CN102422376A - 无焊料表面安装熔断器 - Google Patents

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Abstract

在一个实施例中的一种表面安装熔断器包括：绝缘本体；第一和第二导电端帽，附接到绝缘本体，每个端帽限定孔眼；及熔断器元件，(i)延伸穿过绝缘本体和孔眼和(ii)沿第一和第二导电端帽的外表面按这样一种方式延伸，使得用于将第一和第二导电端帽附接到外部介质的焊料也将熔断器元件紧固到第一和第二端帽。

Description

无焊料表面安装熔断器
对于相关申请的交叉参考
本申请要求在2009年3月25日提交的美国申请系列No.12/410,596的优先权好处，该美国申请的全部公开通过参考包括在这里。
背景技术
关于表面安装熔断器的一种缺陷是，将熔断器元件连接到熔断器的导电端部上的焊料的使用。首先，软焊(soldering)步骤将成本和复杂性添加到熔断器的制造上。焊接元件容纳在封闭的熔断器内，这使将熔断器元件焊接到两个导电端帽的内侧上和将端帽固定到绝缘壳体上的比较复杂工序是必要的。熔断器元件对于两个端帽连接的电阻由于通过熔断器的电流流动，可导致不希望的热量升高。而且，焊料减小电弧通道的长度，并且可能伴随有有机助焊剂，这两者都可严重地限制熔断器的短路中断能力。
因此存在对一种熔断器的需要，该熔断器不要求熔断器元件软焊到熔断器的端帽上。
发明内容
本公开陈述用于一种无焊料表面安装熔断器的多个实施例。实施例的每一个利用如下事实：用于将熔断器软焊到印刷电路板的焊料在功能方面加倍，以便也将熔断器的熔断器元件软焊或永久地附加到熔断器的导电部分或端帽。这样的特征因为至少两个原因是有利的。首先，熔断器可在没有软焊步骤的情况下制造，这既节省材料又节省制造成本，并且通过消除内部软焊步骤提高可靠性。第二，当将熔断器软焊到印刷电路板时施加的焊料在端盖的外面将熔断器元件附接到熔断器的导电部分或端帽，这允许熔断器元件驻留在未软焊的熔断器内。从熔断器的内侧除去焊料减小熔断器对于给定安培额定值的电阻，降低在正常电流携带操作期间的热量升高，增大电弧通道的长度，及消除有机助焊剂的存在，这些的每一个都改进熔断器的性能。
在一个实施例中，熔断器包括绝缘壳体，该绝缘壳体可例如由陶瓷、玻璃、三聚氰胺、玻璃纤维环氧树脂复合物或其它适当材料制成。绝缘壳体的横截面能是圆的或矩形的(正方形)。壳体具有一般限定在熔断器内的熔断器元件长度的长度。第一和第二端帽附加到绝缘壳体的第一和第二端部，例如经压配合、通过胶和/或卷曲。
端帽每个设有槽口或孔眼。熔断器元件放置在绝缘壳体内，并且穿过端帽的槽口或孔眼配合，以便延伸到端帽的外面。在每个端部处的熔断器元件第一次弯曲，以沿端帽的外表面延伸，并且在到达端帽的边缘时第二次弯曲，以便从熔断器轴向向外延伸，或者备选地以便在端帽下方向熔断器的中心轴向延伸。
熔断器元件能是金属丝，但在一个优选实施例中是单独或镀敷金属的扁平带条。带条的中间部分可开切口，冲压或否则减小横截面面积，以便为元件提供高电阻点和为熔断器提供可能断开点。不同金属的斑点或涂层也可形成或放置在元件上希望位置处。斑点或涂层当由异常电流加热时扩散到元件中，以提供较迅速的断开熔断器元件。这种现象生成，因为将两种金属选择成使得由一种金属到另一种中的扩散产生的合金具有比元件本身高的电阻和低的熔化温度。
在第二基本实施例中，熔断器包括绝缘熔断器本体，该熔断器本体在第一和第二端部是敞开的。熔断器本体分别在第一和第二敞开端部处接受第一和第二端帽。第一和第二端帽分别包括凸缘段，该凸缘段抵靠第一和第二壳体端部。第一和第二内部端帽也包括管部分，这些管部分从凸缘段向内延伸到壳体中。凸缘段形成有孔眼，这些孔眼定尺寸成至少大体上与管部分的内径相同，从而对于管部分的内侧的接近可从第一和第二内部端帽的外面得到。为此，内部端帽的管部分在一个实施例中具有外径，该外径稍小于绝缘壳体的内径。
第二基本实施例的熔断器也包括第一和第二外部端帽。外部端帽每个包括面向内封闭的管状突起，该管状突起具有外径，该外径合适地配合在内部端帽的凸缘段的孔眼内，并且合适地配合内部端帽的管位置的内径。外部端帽每个也包括径向向外和轴向面向内管状凸缘，该管状凸缘密封，例如压配合，到绝缘壳体的端部之一上。外部端帽被封闭，并且密封绝缘壳体的第一和第二敞开端部。
第二基本实施例的熔断器也包括熔断器元件，该熔断器元件能是直的金属丝、缠绕金属丝或扁平带条。在任一情况下，熔断器元件在两个端部的每一个处在配对内部和外部端帽之间卷曲，以便在熔断器元件与配对内部和外部端帽之间形成无焊料永久导电连接。整个熔断器然后经第一和第二外部端帽软焊到例如印刷电路板。
在第三基本实施例中，熔断器采用玻璃壳体，该玻璃壳体使其端部绕熔断器元件由热方法密封，如经火焰接触、红外加热或感应加热。端部部分然后按这样一种方式涂有金属材料薄层，如银或铜，从而在将熔断器软焊到印刷电路板之前，元件至少部分地卷曲或固定到端部。
将金属化端部和用于操作的熔断器软焊到例如印刷电路板的操作，也用来将熔断器元件(金属丝或扁平带条)固定到金属化端部。这里同样，可以在没有内部软焊的情况下制造和安装熔断器来使用。而且，因为没有内部焊料或有机助焊剂，所以对于给定熔断器长度使电弧通道的长度最大化，并且增强电弧抑制，增加故障中断能力。而且，减小熔断器的整体电阻，导致在正常电流携带操作中的较小热量升高。
在第四基本实施例中，端帽的每一个形成有孔眼。熔断器元件经金属、金属合金或镀敷金属的扁平带条形成。元件在其端部的每一个处弯曲至少一次，形成第一和第二端部接触表面。当将熔断器元件放置在绝缘壳体内，并且将端帽附加到壳体时，第一和第二端部接触表面与端帽的内表面相配对。熔断器元件带条宽得足以覆盖端帽的整个孔眼，从而第一接触表面覆盖第一端帽的孔眼，并且第二接触表面覆盖第二端帽的孔眼。
在将第四基本实施例的熔断器安装到例如印刷电路板时，固定熔断器使用的焊料也沿端帽的外表面向上流动，并且流动到端帽的孔眼中，分别将元件的第一和第二接触表面固定到第一和第二端帽，以便将熔断器元件进一步固定到第四基本实施例的熔断器。同样，不需要内部焊料，增大第一电弧通道的有效长度，及减小整体电阻。
相应地本公开的优点是，降低用于表面安装熔断器的材料成本。
本公开的另一个优点是，降低用于表面安装熔断器的制造成本。
本公开的另外优点是，降低用于表面安装熔断器的制造复杂性。
本公开的又一个优点是，对于给定壳体长度增加电弧通道的有效长度。
本公开的另外一个优点是，通过从熔断器的内侧有效地消除焊料提供一种改进的中断熔断器，该焊料可降级熔断器中断电弧的能力，该电弧在中断过程期间形成。
本公开的再一个优点是，提供一种较低电阻熔断器，该熔断器在正常电流携带操作期间产生较小热量升高。
另外的特征和优点在这里描述，并且由如下详细描述和附图将是显然的。
附图说明
图1是本公开的无焊料表面安装熔断器的第一基本实施例在安装状态下的剖视图。
图2是图1的无焊料表面安装熔断器的外侧在除去熔断器元件的情况下的立体图。
图3和4是图1的无焊料表面安装熔断器在不同制造阶段处的剖视图。
图5是本公开的无焊料表面安装熔断器的第二基本实施例的剖视图。
图6A是图5的无焊料表面安装熔断器使用的内部端帽的一个实施例的俯视图。
图6B是沿图6A的线VIB-VIB得到的内部端帽实施例的剖视图。
图7A是图5的无焊料表面安装熔断器使用的外部端帽的一个实施例的俯视图。
图7B是图7A的外部端帽的侧视图。
图8A和8B分别是本公开的使用玻璃管外壳的第三基本无焊料表面安装熔断器实施例的立面图和端视图。
图9A是本公开的另一个玻璃管、第三基本无焊料表面安装熔断器实施例的立面图。
图9B至9D表明不同端视图，表示图9A的玻璃管、无焊料表面安装熔断器实施例的不同变化。
图9E表明根据图9A至9D的变化的任一种在安装状态下的熔断器。
图10A和10B分别是本公开的无焊料表面安装熔断器的第四基本实施例的剖视图和端视图。
图10C是在安装状态下表示的第四基本例的端截面的立面图。
具体实施方式
现在参照附图，并且具体地参照图1至4，无焊料表面安装熔断器的第一基本实施例由熔断器10表明。熔断器10包括陶瓷本体12，该陶瓷本体12由绝缘材料制成，如由陶瓷、玻璃、三聚氰胺或玻璃纤维环氧树脂复合物制成。绝缘本体12由这样一种材料制成，该材料能够承受由于将无焊料熔断器10软焊到印刷电路板(“PCB”)14造成的热量。端帽16a和16b强力或压配合到壳体12的第一和第二端部上，形成具有圆形、正方形或矩形横截面的熔断器。端帽16a和16b分别限定孔或槽口18a和18b，这些孔或槽口18a和18b允许熔断器元件20插入到绝缘壳体12中并且穿过绝缘壳体12。端帽16a和16b另外或备选地由导电材料制成，如由铜、镍、银、或黄铜制成。端帽16a和16b可由金属合金制成，并且/或者可镀敷，如由银、金、或镀锡铜制成。
熔断器元件20包括水平段22，该水平段22穿过绝缘壳体12的内部并穿过端帽16a和16b的孔或槽口18a和18b延伸。熔断器元件20的第一段24a和24b如表明的那样弯曲，以便沿相应端帽16a和16b的外壁延伸。第二弯曲段26a和26b分别从第一弯曲段24a和24b弯曲，以便沿PCB 14的表面延伸。备选地，段26a和26b可以在相反方向上(未表明)延伸，以便沿PCB 14的表面在端帽16a和16b下方、向熔断器10的中心延伸。
图1表示经焊料接头(joint)28a和28b软焊到PCB 14的表面安装熔断器10。焊料接头28a和28b分别连接到端帽16a和16b的一部分，以及连接到熔断器元件20的第二弯曲表面26a和26b。焊料接头28a和28b也在熔断器元件20的第一弯曲表面24a和24b与相应端帽16a和16b的外侧相对表面之间“虹吸(wick up)”。焊料接头28a和28b因此可用来达到将熔断器10固定到PCB 14和将熔断器元件20固定到端帽16a和16b的双重目的。
应该认识到，直到将熔断器10软焊到PCB 14，没有焊料用来将熔断器元件20固定到端帽16a和16b。代之以，在熔断器元件20穿过孔眼18a和18b的延伸部处的段24a和24b的弯曲将熔断器元件20至少松弛地保持到位。制造熔断器10需要的焊料的消除，降低成本、制造复杂性及用于不适当生产件的潜力。而且，因为没有焊料驻留在壳体12和端帽16a和16b的内侧上，所以增大有效电弧通道长度。并且因为在熔断器10的内侧不需要有机助焊剂，所以增强电弧猝熄。结果是一种更有效的熔断器每包装尺寸。
图2表明在熔断器元件20的插入之前的熔断器10。两个孔眼(只看到孔眼18b)都为槽口的形式，该槽口接受熔断器元件20，该熔断器元件20为带条的形式。备选地，孔眼18a和18b是接受圆形或金属丝型熔断器元件的孔。在优选实施例中，不顾孔眼18a和18b的形状，孔眼定尺寸成允许保险丝20按合身、稍微功能啮合方式穿过孔眼。
图3表示在一个制造阶段中的熔断器10，在该制造阶段中，熔断器元件20已经滑过孔眼18a和18b。处于扁平状态的熔断器元件20定尺寸成允许弯曲段24a、24b、26a及26b。
图4表示在完成状态下的熔断器10。同样，没有焊料施加到成品熔断器10。焊料不存在，直到熔断器10为了应用软焊到位，例如软焊到PCB 14，该PCB 14典型地印刷有焊料膏，在该焊料膏上放置和软熔(reflow)熔断器10。
现在参照图5、6A、6B、7A及7B，无焊料表面安装熔断器的第二基本实施例由熔断器50表明。如在图5中看到的那样，熔断器50包括绝缘壳体52，该绝缘壳体52由以上对于壳体12讨论的材料的任一种制成。第一和第二内部端帽54a和54b插入到绝缘壳体52的第一和第二相应端部中。第一和第二外部端帽56a和56b然后强力套在绝缘壳体52的圆柱形、正方形或矩形外侧上。按这种方式，外部端帽56a和56b当摩擦固定到壳体52时，也固定地将内部端帽54a和54b按压到位。内部端帽54a和54b和外部端帽56a和56b可由以上对于端帽16a和16b讨论的材料和材料组合的任一种制成。
内部端帽54a和54b每个限定孔眼68，该孔眼68允许熔断器元件60穿过孔眼并因而穿过内部端帽54a和54b延伸。在表明实施例中的熔断器元件60包括金属丝62，该金属丝62绕绝缘支柱64缠绕，该绝缘支柱64可由玻璃或陶瓷纱(ceramic yarn)制成。备选地，金属丝62可绕不同直径、成分及电阻的另一根导电金属丝(代替支柱64)缠绕。金属丝62和内部金属丝(代替支柱64)可由铜、银或合金制成，或者可以是镀敷金属丝，如银或镀锡铜。金属丝62包括第一和第二端部62a和62b，该第一和第二端部62a和62b在表明实施例中，分别和对角地在配对内部和外部端帽对54a、56a和54b与56b之间卷曲。按以上表明的方式，金属丝62和因而元件60保持到位，并且导电地耦接到端帽对，而没有使用内部焊料。
图6A和6B更详细地表明内部端帽54(指端帽54a和54b)。如表明的那样，内部端帽54限定两个开口，以上公开的外部开口66和内部开口68。内部端帽54具有凸缘段72和突起74，该突起74从凸缘72延伸。在表明实施例中的凸缘72是正方形的，并且可备选地是圆形的或矩形的。在表明实施例中的突起74是圆柱形的，但形状备选地能是正方形的或矩形的形状。突起74的顶部限定内部孔眼68，熔断器元件60穿过该内部孔眼68延伸。突起的内径限定外部孔眼66，外部端帽56穿过该外部孔眼66延伸。
图7A和7B更详细地表明外部端帽56(指端帽56a和56b)。外部端帽56包括基座76，中央突起78和外壁80从该基座76延伸。突起78封闭，从而熔断器50的内部与环境隔离。突起78如表明的那样是圆柱形的或环形的，但备选地具有正方形或矩形形状。外壁80在表明实施例中是正方形的，但备选地是圆柱形的或矩形的。外壁80的内径定尺寸成按强力或压配合方式绕壳体52的外径配合。内部端帽54的凸缘72的外径在表明实施例中是正方形的，但备选地是圆形的或矩形的。凸缘72的直径定尺寸成大体覆盖绝缘壳体52的边缘的接触正面的全部。
突起78的外径定尺寸成合身地配合在孔眼66的内径内，从而配对端帽54和56可将金属丝端部62a和62b适当地挤压成锁定型摩擦保持啮合，这种锁定型摩擦保持啮合又将熔断器元件60牢固地保持在熔断器50内。在一个例子中，突起74的内径是约1.2英寸，而外部端帽56的突起78的外径是约1.13英寸。
所表明的熔断器50不要求内部焊料。端帽对的压力配合比较容易组装。生成熔断器50不具有从外部端帽56a和56b向外延伸的安装孔眼，提供比较小整体占地面积。
现在参照图8A和8B，本公开的无焊料表面安装熔断器的又一个基本实施例由熔断器90表明。熔断器90包括玻璃本体，该玻璃本体具有长度92和端壁94和96。熔断器元件98，如金属丝元件，在玻璃壳体92、94、96的制造期间保持到位，从而元件通过将端壁热叠(thermally collapsing)并或定标(scaling)到元件上而固定到位。玻璃本体的长度92可具有底脚部分(未表明)，在正在将熔断器软焊到PCB上的同时，这些底脚部分平衡熔断器90。备选地，玻璃本体长度92具有正方形或矩形横截面，该正方形或矩形横截面允许将熔断器90放置到PCB上而没有滚动或运动。熔断器90在一个方面是有利的，因为熔断器在结构上比较简单，并且高效利用熔断器元件98在壳体内的长度。同样，在不使用内部焊料的情况下制造熔断器。
现在参照图9A至9E，本公开的无焊料表面安装熔断器的又一个基本实施例由熔断器1表明。熔断器1与熔断器90的相似之处在于，它包括玻璃壳体102。熔断器1在另一方面包括金属化端壁104和106，这些金属化端壁104和106可由以上对于其它基本实施例的端帽讨论的导电材料和材料组合的任一种制成。金属化端壁104和106经诸如浸渍、转印、溅射或蒸发之类的过程沉积到玻璃本体102上。熔断器元件108在这个金属化过程期间保持到位，从而借助于金属化端壁104和106的形成，将熔断器元件固定到位。
图9B至9D表明三种不同种类的熔断器元件108a至108c(这里统称为熔断器元件108)。熔断器元件108a是简单的金属丝元件，该金属丝元件能是实心的或绞合的。熔断器元件108b能具有与熔断器元件108a相同的材料，但卷绕在熔断器1的外侧上，以提供用于附接到PCB的额外长度。金属化端帽106也允许熔断器元件108处于带条的形式，如通过联系图9D表示的熔断器元件108c看到的那样。
图9E表明熔断器100，该熔断器100安装到PCB 14上，并且具体地说安装到PCB 14的垫110a和110b上。以上联系图1讨论的焊料接头28a和28b不仅分别将熔断器1软焊到导电垫110a和110b上，焊料接头也帮助将熔断器元件108(它能是熔断器元件108a至108c的任一个)固定到端帽104和106上。因而，熔断器1相对于熔断器90的一个优点是，将熔断器1软焊到PCB 14上的过程帮助将熔断器元件固定到熔断器本体或熔断器端帽上。熔断器1分享熔断器90的和这里描述的其它熔断器的效率优点，不要求内部软焊，及结构相对简单。
现在参照图10A至10C，本公开的无焊料表面安装熔断器的再一个基本实施例由熔断器120表明。熔断器120包括绝缘壳体122，该绝缘壳体122可由这里讨论的绝缘壳体材料的任一种制成。壳体122的熔断器120在表明的实施例中是正方形的，但可备择地是圆形的或矩形的。第一端帽124摩擦地固定到壳体122的第一端部上。第二端帽(未表明)固定到壳体122的第二端部(未表明)上。端帽由这里描述的材料的任一种制成。所表明的端帽124限定圆形、正方形、或其它适当形状的孔眼126。孔眼126的目的下面联系图10C讨论。
将熔断器元件130无焊料地固定在端帽124与壳体122之间。熔断器元件130包括主要的水平长度132，该水平长度132在壳体122的大部分内延伸。元件130的第一部分134在熔断器元件长度132的每个端部处弯曲。熔断器元件130的第二部分136在每个弯曲部分134的滴下(distill)端部处弯曲。熔断器元件130，或至少元件的第二弯曲部分136，在一个优选实施例中具有比孔眼126的直径或宽度大的宽度。按这种方式，第二弯曲部分136完全覆盖由端帽124限定的孔眼126。
由于端帽124强力套在绝缘壳体122上，所以第一弯曲部分134压靠第二弯曲部分136，倾向于将熔断器元件130的长度132拉紧。在弯曲段134和136之间的初始角度能是约三十度或更小。第二弯曲部分136这样弯曲，从而它至少大体垂直于元件130的水平长度132。第二弯曲部分136可备选地弯曲，从而它从水平部分延伸大于90度，从而端帽124在绝缘本体122上的摩擦或压配合使第二弯曲部分136相对于熔断器元件130的水平长度132转动到直角。端帽124到绝缘壳体122上的摩擦或压配合使端帽124的内部表面邻接壳体122的端部，从而端帽24具有与熔断器元件130的良好电气连续性。
现在参照图10C，应该认识到，熔断器120对于PCB 14的安装垫110a和110b的软焊也帮助保证，将端帽124电气连接到熔断器元件130上。如表明的那样，焊料接头28a向上流到端帽124上，流过孔或孔眼126，以接触和固定到熔断器元件130的第二弯曲部分136上。因而，焊料接头28a(和未表明的焊料接头)完成两个功能：(i)将熔断器120固定到PCB 14上，和(ii)帮助在熔断器元件130与端帽之间进行甚至更牢固的电气连接。
在以上讨论的实施例的任一个中，想到的是，将每个端帽的外侧浸渍在焊料或热锡中，以保证由用于将生成熔断器附接到印刷电路板(“PCB”)的焊料的适当湿润。这样的焊料不会到达熔断器壳体的内侧，并因而不妨碍这里对于(内部)无焊料熔断器描述的优点。
应该理解，对于这里描述的目前优选实施例的各种变更和修改对于本领域的技术人员将是显然的。可进行这样的变更和修改，而不脱离本主题的精神和范围，并且不减少其打算优点。因此打算的是，这样的变更和修改由附属权利要求书覆盖。

Claims (27)

1.一种表面安装熔断器，包括：
绝缘本体；
第一和第二导电端帽，附接到绝缘本体，每个端帽限定孔眼；及
熔断器元件，(i)延伸穿过绝缘本体和孔眼且(ii)沿第一和第二导电端帽的外表面按这样一种方式延伸，使得用于将第一和第二导电端帽附接到外部介质的焊料也将熔断器元件紧固到第一和第二端帽。
2.根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中，不提供将熔断器元件连接到第一和第二导电端帽的另外焊料。
3.根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中，熔断器元件弯曲成沿第二端帽的外表面延伸。
4.根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中，熔断器元件远离第一和第二端帽的外表面轴向延伸，以便由焊料附接到外部介质。
5.根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中，熔断器元件在端帽下面在第一和第二端帽下轴向延伸。
6.根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中，熔断器元件是金属丝和带条之一。
7.根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中，熔断器元件沿第一和第二端帽的外表面卷绕。
8.根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中，绝缘壳体由陶瓷和玻璃、三聚氰胺或玻璃纤维环氧树脂复合物之一制成。
9.根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中，至少大体防止焊料与绝缘壳体内的熔断器元件相接触。
10.一种表面安装熔断器，包括：
绝缘本体；
第一和第二内部导电端帽，连接到绝缘本体；
第一和第二外部导电端帽，分别与第一和第二内部导电端帽配对；及
熔断器元件，在壳体内延伸，在配对第一内部和外部导电端帽之间的第一端部处卷曲，并且在配对第二内部和外部导电端帽之间的第二端部处卷曲。
11.根据权利要求10所述的表面安装熔断器，在与第二点对角地相对的第一点处，熔断器元件的第一端部在配对第一内部和外部导电端帽之间卷曲，在该第二点处，熔断器元件的第二端部在配对第二内部和外部导电端帽之间卷曲。
12.根据权利要求10所述的表面安装熔断器，其中，熔断器元件是如下的至少一种：(i)金属丝；(ii)带条；及(iii)线圈。
13.根据权利要求10所述的表面安装熔断器，其中，如下至少之一：(i)将配对内部和外部导电端帽无焊料地连接；和(ii)将熔断器元件无焊料地卷曲。
14.根据权利要求10所述的表面安装熔断器，其中，如下至少之一：(i)将第一和第二外部导电端帽压配合到绝缘壳体上；和(ii)将第一和第二外部导电端帽分别压连接到第一和第二内部导电端帽。
15.根据权利要求10所述的表面安装熔断器，其中，第一和第二内部导电端帽每个都限定允许熔断器元件穿过内部导电端帽以卷曲到位的孔眼。
16.一种表面安装熔断器，包括：
绝缘壳体；
第一和第二导电端帽，附接到绝缘壳体，第一导电端帽限定第一孔眼，第二导电端帽限定第二孔眼；及
熔断器元件，配合在壳体内，并且具有第一和第二端部，该第一和第二端部邻接第一和第二导电端帽的内表面，以便至少大体覆盖第一和第二孔眼，使得用于将第一和第二导电端帽焊接到外部介质的焊料也分别将第一和第二熔断器元件端部软焊到第一和第二端帽。
17.根据权利要求16所述的表面安装熔断器，其中，不提供将熔断器元件连接到第一和第二导电端帽的另外焊料。
18.根据权利要求16所述的表面安装熔断器，其中，至少大体防止焊料流到绝缘壳体中。
19.根据权利要求16所述的表面安装熔断器，其中，熔断器元件是金属带条，该金属带条具有至少与第一和第二孔眼的直径一样大的宽度。
20.根据权利要求16所述的表面安装熔断器，其中，熔断器元件的第一和第二端部每个都弯曲至少一次，以便至少大体覆盖第一和第二孔眼。
21.根据权利要求16所述的表面安装熔断器，其中，在第一和第二端部中的每一个处的熔断器元件在两个方向上弯曲。
22.根据权利要求21所述的表面安装熔断器，其中，熔断器元件的第一和第二端部弯曲成至少大体覆盖第一和第二孔眼。
23.一种用于表面安装熔断器的方法，该表面安装熔断器具有壳体以及第一和第二端帽，所述方法包括：
将表面安装熔断器放置到印刷电路板(“PCB”)上，使得第一和第二端帽与在PCB上布置的第一和第二触点对准；和
将第一和第二端帽软焊到第一和第二触点，使得(i)将第一和第二端帽固定到第一和第二触点；和(ii)在壳体内布置的熔断器元件第一次用焊料固定到第一和第二端帽。
24.根据权利要求23所述的方法，其包括，在将表面安装熔断器放置到PCB上之前，绕熔断器元件，在形成第一和第二端帽的第一和第二端部处热叠并玻璃。
25.根据权利要求24所述的方法，其包括，在将表面安装熔断器放置到PCB上之前，镀敷形成第一和第二端帽的第一和第二端部。
26.根据权利要求23所述的方法，其包括，在将表面安装熔断器放置到PCB上之前，在壳体与第一和第二端帽之间卷曲熔断器元件。
27.根据权利要求23所述的方法，其包括，在将表面安装熔断器放置到PCB上之前，在第一和第二端帽中的每一个的第一和第二部分之间卷曲熔断器元件。
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