JP2001035628A - 端子圧着状態判別方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子圧着装置において、圧着過程の荷重など
の特性値を読み取るためのロードセルや圧力センサ等の
高価な装置を必要とせず、既存の端子圧着装置について
も簡単な改良を加えるだけで、特性値を検出できるよう
にする。 【解決手段】 ラム１１に切欠き部１１ａを形成し、ラ
ム１１に加わる荷重に応じて、下ブロック１１Ａが連結
部１１Ｃの弾性により上ブロック１１Ｂに対して荷重に
応じた量だけ上下方向に変動するようにする。上ブロッ
ク１１Ｂに特性値検出手段としての一検出装置１００を
固定する。位置検出装置１００のプローブ１００ａを下
ブロック１１Ａの上面１１Ａ−１に当接させる。位置検
出装置１００を圧着不良検出装置Ｂに接続する。位置検
出装置１００の出力により圧着不良検出装置Ｂで下ブロ
ック１１Ａの上下方向の変位量（すなわちラム１１の変
形量）を検出し、検出された変位量を圧着過程での特性
値とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤハーネス等
を構成する端子付電線をつくる端子圧着装置に係わり、
該端子圧着装置で圧着された端子の圧着状態を判別する
端子圧着状態判別方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、端子圧着装置において、端子と電
線は端子の加締め足部を電線の芯線に加締めることで圧
着されるが、この圧着工程で圧着不良が生じることがあ
る。そこで、圧着された端子の圧着不良を検出する圧着
不良検出装置が用いられている。この装置は、例えば圧
着過程の荷重値等の特性値を時系列にサンプリングして
特性波形を求め、この特性波形と、良品について予め求
められた特性波形である基準波形とを比較することで良
否を判定している。これは、例えば図２０に示したよう
に正常圧着時と不良圧着時とで特性値（荷重値）の変化
の仕方が異なること、すなわち基準波形と特性波形とで
波形が異なることにより良否の判定ができるというもの
である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、圧着過程の荷重を特性値として検出するようにして
いるので、荷重を読み取るためのロードセルや圧力セン
サ等の高価な装置が必要となるという問題がある。ま
た、ロードセルや圧力センサ等を備えていない既存の端
子圧着装置に新たにロードセルや圧力センサ等を取り付
けるのは困難であり、既存の端子圧着装置で圧着状態の
良否の判別を容易に実行することができないという問題
がある。

【０００４】本発明は、圧着過程の荷重を読み取るため
のロードセルや圧力センサ等の高価な装置を必要とせ
ず、また、既存の端子圧着装置についても簡単な改良を
加えるだけで、特性値を検出して圧着状態の良否の判別
を行なえるようにすることを課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の端子圧着状態
判別方法は、端子圧着装置で電線の導体部に端子を圧着
する圧着過程で得られる特性値の特性波形に基づいて、
該端子の圧着状態を判別する端子圧着状態判別方法にお
いて、前記端子の圧着時の反力により変形する前記端子
圧着装置の構成部品の変形量を前記特性値として検出す
ることを特徴とする。

【０００６】また、請求項２の端子圧着状態判別装置
は、端子圧着装置で電線の導体部に端子を圧着する圧着
過程で得られる特性値の特性波形に基づいて、該端子の
圧着状態を判別する端子圧着状態判別装置において、前
記端子の圧着時の反力により変形する前記端子圧着装置
の構成部品の変形量を前記特性値として検出する特性値
検出手段を備えたことを特徴とする。

【０００７】請求項１の端子圧着状態判別方法または請
求項２の端子圧着状態判別装置によれば、端子圧着装置
のラムやフレーム等の構成部品の変形量を特性値として
検出するので、圧着過程の荷重を読み取るためのロード
セルや圧力センサ等の高価な装置を必要とせず、また、
既存の端子圧着装置についても簡単な改良を加えるだけ
で、特性値を検出して圧着状態の良否の判別を行うこと
ができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態について説明する。図１は本発明を適用した端
子圧着装置の正面図、図２は同端子圧着装置の側面図で
ある。図において、１は端子圧着装置Ａのケーシングで
あって、基板２とその両側の側板３，３とから成り、両
側板３，３の上部後方には減速機５を備えたサーボモー
タ４が固定されている。減速機５の出力軸６には偏心ピ
ン（クランク軸）８を有する円板７が軸装され、偏心ピ
ン８にはスライドブロック９が枢着されている。スライ
ドブロック９の上面および下面はラム１１に取付けられ
た受座１０および１０′間に摺動自在に装着されてお
り、円板７に回転によりスライドブロック９は受座１
０，１０′間を左右方向にスライドするとともにラム１
１が上下方向に移動する。このラム１１は両側板３，３
の内面に設けたラムガイド１２，１２に上下摺動自在に
装着されており、円板７、スライドブロック９、受座１
０，１０′、ラム１１およびラムガイド１２がピストン
−クランク機構を構成している。

【０００９】ラム１１は下端部に係合凹部１３を有し、
該係合凹部１３にはクリンパ１４を取付けたクリンパホ
ルダ１５の係合凸部１６が着脱自在に装着され、クリン
パ１４の直下にはこれと対向してアンビル１７が基板２
上のアンビル取付台２４に固定されている。図３に示し
たように、ラム１１には水平方向に切欠き部１１ａが形
成され、このラム１１に加わる荷重に応じて、下ブロッ
ク１１Ａは連結部１１Ｃの弾性により上ブロック１１Ｂ
に対して荷重に応じた量だけ上下方向（図の矢印の方
向）に変動する。また、上ブロック１１Ｂには特性値検
出手段としての一検出装置１００が固定されている。こ
の位置検出装置１００のプローブ１００ａが下ブロック
１１Ａの上面１１Ａ−１に当接されており、この位置検
出装置１００は圧着不良検出装置Ｂに接続されている。
そして、位置検出装置１００の出力により圧着不良検出
装置Ｂで下ブロック１１Ａの上下方向の変位量（すなわ
ちラム１１の変形量）が検出され、この検出された変位
量が、圧着過程での特性値として処理される。

【００１０】なお、図１において、１８は既知の構成の
端子供給装置であり、図示しない連鎖状端子を支持する
端子ガイド１９、端子押さえ２０、先端に端子送り爪２
１を有する端子送りアーム２２および該アーム２２を進
退させる揺動リンク２３等を備え、揺動リンク２３は前
記ラム１１の降下、上昇に合わせて前後に揺動し、端子
送り爪２１により端子（図示せず）を一個ずつアンビル
１７上に送り込むようになっている。また、アンビル１
７はアンビル取付台２４のハンドル２５の操作によりク
リンパ１４に対する位置調整や撤去、交換等を容易にで
きるようになっている。

【００１１】サーボモータ４は正逆回転を行い、前記ピ
ストン−クランク機構によりラム１１、即ちクリンパ１
４を降下および上昇させるものであり、該モータ４の駆
動を制御するドライバ３２に接続されている。そして、
クリンパ１４の下降および上昇により、このクリンパ１
４とアンビル１７との間に配置された、端子および電線
の圧着が行われる。なお、ドライバ３２には基準データ
入力部３３が接続されて、端子規格（又はサイズ）、対
応する電線サイズ、クリンプハイトおよびサーボモータ
４にかかる負荷（電流）などの基準データを入力するよ
うになっている。また、サーボモータ４の図示しない出
力軸にはエンコーダ３１が付設されており、その回転数
に基いてクリンパ１４の位置を検出してドライバ３２に
フィードバックしている。

【００１２】図４は実施形態に係わる圧着不良検出装置
Ｂのブロック図であり、圧着不良検出装置Ｂは位置検出
装置１００の出力を増幅するアンプ４１、アンプ４１か
ら出力されるアナログ電圧信号をデジタルの電圧データ
に変換するＡ／Ｄ変換器４２、入力部４３、ＣＰＵ４
４、ＲＯＭ４５、ＲＡＭ４６、表示部４７および通信イ
ンターフェース４８を備えており、入力部４３、ＣＰＵ
４４、ＲＯＭ４５、ＲＡＭ４６、表示部４７および通信
インターフェース４８はマイクロコンピュータを構成し
ている。ＣＰＵ４４はＲＯＭ４５に格納された制御プロ
グラムに基づいてＲＡＭ４６のワーキングエリアを使用
して制御を行う。具体的には、Ａ／Ｄ変換器４２で得ら
れる位置検出装置１００による変位量のデータを特性値
としてサンプリングする。また、ＣＰＵ４４は、サンプ
リングした特性値に基づいて演算を行い、基準波形の生
成処理、基準波形の特異点の検出処理、しきい値（しき
い線の値）および許容限度の入力処理、圧着不良の検出
処理、加締め型（クリンパ１４とアンビル１７）の摩耗
状態の検出処理等を行い、検出結果を表示部４７に表示
する。

【００１３】端子の圧着時には、位置検出装置１００に
よる変位量のデータである特性値が得られ、例えば図５
(A) に示したような特性波形が得られる。この図５(A)
の特性波形は正常に圧着されたときの特性波形であり、
このように正常に圧着されたときの特性波形を複数求め
て所定のフォーマットでＲＡＭ４６に記憶しておく。な
お、Ａ／Ｄ変換器４２は所定の変換サイクルでデジタル
データが確定する毎にそのデータを出力するので、ＣＰ
Ｕ４４は、例えばこのデータの出力タイミングをタイム
ベースとして特性値を時系列にサンプリングすることが
でき、特性波形のデータを時系列なデータとしてＲＡＭ
４６に記憶しておくことができる。そして、圧着状態が
正常であった複数の特性波形のデータの平均等により基
準波形のデータをＲＡＭ４６内に生成する。なお、以下
の説明では図５(A) の特性波形を基準波形として説明す
る。また、「特性波形」という用語は正常に圧着された
場合と正常に圧着されなかった場合の何れの場合にも使
用し、「基準波形」という用語は正常に圧着された場合
の特性波形から得た波形について使用する。

【００１４】図５(A) のような基準波形が得られると、
ＣＰＵ４４は、この基準波形のデータから特性値の単位
時間当たりの増分値を求め、図５(B) のような増分値の
波形のデータを得る。次に、この増分値の波形のデータ
から極値やゼロクロス点となる位置（時間軸上の位置）
を検出し、この位置を端子圧着過程におけるいくつかの
特別な点となるＡ点、Ｂ点、Ｃ点、Ｄ点を特異点とす
る。なお、増分値の極値となる位置は上記４点以外にも
あるが、上記の４点は、圧着過程の１サイクル中での以
下のような特別な点であり予め大まかな位置が既知であ
るので、上記４点を抽出することができる。

【００１５】図６はクリンパ１４、アンビル１７、端子
の加締め足部５０および芯線６０の圧着過程の断面図で
ある。なお、見やすくするために斜線を一部省略してあ
る。同図(A) 〜(D) は上記４つの特異点における状態を
示し、同図(E) は圧着開始直前の状態を示している。４
つの特異点は以下のような点である。 Ａ点：図６(A) のように加締め足部５０がクリンパ１４
上部のアール（曲面部分）により変形する過程におい
て、力が上昇から下降に代わる点。 Ｂ点：図６(B) のように加締め足部５０が芯線６０に触
れ始め、力が上昇に代わる点。 Ｃ点：図６(C) のように加締め足部５０により芯線６０
を加締める過程において、力が上昇から下降に代わる
点。 Ｄ点：図６(D) のように加締め足部５０により芯線６０
が完全に加締められて特性値がピークになる点。

【００１６】なお、基準波形のデータおよび増分値の波
形のデータも、特性波形のデータと同様なタイムベース
によりに時系列なデータとして扱うことができることは
いうまでもない。また、上記特異点の位置もこれらの時
系列なデータに対応付けてタイミングのデータとして記
憶しておくことができる。

【００１７】次に、これらの特異点で基準波形を分割
し、Ａ−Ｂ間、Ｂ−Ｃ間、Ｃ−Ｄ間を分割領域として設
定し、この分割領域毎に特性波形に基づいて圧着不良の
判定を行う。このように分割領域毎に判定を行うとそれ
ぞれの分割領域での特性波形の状態により、正常圧着
（良品）と異常圧着（不良品）が判別し易くなる。例え
ば、絶縁被覆部を噛み込むような異常圧着（絶縁噛み）
の場合は、図７(A) に示したようにＡ−Ｂ間とＢ−Ｃ間
で特性波形は基準波形より高く、Ｃ−Ｄ間では特性波形
は基準波形より低くなる。また、これとは対照的に、芯
線が絶縁皮剥き位置で切断されていたり切断芯線が少な
い異常圧着（芯線切れ）の場合は、図７(B)に示したよ
うにＡ−Ｂ間では特性波形と基準波形には差が無く、Ｂ
−Ｃ間とＣ−Ｄ間では特性波形は基準波形より低くな
る。このように、特異点で分割した分割領域で特性波形
を調べれば、各不良の特徴が顕著に現れ、圧着不良の検
出能力が高まる。なお、図７に示したようにＤ点に代え
て機械的に予め判っている下死点を使ってもよいが、以
下の例ではＤ点を特異点とした場合について説明する。

【００１８】なお、Ａ−Ｂ間、Ｂ−Ｃ間、Ｃ−Ｄ間の分
割領域毎に特性波形に基づいて圧着不良の判定を行うこ
とは、特性値のピーク（Ｄ点）近傍より前半の波形に基
づいて圧着不良の判定を行うことになる。このため、圧
着過程での特性値はこの前半（Ａ−Ｄ間）だけサンプリ
ングすればよいので、例えば、ラム４６に設定された特
性値の記憶領域の容量が一定（すなわちサンプリング可
能なポイント数が一定）とすると、全特性波形にわたっ
て特性値をサンプリングする場合よりも、細かくサンプ
リングすることができる。したがって、判定精度を高め
ることができる。また、逆に、サンプリングの間隔が固
定であれば、全特性波形にわたって特性値をサンプリン
グする場合よりも少ない記憶容量でよい。

【００１９】次に、各分割領域での圧着不良の検出方法
について説明する。まず、検出した特性値の各サンプリ
ング点について、その特性値と基準波形における同じサ
ンプリング点の特性値との差を求め、この差のそのサン
プリング点の基準波形の特性値に対する第１の割合を演
算する。なお、基準波形の特性値の方が特性波形の特性
値より大きければ、この第１の割合は負の値となるの
で、この第１の割合を±のパーセンテージで表現する。
こうして各サンプリング点毎に得られた第１の割合を一
旦ＲＡＭ４６に記憶する。

【００２０】一方、各分割領域には予め上記第１の割合
に対するしきい線が設定されており、各分割領域におい
て第１の割合の絶対値がしきい線で示すしきい値の絶対
値を越えるか否かを判定する。そして、各分割領域にお
いてつぎのような処理を行う。第１の割合の絶対値がし
きい値の絶対値を越えるようなサンプリング点（以後、
「異常候補点」という。）の数を求める。一方、分割領
域内の全サンプリング点の数は分割領域を決定したとき
に決まるので、分割領域内の上記異常候補点の数と分割
領域内の全サンプリング点の数の割合（以後、「第２の
割合」という。）を求める。次に、この第２の割合と当
該分割領域に予め設定されている許容限度（パーセンテ
ージのしきい値で、例えば５０％とする。）とを比較す
る。そして、全分割領域について、第２の割合が許容限
度を越える領域が一つでもあれば、圧着不良と判定す
る。上記しきい線のしきい値は、各種不良による割合波
形の現れ方と上記許容度との兼ね合いにより決定する。

【００２１】次に、図８〜図１２に基づいて各分割領域
での判定基準となるしきい線の設定について説明する。
特性波形の各サンプリング点における前記第１の割合の
時系列データにより、図８〜図１２のような第１の割合
に対応する波形が得られる。図８は良品についての波
形、図９は１／３の絶縁噛みの不良の場合の波形、図１
０は１／２の絶縁噛みの不良の場合の波形、図１１は１
／７本の芯線切れの不良の場合の波形、図１２は１／３
の芯線引込みの不良の場合の波形をそれぞれ示してい
る。このような割合の波形はプラス側とマイナス側に現
れるが、不良の場合には、Ａ−Ｂ間では図９，図１０の
ように主にプラス側に振れ、Ｂ−Ｃ間では、図９，図１
０のようにプラス側に振れる場合と、図１１，図１２の
ようにマイナス側に振れる場合がある。さらに、Ｃ−Ｄ
間では、図１０，図１２のように主にマイナス側に振れ
る。

【００２２】そこで、分割領域Ａ−Ｂ間で横軸の上側に
しきい線を設定し、分割領域Ｂ−Ｃ間は上側と下側に
しきい線，′を設定し、分割領域Ｃ−Ｄ間は下側に
しきい線を設定する。このしきい線，，′，
の４箇所を監視すれば、ほぼ全ての種類の不良が高い精
度で検出できる。また、はずれ方の組合せで不良の内容
や原因の絞り込みができる。なお、上記のような割合の
波形を以後「割合波形」という。

【００２３】上記のようなしきい線の決定の仕方として
は、例えば次のような方法がある。圧着不良検出装置Ｂ
で制御プログラムを実行し、一種類の圧着不良について
複数回のサンプリングを行って割合波形を一つのグラフ
に重ねてプリントアウトする。これを良品と前記のよう
な各種の圧着不良について行い、例えば図１６のような
プリント結果を得る。図１６(A) は３本の良品の端子の
割合波形の例、図１６(B) は３本の絶縁噛み端子の割合
波形の例、図１６(C) は３本の芯線切れ端子の割合波形
(C) をそれぞれ示しているが、この割合波形は図１６以
外のものもサンプル取りする。そして、許容度（例えば
５０％）を考慮しながら各プリントアウトされたグラフ
を見比べることにより、各分割領域のしきい値を決め
る。なお、このようなしきい線を決める処理は、割合波
形のデータに対して統計処理等を行うことで、演算によ
り自動的に設定することもできる。

【００２４】なお、特性波形の特性値の増分を示すグラ
フの特徴と、特異点の出方を知ることにより、端子の加
締め足部や加締め型の設計の良否や、お互いの適合具合
を評価することができる。例えば、図５(B) に示したよ
うに、好ましい状態は、Ａ、Ｂ、Ｃ点が明確に現れ、波
形もなめらかである。一方、加締め足部や加締め型が好
ましくない場合は、例えば図１３に示したように、Ａ、
Ｂ点付近で山谷の数が多く出ている。

【００２５】図１４および図１５は圧着不良検出装置Ｂ
で実行される実施形態の制御プログラムのフローチャー
トであり、図１４は判定基準設定用プログラムのフロー
チャート、図１５は端子圧着状態判別プログラムのフロ
ーチャートである。圧着不良検出装置Ｂは、図示しない
メインフローのプログラムの実行により使用者が動作モ
ードを選択できるようになっており、圧着作業（生産）
の前段階の動作モードとしての判定基準設定モードが選
択されると判定基準設定用プログラムが実行され、圧着
作業時の動作モードとして端子圧着状態判別モードが選
択されると端子圧着状態判別プログラムが実行される。

【００２６】まず、図１４の判定基準設定用プログラム
が起動されると、ステップＳ１１で基準波形の取込み処
理を行う。この基準波形の取込み処理では、複数の良品
を圧着して、各々の特性波形から各サンプリング点にお
ける特性値の平均等により基準波形のデータを求めてＲ
ＡＭ４６に記憶する。次に、ステップＳ１２で、所定の
状態（代表的な不良状態または良状態のうち選択した一
つの状態）で圧着を実行するとともに、そのときの特性
値をサンプリングして特性波形のデータをＲＡＭ４６に
記憶する。次に、ステップＳ１３で、サンプリングした
特性値と基準波形の特性値との差（同じサンプリング
点）の基準波形の特性値に対する割合（第１の割合）を
演算し、割合波形のデータをＲＡＭ４６に記憶する。

【００２７】そして、ステップＳ１４で、現在の圧着状
態についての上記同様な割合波形のサンプリングを続行
するか否かを判定し、入力部４３で続行の入力操作があ
ればステップＳ１２に戻り、終了の入力操作があればス
テップＳ１５に進む。ステップＳ１５では、現在の圧着
状態についてサンプル取りした割合波形を同一グラフ上
にプリントアウトする。次に、ステップＳ１６で別の圧
着状態について上記同様な割合波形のサンプリングを続
行するか否かを判定し、続行の入力操作があればステッ
プＳ１２に戻り、終了の入力操作があれば処理を終了す
る。

【００２８】以上の処理により、良状態および複数の不
良状態について、それぞれ複数の割合波形をプリントア
ウトした結果が得られ、これらの割合波形から前述のよ
うにしきい線および許容度の決定を行う。

【００２９】次に、図１５の端子圧着状態判別プログラ
ムが起動されると、ステップＳ２１で、基準波形の設定
処理を行う。この基準波形の設定処理では、判定基準設
定用プログラムのステップＳ１１の基準波形の取込み処
理でＲＡＭ４６に記憶した基準波形のデータを判定処理
用として設定する。次に、ステップＳ２２で、前記のよ
うに決定したしきい線のしきい値および許容度を判定基
準としてオペレータが入力するための入力処理を行う。

【００３０】次に、ステップＳ２３で、圧着を実行する
とともにそのときの特性値をサンプリングしてＲＡＭ４
６に記憶し、ステップＳ２４で前記のように基準波形と
特性波形および特異点等に基づいて圧着の良否の判定を
行い、不良（ＮＧ）の場合はステップＳ２５で不良品発
生の信号を出力してステップＳ２６で特性波形と判定結
果を表示する。なお、不良品発生の信号は例えば図示し
ない装置により警報を発生する場合等に用いる。良品
（ＯＫ）の場合はそのままステップＳ２６で特性波形と
判定結果を表示する。そして、ステップＳ２７で、圧着
を続行するか否かを判定し、続行の入力操作があればス
テップＳ２３に戻り、終了の入力操作があれば処理を終
了する。

【００３１】以上のように、判定基準設定用プログラム
と端子圧着状態判別プログラムとを備えているので、判
定基準の設定作業も容易になり、圧着状態の良否の判別
を安定して検出することができる。

【００３２】以上説明した圧着不良検出装置Ｂは前記通
信インターフェース４８を用いてネットワークシステム
を構成することもできる。例えば図１７のように、複数
の端子圧着装置Ａのそれぞれに備えられた複数の圧着不
良検出装置ＢをネットワークＮを介してパーソナルコン
ピュータＣに接続する。各圧着不良検出装置Ｂで設定し
た基準波形のデータをパーソナルコンピュータＣに転送
し、パーソナルコンピュータＣに内蔵されたハードディ
スク等に各基準波形のデータを記憶しておく。そして、
このパーソナルコンピュータＣで各圧着不良検出装置Ｂ
における基準波形を管理する。

【００３３】また、各圧着不良検出装置Ｂにおいて、対
応する端子圧着装置の加締め型（クリンパ１４やアンビ
ル１７）の摩耗具合を判定することもできる。すなわ
ち、加締め型を新品の部品と交換したときに、複数の良
品の圧着によって前記のように基準波形を求めておき、
この基準波形のデータをネットワークＮを介してパーソ
ナルコンピュータＣに転送しパーソナルコンピュータＣ
のハードディスクに記憶しておく。そして、圧着不良検
出装置Ｂ側では、随時行われる圧着作業の前段階で基準
波形を設定したとき、パーソナルコンピュータＣ側に前
に記憶しておいた、加締め型が新品の部品のときの基準
波形のデータを読み出し、この読み出した基準波形と現
在設定した基準波形とを比較する。

【００３４】これにより、加締め型の磨耗具合を判定す
ることこができる。加締め型が古い場合と新しい場合と
では、例えば図１８のように基準波形に差が生じるの
で、両基準波形を表示部４７に重ねて表示することによ
り摩耗具合を容易に判定することができ、手間がかから
ずリアルタイムで判定することができる。したがって、
加締め型の磨耗状態を効率よく、かつ、確実に把握する
ことができ、端子の圧着状態の良好な製品を効率よく製
造できる

【００３５】また、ネットワークＮを介して各圧着不良
検出装置Ｂ間で基準波形のデータを相互に授受したり、
パーソナルコンピュータＣで、生産側（端子圧着装置Ａ
および圧着不良検出装置Ｂ側）では、現波形の可否を知
ることができ、管理側（パーソナルコンピュータＣ側）
では詳細分析が可能となる。したがって、例えば端子の
種類や電線サイズとの組合せ等による、圧着数、摩耗、
バリ、波形の関係を調べ、データベースを構築すること
により、異常発生前に加締め型の交換が可能になる。

【００３６】以上の実施形態では圧着時の特性値とし
て、ラム１１の下ブロック１１Ａの上下方向の変位量を
検出するようにしているが、例えば、図１９に示したよ
うに、端子圧着装置Ａの上下のフレームであるケーシン
グ１と側板３の間に位置検出装置１００を設けるように
してもよい。すなわち、端子を圧着する端子圧着装置
は、圧着時の反力を受けてフレームが変形する。その変
形量はフレームの構造により剛性が異なるので端子圧着
装置の種類により違いがある。つまり、変形量が大きい
端子圧着装置や小さい端子圧着装置等が存在する。変形
量がほとんどゼロに等しい端子圧着装置も考えられる
が、実用的ではない。つまり、実用される端子圧着装置
は、基本的に変形するので、この変形量を特性として用
いることができる。このことは、フレームの変形量を測
定するだけでなく、実施形態のラムと同様にピストン−
クランク機構に切欠き部をつけバネ性を持たせるなどす
れば、この検出部を内蔵させることが可能となる。

【００３７】このように、ラムやフレームの変形量を特
性値として検出する位置検出装置は、荷重を検出するロ
ードセルや圧力センサ等に比べてコストが安く、しか
も、検出部を小型にすることができる。また、この変形
量は圧着動作の軸線上である必要はないので、容易に機
械的に変形量を増幅させることができ、しかも、既存の
端子圧着装置への後付けも容易である。

【００３８】なお、位置検出装置に限らず、フレームが
変形する過程等を加速度センサで測定し、その測定値か
らラムやフレームの変形量を求めて特性波形を取っても
良品と不良品を識別するのに十分なデータを得ることが
できる。

【００３９】また、実施形態では、各分割領域において
圧着不良を検出する際に、前記異常候補点の数と分割領
域内の全サンプリング点の数の割合すなわち第２の割合
を求め、この第２の割合が許容限度を越えるか否かで良
不良を検出しているが、これに限らず他の外の方法で良
不良を検出するようにしてもよい。例えば、上記第１の
割合としきい値との差分を求め、その差分をその分割領
域内について加算し、差分の総和を求める。また、その
分割領域内の各サンプリング点での第１の割合を全て加
算して第１の割合の総和を求める。そして、差分の総和
の第１の割合の総和に対する割合を求め、この割合が当
該分割領域に予め設定されている許容限度を越えるか否
かで良不良を検出するようにしてもよい。

【００４０】さらに、本発明における圧着不良の判定は
実施形態のものに限らず、基準波形から特異点を求め、
この特異点で分割した分割領域で判定を行うものであれ
ばよい。例えば、圧着過程における特性値を、分割領域
内で加算し、その分割領域内での基準波形の特性値の加
算値（予め求めておくことができる。）と、上記圧着過
程における特性値の加算値とを比較し、この加算値のず
れの程度によって良不良を判定するようにしてもよい。
なお、このような方法は、特性波形あるいは基準波形で
囲まれる部分の面積を比較することに相当する。

【００４１】また、実施形態で対象としている端子圧着
装置はサーボモータの駆動により端子圧着を行うもので
あるが、本発明は、端子圧着装置の構成部品が圧着時の
反力により変形するような構造であれば、どのような圧
着機構であってもよいことはいうまでもない。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
の端子圧着状態判別方法または請求項２の端子圧着状態
判別装置によれば、端子圧着装置のラムやフレーム等の
構成部品の変形量を特性値として検出するので、圧着過
程の荷重を読み取るためのロードセルや圧力センサ等の
高価な装置を必要とせず、また、既存の端子圧着装置に
ついても簡単な改良を加えるだけで、特性値を検出して
圧着状態の良否の判別を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した端子圧着装置の正面図であ
る。

【図２】同端子圧着装置の側面図である。

【図３】実施形態における位置検出装置の取付状態を示
す図である。

【図４】実施形態に係わる圧着不良検出装置Ｂのブロッ
ク図である。

【図５】実施形態に係わる基準波形と増分値の波形およ
び特異点の例を示す図である。

【図６】実施形態におけるクリンパ、アンビル、端子の
加締め足部および芯線の圧着過程の断面図である。

【図７】実施形態に関わる特異点で分割した領域と不良
状態の種類に応じた特性波形との関係の一例を示す図で
ある。

【図８】実施形態における良品についての割合波形とし
きい線を示す図である。

【図９】実施形態における１／３の絶縁噛みの不良の場
合の割合波形としきい線を示す図である。

【図１０】実施形態における１／２の絶縁噛みの不良の
場合の割合波形としきい線を示す図である。

【図１１】実施形態における１／７本の芯線切れの不良
の場合の割合波形としきい線を示す図である。

【図１２】実施形態における１／３の芯線引込みの不良
の場合の割合波形としきい線を示す図である。

【図１３】実施形態における加締め足部や加締め型が好
ましくない場合の増分値の波形および特異点の例を示す
図である。

【図１４】実施形態における判定基準設定用プログラム
のフローチャートである。

【図１５】実施形態における端子圧着状態判別プログラ
ムのフローチャートである。

【図１６】実施形態における判定基準設定用の割合波形
のプリントアウト結果の一例を示す図である。

【図１７】実施形態における複数の圧着不良検出装置と
パーソナルコンピュータで構成したネットワークシステ
ムの概念図である。

【図１８】実施形態における加締め型が古い場合と新し
い場合との基準波形の差を示す図である。

【図１９】実施形態における端子圧着装置のフレームの
変形を特性値として検出する場合の構成の一例を示す図
である。

【図２０】正常圧着時および不良圧着時の特性波形の違
いの例を示す図である。

【図２１】絶縁噛みの不良状態とそのときの基準波形と
特性波形の差を示す図である。

【図２２】芯線切れの不良状態とそのときの基準波形と
特性波形の差を示す図である。

【図２３】芯線不足の不良状態とそのときの基準波形と
特性波形の差を示す図である。

【符号の説明】

１１ ラム １１ａ 切欠き部 １４ クリンパ １７ アンビル ４１ アンプ ４２ Ａ／Ｄ変換器 ４４ ＣＰＵ ４５ ＲＯＭ ４６ ＲＡＭ ５０ 加締め足部 ６０ 芯線 １００ 位置検出装置（特性値検出手段） Ａ 端子圧着装置 Ｂ 圧着不良検出装置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子圧着装置で電線の導体部に端子を圧
   着する圧着過程で得られる特性値の特性波形に基づい
   て、該端子の圧着状態を判別する端子圧着状態判別方法
   において、 前記端子の圧着時の反力により変形する前記端子圧着装
   置の構成部品の変形量を前記特性値として検出すること
   を特徴とする端子圧着状態判別方法。
2. 【請求項２】 端子圧着装置で電線の導体部に端子を圧
   着する圧着過程で得られる特性値の特性波形に基づい
   て、該端子の圧着状態を判別する端子圧着状態判別装置
   において、 前記端子の圧着時の反力により変形する前記端子圧着装
   置の構成部品の変形量を前記特性値として検出する特性
   値検出手段を備えたことを特徴とする端子圧着状態判別
   装置。