CN102573406A - 基板的防结露结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板的防结露结构，能够防止基板结露，能够减少在基板上配设电子单元的配置设计的制约，且与使用涂敷剂相比能够降低电子装置的制造成本。基板(60)的防结露结构，用于防止在具有能够流入外部空气的开口的框体(10)中容置的基板(60)上发生结露，在框体(10)的内部设置有散热器(70)，使该散热器(70)分别与框体(10)的内部的CPU(61)和基板(60)上的连接器插入口(13)的附近区域抵接。

Description

基板的防结露结构

技术领域

本发明涉及基板的防结露结构。

背景技术

以往，为了防止容置在各种电子装置的框体中的基板出现迁移现象(migration)，提出有用于防止在基板的表面上产生结露的防结露装置。例如，在专利文献1中公开了如下的防结露装置，即，在电子单元的壳体内，在既是切断外部空气的位置也是从印刷电路板的表面露出的导体的周围的位置，设置防结露板。在该防结露装置中，即使高温的外部空气进入壳体内，由于该外部空气吹拂至在低温环境下被冷却的防结露板上而结露，所以该外部空气的湿度降低，导体上不易产生结露。

或者，还通过在印刷电路板的表面涂敷防结露用的保护膜，来防止结露。

专利文献1：日本特开平09-102679号公报。

但是，在如上所述的以往的防结露装置中，在印刷电路板上设置多个导体时，需要将导体集中配置在易于被防结露板包围的位置上等，因此，存在制约在基板上配置电子单元的配置设计的问题。

另外，在印刷电路板的表面涂敷保护膜的方法中，由于涂敷剂价格高，而且为了储存涂敷剂等需要设置特殊的设备，所以存在大幅度提高电子装置的制造成本的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种基板的防结露结构，其能够防止基板结露，能够减少对在基板上配设电子单元的配置设计的制约，且与使用涂敷剂的情况相比能够降低电子装置的制造成本。

为了解决上述的问题，达到目的，技术方案1记载的基板的防结露结构，用于防止在基板上发生结露，该基板容置在具有能够使外部空气流入的开口的框体中，在所述框体的内部设置有导热构件，使同一个所述导热构件分别与所述框体的内部的规定的热源和所述基板上的位于所述开口的附近的区域相抵接。

另外，技术方案2记载的基板的防结露结构，在技术方案1记载的基板的防结露结构中，所述规定的热源为安装在所述基板上的部件，所述导热构件包括设置在所述基板上的散热器，以对所述部件发出的热量进行散热。

另外，技术方案3记载的基板的防结露结构，在技术方案1或2记载的基板的防结露结构中，所述开口为连接器插入口，该连接器插入口用于将与所述基板相连接的连接器插入所述框体的内部。

根据技术方案1记载的基板的防结露结构，由于使同一个导热构件分别与框体的内部的规定的热源和基板上的开口的附近区域抵接，所以从规定的热源发出的热量的一部分通过导热构件传递至基板上的位于开口的附近的区域，从而能够防止在基板上结露。另外，即使在基板上设置有多个导体的情况下，也不影响该导体的配置而能够使用，能够减少对基板上的电子单元的配置设计的制约。而且，该基板的防结露结构利用比较便宜的导热构件，且不设置特殊的设备就能够进行制造，因此，与利用涂敷剂的情况相比，能够减少电子装置的制造成本。

另外，根据技术方案2记载的基板的防结露结构，导热构件包括设置在基板上的散热器，以对规定的热源发出的热量进行散热，因此，由于利用例如已有的散热器，所以几乎不用对基板、框体等的设计进行变更，从而能够进一步减少对基板上的电子单元的配置设计的制约。另外，基板的防结露结构，由于利用散热器，所以能够进一步降低材料成本，因此能够进一步降低电子装置的制造成本。

另外，根据技术方案3记载的基板的防结露结构，开口为用于将与基板连接的连接器插入框体的内部的连接器插入口，因此，即使高温的外部空气从连接器插入口侵入框体的内部，也不易在基板上结露。

附图说明

图1是从前方侧观察的导航装置的立体图。

图2是从后方侧观察的导航装置的立体图。

图3是以基板为主的主要部分的俯视图。

图4是图2所示的A-A截面上的导航装置的主要部分剖视图。

图5是说明热传导的状态的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的基板的防结露结构的实施方式。但是，本发明不由实施方式限定。此外，本发明的基板的防结露结构能够适用于任意的电子装置，该电子装置，例如包括设置在汽车上的导航装置、汽车音响。在本实施方式中，说明将基板的防结露结构用于导航装置的例子。

(结构)

首先，说明导航装置的基本结构。图1为从前方侧观察的导航装置的立体图，图2为从后方侧观察的导航装置的立体图，图3为以基板为主的主要部分的俯视图，图4为图2所示的A-A截面中的图3的导航装置的主要部分剖视图。在以下的说明中，将图1中的X方向作为前后方向，将Y方向作为左右方向，将Z方向作为上下方向。

导航装置1在框体10的内部容置有基板60(仅在图3以及图4和后述的图5中示出)，该基板60安装有各种部件(例如，后述的CPU61、电容器、EEPROM、后述的被插入侧连接器62等)。该框体10是由树脂材料形成的中空的箱状体。

如图1所示，在该框体10的前表面设置有显示器20以及操作部30。显示器20为显示各种图像的显示装置，例如包括公知的液晶显示器、有机EL显示器那样的平板显示器。操作部30是接受用户的输入操作的操作装置，例如包括设置在显示器20前面的触摸面板、设置在显示器20下方的按钮类和旋钮。

另外，如图1以及图2所示，在框体10的左右侧面中的一个侧面设置有吸气口11，在框体10的左右侧面的另一侧面设置有排气口12。在吸气口11中设置有吸气扇40，能够通过该吸气扇40将外部空气吸入框体10的内部。另外，在排气口12中设置有排气扇50，能够通过该排气扇50将框体10的内部的气体向外部排出。

另外，如图3所示，在该框体10的内部设置有基板60。该基板60为沿着前后方向以及左右方向呈水平状配置的印刷电路板，固定在设置于框体10内壁上的未图示的安装支撑部上。在该基板60的侧面，设置有上述的各种部件。在这些部件中包括通电发热而成为热源的部件，这样的部件包括CPU61、电容器。以下，说明热源为CPU61的情况，但是对于其他成为热源的部件，能够同样应用后述的基板60的防结露结构。如图3所示，该CPU61安装在基板60的上表面的前后方向以及左右方向的大致中央位置附近。另外，如图4所示，在基板60上安装有被插入侧连接器(插座)62(在图3中省略图示)。插入侧连接器(插头)(省略图示)能够自由装拆地与该被插入侧连接器62连接。

另外，如图2所示，在框体10的后表面设置有多个连接器插入口13。各个连接器插入口13都是用于使从框体10的外部插入的插入侧连接器与设置在框体10内部的被插入侧连接器62连接的开口，形成为与按照标准而制定的被插入侧连接器62以及插入侧连接器的形状对应的形状。在该连接器插入口13中没有插入插入侧连接器的状态下，在框体10的外部，外部空气有可能从该连接器插入口13与被插入侧连接器62相互之间的间隙流入，即使在连接器插入口13中插入有插入侧连接器的状态下，在框体10的外部，外部空气也有可能从连接器插入口13与插入侧连接器及被插入侧连接器62相互之间的间隙流入。

(结构-基板的防结露结构)

接着，说明这样构成的导航装置1中的基板60的防结露结构。该基板60的防结露结构是为了防止在容置于导航装置1的框体10中的基板60上产生迁移现象，而用于防止在该基板60的表面产生结露的结构。

如图4所示，在框体10的内部除了上述的基板60以及被插入侧连接器62之外，还设置有散热器70。该散热器70用于对CPU61发出的热量进行散热，是由铜、铝等导热率高的材料形成的导热构件。在此，该散热器70整体形成为平面方形的平板状，可以具有用于提高热交换效率的风扇。

该散热器70配置在基板60的上侧面和下侧面中的安装有CPU61一侧的侧面上，以与CPU61相抵接的状态，固定在基板60上。更具体地说，散热器70配置为与CPU61平行，其一个侧面与CPU61的一个侧面的大致整个面抵接。此外，该散热器70在这样与CPU61抵接的同时，还可以与安装在基板60上的其他部件(其他热源)抵接。

另外，如图3所示，在散热器70的各角部附近形成有相对于基板60一体延伸的安装支撑部80，如图3、4所示，通过螺钉81将该安装支撑部80紧固在基板60上，由此将散热器70固定在基板60上，并且使散热器70与基板60相抵接。

在此，散热器70与基板60抵接的区域(形成上述安装支撑部80的区域)中的至少一个区域为在基板60中易于产生结露的区域。易于产生结露的区域包括外部空气与基板60接触的可能性高的区域，例如，基板60上的连接器插入口13的附近区域(作为一个例子为距离连接器插入口13数厘米以内的区域)。因此，在图3中，在假想线所示的连接器插入口13的附近区域形成有安装支撑部80A，在该安装支撑部80A的位置，散热器70与基板60相抵接。

(作用)

接着，说明上述那样构成的基板60的防结露结构的作用。图5是表示热传导的状态的说明图。

首先，在导航装置1接通电源而经过规定时间后，从通电的CPU61发出热量。在此，从CPU61发出的热量的一部分传递至基板60的与该CPU61抵接的抵接区域。由此，基板60上的与CPU61抵接的抵接区域及该区域的周围的温度上升。

另一方面，从CPU61发出的热量的另一部分，经由该CPU61和散热器70抵接的抵接面传递至散热器70，通过该散热器70的高的热传导性，热量高效地传递至基板60的连接器插入口13的附近区域。然后，该热量经由该散热器70与基板60抵接的抵接面传递至基板60，从而基板60的连接器插入口13的附近区域及该区域的周围的温度上升。

如上所述，在该基板60的防结露结构中，例如，即使在基板60暴露于低温环境下时，高温的外部空气经由连接器插入口13侵入框体10的内部，该外部空气吹拂到基板60的连接器插入口13的附近区域的情况下，通过经由散热器70从CPU61传递至基板60的热量，能够对该基板60的连接器插入口13的附近区域加热，因此，不易因外部空气而在基板60上产生结露。从而，能够有效防止产生迁移现象。

(效果)

根据这样的本实施方式，由于基板60的防结露结构使同一导热构件与框体10内部的CPU61和基板60的连接器插入口13的附近区域分别抵接，所以从CPU61发出的热量的一部分经由导热构件传递至基板60的连接器插入口13的附近区域，从而能够防止基板60结露。即使在基板60上设置多个导体，也不影响该导体的配置，从而能够减少对导航装置1的基板60上的电子单元的配置设计的制约。另外，该基板60的防结露结构利用比较便宜的导热构件，且不需要设置特殊的设备就能够进行制造，因此与利用涂敷剂的情况相比，能够降低导航装置1的制造成本。

另外，导热构件具有为了对从CPU61发出的热量进行散热而设置在基板60上的散热器70，因此，通过利用例如已有的散热器70，所以能够几乎不对基板60、框体10等的设计进行变更就能使用，从而能够进一步减少对导航装置1的基板60上的电子单元的配置设计的制约。另外，基板60的防结露结构，由于使用散热器70，所以能够进一步降低材料成本，因此能够进一步降低导航装置1的制造成本。

另外，开口为用于将与基板60连接的连接器插入框体10内部的连接器插入口13，所以即使高温的外部空气从连接器插入口13侵入框体10内部，也不易在基板60上产生结露。

〔实施方式的变形例〕

以上，说明了本发明的实施方式，但是本发明的具体的结构以及方法，能够在权利要求书记载的各发明的技术思想的范围内，任意进行改变以及改良。以下，说明这样的变形例。

(关于要解决的问题和发明的效果)

首先，发明要解决的问题和发明的效果不限于上述的内容，根据发明的实施环境和结构的细微部分的不同有可能不同，有时能够解决上述的部分问题，或发挥上述的部分效果。

(关于框体内部的规定的热源)

另外，在上述的实施方式中，说明了设置于框体10内部的规定的热源为设置在基板60上的CPU61等部件的情况，但是不限于此。例如，可以为在框体10内部，未安装在基板60上的扬声器等部件。或者，在从设置在框体10外部的加热器等设备发出的热量传递至框体10时，框体10侧壁通过该热量被加热的情况下，可以利用该侧壁作为热源。

(关于导热构件)

另外，在上述的实施方式中，说明了导热构件为散热器70的情况，但是只要为热传导率高的构件即可，例如，可以为铜板或铝板。另外，导热构件可以由多个构件组合而成，例如，可以在大小与CPU61形状对应的已有散热器70上进一步连接铜板、铝板，将该铜板、铝板与基板60的开口的附近区域连接，来经由这些散热器70、铜板、铝板，将热源的热量传递至基板60。另外，导热构件的固定方法，除了上述的通过螺钉紧固之外，可以通过粘接或焊接等方法进行，或者，至少与基板60抵接即可，不必进行固定。

(关于能够流入外部空气的开口)

另外，在上述的实施方式中，说明了能够流入外部空气的开口为连接器插入口13的情况，但是不限于此，例如，可以为设置在框体10侧面的吸气口11或排气口12，或者为设置在框体10前表面的用于插入未图示的DVD盘等的插入口。

(关于基板的防结露结构)

另外，在上述的实施方式中，说明了基板60的防结露结构使散热器70与框体内部的CPU61和基板60的连接器插入口13的附近区域分别抵接的情况，但是，可以将该基板60的防结露结构与其他的防结露结构等组合。例如，可以在基板60的连接器插入口13的附近区域中的由于设置空间的制约而不能够与散热器70抵接的区域(图5所示的基板60的与被插入侧连接器62抵接的抵接区域)，涂敷防结露用的保护膜，在该情况下，与以往相比也能够降低涂敷剂的使用量，从而能够降低导航装置1的制造成本。

Claims (3)

1.一种基板的防结露结构，用于防止在基板上发生结露，该基板容置在具有能够使外部空气流入的开口的框体中，其特征在于，

在所述框体的内部设置有导热构件，

使同一个所述导热构件分别与所述框体的内部的规定的热源和所述基板上的位于所述开口的附近的区域相抵接。

2.根据权利要求1所述的基板的防结露结构，其特征在于，

所述规定的热源为安装在所述基板上的部件，

所述导热构件包括设置在所述基板上的散热器，以对所述部件发出的热量进行散热。

3.根据权利要求1或2所述的基板的防结露结构，其特征在于，所述开口为连接器插入口，该连接器插入口用于将与所述基板相连接的连接器插入所述框体的内部。

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