CN102388504A - 压接端子、压接端子的压接结构以及压接端子的压接方法 - Google Patents
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Abstract
提供了一种压接端子，其中在进行热冲击试验之后压接部的形状能够恰当地还原到原始形状，并且通过增加导体压夹片的根部的刚度，能够有效地增大施加于导体压接部的相对两侧的接触压力。在压接端子(10)中，导体压接部(12)设置在电气连接部(11)的后部中；护套压夹部(12)、(32)设置在导体压接部(12)的后部中；并且导体压接部由底板(31)和从该底板(31)的左右边缘向上延伸的一对导体压夹片(32)形成为大致U形截面。在所述一对导体压夹片(32)的每个根部中，局部形成有加强凸凹部(40)，该加强凹凸部(40)由形成在导体压夹片(32)的内外表面的其中一个表面上的凹部(41)和形成在另一个表面上的凸部(42)构成。
Description
技术领域
本发明涉及一种例如在汽车电气系统中使用的具有U形横截面的导体压接部的开口型压接端子、一种开口型压接端子的压接结构以及一种开口型压接端子的压接方法。
背景技术
图12是示出了例如与专利文献1所公开的压接端子类似的现有技术的压接端子的构造的透视图。
压接端子210包括在该端子的纵向(也是待连接于此的电线的纵向)上的前部处的适于连接于配对连接器的端子的电气连接部211，还包括位于电气连接部211后方的部分处的适于压夹住电线末端处的裸露导体的导体压接部212，并且进一步包括位于导体压接部212后方的部分处的适于压夹住电线的绝缘护套部分的护套压夹部213。此外，压接端子210包括位于电气连接部211与导体压接部212之间以将这两部分连接在一起的第一连接部214，以及位于导体压接部212与护套压夹部213之间以将这两部分连接在一起的第二连接部215。
导体压接部212由底板231和一对导体压夹片232、232形成为具有大致U形横截面的构造，所述一对导体压夹片232、232从该底板231的左右侧缘向上延伸而将被压夹成包裹设置在底板231的内表面上的电线的导体。此外，护套压夹部213由底板261和一对护套压夹片262、262形成为具有大致U形横截面的构造，所述一对护套压夹片262、262从基板261的左右侧缘向上延伸而将压夹住设置在底板261的内表面上的电线(的绝缘护套部分)。
形成在导体压接部212的前侧和后侧处的第一连接部214和第二连接部215两者由底板221、251和从该底板221、251的左右侧缘竖立的低矮侧板222、252形成为具有大致U形横截面的构造。
于是，前部处的电气连接部211的底板(未示出)与直至最后部处的护套压夹部213的底板222、231、251、261连续地形成了单个带状板。此外，第一连接部214的低矮侧板222的前端和后端分别连接于电气连接部211的侧板(省略了其参考标号)的后端和导体压接部212的导体压夹片232的前端的下半部分。第二连接部215的低矮侧板252的前端和后端分别连接于导体压接部212的导体压夹片232的后端和护套压夹部213的护套压夹片262的前端的下半部分。
在与电线的导体的纵向(端子的纵向)成直角的方向上延伸的多个凹槽细齿235设置在导体压接部212的内表面上。
为了将压接端子210的导体压接部212压接于电线末端处的导体，将压接端子210放置在未示出的下模(砧座)的置放表面(上表面)上，并且将电线末端处的导体插在导体压接部212的导体压夹片232之间，从而放置在底板231的上表面上。然后，相对于下模使上模(压折机)下降，从而通过该上模的倾斜引导面使导体压夹片232的末端部分逐步向内侧倒下。当此发生时，左右导体压夹片232绕着位于底板231的左右边缘部分231a附近的部分弯曲而变形。
然后，通过相对于下模进一步使上模(压折机)下降，利用上模的从其倾斜引导面连接到中央尖角部的曲面，使导体压夹片232的末端最终以折回的方式卷弯，从而如图13(a)所示，通过在使导体压夹片232的末端相互摩擦的同时使该导体压夹片232的末端咬入到导体Wa中，该导体压夹片232被压夹成包裹导体Wa。
通过一系列的操作，能够通过压接使压接端子210的导体压接部212连接于电线的导体Wa。而且，对于护套压夹部213，利用上模和下模以类似的方式使护套压夹片262逐渐向内弯曲，并且使护套压夹片262压夹住电线的绝缘护套部分。通过这样做，压接端子210能够电气连接且机械连接于电线。
顺便提及，当以上述方式将压接端子210连接于电线时，需要评价压接部分的可靠性，并且为了让这发生，不时地进行热冲击试验。
进行热冲击试验来检查可以覆盖现实中可能发生的所有使用条件的恶劣条件下的耐用性。例如，在汽车端子的压接部分的情况下，使该压接部分重复经受低温条件和高温条件。
当对压接端子210进行像这样的热冲击试验时，压接端子210的导体压接部212和电线的导体Wa膨胀或紧缩(膨胀或收缩)。例如，假设图13的(a)中的实线所表示的形状示出了常温时的状态，则导体压接部212在高温时膨胀为由虚线所示的形状。
当导体压接部212的刚度充分高时，即使导体压接部212和导体Wa随着温度上的变化而膨胀或收缩时，导体压接部212在常温时也还原其初始压接形状。然而，在使端子尺寸小或厚度薄的情况下，端子的刚度趋于降低，因此，在已经对导体压接部进行了这种热冲击试验之后，使该导体压接部的形状很难还原其初始压接形状，并且可能发生导体压接部如图13的(b)所示不能完全还原其初始压接状态的情况。也就是说，可能发生导体压接部的一部分，即，左右导体压夹片232的末端彼此摩擦的那部分，趋于打开并且不能完全还原其初始状态的情况。
例如，如图13的(a)中实线所示，当压接时，导体压接部212的导体压夹片232的末端咬入到导体Wa中。然而，当导体压夹片232的末端的咬入量e1并不是很大时(末端的咬入深度浅时)，趋于容易发生导体压夹片232在受到热冲击试验之后不完全还原其初始压接形状的现象，结果，如图13的(b)中的尺寸e2所示，可能发生咬入深度变得更浅的情况。
以这种方式，当导体压夹片232难以还原其初始压接形状，从而导体压夹片232的末端相互摩擦的那部分趋于打开或者导体压夹片232向导体Wa的咬入深度变浅时，导体Wa被该导体压夹片232的压夹变弱，从而由该导体压夹片232施加的对导体Wa的接触压力(接触载荷)F减小。当该接触压力F减小时，在压接端子210与电线之间的连接部分处的固定力(机械连接力)和导电性(电气连接性能)降低。
另一方面，近年来，为了减轻线束的重量，正在研究用铝电线来代替铜电线，并且实际上，存在将铜端子连接于铝电线的许多情况。然而，已经发现的是，在这种情况下，由于压接端子与导体之间在热膨胀方面存在差异，所以压接端子与导体之间的接触压力趋于进一步减小。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本专利公开JP-A-2004-303526(图1)
发明内容
技术问题
如上所述，在使压接端子210尺寸小且厚度薄的情况下，不时地发生由于导体压接部212的刚性不足而导致对导体的压接部分的电气连接性能和机械连接性能降低的情况。
于是，发明人和其他人已经关于这点做了深入研究，发现，当导体压夹片232难以还原其初始压接形状时，从导体Wa的左右两侧对该导体Wa的压夹变弱，并且在压接部的两个边缘处的接触压力减小，这构成了电气连接性能和机械连接性能降低的最大原因。此外，已经发现，在图13的(b)中所示的圆圈所表示的导体压夹片232的根部处的刚度，最大地影响压接部分的两个边缘处的接触压力的减小。
考虑到这些情况，本发明的目的是提供一种压接端子、一种压接端子的压接结构以及用于压接所述压接端子的压接方法，其中可以通过特别增加导体压夹片的根部处的刚度来降低压接部分在热冲击试验时还原其初始压接形状的难度，从而能够有效地增大导体压接部的两个边缘处的接触压力，结果能够增大电气连接性能和机械连接性能两者。
问题的解决方案
为了解决所述问题，根据本发明第一方面的压接端子通过包括待压接且连接于电线的导体的导体压接部所构造而成，所述导体压接部由底板和一对导体压夹片形成为具有大致U形横截面的构造，所述一对导体压夹片从底板的左右边缘向上延伸并且将被压接成包裹设置在底板的内表面上的电线的导体，其中，有限尺寸的加强凹凸部局部形成在所述一对导体压夹片的各自根部处，在每一个加强凹凸部中，每个导体压夹片的内表面侧或外表面侧的其中任意一侧形成为凹部而另一侧形成为凸部。
根据本发明第二方面的压接端子的压接结构通过包括待压接且连接于电线的导体的导体压接部所构造而成，所述导体压接部由底板和一对导体压夹片形成为具有大致U形横截面的构造，所述一对导体压夹片从底板的左右边缘向上延伸，其中，所述压接结构被构造成：通过将所述导体放置在所述底板的内表面上并且向内弯曲所述一对导体压夹片以使该对导体压夹片压接于导体而包裹该导体，将所述导体压接部压接于导体，其中，有限尺寸的加强凹凸部局部形成在所述一对导体压夹片的各自根部处，在每一个加强凹凸部中，每个导体压夹片的内表面侧或外表面侧的其中任意一侧形成为凹部而另一侧形成为凸部。
根据本发明第三方面的压接端子的压接方法通过下述步骤构造而成，该步骤包括：将包括待压接且连接于电线的导体的导体压接部的压接端子放置在具有上模和下模的压接装置的下模的置放表面上，所述导体压接部由底板和从该底板的左右边缘向上延伸的一对导体压夹片形成为具有大致U形横截面的构造；将电线末端处的导体插入在所述导体压接部的所述一对左右导体压夹片之间，以使该导体被放置在所述底板的内表面上；以及在这种状态下，使上模相对于下模下降，从而使所述一对导体压夹片向内弯曲以使该对导体压夹片压接于导体而包裹该导体，从而所述导体压接部压接于导体，其中，在通过上模和下模将压接端子的导体压接部压接于电线的导体时，与此同时，通过利用在下模的置放表面上突出的凸起来压力加工所述一对导体压夹片的各自根部，在所述一对导体压夹片的各自根部处局部形成了有限尺寸的加强凹凸部，在每一个加强凹凸部中，每个导体压夹片的内表面侧和外表面侧分别形成为凸部和凹部。
附图说明
图1是示出了根据本发明第一实施例的压接端子的构造的透视图。
图2是沿线A-A截取并且在图1的箭头所示的方向上观看时的剖视图。
图3是压接端子的导体压接部压接于电线的导体的那部分剖视图。
图4是图3的主要部分的放大图。
图5是示出了根据本发明第二实施例的压接端子的构造的透视图。
图6是沿线B-B截取并且在图5的箭头所示的方向上观看时的剖视图。
图7是压接端子的导体压接部压接于电线的导体的那部分剖视图。
图8是图7的主要部分的放大图。
图9是作为本发明第三实施例的压接方法的说明图。
图10是下模的主要部分的放大透视图。
图11是沿线C-C截取并且在图10的箭头所示的方向观看时的剖视图。
图12是示出了现有技术的压接端子的构造的透视图。
图13示出了现有技术的压接端子的导体压接部压接于电线的导体的那部分的剖视图，其中(a)示出了导体压接部压接于导体的状态，而(b)示出了导体压接部在热冲击试验之后没有完全还原其初始压接形状的状态。
附图标号
10、10B、10E：压接端子
12、12B、12E：导体压接部
31：底板
32：导体压夹片
40、40B：加强凸凹部
41、47：凹部
42、46：凸部
110：上模
120：下模
121：置放表面
125：凸起
W：电线
Wa：导体
具体实施方式
下文中，将通过参考附图来描述本发明的各实施例。
图1是示出了根据本发明第一实施例的压接端子的构造的透视图，图2是沿线A-A截取并且在图1的箭头所示的方向上观看时的剖视图，图3是压接端子的导体压接部压接于电线的导体的那部分剖视图，并且图4是图3的主要部分的放大图。
如图1所示，压接端子10包括在该端子的纵向(也是待连接的电线的纵向)上的前部处的适于连接于该配对连接器的端子的电气连接部11，还包括在位于所述电气连接部11后方的部分处的适于压接于电线(省略图示)末端处的裸露导体Wa(见图3和图4)的导体压接部12，并且进一步包括在位于所述导体压接部12后方的部分处的适于压接于电线的绝缘护套部分的护套压夹部13。此外，压接端子10包括位于电气连接部11与导体压接部12之间以将这两部分连接在一起的第一连接部14，以及位于导体压接部12与护套压夹部13之间以将这两部分连接在一起的第二连接部15。
导体压接部12由底板31和一对导体压夹片32、32形成为具有大致U形横截面的构造，所述一对导体压夹片32、32从所述底板31的左右侧缘向上延伸而将被夹压成包裹设置在底板31的内表面上的电线的导体。此外，护套压夹部13由底板61和一对护套压夹片62、62形成为具有大致U形横截面的构造，所述一对护套压夹片62、62从所述底板61的左右侧缘向上延伸而将被夹压于设置在底板61的内表面上的电线(的绝缘护套部分)。
形成在导体压接部12的前侧和后侧处的第一连接部14和第二连接部15两者由底板21、51以及从该底板21、51的左右侧缘竖立的低矮侧板22、52形成为具有大致U形横截面的构造。
这里，前部处的电气连接部11的底板(未示出)与直至最后部处的护套压夹部13的底板21、31、51、61连续地形成了单个带状板。此外，第一连接部14的低矮侧板22的前端和后端分别连接于电气连接部11的侧板(省略了其参考标号)的后端的下半部分和导体压接部12的导体压夹片32的前端的下半部分。第二连接部15的低矮侧板52的前端和后端分别连接于导体压接部12的导体压夹片32的后端的下半部分和护套压夹部13的护套压夹片62的前端的下半部分。
此外，如图1至4所示，在该压接端子10中，通过压力加工而在所述一对导体压夹片32、32每一者的根部(当压接所述一对导体压夹片32、32时可能以最小曲率弯曲的部分)处局部形成有加强凸凹部40，其中内表面侧形成为角锥状的凹部41而外表面侧形成为角锥状的凸部42。在这种情况下，多个加强凸凹部40在导体压夹片32的宽度方向上(端子的纵向上)以适当的间隔设置在每个根部上。
在与端子的纵向成直角的方向上延伸的三个凹槽状的细齿35设置在导体压接部12的内表面上。
当将压接端子10的导体压接部12压接于电线末端处的导体Wa时，首先，将压接端子10放置在未示出的下模(砧座)的置放表面(上表面)上，并且将电线W末端处的导体Wa插入在导体压接部12的导体压夹片32之间，从而被放置在底板31的上表面上。然后，相对于下模使上模(压折机)下降，从而通过该上模的左右倾斜引导面使导体压夹片32的末端部分逐步向内侧倒下。
然后，通过相对于下模使上模进一步下降，利用上模的从其左右倾斜引导面连接到其中央尖角部的曲面，使导体压夹片32的末端最终以折回的方式卷弯，从而如图3所示，通过在使导体压夹片32的末端相互摩擦的情况下使该导体压夹片32的末端咬入到电线W的导体Wa中，该导体压夹片32被压接成包裹导体Wa。
通过一系列的操作，能够使压接端子10的导体压接部12连接于电线W的导体Wa，从而使得能够获得图3所示的压接结构。而且，对于护套压夹部13，利用上模和下模以类似的方式使护套压夹片62逐渐向内弯曲，并且使护套压夹片62压夹住电线的绝缘护套部分。通过这样做，压接端子10能够电气连接且机械连接于电线。
根据以上述方式压接的压接端子10以及由该压接端子10获得的压接结构，由于在左右导体压夹片32的各自的根部处设置有加强凸凹部40，所以可以增大导体压夹片32的各根部处的刚度，从而使得能够防止否则可能由在左右导体压夹片32压夹住电线W的导体Wa的状态下进行热冲击试验而导致的被压接的导体压夹片32的松开。
即，当对压接端子10的导体压夹片32压夹住电线W的导体Wa的那部分进行热冲击试验时，在导体压接部12的刚度趋于不足的情况下，当导体压夹片回到初始温度条件时，导体压夹片32的末端由于重复的热膨胀和热收缩而不会完全还原其初始压接形状，从而可能发生导体压夹片32的末端不趋于完全闭合而是保持略微打开或者是导体压夹片32的末端向导体Wa中的咬入变浅的情况。具体地，当端子材料与导体材料不同时，在其之间引发热膨胀上的差异，所以倾向于容易发生上述现象。于是，由压接端子10施加在电线W上的压夹力减小，从而电气连接抗力变大或者机械连接强度变弱。
关于这方面，在根据本实施例的压接端子10和压接结构中，由于通过增加了加强凸凹部40而加强了导体压夹片32的刚度，所以能够防止否则在进行热冲击试验时可能引起的被压接的导体压夹片32的松开(即，导体压夹片32没有完全还原其初始压接形状，从而导体压夹片32的末端趋于不是完全闭合而是保持略微打开或者是导体压夹片32的末端向导体Wa中的咬入变浅的现象)，从而使得能够实现电气连接性能的提高以及机械连接性能的提高。此外，由于仅仅通过在导体压夹片32的根部处设置有限尺寸的加强凸凹部40就能带来实现上述提高的结构，所以无需大幅改变端子的形状就能实现所述结构。
此外，当将导体压夹片32压夹住导体Wa时，由于在设置加强凸凹部40并且压接端子10的形状局部改变的位置中，可以期望增大由导体压夹片32施加在导体Wa上的压夹力(图4中箭头所示施加的压力)增大，所以在这方面可以实现使由导体压夹片32施加在导体Wa上的接触压力增大。
此外，由于与现有技术的压接端子一样，在导体压接部12的内表面中设置了细齿35，所以可以实现压接端子10与导体Wa之间的接触压力增大。此外，在电线是铝电线的情况下，通过铝导体Wa对细齿35的滑动，可以实现压接端子10与导体Wa之间的附着面积增大，从而使得能够实现电气连接性能和机械连接性能的提高。
图5是示出了根据本发明第二实施例的压接端子的构造的透视图，图6是沿线B-B截取并且在图5的箭头所示的方向上观看时的剖视图，图7是压接端子的导体压接部压接于电线的导体的那部分剖视图，并且图8是图3的主要部分的放大图。
在压接端子10B中，如图5至8所示，通过压力加工而在导体压接部12B的一对导体压夹片32、32每一者的根部(当压接所述一对导体压夹片32、32时可能以最小曲率弯曲的部分)处形成有限尺寸的多个加强凸凹部40B，其中内表面侧形成为角锥状的凸部46而外表面侧形成为角锥状的凹部47。其它特征与第一实施例的压接端子完全相同，因此，对于与第一实施例相同的组成部分给予相同的参考标号，从而省略其说明。
当将压接端子10B的导体压接部12B压接于电线W的导体Wa时，导体压接部12B的压接以与第一实施例的压接端子10完全相同的方式进行。通过这样做，压接端子10B的导体压接部12B能够连接于电线W的导体Wa，从而可以获得图7所示的压接结构。
根据以上述方式压接的压接端子10以及由该压接端子获得的压接结构，由于像第一实施例那样，在左右导体压夹片32的各自的根部处设置有加强凸凹部40B，所以可以增大导体压夹片32的各根部处的刚度，从而使得能够防止否则可能由在左右导体压夹片32压接于电线W的导体Wa的情况下进行热冲击试验而导致的被压接的导体压夹片32的松开，从而使得可以实现电气连接性能的提高和机械连接性能的提高。此外，由于仅仅通过在导体压夹片32的根部处设置有限尺寸的加强凸凹部40B就能带来实现上述提高的结构，所以无需大幅改变端子的形状就能实现所述结构。
此外，由于在设置加强凸凹部40B的位置以及当将导体压夹片32压接于导体Wa时压接端子10B的形状局部改变的位置中，可以期望由导体压夹片32施加在导体Wa上的压夹力增大，所以在这方面可以实现由导体压夹片32施加在导体Wa上的接触压力增大。
顺便提及，在第二实施例中，尽管描述了所述加强凸凹部40B已经预先形成在压接端子10B中，但是由于所述加强凸凹部40B是通过压力加工获得，所以可以在获得压接结构的阶段中形成所述加强凸凹部40B，即，在将压接端子压接于所述导体的阶段中形成所述加强凸凹部40B。只有在具有第二实施例中导体压夹片32的内表面侧形成为凸部46而外表面侧形成为凹部47的加强凸凹部40B的情况下，才使这变为可能。
图9是图示了当如上所述在压接阶段中形成加强凸凹部时的压接方法的说明图，图10是图9中的下模的主要部分的放大透视图，并且图11是沿线C-C截取并且在图10的箭头所示的方向观看时的剖视图。
如图9所示，当执行这种方法时，使用并未形成加强凸凹部的压接端子10E。即，这种压接端子10E分别对应于在从中去除了相应的加强凸凹部40、40B的情况下的图1和图5所示的压接端子10、10B。例如，可以按原样使用图12所示的现有技术的压接端子。
首先，将该压接端子10E放置在具有上模110和下模120的压接装置的下模120的置放表面121上。在这种情况下，如图10和11所示，多个突起125设置在下模120的置放表面121上以形成所述加强凸凹部。
然后，将电线的导体插入在导体压接部12E的一对左右导体压夹片32、32之间而使该导体被放置在底板31的内表面上。然后，通过在该状态下使上模110相对于下模120下降，所述一对导体压夹片32、32向内弯曲而压接于导体Wa而使得包裹该导体Wa，从而导体压接部12E压接于导体Wa。
然后，在导体压接部12E压接于电线的导体的状态下，在将导体压接部12E压接于电线的导体的同时，可以通过由在下模120的置放表面121上突设的凸起125的压力加工，在所述一对导体压夹片32、32的各自根部处形成图7所示的其中内表面侧形成为凸部46而外表面形成为凹部47的有限尺寸的加强凸凹部40B。
以这种方式，根据第三实施例的压接方法，由于不是在制造压接端子的阶段而是在将压接端子压接于电线时在导体压夹片32的根部处形成所述加强凸凹部40B，所以即使在使用现有的压接端子的情况下，也能够在制造压接端子之后提高导体压夹片32的根部处的刚度，从而像第二实施例那样，能够解决由于热冲击试验导致的被压接的导体压夹片32的松开的问题，从而使得能够实现电气连接性能的提高以及机械连接性能的提高。
此外，由于用于加强导体压夹片32的根部的加强凸凹部40B是在利用上模110和下模120将端子压接于导体的同时加工而成，所以仅仅通过在下模上设置用于形成该加强凸凹部40B的凸起125，就能够容易地实现所述加强凸凹部40B。
在各实施例中，除了铝电线的导体之外，还可以应用铜电线的导体作为连接于压接端子的电线的导体。
尽管已经详细地并且参考具体实施例描述了本发明，但是对于本领域技术人员而言显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，本发明可以做各种改变或修改。
本申请基于2009年4月7日提交的日本专利申请(No.2009-093145)，其内容通过引用结合于此。
工业实用性
根据本发明的第一方面，由于在导体压夹片的根部处设置了有限尺寸的加强凸凹部，所以无需大幅改变端子的形状就能够提高导体压夹片的根部处的刚度。由于此，能够防止否则可能由在导体压夹片压接于电线的导体的情况下对其进行热冲击试验而导致的被压接的左右导体压夹片的松开。
即，当对压接端子的导体压夹片压接于电线的导体的那部分进行热冲击试验时，在导体压接部的刚度略微不足的情况下，该导体压夹片的末端在回到初始温度条件时并未完全还原其初始压接形状，从而可能发生导体压夹片的末端趋于保持略微打开或者是导体压夹片的末端向导体中的咬入变浅的情况。具体地，当端子材料与导体材料不同时，在其之间发生热膨胀上的差异，所以倾向于容易发生上述现象。于是，由压接端子施加在电线上的压夹力减小，从而电气连接抗力变大或者机械连接强度变弱。
关于这方面，在根据本发明的第一方面，由于通过增加了加强凸凹部而加强了导体压夹片的刚度，所以能够防止否则进行热冲击试验时可能导致的被压接的导体压夹片的松开(即，导体压夹片没有完全还原其初始压接形状，从而导体压夹片的末端趋于不是完全闭合而是保持略微打开或者是导体压夹片的末端向导体中的咬入变浅的现象)，从而使得能够实现电气连接性能的提高以及机械连接性能的提高。
此外，由于在设置加强凸凹部的位置中以及当将导体压夹片压接于导体时压接端子的形状局部改变的位置中，可以期望由导体压夹片施加在导体上的压夹力增大，所以在这方面也实现了由导体压夹片施加在导体上的接触压力增大。
根据本发明的第二方面，由于在压接于导体的导体压夹片的根部处设置了有限尺寸的加强凸凹部，所以提高了导体压夹片的根部处的刚度，从而能够防止被压接的导体压夹片的松开。结果，像本发明第一方面那样，变得可以实现端子与导体之间的电气连接性能的提高以及机械连接性能的提高。
根据本发明的第三方面，由于不是在制造压接端子的阶段而是在将压接端子压接于电线时在导体压夹片的根部处形成所述加强凸凹部，所以即使在使用现有的压接端子的情况下，也能够在制造压接端子之后提高导体压夹片的根部处的刚度，从而能够防止被压接的导体压夹片由于对其进行热冲击试验而松开的问题。结果，像本发明第一方面那样，变得能够实现端子与导体之间的电气连接性能提高以及机械连接性能提高。此外，由于用于加强导体压夹片的根部的加强凸凹部是在利用上模和下模将端子压接于导体的同时加工而成，所以仅仅通过在下模上设置用于形成该加强凸凹部的凸起，就能够容易地实现所述加强凸凹部的设置。
Claims (3)
1.一种压接端子，包括：
导体压接部，该导体压接部将被压接且连接于电线的导体，所述导体压接部由底板和一对导体压夹片形成为具有大致U形横截面的构造，所述一对导体压夹片从所述底板的左右边缘向上延伸并且将被压接成包裹设置在所述底板的内表面上的导体，其中
有限尺寸的加强凹凸部局部形成在所述一对导体压夹片的各自根部处，在每一个所述加强凹凸部中，每个所述导体压夹片的内表面侧或外表面侧的其中任意一侧形成为凹部而另一侧形成为凸部。
2.一种压接端子的压接结构，包括：
导体压接部，该导体压接部将被压接且连接于电线的导体，所述导体压接部由底板和一对导体压夹片形成为具有大致U形横截面的构造，所述一对导体压夹片从所述底板的左右边缘向上延伸，其中，所述压接结构被构造成使得：通过将所述导体放置在所述底板的内表面上并且向内弯曲所述一对导体压夹片以使该对导体压夹片压接于所述导体而包裹该导体，使所述导体压接部压接于导体，其中
有限尺寸的加强凹凸部局部形成在所述一对导体压夹片的各自根部处，在每一个所述加强凹凸部中，每个所述导体压夹片的内表面侧或外表面侧的其中任意一侧形成为凹部而另一侧形成为凸部。
3.一种压接端子的压接方法，包括：
将压接端子放置在具有上模和下模的压接装置的下模的置放表面上，所述压接端子包括将要压接且连接于电线的导体的导体压接部，所述导体压接部由底板和从该底板的左右边缘向上延伸的一对导体压夹片形成为具有大致U形横截面的构造；
将电线末端处的导体插入在所述导体压接部的左右一对导体压夹片之间，以使该导体被放置在所述底板的内表面上；以及
在这种状态下，使上模相对于下模下降，从而使所述一对导体压夹片向内弯曲以使该对导体压夹片压接于所述导体而包裹该导体，从而使所述导体压接部压接于所述导体，其中
在通过上模和下模将压接端子的导体压接部压接于电线的导体时，与此同时，通过利用在下模的置放表面上突出的凸起来压力加工所述一对导体压夹片的各自根部，在所述一对导体压夹片的各自根部处局部形成了有限尺寸的加强凹凸部，在每一个加强凹凸部中，每个导体压夹片的内表面侧和外表面侧分别形成为凸部和凹部。
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