JP4031214B2 - 端子圧着状態判別方法 - Google Patents
端子圧着状態判別方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4031214B2 JP4031214B2 JP2001181461A JP2001181461A JP4031214B2 JP 4031214 B2 JP4031214 B2 JP 4031214B2 JP 2001181461 A JP2001181461 A JP 2001181461A JP 2001181461 A JP2001181461 A JP 2001181461A JP 4031214 B2 JP4031214 B2 JP 4031214B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- waveform
- crimping
- terminal
- characteristic
- point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for forming connections by deformation, e.g. crimping tool
- H01R43/048—Crimping apparatus or processes
- H01R43/0488—Crimping apparatus or processes with crimp height adjusting means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor
- Y10T29/49181—Assembling terminal to elongated conductor by deforming
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/532—Conductor
- Y10T29/53209—Terminal or connector
- Y10T29/53213—Assembled to wire-type conductor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤハーネス等を構成する端子付電線をつくる端子圧着装置に係わり、該端子圧着装置で圧着された端子の圧着状態を判別する端子圧着状態判別方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
端子と電線とを取り付ける際には、従来から端子圧着装置を用いてきた。前記電線は、端子と取り付けられる前に、例えば端部などの被覆部が除去されて、該端部の芯線が露出される。すなわち、前記電線は皮むき作業を施される。前記端子は、前述したように露出した芯線をかしめるための芯線かしめ足と、被覆部毎電線をかしめる電線かしめ足とを備えている。
【０００３】
従来から、前記端子圧着装置が前記芯線かしめ足と電線かしめ足とをかしめることで、前記端子と電線とが圧着されてきた。この圧着工程で圧着不良が生じることがある。そこで、圧着された端子の圧着不良を検出する圧着不良検出装置が用いられている。
【０００４】
この装置は、例えば圧着過程の荷重値等の特性値を時系列にサンプリングして特性波形を求め、この特性波形と、良品について予め求められた特性波形である基準波形とを比較することで良否を判別している。これは、例えば正常圧着時と不良圧着時とで特性値（荷重値）の変化の仕方が異なること、すなわち基準波形と特性波形とで波形が異なることにより良否の判別ができるというものである。
【０００５】
前述した圧着不良検出装置の例として、特開平１−１８５４５７号公報に開示されているものが提案されている。特開平１−１８５４５７号公報に開示された圧着不良検出方法は、前記特性波形をサンプリングした時間で積分して得られる積分値を、正常な端子付電線を圧着する際に得られる基準波形の積分値と、比較することにより、検出対象の端子が取り付けられた電線の圧着の良否を判別している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、不良の程度により基準波形と特性波形との波形の違いの程度にも差がある。例えば、所望の箇所で皮むきされておらずに被覆部が芯線かしめ足でかしめられた場合は、基準波形と特性波形の差が大きくなる。また、芯線が皮むきされた位置で切断された状態で芯線かしめ足がかしめられた場合も、基準波形と特性波形の差が大きくなる。このような、重欠陥不良では良否の判別が容易である。しかし、基準波形と特性波形の差が小さくなる場合では、良否の判別が困難となる。
【０００７】
また、特開平１−１８５４５７号公報に開示された圧着不良検出方法では、前述した積分値の差が大きく出る重欠陥不良は検出されやすいが、特性波形の高さが例えば圧着初期では基準波形より高くかつ圧着終期では低く出るような不良時には積分値の差が出にくく、良否の判別が困難となる。
【０００８】
また、端子が取り付けられた電線の圧着の良否の判別は、端子を電線に圧着する工程などで行われるため、作業にかかる所要時間をより短くすることが要求されている。
【０００９】
さらに、端子が前述したように芯線かしめ足と電線かしめ足とを備えており、前記端子圧着装置が前記芯線かしめ足と電線かしめ足とを同時にかしめる。このため、特に圧着不良が生じると、特異点の特定が困難となった。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、圧着状態の良否の判別を安定して検出するとともに細かな不良まで確実に検出でき、かつ判別作業にかかる所要時間を短縮することが可能な端子圧着状態判別方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、端子圧着装置で電線の芯線に端子を圧着する圧着過程で得られる特性値の特性波形に基づいて、該端子の圧着状態を判別する端子圧着状態判別方法において、正常に圧着されたときの前記特性波形から基準波形を求め、かつ該基準波形の増分値から該基準波形の特異点を求めるとともに、前記基準波形よりも短く該特異点の前後所定時間の領域でかつ前記基準波形の一部であるとともに互いに間隔をあけた第２基準部分波形を複数求め、判別対象の電線と端子とを圧着した際に得られる特性波形の当該特性波形よりも短く前記特異点に相当する箇所の前後所定時間の領域でかつ前記特性波形の一部であるとともに互いに間隔をあけた第２部分波形を複数求め、前記第２基準部分波形と前記第２部分波形と、に基いて、端子の圧着状態を判別することを特徴としている。
【００１５】
請求項２に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、請求項１に記載の端子圧着状態判別方法において、特異点は、前記基準波形の増分値が極大となる箇所または、前記基準波形の増分値が零となる箇所であることを特徴としている。
【００１７】
請求項３に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、請求項１又は請求項２に記載の端子圧着状態判別方法において、前記電線が前記芯線を被覆する被覆部を備えており、前記端子が前記芯線をかしめるかしめ足を備えており、前記かしめ足が前記被覆部を前記芯線とともにかしめたときの前記特性波形から第１の不良波形を求め、前記基準波形と前記第１の不良波形とから前記特異点のうち一つの第１の特異点を求めることを特徴としている。
【００１８】
請求項４に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、請求項３に記載の端子圧着状態判別方法において、圧着作業の時間の経過にしたがって前記基準波形の特性値より前記第１の不良波形の特性値が上回りはじめる点を前記第１の特異点とすることを特徴としている。
【００１９】
請求項５に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、請求項１、請求項２、請求項３または請求項４に記載の端子圧着状態判別方法において、前記芯線が複数の導線を束ねられて構成されており、前記端子が前記芯線をかしめるかしめ足を備えており、前記かしめ足が正常時より少ない本数の導線からなる芯線をかしめたときの前記特性波形から第２の不良波形を求め、前記基準波形と前記第２の不良波形とから前記特異点のうち一つの第２の特異点を求めることを特徴としている。
【００２０】
請求項６に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、請求項５に記載の端子圧着状態判別方法において、圧着作業の時間の経過にしたがって前記基準波形の特性値より前記第２の不良波形の特性値が下回りはじめる点を前記第２の特異点とすることを特徴としている。
【００２７】
請求項１に記載した端子圧着状態判別方法によれば、判別の際に用いられる一部の第２基準部分波形が特異点を含んでおり、判別対象の特性波形の第２部分波形が、前記特異点に相当する箇所を含んでいる。そして、第２基準部分波形と第２部分波形とに基いて、端子の圧着状態の良否を判別する。このため、特に圧着状態の良否によって前記特異点及びこれら特異点の近傍での前記荷重の値などが変化する端子の場合、より確実に細かな圧着不良まで検出できる。なお、判別に用いる特性波形の一部は、圧着状態の良否によって顕著に特性値の差がでる箇所であるのが望ましい。
【００２８】
さらに、前記基準波形の一部である第２基準部分波形と、前記特性波形の一部である第２部分波形と、に基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【００２９】
なお、特性波形とは、圧着作業中における、変形する際の端子に加える荷重または、圧着する際に用いられる圧着機の変形量であるのが望ましい。また、特異点とは、端子圧着装置での圧着過程中で端子の一対のかしめ足が変形する過程において、圧着する際に端子の一対のかしめ足が互いに接触する点、端子の一対のかしめ足が芯線に触れ始めて前記荷重が上昇に代わる点、芯線をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点、前記荷重が加えられなくなる点など、であるのが望ましい。
【００３０】
請求項２に記載した端子圧着状態判別方法によれば、特異点が、基準波形の増分値が極大となる箇所または零となる箇所なので、圧着する際に端子の一対のかしめ足が互いに接触する点、端子の一対のかしめ足が芯線に触れ始めて前記荷重が上昇に代わる点、芯線をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点、前記荷重が加えられなくなる点などとなる。このため、より一層確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【００３３】
請求項３に記載した端子圧着状態判別方法によれば、かしめ足で被覆部とともに芯線をかしめた圧着不良時の第１の不良波形と、正常に圧着した際の基準波形と、から第１の特異点を定める。このため、第１の特異点を確実に定めることができる。
【００３４】
請求項４に記載した端子圧着状態判別方法によれば、基準波形より第１の不良波形が上回りはじめる点を第１の特異点としている。このため、第１の特異点をより確実に定めることができる。
【００３５】
請求項５に記載した端子圧着状態判別方法によれば、かしめ足で導線が不足した芯線をかしめた圧着不良時の第２の不良波形と、正常に圧着した際の基準波形と、から第２の特異点を定める。このため、第２の特異点を確実に定めることができる。
【００３６】
請求項６に記載した端子圧着状態判別方法によれば、基準波形より第２の不良波形が下回りはじめる点を第２の特異点としている。このため、第２の特異点をより確実に定めることができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態について図１ないし図８及び図１５を参照して説明する。図１は本発明を適用した端子圧着装置の正面図、図２は同端子圧着装置の側面図である。図１及び図２に示した端子圧着装置２００は、図１５に示す電線６１に端子としての圧着端子５１を圧着して取り付けるための装置である。
【００３８】
電線６１は、導電性の芯線６０と、該芯線６０を被覆する絶縁性の被覆部６２とを備えている。芯線６０は、複数の導線が撚られて（束ねられて）構成されており、断面形状が丸形に形成されている。芯線６０を構成する導線は、例えば、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの導電性を有する金属からなる。被覆部６２は、絶縁性の合成樹脂からなる。電線６１は、圧着端子５１が取り付けられる前に、一部の被覆部６２が除去されて、該一部の芯線６０が露出した状態となっている。
【００３９】
圧着端子５１は、導電性の板金を折り曲げるなどして形成されている。圧着端子５１は、後述する電気接触部５３が筒状に形成された所謂雌端子である。圧着端子５１は、電線６１と接続するための電線接続部５２と、他の端子金具と接続するための電気接触部５３と、これらの電線接続部５２と電気接触部５３とを互いに連ねる底壁５４と、を備えている。
【００４０】
電線接続部５２は、一対の電線かしめ足５５と、一対の芯線かしめ足５０と、を備えている。なお、一対の芯線かしめ足５０は、本明細書に記したかしめ足をなしている。一対の電線かしめ足５５は、それぞれ、底壁５４の両縁から立設している。電線かしめ足５５は、底壁５４に向かって曲げられることにより、底壁５４との間に被覆部６２毎電線６１を挟む。こうして、一対の電線かしめ足５５は、電線６１をかしめる。
【００４１】
一対の芯線かしめ足５０は、それぞれ、底壁５４の両縁から立設している。芯線かしめ足５０は、底壁５４に向かって曲げられることにより、底壁５４との間に露出した芯線６０を挟む。こうして、一対の芯線かしめ足５０は、芯線６０をかしめる。図１及び図２に示された端子圧着装置２００は、かしめ足５０，５５を底壁５４に向かって曲げて、圧着端子５１を電線６１にかしめる装置である。図１において、１は端子圧着装置２００のフレームであって、該フレーム１は、基板２とその両側の側板３，３とを備えている。
【００４２】
両側板３，３の上部後方には減速機５を備えたサーボモータ４が固定されている。減速機５の出力軸６には偏心ピン（クランク軸）８を有する円板７が軸装され、偏心ピン８にはスライドブロック９が枢着されている。スライドブロック９はラム１１に取付けられた受座１０，１０ａ間に摺動自在に装着されている。スライドブロック９は、円板７の回転により受座１０，１０ａ間を左右方向にスライドするとともにラム１１が上下方向に移動する。
【００４３】
このラム１１は両側板３，３の内面に設けたラムガイド１２，１２に上下摺動自在に装着されている。円板７、スライドブロック９、受座１０，１０ａ、ラム１１およびラムガイド１２がピストン−クランク機構を構成している。ラム１１は下端部に係合凹部１３を有し、該係合凹部１３にはクリンパ１４を取付けたクリンパホルダ１５の係合凸部１６が着脱自在に装着されている。
【００４４】
クリンパ１４にはアンビル１７が対向している。アンビル１７は、基板２上のアンビル取付台２４に固定されている。また、ラム１１と、クリンパホルダ１５との間には、図３に示すように、圧力センサ１００が設けられている。この圧力センサ１００は圧着不良検出装置３００に接続されている。そして、圧力センサ１００の出力により圧着不良検出装置３００でクリンパ１４からの上下方向の荷重（以下この荷重の値を荷重値と呼ぶ）が検出され、この検出された荷重値が、圧着過程での特性値として処理される。なお、この荷重は、圧着作業中の圧着端子５１からの反力及び圧着端子５１に加える力をなしている。
【００４５】
なお、図１において、１８は既知の構成の端子供給装置である。この端子供給装置１８は、図示しない連鎖状の圧着端子５１を支持する端子ガイド１９、端子押さえ２０、先端に端子送り爪２１を有する端子送りアーム２２および該端子送りアーム２２を進退させる揺動リンク２３等を備えている。
【００４６】
揺動リンク２３は前記ラム１１の降下、上昇に合わせて前後に揺動し、端子送り爪２１により圧着端子５１を一個ずつアンビル１７上に送り込むようになっている。また、アンビル１７はアンビル取付台２４のハンドル２５の操作によりクリンパ１４に対する位置調整や撤去、交換等を容易にできるようになっている。
【００４７】
サーボモータ４は正逆回転を行い、前記ピストン−クランク機構によりラム１１、即ちクリンパ１４を降下および上昇させるものである。サーボモータ４は、該サーボモータ４の駆動を制御するドライバ３２に接続されている。そして、クリンパ１４の下降および上昇により、このクリンパ１４とアンビル１７との間に配置された、圧着端子５１および電線６１の圧着が行われる。
【００４８】
なお、ドライバ３２には入力部３３が接続されている。入力部３３は、圧着端子５１の規格（又はサイズ）、対応する電線６１のサイズ、クリンプハイトおよびサーボモータ４にかかる負荷（電流）などの基準データを入力するようになっている。また、サーボモータ４の図示しない出力軸にはエンコーダ３１が付設されており、その回転数に基いてクリンパ１４の位置を検出してドライバ３２にフィードバックしている。
【００４９】
図４は、本実施形態に係わる圧着不良検出装置３００のブロック図である。圧着不良検出装置３００は、圧力センサ１００の出力を増幅するアンプ４１、アンプ４１から出力されるアナログ電圧信号をデジタルの電圧データに変換するＡ／Ｄ変換器４２、入力部４３、ＣＰＵ４４、ＲＯＭ４５、ＲＡＭ４６、表示部４７および通信インターフェース４８を備えている。
【００５０】
入力部４３、ＣＰＵ４４、ＲＯＭ４５、ＲＡＭ４６、表示部４７および通信インターフェース４８はマイクロコンピュータを構成している。ＣＰＵ４４はＲＯＭ４５に格納された制御プログラムに基づいてＲＡＭ４６のワーキングエリアを使用して制御を行う。
【００５１】
具体的には、Ａ／Ｄ変換器４２で得られる圧力センサ１００による荷重値のデータを特性値としてサンプリングする。また、ＣＰＵ４４は、サンプリングした特性値に基づいて演算を行い、基準波形７１（図５などに示す）の生成処理、基準波形７１の分割処理、基準波形７１の特異点の検出処理、後述する基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄの積分処理、しきい値および許容限度の入力処理、圧着不良の検出処理、等を行い、検出結果を表示部４７に表示する。
【００５２】
圧着端子５１の圧着時には、圧力センサ１００による荷重値のデータである特性値が得られ、例えば図５（Ａ）に示したような特性波形７１が得られる。この特性波形７１は、時間の経過に応じた荷重値の変化を示している。図５（Ａ）に示された特性波形７１は正常に圧着されたときの波形であり、このように正常に圧着されたときの特性波形７１を複数求めて所定のフォーマットでＲＡＭ４６に記憶しておく。なお、図５（Ａ）に示された正常に圧着されたときの特性波形７１を、以下基準波形７１と呼ぶ。
【００５３】
前記Ａ／Ｄ変換器４２は所定の変換サイクルでデジタルデータが確定する毎にそのデータを出力するので、ＣＰＵ４４は、例えばこのデータの出力タイミングをタイムベースとして特性値を時系列にサンプリングすることができ、基準波形（特性波形）７１のデータを時系列なデータとしてＲＡＭ４６に記憶しておくことができる。そして、圧着状態が正常であった複数の特性波形のデータの平均等により基準波形７１のデータをＲＡＭ４６内に生成する。
【００５４】
なお、以下の説明では、「特性波形」という用語は正常に圧着された場合と正常に圧着されなかった場合の何れの場合にも使用し、「基準波形」という用語は正常に圧着された場合の特性波形から得た波形について使用する。
【００５５】
図５（Ａ）のような基準波形７１が得られると、ＣＰＵ４４は、この基準波形７１のデータから特性値の単位時間あたりの増分値を求め、図５（Ｂ）のような増分値の波形７３のデータを得る。
【００５６】
次に、この増分値の波形７３のデータから極値やゼロクロス点となる位置（時間軸上の位置）を検出し、この位置を特異点とする。図示例では、端子圧着過程におけるいくつかの特別な箇所となる４つの箇所Ａ点、Ｂ点、Ｃ点、Ｄ点を前記特異点としている。また、増分値の極値となる位置は上記４点以外にもあるが、上記の４点は、圧着過程の１サイクル中での以下のような特別な点であり予め大まかな位置が既知であるので、上記４点を抽出することができる。
【００５７】
なお、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、それぞれ、前記基準波形７１の増分値が極大となる箇所及びこの極大となる箇所の近傍または、前記基準波形７１の増分値が零となる箇所及びこの零となる箇所の近傍である。
【００５８】
図６はクリンパ１４、アンビル１７、圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０および芯線６０の圧着過程の断面図である。なお、見やすくするために平行斜線を一部省略してある。同図（Ａ）から（Ｄ）は、それぞれ上記４つの特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄにおける状態を示し、同図（Ｅ）は圧着開始直前の状態を示している。４つの特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、それぞれ、以下のような点である。なお、特異点Ａは、本明細書に記した第１の特異点をなしている。特異点Ｂは、本明細書に記した第２の特異点をなしている。
【００５９】
Ａ点：図６（Ａ）のように、圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０が、クリンパ１４上部のアール（曲面部分）により変形する過程において、互いに接触する点。
Ｂ点：図６（Ｂ）のように、圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０が芯線６０に触れ始め、力（荷重値）が上昇に代わる点。
Ｃ点：図６（Ｃ）のように、圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０により芯線６０をかしめる過程において、力（荷重値）が上昇から下降に代わる点。
Ｄ点：図６（Ｄ）のように、圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０により芯線６０が完全にかしめられて力（荷重値）がピークになる点。
【００６０】
なお、基準波形７１のデータおよび増分値の波形７３のデータも、特性波形のデータと同様なタイムベースにより時系列なデータとして扱うことができることはいうまでもない。また、上記特異点の位置もこれらの時系列なデータに対応付けてタイミングのデータとして記憶しておくことができる。
【００６１】
また、前記ＣＰＵ４４は、前記基準波形７１を複数に分割し、これら複数に分割して得られるもののうち前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだものを、図５中に平行斜線で示す基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄとして設定する。これらの基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ毎に特性波形に基づいて圧着状態の良否の判別を行う。なお、図示例では、基準波形７１を等時間間隔に２０分割している。
【００６２】
基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ毎に圧着不良の判別を行う際には、ＣＰＵ４４は、図５中平行斜線で示した基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ毎の面積を、前記基準波形７１の生成、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの特定などとともに算出しておく。
【００６３】
そして、ＣＰＵ４４は、検査対象としての圧着端子５１が取り付けられた電線６１の圧着作業中で前述した基準波形７１と同様に特性波形８１（図７中に一点鎖線で示す）を生成する。ＣＰＵ４４は、該特性波形８１を基準波形７１と同様に複数に分割し、前記基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄに相当する箇所の部分波形８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄの面積を算出する。
【００６４】
その後、ＣＰＵ４４は、前記基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄそれぞれと、部分波形８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄそれぞれと、の面積の差を算出し、これら面積の差（図７（Ａ）及び図７（Ｂ）中に平行斜線で示す）のうち少なくとも一つが予め定められるしきい値を超えると圧着端子５１が取り付けられた電線６１を圧着不良であると判別し、これら面積の差のうちいずれもが予め定められるしきい値以内であれば良品であると判別する。
【００６５】
このように特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ領域毎に判別を行うとそれぞれの領域での特性波形の状態により、正常圧着（良品）と異常圧着（不良品）が判別し易くなる。例えば、被覆部６２を噛み込むような異常圧着（絶縁噛み）の場合は、図７（Ａ）中に示すように、Ａ−Ｂ間とＢ−Ｃ間で特性波形８１は基準波形７１より高く、Ｃ−Ｄ間では特性波形８１は基準波形７１より低くなる。
【００６６】
また、これとは対照的に、芯線６０が皮むきされた位置で切断されていたり芯線６０の導線が少ない異常圧着（芯線切れ）の場合は、図７（Ｂ）に示すように、Ａ−Ｂ間では特性波形８１と基準波形７１には差が無く、Ｂ−Ｃ間とＣ−Ｄ間では特性波形８１は基準波形７１より低くなる。
【００６７】
このように、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ分割領域で特性波形を調べれば、各不良の特徴が顕著に現れ、圧着不良の検出能力が高まる。
【００６８】
次に、本実施形態にかかる端子圧着装置２００で圧着端子５１と電線６１とを圧着して、圧着端子５１が取り付けられた電線６１の良否を判別する工程の流れを、図８に示したフローチャートを参照して説明する。
【００６９】
まず、ステップＳ１で、端子圧着装置２００で圧着端子５１と電線６１とを圧着して、圧着状態が良好の圧着端子５１が取り付けられた電線６１を複数回製造して、基準波形７１を生成してステップＳ２に進む。
【００７０】
ステップＳ２では、ＣＰＵ４４が基準波形７１を複数に分割するとともに、ＣＰＵ４４または作業者の指定により前述した特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを設定する。ＣＰＵ４４が特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ分割領域である基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄそれぞれを積分して、ステップＳ３に進む。
【００７１】
ステップＳ３では、判別対象品としての圧着端子５１と電線６１とを圧着する。圧着端子５１が取り付けられた電線６１を製造する際に得られた特性波形８１を、基準波形７１と同様に分割する。前記基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄに対応する部分波形８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄを積分して、ステップＳ４にすすむ。
【００７２】
ステップＳ４では、前記基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄの積分値（面積）それぞれと、前記部分波形８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄの積分値（面積）それぞれと、を比較する。これらの積分値（面積）の差がしきい値を超えると不良品であると判別し、前記積分値（面積）の差がしきい値を超えない場合には良品であると判別する。
【００７３】
本実施形態によれば、複数に分割された特性波形に基づいて圧着端子５１の圧着状態の判別を行うことにより、圧着端子５１の圧着状態の良否の判別を安定して行うことができ、細かな圧着不良まで検出できる。
【００７４】
また、圧着する際に圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０がクリンパ１４のアール（曲面部分）により変形する過程において、特異点Ａは、前記一対の芯線かしめ足５０が互いに接触する点である。特異点Ｂは、前記一対の芯線かしめ足５０が芯線６０に触れ始めて圧着する際に生じる荷重の値（荷重値）が上昇に代わる点である。特異点Ｃは、芯線をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点である。特異点Ｄは、前記荷重が加えられなくなる点などである。圧着端子５１が取り付けられた電線６１の圧着状態の良否を判別する際に、これらの特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄを用いている。このため、圧着端子５１の圧着作業中において、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及びこれら特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの近傍において、前記圧着の良否によって前記荷重値が変化する場合があるので、より一層確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【００７５】
さらに、複数分割された特性波形８１のうち一部の部分波形８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄに基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【００７６】
次に、本発明の第２の実施形態について、図９及び図１０を参照して説明する。なお、前述した第１の実施形態と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。
【００７７】
本実施形態では、ＣＰＵ４４は基準波形７１を生成して分割しかつ特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを設定した後、例えば、分割領域のうちＢ点とＣ点間に位置する一つを基準部分波形７２ｅとし、分割領域のうちＣ点とＤ点間に位置する一つを基準部分波形７２ｆとする。そして、基準部分波形７２ｅ及び基準部分波形７２ｆそれぞれの面積を算出する。
【００７８】
圧着状態の良否を判別する際には、まず、圧着端子５１を電線６１に圧着する際に得られた特性波形８１（図１０中の一点鎖線で示す）を基準波形７１と同様に分割する。前記基準部分波形７２ｅ，７２ｆそれぞれに対応する部分波形８２ｅ，８２ｆそれぞれと、前述した基準部分波形７２ｅ，７２ｆそれぞれとの面積の差（図１０中平行斜線で示す領域）に基いて、良否を算出する。なお、図１０（Ａ）中の一点鎖線は、被覆部６２を噛み込むような異常圧着（絶縁噛み）の場合を示しており、図１０（Ｂ）中の一点鎖線は、芯線６０が皮むきされた位置で切断されていたり芯線６０の導線が少ない異常圧着（芯線切れ）の場合を示している。
【００７９】
本実施形態においても、複数分割された特性波形８１のうち一部の部分波形８２ｅ，８２ｆに基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【００８０】
一対の芯線かしめ足５０がクリンパ１４のアール（曲面部分）により変形する過程において、一対の芯線かしめ足５０が互いに接触する点を特異点Ａとしている。前記一対の芯線かしめ足５０が芯線６０に触れ始めて圧着する際に生じる荷重が上昇に代わる点を特異点Ｂとしている。芯線６０をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点を特異点Ｃとしている。前記荷重が加えられなくなる点などを特異点Ｄとしている。
【００８１】
また、圧着端子５１の圧着作業中において、前記圧着端子５１は前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ相互間で主に変形する場合がある。この場合、前記圧着端子５１は、圧着状態の良否によって変形のし易さ（し難さ）即ち前記荷重値が変化する。このように、圧着状態の良否によって、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ相互間での前記荷重値が変化する端子の場合、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ相互間の特性波形の面積に基いて判別するため、確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【００８２】
次に、本発明の第３の実施形態を、図１１及び図１２を参照して説明する。なお、前述した第１及び第２の実施形態と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。
【００８３】
本実施形態では、ＣＰＵ４４は基準波形７１を生成した後に、前述した第１及び第２の実施形態のようには、前記基準波形７１を分割しない、そして、前記ＣＰＵ４４は、前記基準波形７１から前述した第１の実施形態と同様に、図１１（Ｂ）に示すように、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを設定する。各特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄそれぞれの圧着開始からの経過時間ＴＡ，ＴＢ，ＴＣ，ＴＤを求める。前記基準波形７１の各経過時間ＴＡ，ＴＢ，ＴＣ，ＴＤの前後ΔＴ時間の領域を、図１１（Ａ）に平行斜線で示す第２基準部分波形７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄとする。そして、第２基準部分波形７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄそれぞれの面積を算出する。
【００８４】
圧着状態の良否を判別する際には、まず、前記各経過時間ＴＡ，ＴＢ，ＴＣ，ＴＤ及び前記時間ΔＴから、圧着端子５１を電線６１に圧着する際に得られた特性波形８１（図１２中の一点鎖線で示す）の第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄを求める。なお、これらの第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄは、それぞれ、前記第２基準部分波形７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄに対応する。このため、第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄは、それぞれ、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに相当する箇所を含んでいる。
【００８５】
第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄそれぞれと、第２基準部分波形７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄそれぞれとの面積の差（図１２中平行斜線で示す領域）に基いて、圧着状態の良否を算出する。判別する際には、例えば、前記面積の差すべてが、予め定められるしきい値以内であれば良品と判別し、前記面積の差のうち少なくとも一つが予め定められるしきい値を超えると不良品と判別する。
【００８６】
なお、図１２（Ａ）中の一点鎖線は、被覆部６２を噛み込むような異常圧着（絶縁噛み）の場合を示しており、図１２（Ｂ）中の一点鎖線は、芯線６０が皮むきされた位置で切断されていたり芯線６０の導線が少ない異常圧着（芯線切れ）の場合を示している。
【００８７】
このように、本実施形態では、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ第２基準部分波形７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄと、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに相当する箇所を含んだ第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄと、に基いて、圧着状態の良否を判別する。
【００８８】
本実施形態においても、複数分割された特性波形８１のうち一部の第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄに基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【００８９】
一対の芯線かしめ足５０がクリンパ１４のアール（曲面部分）により変形する過程において、一対の芯線かしめ足５０が互いに接触する点を特異点Ａとしている。前記一対の芯線かしめ足５０が芯線６０に触れ始めて圧着する際に生じる荷重が上昇に代わる点を特異点Ｂとしている。芯線６０をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点を特異点Ｃとしている。前記荷重が加えられなくなる点などを特異点Ｄとしている。
【００９０】
第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄに基いて、圧着状態の良否を判別するので、圧着作業中において、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及びこれら特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの近傍において、前記圧着の良否によって前記荷重値が変化する端子の場合、特に、より一層確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【００９１】
次に、本発明の第４の実施形態を、図１３及び図１４を参照して説明する。なお、前述した第１ないし第３の実施形態と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。
【００９２】
本実施形態では、ＣＰＵ４４は基準波形７１を生成した後に、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを設定することなく、前記基準波形７１を一定時間Ｔ毎に分割する。そして、図１３に示すように、前記一定時間Ｔ毎の、基準特性値としての基準荷重値Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，…，Ｐｎを求める。
【００９３】
圧着状態の良否を判別する際には、まず、圧着端子５１を電線６１に圧着する際に得られた特性波形８１（図１４中の一点鎖線で示す）を一定時間Ｔ毎に分割する。そして、前記一定時間Ｔ毎の、特性値としての荷重値Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３，…，Ｐａｎを求める。
【００９４】
前記基準波形７１の基準荷重値Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，…，Ｐｎそれぞれと、前記特性波形８１の荷重値Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３，…，Ｐａｎそれぞれとの差（図１４中に符号ΔＰ２，ΔＰ３，ΔＰ４，ΔＰ５，ΔＰ６，ΔＰ７…，ΔＰｎで示す部分）に基いて、圧着状態の良否を算出する。判別する際には、例えば、前記荷重値の差ΔＰ２，ΔＰ３，ΔＰ４，ΔＰ５，ΔＰ６，ΔＰ７…，ΔＰｎすべてが、予め定められるしきい値以内であれば良品と判別し、前記荷重値の差ΔＰ２，ΔＰ３，ΔＰ４，ΔＰ５，ΔＰ６，ΔＰ７…，ΔＰｎの少なくとも一つが予め定められるしきい値を超えると不良品と判別する。
【００９５】
なお、図１４（Ａ）中の一点鎖線は、被覆部６２を噛み込むような異常圧着（絶縁噛み）の場合を示しており、図１４（Ｂ）中の一点鎖線は、芯線６０が皮むきされた位置で切断されていたり芯線６０の導線が少ない異常圧着（芯線切れ）の場合を示している。このように、本実施形態では、一定時間Ｔ毎の荷重値に基いて、圧着端子５１の圧着状態の良否を判別する。
【００９６】
本実施形態においても、特性波形８１の一部の荷重値Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３，…，Ｐａｎなどに基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【００９７】
また、前記一定時間Ｔ毎の荷重値Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３，…，Ｐａｎなどに基くので、判別時には、複数の荷重値を用いている。このため、図１４（Ａ）に示す被覆部６２を噛み込むような異常圧着（絶縁噛み）の場合や、図１４（Ｂ）中の一点鎖線は、芯線６０が皮むきされた位置で切断されていたり芯線６０の導線が少ない異常圧着（芯線切れ）の場合でも、細かな圧着不良まで検出できる。
【００９８】
なお、第４の実施形態において、図示例では、前記一定時間Ｔは、すべて等しい場合を示している。しかしながら、本発明では、基準波形７１と特性波形８１との間で対応させておけば、常に同じ時間間隔毎の荷重値でなくても良い。
【００９９】
前述した第１ないし第３の実施形態では、以下に示すように、特異点Ａ，Ｂを定めても良い。まず、前述したように特性波形７１（図１６中に実線で示す）を生成する。その後、芯線かしめ足５０が被覆部６２とともに芯線６０をかしめた圧着不良（絶縁噛み）時の第１の不良波形９１（図１６中に一点鎖線で示す）を生成する。
【０１００】
圧着開始から圧着作業の時間の経過とともに、第１の不良波形９１の荷重値（特性値）が基準波形７１の荷重値（特性値）より上回りはじめる圧着開始からの経過時間ＴＡを求める。圧着開始からの経過時間ＴＡの点を特異点（第１の特異点）Ａと定める。この場合、特異点Ａが一対の芯線かしめ足５０が互いに接触する箇所なので、該特異点Ａでは第１の不良波形９１の荷重値（特性値）が基準波形７１の荷重値（特性値）より上回る。このように、第１の不良波形９１の荷重値と基準波形７１の荷重値とに基づくことによって、特異点Ａを確実に定めることができる。したがって、特異点Ａを確実にかつ容易に定めることができ、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【０１０１】
特性波形７１（図１７中に実線で示す）を生成した後、芯線かしめ足５０が正常時より少ない本数の導線からなる芯線６０をかしめた圧着不良（芯線切れ）時の第２の不良波形９２（図１７中に一点鎖線で示す）を生成する。圧着開始から圧着作業の時間の経過とともに、第２の不良波形９２の荷重値（特性値）が基準波形７１の荷重値（特性値）より下回りはじめる圧着開始からの経過時間ＴＢを求める。
【０１０２】
圧着開始からの経過時間ＴＢの点を特異点（第２の特異点）Ｂと定める。この場合、特異点Ｂが一対の芯線かしめ足５０が芯線６０に接触する箇所なので、該特異点Ｂでは第２の不良波形９２の荷重値（特性値）が基準波形７１の荷重値（特性値）より下回る。このように、第２の不良波形９２の荷重値と基準波形７１の荷重値とに基づくことによって、特異点Ｂを確実に定めることができる。したがって、特異点Ｂを確実にかつ容易に定めることができ、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【０１０３】
以上説明した圧着不良検出装置３００は前記通信インターフェース４８を用いてネットワークシステムを構成することもできる。例えば、複数の端子圧着装置２００のそれぞれに備えられた複数の圧着不良検出装置３００をネットワークを介してポータブルコンピュータに接続する。各圧着不良検出装置３００で設定した基準波形７１のデータをポータブルコンピュータに転送し、ポータブルコンピュータに内蔵されたハードディスク等に各基準波形７１のデータを記憶しておく。そして、このポータブルコンピュータで各圧着不良検出装置３００における基準波形７１を管理する。
【０１０４】
以上の実施形態では圧着時の特性値として、クリンパホルダ１５からラム１１などに伝えられる荷重値を検出するようにしているが、アンビル１７に加わる圧力（荷重）、クリンパ１４からクリンパホルダ１５に伝えられるラム１１に加わる圧力などを圧力センサ１００で検出して、これを特性値とするようにしてもよい。
【０１０５】
さらに、ラム１１の一部に弾性変形しやすい弾性変形部を形成しておき、圧着時の前記弾性変形部の変形量を前述した特性値として用いても良い。この場合、変位センサのプローブを前記弾性変形部に当接させるように配置するのが望ましい。この場合、フレーム１の側板３間に前述した変位を測定するセンサを設けてもよい。
【０１０６】
すなわち、圧着端子５１を圧着する端子圧着装置２００は、圧着時の反力を受けてフレーム１が変形する。その変形量はフレーム１の構造により剛性が異なるので端子圧着装置２００の種類により違いがある。つまり、変形量が大きい端子圧着装置２００や小さい端子圧着装置２００等が存在する。変形量がほとんどゼロに等しい端子圧着装置２００も考えられるが、実用的ではない。
【０１０７】
つまり、実用される端子圧着装置２００は、基本的に変形するので、この変形量を特性値として用いることができる。このことは、フレーム１の変形量を測定するだけでなく、実施形態のラム１１と同様にピストン−クランク機構に切欠き部をつけ弾性変形し易くすれば、前述した変位センサなどを内蔵させることが可能となる。
【０１０８】
また、変位センサに限らず、フレーム１が変形する過程等を加速度センサで測定し、その測定値で圧着時の特性波形８１を取っても良品と不良品を識別するのに十分なデータを得ることができる。
【０１０９】
また、特性値を検出するセンサ等の種類によっては特性値の出方が異なることから増分値の波形も、図５（Ｂ）に示す場合と異なる場合もある。この場合でも、特性値の零クロス点やピーク点により、図６と同様な圧着過程の１サイクル中での特別な点としての前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを求めることができる。
【０１１０】
また、実施形態で対象としている端子圧着装置２００はサーボモータ４の駆動により圧着端子５１の圧着を行うものであるが、本発明はどのような圧着機構であってもよいことはいうまでもない。
【０１１１】
さらに、前述した実施形態では、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄが比較的明瞭に表れる場合を示しているが、本発明では、以下のようにすることにより、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄが明瞭に表れない場合にも対応することができる。この場合、圧着状態が良好である場合の特性波形７１と、圧着状態が不良である場合の特性波形８１と、を比較して、積分値の差が大きい分割領域を前述した基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ，７２ｅ，７２ｆ，７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄとして用いる。
【０１１２】
また、前述した第１の実施形態では特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄを用い、第２の実施形態では特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含まない基準部分波形７２ｅ，７２ｆを用いている。しかしながら、本発明では、前記基準波形７１と特性波形８１とのすべてを判別に用いないのであれば、圧着状態の良否の判別に用いる基準部分波形及び部分波形を、前記基準波形７１と特性波形８１とを予め分割した中から、圧着端子５１及び電線６１などに応じて適宜選択しても良いことは勿論である。さらに、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄが４箇所ある場合にも、本発明では、圧着状態の良否によって、前記荷重値が顕著に異なるのであれば、判別に用いる部分波形を、例えば３箇所としても良いことは勿論である。
【０１１３】
【発明の効果】
【０１１９】
請求項１に記載の本発明によれば、判別の際に用いられる一部の第２基準部分波形が特異点を含んでおり、判別対象の特性波形の第２部分波形が前記特異点に相当する箇所を含んでいる。このため、特に、圧着状態の良否によって前記特異点及びこれら特異点の近傍での前記荷重の値などが変化する端子の場合、より確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【０１２０】
さらに、前記基準波形の一部である第２基準部分波形と、前記特性波形の一部である第２部分波形と、に基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【０１２１】
なお、特性波形とは、圧着作業中における、変形する際の端子に加える荷重または、圧着する際に用いられる圧着機の変形量であるのが望ましい。また、特異点は、圧着する際に端子の一対のかしめ足が変形する過程において一対のかしめ足が互いに接触する点、圧着する際に端子に加える荷重が上昇に代わる点、前記荷重が上昇から下降に代わる点、前記荷重が加えられなくなる点など、であるのが望ましい。
【０１２２】
請求項２に記載の本発明によれば、特異点が、特性波形の増分値が極大となる箇所または零となる箇所なので、圧着する際に端子の一対のかしめ足が互いに接触する点、端子の一対の加締め足が芯線に触れ始めて前記荷重が上昇に代わる点、芯線をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点、前記荷重が加えられなくなる点などとなる。このため、より一層確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【０１２５】
請求項３に記載の本発明によれば、かしめ足で被覆部とともに芯線をかしめた圧着不良時の第１の不良波形と、正常に圧着した際の基準波形と、から第１の特異点を定める。このため、第１の特異点を確実に定めることができる。したがって、第１の特異点を確実でかつ容易に定めることができるので、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【０１２６】
請求項４に記載の本発明によれば、基準波形より第１の不良波形が上回りはじめる点を第１の特異点としている。このため、第１の特異点をより確実に定めることができる。したがって、第１の特異点をより確実でかつより容易に定めることができるので、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【０１２７】
請求項５に記載の本発明によれば、かしめ足で導線が不足した芯線をかしめた圧着不良時の第２の不良波形と、正常に圧着した際の基準波形と、から第２の特異点を定める。このため、第２の特異点を確実に定めることができる。したがって、第２の特異点を確実でかつ容易に定めることができるので、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【０１２８】
請求項６に記載の本発明によれば、基準波形より第２の不良波形が下回りはじめる点を第２の特異点としている。このため、第２の特異点をより確実に定めることができる。したがって、第２の特異点をより確実でかつより容易に定めることができるので、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる端子圧着状態判別方法を適用した端子圧着装置の正面図である。
【図２】図１に示された端子圧着装置の側面図である。
【図３】同実施形態における圧力センサの取付状態を示す図である。
【図４】同実施形態に係わる圧着不良検出装置のブロック図である。
【図５】同実施形態に係わる基準波形と増分値の波形と特異点及び基準部分波形の例を示す図である。
【図６】同実施形態におけるクリンパ、アンビル、端子の一対の芯線かしめ足および芯線の圧着過程の断面図である。
【図７】同実施形態に係わる基準波形と不良状態の種類に応じた特性波形との関係の一例を示す図である。
【図８】同実施形態に係わる圧着状態の判別工程の一例を示すフローチャートである。
【図９】第２の実施形態における基準波形と特異点及び基準部分波形の例を示す図である。
【図１０】同実施形態に係わる基準波形と不良状態の種類に応じた特性波形との関係の一例を示す図である。
【図１１】第３の実施形態における基準波形と特異点及び第２基準部分波形の例を示す図である。
【図１２】同実施形態に係わる基準波形と不良状態の種類に応じた特性波形との関係の一例を示す図である。
【図１３】第４の実施形態における基準波形の例を示す図である。
【図１４】同実施形態に係わる基準波形と不良状態の種類に応じた特性波形との関係の一例を示す図である。
【図１５】図１に示された端子圧着装置で互いに取り付けられた電線と圧着端子とを示す斜視図である。
【図１６】本発明の第１ないし第３の実施形態において、特異点Ａを求める他の方法を示す説明図である。
【図１７】本発明の第１ないし第３の実施形態において、特異点Ｂを求める他の方法を示す説明図である。
【符号の説明】
５０ 芯線かしめ足（かしめ足）
５１ 圧着端子（端子）
６０ 芯線
６１ 電線
６２ 被覆部
７１ 基準波形（特性波形）
７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ，７２ｅ，７２ｆ 基準部分波形
７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄ 第２基準部分波形
８１ 特性波形
８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ，８２ｅ，８２ｆ 部分波形
８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄ 第２部分波形
９１ 第１の不良波形
９２ 第２の不良波形
２００ 端子圧着装置
Ａ 特異点（第１の特異点）
Ｂ 特異点（第２の特異点）
Ｃ 特異点
Ｄ 特異点
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐｎ 基準荷重値（基準特性値）
Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３，Ｐａｎ 荷重値（特性値）
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤハーネス等を構成する端子付電線をつくる端子圧着装置に係わり、該端子圧着装置で圧着された端子の圧着状態を判別する端子圧着状態判別方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
端子と電線とを取り付ける際には、従来から端子圧着装置を用いてきた。前記電線は、端子と取り付けられる前に、例えば端部などの被覆部が除去されて、該端部の芯線が露出される。すなわち、前記電線は皮むき作業を施される。前記端子は、前述したように露出した芯線をかしめるための芯線かしめ足と、被覆部毎電線をかしめる電線かしめ足とを備えている。
【０００３】
従来から、前記端子圧着装置が前記芯線かしめ足と電線かしめ足とをかしめることで、前記端子と電線とが圧着されてきた。この圧着工程で圧着不良が生じることがある。そこで、圧着された端子の圧着不良を検出する圧着不良検出装置が用いられている。
【０００４】
この装置は、例えば圧着過程の荷重値等の特性値を時系列にサンプリングして特性波形を求め、この特性波形と、良品について予め求められた特性波形である基準波形とを比較することで良否を判別している。これは、例えば正常圧着時と不良圧着時とで特性値（荷重値）の変化の仕方が異なること、すなわち基準波形と特性波形とで波形が異なることにより良否の判別ができるというものである。
【０００５】
前述した圧着不良検出装置の例として、特開平１−１８５４５７号公報に開示されているものが提案されている。特開平１−１８５４５７号公報に開示された圧着不良検出方法は、前記特性波形をサンプリングした時間で積分して得られる積分値を、正常な端子付電線を圧着する際に得られる基準波形の積分値と、比較することにより、検出対象の端子が取り付けられた電線の圧着の良否を判別している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、不良の程度により基準波形と特性波形との波形の違いの程度にも差がある。例えば、所望の箇所で皮むきされておらずに被覆部が芯線かしめ足でかしめられた場合は、基準波形と特性波形の差が大きくなる。また、芯線が皮むきされた位置で切断された状態で芯線かしめ足がかしめられた場合も、基準波形と特性波形の差が大きくなる。このような、重欠陥不良では良否の判別が容易である。しかし、基準波形と特性波形の差が小さくなる場合では、良否の判別が困難となる。
【０００７】
また、特開平１−１８５４５７号公報に開示された圧着不良検出方法では、前述した積分値の差が大きく出る重欠陥不良は検出されやすいが、特性波形の高さが例えば圧着初期では基準波形より高くかつ圧着終期では低く出るような不良時には積分値の差が出にくく、良否の判別が困難となる。
【０００８】
また、端子が取り付けられた電線の圧着の良否の判別は、端子を電線に圧着する工程などで行われるため、作業にかかる所要時間をより短くすることが要求されている。
【０００９】
さらに、端子が前述したように芯線かしめ足と電線かしめ足とを備えており、前記端子圧着装置が前記芯線かしめ足と電線かしめ足とを同時にかしめる。このため、特に圧着不良が生じると、特異点の特定が困難となった。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、圧着状態の良否の判別を安定して検出するとともに細かな不良まで確実に検出でき、かつ判別作業にかかる所要時間を短縮することが可能な端子圧着状態判別方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、端子圧着装置で電線の芯線に端子を圧着する圧着過程で得られる特性値の特性波形に基づいて、該端子の圧着状態を判別する端子圧着状態判別方法において、正常に圧着されたときの前記特性波形から基準波形を求め、かつ該基準波形の増分値から該基準波形の特異点を求めるとともに、前記基準波形よりも短く該特異点の前後所定時間の領域でかつ前記基準波形の一部であるとともに互いに間隔をあけた第２基準部分波形を複数求め、判別対象の電線と端子とを圧着した際に得られる特性波形の当該特性波形よりも短く前記特異点に相当する箇所の前後所定時間の領域でかつ前記特性波形の一部であるとともに互いに間隔をあけた第２部分波形を複数求め、前記第２基準部分波形と前記第２部分波形と、に基いて、端子の圧着状態を判別することを特徴としている。
【００１５】
請求項２に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、請求項１に記載の端子圧着状態判別方法において、特異点は、前記基準波形の増分値が極大となる箇所または、前記基準波形の増分値が零となる箇所であることを特徴としている。
【００１７】
請求項３に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、請求項１又は請求項２に記載の端子圧着状態判別方法において、前記電線が前記芯線を被覆する被覆部を備えており、前記端子が前記芯線をかしめるかしめ足を備えており、前記かしめ足が前記被覆部を前記芯線とともにかしめたときの前記特性波形から第１の不良波形を求め、前記基準波形と前記第１の不良波形とから前記特異点のうち一つの第１の特異点を求めることを特徴としている。
【００１８】
請求項４に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、請求項３に記載の端子圧着状態判別方法において、圧着作業の時間の経過にしたがって前記基準波形の特性値より前記第１の不良波形の特性値が上回りはじめる点を前記第１の特異点とすることを特徴としている。
【００１９】
請求項５に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、請求項１、請求項２、請求項３または請求項４に記載の端子圧着状態判別方法において、前記芯線が複数の導線を束ねられて構成されており、前記端子が前記芯線をかしめるかしめ足を備えており、前記かしめ足が正常時より少ない本数の導線からなる芯線をかしめたときの前記特性波形から第２の不良波形を求め、前記基準波形と前記第２の不良波形とから前記特異点のうち一つの第２の特異点を求めることを特徴としている。
【００２０】
請求項６に記載の本発明の端子圧着状態判別方法は、請求項５に記載の端子圧着状態判別方法において、圧着作業の時間の経過にしたがって前記基準波形の特性値より前記第２の不良波形の特性値が下回りはじめる点を前記第２の特異点とすることを特徴としている。
【００２７】
請求項１に記載した端子圧着状態判別方法によれば、判別の際に用いられる一部の第２基準部分波形が特異点を含んでおり、判別対象の特性波形の第２部分波形が、前記特異点に相当する箇所を含んでいる。そして、第２基準部分波形と第２部分波形とに基いて、端子の圧着状態の良否を判別する。このため、特に圧着状態の良否によって前記特異点及びこれら特異点の近傍での前記荷重の値などが変化する端子の場合、より確実に細かな圧着不良まで検出できる。なお、判別に用いる特性波形の一部は、圧着状態の良否によって顕著に特性値の差がでる箇所であるのが望ましい。
【００２８】
さらに、前記基準波形の一部である第２基準部分波形と、前記特性波形の一部である第２部分波形と、に基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【００２９】
なお、特性波形とは、圧着作業中における、変形する際の端子に加える荷重または、圧着する際に用いられる圧着機の変形量であるのが望ましい。また、特異点とは、端子圧着装置での圧着過程中で端子の一対のかしめ足が変形する過程において、圧着する際に端子の一対のかしめ足が互いに接触する点、端子の一対のかしめ足が芯線に触れ始めて前記荷重が上昇に代わる点、芯線をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点、前記荷重が加えられなくなる点など、であるのが望ましい。
【００３０】
請求項２に記載した端子圧着状態判別方法によれば、特異点が、基準波形の増分値が極大となる箇所または零となる箇所なので、圧着する際に端子の一対のかしめ足が互いに接触する点、端子の一対のかしめ足が芯線に触れ始めて前記荷重が上昇に代わる点、芯線をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点、前記荷重が加えられなくなる点などとなる。このため、より一層確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【００３３】
請求項３に記載した端子圧着状態判別方法によれば、かしめ足で被覆部とともに芯線をかしめた圧着不良時の第１の不良波形と、正常に圧着した際の基準波形と、から第１の特異点を定める。このため、第１の特異点を確実に定めることができる。
【００３４】
請求項４に記載した端子圧着状態判別方法によれば、基準波形より第１の不良波形が上回りはじめる点を第１の特異点としている。このため、第１の特異点をより確実に定めることができる。
【００３５】
請求項５に記載した端子圧着状態判別方法によれば、かしめ足で導線が不足した芯線をかしめた圧着不良時の第２の不良波形と、正常に圧着した際の基準波形と、から第２の特異点を定める。このため、第２の特異点を確実に定めることができる。
【００３６】
請求項６に記載した端子圧着状態判別方法によれば、基準波形より第２の不良波形が下回りはじめる点を第２の特異点としている。このため、第２の特異点をより確実に定めることができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態について図１ないし図８及び図１５を参照して説明する。図１は本発明を適用した端子圧着装置の正面図、図２は同端子圧着装置の側面図である。図１及び図２に示した端子圧着装置２００は、図１５に示す電線６１に端子としての圧着端子５１を圧着して取り付けるための装置である。
【００３８】
電線６１は、導電性の芯線６０と、該芯線６０を被覆する絶縁性の被覆部６２とを備えている。芯線６０は、複数の導線が撚られて（束ねられて）構成されており、断面形状が丸形に形成されている。芯線６０を構成する導線は、例えば、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの導電性を有する金属からなる。被覆部６２は、絶縁性の合成樹脂からなる。電線６１は、圧着端子５１が取り付けられる前に、一部の被覆部６２が除去されて、該一部の芯線６０が露出した状態となっている。
【００３９】
圧着端子５１は、導電性の板金を折り曲げるなどして形成されている。圧着端子５１は、後述する電気接触部５３が筒状に形成された所謂雌端子である。圧着端子５１は、電線６１と接続するための電線接続部５２と、他の端子金具と接続するための電気接触部５３と、これらの電線接続部５２と電気接触部５３とを互いに連ねる底壁５４と、を備えている。
【００４０】
電線接続部５２は、一対の電線かしめ足５５と、一対の芯線かしめ足５０と、を備えている。なお、一対の芯線かしめ足５０は、本明細書に記したかしめ足をなしている。一対の電線かしめ足５５は、それぞれ、底壁５４の両縁から立設している。電線かしめ足５５は、底壁５４に向かって曲げられることにより、底壁５４との間に被覆部６２毎電線６１を挟む。こうして、一対の電線かしめ足５５は、電線６１をかしめる。
【００４１】
一対の芯線かしめ足５０は、それぞれ、底壁５４の両縁から立設している。芯線かしめ足５０は、底壁５４に向かって曲げられることにより、底壁５４との間に露出した芯線６０を挟む。こうして、一対の芯線かしめ足５０は、芯線６０をかしめる。図１及び図２に示された端子圧着装置２００は、かしめ足５０，５５を底壁５４に向かって曲げて、圧着端子５１を電線６１にかしめる装置である。図１において、１は端子圧着装置２００のフレームであって、該フレーム１は、基板２とその両側の側板３，３とを備えている。
【００４２】
両側板３，３の上部後方には減速機５を備えたサーボモータ４が固定されている。減速機５の出力軸６には偏心ピン（クランク軸）８を有する円板７が軸装され、偏心ピン８にはスライドブロック９が枢着されている。スライドブロック９はラム１１に取付けられた受座１０，１０ａ間に摺動自在に装着されている。スライドブロック９は、円板７の回転により受座１０，１０ａ間を左右方向にスライドするとともにラム１１が上下方向に移動する。
【００４３】
このラム１１は両側板３，３の内面に設けたラムガイド１２，１２に上下摺動自在に装着されている。円板７、スライドブロック９、受座１０，１０ａ、ラム１１およびラムガイド１２がピストン−クランク機構を構成している。ラム１１は下端部に係合凹部１３を有し、該係合凹部１３にはクリンパ１４を取付けたクリンパホルダ１５の係合凸部１６が着脱自在に装着されている。
【００４４】
クリンパ１４にはアンビル１７が対向している。アンビル１７は、基板２上のアンビル取付台２４に固定されている。また、ラム１１と、クリンパホルダ１５との間には、図３に示すように、圧力センサ１００が設けられている。この圧力センサ１００は圧着不良検出装置３００に接続されている。そして、圧力センサ１００の出力により圧着不良検出装置３００でクリンパ１４からの上下方向の荷重（以下この荷重の値を荷重値と呼ぶ）が検出され、この検出された荷重値が、圧着過程での特性値として処理される。なお、この荷重は、圧着作業中の圧着端子５１からの反力及び圧着端子５１に加える力をなしている。
【００４５】
なお、図１において、１８は既知の構成の端子供給装置である。この端子供給装置１８は、図示しない連鎖状の圧着端子５１を支持する端子ガイド１９、端子押さえ２０、先端に端子送り爪２１を有する端子送りアーム２２および該端子送りアーム２２を進退させる揺動リンク２３等を備えている。
【００４６】
揺動リンク２３は前記ラム１１の降下、上昇に合わせて前後に揺動し、端子送り爪２１により圧着端子５１を一個ずつアンビル１７上に送り込むようになっている。また、アンビル１７はアンビル取付台２４のハンドル２５の操作によりクリンパ１４に対する位置調整や撤去、交換等を容易にできるようになっている。
【００４７】
サーボモータ４は正逆回転を行い、前記ピストン−クランク機構によりラム１１、即ちクリンパ１４を降下および上昇させるものである。サーボモータ４は、該サーボモータ４の駆動を制御するドライバ３２に接続されている。そして、クリンパ１４の下降および上昇により、このクリンパ１４とアンビル１７との間に配置された、圧着端子５１および電線６１の圧着が行われる。
【００４８】
なお、ドライバ３２には入力部３３が接続されている。入力部３３は、圧着端子５１の規格（又はサイズ）、対応する電線６１のサイズ、クリンプハイトおよびサーボモータ４にかかる負荷（電流）などの基準データを入力するようになっている。また、サーボモータ４の図示しない出力軸にはエンコーダ３１が付設されており、その回転数に基いてクリンパ１４の位置を検出してドライバ３２にフィードバックしている。
【００４９】
図４は、本実施形態に係わる圧着不良検出装置３００のブロック図である。圧着不良検出装置３００は、圧力センサ１００の出力を増幅するアンプ４１、アンプ４１から出力されるアナログ電圧信号をデジタルの電圧データに変換するＡ／Ｄ変換器４２、入力部４３、ＣＰＵ４４、ＲＯＭ４５、ＲＡＭ４６、表示部４７および通信インターフェース４８を備えている。
【００５０】
入力部４３、ＣＰＵ４４、ＲＯＭ４５、ＲＡＭ４６、表示部４７および通信インターフェース４８はマイクロコンピュータを構成している。ＣＰＵ４４はＲＯＭ４５に格納された制御プログラムに基づいてＲＡＭ４６のワーキングエリアを使用して制御を行う。
【００５１】
具体的には、Ａ／Ｄ変換器４２で得られる圧力センサ１００による荷重値のデータを特性値としてサンプリングする。また、ＣＰＵ４４は、サンプリングした特性値に基づいて演算を行い、基準波形７１（図５などに示す）の生成処理、基準波形７１の分割処理、基準波形７１の特異点の検出処理、後述する基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄの積分処理、しきい値および許容限度の入力処理、圧着不良の検出処理、等を行い、検出結果を表示部４７に表示する。
【００５２】
圧着端子５１の圧着時には、圧力センサ１００による荷重値のデータである特性値が得られ、例えば図５（Ａ）に示したような特性波形７１が得られる。この特性波形７１は、時間の経過に応じた荷重値の変化を示している。図５（Ａ）に示された特性波形７１は正常に圧着されたときの波形であり、このように正常に圧着されたときの特性波形７１を複数求めて所定のフォーマットでＲＡＭ４６に記憶しておく。なお、図５（Ａ）に示された正常に圧着されたときの特性波形７１を、以下基準波形７１と呼ぶ。
【００５３】
前記Ａ／Ｄ変換器４２は所定の変換サイクルでデジタルデータが確定する毎にそのデータを出力するので、ＣＰＵ４４は、例えばこのデータの出力タイミングをタイムベースとして特性値を時系列にサンプリングすることができ、基準波形（特性波形）７１のデータを時系列なデータとしてＲＡＭ４６に記憶しておくことができる。そして、圧着状態が正常であった複数の特性波形のデータの平均等により基準波形７１のデータをＲＡＭ４６内に生成する。
【００５４】
なお、以下の説明では、「特性波形」という用語は正常に圧着された場合と正常に圧着されなかった場合の何れの場合にも使用し、「基準波形」という用語は正常に圧着された場合の特性波形から得た波形について使用する。
【００５５】
図５（Ａ）のような基準波形７１が得られると、ＣＰＵ４４は、この基準波形７１のデータから特性値の単位時間あたりの増分値を求め、図５（Ｂ）のような増分値の波形７３のデータを得る。
【００５６】
次に、この増分値の波形７３のデータから極値やゼロクロス点となる位置（時間軸上の位置）を検出し、この位置を特異点とする。図示例では、端子圧着過程におけるいくつかの特別な箇所となる４つの箇所Ａ点、Ｂ点、Ｃ点、Ｄ点を前記特異点としている。また、増分値の極値となる位置は上記４点以外にもあるが、上記の４点は、圧着過程の１サイクル中での以下のような特別な点であり予め大まかな位置が既知であるので、上記４点を抽出することができる。
【００５７】
なお、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、それぞれ、前記基準波形７１の増分値が極大となる箇所及びこの極大となる箇所の近傍または、前記基準波形７１の増分値が零となる箇所及びこの零となる箇所の近傍である。
【００５８】
図６はクリンパ１４、アンビル１７、圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０および芯線６０の圧着過程の断面図である。なお、見やすくするために平行斜線を一部省略してある。同図（Ａ）から（Ｄ）は、それぞれ上記４つの特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄにおける状態を示し、同図（Ｅ）は圧着開始直前の状態を示している。４つの特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、それぞれ、以下のような点である。なお、特異点Ａは、本明細書に記した第１の特異点をなしている。特異点Ｂは、本明細書に記した第２の特異点をなしている。
【００５９】
Ａ点：図６（Ａ）のように、圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０が、クリンパ１４上部のアール（曲面部分）により変形する過程において、互いに接触する点。
Ｂ点：図６（Ｂ）のように、圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０が芯線６０に触れ始め、力（荷重値）が上昇に代わる点。
Ｃ点：図６（Ｃ）のように、圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０により芯線６０をかしめる過程において、力（荷重値）が上昇から下降に代わる点。
Ｄ点：図６（Ｄ）のように、圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０により芯線６０が完全にかしめられて力（荷重値）がピークになる点。
【００６０】
なお、基準波形７１のデータおよび増分値の波形７３のデータも、特性波形のデータと同様なタイムベースにより時系列なデータとして扱うことができることはいうまでもない。また、上記特異点の位置もこれらの時系列なデータに対応付けてタイミングのデータとして記憶しておくことができる。
【００６１】
また、前記ＣＰＵ４４は、前記基準波形７１を複数に分割し、これら複数に分割して得られるもののうち前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだものを、図５中に平行斜線で示す基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄとして設定する。これらの基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ毎に特性波形に基づいて圧着状態の良否の判別を行う。なお、図示例では、基準波形７１を等時間間隔に２０分割している。
【００６２】
基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ毎に圧着不良の判別を行う際には、ＣＰＵ４４は、図５中平行斜線で示した基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ毎の面積を、前記基準波形７１の生成、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの特定などとともに算出しておく。
【００６３】
そして、ＣＰＵ４４は、検査対象としての圧着端子５１が取り付けられた電線６１の圧着作業中で前述した基準波形７１と同様に特性波形８１（図７中に一点鎖線で示す）を生成する。ＣＰＵ４４は、該特性波形８１を基準波形７１と同様に複数に分割し、前記基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄに相当する箇所の部分波形８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄの面積を算出する。
【００６４】
その後、ＣＰＵ４４は、前記基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄそれぞれと、部分波形８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄそれぞれと、の面積の差を算出し、これら面積の差（図７（Ａ）及び図７（Ｂ）中に平行斜線で示す）のうち少なくとも一つが予め定められるしきい値を超えると圧着端子５１が取り付けられた電線６１を圧着不良であると判別し、これら面積の差のうちいずれもが予め定められるしきい値以内であれば良品であると判別する。
【００６５】
このように特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ領域毎に判別を行うとそれぞれの領域での特性波形の状態により、正常圧着（良品）と異常圧着（不良品）が判別し易くなる。例えば、被覆部６２を噛み込むような異常圧着（絶縁噛み）の場合は、図７（Ａ）中に示すように、Ａ−Ｂ間とＢ−Ｃ間で特性波形８１は基準波形７１より高く、Ｃ−Ｄ間では特性波形８１は基準波形７１より低くなる。
【００６６】
また、これとは対照的に、芯線６０が皮むきされた位置で切断されていたり芯線６０の導線が少ない異常圧着（芯線切れ）の場合は、図７（Ｂ）に示すように、Ａ−Ｂ間では特性波形８１と基準波形７１には差が無く、Ｂ−Ｃ間とＣ−Ｄ間では特性波形８１は基準波形７１より低くなる。
【００６７】
このように、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ分割領域で特性波形を調べれば、各不良の特徴が顕著に現れ、圧着不良の検出能力が高まる。
【００６８】
次に、本実施形態にかかる端子圧着装置２００で圧着端子５１と電線６１とを圧着して、圧着端子５１が取り付けられた電線６１の良否を判別する工程の流れを、図８に示したフローチャートを参照して説明する。
【００６９】
まず、ステップＳ１で、端子圧着装置２００で圧着端子５１と電線６１とを圧着して、圧着状態が良好の圧着端子５１が取り付けられた電線６１を複数回製造して、基準波形７１を生成してステップＳ２に進む。
【００７０】
ステップＳ２では、ＣＰＵ４４が基準波形７１を複数に分割するとともに、ＣＰＵ４４または作業者の指定により前述した特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを設定する。ＣＰＵ４４が特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ分割領域である基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄそれぞれを積分して、ステップＳ３に進む。
【００７１】
ステップＳ３では、判別対象品としての圧着端子５１と電線６１とを圧着する。圧着端子５１が取り付けられた電線６１を製造する際に得られた特性波形８１を、基準波形７１と同様に分割する。前記基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄに対応する部分波形８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄを積分して、ステップＳ４にすすむ。
【００７２】
ステップＳ４では、前記基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄの積分値（面積）それぞれと、前記部分波形８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄの積分値（面積）それぞれと、を比較する。これらの積分値（面積）の差がしきい値を超えると不良品であると判別し、前記積分値（面積）の差がしきい値を超えない場合には良品であると判別する。
【００７３】
本実施形態によれば、複数に分割された特性波形に基づいて圧着端子５１の圧着状態の判別を行うことにより、圧着端子５１の圧着状態の良否の判別を安定して行うことができ、細かな圧着不良まで検出できる。
【００７４】
また、圧着する際に圧着端子５１の一対の芯線かしめ足５０がクリンパ１４のアール（曲面部分）により変形する過程において、特異点Ａは、前記一対の芯線かしめ足５０が互いに接触する点である。特異点Ｂは、前記一対の芯線かしめ足５０が芯線６０に触れ始めて圧着する際に生じる荷重の値（荷重値）が上昇に代わる点である。特異点Ｃは、芯線をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点である。特異点Ｄは、前記荷重が加えられなくなる点などである。圧着端子５１が取り付けられた電線６１の圧着状態の良否を判別する際に、これらの特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄを用いている。このため、圧着端子５１の圧着作業中において、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及びこれら特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの近傍において、前記圧着の良否によって前記荷重値が変化する場合があるので、より一層確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【００７５】
さらに、複数分割された特性波形８１のうち一部の部分波形８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄに基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【００７６】
次に、本発明の第２の実施形態について、図９及び図１０を参照して説明する。なお、前述した第１の実施形態と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。
【００７７】
本実施形態では、ＣＰＵ４４は基準波形７１を生成して分割しかつ特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを設定した後、例えば、分割領域のうちＢ点とＣ点間に位置する一つを基準部分波形７２ｅとし、分割領域のうちＣ点とＤ点間に位置する一つを基準部分波形７２ｆとする。そして、基準部分波形７２ｅ及び基準部分波形７２ｆそれぞれの面積を算出する。
【００７８】
圧着状態の良否を判別する際には、まず、圧着端子５１を電線６１に圧着する際に得られた特性波形８１（図１０中の一点鎖線で示す）を基準波形７１と同様に分割する。前記基準部分波形７２ｅ，７２ｆそれぞれに対応する部分波形８２ｅ，８２ｆそれぞれと、前述した基準部分波形７２ｅ，７２ｆそれぞれとの面積の差（図１０中平行斜線で示す領域）に基いて、良否を算出する。なお、図１０（Ａ）中の一点鎖線は、被覆部６２を噛み込むような異常圧着（絶縁噛み）の場合を示しており、図１０（Ｂ）中の一点鎖線は、芯線６０が皮むきされた位置で切断されていたり芯線６０の導線が少ない異常圧着（芯線切れ）の場合を示している。
【００７９】
本実施形態においても、複数分割された特性波形８１のうち一部の部分波形８２ｅ，８２ｆに基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【００８０】
一対の芯線かしめ足５０がクリンパ１４のアール（曲面部分）により変形する過程において、一対の芯線かしめ足５０が互いに接触する点を特異点Ａとしている。前記一対の芯線かしめ足５０が芯線６０に触れ始めて圧着する際に生じる荷重が上昇に代わる点を特異点Ｂとしている。芯線６０をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点を特異点Ｃとしている。前記荷重が加えられなくなる点などを特異点Ｄとしている。
【００８１】
また、圧着端子５１の圧着作業中において、前記圧着端子５１は前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ相互間で主に変形する場合がある。この場合、前記圧着端子５１は、圧着状態の良否によって変形のし易さ（し難さ）即ち前記荷重値が変化する。このように、圧着状態の良否によって、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ相互間での前記荷重値が変化する端子の場合、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ相互間の特性波形の面積に基いて判別するため、確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【００８２】
次に、本発明の第３の実施形態を、図１１及び図１２を参照して説明する。なお、前述した第１及び第２の実施形態と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。
【００８３】
本実施形態では、ＣＰＵ４４は基準波形７１を生成した後に、前述した第１及び第２の実施形態のようには、前記基準波形７１を分割しない、そして、前記ＣＰＵ４４は、前記基準波形７１から前述した第１の実施形態と同様に、図１１（Ｂ）に示すように、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを設定する。各特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄそれぞれの圧着開始からの経過時間ＴＡ，ＴＢ，ＴＣ，ＴＤを求める。前記基準波形７１の各経過時間ＴＡ，ＴＢ，ＴＣ，ＴＤの前後ΔＴ時間の領域を、図１１（Ａ）に平行斜線で示す第２基準部分波形７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄとする。そして、第２基準部分波形７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄそれぞれの面積を算出する。
【００８４】
圧着状態の良否を判別する際には、まず、前記各経過時間ＴＡ，ＴＢ，ＴＣ，ＴＤ及び前記時間ΔＴから、圧着端子５１を電線６１に圧着する際に得られた特性波形８１（図１２中の一点鎖線で示す）の第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄを求める。なお、これらの第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄは、それぞれ、前記第２基準部分波形７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄに対応する。このため、第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄは、それぞれ、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに相当する箇所を含んでいる。
【００８５】
第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄそれぞれと、第２基準部分波形７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄそれぞれとの面積の差（図１２中平行斜線で示す領域）に基いて、圧着状態の良否を算出する。判別する際には、例えば、前記面積の差すべてが、予め定められるしきい値以内であれば良品と判別し、前記面積の差のうち少なくとも一つが予め定められるしきい値を超えると不良品と判別する。
【００８６】
なお、図１２（Ａ）中の一点鎖線は、被覆部６２を噛み込むような異常圧着（絶縁噛み）の場合を示しており、図１２（Ｂ）中の一点鎖線は、芯線６０が皮むきされた位置で切断されていたり芯線６０の導線が少ない異常圧着（芯線切れ）の場合を示している。
【００８７】
このように、本実施形態では、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ第２基準部分波形７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄと、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに相当する箇所を含んだ第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄと、に基いて、圧着状態の良否を判別する。
【００８８】
本実施形態においても、複数分割された特性波形８１のうち一部の第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄに基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【００８９】
一対の芯線かしめ足５０がクリンパ１４のアール（曲面部分）により変形する過程において、一対の芯線かしめ足５０が互いに接触する点を特異点Ａとしている。前記一対の芯線かしめ足５０が芯線６０に触れ始めて圧着する際に生じる荷重が上昇に代わる点を特異点Ｂとしている。芯線６０をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点を特異点Ｃとしている。前記荷重が加えられなくなる点などを特異点Ｄとしている。
【００９０】
第２部分波形８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄに基いて、圧着状態の良否を判別するので、圧着作業中において、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及びこれら特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの近傍において、前記圧着の良否によって前記荷重値が変化する端子の場合、特に、より一層確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【００９１】
次に、本発明の第４の実施形態を、図１３及び図１４を参照して説明する。なお、前述した第１ないし第３の実施形態と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。
【００９２】
本実施形態では、ＣＰＵ４４は基準波形７１を生成した後に、前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを設定することなく、前記基準波形７１を一定時間Ｔ毎に分割する。そして、図１３に示すように、前記一定時間Ｔ毎の、基準特性値としての基準荷重値Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，…，Ｐｎを求める。
【００９３】
圧着状態の良否を判別する際には、まず、圧着端子５１を電線６１に圧着する際に得られた特性波形８１（図１４中の一点鎖線で示す）を一定時間Ｔ毎に分割する。そして、前記一定時間Ｔ毎の、特性値としての荷重値Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３，…，Ｐａｎを求める。
【００９４】
前記基準波形７１の基準荷重値Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，…，Ｐｎそれぞれと、前記特性波形８１の荷重値Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３，…，Ｐａｎそれぞれとの差（図１４中に符号ΔＰ２，ΔＰ３，ΔＰ４，ΔＰ５，ΔＰ６，ΔＰ７…，ΔＰｎで示す部分）に基いて、圧着状態の良否を算出する。判別する際には、例えば、前記荷重値の差ΔＰ２，ΔＰ３，ΔＰ４，ΔＰ５，ΔＰ６，ΔＰ７…，ΔＰｎすべてが、予め定められるしきい値以内であれば良品と判別し、前記荷重値の差ΔＰ２，ΔＰ３，ΔＰ４，ΔＰ５，ΔＰ６，ΔＰ７…，ΔＰｎの少なくとも一つが予め定められるしきい値を超えると不良品と判別する。
【００９５】
なお、図１４（Ａ）中の一点鎖線は、被覆部６２を噛み込むような異常圧着（絶縁噛み）の場合を示しており、図１４（Ｂ）中の一点鎖線は、芯線６０が皮むきされた位置で切断されていたり芯線６０の導線が少ない異常圧着（芯線切れ）の場合を示している。このように、本実施形態では、一定時間Ｔ毎の荷重値に基いて、圧着端子５１の圧着状態の良否を判別する。
【００９６】
本実施形態においても、特性波形８１の一部の荷重値Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３，…，Ｐａｎなどに基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【００９７】
また、前記一定時間Ｔ毎の荷重値Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３，…，Ｐａｎなどに基くので、判別時には、複数の荷重値を用いている。このため、図１４（Ａ）に示す被覆部６２を噛み込むような異常圧着（絶縁噛み）の場合や、図１４（Ｂ）中の一点鎖線は、芯線６０が皮むきされた位置で切断されていたり芯線６０の導線が少ない異常圧着（芯線切れ）の場合でも、細かな圧着不良まで検出できる。
【００９８】
なお、第４の実施形態において、図示例では、前記一定時間Ｔは、すべて等しい場合を示している。しかしながら、本発明では、基準波形７１と特性波形８１との間で対応させておけば、常に同じ時間間隔毎の荷重値でなくても良い。
【００９９】
前述した第１ないし第３の実施形態では、以下に示すように、特異点Ａ，Ｂを定めても良い。まず、前述したように特性波形７１（図１６中に実線で示す）を生成する。その後、芯線かしめ足５０が被覆部６２とともに芯線６０をかしめた圧着不良（絶縁噛み）時の第１の不良波形９１（図１６中に一点鎖線で示す）を生成する。
【０１００】
圧着開始から圧着作業の時間の経過とともに、第１の不良波形９１の荷重値（特性値）が基準波形７１の荷重値（特性値）より上回りはじめる圧着開始からの経過時間ＴＡを求める。圧着開始からの経過時間ＴＡの点を特異点（第１の特異点）Ａと定める。この場合、特異点Ａが一対の芯線かしめ足５０が互いに接触する箇所なので、該特異点Ａでは第１の不良波形９１の荷重値（特性値）が基準波形７１の荷重値（特性値）より上回る。このように、第１の不良波形９１の荷重値と基準波形７１の荷重値とに基づくことによって、特異点Ａを確実に定めることができる。したがって、特異点Ａを確実にかつ容易に定めることができ、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【０１０１】
特性波形７１（図１７中に実線で示す）を生成した後、芯線かしめ足５０が正常時より少ない本数の導線からなる芯線６０をかしめた圧着不良（芯線切れ）時の第２の不良波形９２（図１７中に一点鎖線で示す）を生成する。圧着開始から圧着作業の時間の経過とともに、第２の不良波形９２の荷重値（特性値）が基準波形７１の荷重値（特性値）より下回りはじめる圧着開始からの経過時間ＴＢを求める。
【０１０２】
圧着開始からの経過時間ＴＢの点を特異点（第２の特異点）Ｂと定める。この場合、特異点Ｂが一対の芯線かしめ足５０が芯線６０に接触する箇所なので、該特異点Ｂでは第２の不良波形９２の荷重値（特性値）が基準波形７１の荷重値（特性値）より下回る。このように、第２の不良波形９２の荷重値と基準波形７１の荷重値とに基づくことによって、特異点Ｂを確実に定めることができる。したがって、特異点Ｂを確実にかつ容易に定めることができ、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【０１０３】
以上説明した圧着不良検出装置３００は前記通信インターフェース４８を用いてネットワークシステムを構成することもできる。例えば、複数の端子圧着装置２００のそれぞれに備えられた複数の圧着不良検出装置３００をネットワークを介してポータブルコンピュータに接続する。各圧着不良検出装置３００で設定した基準波形７１のデータをポータブルコンピュータに転送し、ポータブルコンピュータに内蔵されたハードディスク等に各基準波形７１のデータを記憶しておく。そして、このポータブルコンピュータで各圧着不良検出装置３００における基準波形７１を管理する。
【０１０４】
以上の実施形態では圧着時の特性値として、クリンパホルダ１５からラム１１などに伝えられる荷重値を検出するようにしているが、アンビル１７に加わる圧力（荷重）、クリンパ１４からクリンパホルダ１５に伝えられるラム１１に加わる圧力などを圧力センサ１００で検出して、これを特性値とするようにしてもよい。
【０１０５】
さらに、ラム１１の一部に弾性変形しやすい弾性変形部を形成しておき、圧着時の前記弾性変形部の変形量を前述した特性値として用いても良い。この場合、変位センサのプローブを前記弾性変形部に当接させるように配置するのが望ましい。この場合、フレーム１の側板３間に前述した変位を測定するセンサを設けてもよい。
【０１０６】
すなわち、圧着端子５１を圧着する端子圧着装置２００は、圧着時の反力を受けてフレーム１が変形する。その変形量はフレーム１の構造により剛性が異なるので端子圧着装置２００の種類により違いがある。つまり、変形量が大きい端子圧着装置２００や小さい端子圧着装置２００等が存在する。変形量がほとんどゼロに等しい端子圧着装置２００も考えられるが、実用的ではない。
【０１０７】
つまり、実用される端子圧着装置２００は、基本的に変形するので、この変形量を特性値として用いることができる。このことは、フレーム１の変形量を測定するだけでなく、実施形態のラム１１と同様にピストン−クランク機構に切欠き部をつけ弾性変形し易くすれば、前述した変位センサなどを内蔵させることが可能となる。
【０１０８】
また、変位センサに限らず、フレーム１が変形する過程等を加速度センサで測定し、その測定値で圧着時の特性波形８１を取っても良品と不良品を識別するのに十分なデータを得ることができる。
【０１０９】
また、特性値を検出するセンサ等の種類によっては特性値の出方が異なることから増分値の波形も、図５（Ｂ）に示す場合と異なる場合もある。この場合でも、特性値の零クロス点やピーク点により、図６と同様な圧着過程の１サイクル中での特別な点としての前記特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを求めることができる。
【０１１０】
また、実施形態で対象としている端子圧着装置２００はサーボモータ４の駆動により圧着端子５１の圧着を行うものであるが、本発明はどのような圧着機構であってもよいことはいうまでもない。
【０１１１】
さらに、前述した実施形態では、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄが比較的明瞭に表れる場合を示しているが、本発明では、以下のようにすることにより、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄが明瞭に表れない場合にも対応することができる。この場合、圧着状態が良好である場合の特性波形７１と、圧着状態が不良である場合の特性波形８１と、を比較して、積分値の差が大きい分割領域を前述した基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ，７２ｅ，７２ｆ，７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄとして用いる。
【０１１２】
また、前述した第１の実施形態では特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含んだ基準部分波形７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄを用い、第２の実施形態では特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含まない基準部分波形７２ｅ，７２ｆを用いている。しかしながら、本発明では、前記基準波形７１と特性波形８１とのすべてを判別に用いないのであれば、圧着状態の良否の判別に用いる基準部分波形及び部分波形を、前記基準波形７１と特性波形８１とを予め分割した中から、圧着端子５１及び電線６１などに応じて適宜選択しても良いことは勿論である。さらに、特異点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄが４箇所ある場合にも、本発明では、圧着状態の良否によって、前記荷重値が顕著に異なるのであれば、判別に用いる部分波形を、例えば３箇所としても良いことは勿論である。
【０１１３】
【発明の効果】
【０１１９】
請求項１に記載の本発明によれば、判別の際に用いられる一部の第２基準部分波形が特異点を含んでおり、判別対象の特性波形の第２部分波形が前記特異点に相当する箇所を含んでいる。このため、特に、圧着状態の良否によって前記特異点及びこれら特異点の近傍での前記荷重の値などが変化する端子の場合、より確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【０１２０】
さらに、前記基準波形の一部である第２基準部分波形と、前記特性波形の一部である第２部分波形と、に基いて、圧着状態の良否を判別するので、判別にかかる所要時間を短縮することができる。
【０１２１】
なお、特性波形とは、圧着作業中における、変形する際の端子に加える荷重または、圧着する際に用いられる圧着機の変形量であるのが望ましい。また、特異点は、圧着する際に端子の一対のかしめ足が変形する過程において一対のかしめ足が互いに接触する点、圧着する際に端子に加える荷重が上昇に代わる点、前記荷重が上昇から下降に代わる点、前記荷重が加えられなくなる点など、であるのが望ましい。
【０１２２】
請求項２に記載の本発明によれば、特異点が、特性波形の増分値が極大となる箇所または零となる箇所なので、圧着する際に端子の一対のかしめ足が互いに接触する点、端子の一対の加締め足が芯線に触れ始めて前記荷重が上昇に代わる点、芯線をかしめる過程において前記荷重が上昇から下降に代わる点、前記荷重が加えられなくなる点などとなる。このため、より一層確実に細かな圧着不良まで検出できる。
【０１２５】
請求項３に記載の本発明によれば、かしめ足で被覆部とともに芯線をかしめた圧着不良時の第１の不良波形と、正常に圧着した際の基準波形と、から第１の特異点を定める。このため、第１の特異点を確実に定めることができる。したがって、第１の特異点を確実でかつ容易に定めることができるので、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【０１２６】
請求項４に記載の本発明によれば、基準波形より第１の不良波形が上回りはじめる点を第１の特異点としている。このため、第１の特異点をより確実に定めることができる。したがって、第１の特異点をより確実でかつより容易に定めることができるので、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【０１２７】
請求項５に記載の本発明によれば、かしめ足で導線が不足した芯線をかしめた圧着不良時の第２の不良波形と、正常に圧着した際の基準波形と、から第２の特異点を定める。このため、第２の特異点を確実に定めることができる。したがって、第２の特異点を確実でかつ容易に定めることができるので、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【０１２８】
請求項６に記載の本発明によれば、基準波形より第２の不良波形が下回りはじめる点を第２の特異点としている。このため、第２の特異点をより確実に定めることができる。したがって、第２の特異点をより確実でかつより容易に定めることができるので、より一層細かな圧着不良まで検出できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる端子圧着状態判別方法を適用した端子圧着装置の正面図である。
【図２】図１に示された端子圧着装置の側面図である。
【図３】同実施形態における圧力センサの取付状態を示す図である。
【図４】同実施形態に係わる圧着不良検出装置のブロック図である。
【図５】同実施形態に係わる基準波形と増分値の波形と特異点及び基準部分波形の例を示す図である。
【図６】同実施形態におけるクリンパ、アンビル、端子の一対の芯線かしめ足および芯線の圧着過程の断面図である。
【図７】同実施形態に係わる基準波形と不良状態の種類に応じた特性波形との関係の一例を示す図である。
【図８】同実施形態に係わる圧着状態の判別工程の一例を示すフローチャートである。
【図９】第２の実施形態における基準波形と特異点及び基準部分波形の例を示す図である。
【図１０】同実施形態に係わる基準波形と不良状態の種類に応じた特性波形との関係の一例を示す図である。
【図１１】第３の実施形態における基準波形と特異点及び第２基準部分波形の例を示す図である。
【図１２】同実施形態に係わる基準波形と不良状態の種類に応じた特性波形との関係の一例を示す図である。
【図１３】第４の実施形態における基準波形の例を示す図である。
【図１４】同実施形態に係わる基準波形と不良状態の種類に応じた特性波形との関係の一例を示す図である。
【図１５】図１に示された端子圧着装置で互いに取り付けられた電線と圧着端子とを示す斜視図である。
【図１６】本発明の第１ないし第３の実施形態において、特異点Ａを求める他の方法を示す説明図である。
【図１７】本発明の第１ないし第３の実施形態において、特異点Ｂを求める他の方法を示す説明図である。
【符号の説明】
５０ 芯線かしめ足（かしめ足）
５１ 圧着端子（端子）
６０ 芯線
６１ 電線
６２ 被覆部
７１ 基準波形（特性波形）
７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ，７２ｅ，７２ｆ 基準部分波形
７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄ 第２基準部分波形
８１ 特性波形
８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ，８２ｅ，８２ｆ 部分波形
８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄ 第２部分波形
９１ 第１の不良波形
９２ 第２の不良波形
２００ 端子圧着装置
Ａ 特異点（第１の特異点）
Ｂ 特異点（第２の特異点）
Ｃ 特異点
Ｄ 特異点
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐｎ 基準荷重値（基準特性値）
Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３，Ｐａｎ 荷重値（特性値）
Claims (6)
- 端子圧着装置で電線の芯線に端子を圧着する圧着過程で得られる特性値の特性波形に基づいて、該端子の圧着状態を判別する端子圧着状態判別方法において、
正常に圧着されたときの前記特性波形から基準波形を求め、かつ該基準波形の増分値から該基準波形の特異点を求めるとともに、前記基準波形よりも短く該特異点の前後所定時間の領域でかつ前記基準波形の一部であるとともに互いに間隔をあけた第２基準部分波形を複数求め、判別対象の電線と端子とを圧着した際に得られる特性波形の当該特性波形よりも短く前記特異点に相当する箇所の前後所定時間の領域でかつ前記特性波形の一部であるとともに互いに間隔をあけた第２部分波形を複数求め、前記第２基準部分波形と前記第２部分波形と、に基いて、端子の圧着状態を判別することを特徴とする端子圧着状態判別方法。 - 特異点は、前記基準波形の増分値が極大となる箇所または、前記基準波形の増分値が零となる箇所であることを特徴とする請求項１に記載の端子圧着状態判別方法。
- 前記電線が前記芯線を被覆する被覆部を備えており、
前記端子が前記芯線をかしめるかしめ足を備えており、
前記かしめ足が前記被覆部を前記芯線とともにかしめたときの前記特性波形から第１の不良波形を求め、前記基準波形と前記第１の不良波形とから前記特異点のうち一つの第１の特異点を求めることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の端子圧着状態判別方法。 - 圧着作業の時間の経過にしたがって前記基準波形の特性値より前記第１の不良波形の特性値が上回りはじめる点を前記第１の特異点とすることを特徴とする請求項３に記載の端子圧着状態判別方法。
- 前記芯線が複数の導線を束ねられて構成されており、
前記端子が前記芯線をかしめるかしめ足を備えており、
前記かしめ足が正常時より少ない本数の導線からなる芯線をかしめたときの前記特性波形から第２の不良波形を求め、前記基準波形と前記第２の不良波形とから前記特異点のうち一つの第２の特異点を求めることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３または請求項４に記載の端子圧着状態判別方法。 - 圧着作業の時間の経過にしたがって前記基準波形の特性値より前記第２の不良波形の特性値が下回りはじめる点を前記第２の特異点とすることを特徴とする請求項５に記載の端子圧着状態判別方法。
Priority Applications (14)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001181461A JP4031214B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-06-15 | 端子圧着状態判別方法 |
| US10/079,401 US6819116B2 (en) | 2001-03-19 | 2002-02-22 | Terminal crimped state testing method |
| SK312-2002A SK286133B6 (sk) | 2001-03-19 | 2002-03-01 | Spôsob testovania tvarovaného stavu koncovky |
| MXPA02002641A MXPA02002641A (es) | 2001-03-19 | 2002-03-12 | Metodo de prueba del estado fijado en una terminal. |
| EP07116237A EP1870720B1 (en) | 2001-03-19 | 2002-03-19 | Terminal crimped state testing method |
| PT02006182T PT1243932E (pt) | 2001-03-19 | 2002-03-19 | Método para testar o estado de cravação de terminais |
| EP07116239A EP1873536B1 (en) | 2001-03-19 | 2002-03-19 | Terminal crimped state testing method |
| EP02006182A EP1243932B9 (en) | 2001-03-19 | 2002-03-19 | Terminal crimped state testing method |
| PT07116239T PT1873536E (pt) | 2001-03-19 | 2002-03-19 | Método para testar o estado de cravação do terminal |
| PT07116237T PT1870720E (pt) | 2001-03-19 | 2002-03-19 | Método para testar o estado de cravação do terminal |
| DE60237246T DE60237246D1 (de) | 2001-03-19 | 2002-03-19 | Prüfverfahren für eine verpresste Klemme |
| DE60228155T DE60228155D1 (de) | 2001-03-19 | 2002-03-19 | Prüfverfahren für eine verpresste Klemme |
| DE60237324T DE60237324D1 (de) | 2001-03-19 | 2002-03-19 | Prüfverfahren für eine verpresste Klemme |
| CNB021225443A CN1297044C (zh) | 2001-06-15 | 2002-06-14 | 接线端压接状态的测试方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-78662 | 2001-03-19 | ||
| JP2001078662 | 2001-03-19 | ||
| JP2001181461A JP4031214B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-06-15 | 端子圧着状態判別方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002352931A JP2002352931A (ja) | 2002-12-06 |
| JP4031214B2 true JP4031214B2 (ja) | 2008-01-09 |
Family
ID=26611551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001181461A Expired - Lifetime JP4031214B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-06-15 | 端子圧着状態判別方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6819116B2 (ja) |
| EP (3) | EP1243932B9 (ja) |
| JP (1) | JP4031214B2 (ja) |
| DE (3) | DE60237324D1 (ja) |
| MX (1) | MXPA02002641A (ja) |
| PT (3) | PT1873536E (ja) |
| SK (1) | SK286133B6 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4657880B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2011-03-23 | 新明和工業株式会社 | 端子圧着不良検出装置の圧着不良判定データ作成方法および圧着不良判定データ検査方法 |
| JP5205174B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2013-06-05 | 新明和工業株式会社 | 端子圧着状態良否判別装置、端子圧着加工装置 |
| US8746026B2 (en) * | 2008-10-02 | 2014-06-10 | Komax Holding Ag | Method for determining the quality of a crimped connection between a conductor and a contact |
| JP5554828B2 (ja) | 2009-04-02 | 2014-07-23 | シュロニガー ホールディング アーゲー | 圧着プレス機 |
| WO2010116339A1 (en) | 2009-04-09 | 2010-10-14 | Schleuniger Holding Ag | Method of monitoring a crimping process, crimping press and computer program product |
| US8904616B2 (en) | 2009-04-09 | 2014-12-09 | Schleuniger Holding Ag | Method of monitoring a crimping process, crimping press and computer program product |
| JP5297277B2 (ja) | 2009-06-22 | 2013-09-25 | 矢崎総業株式会社 | 電線と端子の圧着部評価方法および装置 |
| JP5443094B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2014-03-19 | 株式会社 ハセテック | 電気自動車用急速充電器の充電ケーブル絶縁試験装置 |
| JP5215331B2 (ja) * | 2010-02-03 | 2013-06-19 | トヨタ自動車東日本株式会社 | 作業判定システム及び作業判定方法並びに該作業判定方法を記録した記録媒体 |
| US8224623B2 (en) * | 2010-04-09 | 2012-07-17 | Delphi Technologies, Inc. | Method to determine a quality acceptance criterion using force signatures |
| EP2378615A1 (de) * | 2010-04-13 | 2011-10-19 | Schleuniger Holding AG | Crimppresse |
| JP2013161869A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Hioki Ee Corp | 実装状態判別装置および実装状態判別方法 |
| CN103123327B (zh) * | 2013-02-22 | 2015-11-04 | 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司曲靖局 | 金具压接质量探查装置 |
| JP6585374B2 (ja) | 2015-04-30 | 2019-10-02 | コマツ産機株式会社 | プレスシステムおよびプレスシステムの制御方法 |
| JP6767176B2 (ja) * | 2016-06-10 | 2020-10-14 | 新明和工業株式会社 | 端子圧着の良否判定装置および良否判定方法 |
| US10581213B2 (en) * | 2017-04-25 | 2020-03-03 | Te Connectivity Corporation | Crimp tooling having guide surfaces |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63198268A (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-16 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ端子の電線圧着構造 |
| JPH0760166B2 (ja) | 1988-01-21 | 1995-06-28 | 古河電気工業株式会社 | 端子圧着電線の端子圧着不良検出方法及び装置 |
| JPS6485457A (en) | 1987-09-28 | 1989-03-30 | Toshiba Corp | Radio telephone set |
| US5197186A (en) * | 1990-05-29 | 1993-03-30 | Amp Incorporated | Method of determining the quality of a crimped electrical connection |
| US5727409A (en) * | 1994-12-28 | 1998-03-17 | Yazaki Corporation | Method of controlling a terminal crimping apparatus |
| US5937505A (en) * | 1995-03-02 | 1999-08-17 | The Whitaker Corporation | Method of evaluating a crimped electrical connection |
| JP3627212B2 (ja) | 1999-07-23 | 2005-03-09 | 矢崎総業株式会社 | 端子圧着状態判別方法および装置並びに加締め型の摩耗状態検出方法 |
-
2001
- 2001-06-15 JP JP2001181461A patent/JP4031214B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-02-22 US US10/079,401 patent/US6819116B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-01 SK SK312-2002A patent/SK286133B6/sk not_active IP Right Cessation
- 2002-03-12 MX MXPA02002641A patent/MXPA02002641A/es active IP Right Grant
- 2002-03-19 EP EP02006182A patent/EP1243932B9/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-19 PT PT07116239T patent/PT1873536E/pt unknown
- 2002-03-19 PT PT07116237T patent/PT1870720E/pt unknown
- 2002-03-19 EP EP07116239A patent/EP1873536B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-19 DE DE60237324T patent/DE60237324D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-19 EP EP07116237A patent/EP1870720B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-19 PT PT02006182T patent/PT1243932E/pt unknown
- 2002-03-19 DE DE60237246T patent/DE60237246D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-19 DE DE60228155T patent/DE60228155D1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1243932B9 (en) | 2009-03-04 |
| PT1870720E (pt) | 2010-09-30 |
| JP2002352931A (ja) | 2002-12-06 |
| EP1870720A1 (en) | 2007-12-26 |
| EP1873536B1 (en) | 2010-08-11 |
| PT1243932E (pt) | 2008-11-24 |
| US6819116B2 (en) | 2004-11-16 |
| US20020130669A1 (en) | 2002-09-19 |
| EP1243932B1 (en) | 2008-08-13 |
| EP1243932A3 (en) | 2006-06-07 |
| SK3122002A3 (en) | 2002-10-08 |
| DE60237246D1 (de) | 2010-09-16 |
| MXPA02002641A (es) | 2004-11-12 |
| PT1873536E (pt) | 2010-09-16 |
| EP1243932A2 (en) | 2002-09-25 |
| EP1870720B1 (en) | 2010-08-04 |
| DE60228155D1 (de) | 2008-09-25 |
| EP1873536A1 (en) | 2008-01-02 |
| SK286133B6 (sk) | 2008-04-07 |
| DE60237324D1 (de) | 2010-09-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4031214B2 (ja) | 端子圧着状態判別方法 | |
| US5092026A (en) | Crimp height monitor | |
| US8819925B2 (en) | Terminal crimping apparatus | |
| US20150155673A1 (en) | Method of manufacturing connection structural body and device for manufacturing connection structural body | |
| JP6013847B2 (ja) | 端子圧着状態の検査方法及びその装置 | |
| JP3627212B2 (ja) | 端子圧着状態判別方法および装置並びに加締め型の摩耗状態検出方法 | |
| CN109638598B (zh) | 端子压着不良检出装置 | |
| JP2016528704A (ja) | 圧着された電気接続部の圧着高さを決定するための方法およびデバイス | |
| US8336351B2 (en) | Apparatus and methods that apply a press force including a separately applied core crimp force | |
| JP2014022053A (ja) | 圧着端子のクリンプハイト測定方法及びその装置、クリンプハイト管理方法及びその装置 | |
| EP0419129B1 (en) | Crimp height monitor | |
| EP1071174B1 (en) | Terminal crimping quality decision method/device | |
| JP4398923B2 (ja) | 圧着不良端子検出方法および端子圧着装置 | |
| JP2016103420A (ja) | クリンプハイト測定装置及びクリンプハイト測定方法 | |
| JP4951357B2 (ja) | 電線付き端子金具の製造方法及び製造装置 | |
| JP5205174B2 (ja) | 端子圧着状態良否判別装置、端子圧着加工装置 | |
| JP4469157B2 (ja) | 端子圧着不良検出装置 | |
| JP3986953B2 (ja) | 圧接端子の良否判定方法及び装置 | |
| JPH0711549B2 (ja) | 圧着不良端子検出方法 | |
| CN111751034A (zh) | 端子压接状态合格与否判别装置、端子压接加工装置 | |
| JPH10125437A (ja) | 自動車用ワイヤーハーネス製造における電線の圧接 | |
| JPH0760166B2 (ja) | 端子圧着電線の端子圧着不良検出方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041026 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060718 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060725 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060922 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070605 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070724 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070810 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071009 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071018 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4031214 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101026 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111026 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121026 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131026 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |