CN102369481A - 感光性树脂组合物、粘合膜及光接收装置 - Google Patents

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高桥丰诚
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Abstract

本发明的目的是提供感光性树脂组合物，由该感光性树脂组合物制成的粘合膜和包括该粘合膜的光接收装置，所述感光性树脂组合物在通过曝光和显影而图案化后剩余少量的树脂残渣，并能够减少在高温和高湿环境下在半导体晶片和透明基板之间的凝结。本发明的感光性树脂组合物包含碱可溶性树脂(A)、光聚合引发剂(B)以及具有酚羟基和羧基的化合物(C)。

Description

感光性树脂组合物、粘合膜及光接收装置
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物、粘合膜及光接收装置。
背景技术
近年来，寻求一种在将感光性膜层压至半导体晶片等上并通过曝光和显影形成图案的处理后，能将诸如玻璃的透明基板贴附于半导体晶片上的感光性膜(例如，参见专利文件1)。当使用这样的感光性膜时，图案化的感光性膜作为在半导体晶片与透明基板之间的隔片。
相关文件：
[专利文件1]：日本未审查的专利公开第2006-323089号。
发明内容
然而，当用作半导体晶片和透明基板之间的隔片时，传统的粘合膜难以减少在通过曝光和显影而图案化后残余的树脂残渣以及在高温和高湿环境下在半导体晶片和透明基板之间发生的凝结(condensation)，且传统的粘合膜不易制作高可靠性的半导体装置。
考虑到上述问题，本发明的目的是提供感光性树脂组合物，当用作半导体晶片和透明基板之间的隔片时，其在通过曝光和显影而图案化后剩余少量的树脂残渣，并能够降低在高温和高湿环境下半导体晶片和透明基板之间的凝结。
该目的通过在以下[1]至[14]中提及的本发明来实现。
[1]感光性树脂组合物，其包含：碱可溶性树脂(A)；光聚合引发剂(B)；以及具有酚羟基和羧基的化合物(C)。
[2]在[1]中所述的感光性树脂组合物，其中具有酚羟基和羧基的化合物(C)包括由通式(1)至(3)之一表示的化合物。
[化学式1]
Figure BPA00001444929400021
在式(1)中，m和n为1至3的整数，R1表示有机基团。在式(1)中，除了羟基之外，芳香环还可以具有其它取代基。
[化学式2]
Figure BPA00001444929400022
在式(2)中，p和q为1至5的整数，条件是p+q＝6。在式(2)中，除了羟基或羧基之外，芳香环还可以具有其它取代基。
[化学式3]
Figure BPA00001444929400023
在式(3)中，r和s为1至3的整数，R2表示有机基团、单键、-O-、-S-或-SO2-。在式(3)中，除了羟基或羧基之外，芳香环还可以具有其它取代基。
[3]在[1]或[2]中所述的感光性树脂组合物，其中具有酚羟基和羧基的化合物(C)的重均分子量为100至5000。
[4]在[1]至[3]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中具有酚羟基和羧基的化合物(C)的含量为0.1至30重量％。
[5]在[1]至[4]中任一项所述的感光性树脂组合物，其还包含热固性树脂(D)。
[6]在[5]中所述的感光性树脂组合物，其中热固性树脂(D)的含量为10至70重量％。
[7]在[5]或[6]中所述的感光性树脂组合物，其中热固性树脂(D)包含环氧树脂。
[8]在[7]中所述的感光性树脂组合物，其中环氧树脂为选自苯酚酚醛清漆型环氧树脂(phenol novolac-type epoxy resins)、甲酚酚醛清漆型环氧树脂(cresol novolac-type epoxy resins)、二环戊二烯型环氧树脂和三苯酚甲烷型环氧树脂的至少之一。
[9]在[1]至[8]中任一项所述的感光性树脂组合物，其还包含与碱可溶性树脂(A)不同的光聚合性化合物(E)。
[10]在[1]至[9]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中碱可溶性树脂(A)具有碱可溶性基团和双键。
[11]在[1]至[10]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中碱可溶性树脂(A)为(甲基)丙烯酰基改性的酚醛树脂。
[12]在[1]至[11]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中感光性树脂组合物用于形成光接收装置的隔片，其中该光接受装置包括：安装有半导体装置的基板；面向该安装有半导体装置的基板的透明基板；以及在该安装有半导体装置的基板和透明基板之间设置的隔片。
[13]由在[1]至[11]中任一项所述的感光性树脂组合物制成的粘合膜。
[14]光接收装置，其包括：安装有半导体装置的基板；面向该安装有半导体装置的基板的透明基板；以及在该安装有半导体装置的基板和透明基板之间设置的隔片，其中该隔片为在[1]至[11]中任一项所述的感光性树脂组合物的固化材料。
本发明提供感光性树脂组合物，当用作半导体晶片和透明基板之间的隔片时，其在通过曝光和显影而图案化后剩余少量的树脂残渣，并能够降低在高温和高湿环境下半导体晶片和透明基板之间的凝结。
附图说明
通过以下优选实施方式并结合附图，本发明的上述和其它目的、特点和其它优势将更容易理解。
[图1]图1是图示根据本发明的一个实施方式的光接收装置的截面图。
具体实施方式
以下，将参考附图详细说明本发明的感光性树脂组合物、粘合膜和光接收装置的优选实施方式。
(感光性树脂组合物)
本发明的感光性树脂组合物包含碱可溶性树脂(A)。因此，可以通过光照射来选择性地图案化。
碱可溶性树脂(A)的实例包括酚醛清漆树脂(novolac resins)如甲酚-、苯酚-、双酚A-、双酚F-、邻苯二酚-、间苯二酚-和连苯三酚-型树脂；丙烯酰基类树脂(acryl-based resins)如苯酚芳烷基树脂、羟基苯乙烯树脂、甲基丙烯酸树脂和甲基丙烯酸酯树脂；具有羟基、羧基或类似基团的环烯烃类树脂；以及聚酰胺类树脂(具体地，具有聚苯并噁唑结构和聚酰亚胺结构中的至少之一，且在主链或侧链中具有羟基、羧基、醚基或酯基的树脂；具有聚酰亚胺前体结构的树脂；具有聚酰胺酸酯结构的树脂或类似树脂)。
此外，碱可溶性树脂(A)更优选是具有碱可溶性基团和双键的树脂。
具有碱可溶性基团和双键的树脂的实例包括可通过光和热固化的可固化树脂。
碱可溶性基团的实例包括羟基和羧基等。碱可溶性基团可有助于热固化反应。
可固化树脂的实例包括：具有如丙烯酰基、甲基丙烯酸、乙烯基基团等的光反应性基团的热固性树脂，和具有如酚羟基、醇羟基、羧基、酸酐基团等的热反应性基团的光固化树脂。
光固化树脂可进一步具有热反应性基团如环氧基、氨基、氰酸酯基等。具体地，热固性树脂的实例包括：(甲基)丙烯酰基改性的酚醛树脂((meth)acryl-modified phenol resins)、含(甲基)丙烯酰基的丙烯酸聚合物、含羧基的(环氧)丙烯酸酯等。另外，光固化树脂可以是热塑性树脂，如含羧基的丙烯酰基树脂、或含羟基或羧基的聚酰亚胺树脂。其中优选(甲基)丙烯酰基改性的酚醛树脂。使用含碱可溶性基团的树脂使得能够应用对环境造成较少负荷的碱性水溶液，而不是通常用作显影液的有机溶剂。另外，双键部分有助于固化反应，由此保持感光性树脂组合物的耐热性。
当使用具有光反应性基团的热固性树脂时，光反应性基团的改性比例(取代比例)不特别限定，但优选20至80％，特别优选30至70％，所述比例基于具有碱可溶性基团和双键的树脂的反应性基团的总量。通过将光反应性基团的改性比例控制在此范围内，可提供具有相当高的分辨率的感光性树脂组合物。
同时，当使用具有热反应性基团的光固化树脂时，热反应性基团的改性比例(取代比例)不特别限定，但优选20至80％，特别优选30至70％，所述比例基于具有碱可溶性基团和双键的树脂的反应性基团的总量。通过将热反应性基团的改性比例控制在此范围内，可提供具有相当高的分辨率的感光性树脂组合物。
具有碱可溶性基团和双键的树脂的重均分子量不特别限定，但优选300,000或更低，特别优选5,000至150,000。当重均分子量在此范围内时，在形成半导体装置的隔片的工艺中，膜形成特性特别优异。例如，可使用凝胶渗透色谱法(GPC)，通过使用苯乙烯标准材料事先制备的定标线来计算，从而评估重均分子量。另外，使用四氢呋喃(THF)作为测量溶剂在40℃或更低的温度下进行测量。
碱可溶性树脂(A)的含量不特别限定，但优选10至80重量％，特别优选20至70重量％，所述量基于本发明的感光性树脂组合物的总重量。当将碱可溶性树脂(A)的含量调整至下限以上时，可以增强改善碱可溶性树脂(A)与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分的相容性的效果。同时，当将含量调整至上限以下时，能够改善使用光刻技术的粘附层的图案化的显影性或分辨率。另外，当将碱可溶性树脂(A)的含量或感光性树脂组合物中液体成分的量调整至上述范围内时，在将树脂通过光刻法图案化后，可通过热压将透明基板附着至设置有半导体装置的基板。
本发明的感光性树脂组合物包含光聚合引发剂(B)。因此，能够进一步改善图案化特性。
光聚合引发剂(B)的实例包括但不限于二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻异丁基醚、苯偶姻甲基苯甲酸酯(methyl benzoin benzoate)、苯偶姻苯甲酸酯、苯偶姻甲基醚、苄基苯基硫醚、苄基、苄基二甲基缩酮(benzyl dimethylketal)、二苄基、二乙酰等。其中，考虑到优异的图案化特性，优选二苯甲酮和苄基二甲基缩酮。
光聚合引发剂(B)的含量不特别限定，但优选0.5至10重量％，特别优选1至5重量％，所述量基于本发明的感光性树脂组合物的总重量。当将光聚合引发剂的含量调整至下限以上时，能够改善光聚合引发的效果。同时，当将该含量调整至上限以下时，能够获得合适的反应性，并且能够改善感光性树脂组合物使用前的保存性或感光性树脂组合物图案化后的分辨率。因此，通过将光聚合引发剂(B)的含量调整至此范围内，能够提供在两种性质间表现优异的平衡的感光性树脂组合物。
本发明的感光性树脂组合物包含具有酚羟基和羧基的化合物(C)。因此，能够改善感光性树脂组合物和碱性显影溶液之间的亲和性，以及树脂组合物与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性。当增加一个分子中羧基的浓度时，与碱性显影溶液的亲和性得到改善。然而，当此浓度过高时，分子的结晶性提高，与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性可能降低。因此，除了羧基之外，当将与碱性显影溶液具有亲和性的酚羟基(尽管羟基的亲和性低于羧基的亲和性)掺入本发明的感光性树脂组合物时，与碱性显影溶液的亲和性以及与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分的相容性均能够得到改善。结果，能够减少通过曝光和显影的图案化后遗留的残渣。
另外，当使用由感光性树脂制成的粘合膜的固化材料作为隔片将透明基板附着于设置有半导体装置的基板上以制作具有中空结构的半导体装置时，本发明的感光性树脂组合物含有具有酚羟基和羧基的化合物(C)，由此可改善存在于中空部分的湿气蒸发的效果。结果，能够降低半导体装置的凝结。认为原因在于具有酚羟基和羧基的化合物具有松散结构，因此改善粘合膜的湿气渗透性并使存在于中空部分的湿气蒸发。
具有酚羟基和羧基的化合物(C)的重均分子量不特别限定，但优选100或更大，更优选150或更大，甚至更优选200或更大。结果，与碱性显影溶液的亲和性以及与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性均能够得到改善。同时，具有酚羟基和羧基的化合物(C)的重均分子量优选5,000或更小，更优选3,000或更小，甚至更优选2,000或更小，甚至更优选500或更小，甚至更优选350或更小。结果，与碱性显影溶液的亲和性以及与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性均能够得到进一步改善。重均分子量可通过与上述相同的方法测量。
具有酚羟基和羧基的化合物(C)不特别限定，只要其具有酚羟基和羧基即可，其实例包括由以下通式(1)至(3)表示的化合物。通过应用由以下通式(1)至(3)表示的化合物，能够进一步改善降低通过曝光和显影而图案化后的残渣以及在高温高湿下半导体晶片和透明基板间的凝结的效果。
[化学式4]
Figure BPA00001444929400071
在式(1)中，m和n为1至3的整数，R1表示有机基团。在通式(1)中，除了羟基之外，芳香环还可以具有其它取代基。
在通式(1)中，m和n不特别限定且优选m＝1且n＝2。当m和n具有上述值时，能够同时改善减少通过曝光和显影而使感光性树脂组合物图案化后的残渣的效果以及改善与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性的效果。
此外，当R1为有机基团时，其不特别限定，且表示单键或具有1至20个碳原子的直链或支链的烃基，更优选除了芳香族基团以外的基团。另外，当n为1时，有机基团的具体实例包括亚甲基、亚乙基、正-亚丙基、异-亚丙基、异-亚戊基、仲-亚戊基、叔-亚戊基、甲基亚丁基、1，1-二甲基亚丙基、正-亚己基、1-甲基亚戊基、2-甲基亚戊基、3-甲基亚戊基、4-甲基亚戊基、1-乙基亚丁基、2-乙基亚丁基、3-乙基亚丁基、1，1-二甲基亚丁基、2，2-二甲基亚丁基、3，3-二甲基亚丁基、1-乙基-1-甲基亚丙基、正-亚庚基、1-甲基亚己基、2-甲基亚己基、3-甲基亚己基、4-甲基亚己基、5-甲基亚己基、1-乙基亚戊基、2-乙基亚戊基、3-乙基亚戊基、4-乙基亚戊基、1，1-二甲基亚戊基、2，2-二甲基亚戊基、3，3-二甲基亚戊基、4，4-二甲基亚戊基、1-丙基亚丁基、正-亚辛基、1-甲基亚庚基、2-甲基亚庚基、3-甲基亚庚基、4-甲基亚庚基、5-甲基亚庚基、6-甲基亚庚基、1-乙基亚己基、2-乙基亚己基、3-乙基亚己基、4-乙基亚己基、5-乙基亚己基、6-乙基亚己基、1，1-二甲基亚己基、2，2-二甲基亚己基、3，3，-二甲基亚己基、4，4-二甲基亚己基、5，5-二甲基亚己基、1-丙基亚戊基、2-丙基亚戊基等，且优选具有1至6个碳原子的直链或支链的基团。当碳原子数在此范围内时，能够同时改善减少通过曝光和显影而使感光性树脂组合物图案化后的残渣的效果以及改善与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性的效果。
另外，其中n为2的通式(1)的化合物为例如由以下通式(4)表示的基团。
[化学式5]
Figure BPA00001444929400081
(在式(4)中，R3和R4表示氢原子、具有1至20个碳原子的直链或支链的烷基、具有1至20个碳原子的直链亚烷基(其末端为羧基)或羧基，在通式(1)中具有酚羟基的苯环键合至X。然而，R3和R4不同时表示氢原子或具有1至20个碳原子的直链或支链的烷基；当R3和R4之一表示氢原子或具有1至20个碳原子的直链或支链的烷基时，另一个表示具有1至20个碳原子的直链亚烷基(其末端为羧基)或羧基)。
在通式(4)中，R3和R4的至少之一优选表示具有1至10个碳原子的直链或支链的亚烷基(其末端为羧基)，特别优选表示具有1至6个碳原子的直链或支链的亚烷基(其末端为羧基)。当碳原子数在此范围内时，能够改善减少通过曝光和显影而使感光性树脂组合物图案化后的残渣的效果以及改善与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性的效果。
另外，其中n为3的通式(1)的化合物为例如由以下通式(5)表示的基团。
[化学式6]
Figure BPA00001444929400091
(在式(5)中，R5表示具有1至20个碳原子的直链或支链的亚烷基(其末端为羧基)或羧基，在通式(1)中具有酚羟基的苯环键合至X)。
在通式(5)中，R5优选表示具有1至10个碳原子的直链或支链的亚烷基(其末端为羧基)，特别优选具有1至6个碳原子的直链或支链的亚烷基(其末端为羧基)。当碳原子数在此范围内时，能够改善减少通过曝光和显影而使感光性树脂组合物图案化后的残渣的效果以及改善与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性的效果。
此外，在通式(1)中，除了羟基之外，芳香环可以具有其它取代基。取代基不特别限定，其实例包括具有1至10个碳原子的直链或支链的烷基、环烷基、具有1至10个碳原子的线性或支链的烷醇基团、烷氧基甲硅烷基、芳香基、苯基、烷氧基、酰氧基、硝基、砜基、氰基、卤素基团、酯基、羟基、羧基等。另外，在取代基以复数存在的情况下，取代基可以相同或不同。
[化学式7]
Figure BPA00001444929400092
在式(2)中，p和q为1至5的整数，条件是p+q＝6。在通式(2)中，除了羟基或羧基之外，芳香环还可以具有其它取代基。
取代基不特别限定，其实例包括具有1至10个碳原子的直链或支链的烷基、环烷基、具有1至10个碳原子的线性或支链的烷醇基团、烷氧基甲硅烷基、芳香基、苯基、烷氧基、酰氧基、硝基、砜基、氰基、卤素基团、酯基等。另外，在取代基以复数存在的情况下，取代基可以相同或不同。
可由通式(2)表示的化合物的实例包括但不限于，2-羟基苯甲酸、3-羟基苯甲酸、4-羟基苯甲酸、2，3-二羟基苯甲酸、2，4-二羟基苯甲酸、2，5-二羟基苯甲酸、2，6-二羟基苯甲酸、3，4-二羟基苯甲酸、3，5-二羟基苯甲酸、3，4，5-三羟基苯甲酸、2，4，6-三羟基苯甲酸、4-羟基间苯二酸、5-羟基间苯二酸等。其中，考虑到改善减少通过曝光和显影而使感光性树脂组合物图案化后的残渣的效果以及改善与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性的效果，优选2，3-二羟基苯甲酸、2，4-二羟基苯甲酸、2，5-二羟基苯甲酸、2，6-二羟基苯甲酸、3，4-二羟基苯甲酸、3，4，5-三羟基苯甲酸和2，4，6-三羟基苯甲酸。
[化学式8]
在式(3)中，r和s为1至3的整数，R2表示有机基团、单键、-O-、-S-或-SO2-。在通式(3)中，除了羟基或羧基之外，芳香环还可以具有其它取代基。
在通式(3)中，r和s不特别限定且优选r＝1且s＝2。当r和s具有上述值时，能够改善减少通过曝光和显影而使感光性树脂组合物图案化后的残渣的效果以及改善与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性的效果。
另外，在通式(3)中，R2不特别限定只要其表示有机基团、单键、-O-、-S-或-SO2-即可，其实例包括-CO-、-NHCO-、氢原子、具有1至20个碳原子的直链或支链的烃基，更优选除了芳香族基团以外的基团。另外，R2更优选具有1至10个碳原子的直链或支链的烃基，特别优选具有1至6个碳原子的直链或支链的烃基。当碳原子数在此范围内时，能够改善减少通过曝光和显影而使感光性树脂组合物图案化后的残渣的效果以及改善与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性的效果。
此外，在通式(3)中，除了羟基或羧基之外，芳香环还可以具有其它取代基。取代基不特别限定，其实例包括具有1至10个碳原子的直链或支链的烷基、环烷基、具有1至10个碳原子的线性或支链的烷醇基团、烷氧基甲硅烷基、芳香基、苯基、烷氧基、酰氧基、硝基、砜基、氰基、卤素基团、酯基、羟基、羧基等。另外，在取代基以复数存在的情况下，取代基可以相同或不同。
可由通式(3)表示的化合物的实例包括但不限于，酚酞、酚酞衍生物等。其中，优选酚酞。结果，能够改善减少通过曝光和显影而使感光性树脂组合物图案化后的残渣的效果以及改善与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分之间的相容性的效果。
具有酚羟基和羧基的化合物(C)的含量不特别限定，考虑到减少通过曝光和显影而图案化后感光性树脂组合物的残渣以及图案的尺寸稳定性(抑制曝光区域的膜减少)，该含量优选0.1重量％或更多，更优选0.3重量％或更多，甚至更优选0.5重量％或更多。同时，具有酚羟基和羧基的化合物(C)的含量优选30重量％或更少，更优选20重量％或更少，特别优选15重量％。结果，可以减少图案化后剩余的残渣，确保与构成感光性树脂组合物的其它树脂成分的相容性并适合使用该树脂组合物作为隔片。
本发明的感光性树脂组合物可进一步包含热固性树脂(D)。通过在感光性树脂组合物中混入热固性树脂(D)，当使用由感光性树脂组合物制成的粘合膜的固化材料作为隔片将设置有半导体装置的基板和透明基板彼此粘接时，可以改善两基板之间的粘接性。
热固性树脂(D)的实例包括但不限于酚醛清漆型酚醛树脂(novolac-typephenol resins)如苯酚酚醛清漆树脂(phenol novolac resins)、甲酚酚醛清漆树脂(cresol novolac resins)、双酚A酚醛清漆树脂等；酚醛树脂如甲阶酚醛树脂(resol phenol resin)等；双酚型环氧树脂如双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂等；酚醛清漆型环氧树脂如酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂等；环氧树脂如联苯型环氧树脂、芪型环氧树脂、包含三嗪核的环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、萘型环氧树脂、硅氧烷改性的环氧树脂等；包含三嗪环的树脂如脲树脂、三聚氰胺树脂等；不饱和聚酯树脂；双马来酰亚胺树脂；聚氨酯树脂；邻苯二甲酸二芳基酯树脂；硅树脂；含有苯并噁唑的树脂；氰酸酯树脂等。其中，考虑到环氧树脂能够增加由感光性树脂组合物制成的粘合膜的固化材料的自由体积，且能够改善固化材料的透湿率，其是优选的。更具体地，考虑到能够降低粘合膜的固化材料的湿气吸收并改善透湿率，优选苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂和三苯酚甲烷型环氧树脂。
热固性树脂(D)的含量不特别限定且优选10至70重量％，更优选15至65重量％，特别优选20至60重量％。当含量在此范围内时，能够进一步改善粘结性，且能够进一步改善由感光性树脂组合物制成的粘合膜的固化材料的机械性质。
另外，当将环氧树脂用作热固性树脂(D)时，还可将用作环氧树脂的固化剂的化合物添加至感光性树脂组合物中。用作环氧树脂的固化剂的化合物的实例包括但不限于，苯酚衍生物、碳酸衍生物、咪唑衍生物等。其中，考虑到能够被用作在使用曝光和显影的图案化期间的促溶剂，且由感光性树脂组合物制成的粘合膜的固化材料表现优异的机械性质，优选苯酚衍生物。
苯酚衍生物的实例包括苯酚酚醛清漆树脂、含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、三苯酚甲烷型酚醛树脂、联苯芳烷基型酚醛树脂、α-萘酚芳烷基型酚醛树脂、β-萘酚芳烷基型酚醛树脂等。其中，优选苯酚酚醛清漆树脂。使用苯酚酚醛清漆树脂能够进一步减少通过曝光和显影而图案化后的残渣。
另外，本发明的感光性树脂组合物可以包含与碱可溶性树脂(A)不同的光聚合化合物(E)。结果，能够改善感光性树脂组合物的感光性。
光聚合化合物(E)可为具有亲水基团的第一光聚合化合物。结果，能够减少通过曝光和显影而图案化后的残渣。认为其原因是亲水基团被赋予改善与水的亲和性，由此导致感光性树脂组合物容易溶解于碱性显影溶液中。
具有亲水基团的第一光聚合化合物的实例包括含羟基的丙烯酰基类化合物、含乙二醇的丙烯酰基类化合物等。其中，优选含羟基的丙烯酰基类化合物。结果，能够改善图案化性质(显影性质)。
作为含羟基的丙烯酰基类化合物，优选环氧化合物的(甲基)丙烯酸类加合物。更具体地，(甲基)丙烯酸类加合物的实例包括乙二醇二缩水甘油醚和甲基丙烯酸的加合物、丙二醇二缩水甘油醚和丙烯酸的加合物、三丙二醇二缩水甘油醚和丙烯酸的加合物、双酚A二缩水甘油醚和甲基丙烯酸的加合物等。
环氧化合物优选含芳香环的环氧化合物。结果，形状保持性能优异。其中，优选至少一个选自下式(6)的化合物。结果，半导体装置的隔片的形状保持性能以及减少残渣的效果优异。
[化学式9]
Figure BPA00001444929400131
具有亲水性基团的第一光聚合化合物的含量不特别限定，但优选1至20重量％，特别优选2至8重量％，所述量基于本发明的感光性树脂组合物的总重量。当含量在此范围内时，能够改善残渣的减少与半导体装置的隔片的形状保持性能之间的平衡效果。
另外，光聚合化合物(E)可为与第一光聚合化合物不同的第二光聚合化合物。结果，能够与碱可溶性树脂(A)一起进一步改善图案化性能。另外，第二光聚合化合物在结构、分子量等方面与第一光聚合化合物不同。
第二光聚合化合物的实例包括二甲基丙烯酸甘油酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、双季戊四醇六丙烯酸酯等。
在第二光聚合化合物中，优选具有2个或更多官能团的第二光聚合化合物，特别优选具有3个或更多官能团的第二光聚合化合物。结果，尽管实质上不包含填料，但半导体装置的隔片的形状保持性能也优异。
具有3个或更多官能团的第二光聚合化合物的实例包括三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等。当使用具有3个或更多官能团的第二光聚合化合物时，尽管实质上不含填料，也能获得半导体装置的隔片的优异形状保持性能的原因在于，发生三维光交联、光交联密度增加和在加热期间的弹性模量不降低。
第二光聚合化合物的含量不特别限定，且优选5至50重量％，特别优选10至40重量％，所述量基于本发明的感光性树脂组合物的总重量。当含量高于此上限时，可能损害粘着强度，当含量低于此下限时，可能损害形状保持性能。
具体地，当使用具有亲水性基团的第一光聚合化合物和第二光聚合化合物(特别优选具有3个或更多官能团的第二光聚合化合物)的组合作为光聚合化合物(E)时，能够获得当形成半导体装置的隔片时在减少残渣方面和在隔片的形状保持性能方面具有优异效果的感光性树脂组合物。
第一光聚合化合物和第二光聚合化合物的组合比例不特别限定，且优选0.05至1.5(第一光聚合化合物的含量/第二光聚合化合物的含量)，特别优选0.1至1.0。当组合比例在此范围内时，除了在残渣减少和形状保持性能方面的效果之外，可使用性、微加工性和可靠性也优异。
本发明的感光性树脂组合物可进一步包含添加剂，如紫外线吸收剂和均化剂，只要不损害本发明的目的即可。
另外，具体地，在要求减少图案化后的残渣的情况下，本发明的感光性树脂组合物优选不包含无机填料，或包含5重量％或更少的无机填料，所述量基于感光性树脂组合物的总重量。
同时，具体地，在要求诸如耐热性、尺寸稳定性和耐湿性的性质的情况下，本发明的感光性树脂组合物还可包含无机填料。另外，在用作粘合膜的后续情况下，能够改善粘合膜对保护膜的剥离性。
无机填料的实例包括：硅酸盐，例如滑石、烧结粘士、未烧结粘士、云母、玻璃等；氧化物，例如氧化钛、氧化铝；硅石粉末，诸如熔融硅石(球形熔融硅石或粉碎熔融硅石)和结晶硅石等；碳酸盐，例如碳酸钙、碳酸镁、水滑石等；氢氧化物，例如氢氧化铝、氢氧化镁和氢氧化钙；硫酸盐或亚硫酸盐，例如硫酸坝、硫酸钙、亚硫酸钙等；硼酸盐，例如硼酸锌、偏硼酸钡、硼酸铝、硼酸钙、硼酸钠等；和氮化物，例如氮化铝、氮化硼、氮化硅等。这些无机填料可单独使用或组合使用。在这些填料中，优选使用诸如熔融硅石或结晶硅石的硅石粉末，尤其优选使用球形熔融硅石。
通过在本发明的感光性树脂组合物中掺入无机填料，能够改善感光性树脂组合物固化后的耐热性、耐湿性、强度等。另外，在用作粘合膜的情况下，能够改善粘合膜对保护膜的剥离性。另外，无机填料的形状不特别限定，且优选微细球形。结果，能够获得适于没有各向异性的粘合膜的感光性树脂组合物。
另外，无机填料的平均粒径不特别限定，但优选5至50nm，特别优选10至30nm。当平均粒径低于下限时，无机填料容易聚集，由此引起强度劣化，当平均粒径高于上限时，经常使通过曝光和光刻技术的粘合层的图案化的分辨率劣化。
(粘合膜)
可将本发明的感光性树脂组合物用作粘合膜。例如，本发明的感光性树脂组合可与适当的有机溶剂(例如，N-甲基-2-吡咯烷酮、苯甲醚、甲乙酮、甲苯、乙酸乙酯等)混合，随后通过在支撑膜或类似物上施涂并干燥，由此获得粘合膜。
(光接收装置)
图1是显示根据本发明的实施方式的光接收装置的截面图。
如图1所示，光接收装置100包括：在其上安装半导体装置11的安装有半导体装置的基板1；面向安装有半导体装置的基板1设置的透明基板2；以及介于安装有半导体装置的基板1和透明基板2之间的隔片4。隔片4使得能够形成在安装有半导体装置的基板1和透明基板2之间的空间3。半导体装置11具有光接收单元111，半导体装置11和安装有半导体装置的基板1通过连接线13彼此电连接。隔片4为由本发明的感光性树脂组合物制成的固化材料。
当将本发明的感光性树脂组合物用作例如隔片4时，可以使用施涂糊型感光性树脂组合物的方法、层压膜型感光性树脂组合物的方法或类似方法。其中，优选层压膜型感光性树脂组合物的方法。该方法提供优异的微加工性。另外，该方法能够使隔片4的厚度容易地保持在预定水平。
在其中光接收装置100的隔片4使用本发明的感光性树脂组合物形成的情况下，如图1所示，隔片4表现出优异的尺寸稳定性(z方向高度的稳定性)，由此给予光接收装置100优异的图像性质(防止图像变形)。另外，隔片4表现出优异的气密性(外部材料如灰尘和废物不能进入中空部分)，由此给予光接收装置100优异的图像性质(防止图像缺陷(黑点))。本发明的感光性树脂组合物在光固化后具有热粘接性并能够满足隔片4所要求的性质之一。
上述光接收装置100适于在CCD图像传感器、CMOS图像传感器、压力传感器、压电式传感器和加速度传感器中使用。
[实施例]
以下，将基于下面的实施例和对比例详细描述本发明，但本发明不限于此。
(实施例1)
1.具有碱可溶性基团和双键的树脂的合成(可通过光和热固化的可固化树脂：甲基丙烯酰基改性的双酚A型苯酚酚醛清漆树脂：MPN001)；
将500g双酚A型酚醛清漆树脂(PHENOLITE LF-4871，由Dainippon Ink2 Chemicals，Inc.制造)的MEK溶液(固体60％)加入2L的烧瓶中，向其中加入1.5g三丁胺作为催化剂和0.15g对苯二酚作为聚合抑制剂，随后加热至100℃。此时，在30分钟内逐滴加入180.9g甲基丙烯酸缩水甘油酯，接着，在100℃搅拌5小时以进行反应，从而获得甲基丙烯酰基改性的双酚A型苯酚酚醛清漆树脂(不挥发性物质74％，甲基丙烯酰基改性率：50％)。
2.树脂清漆的制备；
将40.0重量％的甲基丙烯酰基改性的双酚A型苯酚酚醛清漆树脂(MPN)作为碱可溶性树脂，3.0重量％的IRGACURE 651(由Ciba Specialty ChemicalsCo.，Ltd.制造)作为光聚合引发剂，2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(重均分子量286，由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)作为具有酚羟基和羧基的化合物，30.0重量％的EP-1001(由Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制造)作为环氧树脂，5.0重量％的硅环氧树脂(BY16-115，由Toray-Dow Corning Silicone Co.，Ltd.制造)作为环氧树脂，5.0重量％的双酚A二缩水甘油醚环氧丙烷2摩尔加合物和甲基丙烯酸的加合物(EPOXY ESTER 3002 M，由KYOEISHACHEMICAL Co.，LTD.制造)作为具有亲水基团的第一光聚合化合物，以及15.0重量％的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(光酯TMP(light ester TMP)，由KYOEISHA CHEMICAL Co.，LTD.制造)(3官能团的光聚合化合物)作为第二光聚合化合物，溶解于甲乙酮(MEK，由Daeshin Chemical Co.，Ltd.制造)，从而获得树脂清漆。
3.粘合膜的制备；
使用逗点式涂布机(comma coater)将树脂清漆施涂至支撑材料聚酯膜(RL-07，由Teijin Dupont Film Co.，Ltd.制造，厚度38μm)并在70℃干燥10分钟，以获得厚度50μm的粘合膜。
4.光接受装置的制造；
使用设置有微透镜阵列的基板和设定在60℃的层压机将粘合膜粘接至6英寸晶片上。然后，使用负像型掩膜和曝光系统将粘合膜曝光，随后显影以制造图案化的样品。将图案的形状和排列设计为围绕各自的图像装置的光接收单元，所述图像装置具有一定宽度(100μm)的边框。另外，通过用波长365nm的700mJ/cm2的照射光进行曝光，使用3％ TMAH(氢氧化四铵)在0.2Mpa的喷雾压力下进行显影60秒。将由此获得的图案化样品切片，通过热压合(在80℃下5秒，压力0.2MPa)将玻璃基板(5mm×4mm×0.5mm)粘接至其上。将样品在180℃固化2小时，放置在用于评价的基板上并与基板接触以获得用于评价的样品(光接受装置)。
(实施例2)
以与实施例1相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于将4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei KogyoCo.，Ltd.制造)的混合量从2.0重量％改变为7.0重量％，并将EP-1001(由JapanEpoxy Resins Co.，Ltd.制造)的混合量从30.0重量％改变为25.0重量％。
(实施例3)
以与实施例1相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的2，4，6-三羟基苯甲酸(由TokyoKasei Kogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量170)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例4)
以与实施例3相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于将2，4，6-三羟基苯甲酸(由东Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)的混合量从2.0重量％改变为7.0重量％，并将EP-1001(由JapanEpoxy Resins Co.，Ltd.制造)的混合量从30.0重量％改变为25.0重量％。
(实施例5)
以与实施例1相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的酚酞(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量320)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由TokyoKasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例6)
以与实施例1相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用30.0重量％的EP-1032H(由Japan Epoxy ResinsCo.，Ltd.制造)代替30.0重量％的EP-1001(由Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制造)。
(实施例7)
以与实施例1相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用30.0重量％的YDCN800-70(由Toto Kasei Co.，Ltd.制造)代替30.0重量％的EP-1001(由Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制造)。
(实施例8)
以与实施例1相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于：甲基丙烯酰基改性的双酚A型苯酚酚醛清漆树脂(MPN001)的混合量从40.0重量％改变为35.0重量％，使用30.0重量％的EP-1032H(由Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制造)代替30.0重量％的EP-1001(由Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制造)，并添加5.0重量％的PR53467(由Sumitomo Bakelite Co.，Ltd.制造)作为苯酚酚醛清漆树脂。
(实施例9)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的4-羟基苯甲酸(由Tokyo KaseiKogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量138)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例10)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的3，4-二羟基苯甲酸(由Tokyo KaseiKogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量154)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例11)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的3-羟基-4-甲苯甲酸(由TokyoKasei Kogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量152)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例12)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的3，4-二羟基扁桃酸(由Tokyo KaseiKogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量184)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例13)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的3-苯基水杨酸(由Tokyo KaseiKogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量214)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例14)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的4-羟基苯基乙酸(由Tokyo KaseiKogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量152)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例15)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的3，4-二羟基苯基乙酸(由TokyoKasei Kogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量168)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例16)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的2-(4-羟基苯基)丙酸(由TokyoKasei Kogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量166)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例17)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的3-(4-羟基苯基)丙酸(由TokyoKasei Kogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量166)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例18)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的4-(4-羟苯基)苯甲酸(由TokyoKasei Kogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量214)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例19)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的4-(4-羟基苯氧基)苯甲酸(由TokyoKasei Kogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量230)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例20)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的亚甲基二水杨酸(由Tokyo KaseiKogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量288)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例21)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的4-(2-羟基乙氧基)水杨酸(由TokyoKasei Kogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量198)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例22)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的2，6-二羟基-4-甲基苯甲酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量168)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例23)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的5-羟基间苯二酸(由Tokyo KaseiKogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量182)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例24)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的5，5′-硫代二水杨酸(由Tokyo KaseiKogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量306)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例25)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的2-羟基-5-磺基苯甲酸(由TokyoKasei Kogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量218)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(实施例26)
以与实施例6相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于使用2.0重量％的6-羟基-1-萘酸(由Tokyo KaseiKogyo Co.，Ltd.制造，重均分子量188)代替2.0重量％的4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)。
(对比例1)
以与实施例1相同的方式进行树脂清漆的制备、粘合膜的制备和光接收装置的制造，不同之处在于将EP-1001(由Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制造)的混合量从30.0重量％改变为32.0重量％，并将4，4-双(4-羟基苯基)戊酸(由Tokyo Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造)的混合量从2.0重量％改变为0重量％。
将在实施例和对比例中获得的各自的粘合膜和光接受装置进行以下评价。评价项目和其详细说明如下所述。由此获得的结果示于表1至3中。
1.透湿率的评价
将实施例和对比例中的粘合膜使用设定在60℃的层压机粘接，以制备厚度100μm的膜，使用曝光系统在750mJ/cm2(波长365nm)的曝光量下照射，在120℃/1小时和180℃/1小时下热固化。基于湿度杯法(humidity cup method)(JIS Z0208)，在40℃/90％RH条件下评价固化的粘合膜，以计算透湿率。
2.吸湿率的评价
将实施例和对比例中的粘合膜使用设定在60℃的层压机粘接，以制备厚度100μm的膜，在180℃/2小时下热固化。将固化的粘合膜在约5mm2的盒子中压碎，并称量约10mg固化的粘合膜。然后，将称量的样品在85℃下热处理10分钟，并将样品称重(此时，重量由“a”表示)。然后，将样品在85％RH下在85℃热处理10分钟，并在10分钟后称重(此时，重量由“b”表示)。通过下式计算吸湿率。
吸湿率(％)＝{(b-a)/a}×100
3.显影后残渣的评价
显影性评价通过以下进行：将粘合膜层压至半导体晶片(在60℃的温度下，速率0.3米/分)，使用图案掩膜以一定量(700mJ/cm2)曝光以使树脂隔片以格子状残留，并使用2.3％ TMAH显影(在0.2MPa显影压力下显影周期为150秒)。通过光学显微镜(X 1,000)观察获得的格子状图案并评价残渣的存在。各符号的意义如下：
AA：无残渣，实用上无问题。
BB：轻微残渣，实用上无问题。
CC：轻微残渣，未达到实用水平。
DD：很多残渣，未达到实用水平。
另外，图案掩模为树脂宽1.2mm、间隔5mm的格子状。
4.光接收装置的凝结的评价
将光接收装置在高温高湿室中在85℃和85％下处理500小时和1000小时。在处理预定时间后，将光接收装置从高温高湿室中取出，立刻通过显微镜(X50)观察光接收装置的中空部分中的玻璃表面上是否有凝结(例如水滴和雾)发生。
AA：即使处理1000小时后，也没有凝结
BB：处理500小时后没有凝结，但处理1000小时后发生凝结
DD：处理500小时后发生凝结
5.光接收装置的可靠性评价
将获得的光接收装置进行温度循环试验，其中将在-55℃下1小时、在125℃下1小时的处理重复超过1000个循环(n＝10)，通过电子显微镜(X5,000)观察裂纹及剥离状况。各符号的意义如下：
AA：全部样品不表现出裂纹及剥离，实用上无问题。
DD：3个或更多样品表现出裂纹及剥离，未达到实用水平。
Figure BPA00001444929400251
Figure BPA00001444929400261
如表1至3所示，实施例1至26的粘合膜表现出优异的透湿率、低吸湿率和优异的显影性。另外，光接收装置的凝结和可靠性方面也优异。
本申请基于2009年4月14日递交的日本专利申请第2009-97696号的优选权，在此将其全部内容通过参考引入。

Claims (14)

1.感光性树脂组合物，其包括：
碱可溶性树脂(A)；
光聚合引发剂(B)；和
具有酚羟基和羧基的化合物(C)。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中所述具有酚羟基和羧基的化合物(C)包括由通式(1)至(3)中的任一个表示的化合物。
[化学式10]
Figure FPA00001444929300011
在式(1)中，m和n为1至3的整数，R1表示有机基团。在式(1)中，除了羟基之外，芳香环还可以具有其它取代基。
[化学式11]
Figure FPA00001444929300012
在式(2)中，p和q为1至5的整数，条件是p+q＝6。在式(2)中，除了羟基或羧基之外，芳香环还可以具有其它取代基。
[化学式12]
Figure FPA00001444929300013
在式(3)中，r和s为1至3的整数，R2表示有机基团、单键、-O-、-S-或-SO2-。在式(3)中，除了羟基或羧基之外，芳香环还可以具有其它取代基。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中所述具有酚羟基和羧基的化合物(C)的重均分子量为100至5000。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述具有酚羟基和羧基的化合物(C)的含量为0.1至30重量％。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性树脂组合物，其还包括热固性树脂(D)。
6.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其中所述热固性树脂(D)的含量为10至70重量％。
7.根据权利要求5或6所述的感光性树脂组合物，其中所述热固性树脂(D)包括环氧树脂。
8.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物，其中所述环氧树脂为选自以下的至少之一：苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂和三苯酚甲烷型环氧树脂。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性树脂组合物，其还包括与所述碱可溶性树脂(A)不同的光聚合化合物(E)。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述碱可溶性树脂(A)具有碱可溶性基团和双键。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述碱可溶性树脂(A)为(甲基)丙烯酰基改性的酚醛树脂。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述感光性树脂组合物用于形成光接收装置的隔片，其中所述光接收装置包括：安装有半导体装置的基板；面向所述安装有半导体装置的基板设置的透明基板；以及在所述安装有半导体装置的基板和透明基板之间设置的隔片。
13.由权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物制成的粘合膜。
14.光接收装置，其包括：
安装有半导体装置的基板；
面向所述安装有半导体装置的基板设置的透明基板；和
在所述安装有半导体装置的基板和透明基板之间设置的隔片，
其中所述隔片为权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物的固化材料。
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