CN102416549A - 带封头薄壁筒体对接焊定位装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带封头薄壁筒体对接焊定位装置,属工艺装备技术领域,其主要技术特征是它包括压板、管套、拉杆、支撑体、锥体、胀块、铜垫块、沉头螺钉、箍簧、调节螺母、垫圈、锁紧螺母,它利用调节螺母调整压板对工件进行定位,通过拉杆拉动锥体顶胀三瓣式胀块,胀块将待焊工件进行定心并胀圆夹紧,胀块的内壁的锥度和锥体外表面的锥度相同,铜垫块的表面开有一条径向环形凹槽,它可有效解决带封头薄壁筒体与薄壁空心筒体对接焊的合装定位问题,有效减小焊接变形,具有结构简单、安装拆卸方便、操作使用可靠优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种带封头薄壁筒体对接焊定位装置,属工艺装备技术领域,它主要适应于带封头薄壁筒体和薄壁空心筒体对接焊时进行同轴定位。
背景技术
薄壁空心筒体对接焊时,由于筒体壁厚很薄,容易出现焊接变形和焊接裂纹,导致装配精度不合格甚至产品报废。背景技术中,在薄壁空心筒体对接焊时,由于对接焊的两个薄壁筒体是空心筒体,目前国内普遍采用专用长芯轴胀圆定心夹具,将两焊接件同轴夹紧进行焊接,这样可以有效防止出现焊接裂纹,减少焊接变形。但是,在对接焊一端带有封头的薄壁筒体时,由于带封头薄壁筒体的封头没有通孔,采用传统的长芯轴胀圆定心夹具已不适应。为了保证带封头薄壁筒体对接焊时的准确同轴定位,防止出现焊接裂纹和焊接变形,对带封头薄壁筒体对接焊定位装置进行了研制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是要提供一种带封头薄壁筒体对接焊定位装置,它利用压板对工件进行定位,通过锥体顶胀胀块,可解决带封头薄壁筒体与薄壁空心筒体对接焊的合装定位问题,实现两者之间的准确同轴定位,同时可方便地装入和卸出。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是:它包括压板、管套、拉杆、支撑体、锥体、胀块、铜垫块、沉头螺钉、箍簧、调节螺母、垫圈、锁紧螺母;
拉杆的前端带有外螺纹,其后端有一限位台阶,拉杆的后端套装于锥体的中心孔并通过焊接固定;
管套的前端带有外螺纹,其后端有一止口,管套的后端止口和支撑体通过焊接连接;
调节螺母旋装于管套前端的外螺纹上,压板套入管套的前端,靠装于调节螺母的外侧,压板的外沿有一圈环形止口,环形止口的外径和待焊接薄壁空心筒体的内径相等;
焊装有锥体的拉杆从后端穿装于管套中,垫圈套入拉杆的前端并靠装于压板的外侧,锁紧螺母旋装于拉杆前端的外螺纹上;
胀块为互成120°的等分三瓣式结构,两根箍簧分别装于胀块外圆柱面上两条径向的环形槽中,箍簧使三瓣式胀块形成一个整体,胀块的内壁带有一定锥度,其锥度和锥体外表面的锥度相同;
铜垫块通过沉头螺钉固定于胀块的外圆柱面,铜垫块的表面开有一条径向环形凹槽。
本发明同背景技术相比所产生的有益效果:
1、由于采用压板对工件进行定位,通过锥体顶胀三瓣式胀块,可有效解决带封头薄壁筒体与薄壁空心筒体对接焊时的合装定位问题,实现两者之间的准确同轴定位。
2、结构简单、安装拆卸方便、操作使用可靠。
附图说明
图1为本发明带封头薄壁筒体对接焊定位装置的结构示意图。
图2为图1装配工件后的示意图。
图3为图1的A-A向视图。
图4为图1中管套2和支撑体4的连接图。
图5为图1中拉杆3和锥体5的连接图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。
一种带封头薄壁筒体对接焊定位装置,它包括压板1、管套2、拉杆3、支撑体4、锥体5、胀块6、铜垫块7、沉头螺钉10、箍簧11、调节螺母13、垫圈14、锁紧螺母15。
参看附图1~5,拉杆3的前端带有外螺纹,其后端有一限位台阶,拉杆3的后端套装于锥体5的中心孔,拉杆3和锥体5通过焊接固定形成一个整体。
管套2的前端带有外螺纹,其后端有一止口,管套2的后端止口插装于支撑体4的中心孔沿口并通过焊接连接,使管套2和支撑体4形成一个整体。
调节螺母13旋装于管套2前端的外螺纹,压板1套入管套2的前端,靠装于调节螺母13的外侧,压板1的外沿有一圈环形止口,环形止口的外径和待焊接薄壁空心筒体12的内径相等,调节螺母13可调整压板1在管套2上的水平位置并对压板1进行定位。
焊装有锥体5的拉杆3从后端穿装于管套2中,垫圈14套入拉杆3的前端并靠装于压板1的外侧,锁紧螺母15旋装于拉杆3前端的外螺纹上。
胀块6为互成120°的等分三瓣式结构,两根箍簧11分别装于胀块6外圆柱面上两条径向环形槽中,箍簧11使三瓣式胀块6形成一个整体,胀块6的内壁带有一定锥度,其锥度和锥体5外表面的锥度相同。
铜垫块7通过沉头螺钉10固定于胀块6的外圆柱面,铜垫块7的表面开有一条径向环形凹槽8。
参看附图2,进行对接焊时,首先拧松锁紧螺母15,使胀块6处于收缩状态,根据薄壁空心筒体12的长度,通过调节螺母13调整设定压板1的水平位置,然后将对接焊定位装置装入薄壁空心筒体12内部,使薄壁空心筒体12的一端套装于压板1外沿的环形止口,薄壁空心筒体12的待焊接端处于胀块6上铜垫块7的环形凹槽8的中心位置,此时再装入封头9,使封头9的待焊接端靠紧薄壁空心筒体12的待焊接端。薄壁空心筒体12和封头9装配好后,拧紧锁紧螺母15,拉杆3拉动锥体5向拉紧的方向移动,锥体5顶胀胀块6,胀块6对薄壁空心筒体12和封头9进行定心并将焊缝胀圆夹紧。
Claims (2)
1.一种带封头薄壁筒体对接焊定位装置,其特征在于:它包括压板(1)、管套(2)、拉杆(3)、支撑体(4)、锥体(5)、胀块(6)、铜垫块(7)、沉头螺钉(10)、箍簧(11)、调节螺母(13)、垫圈(14)、锁紧螺母(15);
拉杆(3)的前端带有外螺纹,其后端有一限位台阶,拉杆(3)的后端套装于锥体(5)的中心孔并通过焊接固定;
管套(2)的前端带有外螺纹,其后端有一止口,管套(2)的后端止口插装于支撑体(4)的中心孔沿口并通过焊接连接;
调节螺母(13)旋装于管套(2)前端的外螺纹,压板(1)套入管套(2)的前端靠装于调节螺母(13)的外侧,压板(1)的外沿有一圈环形止口,环形止口的外径和待焊接工件的内径相等;
焊装有锥体(5)的拉杆(3)穿装于管套(2)中,垫圈(14)套入拉杆(3)的前端并靠装于压板(1)的外侧,锁紧螺母(15)旋装于拉杆(3)前端的外螺纹;
胀块(6)为互成120°的等分三瓣式结构,两根箍簧(11)分别装于胀块(6)外圆柱面上两条径向环形槽中;
铜垫块(7)通过沉头螺钉(10)固定于胀块(6)的外圆柱面。
2.根据权利要求1所述的带封头薄壁筒体对接焊定位装置,其特征在于:所述的胀块(6)的内壁带有一定锥度,其锥度和锥体5外表面的锥度相同。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120418 |