品歩留が１割向上
し、単位面積当たりの容量が５割上昇した。
る。本発明の代表的な厚み方向断面図の例を図１〜図３
に示す。図１において１は、１００μｍ厚の弁金属の一
種であるアルミニウム板を波板圧延により波の形状をＵ
字に波のピッチと高さを１．０mm，１．０mmと加工した
板である。このアルミニウム板１をエッチング処理、化
成処理を施した後、固体電解質に含浸し、コロイダルカ
ーボン層、銀ペースト層からなる陰極導電層２を順次形
成させて素子を作製する。電極３は素子のアルミニウム
板と溶接して導出したアルミからなる陽極リード、４は
陰極リードであり、５は陽極と固体電解質層及び陰極導
電層とを絶縁するマスキング樹脂である。そしてモール
ド成型により外装樹脂６を被覆し、上記陽極リード３及
び陰極リード４を側面に沿って折り曲げ完成させる。で
きたコンデンサを評価したところ、従来の構造のチップ
型固体電解コンデンサに比べて、製品歩留が１割向上
し、単位面積当たりの容量が５割上昇した。
【００１１】図２は、弁金属の合金であるアルミニウム
とジルコニウムからなる合金板で波の形状をＶ字にした
陽極板を用いたコンデンサである。図３はアルミニウム
からなり波の形状を矩形波にした陽極板を用いたコンデ
ンサである。図２と図３においては、陽極板の剛性やコ
ンデンサの容量について、陽極板の波の形状をＵ字とし
たものと同じ効果があり、その結果コンデンサ製造時の
歩留と容量特性に向上が見られた。
とジルコニウムからなる合金板で波の形状をＶ字にした
陽極板を用いたコンデンサである。図３はアルミニウム
からなり波の形状を矩形波にした陽極板を用いたコンデ
ンサである。図２と図３においては、陽極板の剛性やコ
ンデンサの容量について、陽極板の波の形状をＵ字とし
たものと同じ効果があり、その結果コンデンサ製造時の
歩留と容量特性に向上が見られた。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、剛性を向上させた陽極
板を用いた素子であるので、素子の剛性が向上し、従来
複雑であった素子の組立が容易に可能となり、製造上の
ストレスに対しても安定しており、コンデンサの信頼
性、歩留が極めて良くなった。又電極が波形としてある
ため実効表面積が増え、静電容量が増加することは言う
までもない。それにより生産性が向上し小型化が図ら
れ、その工業的且つ実用的価値は大なるものがある。
板を用いた素子であるので、素子の剛性が向上し、従来
複雑であった素子の組立が容易に可能となり、製造上の
ストレスに対しても安定しており、コンデンサの信頼
性、歩留が極めて良くなった。又電極が波形としてある
ため実効表面積が増え、静電容量が増加することは言う
までもない。それにより生産性が向上し小型化が図ら
れ、その工業的且つ実用的価値は大なるものがある。
【図１】本発明のチップ型固体電解コンデンサの一実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図２】本発明のチップ型固体電解コンデンサの他の実
施例の断面図である。
施例の断面図である。
【図３】本発明のチップ型固体電解コンデンサの他の実
施例の断面図である。
施例の断面図である。
【図４】従来のチップ型タンタル電解コンデンサの断面
図である。
図である。
【図５】従来の平板形状の陽極板を用いたチップ型固体
電解コンデンサの断面図である。
電解コンデンサの断面図である。
１ 波板形状の陽極板 ２ 固体電解質と陰極導電層からなる陰極層 ３ 陽極リード（外部リード） ４ 陰極リード（外部リード） ５ マスキング部 ６ モールド外装絶縁樹脂 ７ タンタル焼結体からなるコンデンサ素子 ８ 内部リード ９ 平板形状の陽極板
フロントページの続き (72)発明者 谷口 裕一 千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株式 会社技術開発本部内 (72)発明者 望月 隆 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 弁金属またはその合金からなる陽極板を
エッチング処理、化成処理、固体電解質、陰極導電層を
順次形成してなるチップ型固体電解コンデンサにおい
て、前記陽極板の厚み方向断面が波板形状であることに
より剛性を増加させるとともにコンデンサとしての実効
表面積が増え容量が向上した陽極板をコンデンサ陽極板
に用いることを特徴とするチップ型固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7801592A JPH05283298A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7801592A JPH05283298A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283298A true JPH05283298A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13649973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7801592A Withdrawn JPH05283298A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283298A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7787235B2 (en) * | 2007-04-20 | 2010-08-31 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US8477479B2 (en) * | 2011-01-12 | 2013-07-02 | Avx Corporation | Leadwire configuration for a planar anode of a wet electrolytic capacitor |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP7801592A patent/JPH05283298A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7787235B2 (en) * | 2007-04-20 | 2010-08-31 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US8477479B2 (en) * | 2011-01-12 | 2013-07-02 | Avx Corporation | Leadwire configuration for a planar anode of a wet electrolytic capacitor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |