CN102386241A - 太阳能电池模块及其制造方法、以及具有该太阳能电池模块的移动设备 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 abstract description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 4
- IHIDFKLAWYPTKB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=C(Cl)C=CC=C1Cl IHIDFKLAWYPTKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000004276 hyalin Anatomy 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
- H01L31/0516—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module specially adapted for interconnection of back-contact solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Abstract
本发明提供了一种太阳能电池模块及其制造方法、以及具有该太阳能电池模块的移动设备。本发明的太阳能电池模块包括：透光板，具有透光率；太阳能电池，具有结合衬垫以及结合至所述结合衬垫的导电凸块；粘合膜，设置在所述透光板与所述太阳能电池之间以结合所述透光板和所述太阳能电池；以及导电衬垫，通过插入到所述粘合膜中而设置并且包围且电连接相邻的太阳能电池的所述导电凸块。本发明能够改善太阳能电池的结合可靠性、太阳能电池之间的电连接可靠性、太阳能电池上的光入射以及太阳能电池的集成。
Description
相关申请的引用
本申请要求于2010年9月6日提交的题为SOLAR CELL MODULEAND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME，ANDMOBILE APPARATUS WITH THE SOLAR CELL MODULE的韩国专利申请系列第10-2010-0087122号的权益，由此将其全部内容以引用方式结合于本申请中。
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池模块及其制造方法、以及具有该太阳能电池模块的移动设备，并且更具体地，涉及一种能够改善太阳能电池的结合可靠性和太阳能电池之间的电子连接的可靠性的太阳能电池模块及其制造方法，以及具有该太阳能电池模块的移动设备。
背景技术
一般的硅太阳能电池根据电极的结构可以被分类为前电极结构和后电极结构。具有这些前电极结构和后电极结构的太阳能电池模块通常可以具有板上芯片(chip on board，COB)或玻璃上芯片(chip on glass，COG)类型的太阳能电池结合结构。
图1是示出了根据现有技术的具有太阳能电池模块的移动设备的实例的示图。参照图1，移动设备10可以包括壳体20和嵌入壳体20中的太阳能电池模块30。光通过透明玻璃22入射在太阳能电池模块30上，透明 玻璃22可以设置在壳体20的一侧上。显示单元24可以设置在壳体20的另一侧上，以向外部显示信息。
可以连接太阳能电池模块30使得其光接收表面面向透明玻璃22。太阳能电池模块30可以具有COB或COG类型的太阳能电池模块结构。例如，太阳能电池模块30具有带印刷电路板(PCB)32、连接至PCB 32的一个表面的太阳能电池34、连接太阳能电池34和PCB 32的结合线(接合线，bonding wire)36、以及覆盖上述部件的透明成型膜38的结构。
具有上述结构的移动设备10具有这样的结构，其中透明玻璃22和太阳能电池34通过设置在其间的透明成型膜38而彼此结合。粘合剂(未示出)可以进一步设置在透明玻璃22与透明成型膜38之间。此时，粘合剂通常仅在透明玻璃22与透明成型膜38之间的某些区域中形成以防止光透射损失。因此，具有上述结构的移动设备10具有这样的问题，即，由于太阳能电池34与透明玻璃22的粘合强度较低，太阳能电池34的结合可靠性很低。
具有上述结构的移动设备10具有这样的结构，其中太阳能电池34通过连接装置诸如结合线36而电连接。通常，由于结合线36具有对外部冲击较为脆弱的结构，因此，当形成透明成型膜38时，弯曲成彼此邻近的结合线36可能会彼此连接并短路。因此，移动设备10具有其中太阳能电池34之间的电连接很低的结构。此外，由于需要相对较大的空间来弯曲结合线36，因此，在使用结合线36的情况下，对太阳能电池34的集成的改善存在限制。
具有上述结构的移动设备10具有这样的结构，其中在顺序通过透明玻璃22和透明成型膜38之后外部光入射在太阳能电池34上。此时，在将预定的粘合剂设置在透明玻璃22与透明成型膜38之间的情况下，外部光可能通过至少三个步骤而损失。因此，移动设备10具有这样的结构，其中光对太阳能电池34的透过率较低。入射光的这种损失可能主要发生 在穿过透明成型膜38的过程中。例如，在使用透明环氧树脂作为透明成型膜38的情况下，入射光的透过率可以被降低至低于90％。
此外，对具有上述结构的太阳能电池34的集成(整合，integration)存在限制。例如，太阳能电池34的总厚度可以为PCB 32、太阳能电池34、和透明成型膜38的厚度的总和。然而，由于很难进一步改善具有上述结构的太阳能电池34的集成，因此很难满足最近对于太阳能电池模块的集成的要求。
发明内容
已经发明了本发明，以便克服上述问题，并且因此，本发明的一个目的是提供一种能够改善太阳能电池与透光板(光透射板，light transmittingplate)的结合可靠性的太阳能电池模块以及具有其的移动设备。
本发明的另一目的是提供一种能够改善太阳能电池之间的电连接可靠性的太阳能电池模块以及具有其的移动设备。
本发明的又一目的是提供一种能够改善太阳能电池上的光入射的太阳能电池模块以及具有其的移动设备。
本发明的又一目的是提供一种能够具有改善的集成的太阳能电池模块以及具有太阳能电池模块的移动设备。
本发明的又一目的是提供一种制造能够改善太阳能电池的结合可靠性的太阳能电池模块的方法。
本发明的又一目的是提供一种制造能够改善太阳能电池之间的电连接可靠性的太阳能电池模块的方法。
本发明的又一目的是提供一种制造能够改善太阳能电池上的光入射的太阳能电池模块的方法。
本发明的又一目的是提供一种制造具有改善的集成的太阳能电池模块的方法。
根据用来实现所述目的的本发明的一个方面，提供了一种太阳能电池模块，包括：具有透光率的透光板；太阳能电池，具有结合衬垫(结合焊盘，bonding pads)以及结合至该结合衬垫的导电凸块(conductive bumps)；粘合膜，设置在透光板与太阳能电池之间以结合透光板和太阳能电池；以及导电衬垫(导电焊盘，conductive pad)，通过插入到粘合膜中而设置并包围且电连接邻近太阳能电池的导电凸块。
根据本发明的实施方式，结合衬垫可以包括连接至一个太阳能电池的正极的第一结合衬垫以及连接至邻近所述一个太阳能电池的另一个太阳能电池的负极的第二结合衬垫，导电凸块可以包括结合于第一结合衬垫的第一导电凸块以及结合于第二结合衬垫的第二导电凸块，并且导电衬垫可以电连接第一导电凸块和第二导电凸块。
根据本发明的实施方式，导电凸块可以包括螺柱凸块(螺栓凸块，studbump)。
根据本发明的实施方式，导电凸块可以具有随着从太阳能电池离开截面变得更小的柱和角(horn)之一的形状。
根据本发明的实施方式，导电凸块可以用作用于将透光板与太阳能电池之间的间隔保持在预定间隔的隔离物(间隔物，spacer)。
根据本发明的实施方式，导电凸块和结合衬垫的总高度可以等于透光板与太阳能电池之间的预定间隔。
根据本发明的实施方式，太阳能电池可以包括通过透光板接收光的光接收表面以及与该光接收表面相对的非光接收表面，并且太阳能电池模块可以进一步包括覆盖非光接收表面的光反射膜。
根据本发明的实施方式，透光板可以包括暴露于外部的暴露表面以及面向太阳能电池的光接收表面的未暴露表面，并且太阳能电池模块可以进一步包括覆盖未暴露表面的成型膜。
根据本发明的实施方式，成型膜可以由不透明材料制成。
根据用来实现所述目的的本发明的另一个方面，提供了一种移动设备，包括：在一侧上具有开口的壳体；设置在壳体的另一侧上并且向外部显示信息的显示单元(显示器，display unit)；以及太阳能电池模块，设置在壳体中并且接收外部光并将该外部光转化成电能，其中太阳能电池模块包括：透光板，设置在开口中以密封开口并且具有透光率；太阳能电池，具有结合衬垫和结合于结合衬垫的导电凸块；粘合膜，设置在透光板与太阳能电池之间以结合透光板和太阳能电池；以及导电衬垫，通过插入到粘合膜中而设置并包围且电连接邻近太阳能电池的导电凸块。
根据本发明的实施方式，透光板可以包括暴露于壳体外部并且将外部光引入到太阳能电池中的透明玻璃。
根据本发明的实施方式，结合衬垫可以包括连接至一个太阳能电池的正极的第一结合衬垫以及连接至邻近所述一个太阳能电池的另一个太阳能电池的负极的第二结合衬垫，导电凸块可以包括结合于第一结合衬垫的第一导电凸块以及结合于第二结合衬垫的第二导电凸块，并且导电衬垫可以电连接第一导电凸块和第二导电凸块。
根据本发明的实施方式，导电凸块可以具有随着从太阳能电池离开截面变得更小的柱和角之一的形状。
根据本发明的实施方式，导电凸块可以用作用于将透光板与太阳能电池之间的间隔保持在预定间隔的隔离物。
根据用来实现所述目的的本发明的另一个方面，提供了一种制造太阳能电池模块的方法，包括以下步骤：制备具有透光率的透光板；用具有导电衬垫的粘合膜制备膜结构；制备具有结合有导电凸块的结合衬垫的太阳能电池；在暴露导电衬垫的同时使粘合膜附着于透光板；以及在用待插入到粘合膜中的导电凸块压紧(pressing)导电衬垫的同时，利用设置在其间的粘合膜，使太阳能电池结合于透光板。
根据本发明的实施方式，制备膜结构的步骤可以包括将导电衬垫设置在第一粘合膜上以及使第二粘合膜附着于第一粘合膜以密封导电衬垫的步骤。
根据本发明的实施方式，制备膜结构的步骤可以包括使第一保护膜附着于粘合膜的一个表面上以及使第二保护膜附着于粘合膜的另一表面上的步骤。
根据本发明的实施方式，制备膜结构的步骤可以包括将导电衬垫设置在第一粘合膜上，使第二粘合膜附着于第一粘合膜以密封导电衬垫；使第一保护膜附着于粘合膜的一个表面上，以及使第二保护膜附着于粘合膜的另一表面上的步骤；并且使粘合膜附着于透光板的步骤可以包括使第一保护膜与第一粘合膜分离，使第一粘合膜附着于透光板，以及使第二粘合膜与第一粘合膜分离，同时在第一粘合膜上留下导电衬垫的步骤。
根据本发明的实施方式，使第二粘合膜与第一粘合膜分离的步骤可以通过与第一粘合膜和第二粘合膜之间的粘合强度相比提高第二粘合膜和第二保护膜之间的粘合强度来进行，使得在使第二保护膜与膜结构分离的过程中第二粘合膜和第二保护膜一起与第一粘合膜分离。
根据本发明的实施方式，第一粘合膜与第二粘合膜之间的粘合强度可以被调节成大于第一保护膜与第一粘合膜之间的粘合强度。
根据本发明的实施方式，使太阳能电池结合于透光板的步骤可以包括相对移动透光板和太阳能电池的步骤，并且导电凸块可以用作挡块(stopper)，用于使透光板和太阳能电池的相对移动停止。
根据本发明的实施方式，螺柱凸块可以用作导电凸块。
根据本发明的实施方式，太阳能电池可以包括通过透光板接收光的光接收表面以及与该光接收表面相对的非光接收表面；并且制造太阳能电池模块的方法可以进一步包括形成覆盖非光接收表面的光反射膜的步骤。
根据本发明的实施方式，制造太阳能电池模块的方法可以进一步包括形成覆盖太阳能电池的非透光材料的成型膜的步骤。
附图说明
通过结合附图给出的实施方式的以下描述，本发明的总发明构思的这些和/或其他方面以及优点将变得显而易见且更易于理解，其中：
图1是示出了根据现有技术的移动设备的示图；
图2是示出了根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的示图；
图3是示出了制造根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的方法的流程图；
图4至图8是用于说明制造根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的方法的示图；以及
图9是示出了具有根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的移动设备的示图。
具体实施方式
参照结合附图详细描述的以下实施方式，本发明的优点和特征以及实现其的方法将显而易见。然而，本发明不限于以下实施方式，而是可以各种其它形式来实施。提供这些实施方式，以完整地披露本发明以及充分地传达给本发明所属领域中具有通常知识的技术人员。在整个说明书中，类似的参考标号表示类似的元件(要素，elements)。
提供本文中所用的术语以解释实施方式，但不限制本发明。在整个本说明书中，除非上下文明确指明为其他情况，否则单数形式包括复数形式。术语“包括”和/或“包含”不排除一个或多个不同的部件、步骤、操作、和/或要素(elements)的存在或增加。
在下文中，将参照附图详细地描述根据本发明的实施方式的太阳能电池模块和具有其的移动设备、以及制造太阳能电池模块和移动设备的方法。
图2是示出了根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的示图。参照图2，太阳能电池模块100可以包括透光板110、太阳能电池120、第一粘合膜133、和成型膜140。
透光板110可以由透光材料制成。作为一个实例，透光板110可以包括具有透光率的透明玻璃。透明玻璃可以是淬火玻璃(钢化玻璃，temperedglass)。当被设置在诸如移动装置的电子装置中时，透光板110可以具有暴露表面112和与暴露表面112相对的未暴露表面114。透光板110暴露在电子装置外部以用作用于将外部光引入到太阳能电池120中以及保护太阳能电池模块100免受外部环境影响的媒介(medium)。
太阳能电池120可以利用设置在其间的第一粘合膜133而结合至透光板110。太阳能电池120中的每一个可以具有光接收表面122和非光接收表面124。光接收表面122可以是接收光的表面。非光接收表面124可以是与光接收表面122相对的表面。结合衬垫126可以设置在光接收表面122的边缘区域中。结合衬垫126可以是电连接至太阳能电池120的正极或负极的金属衬垫(金属焊盘，metal pad)。
太阳能电池120可以进一步包括结合至结合衬垫126的导电凸块128。导电凸块128可以是用于电连接太阳能电池120的金属本体。作为一个实例，螺柱凸块可以用作导电凸块128。在导电凸块128是螺柱凸块的情况下，导电凸块128可以具有随着从太阳能电池120离开截面变得更小的柱和角(horn)之一的形状。作为另一实例，焊球(solder ball)可以用作导电凸块128。
具有上述结构的导电凸块128可以具有插入第一粘合膜133中的结构。例如，导电凸块128可以通过利用设置在其间的导电衬垫134a强力(强制，forcibly)插入第一粘合膜133中而设置在第一粘合膜133中。在这种情况下，导电凸块128被导电衬垫134a包围并嵌入在第一粘合膜133中。因此，由于导电衬垫134a被构造成包围导电凸块128的所有暴露部分，导电衬垫134a与导电凸块128之间的结合面积可以增大。
这里，导电衬垫134a可以由具有高导电性的材料制成，用于导电凸块128的有效电连接。作为一个实例，导电衬垫134a可以由Au、Ag、Ni、In、Zn、Ti、Cu、Cr、Ta、W、Pt、Fe和Co中的至少一种金属材料制成。
同时，太阳能电池120可以设置在透光板110上从而彼此串联地电连接。例如，结合衬垫126可以包括连接至一个太阳能电池120的正极的第一结合衬垫126a以及连接至邻近所述一个太阳能电池120的另一个太阳能电池120的负极的第二结合衬垫126b。此时，太阳能电池120可以设置 成使得第一结合衬垫126a和第二结合衬垫126b交替位于透光板110上。导电凸块128可以包括结合于第一结合衬垫126a的第一导电凸块128a以及结合于第二结合衬垫126b的第二导电凸块128b。并且，导电衬垫134a可以被构造成包围第一导电凸块128a和第二导电凸块128b，使得第一结合衬垫126a和第二结合衬垫126b彼此电连接。因此，太阳能电池120可以通过经由导电衬垫134a连接设置在邻近太阳能电池120中的第一导电凸块128a和第二导电凸块128b而串联地电连接。
第一粘合膜133可以结合透光板110和太阳能电池120。这里，可能优选的是：第一粘合膜133由具有高透光率的材料制成，以将通过透光板110入射的外部光引入到太阳能电池120中，同时最小化外部光的损失。
成型膜140可以保护太阳能电池120和导电粘合膜132。例如，成型膜140可以覆盖透光板110的未暴露表面114以密封太阳能电池120。通过成型膜140，太阳能电池120可以被密封并且被保护而免受外部环境的影响。同时，由于成型膜140设置在太阳能电池120的非光接收表面124上，因此成型膜140可能不需要被构造成透射外部光。因此，成型膜140可以由不透明的环氧树脂制成。这里，光反射膜150可以设置在太阳能电池120与成型膜140之间。
如上所述，根据本发明的实施方式的太阳能电池模块100包括电连接邻近太阳能电池120的导电凸块128的导电衬垫134a，并且导电衬垫134a可以具有包围邻近导电凸块128的结构。在这种情况下，由于电连接不同太阳能电池120的导电凸块128的导电衬垫134a具有包围导电凸块128的结构，因此导电凸块128与导电衬垫134a之间的结合面积可以增大。因此，通过增大导电凸块128与电连接太阳能电池120的导电凸块128的导电衬垫134a之间的结合面积，根据本发明的太阳能电池模块100可以改善太阳能电池120的电连接的可靠性以及透光板110和太阳能电池120的结合可靠性。
而且，根据本发明的实施方式的太阳能电池模块100可以具有这样的结构，其中透光板110和太阳能电池120利用设置在其间的薄膜型第一粘合膜133而彼此结合。因此，根据本发明的太阳能电池模块100可以具有这样的结构，其通过最小化透光板110与太阳能电池120之间的间隔而具有改善的集成。
此外，根据本发明实施方式的太阳能电池模块100可以具有这样的结构，其中结合于太阳能电池120的导电凸块128通过使用设置在第一粘合膜133上的导电衬垫134a而电连接。因此，根据本发明的太阳能电池模块100可以具有这样的结构，其与使用诸如结合线的部件的情况相比，通过最小化用于电连接太阳能电池120的部件的安装空间而具有改善的集成。
将继续详细描述制造根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的方法。这里，将省略或简化上述太阳能电池模块100的重复描述。
图3是示出了制造根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的方法的流程图。并且，图4至图8是用于说明制造根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的方法的示图。
参照图3和图4，可以制备具有导电衬垫134的膜结构130S110。首先，可以制备粘合膜132。制备粘合膜132的步骤可以包括制备具有透光率的第一粘合膜133，在第一粘合膜133上设置导电衬垫134，以及将第二粘合膜135附着在第一粘合膜133上以密封导电衬垫134的步骤。这里，第一粘合膜133可以是具有高透光率的透明膜。并且，导电衬垫134可以是由选自各种金属的材料制成的金属图案。例如，导电衬垫134可以由包括Cu、Ni、W、Co、Ag和Au中的至少一种的金属材料制成。
并且，粘合膜132可以被保护膜136覆盖和保护。例如，粘合膜132可以通过用第一保护膜137覆盖暴露于外部的第一粘合膜133以及用第二 保护膜138覆盖暴露于外部的第二粘合膜135而与外部环境密封。因此，可以制造由粘合膜132和覆盖粘合膜132的外部的保护膜136构成的膜结构130。
同时，第一粘合膜133、第二粘合膜135、第一保护膜137、和第二保护膜138可以设置成具有不同的粘合强度。例如，第二粘合膜135与第二保护膜138之间的粘合强度可以大于第一粘合膜133与第二粘合膜135之间的粘合强度。因此，通过使第二保护膜138与膜结构130分离可以选择性地使第二粘合膜135与第一粘合膜133分离。而且，第一粘合膜133与第二粘合膜135之间的粘合力可以大于第一粘合膜133与第一保护膜137之间的粘合强度。因此，在使第一保护膜137与膜结构130分离的情况下，仅第一保护膜137可与第一粘合膜133分离，第一粘合膜133和第二粘合膜135并不分离。
参照图3和图5，粘合膜132可以附着于透光板110使得导电衬垫134被暴露S120。例如，在使第一保护膜137与膜结构130分离后，第一粘合膜133可以附着于透光板110，以暴露第一粘合膜133。并且，第二粘合膜135可以与第一粘合膜133分离以暴露导电衬垫134。此时，分离第二粘合膜135的步骤可以通过使第二保护膜138与膜结构130分离来进行。
通过上述方法，第一粘合膜133和设置在第一粘合膜133上的导电衬垫134可以设置在透光板110上。
参照图3和图6，可以制备具有导电凸块128的太阳能电池120S130。首先，可以制造具有结合衬垫126的太阳能电池120。此时，结合衬垫126可以由连接至一个太阳能电池120的正极的第一结合衬垫126a以及连接至邻近所述一个太阳能电池120的另一个太阳能电池120的负极的第二结合衬垫126b构成。结合衬垫126可以包括诸如母线(汇流线，bus-bar)的太阳能电池120的电路图案。
并且，第一导电凸块128a可以结合于第一结合衬垫126a，而第二导电凸块128b可以结合于第二结合衬垫126b。各种凸块可以用作导电凸块128。作为另一实例，焊球(solar ball)可用作导电凸块128。
参照图3和图7，在用待强力插入到粘合膜132中的导电凸块128压紧导电衬垫134的同时，太阳能电池120可以结合于透光板110S140。例如，多个太阳能电池120可以平行地设置在同一平面上。此时，太阳能电池120可以排列成使得结合于一个太阳能电池120的第一结合衬垫126a的第一导电凸块128a邻近结合于另一个太阳能电池120的第二结合衬垫126b的第二导电凸块128b。并且，太阳能电池120可以排列成使得邻近的第一导电凸块128a和第二导电凸块128b面向一个导电衬垫134。
并且，在强力将第一导电凸块128a和第二导电凸块128b插入到一个导电衬垫134中的同时，太阳能电池120可以附着于透光板110。因此，透光板110和太阳能电池120可以利用设置在其间的第一粘合膜133而彼此结合。此外，在压紧一个导电衬垫134的同时，邻近的第一导电凸块128a和第二导电凸块128b可以强力插入到第一粘合膜133中。因此，导电衬垫134可以形成为具有这样一种结构的导电衬垫134a，所述结构用于在包围邻近的第一导电凸块128a和第二导电凸块128b的所有暴露部分的同时电连接邻近的第一导电凸块128a和第二导电凸块128b。
同时，导电凸块128的形状可以被调整成使得导电凸块128可以容易地强力插入到第一粘合膜133中。为此，螺柱凸块可以用作导电凸块128。在导电凸块128是螺柱凸块的情况下，导电凸块128可以具有随着从太阳能电池120离开截面变得更小的柱和角(horn)之一的形状。具有这种柱或角形状的导电凸块128可以容易地插入到第一粘合膜133中。
而且，在使太阳能电池120结合于透光板110的过程中，导电凸块128可以用作挡块，用于使透光板110和太阳能电池120的相对运动停止。例如，透光板110和太阳能电池120可以利用设置在其间的第一粘合膜133 而彼此紧密粘附，并且透光板110和太阳能电池120的相对运动可能必须被限制成使得透光板110与太阳能电池120之间的间隔等于第一粘合膜133的厚度。因此，导电凸块128和导电衬垫134a的总高度可以被调整成基本上等于透光板110与太阳能电池120之间的预定间隔。在这种情况下，在结合透光板110与太阳能电池120的过程中，导电凸块128可以使在透光板110与太阳能电池120之间的间隔等于预定间隔时的透光板110和太阳能电池120的相对运动停止。
通过上述过程，可以制造这样的太阳能电池模块100，其中通过导电衬垫134a而串联连接的多个太阳能电池120设置在透光板110上。
参照图3和图8，成型膜140可以形成为覆盖太阳能电池120S140。形成成型膜140的步骤可以包括形成树脂膜以覆盖太阳能电池120的非光接收表面的步骤。此时，不透明环氧树脂可以用作成型膜140。这里，在形成成型膜140之前，可以进一步增加形成覆盖太阳能电池120的非光接收表面124的光反射膜150的步骤。
如上所述，制造根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的方法可以利用设置在其间的第一粘合膜133而使太阳能电池120连接至透光板110，同时在使第一粘合膜133连接至透光板110之后强力将结合于太阳能电池120的导电凸块128插入到导电衬垫134a中，使得导电衬垫134a被暴露。因此，制造根据本发明的太阳能电池模块的方法可以制造这样的太阳能电池模块100，其由于一个导电衬垫134a包围和电连接邻近的导电凸块128能够改善太阳能电池120之间的电连接的可靠性。
制造根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的方法可以制造具有这样的结构的太阳能电池模块100，在该结构中，透光板110和太阳能电池120利用设置在透光板110上的薄膜型第一粘合膜133而彼此结合。因此，制造太阳能电池模块的方法可以制造通过紧密结合透光板110的膜结 构130的整个表面与太阳能电池120的非光接收表面124因而能够改善太阳能电池120与透光板110的结合可靠性的太阳能电池模块100。
制造根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的方法可以制造具有这样的结构的太阳能电池模块100，在该结构中，透光板110和太阳能电池120利用设置在其间的薄膜型第一粘合膜133而彼此结合。因此，制造根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的方法可以制造通过最小化透光板110和太阳能电池120之间的间隔而具有改善的集成的太阳能电池模块100。
在下文中，将详细地描述移动设备以及制造其的方法。这里，将省略或简化上述太阳能电池模块及其制造方法的重复描述。
图9是示出了具有根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的移动设备的示图。参照图9，移动设备200可以包括其中设置有上述太阳能电池模块100的壳体210以及向外部显示图像的显示单元220。
开口212可以设置在壳体210的一侧，以将太阳能电池模块100安装在其中。例如，开口212可以安装并固定太阳能电池模块100的透光板110。因此，太阳能电池模块通过在开口212中插入透光板110而可以被安装至壳体210。
透光板110被暴露于外部，并且外部光通过透光板110可以入射在太阳能电池120上。这里，由于透光板110暴露于外部，因此可以设置成具有足够的强度以保护太阳能电池模块100免受外部冲击的影响。此外，透光板110将外部光引入到太阳能电池120中，同时最小化外部光的损失。
显示单元220可以设置在壳体210的另一侧。显示单元220可以构造成向外部显示电子信息，使得移动设备200的用户可以识别该电子信息。为此，显示单元220可以包括各种平板显示装置中的一种。
具有上述结构的移动设备200可以包括壳体210以及太阳能电池模块100，壳体210具有光通过其入射的开口212，太阳能电池模块100具有密封开口212的透光板110。因此，根据本发明的移动设备200仅通过太阳能电池模块100的部件而无需单独的淬火玻璃，通过将太阳能电池模块100的透光板110直接安装至移动设备200的壳体210以及使用透光板110作为用于进行保护而免受外部环境影响的保护膜，可以制造移动设备200。
同时，制造移动设备200的方法的一个实例如下。制造根据本发明的实施方式的移动设备的方法可以包括以下步骤：制备具有开口212的壳体210，利用设置在其间的图2的第一粘合膜133来制备具有附着于透光板110的太阳能电池120的太阳能电池模块100，以及将太阳能电池模块100安装至壳体210的开口212，使得开口212被透光板110密封。因此，制造根据本发明的移动设备的方法通过将太阳能电池模块100的透光板110直接安装至移动设备200的壳体210以及使用透光板110作为用于进行保护而免受外部环境影响的保护膜，可以改善移动设备200的集成和制造效率。
从前述内容可以看出，根据本发明的太阳能电池模块以及具有其的移动设备可以包括电连接邻近太阳能电池的导电凸块的导电衬垫，并且导电衬垫可以具有包围导电凸块的结构。因此，根据本发明的太阳能电池模块以及具有其的移动设备可以通过增大邻近导电凸块与导电衬垫之间的结合面积而改善太阳能电池之间的电连接的可靠性。
根据本发明的太阳能电池模块以及具有其的移动设备可以利用设置在其间的粘合膜而结合透光板和太阳能电池，并且太阳能电池的光接收表面可以附着于粘合膜的整个表面。因此，根据本发明的太阳能电池模块以及具有其的移动设备可以改善太阳能电池与透光板的结合可靠性。
根据本发明的实施方式的太阳能电池模块以及具有其的移动设备利用设置在其间的薄膜型粘合膜可以结合透光板和太阳能电池。因此，根据 本发明的太阳能电池模块以及具有其的移动设备可以具有通过最小化透光板与太阳能电池之间的间隔而具有改善的集成的结构。
制造根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的方法可以利用设置在其间的粘合膜而使太阳能电池连接至透光板，同时在使粘合膜连接至透光板之后，强力将结合于太阳能电池的导电凸块插入到导电衬垫中，使得导电衬垫暴露。因此，制造根据本发明的太阳能电池模块的方法可以制造经由一个导电衬垫通过包围和电连接邻近的导电凸块而能够改善太阳能电池之间的电连接的可靠性的太阳能电池模块。
制造根据本发明的太阳能电池模块的方法可以制造这样的太阳能电池模块，其中透光板和太阳能电池利用设置在透光板上的薄膜型粘合膜而彼此结合。因此，制造根据本发明的太阳能电池模块的方法可以制造能够改善太阳能电池与透光板的结合可靠性的太阳能电池模块。
制造根据本发明的实施方式的太阳能电池模块的方法可以制造这样的太阳能电池模块，其中透光板和太阳能电池利用设置在其间的薄膜型粘合膜而彼此结合。因此，制造根据本发明的太阳能电池模块的方法可以制造通过最小化透光板与太阳能电池之间的间隔而具有改善的集成的太阳能电池模块。
以上描述举例说明了本发明。另外，以上描述仅示出和解释本发明的优选实施方式，但应当理解的是，本发明能够以各种其它组合、更改和环境中应用并且能够在如本文表达的、与上述教导和/或相关领域的技能或知识匹配的本发明的构思范围内进行改变和更改。上文描述的实施方式进一步旨在解释实施本发明的最佳模式，并且使得本领域中其它技术人员能够在这样的或其他实施方式中并且利用特定应用或本发明的使用所要求的各种变形利用本发明。因此，描述不用于将本发明限于本文披露的形式。并且，旨在将所附的权利要求解释成包括备选的实施方案。
Claims (24)
1.一种太阳能电池模块，包括：
透光板，具有透光率；
太阳能电池，具有结合衬垫以及结合至所述结合衬垫的导电凸块；
粘合膜，设置在所述透光板与所述太阳能电池之间以结合所述透光板和所述太阳能电池；以及
导电衬垫，通过插入到所述粘合膜中而设置并包围且电连接邻近的太阳能电池的导电凸块。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池模块，其中，所述结合衬垫包括：
第一结合衬垫，连接至一个太阳能电池的正极；以及
第二结合衬垫，连接至邻近所述一个太阳能电池的另一个太阳能电池的负极，
所述导电凸块包括：
第一导电凸块，结合于所述第一结合衬垫；以及
第二导电凸块，结合于所述第二结合衬垫，并且
所述导电衬垫电连接所述第一导电凸块和所述第二导电凸块。
3.根据权利要求1所述的太阳能电池模块，其中，所述导电凸块包括螺柱凸块。
4.根据权利要求1所述的太阳能电池模块，其中，所述导电凸块具有随着从所述太阳能电池离开其截面变得更小的柱和角至少之一的形状。
5.根据权利要求1所述的太阳能电池模块，其中，所述导电凸块用作用于将所述透光板与所述太阳能电池之间的间隔保持在预定间隔的隔离物。
6.根据权利要求1所述的太阳能电池模块，其中，所述导电凸块和所述结合衬垫的总高度等于所述透光板与所述太阳能电池之间的预定间隔。
7.根据权利要求1所述的太阳能电池模块，其中，所述太阳能电池包括：
光接收表面，通过所述透光板接收光；以及
非光接收表面，与所述光接收表面相对，并且进一步包括：覆盖所述非光接收表面的光反射膜。
8.根据权利要求1所述的太阳能电池模块，其中，所述透光板包括暴露于外部的暴露表面以及面向所述太阳能电池的所述光接收表面的未暴露表面，并且进一步包括：覆盖所述未暴露表面以密封所述太阳能电池的成型膜。
9.根据权利要求8所述的太阳能电池模块，其中，所述成型膜由不透明材料制成。
10.一种移动设备，包括：
壳体，在一侧上具有开口；
显示单元，设置在所述壳体的另一侧上并向外部显示信息；以及
太阳能电池模块，设置在所述壳体中并接收外部光且将所述外部光转化成电能，其中，所述太阳能电池模块包括：
透光板，设置在所述开口中以密封所述开口并且具有透光率；
太阳能电池，具有结合衬垫和结合于所述结合衬垫的导电凸块；
粘合膜，设置在所述透光板与所述太阳能电池之间以结合所述透光板和所述太阳能电池；以及
导电衬垫，通过插入到所述粘合膜中而设置并包围且电连接邻近太阳能电池的所述导电凸块。
11.根据权利要求10所述的移动设备，其中，所述透光板包括透明玻璃，所述透明玻璃暴露于所述壳体的外部并将外部的光引入到所述太阳能电池中。
12.根据权利要求10所述的移动设备，其中，所述结合衬垫包括：
第一结合衬垫，连接至一个太阳能电池的正极；以及
第二结合衬垫，连接至邻近所述一个太阳能电池的另一个太阳能电池的负极，
所述导电凸块包括：
第一导电凸块，结合于所述第一结合衬垫；以及
第二导电凸块，结合于所述第二结合衬垫，并且
所述导电衬垫电连接所述第一导电凸块和所述第二导电凸块。
13.根据权利要求10所述的移动设备，其中，所述导电凸块具有随着从所述太阳能电池离开其截面变得更小的柱和角至少之一的形状。
14.根据权利要求10所述的移动设备，其中，所述导电凸块用作用于将所述透光板与所述太阳能电池之间的间隔保持在预定间隔的隔离物。
15.一种制造太阳能电池模块的方法，包括：
制备具有透光率的透光板；
用具有导电衬垫的粘合膜制备膜结构；
制备具有结合有导电凸块的结合衬垫的太阳能电池；
在暴露所述导电衬垫的同时使所述粘合膜附着于所述透光板上；以及
在用待插入到所述粘合膜中的所述导电凸块压紧所述导电衬垫的同时，利用设置在其间的所述粘合膜，使所述太阳能电池结合于所述透光板。
16.根据权利要求15所述的制造太阳能电池模块的方法，其中，所述制备膜结构包括：
将所述导电衬垫设置在第一粘合膜上；以及
将第二粘合膜附着于所述第一粘合膜上以密封所述导电衬垫。
17.根据权利要求15所述的制造太阳能电池模块的方法，其中，所述制备膜结构包括：
将第一保护膜附着于所述粘合膜的一个表面上；以及
将第二保护膜附着于所述粘合膜的另一表面上。
18.根据权利要求15所述的制造太阳能电池模块的方法，其中，所述制备膜结构包括：
将所述导电衬垫设置在第一粘合膜上；
使第二粘合膜附着于所述第一粘合膜以密封所述导电衬垫；
使第一保护膜附着于所述粘合膜的一个表面上；以及
使第二保护膜附着于所述粘合膜的另一表面上，并且
使所述粘合膜附着于所述透光板上包括：
使所述第一保护膜与所述第一粘合膜分离；
使所述第一粘合膜附着于所述透光板上；以及
使所述第二粘合膜与所述第一粘合膜分离，同时在所述第一粘合膜上留下所述导电衬垫。
19.根据权利要求18所述的制造太阳能电池模块的方法，其中，使所述第二粘合膜与所述第一粘合膜分离是通过与所述第一粘合膜和所述第二粘合膜之间的粘合强度相比提高所述第二粘合膜与所述第二保护膜之间的粘合强度来进行，使得在使所述第二保护膜与所述膜结构分离的过程中，所述第二粘合膜和所述第二保护膜一起与所述第一粘合膜分离。
20.根据权利要求18所述的制造太阳能电池模块的方法，其中，所述第一粘合膜与所述第二粘合膜之间的粘合强度被调节成大于所述第一保护膜与所述第一粘合膜之间的粘合强度。
21.根据权利要求15所述的制造太阳能电池模块的方法，其中，使所述太阳能电池结合于所述透光板包括相对地移动所述透光板和所述太阳能电池，使得所述透光板和所述太阳能电池彼此紧密粘附，并且所述导电凸块用作挡块，用于使所述透光板和所述太阳能电池的相对运动停止。
22.根据权利要求15所述的制造太阳能电池模块的方法，其中，螺柱凸块用作所述导电凸块。
23.根据权利要求15所述的制造太阳能电池模块的方法，其中，所述太阳能电池包括：
光接收表面，通过所述透光板接收光；以及
非光接收表面，与所述光接收表面相对，并且进一步包括：形成覆盖所述非光接收表面的光反射膜。
24.根据权利要求15所述的制造太阳能电池模块的方法，进一步包括：
形成覆盖所述太阳能电池的非透光材料的成型膜。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2010-0087122 | 2010-09-06 | ||
| KR1020100087122A KR101128546B1 (ko) | 2010-09-06 | 2010-09-06 | 태양전지 모듈 및 그 제조 방법, 그리고 상기 태양전지 모듈을 구비하는 모바일 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102386241A true CN102386241A (zh) | 2012-03-21 |
Family
ID=45769774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110095820XA Pending CN102386241A (zh) | 2010-09-06 | 2011-04-15 | 太阳能电池模块及其制造方法、以及具有该太阳能电池模块的移动设备 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8692109B2 (zh) |
| KR (1) | KR101128546B1 (zh) |
| CN (1) | CN102386241A (zh) |
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- 2010-09-06 KR KR1020100087122A patent/KR101128546B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-01-27 US US13/015,079 patent/US8692109B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-04-15 CN CN201110095820XA patent/CN102386241A/zh active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101128546B1 (ko) | 2012-03-27 |
| US8692109B2 (en) | 2014-04-08 |
| KR20120024286A (ko) | 2012-03-14 |
| US20120055531A1 (en) | 2012-03-08 |
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
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