CN102382993A - 一种靶材级超高纯钽金属的制取方法 - Google Patents
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Abstract
一种靶材级超高纯钽金属的制取方法,该方法在钽湿法冶金中增加了再结晶工艺,有效地降低了高熔点金属杂质和放射性元素的含量。即通过将工业K2TaF7投入到纯净的稀HF溶液中,控制结晶HF浓度、温度80~90℃和钾盐过量5~10%,自然冷却后到35~45℃后通水冷却到室温,过滤时用PH9的溶液和无水乙醇洗涤,从而有效地去除了高熔点金属、过渡金属、以及铀、钍、碳、氧等杂质;然后于钽火法冶金中,有效去除了Si、防止了Fe、Ni、Cr污染,在钽精炼中进一步去除了3000℃以下的低熔点金属,有效地降低了C、N、O的含量。节省了电子束炉精炼次数,降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种超高纯钽金属的制取方法,特别是指一种靶材级超高纯钽金属的制取方法。
背景技术
半导体装置中电极间绝缘膜曾使用硅的氧化物,90年代后出现了大规模集成电路,要求绝缘膜极薄,且节点常数更大、更稳定、可靠,因此钽的氧化膜代替了硅的氧化膜。钽的氧化膜是通过Ar-O溅射的方法实现的,因此要求钽靶材纯度高,晶粒尺寸小,再结晶织构和三个轴向一致性好。
钽靶材的生产由冶金和压力加工两个专业完成。通过冶金获得高纯钽金属包括湿法冶金、火法冶金和精炼三大工序。湿法冶金的任务是将钽原料经酸分解、溶剂萃取、结晶、烘干等工序生产氟钽酸钾K2TaF7;火法冶金的任务是以氟钽酸钾K2TaF7为原料,经钠Na还原、水洗、酸洗、热处理等工序生产金属钽粉;精炼任务是:以钽粉为原料,经成型、烧结、电子束熔炼等工序生产钽锭,而后转入压力加工专业加工成钽靶材。
上述现有技术的问题存在于二方面。其一是钽金属纯度不够。实践证明,钽中K、Na等碱金属高,会造成半导体绝缘膜移动,界面特性恶化;Fe、Cr、Ni、Mn、等过渡元素高;对元件动作有影响;Th、U等放射性杂质高,放出的射线对元件的可靠性有致命的影响;Nb、W、Mo、Zr等难熔金属高,增加元件漏电流;C、O等气体杂质高影响元件的电性能。
其二是电子束精炼成本高,为了保证钽金属纯度,通常要对钽锭精炼2~3次,甚至更多次数,但仍无法去除Nb、W、Mo、Zr等高熔点金属。
导致上述问题的主要原因有三个方面:一是钽矿成分复杂,现有湿法冶金提纯能力不够。通常,钽矿与Ti、Zr、Li、RE、W、U、Th、Sn、Ca、Fe、Mn等元素伴生,呈晶体化学性质近似,易发生等价和异价类质同象,因此矿物成分十分复杂;而采用HF-H2SO4-仲辛醇(MIBK)的湿法冶金提纯能力不够。二是火法冶金的还原、水洗、酸洗工序存在二次污染。三是电子束精炼对高熔点金属无去除效果。
发明内容
本发明的目的是在湿法冶金中进一步提纯,重点在于去除高熔点杂质;在火法冶金中严防二次污染;在精炼成型与提纯中减少次数,以降低生产成本;通过这三步实现稳定生产靶材级高纯钽。
根据上述目的设计了一种靶材级超高纯钽金属的制取方法,方法的步骤为,
1)对工业级氟钽酸钾K2TaF7采用湿法冶炼再结晶提纯,工艺路线为,
用氢氟酸HF溶液溶解工业级K2TaF7,按理论量过量补入钾离子溶液,使K2TaF7再结晶,对该K2TaF7再结晶体碱洗并烘干后获得偏酸性K2TaF7结晶体;
2)对获得的偏酸性K2TaF7结晶体采用火法冶炼还原,工艺路线为将K2TaF7结晶体用钠Na还原成钽粉,而后经水洗、酸洗、热处理制取超高纯钽粉。
其中,所述对工业级氟钽酸钾K2TaF7采用湿法冶炼再结晶提纯的具体工艺为,向结晶槽内加入酸度1.3~1.5N的稀氢氟酸HF溶液后,将溶液升温到80~90℃,开搅拌,向槽内加入工业级K2TaF7,待其溶解,再补加钾离子溶液,加入量按理论量的105~110%计,搅拌30分钟后自然冷却,使K2TaF7再结晶,冷却到35~45℃通水冷却,至室温时过滤后获得K2TaF7结晶体。
所述氟钽酸钾K2TaF7晶体中氧化钽Ta2O5浓度与酸度的比例关系为,30~35g/L Ta2O5采用1.3N的HF,35~40g/L Ta2O5采用1.4N的HF,40~50g/L Ta2O5采用1.5N的HF。所述补加钾离子溶液是通过加入氯化钾KCL溶液并根据反应式:H2TaF7+2KCL=K2TaF7+2HCL计算加入理论量值,理论量值为0.472。另外,结晶槽为200~300L塑料槽。
接着,将所获得的氟钽酸钾K2TaF7晶体先用2%KCL用PH值试纸测试溶液洗至PH5~6,再用无水乙醇洗涤一遍,获得偏酸性氟钽酸钾K2TaF7晶体后,用远红外炉将湿氟钽酸钾K2TaF7晶体烘干,烘干温度60~80℃。
对所获得的偏酸性氟钽酸钾K2TaF7晶体用钠还原工艺生产金属钽,工艺路线为将氟钽酸钾K2TaF7晶体用金属钠还原成钽粉,而后经过水冼、酸洗、热处理得到超高纯钽,具体过程为:
1)氟钽酸钾K2TaF7钠还原在反应釜中进行,反应温度850~950℃,真空度≤26.6Pa,并充氩气保护,反应釜内的氩气气压为0.12Mpa;
2)在所述真空度和氩气保护下,在反应釜内装入氟钽酸钾K2TaF7和稀释剂氯化钾KCL,在温度为100~200℃和搅拌情况下注入液体钠,继续搅拌50~60分钟,使氟钽酸钾K2TaF7能完全被液体钠色覆?,而后继续升温到600~900℃搅拌还原,保温1.5小时,保温结束后停搅、停电、冷却、出料获得钽粉末;
3)对出炉后的钽粉末用离子水进行水洗,将残存的金属钠Na,未被还原的K2TaF7,反应副产物NaF、KF洗去;
4)水洗后接着进行酸洗,酸洗分二次进行,第一次酸洗的目的是除铁,下面酸在配制过程中均采用重量百分比计,用18~20%的盐酸并配加盐酸用量2%的65%浓硝酸,钽粉按重量单位克计∶酸按体积单位毫升计=1∶1,酸洗温度60℃,酸洗后冷却澄清,放掉酸洗液,用纯水洗至无CL-,除去洗液,进行二次酸洗;
二次酸洗的目的是除氧,采用0.3~0.7%的氢氟酸溶液,钽粉按重量单位克计∶酸按体积单位毫升计=1∶1,酸洗温度70~90℃,酸洗后冷却澄清,钽粉用纯水洗至无F-,放出洗液,取出物料,真空烘干;
5)对酸洗后的钽粉末进行真空热处理,真空度达2.66×10-3Pa开始升温至1300~1500℃保温1~3小时后,降至室温出炉,出炉后的钽粉即可进入精炼工序。
本发明在钽湿法冶金中增加了再结晶工艺,有效地降低了高熔点金属杂质和放射性元素的含量。即通过将工业K2TaF7投入到纯净的稀HF溶液中,控制结晶HF浓度、温度80~90℃和钾盐过量5~10%,自然冷却后到35~45℃后通水冷却到室温,过滤时用PH9的溶液和无水乙醇洗涤,从而有效地去除了高熔点金属、过渡金属、以及铀、钍、碳、氧等杂质;然后于钽火法冶金中,有效去除了Si、防止了Fe、Ni、Cr污染,在钽精炼中进一步去除了3000℃以下的低熔点金属,有效地降低了C、N、O的含量。节省了电子束炉精炼次数,降低了生产成本。
具体实施方式
本发明提供了一种靶材级超高纯钽金属的制取方法,方法的基本步骤为,
1)对工业级氟钽酸钾K2TaF7采用湿法冶炼再结晶提纯,工艺路线为,用氢氟酸HF溶液溶解工业级K2TaF7,按理论量过量补入钾离子溶液,使K2TaF7再结晶,对该K2TaF7再结晶体碱洗并烘干后获得偏酸性K2TaF7结晶体;
2)对获得的偏酸性K2TaF7结晶体采用火法冶炼还原,工艺路线为将K2TaF7结晶体用钠Na还原成钽粉,而后经水洗、酸洗、热处理制取超高纯钽粉。
其中,所述对工业级氟钽酸钾K2TaF7采用湿法冶炼再结晶提纯的具体工艺为,向结晶槽内加入酸度1.3~1.5N的稀氢氟酸HF溶液后,将溶液升温到80~90℃,开搅拌,向槽内加入工业级K2TaF7,待其溶解,再补加钾离子溶液,加入量按理论量的105~110%计,搅拌30分钟后自然冷却,使K2TaF7再结晶,冷却到35~45℃通水冷却,至室温时过滤后获得K2TaF7结晶体。
所述氟钽酸钾K2TaF7晶体中氧化钽Ta2O5浓度与酸度的比例关系为,30~35g/L Ta2O5采用1.3N的HF,35~40g/L Ta2O5采用1.4N的HF,40~50g/L Ta2O5采用1.5N的HF。所述补加钾离子溶液是通过加入氯化钾KCL溶液并根据反应式:H2TaF7+2KCL=K2TaF7+2HCL计算加入理论量值,理论量值为0.472。另外,结晶槽为200~300L塑料槽。
接着,将所获得的氟钽酸钾K2TaF7晶体先用2%KCL用PH值试纸测试溶液洗至PH5~6,再用无水乙醇洗涤一遍,获得偏酸性氟钽酸钾K2TaF7晶体后,用远红外炉将湿氟钽酸钾K2TaF7晶体烘干,烘干温度60~80℃。
对所获得的偏酸性氟钽酸钾K2TaF7晶体用钠还原工艺生产金属钽,工艺路线为将氟钽酸钾K2TaF7晶体用金属钠还原成钽粉,而后经过水冼、酸洗、热处理得到超高纯钽,具体过程为:
1)氟钽酸钾K2TaF7钠还原在反应釜中进行,反应温度850~950℃,真空度≤26.6Pa,并充氩气保护,反应釜内的氩气气压为0.12Mpa;
2)在所述真空度和氩气保护下,在反应釜内装入氟钽酸钾K2TaF7和稀释剂氯化钾KCL,在温度为100~200℃和搅拌情况下注入液体钠,继续搅拌50~60分钟,使氟钽酸钾K2TaF7能完全被液体钠色覆,而后继续升温到600~900℃搅拌还原,保温1.5小时,保温结束后停搅、停电、冷却、出料获得钽粉末;
3)对出炉后的钽粉末用离子水进行水洗,将残存的金属钠Na,未被还原的K2TaF7,反应副产物NaF、KF洗去;
4)水洗后接着进行酸洗,酸洗分二次进行,第一次酸洗的目的是除铁,下面酸在配制过程中均采用重量百分比计,用18~20%的盐酸并配加盐酸用量2%的65%浓硝酸,钽粉按重量单位克计∶酸按体积单位毫升计=1∶1,酸洗温度60℃,酸洗后冷却澄清,放掉酸洗液,用纯水洗至无CL-,除去洗液,进行二次酸洗;
二次酸洗的目的是除氧,采用0.3~0.7%的氢氟酸溶液,钽粉按重量单位克计∶酸按体积单位毫升计=1∶1,酸洗温度70~90℃,酸洗后冷却澄清,钽粉用纯水洗至无F-,放出洗液,取出物料,真空烘干;
5)对酸洗后的钽粉末进行真空热处理,真空度达2.66×10-3Pa开始升温至1300~1500℃保温1~3小时后,降至室温出炉,出炉后的钽粉即可进入精炼工序。
下面具体实施方式对本发明作进一步详述。
本发明原则上仍沿用湿法、火法、精炼工艺技术,根据该工艺技术特点,确定除杂质重点为K、Na、Fe、Cr、Ni、Mn、Si、Nb、W、Mo、Zr、U、Th、O、C、N共16个元素。
根据3种冶炼方法的作用、特点,去除杂质的分配如下:
(1)湿法冶金:Nb、W、Mo、Zr、U、Th、O、C;
(2)火法冶金:Fe、Ni、Cr无二次污染;
(3)精炼:K、Na、Fe、Cr、Ni、Mn、O、C、N。
第一步,湿法冶炼过程。
K2TaF7再结晶可有效实现提纯的目的,采用工业K2TaF7再结晶能够有效去除Nb、W、Mo、Zr、Fe、U、Th、O、C。
具体的工艺流程简述。将工业级K2TaF7溶于纯水和HF后加热,利用KCL或KF补钾,后获得再结晶的K2TaF7,对再结晶后的K2TaF7先后用碱液和酒精进行洗涤,洗涤后经烘干既得超高纯K2TaF7。
其中,工业级K2TaF7原料中含有Mo2~10ppm、W2~40ppm、Zr5~10ppm、U5~20ppb、Th5~10ppb、C30PPM、0500ppm。
再结晶时,在结晶槽内配制纯净的稀HF溶液,酸度1.3~1.5N。将溶液升温到80~90℃,开搅拌,向槽内加工业K2TaF7,待其溶解,再补加钾离子溶液,加入量按理论量105~110%,搅拌30分钟后自然冷却,冷却到35~45℃通水冷却,至室温时过滤。K2TaF7再结晶要控制好粒度,粒度太粗易包裹母液,影响产品质量;粒度太细易造成氧高,因此以1~2mm为宜。可用小容器结晶控制结晶程度,以防止产生“晶膜”“色裹”母液影响产品质量。通常可用200~300L塑料槽作结晶。接着用远红外炉将湿氟钽酸钾K2TaF7晶体烘干,烘干温度60~80℃。
K2TaF7过滤后,先用PH值9以上的溶液洗涤,洗至PH5~6而后用无水乙醇洗涤,这样做第一可减少产品对烘干设备的腐蚀,第二可降低K2TaF7中的C含量。
IV提纯效果对比 单位:ppm
第二步,火法冶金过程。
基本过程简述。将采用本发明方法中的湿法冶炼方法获得的K2TaF7用钠Na还原成钽粉,而后经水洗、酸洗、热处理制取超高纯钽粉。
具体的工艺流程为,将已获得的K2TaF7用钠Na还原成钽粉后,经去离子水水洗,再经稀HCL、HNO3和稀HF先后酸洗后,进行热处理即获超高纯钽粉。
其中,K2TaF7用钠Na还原通常是在反应弹中进行,反应弹是耐热不锈钢衬镍带搅拌的反应釜。反应温度850~950℃,真空度≤26.6pa,氩气保护。在还原过程中,当K2TaF7加热到>200℃时,全部变成粉末状并有大量HF溢出,此时K2TaF7中Si与HF反应生成SiF4随抽真空排出炉外,因此还原是个很好的除Si过程。过程细节为,其一将反应釜抽空,真空度不大于26.6Pa(必要时可将反应罐升温200℃,保温1小时)。而后充Ar气至正压(0.1098~0.1294Ma),停止充Ar气,再抽真空至不大于26.6Pa,如此重复2~3次,最终反应釜保持0.12Mpa Ar气,准备工作完成;其二采用搅拌钠还原工艺与装置,即向反应釜中装入氟钽酸钾K2TaF7和氯化钾稀释剂KCL,在温度为100~200℃和搅拌情况下注入液体钠,继续搅拌50~60分钟,使氟钽酸钾K2TaF7能完全被液体钠色覆,而后升温到600~900℃搅拌还原,保温1.5小时,保温结束后停搅、停电、冷却、出料。
水洗用去离子水,要确保将残存的金属钠,未被还原的K2TaF7,反应副产物NaF、KF等洗净。
酸洗分两次进行,第一次用稀HCL、HNO3,洗出Fe、Ni、Cr等杂质;二次酸洗用稀HF,将水解K2TaF7,超细钽粉和残存的Si洗净。具体为,第一次用18~20%盐酸HCL加入浓度65%的硝酸HNO3,加入量为盐酸总量的2%。钽粉按重量单位克计∶酸按体积单位毫升计=1∶1,温度60~90℃,时间根据不同酸洗形式确定,酸性后冷却澄清,弃去酸性液再用纯水洗至无CL-,除去洗液;第二次用0.3~0.7%的氢氟酸溶液,钽粉按重量单位克计∶酸按体积单位毫升计=1∶1,温度70~90℃,时间根据酸洗形式而定,冷却澄清,废酸液另行回收处理,钽粉用纯水洗至无F-,除去洗液,取出物料真空烘干。
热处理是去除低温挥发物和钽粉球团化的过程,通常在真空金属炉中进行。热处理炉真空度2.66×10-3Pa开始升温,漏气速率不大于1.38×12-2p.L/s,最高温度不超过1500℃,保温2小时,尽量避免钽粉增氧。
冶金级钽粉与高纯钽粉对比 单位ppm
第三步精炼。
精炼有两个作用,第一将钽粉金属致密化,炼成钽锭;第二去除低熔点金属。
本发明采用的精炼技术与现有技术相同,但有效减少了精炼次数,在此不再赘述。
Claims (7)
1.一种靶材级超高纯钽金属的制取方法,该方法的步骤为,
1)对工业级氟钽酸钾K2TaF7采用湿法冶炼再结晶提纯,工艺路线为,
用氢氟酸HF溶液溶解工业级K2TaF7,按理论量过量补入钾离子溶液,使K2TaF7再结晶,对该K2TaF7再结晶体碱洗并烘干后获得偏酸性K2TaF7结晶体;
2)对获得的偏酸性K2TaF7结晶体采用火法冶炼还原,工艺路线为将K2TaF7结晶体用钠Na还原成钽粉,而后经水洗、酸洗、热处理制取超高纯钽粉。
2.根据权利要求1所述的靶材级超高纯钽金属的制取方法,其特征是,所述对工业级氟钽酸钾K2TaF7采用湿法冶炼再结晶提纯的具体工艺为,
向结晶槽内加入酸度1.3~1.5N的稀氢氟酸HF溶液后,将溶液升温到80~90℃,开搅拌,向槽内加入工业级K2TaF7,待其溶解,再补加钾离子溶液,加入量按理论量的105~110%计,搅拌30分钟后自然冷却,使K2TaF7再结晶,冷却到35~45℃通水冷却,至室温时过滤后获得K2TaF7结晶体。
3.根据权利要求2所述的靶材级超高纯钽金属的制取方法,其特征是,所述氟钽酸钾K2TaF7晶体中氧化钽Ta2O5浓度与酸度的比例关系为,30~35g/L Ta2O5采用1.3N的HF,35~40g/L Ta2O5采用1.4N的HF,40~50g/L Ta2O5采用1.5N的HF。
4.根据权利要求3所述的靶材级超高纯钽金属的制取方法,其特征是,所述补加钾离子溶液是通过加入氯化钾KCL溶液并根据反应式:H2TaF7+2KCL=K2TaF7+2HCL计算加入理论量值,理论量值为0.472。
5.根据权利要求2或3或4所述的靶材级超高纯钽金属的制取方法,其特征是,结晶槽为200~300L塑料槽。
6.根据权利要求2或3或4所述的靶材级超高纯钽金属的制取方法,其特征是,将所获得的氟钽酸钾K2TaF7晶体先用重量百分比为2%的KCL溶液洗至用PH值试纸测试PH5~6,再用无水乙醇洗涤一遍,获得偏酸性氟钽酸钾K2TaF7晶体后,用远红外炉将湿氟钽酸钾K2TaF7晶体烘干,烘干温度60~80℃。
7.根据权利要求6所述的靶材级超高纯钽金属的制取方法,其特征是,对所获得的偏酸性氟钽酸钾K2TaF7晶体用钠还原工艺生产金属钽,工艺路线为将氟钽酸钾K2TaF7晶体用金属钠还原成钽粉,而后经过水冼、酸洗、热处理得到超高纯钽,具体过程为:
1)氟钽酸钾K2TaF7钠还原在反应釜中进行,反应温度850~950℃,真空度≤26.6Pa,并充氩气保护,反应釜内的氩气气压为0.12Mpa;
2)在所述真空度和氩气保护下,在反应釜内装入氟钽酸钾K2TaF7和稀释剂氯化钾KCL,在温度为100~200℃和搅拌情况下注入液体钠,继续搅拌50~60分钟,使氟钽酸钾K2TaF7能完全被液体钠包裹,而后继续升温到600~900℃搅拌还原,保温1.5小时,保温结束后停搅、停电、冷却、出料获得钽粉末;
3)对出炉后的钽粉末用离子水进行水洗,将残存的金属钠Na,未被还原的K2TaF7,反应副产物NaF、KF洗去;
4)水洗后接着进行酸洗,酸洗分二次进行,第一次酸洗的目的是除铁,下面酸在配制过程中均采用重量百分比计,用18~20%的盐酸并配加盐酸用量2%的65%浓硝酸,钽粉按重量单位克计∶酸按体积单位毫升计=1∶1,酸洗温度60℃,酸洗后冷却澄清,放掉酸洗液,用纯水洗至无CL-,除去洗液,进行二次酸洗;
二次酸洗的目的是除氧,采用0.3~0.7%的氢氟酸溶液,钽粉按重量单位克计∶酸按体积单位毫升计=1∶1,酸洗温度70~90℃,酸洗后冷却澄清,钽粉用纯水洗至无F-,放出洗液,取出物料,真空烘干;
5)对酸洗后的钽粉末进行真空热处理,真空度达2.66×10-3Pa开始升温至1300~1500℃保温1~3小时后,降至室温出炉,出炉后的钽粉即可进入精炼工序。
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