CN102470603B - 铸型固定用胶粘片及铸型固定用胶粘带以及微细结构的制造方法 - Google Patents

铸型固定用胶粘片及铸型固定用胶粘带以及微细结构的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102470603B
CN102470603B CN200980160028.9A CN200980160028A CN102470603B CN 102470603 B CN102470603 B CN 102470603B CN 200980160028 A CN200980160028 A CN 200980160028A CN 102470603 B CN102470603 B CN 102470603B
Authority
CN
China
Prior art keywords
casting mold
fusing point
mentioned
temperature
crystalline polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200980160028.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102470603A (zh
Inventor
仲野真一
河原伸一郎
松井真二
冈田真
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BING KUXIAN
Xintian Co ltd
Original Assignee
BING KUXIAN
Xintian Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BING KUXIAN, Xintian Co ltd filed Critical BING KUXIAN
Publication of CN102470603A publication Critical patent/CN102470603A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102470603B publication Critical patent/CN102470603B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
    • B29C33/305—Mounting of moulds or mould support plates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • B29C2059/023—Microembossing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)

Abstract

本发明提供一种铸型固定用胶粘片，其含有侧链结晶性聚合物作为主成分。所述侧链结晶性聚合物在低于熔点的温度下结晶化且在所述熔点以上的温度下显示流动性，同时，所述熔点+10℃下的储存弹性模量G’为1×102～1×105Pa。所述铸型固定用胶粘片在基材膜的两面上设置有胶粘剂层，至少铸型侧的胶粘剂层由所述胶粘片构成。使用所述胶粘片制造微细结构的方法包含：经由所述胶粘片将铸型固定在底座上的工序；用被固定的铸型对由固化性树脂组合物构成的被膜的表面进行加压来转印铸型的微细图案的工序；使转印有微细图案的被膜进行固化，得到微细结构的工序。

Description

铸型固定用胶粘片及铸型固定用胶粘带以及微细结构的制造方法
技术领域
本发明涉及一种将用于压印光刻的铸型进行固定的胶粘片及胶粘带以及微细结构的制造方法。
背景技术
近年来，可以在基板表面上高效地形成微细图案而提高生产量的压印光刻(imprint lithography)正受到注目。压印光刻为如下方法：在基板表面上形成由固化性树脂组合物构成的被膜，用铸型对该被膜表面进行加压来转印铸型的微细图案，使转印有微细图案的被膜固化，在基板表面上形成微细图案(例如，参照非专利文献1)。
由于通过压印光刻形成的微细图案与使用的铸型的微细图案对应，因此，压印光刻中的铸型的重要性高。铸型通常在用真空卡盘或机械卡盘等夹具固定在底座上的状态下使用。
但是，为了在底座上设置真空卡盘机构，需要对该底座实施微细的加工，存在成本变高的问题。另外，用机械卡盘固定铸型外周部时，存在因自重在铸型中央部产生揉曲，无法确保铸型的表面平滑性的问题。即使用表面不平滑的铸型进行压印光刻，也无法得到充分的转印精度。该问题在面积大的铸型中显著。
另一方面，也认为如果采用胶粘片或胶粘带作为铸型的固定机构代替真空卡盘或机械卡盘等夹具，则可以解决所述夹具产生的问题。
但是，由通常的丙烯酸系胶粘剂构成的胶粘片及胶粘带存在以下的问题。即，作为所述固化性树脂组合物，在采用例如UV固化性树脂组合物的情况下，通常在照射UV使被膜固化之后，将铸型从固化被膜垂直剥离。但是，使被膜固化时，难以剥离铸型，因此，在所述垂直剥离时，对所述胶粘片及胶粘带施加比较大的负载。通常的胶粘片及胶粘带相对于铸型的固定力不充分，受到所述负载时，铸型从胶粘片及胶粘带上脱落。另外，通常的胶粘片及胶粘带不能重复使用，因此，不经济。
非专利文献1：松井真二、“纳米压印技术”、表面科学、Vol25，No.10，pp628-634，2004
发明内容
发明要解决的课题
本发明的课题在于提供一种可以确保铸型的表面平滑性，同时以较高固定力固定铸型的铸型固定用胶粘片及铸型固定用胶粘带以及微细结构的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的铸型固定用胶粘片含有侧链结晶性聚合物作为主成分。所述侧链结晶性聚合物在低于熔点的温度下结晶化且在所述熔点以上的温度下显示流动性，同时所述熔点+10℃下的储存弹性模量G’为1×102～1×105Pa。
本发明的铸型固定用胶粘带在基材膜的两面设置有胶粘剂层，至少铸型侧的胶粘剂层由所述铸型固定用胶粘片形成。
本发明的微细结构的制造方法使用所述铸型固定用胶粘片，同时包含下述(i)～(iv)的工序。
(i)使所述胶粘片介于铸型和底座之间的工序。
(ii)使所述胶粘片的温度为所述侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度后，使该温度为低于所述熔点的温度，经由该胶粘片将所述铸型固定在底座上的工序。
(iii)用被固定的铸型对由固化性树脂组合物构成的被膜的表面进行加压，转印铸型的微细图案的工序。
(iv)使转印有微细图案的被膜固化而得到微细结构的工序。
需要说明的是，本发明中的所述“片”不仅限定于片状，只要不破坏本发明的效果，也为包含片状或者膜状的概念。
发明效果
根据本发明，用胶粘片或者胶粘带将铸型固定在底座上，因此，不需要加工现有那样的底座，因此，可以降低成本，可以确保铸型的表面平滑性，同时将铸型固定在底座上。
而且，本发明的胶粘片或者胶粘带的胶粘剂层与温度变化对应，可逆地引起结晶状态和流动状态，含有流动状态中的储存弹性模量G’具有特定的值的侧链结晶性聚合物作为主成分。该侧链结晶性聚合物在流动状态中显示高流动性，因此，以该侧链结晶性聚合物为主成分的所述胶粘片或胶粘带良好地浸入到存在于铸型或底座的表面的微细的凹凸或空隙内，在从流动状态成为结晶状态的过程中，表现出所谓的锚定效果，可以得到高固定力。因此，根据上述胶粘片或胶粘带，在将铸型从固化被膜垂直剥离的过程中，即使受到大的负载，也可以抑制铸型脱落。进而，所述胶粘片或胶粘带利用侧链结晶性聚合物的相变，因此，可以重复使用。
附图说明
图1(a)～(d)是表示使用本发明的铸型固定用胶粘片制造微细结构的一实施方式的工序图。
具体实施方式
<铸型固定用胶粘片>
本发明的铸型固定用胶粘片(以下，有时称为“胶粘片”。)含有侧链结晶性聚合物作为主成分。该侧链结晶性聚合物在低于熔点的温度下结晶化且在熔点以上的温度下相变而显示流动性。即，上述侧链结晶性聚合物与温度变化对应，可逆地引起结晶状态和流动状态。
上述侧链结晶性聚合物在上述熔点+10℃下的储存弹性模量G’为1×102～1×105Pa，优选为2×102～9×104Pa。由此，流动状态下的侧链结晶性聚合物显示高流动性，含有该侧链结晶性聚合物作为主成分的上述胶粘片也显示高流动性。其结果，上述胶粘片无间隙地浸入到存在于铸型或底座的表面的微细的凹凸或空隙内。将该状态的胶粘片冷却至上述低于熔点的温度时，上述侧链结晶性聚合物结晶化，由此表现出锚定效果，因此，可以得到高固定力。
另一方面，上述熔点+10℃下的储存弹性模量G’小于1×102Pa时，胶粘片的凝聚力降低，伴随凝聚力降低，固定力也降低。另外，上述储存弹性模量G’大于1×105Pa时，侧链结晶性聚合物的流动性降低，因此，难以得到上述锚定效果，固定力降低。
上述侧链结晶性聚合物优选在上述熔点-10℃下的储存弹性模量G’为1×105～1×109Pa，更优选为1×106～1×108Pa。由此，可以确保表现出上述锚定效果所需要的弹性。另外，结晶状态下的侧链结晶性聚合物具有适度的弹性，因此，上述胶粘片作为缓冲材料起作用。因此，可以迎合基板的翘曲或微小突起等，可以防止转印不良。
另一方面，上述熔点-10℃下的储存弹性模量G’过小时，有可能结晶状态中的侧链结晶性聚合物的弹性不足，难以得到上述锚定效果。另外，上述储存弹性模量G’过大时，胶粘片难以作为缓冲材料起作用，故不优选。上述储存弹性模量G’如后述的合成例所述，是用动态粘弹性测定装置测定所得的值。
在此，侧链结晶性聚合物的上述熔点是指通过某平衡工艺，最初被整合为有秩序的配列的聚合物的特定部分成为无秩序状态的温度，是利用差示扫描量热仪(DSC)在10℃/分钟的测定条件下测定所得的值。
作为上述熔点，优选为30～70℃，更优选为30～60℃。上述熔点过低时，有可能在铸型固定中气氛温度发生变化，温度上升时，气氛温度简单地超过上述熔点，侧链结晶性聚合物显示流动性，因此，固定力降低，铸型从胶粘带上脱落。另外，上述熔点过高时，为了将侧链结晶性聚合物制成流动状态，需要大量的热能，不利于经济性。
为了将上述储存弹性模量G’及熔点设为特定的值，可以通过改变侧链结晶性聚合物的组成或分子量等而任意地进行。作为上述侧链结晶性聚合物的组成，可以举出例如：使具有碳原子数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯20～100重量份、具有碳原子数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯0～70重量份和极性单体0～10重量份聚合而得到的聚合物等。
作为上述具有碳原子数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，可以举出例如：(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等具有碳原子数16～22的线性烷基的(甲基)丙烯酸酯，作为具有上述碳原子数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯，可以举出例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等，作为上述极性单体，可以举出例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸等含有羧基的烯键式不饱和单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟己酯等具有羟基的烯键式不饱和单体等，它们可以使用一种或混合两种以上使用。
上述例示的单体中，具有碳原子数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯对上述储存弹性模量G’及熔点造成的影响大。该(甲基)丙烯酸酯中，使用大量的具有碳原子数低的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯时，有上述储存弹性模量G’及熔点容易变为上述特定的值的趋势。具体而言，使用30重量份以上的具有碳原子数16～18的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，优选以30～40重量份的比例使用上述(甲基)丙烯酸酯。举出具体例时，可以举出例如使5～15重量份的丙烯酸二十二烷基酯、30～40重量份的丙烯酸十八烷基酯、45～55重量份的丙烯酸甲酯和0～10重量份的丙烯酸聚合而得到的共聚物等。
另外，在具有碳原子数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯中，使用丙烯酸丁酯时，有上述储存弹性模量G’及熔点容易变为上述特定的值的趋势。举出具体例时，可以举出例如使40～50重量份的丙烯酸二十二烷基酯、45～55重量份的丙烯酸丁酯和0～10重量份的丙烯酸聚合而得到的共聚物等。
作为聚合方法，没有特别限定，可以采用例如溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等。在采用例如溶液聚合法的情况下，可以根据需要在溶剂中混合上述例示的单体，通过在40～90℃程度下搅拌2～10小时左右，由此可以使上述单体聚合。
作为上述侧链结晶性聚合物的重均分子量，优选为5,000以上，更优选为5,000～900,000。上述重均分子量过小或过大时，有可能上述储存弹性模量G’及熔点偏离上述特定的值。另外，上述重均分子量过小时，有可能凝聚力降低且固定力可能降低，上述重均分子量过大时，有可能即使使胶粘片为上述熔点以上的温度，侧链结晶性聚合物也难以显示流动性。上述重均分子量是用凝胶渗透色谱法(GPC)测定侧链结晶性聚合物并将所得的测定值进行聚苯乙烯换算而得的值。
作为上述胶粘片的厚度，优选为15～400μm，更优选为120～150μm。上述胶粘片的厚度过薄时，有可能固定力降低，同时也难以作为缓冲材料起作用，故不优选。另外，上述胶粘片的厚度过大时，难以制备厚度均匀的胶粘片，故不优选。
优选在上述胶粘片的两面设置实施有脱模处理的膜，即脱模膜。作为上述脱模膜，可以举出例如：在由聚对苯二甲酸乙二醇酯等构成的膜表面上涂布硅酮等脱模剂而成的膜。为了在胶粘片的两面设置脱模膜，将在溶剂中添加有例如侧链结晶性聚合物的涂布液涂布在脱模膜上并使其干燥而得到胶粘片，在该胶粘片的表面上配置脱模膜即可。
在上述涂布液中可以添加例如交联剂、增粘剂、增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂等各种的添加剂。上述涂布通常可以通过刮刀涂布机、辊涂机、流延涂布机、缺角轮涂布机等来进行。另外，根据涂层厚度或涂布液的粘度，也可以通过凹版涂布机、棒涂机等来进行。另外，上述胶粘片，除上述涂布之外，也可以通过例如挤出成形或流延加工成形为片状。
<铸型固定用胶粘带>
本发明的铸型固定用胶粘带(以下，有时称为“胶粘带”。)在基材膜的两面设置有胶粘剂层，至少铸型侧的胶粘剂层由上述的本发明的铸型固定用胶粘片构成。由此，可以得到与上述胶粘片同样的效果且可以得到比包含基材膜的成分、胶粘片的刚性高，操作性优异的效果。
作为上述基材膜，可以举出例如：聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成树脂膜。
上述基材膜也可以由单层体或多层体构成，厚度通常为25～250μm左右。为了提高相对于胶粘剂层的附着性，可以对基材膜的表面实施例如实施电晕放电处理、等离子体处理、喷射处理、化学刻蚀处理、底涂处理等表面处理。
为了在位于铸型侧的基材膜的一面设置胶粘剂层，在基材膜的一面涂布在溶剂中添加有上述侧链结晶性聚合物的涂布液并使其干燥即可。作为胶粘剂层的厚度，优选为5～60μm，更优选为10～60μm，进一步优选为10～40μm。
另一面的胶粘剂层没有特别限定，例如与一面的胶粘剂层同样，也可以由上述本发明的铸型固定用胶粘片构成。在该情况下，一面的胶粘剂层的侧链结晶性聚合物和另一面的胶粘剂层的侧链结晶性聚合物可以为相同的组成，也可以为分别不同的组成。
另外，作为另一面的胶粘剂层，也可以使用含有压敏粘接剂的胶粘剂层。上述压敏粘接剂为具有胶粘性的聚合物，可以举出例如：天然橡胶粘接剂、合成橡胶粘接剂、苯乙烯/丁二烯乳液基粘接剂、丙烯酸系粘接剂等。一面的胶粘剂层的厚度和另一面的胶粘剂层的厚度可以为相同的厚度，也可以为分别不同的厚度。
<微细结构的制造方法>
接着，关于本发明的微细结构的制造方法的一实施方式，举例在铸型的固定中使用上述的本发明的铸型固定用胶粘片、在固化性树脂组合物中使用UV固化性树脂组合物的情况并参照图1进行详细说明。
如图1(a)所示，首先，使上述本发明的铸型固定用胶粘片1介于铸型10和底座15之间。作为构成铸型10的材料，可以举出例如：硅、硅酮、(SiO2)玻璃、镍、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。在铸型10的表面10a形成有规定的微细图案11。该微细图案11优选纳米或者微米级。作为铸型10的厚度，优选为10～2,000μm左右。铸型10的厚度是指其表面10a和背面10b之间的距离变为最大的厚度。
作为构成底座15的材料，可以举出例如(SiO2)玻璃等。底座15稳定地支承铸型10，作为其厚度，优选为例如1～2mm。
使胶粘片1介于铸型10和底座15之间后，经由胶粘片1将铸型10固定在底座15上。该固定通过使胶粘片1的温度为上述侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度，优选为熔点+10℃以上的温度后，使该温度为上述低于熔点的温度，优选为熔点-10℃以下的温度来进行。
经过这样的特定的温度变化时，侧链结晶性聚合物从流动状态向结晶状态进行相变，由此因为上述理由而表现出锚定效果，因此，可以确保表面平滑性的同时以高固定力将铸型10固定在底座15上。胶粘片1的温度调整可以通过使用例如气体、风扇、加热器等温度调整方法来调整气氛温度或底座15的温度而进行。
另一方面，如图1(b)所示，在基板20的表面形成被膜21。作为构成基板20的材料，除例如硅、(SiO2)玻璃等之外，可以举出：聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成树脂。作为基板20的厚度，优选为50～300μm，更优选为100～150μm。优选基板20具有可挠性。
被膜21由UV固化性树脂组合物构成。该UV固化性树脂组合物通过照射UV(紫外线)而固化，可以采用各种的公知的UV固化性树脂组合物。被膜21的形成是在规定的溶剂中添加例如UV固化性树脂组合物而得到涂布液并在基板20表面上涂布该涂布液并使其干燥即可。上述涂布可以通过例如旋涂、狭缝涂布、喷涂、辊涂等来进行。作为未固化的被膜21的厚度，优选为0.01～1000μm，更优选为0.01～500μm。
在基板20表面形成被膜21后，在该被膜21上方配置铸型10。进行该配置以使铸型10的微细图案11和被膜21对置。接着，使该铸型10和底座15一起向箭头A方向移动，如图1(c)所示，用铸型10对被膜21表面进行加压。由此，铸型10的微细图案11被转印于被膜21。
作为上述加压条件，压力为0.1～100MPa左右，加压时间为5～300秒左右。转印有微细图案11的被膜21的固化通过对用铸型10对被膜21表面进行加压的状态即图1(c)所示的状态的被膜21照射UV来进行。
作为UV照射方向，只要可以在被膜21上照射UV，就没有特别限定。即，在基板20具有UV透过性的情况下，从基板20的背面侧对被膜21照射UV即可。另外，胶粘片1通常具有UV透过性。因此，如果均以具有UV透过性的材料构成底座15及铸型10，就可以从底座15的背面侧经由该底座15、胶粘片1及铸型10在被膜21上照射UV。
接着，如图1(d)所示，使铸型10和底座15一起向箭头B方向移动，从固化被膜22上剥离铸型10。该剥离是在抑制固化被膜22的损伤的基础上，通常通过垂直剥离进行。该垂直剥离时，对胶粘片1施加较大的负载。胶粘片1因为上述理由，以高固定力固定铸型10，因此，即使受到上述负载，也可以抑制铸型10的脱落。
从固化被膜22上剥离铸型10时，可以得到由转印有微细图案11的固化被膜22和基板20构成的微细结构25。作为固化被膜22的厚度，优选为0.01～1000μm，更优选为0.01～500μm。
得到的微细结构25通过例如氧反应离子蚀刻等除去残膜26，从邻接的固化被膜22、22间使基板20表面露出后，以固化被膜22为掩模进行刻蚀处理，或者可以将铝等进行提离加工等并用于配线等。另外，在继续制造新的微细结构25的情况下，重复上述工序即可。
另一方面，在铸型10破损的情况或制造微细图案不同的其它的微细结构的情况下，需要从底座15上卸下铸型10，交换为其它的铸型。在该情况下，使用上述温度调整机构将胶粘片1加热至上述侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度即可。由此，上述侧链结晶性聚合物显示流动性，胶粘片1的固定力降低，因此，可以比较简单地卸下铸型10。胶粘片1可以通过与上述同样的操作，重复使用多次。
以上，表示了本发明的优选的实施方式，但本发明并不限定于以上的实施方式，可以在权利要求项所述的范围内进行各种改善及变更。例如，在上述微细结构的制造方法的一实施方式中，对使用本发明的铸型固定用胶粘片制造微细结构的情况进行了说明，也可以使用本发明的铸型固定用胶粘带代替上述胶粘片制造上述微细结构。在该情况下，经由另一面的胶粘剂层在底座上粘贴胶粘带以使含有侧链结晶性聚合物的一面的胶粘剂层朝向铸型侧。
另外，在上述实施方式中，举例UV固化性树脂组合物作为固化性树脂组合物并进行了说明，作为其它的固化性树脂组合物，也可以使用例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等热塑性树脂组合物。在上述实施方式中，对在用铸型进行加压的状态下进行转印有微细图案的被膜的固化的情况进行了说明，上述被膜的固化也可以在剥离铸型后进行。
以下，举出合成例及实施例，详细地说明本发明，但本发明并不仅限定于以下的合成例及实施例。需要说明的是，在以下的说明中，“份”是指重量份。
(合成例1)
首先，以丙烯酸二十二烷基酯45份、丙烯酸丁酯50份、丙烯酸5份、作为聚合引发剂的Perbutyl ND(日油公司制)0.5份及作为链转移剂的N-十二烷硫醇(日本油脂)6份的比例进行混合，在80℃下搅拌4小时，使这些单体聚合。得到的共聚物的重均分子量为7,000，熔点为37℃。另外，上述熔点+10℃下的储存弹性模量G’为3×102Pa，熔点-10℃下的储存弹性模量G’为5×106Pa。
(合成例2)
首先，以丙烯酸二十二烷基酯45份、丙烯酸丁酯50份、丙烯酸5份及作为聚合引发剂的Perbutyl ND(日油公司制)0.5份的比例进行混合，在55℃下搅拌4小时。接着，升温至80℃之后，添加0.5份作为聚合引发剂的Perhexyl PV(日油公司制)并搅拌2小时，使这些单体聚合。得到的共聚物的重均分子量为67万，熔点为46℃。另外，上述熔点+10℃下的储存弹性模量G’为7×103Pa，熔点-10℃下的储存弹性模量G’为1×106Pa。
(合成例3)
首先，以丙烯酸二十二烷基酯15份、丙烯酸十八烷基酯30份、丙烯酸甲酯50份、丙烯酸5份及作为聚合引发剂的Perbutyl ND(日油公司制)0.5份的比例进行混合，在55℃下搅拌4小时。接着，升温至80℃后，添加0.5份作为聚合引发剂的PerhexylPV(日油公司制)，搅拌2小时，使这些单体聚合。得到的共聚物的重均分子量为65万，熔点为41℃。另外，上述熔点+10℃下的储存弹性模量G’为8×104Pa，熔点-10℃下的储存弹性模量G’为2×107Pa。
(比较合成例1)
首先，以丙烯酸二十二烷基酯20份、丙烯酸十八烷基酯25份、丙烯酸甲酯50份、丙烯酸5份、作为聚合引发剂的PerbutylND(日油公司制)0.5份及作为链转移剂的N-十二烷硫醇(日本油脂)6份的比例进行混合，在80℃下搅拌4小时，使这些单体聚合。得到的共聚物的重均分子量为7,000，熔点为40℃。另外，上述熔点+10℃下的储存弹性模量G’为5×101Pa，熔点-10℃下的储存弹性模量G’为5×107Pa。
(比较合成例2)
首先，以甲基丙烯酸二十二烷基酯65份、甲基丙烯酸丁酯30份、甲基丙烯酸5份及作为聚合引发剂的Perbutyl ND(日油公司制)0.5份的比例进行混合，在55℃下搅拌4小时。接着，升温至80℃后，添加0.5份作为聚合引发剂的Perhexyl PV(日油公司制)，搅拌2小时，使这些单体聚合。得到的共聚物的重均分子量为25万，熔点为35℃。另外，上述熔点+10℃下的储存弹性模量G’为5×105Pa，熔点-10℃下的储存弹性模量G’为9×105Pa。
将上述合成例1～3以及比较合成例1、2的各共聚物示于表1。另外，上述重均分子量为用GPC测定共聚物并对得到的测定值进行聚苯乙烯换算而得的值。上述熔点为使用DSC在10℃/分钟的测定条件下测定而得的值。上述储存弹性模量G’为使用日本精工电子有限公司(Seiko InstrumentsInc.)制的动态粘弹性测定装置“DMS 6100”，在10Hz、5℃/分钟、-100～400℃的升温过程中，测定熔点±10℃下的储存弹性模量G’而得的值。
如表1所明确，可知在合成例1、2中，通过将丙烯酸丁酯作为主成分，储存弹性模量G’以及熔点被控制为上述特定的值。另外，可知在合成例3中，在具有碳原子数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯中，通过以30重量份的比例配合碳原子数较低的丙烯酸十八烷基酯，储存弹性模量G’及熔点被控制为上述特定的值。
[实施例1～3以及比较例1、2]
<胶粘带的制作>
首先，使用醋酸乙酯，以固体成分为30％的方式调整上述合成例1～3及比较合成例1、2中得到的各共聚物，得到各共聚物溶液。接着，将相对于上述各共聚物溶液100份添加以固体成分换算计为0.5份的异氰酸酯系交联剂而得到的胶粘剂溶液涂布在厚度为100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)的一面上并使其干燥，分别制作形成有厚度为40μm的胶粘剂层的胶粘带。
<评价>
对上述得到的各胶粘带评价垂直剥离强度。将评价方法示于以下，同时，将其结果示于表2。
[垂直剥离强度]
首先，将上述胶粘带固定在丙烯酸树脂制的底板上。该固定是通过使用丙烯酸系粘接剂(一方社油脂工业株式会社制的“AS5020”)将PET膜的形成有上述胶粘剂层的一面的相反侧的另一面粘接固定在上述台板上来进行的。由此，上述胶粘剂层为相对于上述底板朝向上方的状态。
接着，在以下的条件下，使一边为10mm的不锈钢(SUS)制的正立方体密合于上述胶粘剂层并以2kg加压5秒后，以300mm/分钟的速度，从上述胶粘剂层上垂直剥离上述正立方体。用负载传感器测定此时的垂直剥离强度。
(60℃)
在60℃的气氛温度下，将上述正立方体密合加压于上述胶粘剂层后，进行垂直剥离。
(60℃→23℃)
在60℃的气氛温度下，将上述正立方体密合加压于上述胶粘剂层后，使气氛温度降低至23℃，在该气氛温度下静置20分钟后，进行垂直剥离。
【表2】
由2所明确，可知实施例1～3在60→23℃的垂直剥离强度中，与比较例1、2相比，表现出非常高的固定力。另外，由60℃的垂直剥离强度的结果可知，实施例1～3如果加热至熔点以上的温度，则可以比较简单地卸下铸型。

Claims (6)

1.一种铸型固定用胶粘带，其特征在于，在基材膜的两面设置有胶粘剂层，至少铸型侧的胶粘剂层由铸型固定用胶粘片形成，
所述铸型是用于压印光刻的铸型，
所述铸型固定用胶粘片含有侧链结晶性聚合物作为主成分，
所述侧链结晶性聚合物在低于熔点的温度下结晶化且在所述熔点以上的温度下显示流动性，并且在所述熔点+10℃下的储存弹性模量G’为1×102～1×105Pa，
所述侧链结晶性聚合物为使40～50重量份的丙烯酸二十二烷基酯、45～55重量份的丙烯酸丁酯和0～10重量份的丙烯酸聚合得到的共聚物，
所述侧链结晶性聚合物在所述熔点-10℃下的储存弹性模量G’为1×105～1×109Pa。
2.根据权利要求1所述的铸型固定用胶粘带，其中，
所述侧链结晶性聚合物的熔点为30～70℃。
3.一种微细结构的制造方法，其特征在于，
所述方法为使用权利要求1或2所述的铸型固定用胶粘带中的铸型固定用胶粘片制造微细结构的方法，其包括：
使所述胶粘片介于铸型和底座之间的工序；
将所述胶粘片的温度设定为所述侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度后、设定为低于所述熔点的温度，隔着该胶粘片将所述铸型固定于底座的工序；
用被固定的铸型对由固化性树脂组合物形成的被膜的表面进行加压，转印铸型的微细图案的工序；以及
使转印有微细图案的被膜固化而得到微细结构的工序。
4.根据权利要求3所述的微细结构的制造方法，其中，
将所述胶粘片的温度设定为所述侧链结晶性聚合物的熔点+10℃以上的温度后、设定为所述熔点-10℃以下的温度，隔着该胶粘片将所述铸型固定于底座。
5.根据权利要求3或4所述的微细结构的制造方法，其中，
所述固化性树脂组合物由UV固化性树脂组合物形成，用铸型对由该UV固化性树脂组合物形成的被膜表面进行加压来转印所述微细图案，照射UV使被膜固化后，从该固化被膜上垂直剥离铸型。
6.根据权利要求3或4所述的微细结构的制造方法，其中，
所述铸型的微细图案为纳米或者微米级。
CN200980160028.9A 2009-08-07 2009-10-27 铸型固定用胶粘片及铸型固定用胶粘带以及微细结构的制造方法 Expired - Fee Related CN102470603B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-184475 2009-08-07
JP2009184475 2009-08-07
PCT/JP2009/068384 WO2011016148A1 (ja) 2009-08-07 2009-10-27 モールド固定用粘着シートおよびモールド固定用粘着テープ、並びに微細構造の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102470603A CN102470603A (zh) 2012-05-23
CN102470603B true CN102470603B (zh) 2015-03-25

Family

ID=43544063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980160028.9A Expired - Fee Related CN102470603B (zh) 2009-08-07 2009-10-27 铸型固定用胶粘片及铸型固定用胶粘带以及微细结构的制造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5329666B2 (zh)
KR (1) KR101341883B1 (zh)
CN (1) CN102470603B (zh)
TW (1) TWI461504B (zh)
WO (1) WO2011016148A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140191431A1 (en) * 2011-08-31 2014-07-10 Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. Pressure-Sensitive Adhesive Sheet for Immobilization of Imprint Mold, Imprint Apparatus, and Imprint Method
JP6067405B2 (ja) 2012-07-31 2017-01-25 日東電工株式会社 放射線硬化型粘着剤、放射線硬化型粘着剤層、放射線硬化型粘着シートおよび積層体
KR101374740B1 (ko) * 2012-10-30 2014-03-18 김현수 입체패턴 및 코팅층이 형성된 휴대폰 케이스의 제조 방법
CN103788900B (zh) * 2012-11-02 2016-09-28 蔡正仁 固定电子零件用胶带的胶层与结构
JP6569189B2 (ja) * 2014-04-01 2019-09-04 大日本印刷株式会社 インプリントモールド用基板及びその製造方法、インプリント方法、インプリントモールド及びその再生方法
KR102310619B1 (ko) * 2014-04-04 2021-10-12 니타 가부시키가이샤 측쇄 결정성 폴리머, 감온성 점착제, 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프
JP6318840B2 (ja) * 2014-05-19 2018-05-09 大日本印刷株式会社 インプリントモールド用基板の製造方法
JP6009013B2 (ja) * 2015-02-19 2016-10-19 住友化学株式会社 積層体の製造方法及びアクリル系樹脂フィルムの製造方法
JP6489309B2 (ja) * 2015-05-14 2019-03-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 インプリント方法およびインプリント装置
CN110655883B (zh) * 2019-09-24 2021-07-13 南京清尚新材料科技有限公司 一种冷关型粘合剂及其制备方法和一种粘合带的制备方法
TWI837607B (zh) * 2022-03-10 2024-04-01 永嘉光電股份有限公司 大規模壓印之方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003110226A (ja) * 2001-10-01 2003-04-11 Sekisui Chem Co Ltd 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法
JP2007254590A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Nippon Steel Chem Co Ltd ダイボンドダイシングフィルム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6066342A (ja) * 1983-09-21 1985-04-16 Hitachi Ltd スタンパとその製造方法
JPH0853156A (ja) * 1994-08-08 1996-02-27 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品等搬送用粘着フィルム、これを用いた部品搬送方法及び部品剥離方法
JP2000234079A (ja) * 1999-02-15 2000-08-29 Nitta Ind Corp 半導体ウエハ加工用シート
JP3565411B2 (ja) * 1999-06-10 2004-09-15 ニッタ株式会社 セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法
JP2000355684A (ja) * 1999-06-15 2000-12-26 Nitta Ind Corp 部品の仮止め粘着テープ
CN100417512C (zh) * 2001-11-23 2008-09-10 格鲁得和马斯特朗得有限公司 在基体中加工三维结构的装置
DE10158347A1 (de) * 2001-11-28 2003-06-12 Tesa Ag Verfahren zur Erzeugung von nano- und mikrostrukturierten Polymerfolien

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003110226A (ja) * 2001-10-01 2003-04-11 Sekisui Chem Co Ltd 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法
JP2007254590A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Nippon Steel Chem Co Ltd ダイボンドダイシングフィルム

Also Published As

Publication number Publication date
JP5329666B2 (ja) 2013-10-30
KR101341883B1 (ko) 2013-12-16
JPWO2011016148A1 (ja) 2013-01-10
WO2011016148A1 (ja) 2011-02-10
TWI461504B (zh) 2014-11-21
CN102470603A (zh) 2012-05-23
TW201105762A (en) 2011-02-16
KR20120016128A (ko) 2012-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102470603B (zh) 铸型固定用胶粘片及铸型固定用胶粘带以及微细结构的制造方法
JP5966581B2 (ja) 両面粘着テープ及びその製造方法
JP5650045B2 (ja) 脱気が改善された接着物およびその接着物を製作する方法
JP5699218B2 (ja) インプリントモールド固定用粘着シート、インプリント装置およびインプリント方法
KR20120052416A (ko) 광경화성 전사 시트, 및 이것을 사용한 요철 패턴의 형성 방법
JP5329661B2 (ja) インプリント用モールドおよびその製造方法
TW201540810A (zh) 感溫性黏合劑
SG190831A1 (en) Use of a transport coating to apply a thin coated layer
JP5463087B2 (ja) 微細構造の製造方法
JPWO2017188118A1 (ja) 自己粘着性層
JP5698958B2 (ja) インプリント用モールドの製造方法
JP2009161620A (ja) 加熱剥離型粘着シート
WO2020116127A1 (ja) 紫外線硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物
JP6440407B2 (ja) Ｔｓｖウエハの製造方法
JP2010209173A (ja) チャッキング用粘着シートおよびチャッキング用粘着テープ
KR101119631B1 (ko) 렌즈금형용 가스켓 테이프 및 그 제조방법
JP2008202001A (ja) 粘着テープ
JP5463072B2 (ja) 微細構造の製造方法
JP6531898B2 (ja) インプリント用モールドおよびその製造方法、並びに微細構造の製造方法
JP2018507266A (ja) 再密閉できる接着片
JP2004269796A (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シート及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150325

Termination date: 20191027