CN102446792B - 基板处理系统和基板输送方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 389
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 87
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 175
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 7
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 101
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 13
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 11
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 206010018265 Gigantism Diseases 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0019—End effectors other than grippers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明提供一种能使基板的处理效率提高的基板处理系统。在基板处理系统(10)的负载锁定模块(13)中,在该负载锁定模块(13)的内部,上部基板输送机构(22)和下部基板输送机构(23)相互独立地上下运动,在上部基板输送机构(22)中,相对于配置于升降基座(26)的四个导向部(25),四个导向臂(27)朝向处理腔(11)相对地滑动,相对于各导向臂(27),四个拾取器(28)朝向处理腔(11)相对地滑动,在下部基板输送机构(23)中,相对于配置于升降基座(30)的四个导向部(29),四个导向臂(31)朝向处理腔(11)相对地滑动,相对于各导向臂(31),四个拾取器(32)朝向处理腔(11)相对地滑动。
Description
技术领域
本发明涉及对显示面板用的基板进行处理的基板处理系统和该基板处理系统的基板输送方法。
背景技术
对于用于平板显示器等的玻璃基板,为了在该玻璃基板上构成微细的配线等,而实施等离子蚀刻法处理。通常,对于玻璃基板的等离子蚀刻法处理在基板处理系统中实施。
在用于第六代的平板显示器的玻璃基板实施等离子蚀刻法处理的基板处理系统,具备处理腔(处理室)和对该处理腔进行玻璃基板的搬出搬入的负载锁定模块。在该基板处理系统中,在处理腔内,采用使用了与在基板载置台上使玻璃基板上升或者下降的第一升降销不同的第二升降销的基板更换方式,第二升降销在多处保持玻璃基板的端部来使该玻璃基板上升或者下降,因此,能使实施玻璃基板的搬出搬入的负载锁定模块内的输送臂的结构简化,具体而言可以是单臂型或上下无旋转轴型的省空间且简易的结构,由此,能兼顾装置的制造成本和平板显示器的生产性。
可是,在对第七代以后的平板显示器实施等离子蚀刻法处理的基板处理系统中,由于玻璃基板的大小的大型化,在使用限制基板支承位置的第二升降销的基板更换的时候,第二升降销不能保持玻璃基板的适当的地方,可能会使玻璃基板的弯曲变得过大,并由于基板破裂而不能输送。因此,与此对应,现状是废除第二升降销,而采用双臂型的输送臂作为负载锁定模块内的输送臂,通过由该输送臂实施基板更换,来防止玻璃基板的弯曲的发生。
图11是概略表示在第七代以后的平板显示器实施等离子蚀刻法处理的基板处理系统的结构的立体图。
在图11中,该基板处理系统110具备使收纳于盒113的未处理的玻璃基板通过大气系输送臂114向转移模块112输送的负载锁定模块115。该负载锁定模块115使处理完成的玻璃基板从转移模块112通过大气系输送臂114向盒116输送。由于处理腔111和转移模块112的内部状态维持为大致真空,所以负载锁定模块115构成为能使内部状态在大气和真空之间切换(例如,参照专利文献1)。
此外,在基板处理系统110的转移模块112的内部配置有作为基板输送单元的阶梯(scalar)型或直动型的输送臂(未图示),该输送臂在转移模块112的内部以载置玻璃基板的状态旋转。因而,需要使转移模块112的内部容积较大。
在开始制造的第十代的平板显示器中使用的玻璃基板,由于呈一边约不足3m的长方形,所以需要进一步使转移模块112的内部容积变大,其结果是,使转移模块112巨大化。此外,在基板处理系统110中在转移模块112和负载锁定模块115之间配置有可断绝真空的闸阀117,但是该闸阀117也随着转移模块112的巨大化而巨大化,因此产生转移模块112和闸阀117的制造成本上升的问题。
对于即将开始制造的第十一代的平板显示器中使用的玻璃基板(呈一边约超3m的长方形),上述的转移模块112等的制造成本的上升更加显著。于是,为了削减转移模块112等制造成本,研究出基板处理系统120,该基板处理系统120如图12所示,具备一个处理腔121和与该处理腔121连接的一个负载锁定模块122,并具有与处理第六代的平板显示器中使用的玻璃基板的基板处理系统相似的结构。
可是,基板处理系统120只具备一个处理腔121,所以在负载锁定模块122实施玻璃基板的搬出搬入时,不能在其他的玻璃基板上实施等离子蚀刻法处理。因而,为了提高平板显示器的制造效率,需要通过负载锁定模块122在短时间实施玻璃基板的搬出搬入。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-208235号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,在使用一般的阶梯型或直动式的双臂型的输送臂作为负载锁定模块122具备的基板输送单元的时候,由于需要在负载锁定模块122的内部确保该输送臂的可动作区域,所以需要使负载锁定模块122的内部容积较大。另一方面,由于需要负载锁定模块122构成为内部状态可在大气与真空之间切换,所以负载锁定模块122的内部容积较大时,在玻璃基板的搬出搬入时的内部状态的大气与真空的切换中需要时间,结果是,存在不能提高平板显示器的制造效率的问题。
本发明的目的是提供能提高基板的处理效率的基板处理系统和基板输送方法。
解决问题的方法
为了达成上述目的,技术方案1记载的基板处理系统包括:在真空状态下在基板上实施处理的一个基板处理装置;与该基板处理装置连接并使内部状态在大气与真空之间进行切换的第一基板输送装置;和第二基板输送装置,其与该第一基板输送装置连接,按照隔着上述第一基板输送装置与上述基板处理装置相对的方式配置,上述第二基板输送装置在大气状态下相对于上述第一基板输送装置进行上述基板的搬出搬入,上述第一基板输送装置相对于上述基板处理装置进行上述基板的搬出搬入,该基板处理系统的特征在于,上述第一基板输送装置具有在该第一基板输送装置的内部上下重叠地配置,且相互独立地上下运动的上部基板输送机构和下部基板输送装置,上述上部基板输送机构具有:第一基部,其配置有相互平行且向上述基板处理装置延伸的多个第一导向部;多个细长状的第一中间滑动部件,其与各上述第一导向部对应地设置,朝向上述基板处理装置对于上述第一导向部相对地滑动;多个细长状的第一上部滑动部件,其与各上述第一中间滑动部件对应地设置,朝向上述基板处理装置对于上述第一中间滑动部件相对地滑动,上述下部基板输送机构具有:第二基部,其配置有相互平行且向上述基板处理装置延伸的多个第二导向部;多个细长状的第二中间滑动部件,其与各上述第二导向部对应地设置,朝向上述基板处理装置对于上述第二导向部相对地滑动;多个细长状的第二上部滑动部件,其与各上述第二中间滑动部件对应地设置,朝向上述基板处理装置对于上述第二中间滑动部件相对地滑动,多个上述第一上部滑动部件和多个上述第二上部滑动部件分别载置上述基板。
技术方案2记载的基板处理系统,其特征是,在技术方案1记载的基板处理系统中,在所述第一基板输送装置的内部具备从下方向上方自由突出的多个销状部件。
技术方案3记载的基板处理系统,其特征在于,在技术方案1或者2记载的基板处理系统中,上述基板呈矩形,一边的长度为1.8m以上。
技术方案4记载的基板处理系统,其特征在于,在技术方案1~3中任一项记载的基板处理系统中,在上述上部基板输送机构中各上述第一中间滑动部件与各上述第一上部滑动部件同步滑动,在上述下部基板输送机构中各上述第二中间滑动部件与上述述第二上部滑动部件同步滑动。
技术方案5记载的基板处理系统,其特征在于,在技术方案1~3中任一项记载的基板处理系统中,在上述上部基板输送机构中各上述第一中间滑动部件相互不连结,在上述下部基板输送机构中各上述第二中间滑动部件相互不连接。
技术方案6记载的基板处理系统,其特征在于,在技术方案1~3中任一项记载的基板处理系统中,在上述上部基板输送机构中各上述第一上部滑动部件相互不连结,在上述下部基板输送机构中各上述第二上部滑动部件相互不连结。
为了达成上述目的,技术方案7记载的基板输送方法,是一种基板处理系统的基板输送方法,上述基板处理系统具备:在真空状态下在基板上实施处理的一个基板处理装置;与该基板处理装置连接并使内部状态在大气与真空之间进行切换的第一基板输送装置;和第二基板输送装置,其与该第一基板输送装置连接,按照隔着上述第一基板输送装置与上述基板处理装置相对的方式配置,上述第二基板输送装置在大气状态下相对于上述第一基板输送装置进行上述基板的搬出搬入,上述第一基板输送装置相对于上述基板处理装置进行上述基板的搬出搬入,上述第一基板输送装置具有在该第一基板输送装置的内部上下重叠地配置,且相互独立地上下运动的上部基板输送机构和下部基板输送装置,并具有在上述第一基板输送装置的内部从下方向上方自由突出的多个销状部件,上述上部基板输送机构具有:第一基部,其配置有相互平行且向上述基板处理装置延伸的多个第一导向部;多个细长状的第一中间滑动部件,其与各上述第一导向部对应地设置,朝向上述基板处理装置对于上述第一导向部相对地滑动;多个细长状的第一上部滑动部件,其与各上述第一中间滑动部件对应地设置,朝向上述基板处理装置对于上述第一中间滑动部件相对地滑动,上述下部基板输送机构具有:第二基部,其配置有相互平行且向上述基板处理装置延伸的多个第二导向部;多个细长状的第二中间滑动部件,其与各上述第二导向部对应地设置,朝向上述基板处理装置对于上述第二导向部相对地滑动;多个细长状的第二上部滑动部件,其与各上述第二中间滑动部件对应地设置,朝向上述基板处理装置对于上述第二中间滑动部件相对地滑动,多个上述第一上部滑动部件和多个上述第二上部滑动部件分别载置上述基板,该基板输送方法的特征在于,具有:上述上部基板输送机构接收上述第二基板输送装置搬入的未处理的基板的第一接取步骤;使上述上部基板输送机构和上述下部基板输送机构上升的第一上升步骤;上述下部基板输送机构使上述第二中间滑动部件和上述第二上部滑动部件滑动,将处理完成的基板从上述基板处理装置搬出的搬出步骤;使上述上部基板输送机构和上述下部基板输送机构下降的下降步骤;上述上部基板输送机构使上述第一中间滑动部件和上述第一上部滑动部件滑动,将上述未处理的基板搬入上述基板处理装置的搬入步骤;仅上述上部基板输送机构上升的第二上升步骤;上述多个销状部件突出,使上述处理完成的基板从上述下部基板输送机构离开并上升的第三上升步骤;上述第二基板输送装置接收上升的上述处理完成的基板的第二接取步骤。
发明的效果
根据本发明,第一基板输送装置的上部基板输送机构具有对于第一导向部相对地滑动的多个细长状的第一中间滑动部件和对于第一中间滑动部件相对地滑动的多个细长状的第一上部滑动部件,所以在相对于基板处理装置搬出搬入基板的时候以外,通过将第一导向部、第一中间滑动部件和第一上部滑动部件重叠能使上部基板输送机构变小。此外,第一基板输送装置的下部基板输送机构具有对于第二导向部相对地滑动的多个细长状的第二中间滑动部件和对于第二中间滑动部件相对地滑动的多个细长状的第二上部滑动部件,所以在相对于基板处理装置搬出搬入基板的时候以外,通过将第二导向部、第二中间滑动部件和第二上部滑动部件重叠能使下部基板输送机构变小。
并且,由于第一基板输送装置仅连接一个基板处理装置,所以第一基板输送装置可以相对于一个基板处理装置进行基板的搬出搬入。此外,通过上部基板输送机构上升不会妨碍下部基板输送机构进行的基板的搬出搬入和交接,通过下部基板输送机构下降不会妨碍上部基板输送机构进行的基板的搬出搬入和交接。因而,不需要使上部基板输送机构和下部基板输送机构进行旋转,能使上部基板输送机构和下部基板输送机构的结构简化,能进一步使上部基板输送机构和下部基板输送机构缩小。
其结果是,能使第一基板输送装置的内部容积较小,因而,在第一基板输送装置的内部状态的大气与真空的切换上不需要花时间。由此,能提高基板的处理效率。
附图说明
图1是概略表示本发明的实施方式的基板处理系统的结构的俯视图。
图2是概略表示在现有的基板处理系统使用的基板输送单元的结构的立体图。
图3是在图1的线A-A的截面图。
图4是概略表示图3的上部基板输送机构的结构的图,图4(A)是用于说明上部基板输送机构的结构和动作的截面图,图4(B)是在图4(A)的线B-B的截面图。
图5是用于说明导向部、导向臂和拾取器的位置关系的扩大截面图。
图6是概略表示图3的下部基板输送机构的结构的图,图6(A)是用于说明下部基板输送机构的结构和动作的截面图,图6(B)是在图6(A)的线C-C的截面图。
图7是用于说明作为本实施方式的基板输送方法的输送顺序的工序图。
图8是用于说明作为本实施方式的基板输送方法的输送顺序的工序图。
图9是表示上部基板输送机构和下部基板输送机构的变形例的图,图9(A)是水平截面图,图9(B)是纵截面图。
图10是表示上部基板输送机构和下部基板输送机构的拾取器的变形例的扩大截面图。
图11是概略地表示在第七代以后的平板显示器实施等离子蚀刻法处理的基板处理系统的结构的立体图。
图12是概略地表示在第十一代的平板显示器实施等离子蚀刻法处理的基板处理系统的结构的立体图。
符号说明
G玻璃基板
10基板处理系统
11处理腔
13负载锁定模块
22上部基板输送机构
23下部基板输送机构
24缓冲销
25、29导向部
26、30升降基座
27、31导向臂
28、32拾取器
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行详细的说明。
图1是概略表示本发明的实施方式的基板处理系统的结构的俯视图。该基板处理系统,以单片的方式对一边的长度为1.8m以上的矩形玻璃基板,特别是对用于第十一代以后的平板显示器的玻璃基板实施等离子蚀刻法处理。另外,在图1中,为了容易理解基板处理系统的结构,使用水平截面图表示后述的负载锁定模块13和处理腔11。
在图1中,基板处理系统10具备:筐体状的处理腔11(基板处理装置);通过闸阀12与该处理腔11连接的筐体状的负载锁定模块13(第一基板输送装置);大气系输送装置14(第二基板输送装置),其与该负载锁定模块13连接,并以隔着负载锁定模块13与处理腔11相对的方式配置;盒15(基板供给装置)和盒16(基板収容装置),它们与该大气系输送装置14连接,配置于关于该大气系输送装置14从负载锁定模块13向图中顺时针和逆时针旋转移动约90°的位置。此外,在负载锁定模块13的与大气系输送装置14相对的侧面设置闸阀17。
处理腔11在维持为真空的内部收纳玻璃基板G,利用在其内部产生的等离子体在玻璃基板G实施等离子蚀刻法处理。此外,处理腔11在内部具有载置玻璃基板G的基板载置台18。
负载锁定模块13构成为,在内部具有后述的上部基板输送机构22和下部基板输送机构23,通过未图示的排气装置和压力控制阀能使内部状态能够在大气和真空之间进行切换。
盒15由存储多个未处理的玻璃基板G的框体组成,在盒15中多个未处理的玻璃基板G相互平行且保持规定的间隔地进行重叠。此外,盒16由存储多个处理完成的玻璃基板G的框体组成,在盒16中多个处理完成的玻璃基板G相互平行且保持规定的间隔地进行重叠。
大气系输送装置14具有输送臂机构19。该输送臂机构19暴露在大气中,并具有:载置玻璃基板G的梳状的拾取器20;支承该拾取器20且伸缩自由的阶梯臂(未图示);支承该阶梯臂且旋转自由的旋转基座21。输送臂机构19通过伸缩阶梯臂、使旋转基座21旋转,来将未处理的玻璃基板G从盒15搬出并交向负载锁定模块13的上部基板输送机构22,从负载锁定模块13的下部基板输送机构23收取处理完成的玻璃基板G并收纳到盒16。
闸阀12在处理腔11进行玻璃基板G的等离子蚀刻法处理时关闭而将处理腔11的内部和负载锁定模块13的内部隔开,在由上部基板输送机构22向处理腔11搬入未处理的玻璃基板G的时候、或由下部基板输送机构23从处理腔11搬出处理完成的玻璃基板G的时候打开而使处理腔11的内部和负载锁定模块13的内部连通。此外,闸阀17在负载锁定模块13的内部状态为大气的情况下打开,以使输送臂机构19的拾取器20能进入该内部的方式在负载锁定模块13的侧面形成开口部,在负载锁定模块13的内部状态为真空的情况下关闭,将负载锁定模块13的内部与外部隔开。
可是,如图2所示,在现有的基板处理系统中使用的基板输送单元200具备:由旋转轴(未图示)支承的大致呈长方体的滑动基座201;安装于该滑动基座201并在滑动基座201的长度方向(以下简称“长度方向”)能滑动的下部拾取器基座202;和安装于滑动基座201并在滑动基座201的长度方向能滑动的上部拾取器基座203。分别从下部拾取器基座202和上部拾取器基座203沿长度方向延伸出四个长棒状的拾取器204、205,通过下部拾取器基座202和上部拾取器基座203滑动,各拾取器204、205进入处理腔的内部来输送玻璃基板G。
在该基板输送单元200中,下部拾取器基座202和上部拾取器基座203为了确保各拾取器204、205的相对滑动基座201的安装刚性,而构成为上下方向较厚。
在现有的基板处理系统中在负载锁定模块配置基板输送单元200的时候,即使闸阀在处理腔的侧面形成开口部来使处理腔的内部和负载锁定模块的内部连通,因为基板输送单元200的下部拾取器基座202和上部拾取器基座203较厚,所以该下部拾取器基座202和上部拾取器基座203也不能通过开口部,不能进入处理腔的内部。因而,需要通过使各拾取器204、205的长度尽可能长,而取得玻璃基板G的可输送距离。
使各拾取器204、205的长度越长,在玻璃基板G的输送时各拾取器204、205的振动越大,且各拾取器204、205的重量也越重。因而,为了能防止各拾取器204、205的振动、稳定地支承各拾取器204、205,需要各拾取器204、205的相对滑动基座201的安装刚性更高。为了使各拾取器204、205的安装刚性更高,不仅需要提高下部拾取器基座202和上部拾取器基座203的静态刚性还要提高滑动基座201的静态刚性,因此也需要增大滑动基座201的厚度。
此外,在基板输送单元200中,通过使滑动基座201旋转,而使该基板输送单元200整体旋转,为了防止在旋转时由惯性力引起的滑动基座201弯曲,需要进一步提高滑动基座201的静态刚性,其结果是,需要进一步增大滑动基座201的厚度。
可是,如果使滑动基座201的厚度增大,则使基板输送单元200大型化。此外,如上所述,在基板输送单元200中因为使各拾取器204、205尽可能长地构成,所以收纳各拾取器204、205的时候,也就是即使使各拾取器204、205向滑动基座201重叠的时候,基板输送单元200并不变那么小。因而,结果是基板输送单元200大型化。由此,需要增大负载锁定模块的内部容积。
而且,为了基板输送单元200旋转,需要在负载锁定模块13的内部确保可旋转的区域,需要进一步增大负载锁定模块的内部容积。
如果负载锁定模块的内部容积增大,则在内部状态的大气与真空的切换时需要花费时间,不能提高平板显示器的制造效率。
在本实施方式中,对应于此,能使基板输送单元小型化,且不需要基板输送单元的旋转。具体而言,使上部基板输送机构和下部基板输送机构小型化,进而,按照仅通过使上部基板输送机构和下部基板输送机构只在一个方向输送玻璃基板G,而能实行负载锁定模块和处理腔之间的玻璃基板G的交换的方式构成基板输送单元。
图3是在图1的线A-A的截面图,概略表示本实施方式的基板处理系统的采用第一基板输送装置的负载锁定模块的结构的截面图。
在图3中,负载锁定模块13具备在该负载锁定模块13的内部以在图中上下重叠的方式配置的上部基板输送机构22和下部基板输送机构23,并且,具备在负载锁定模块13的内部S(以下简称“内部S”)从底部向图中上方突出、且自由上下运动的多个缓冲销24(销状部件),和使负载锁定模块13的内部的状态在大气与真空之间切换的排气装置和压力控制阀(未图示)。
上部基板输送机构22和下部基板输送机构23相互独立并上下运动。具体而言,上部基板输送机构22在基板交接位置与上部退避位置之间升降,所述基板交接位置是从输送臂机构19的拾取器20接收未处理的玻璃基板G的位置,或者,将未处理的玻璃基板G向处理腔11搬入的位置,所述上部退避位置是在下部基板输送机构23实施玻璃基板G的交接时为了确保下部基板输送机构23的作业空间而使上部基板输送机构22进行退避的退避位置。在内部S中上部退避位置比基板交接位置更位于上方。
此外,下部基板输送机构23在基板交接位置与下部退避空间之间升降,所述基板交接位置是将处理完成的玻璃基板G从处理腔11搬出的位置,或者向输送臂机构19的拾取器20交出处理完成的玻璃基板G的位置,所述部退避空间是在上部基板输送机构22实施玻璃基板G的交接的时候为了确保上部基板输送机构22的作业空间而使下部基板输送机构23进行退避的退避位置。在内部S中下部退避位置比基板交接位置更位于下方。而且,上部基板输送机构22的基板交接位置与下部基板输送机构23的基板交接位置相同。
图4是概略表示图3的上部基板输送机构的结构的图,图4(A)是用于说明上部基板输送机构的结构和动作的截面图,图4(B)是在图4(A)的线B-B的截面图。
在图4(A)和图4(B)中,上部基板输送机构22具有:配置有相互平行且向处理腔11(向图中右方)延伸的四个导向部25(第一导向部)的板状升降基座26(第一基部);对应各导向部25设置的呈细长的棱柱状的导向臂27(第一中间滑动部件);和对应各导向臂27设置的、由细长的薄板体形成的拾取器28(第一上部滑动部件)。在上部基板输送机构22中,四个拾取器28合作载置一枚未处理的玻璃基板G。
如图5所示,在上部基板输送机构22中,在升降基座26上,从下方器按照导向部25、导向臂27和拾取器28的顺序重叠。导向臂27具有沿着全长设置于下表面的导向部槽27a,并借助该导向部槽27a而与导向部25逰隙嵌合。此外,拾取器28是将薄板体折弯成截面为U字状而形成的,通过在以U字形成的内部空间收纳导向臂27而与导向臂27逰隙嵌合。
上部基板输送机构22具有未图示的驱动源,利用该驱动源赋予的驱动力,导向臂27朝向处理腔11相对于导向部25进行相对地滑动,且拾取器28朝向处理腔11相对于导向臂27进行相对地滑动。这时,四个导向臂27边维持相互的相对位置关系边滑动,四个拾取器28也边维持相互的相对位置关系边滑动。此外,因为各导向臂27与各拾取器28同步滑动,所以能防止在导向臂27和拾取器28中的任一方的滑动中另一方停止而在上部基板输送机构22中产生冲击。由此,能防止载置于拾取器28的未处理的玻璃基板G发生位置偏移,能将未处理的玻璃基板G正确地载置于处理腔11的基板载置台18的规定的位置。
在上部基板输送机构22中,按照在导向臂27和拾取器28向处理腔11一侧进行了最大限滑动时(图4(A)和图4(B)所示的状态),载置于拾取器28的未处理的玻璃基板G到达基板载置台18的上方的方式,设定导向臂27和拾取器28的长度和可滑动范围。
此外,在上部基板输送机构22中,向处理腔11一侧最大限滑动的导向臂27和拾取器28,利用驱动源赋予的驱动力,向大气系输送装置14滑动,与升降基座26重叠(图3所示的状态)。
以下,将导向臂27和拾取器28向处理腔11一侧进行了最大限滑动时(图4(A)和图4(B)所示的状态)称为“伸长状态”,将导向臂27和拾取器28向大气系输送装置14一侧进行了最大限滑动时(图3所示的状态)称为“缩短状态”。而且,仅在上部基板输送机构22位于基板交接位置时,能从缩短状态向伸长状态、和从伸长状态向缩短状态进行迁移,位于上部退避位置时保持缩短状态。
图6是概略表示图3的下部基板输送机构的结构的图,图6(A)是用于说明下部基板输送机构的结构和动作的截面图,图6(B)是在图6(A)的线C-C的截面图。
在图6(A)和图6(B)中,下部基板输送机构23具有:配置了相互平行且向处理腔11(向图中右方)延伸的四个导向部29(第二导向部)的板状升降基座30(第二基部);对应各导向部29设置的呈细长棱柱状的导向臂31(第二中间滑动部件);和对应各导向臂31设置的、由细长的薄板体形成的拾取器32(第二上部滑动部件)。在下部基板输送机构23中,四个拾取器32合作载置一枚处理完成的玻璃基板G。
在下部基板输送机构23中,如图5所示,在升降基座30上,从下方起按照导向部29、导向臂31和拾取器32的顺序重叠。导向臂31具有沿着全长设置于下表面的导向部槽31a,并借助该导向部槽31a而与导向部29逰隙嵌合。此外,拾取器32是将薄板体折弯成截面为U字状而形成的,通过在以U字形成的内部空间收纳导向臂31而与导向臂31逰隙嵌合。
下部基板输送机构23具有未图示的驱动源,利用该驱动源赋予的驱动力,导向臂31朝向处理腔11相对于导向部29进行相对滑动,且拾取器32朝向处理腔11相对于导向臂31进行相对滑动。这时,四个导向臂31边维持相互的相对位置关系边滑动,四个拾取器32也边维持相互的相对位置关系边滑动。此外,因为各导向臂31与各拾取器32同步滑动,所以能防止在导向臂31和拾取器32中任一方的滑动中另一方停止而在下部基板输送机构23产生冲击。由此,能防止载置于拾取器32的处理完成的玻璃基板G发生位置偏移。
在下部基板输送机构23中,按照在导向臂31和拾取器32向处理腔11一侧进行了最大限滑动时(图6(A)和图6(B)所示的状态),拾取器32到达基板载置台18的上方的方式,来设定导向臂31与拾取器32的长度和可滑动范围。
此外,在下部基板输送机构23中,向处理腔11一侧进行了最大限滑动的导向臂31和拾取器32,利用驱动源赋予的驱动力,向大气系输送装置14滑动,与升降基座30重叠(图3所示的状态)。
以下,将导向臂31和拾取器32向处理腔11一侧进行了最大限滑动时(图6(A)和图6(B)所示的状态)称为“伸长状态”,将导向臂31和拾取器32向大气系输送装置14一侧进行了最大限滑动时(图3所示的状态)称为“缩短状态”。而且,仅在下部基板输送机构23位于基板交接位置时,能从缩短状态向伸长状态、和从伸长状态向缩短状态进行迁移,在位于下部退避位置时保持缩短状态。
在上部基板输送机构22中,在升降基座26上,在对应多个缓冲销24的位置上设置有贯通孔(未图示),各缓冲销24与各贯通孔逰隙嵌合。此外,在下部基板输送机构23中,在升降基座30上,在对应多个缓冲销24的位置上设置有贯通孔(未图示),各缓冲销24与各贯通孔逰隙嵌合。因而,与上部基板输送机构22的位置和下部基板输送机构23的位置无关,多个缓冲销24能自由地上下运动。此外,多个缓冲销24通过来自驱动源(未图示)的驱动力,同步地上下运动,所以多个缓冲销24合作地支承玻璃基板G并且上下运动时,被支承的玻璃基板G不会倾斜。其结果是,能防止发生玻璃基板G的位置偏移。
此外,上部基板输送机构22和下部基板输送机构23不需要如后述那样旋转,所以不会在各构成部件上作用因旋转而产生的惯性力,不需要为了防止弯曲而将各构成部件的安装刚性确保为现有的基板输送单元200的上部基板输送机构203和下部基板输送机构204的各构成部件那样的安装刚性。因而,在上部基板输送机构22和下部基板输送机构23中,各导向臂27不需要相互连结,各导向臂31也不需要相互连结。进而,各拾取器28不需要相互连结,各拾取器32也不需要相互连结。因而,不需要现有的基板输送单元200的拾取器基座207那样的连结部件。
根据本实施方式的基板处理系统10,负载锁定模块13的上部基板输送机构22具有相对于升降基座26的导向部25进行滑动的四个导向臂27和相对于导向臂27进行滑动的四个拾取器28,所以在缩短状态通过使升降基座26、导向臂27和拾取器28重叠能使上部基板输送机构22变小。此外,负载锁定模块13的下部基板输送机构23具有相对于升降基座30的导向部29进行滑动的四个导向臂31和相对于导向臂31进行滑动的四个拾取器32,所以在缩短状态通过使升降基座30、导向臂31和拾取器32重叠能使下部基板输送机构23变小。其结果是,能使负载锁定模块13的内部容积变小,因此,在负载锁定模块13的内部状态的大气与真空的切换上不需要花时间。由此,能提高玻璃基板G的处理效率。
在上述的基板处理系统10中,在上部基板输送机构22中各导向臂27相互不连结,且各拾取器28也不相互连结。此外,在下部基板输送机构23中各导向臂31不相互连结,且各拾取器32也不相互连结。由此,不需要导向臂27、拾取器28、导向臂31和拾取器32的连结部件,能使上部基板输送机构22和下部基板输送机构23进一步减小。
在上述的实施方式中,对基板处理系统的基板输送单元分别具备四个导向部、导向臂和拾取器的情况进行了说明,但是导向部、导向臂和拾取器的数量,只要是可支承和输送玻璃基板G的数目,不特别限定。
接着,对本实施方式的基板输送方法进行说明。
图7和图8是用于说明作为本实施方式的基板输送方法的输送顺序的工序图。本输送顺序主要由基板处理系统10的负载锁定模块13实行。而且,图7(A)、图7(C)、图7(E)、图7(G)、图8(A)、图8(C)、图8(E)和图8(G)是在图1的线A-A的截面图,图7(B)、图7(D)、图7(F)、图7(H)、图8(B)、图8(D)、图8(F)和图8(H)是在图1的线A-A的截面图。
首先,上部基板输送机构22位于基板交接位置,下部基板输送机构23位于下部退避位置。此外,多个缓冲销24通过升降基座30的各贯通孔上升,在规定的位置等待。之后,闸阀17(未图示)打开,载置未处理的玻璃基板G的拾取器20进入内部S将玻璃基板G输送到上部基板输送机构22的正上方(图7(A)、图7(B))。
接着,拾取器20下降使玻璃基板G的下表面接触各缓冲销24,之后,拾取器20进一步下降。由此,玻璃基板G从拾取器20离开,各缓冲销24支承玻璃基板G(图7(C)、图7(D))。
接着,拾取器20从内部S退出,闸阀17关闭,排气装置和压力控制阀使负载锁定模块13的内部状态向真空切换。并且,通过两个定位器(pisitioner)33抵接未处理的玻璃基板G的边缘来调整未处理的玻璃基板G的位置(图7(E)、图7(F))。
另外,对关于导向臂27、31和拾取器28、32的滑动方向(玻璃基板G的输送方向)的玻璃基板G的位置补正,例如,在玻璃基板G被输送臂机构19的拾取器20保持的状态下通过另行设置的偏移量传感器(未图示)检出玻璃基板G的伸缩方向的偏移,并根据该检出的偏移在支承拾取器20的阶梯臂进行位置补正,由此,能使定位器33不接触玻璃基板G地实施位置补正。
接着,上部基板输送机构22上升,拾取器28抵接玻璃基板G的下表面之后上部基板输送机构22上升到上部退避位置(第一上升步骤)。由此,上部基板输送机构22接收未处理的玻璃基板G。之后,多个缓冲销24下降,下部基板输送机构23上升到基板交接位置(第一上升步骤),闸阀12打开。
接着,下部基板输送机构23使导向臂31和拾取器32向处理腔11一侧进行最大限滑动,将由多个推进式销(未图示)举起的处理完成的玻璃基板G从处理腔11的基板载置台18向拾取器32收取(图7(G)、图7(H)),进而,使导向臂31和拾取器32向大气系输送装置14一侧进行最大限滑动,将处理完成的玻璃基板G从处理腔11搬出,输送到下部基板输送机构23的正上方(搬出步骤)。
接着,载置有处理完成的玻璃基板G的下部基板输送机构23下降到下部退避位置,上部基板输送机构22下降到基板交接位置(下降步骤)。之后上部基板输送机构22使导向臂27和拾取器28向处理腔11一侧进行最大限滑动,向从处理腔11的基板载置台18突出的多个推进式销(未图示)交接未处理的玻璃基板G(图8(A)、图8(B))(搬入步骤)。
接着,上部基板输送机构22使导向臂27和拾取器28向大气系输送装置14一侧进行最大限滑动,向缩短状态迁移,并上升到上部退避位置(第二上升步骤)。之后,多个缓冲销24上升,使载置于下部基板输送机构23的拾取器32的处理完成的玻璃基板G从拾取器32离开之后也继续上升,使处理完成的玻璃基板G上升到规定的位置(第三上升步骤)。进而,通过两个定位器33抵接处理完成的玻璃基板G的边缘来调整处理完成的玻璃基板G的位置(图8(C)、图8(D))。
另外,对关于玻璃基板G的输送方向的位置补正,与从上述的大气系输送装置14向负载锁定模块13搬入玻璃基板G的时候(图7(A)~图7(F))相同,例如,通过在支承拾取器20的阶梯臂实施位置补正,也能使定位器33不接触玻璃基板G地实施位置补正。
接着,闸阀12关闭,排气装置和压力控制阀使负载锁定模块13的内部状态向大气切换。之后,闸阀17打开,拾取器20向内部S进入并位于处理完成的玻璃基板G的正下方(图8(E)、图8(F))。
接着,拾取器20上升,在抵接处理完成的玻璃基板G的下表面之后也上升到规定的位置使处理完成的玻璃基板G从多个缓冲销24离开。由此,拾取器20接取处理完成的玻璃基板G(图8(G)、图8(H))(第二接取步骤)。
接着,载置了处理完成的玻璃基板G的拾取器20从内部S退出,结束本输送顺序。
根据作为本实施方式的基板输送方法的输送顺序,负载锁定模块13仅与一个处理腔11连接,所以负载锁定模块13可以对一个处理腔11实行玻璃基板G的搬入搬出。此外,通过使上部基板输送机构22上升,不会妨碍利用下部基板输送机构23的玻璃基板G的搬出搬入和交接,通过使下部基板输送机构23下降,不会妨碍利用上部基板输送机构22的玻璃基板G的搬出搬入和交接。因而,上部基板输送机构22和下部基板输送机构23不需要旋转。
若上部基板输送机构22和下部基板输送机构23不旋转,则在上部基板输送机构22和下部基板输送机构23的各构成部件不会作用由旋转引起的惯性力,不需要为了防止由惯性力引起的弯曲,而使各构成部件的静态刚性提高到现有的基板输送单元200的上部基板输送机构203和下部基板输送机构204的各构成部件的静态刚性的程度。其结果是,使升降基座26、30、导向臂27、31和拾取器28、32较薄地构成,例如,能构成为厚度100mm以下,能使上部基板输送机构22和下部基板输送机构23更小。
此外,因为能使导向臂27、31较薄地构成,所以在伸长状态下导向臂27、31能通过处理腔11的侧面的开口部。其结果是,不使拾取器28、32太长地构成,也能将玻璃基板G的可输送距离确保在期望值以上。即,因为使拾取器28、32较短地构成,所以不需要为了防止拾取器28、32的振动而提高拾取器28、32的安装刚性。其结果是,不需要提高安装拾取器28、32的导向臂27、31和安装该导向臂27、31的升降基座26、30的静态刚性,由此,能使导向臂27、31和升降基座26、30更薄地构成。其结果是,能进一步缩小上部基板输送机构22和下部基板输送机构23。
因此,能使负载锁定模块13的内部容积缩小,在负载锁定模块13的内部状态的大气与真空的切换中不需要花时间。由此,能提高玻璃基板G的处理效率。
在上述的基板处理系统10中,各导向臂27、各拾取器28、各导向臂31和各拾取器32分别相互不连结,但是也可以由连结部件相互连结。例如,如图9(A)和图9(B)所示,各导向臂27通过作为连结部件的臂基座34相互连结,各导向臂31也可以通过臂基座35连结。
在上述的基板处理系统10中,拾取器28和拾取器32是将薄板体折弯成截面为U字状而形成的,但是如图10所示,也可以由简单的细长薄板来形成。这时,在导向臂27、31的上表面设置切口,在拾取器28、32的下表面设置销等引导件,优选使销与切口逰隙嵌合。
此外,在上述的基板处理系统10中,上部基板输送机构22输送未处理的玻璃基板G,下部基板输送机构23输送处理完成的玻璃基板G,但是也可以上部基板输送机构22输送处理完成的玻璃基板G,下部基板输送机构23输送未处理的玻璃基板G。
此外,在上述的基板处理系统10中,在缓冲销24和拾取器20之间实施玻璃基板G的交接的时候,使拾取器20升降地进行交接,但是也可以使缓冲销24升降而进行交接。
以上,使用上述实施方式对本发明进行了说明,但是本发明不限定于上述实施方式。
Claims (7)
1.一种基板处理系统,其包括:在真空状态下在基板上实施处理的一个基板处理装置;与该基板处理装置连接并使内部状态在大气与真空之间切换的第一基板输送装置;和第二基板输送装置,其与该第一基板输送装置连接,并按照隔着所述第一基板输送装置与所述基板处理装置相对的方式配置,
其中,所述第二基板输送装置在大气状态下相对于所述第一基板输送装置进行所述基板的搬出搬入,所述第一基板输送装置相对于所述基板处理装置进行所述基板的搬出搬入,
该基板处理系统的特征在于:
所述第一基板输送装置具有在该第一基板输送装置的内部以上下重叠的方式配置,且相互独立地上下运动的上部基板输送机构和下部基板输送机构,
所述上部基板输送机构具有:第一基部,其配置有相互平行且向所述基板处理装置延伸的多个第一导向部;多个细长状的第一中间滑动部件,其与各所述第一导向部对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第一导向部相对地滑动;和多个细长状的第一上部滑动部件,其与各所述第一中间滑动部件对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第一中间滑动部件相对地滑动,
所述下部基板输送机构具有:第二基部,其配置有相互平行且向所述基板处理装置延伸的多个第二导向部;多个细长状的第二中间滑动部件,其与各所述第二导向部对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第二导向部相对地滑动;和多个细长状的第二上部滑动部件,其与各所述第二中间滑动部件对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第二中间滑动部件相对地滑动,
多个所述第一上部滑动部件和多个所述第二上部滑动部件分别载置所述基板,
所述第一上部滑动部件和所述第二上部滑动部件分别是将薄板体折弯成截面为U字状而形成的,分别在以U字形成的内部空间收纳所述第一中间滑动部件和所述第二中间滑动部件。
2.如权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于:
具备在所述第一基板输送装置的内部从下方向上方突出自如的多个销状部件。
3.如权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于:
所述基板呈矩形,一边的长度为1.8m以上。
4.如权利要求1~3中任一项所述的基板处理系统,其特征在于:
在所述上部基板输送机构中各所述第一中间滑动部件与各所述第一上部滑动部件同步滑动,
在所述下部基板输送机构中各所述第二中间滑动部件与各所述第二上部滑动部件同步滑动。
5.如权利要求1~3中任一项所述的基板处理系统,其特征在于:
在所述上部基板输送机构中各所述第一中间滑动部件相互未连结,在所述下部基板输送机构中各所述第二中间滑动部件相互未连接。
6.如权利要求1~3中任一项所述的基板处理系统,其特征在于:
在所述上部基板输送机构中各所述第一上部滑动部件相互未连结,在所述下部基板输送机构中各所述第二上部滑动部件相互未连结。
7.一种基板输送方法,其是基板处理系统的基板输送方法,所述基板处理系统包括:在真空状态下在基板上实施处理的一个基板处理装置;与该基板处理装置连接并使内部状态在大气与真空之间切换的第一基板输送装置;和第二基板输送装置,其与该第一基板输送装置连接,按照隔着所述第一基板输送装置与所述基板处理装置相对的方式配置,其中,所述第二基板输送装置在大气状态下相对于所述第一基板输送装置进行所述基板的搬出搬入,所述第一基板输送装置相对于所述基板处理装置进行所述基板的搬出搬入,
所述第一基板输送装置具有在该第一基板输送装置的内部以上下重叠的方式配置,且相互独立地上下运动的上部基板输送机构和下部 基板输送机构,并具有在所述第一基板输送装置的内部从下方向上方突出自如的多个销状部件,所述上部基板输送机构具有:第一基部,其配置有相互平行且向所述基板处理装置延伸的多个第一导向部;多个细长状的第一中间滑动部件,其与各所述第一导向部对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第一导向部相对地滑动;多个细长状的第一上部滑动部件,其与各所述第一中间滑动部件对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第一中间滑动部件相对地滑动,所述下部基板输送机构具有:第二基部,其配置有相互平行且向所述基板处理装置延伸的多个第二导向部;多个细长状的第二中间滑动部件,其与各所述第二导向部对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第二导向部相对地滑动;多个细长状的第二上部滑动部件,其与各所述第二中间滑动部件对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第二中间滑动部件相对地滑动,多个所述第一上部滑动部件和多个所述第二上部滑动部件分别载置所述基板,
该基板输送方法的特征在于,包括:
所述上部基板输送机构接收所述第二基板输送装置搬入的未处理的基板的第一接收步骤;
使所述上部基板输送机构和所述下部基板输送机构上升的第一上升步骤;
所述下部基板输送机构使所述第二中间滑动部件和所述第二上部滑动部件滑动,将处理完成的基板从所述基板处理装置搬出的搬出步骤;
使所述上部基板输送机构和所述下部基板输送机构下降的下降步骤;
所述上部基板输送机构使所述第一中间滑动部件和所述第一上部滑动部件滑动,将所述未处理的基板搬入所述基板处理装置的搬入步骤;
仅所述上部基板输送机构上升的第二上升步骤;
所述多个销状部件突出,使所述处理完成的基板从所述下部基板输送机构离开并上升的第三上升步骤;
所述第二基板输送装置接收上升的所述处理完成的基板的第二接收步骤。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-230467 | 2010-10-13 | ||
JP2010230467A JP5613001B2 (ja) | 2010-10-13 | 2010-10-13 | 基板処理システム及び基板搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102446792A CN102446792A (zh) | 2012-05-09 |
CN102446792B true CN102446792B (zh) | 2014-09-17 |
Family
ID=46009177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110319489.5A Expired - Fee Related CN102446792B (zh) | 2010-10-13 | 2011-10-13 | 基板处理系统和基板输送方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5613001B2 (zh) |
KR (2) | KR101386297B1 (zh) |
CN (1) | CN102446792B (zh) |
TW (1) | TWI549215B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103454799B (zh) * | 2013-08-30 | 2015-07-29 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 真空对盒装置及对盒方法和生产设备 |
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JP2007027379A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
CN101373708A (zh) * | 2007-08-21 | 2009-02-25 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11129174A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-18 | Seiko Seiki Co Ltd | 物品の搬送装置 |
JPH11291184A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-26 | Sprout:Kk | 半導体ウエハ及びガラス基板の搬送用独立制御ロボット |
JP2003229467A (ja) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Seiko Instruments Inc | 真空処理装置 |
KR100445611B1 (ko) * | 2002-12-05 | 2004-08-25 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | Fpd 제조장치 |
CN1217773C (zh) * | 2002-12-05 | 2005-09-07 | 爱德牌工程有限公司 | 平板显示器制造装置 |
KR20050095993A (ko) * | 2004-03-29 | 2005-10-05 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 피처리기판의 공정처리장치 및 공정처리방법 |
JP2006237559A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-09-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP4903027B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2012-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および基板支持体 |
-
2010
- 2010-10-13 JP JP2010230467A patent/JP5613001B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-10-12 TW TW100136986A patent/TWI549215B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-10-12 KR KR1020110104221A patent/KR101386297B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2011-10-13 CN CN201110319489.5A patent/CN102446792B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-12-26 KR KR1020130164440A patent/KR101453222B1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101373708A (zh) * | 2007-08-21 | 2009-02-25 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120038380A (ko) | 2012-04-23 |
JP2012084725A (ja) | 2012-04-26 |
CN102446792A (zh) | 2012-05-09 |
TW201237987A (en) | 2012-09-16 |
KR101386297B1 (ko) | 2014-04-18 |
TWI549215B (zh) | 2016-09-11 |
KR20140012926A (ko) | 2014-02-04 |
KR101453222B1 (ko) | 2014-10-22 |
JP5613001B2 (ja) | 2014-10-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140917 Termination date: 20211013 |