CN102355997A - 丝网印刷设备和丝网印刷方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供丝网印刷设备和丝网印刷方法，其可为相对于基板上表面和上表面中开口的凹陷部分的底部表面以良好的效率执行印刷工作，而保证良好的印刷质量。在空腔基板上印刷膏的丝网印刷中，膏以两个阶段顺序相对于具有表面印刷区域和凹陷部分的底部表面上的底表面印刷区域的空腔基板由上游印刷单元和下游印刷单元印刷，上游印刷单元和下游印刷单元分别包括封闭式刮扫机构(36(1))、(36(2))，当底部表面区域变为印刷目标时，其每一个都包括第一滑动接触板(54A)和第二滑动接触板(54B)，配合部分的上表面侧上的凹陷部分中保留的膏由刮扫方向上位于后侧的滑动接触板铲除以从其去除，而当上表面印刷区域变为印刷目标时，粘合到上表面印刷掩模的上表面的膏由在刮扫方向上位于后侧的滑动接触板刮掉。

Description

丝网印刷设备和丝网印刷方法
技术领域
本发明涉及丝网印刷设备和丝网印刷方法，其用于将电子部件连接膏印刷在作为目标的基板的上表面和该上表面中开口的凹陷部分的底部表面上。
背景技术
在将电子部件封装在基板上的制造封装基板的电子部件封装线上，用于将电子部件连接膏印刷在基板上的丝网印刷设备连接到电子部件安装设备的上游侧，用于将诸如半导体装置的电子部件安装在基板上。传统上，作为封装电子部件的一种类型的基板，已经知晓所谓的空腔基板，其中电极图案形成在基板的上表面和该基板的上表面中打开的凹陷部分的底部表面二者上，并且已经用于各种类型的设备中作为体轻、高强度基板(专利文件1)。在将电子部件连接膏印刷在作为目标的空腔基板上的丝网印刷中，采用三维丝网掩模，其具有平板部分和配合部分，平板部分与基板的上表面接触，配合部分形成为从平板部分向下凸起，从而配合在基板中的凹陷部分中。通过采用三维丝网掩模，膏可同时印刷在基板的上表面和其中凹陷部分的底部表面上。
<相关的技术文件>
<专利文件>
专利文件1：JP-A-2008-235761
发明内容
<本发明要解决的问题>
然而，在设计用于作为目标的空腔基板的丝网印刷中，存在属于三维丝网掩模的各种限制和问题，并且已经难于以高效率地执行印刷工作同时保证良好的印刷质量。例如，为了以好的方式在基板上印刷膏而不导致任何流出或损坏，膏需要适当地被加载在设置于丝网掩模中的图案孔中。然而，平板中提供的图案孔和配合部分中提供的图案孔实质上具有不同的膏加载条件，因此，在相同的丝网印刷设备中，难于对平板部分和丝网掩模的配合部分进行的两个印刷保证良好的印刷质量。因此，长期以来需要一种在作为目标的空腔基板上以良好的效率且保证良好的印刷质量的方式执行印刷工作的方法。
于是，在设计用于在基板的上表面和上表面中开口的凹陷部分的底部表面上印刷的丝网印刷中，本发明的目标是提供丝网印刷设备和丝网印刷方法，用于执行具有良好效率且保证良好印刷质量的印刷工作。
<解决问题的方法>
根据本发明，提供一种丝网印刷设备，该设备用于将电子部件连接膏印刷在作为目标的上印刷区域和底部表面印刷区域上，所述上印刷区域设置在基板的上表面上并且上表面电极形成在其上，所述底部表面印刷区域设置在开口于所述上表面中的凹陷部分的底表面上并且底表面电极形成在其上，其特征在于，具有上游侧印刷部分和下游侧印刷部分，它们沿着传输基板的方向串联设置，用于在两个阶段中顺序地将该膏印刷在作为目标的所述基板上，以及基板传输部分，用于传输该基板从该上游侧印刷部分到该下游侧印刷部分，并且其特征在于，该上游侧印刷部分包括：底部表面印刷掩模，其设置为对应于该底部印刷区域且具有适合于配合在该凹陷部分中的配合部分和形成在该配合部分中的掩模图案以对应于该底部表面电极，以及第一封闭式刮扫机构(a first closed-type squeegee mechanism)，其构造为包括从存储该膏的主体部分的下表面向下延伸的一对面对的滑动接触板以在它们以与刮扫方向对齐的面对方向向下延伸时彼此接近而逐渐缩窄它们之间所限定的空间，并且通过使滑动接触板与底部印刷掩模的上表面邻接从而使它们滑动在该刮扫方向上同时加压该主体部分中存储的膏以经由滑动接触板之间设置的印刷开口将该膏供入该配合部分，其特征在于，该下游侧印刷部分包括：上表面印刷掩模，其设置为对应于该上表面印刷区域并且具有形成为对应于该上表面电极的掩模图案，以及第二封闭式刮扫机构，其以类似于所述第一封闭式刮扫机构的方式进行构造，并且通过使所述滑动接触板与该上表面印刷掩模的上表面邻接从而使它们滑动在该刮扫方向上同时加压该主体部分中存储的膏以经由该对滑动接触板之间提供的印刷开口将该膏加载在该上表面印刷掩模中设置的图案孔中，其特征在于该第一封闭式刮扫机构的该对滑动接触板，在以该底部表面印刷区域作为印刷目标的刮扫操作中在该刮扫方向上位于后侧的滑动接触板铲除该配合部分的上表面侧上凹入部分中所保留的膏，以从该凹陷部分去除，并且其特征在于该第二封闭式刮扫机构的该对滑动接触板，在以该上表面印刷区域作为印刷目标的刮扫操作中在该刮扫方向上位于后侧的滑动接触板刮掉粘合到该上表面印刷掩模的上表面的膏。
根据本发明，所提供的是丝网印刷方法，其用于由沿着基板传输方向串联设置的上游侧印刷部分和下游侧印刷部分以两个阶段顺序将电子部件连接膏印刷在作为目标的基板上，上游侧印刷部分和下游侧印刷部分分别用于设置在该基板的上表面上且其上形成上表面电极的上印刷区域和设置在开口于该上表面中的凹陷部分的底部表面上且其上形成底部表面电极的底部表面印刷区域，其特征在于，包括由用于该底部表面印刷区域的该上游侧印刷部分执行的底部表面印刷步骤，其中该基板与底部表面印刷掩模对齐，该底部表面印刷掩模具有设置成对应于该底部表面印刷区域且适合于配合在该凹陷部分中的配合部分和形成在该配合部分中以对应于该底部电极的掩模图案，并且构造为包括一对面对的滑动接触板的第一封闭式刮扫机构与该底部表面印刷掩模的上表面邻接，其中该滑动接触板从存储该膏的主体部分的下表面向下延伸，从而当它们以与刮扫方向对齐的面对方向向下延伸时彼此接近而逐渐缩窄其间限定的空间，从而通过使滑动接触板与该底部印刷掩模的该上表面邻接以使它们滑动在该刮扫方向上同时加压存储在该主体部分中的该膏，进而将该膏通过该滑动接触板之间设置的印刷开口供入配合部分，以及包括由用于该上表面印刷区域的该下游侧印刷部分执行的上表面印刷步骤，其中该基板与上表面印刷掩模对齐，该上表面印刷掩模设置成对应于该上表面印刷区域并且具有形成为对应于该上表面电极的掩模图案，并且以类似于该第一封闭式刮扫机构的方式构造的第二封闭式刮扫机构与该上表面印刷掩模的上表面邻接，从而通过使该滑动接触板与该上表面印刷掩模的该上表面邻接以使它们滑动在刮扫方向上，同时加压该主体部分中存储的该膏，从而经由一对滑动接触板之间设置的印刷开口将该膏加载在图案孔中，并且其特征在于，在该底部表面印刷步骤中，对于该第一封闭式刮扫机构的该对滑动接触板，在刮扫操作中在该刮扫方向上位于后侧的滑动接触板铲除该配合部分的上表面侧上凹入部分中保留的膏，以从该凹陷部分去除，以及其特征在于在该上表面印刷步骤中，对于该第二封闭式刮扫机构的该滑动接触板，在刮扫操作中在该刮扫方向上位于后侧的滑动接触板刮掉粘合到该上表面印刷掩模的该上表面的膏。
<本发明的优点>
根据本发明，在用于由上游侧印刷部分和下游侧印刷部分以两个阶段顺序地将电子部件连接膏印刷在设置在基板上的表面上且其上形成上表面电极的上印刷区域以及设置在开口于该上表面中的凹陷部分的底部表面上且其上形成底部表面电极的底部表面印刷区域的丝网印刷设备中，在由上游侧印刷部分执行作为印刷目标的底部表面印刷区域的刮扫操作中，配合部分的上表面侧上的凹入部分中保留的膏由在刮扫操作中在刮扫方向上位于后侧的封闭式刮扫机构的成对滑动板的滑动接触板铲除，以从凹入部分去除，并且在由下游侧印刷部分执行作为印刷目标的上表面印刷区域的刮扫操作中，粘合到上表面印刷掩模的上表面的膏由在刮扫操作中在刮扫方向上位于后侧的封闭式的成对滑动接触板的滑动接触板刮掉。因此，印刷工作可以良好的效率且保证良好的印刷质量实现。
附图说明
图1是本发明实施例的丝网印刷设备的平面图。
图2示出了构成本发明实施例的电子部件封装线的封装目标的基板的示意图，其中，(a)是平面图，而(b)是截面图。
图3(a)、(b)示出了本发明实施例的丝网印刷设备中包括的丝网掩模的平面图。
图4(a)、(b)是本发明实施例的丝网印刷设备中包括的丝网掩模的部分截面图。
图5是本发明实施例的丝网印刷设备的丝网印刷部分的截面图。
图6是本发明实施例的丝网印刷设备中采用的封闭式刮扫机构的构造示意图。
图7(a)、(b)、(c)是说明本发明实施例的丝网印刷设备运行的示意图。
图8(a)、(b)是本发明实施例的丝网印刷设备的示意图。
具体实施方式
首先，参考图1，描述丝网印刷设备1。在通过将电子部件封装在基板5上而制造封装基板的电子部件封装线中，丝网印刷设备1设置在用于安装电子部件在基板上的电子部件安装设备的上游侧，并且具有将电子部件连接膏印刷在基板上的功能。在该说明书中，附加给装置的加括号的参考标号，例如(1)、(2)...，表示从电子部件封装线的上游侧开始的沿其所设置的装置的序号。
丝网印刷设备1包括上游侧印刷部分2(1)和下游侧印刷部分2(2)，它们沿着基板传输方向(X方向)设置为串联。基板分发装置4(1)、4(2)分别加到上游侧印刷部分2(1)的上游侧和下游侧，此外，基板分发装置加到下游侧印刷部分2(2)的下游侧。从上游侧装置传输的基板5通过基板分发装置4(1)传输到上游侧印刷部分2(1)，其中由安装有丝网掩模32(1)的上游侧印刷部分2(1)在基板5上执行丝网印刷。然后，其上已经如此执行丝网印刷的基板5被传输到下游侧印刷部分2(2)，其中通过基板分发装置4(2)安装丝网掩模32(2)。此外，其上已经由下游侧印刷部分2(2)执行丝网印刷的基板5被传输到电子部件安装设备(省略其图示)，其通过基板分发装置4(3)设置在丝网印刷设备的下游。
这里，参考图2、3和4，将描述作为电子部件封装线(丝网印刷设备1)封装工作目标的基板5和在基板5上所要实施的丝网印刷中使用的丝网掩模。这里，基板5采取具有不同高度的两种类型印刷表面的形式。也就是，如图2(b)所示，其每一个上形成多个上表面电极6a的多个(这里是两个)上表面印刷区域5d设置在基板5的中心部分的上表面5a上。如图2(a)所示，具有高度低于上表面5a的底部表面5c的凹陷部分5b形成在基板5的各拐角部分附近，并且多个底部表面电极6b形成在底部表面5c上设置的底部表面印刷区域5e的每一个上。
上游侧印刷部分2(1)和下游侧印刷部分2(2)分别将电子部件连接膏印刷在上表面5a上设置的凹陷部分5b中的底部表面印刷区域5e和上表面印刷区域5b中。也就是，上游侧印刷部分2(1)中安装的丝网掩模32(1)是底部表面印刷掩模，并且下游侧印刷部分2(2)中安装的丝网掩模32(2)是上表面印刷掩模。
图3示出了形成在丝网掩模32(1)、32(2)中的掩模图案。如图3(a)所示，对应于底部丝网区域5e的掩模图案32a形成在丝网掩模32(1)中。如图4(a)所示，成型为配合在对应的凹陷部分5b中的配合部分32c设置在掩模图案32a上，从而根据凹陷部分5b在基板5上的设置从丝网掩模32(1)凸起到其下表面，并且使配合部分32c的上表面进入从丝网掩模32(1)凹入的凹入部分32e。图案孔32d根据底部表面电极6b在凹陷部分中的设置形成在凹入部分32e的内部中。另外，如图3(b)所示，对应于上部表面区域5d的掩模图案32b形成在丝网掩模32(2)中。如图4(b)所示，图案孔32f根据上部表面电极6a在基板5的上表面5a上的设置形成在掩模图案32b的每一个中。
也就是，在该实施例中，上游侧印刷部分2(1)和下游侧印刷部分2(2)设置为沿着电子部件封装线(丝网印刷设备1)中的基板传输方向(X方向)串联，并且在两个阶段上顺序将焊膏印刷在基板5上。插设在上游侧印刷部分2(1)和下游侧印刷部分2(2)之间的基板分发装置4(2)用作基板传输部分，用于从上游侧印刷部分2(1)到下游侧印刷部分2(2)传输基板5。
上游侧印刷部分2(1)和下游侧印刷部分2(2)的每一个包括第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B，第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B每一个具有将膏印刷在基板5上的功能，基板5构成封装工作的目标，其设置在公共的基础平台2a上，从而从电子部件封装线的上面看相对于电子部件封装线(丝网印刷设备1)的生产线的中心线CL彼此对称。基板传输部分8A、8B的两条线设置在第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B之间的中间部分上，用于在基板传输方向(X方向)上前后传输基板5。
如图1所示，基板传输部分8A、8B设置在X方向上，沿着基础平台(basetable)2a的上表面上的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B之间的中间部分中的生产线的中心线CL。基板传输部分8A、8B的每一个都包括基板传输机构9，其包括基板传输传送机构，基板传输传送机构设置在基础工作台2a上的X方向上，从而基板5可由基板传输机构9在前后两个方向上传输。就是说，通过在下游侧方向上驱动基板传输机构9的传送机构，从上游侧设备提供的基板5可通过旁通印刷部分2(上游侧印刷部分2(1)、下游侧印刷部分2(2))的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B传输到下游侧设备。因此，基板传输部分8A、8B的每一个都用作旁通传输通道。另外，通过在上游侧方向上驱动基板传输机构9的传送机构，基板5可传输到印刷部分2(上游侧印刷部分2(1)、下游侧印刷部分2(2))的上游侧。因此，基板传输部分8A、8B的每一个都用作返回传输通道，用于将传输到下游侧设备的基板5返回到上游侧。
增加到印刷部分2(上游侧印刷部分2(1))的基板分发装置4(1)包括分发传送器41A、41B，其每一个都包括基板传输传送机构，并且类似地，增加到印刷部分2(下游侧印刷部分2(2))的上游侧和下游侧的基板分发装置4(2)、4(3)分别包括分发传送器42A、42B和分发传送器43A、43B。这些分发传送器41A、41B、分发传送器42A、42B和分发传送器43A、43B通过传输轨道运动机构(省略了其图示)分别进行Y方向上的运动(参考箭头a1、a2、b1、b2、c1、c2)。
通过这些分发传送器在Y方向上的运动，在基板分发装置4(1)中，在通常状态下分别连接到上游侧印刷部分2(1)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B的分发传送器41A、41B可连接到基板传输部分8A或基板传输部分8B的基板传输机构9，进而根据需要连接到相同印刷部分2(上游侧印刷部分2(1)、下游侧印刷部分2(2))中与一个丝网印刷部分成对的另一个丝网印刷部分的基板传输机构28。此外，在基板分发装置4(2)中，在通常状态下分别连接到下游侧印刷部分2(2)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B的分发传送器42A、42B可根据需要连接到基板传输部分8A或基板传输部分8B的基板传输机构9。
这样，从上游侧设备传输到基板分发装置4(1)的基板5不仅可以被传输到上游侧印刷部分2(1)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B从而构成丝网印刷的目标，而且可以通过旁通第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B由基板传输部分8A或基板传输部分8B被传输到基板分发装置4(2)。类似地，传输到基板分发装置4(2)的基板5不仅可以被传输到下游侧印刷部分2(2)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B从而构成丝网印刷的目标，而且可以通过旁通第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B由基板传输部分8A或者基板传输部分8B经由基板分发装置4(3)被传输到作为下游侧设备的安装设备(未示出)。
如图1所示，由头部Y轴工作台40Y在Y方向上运动的头部X轴工作台40X设置在第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B的每一个中。摄像头单元38和掩模清洁单元39安装在头部X轴工作台40X上。摄像头单元38包括基板识别照相机38a，用于从基板5的上面捕获基板5的图像，并且包括掩模识别照相机38b，用于从丝网掩模32(1)或32(2)的下面捕获丝网掩模32(1)或32(2)的图像。掩模清洁单元39包括清洁头，用于清洁丝网掩模32的下表面。
通过驱动头部X轴工作台40X和头部Y轴工作台40Y水平运动摄像头单元38和掩模丝网清洁单元39，不仅可同时执行基板5的识别和丝网掩模32的识别，而且可根据需要执行丝网掩模32下表面的清洁。在不执行这些操作时，摄像头单元38和掩模清洁单元39位于基板定位部分21上面的位置旁边的位置。
如图5所示，基板定位部分21设置在第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B的每一个上，第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B以对称的方式设置在上游侧印刷部分2(1)和下游侧印刷部分2(2)的每一个的基础工作台2a上，基板定位部分21用于在印刷位置上定位基板5，以在其中保持基板5。在基板定位部分21的上面设置在对应的掩模框架31中延伸的丝网掩模32(1)、32(2)和刮扫运动机构37，刮扫运动机构37在已经提供膏的丝网掩模32(1)、32(2)之上滑动第一封闭式刮扫机构36(1)和第二封闭式刮扫机构36(2)。
在图5中，基板定位部分21包括彼此堆叠的Y轴工作台22、X轴工作台23和θ轴工作台24，以及堆叠在这些工作台上与其结合的第一Z轴工作台25和第二Z轴工作台26。将描述第一Z轴工作台25的构造。θ轴工作台24的上表面上设置的水平基础板24a的上表面侧上所保持的是类似的水平基础板25a，其通过升/降引导机构(省略了其图示)可自由上升或下降。基础板25a由Z轴升/降机构上升或下降，其中多个进给螺杆25c由基板运动Z轴电动机25b通过皮带25d驱动旋转。两个垂直框架25e竖立在基础板25a上，并且构成基板传输通道的成对基板传输机构28被保持在垂直框架25e的上端部。
基板传输机构28平行地设置在基板传输方向(图5中的X方向，垂直于图5纸张表面的方向)上，并且通过设置在基板传输机构28上的传送机构传输构成印刷目标的基板5，同时在基板5的端部支撑基板5。通过驱动第一Z轴工作台25，基板传输机构28保持的基板5可相对于丝网印刷机构与基板传输机构28一起上升或下降。
将描述第二Z轴工作台26的构造。水平基础板26a设置在基板传输机构28和基础板25a之间的中间部分，从而沿着上升/下降引导机构(省略了其图示)上升或下降。基础板26a由Z轴升/降机构上升或下降，其中多个进给螺杆26c由支撑部分上升/下降电动机26b通过皮带26d驱动旋转。基板支撑部分27可拆卸地安装在基础板26a的上表面上。基板支撑部分27支撑传输到印刷位置的基板5以从基板5的下面保持基板5，在这里基板5由丝网印刷机构印刷。
在通过第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B的印刷操作中，基板传输机构28接收通过基板分发装置4(1)的分发传送器41A、41B从上游侧设备供给的基板5，并且传输基板5到印刷位置从而将它们定位在其中，基板5由丝网印刷机构印刷。然后，已经经受丝网印刷机构印刷的基板5由基板传输机构28传输到印刷位置之外，然后，被传输到基板分发装置4(2)的分发传送器42A、42B。
基板支撑部分27通过驱动第二Z轴工作台26相对于保持到基板传输机构28的基板5上升或下降。因此，基板支撑部分27由基板支撑部分27的支撑表面从基板5的下表面侧对其支撑，基板支撑部分27的支撑表面与基板5的下表面邻接。箝位机构29设置在基板传输机构28的上表面上。箝位机构29包括两个箝位构件29a，它们设置为在左到右的方向上彼此面对，通过使箝位构件29其中之一朝着另一个运动，基板5从其两侧被固定夹紧。
接下来，参考图6，描述第一封闭式刮扫机构36(1)、第二封闭式刮扫机构36(2)和刮扫运动机构33的构造。刮扫运动机构33包括Y轴运动机构37，其在Y方向(刮扫操作方向)上移动可运动板41，并且包括刮扫上升/下降机构42，其设置在可运动板41的上表面上。刮扫上升/下降机构42包括空气气缸，并且封闭式刮扫机构36通过连接构件47连接到上升/下降轴42a的下端部，该上升/下降轴42a从刮扫上升/下降机构42向下突出。第一封闭式刮扫机构36(1)和第二封闭式刮扫机构36(2)通过驱动刮扫上升/下降机构42s相对于对应的丝网掩模32(1)、32(2)上升或下降，从而第一封闭式刮扫机构36(1)和第二封闭式刮扫机构36(2)可以以预定的印刷压力压靠对应的丝网掩模32(1)、32(2)。
将描述Y轴运动机构37的构造。螺母构件44装配到可运动板41的下表面，并且拧在螺母44中的进给螺杆43由电动机45驱动旋转。可运动板41通过驱动电动机45水平运动。因此，装配到刮扫上升/下降机构42的第一封闭式刮扫机构36(1)或第二封闭式刮扫机构36(2)也通过在此状态下驱动电动机45而在丝网掩模32(1)或丝网掩模32(2)之上水平运动。就是说，电动机45、进给螺杆43和螺母构件44构成Y轴运动机构37，其在丝网掩模32(1)或丝网掩模32(2)之上运动第一封闭式刮扫机构36(1)或第二封闭式刮扫机构36(2)。
印刷部分48设置在第一封闭式刮扫机构36(1)和第二封闭式刮扫机构36(2)的下部，从而与对应的丝网掩模32(1)、32(2)的表面邻接，以将膏P加载进入图案孔中。构成印刷部分48的主体部分50是在丝网掩模32(1)或32(2)的横向方向上具有延长形状的块构件。主体部分50的纵向尺寸设定为覆盖构成印刷目标的基板5的横向尺寸。其中存储膏P的盒体51可拆卸地安装在主体部分50中。
预定量的膏P事先存储在盒体51中，并且用于在盒体51内给膏P加压的加压板52配合在盒体51上表面中的开口中。加压板52装配到设置在加压板52上面的气缸46的杆46a，从而加压板52通过驱动气缸46向上或向下运动。盒体51内的膏P通过以预定的压力驱动气缸46由加压板52以预定的压力被向下压(箭头d)。
盒体51的底部表面成为膏P的施压板(forcing plate)51a，并且很多开口51设置在施压板51a中。盒体51内的膏P由气缸46向下压加压板52而受压，然后，通过施压板51a中的开口51b被向下推出，同时由开口51b挤出。当膏以上述方式挤出时，降低了膏P的粘度，从而改进了膏P从而具有适合印刷的特性。
一对面对的滑动接触板(第一滑动接触板54A、第二滑动接触板54B)从主体部分50的下表面侧向下延伸从而彼此接近，因此当它们以与刮扫方向(Y方向)对齐的面对方向向下延伸时，逐渐缩窄倾斜向内限定在它们之间的空间。第一滑动接触板54A和第二滑动接触板54B均为平板状构件，并且在刮扫方向上构成印刷空间55的前壁和后壁。在此状态下，第一密闭式刮扫机构36(1)和第二封闭式刮扫机构36(2)下降，第一滑动接触板54A和第二滑动接触板54B的下端部与对应的丝网掩模32(1)、32(2)邻接。
在丝网印刷中，盒体51内部的膏P由加压板54加压，并且通过施力板51a受迫流出的膏P到达主体部分50下面限定的空间，即印刷空间55，该空间由第一滑动接触板54A、第二滑动接触板54B和主体部分50的下表面围成。于是，让具有填充在印刷空间54中的膏P的封闭式刮扫机构36滑动在丝网掩模32(1)、32(2)之上。通过这样，印刷空间55内的膏P通过第一滑动接触板54A和第二滑动接触板54B之间限定的开口加载在丝网掩模32(1)的配合部分32c的凹入部分32e中和丝网掩模32(2)中的图案孔32f中。
然后，膏P通过运动第一封闭式刮扫机构36(1)和第二封闭式刮扫机构36(2)顺序加载在各图案孔中。就是说，第一封闭式刮扫机构36(1)和第二封闭式刮扫机构36(2)具有这样的功能，即，在挤压主体部分50中存储的膏P的同时，通过让与丝网掩模32(1)的上表面(底部表面印刷掩模)或丝网掩模32(2)的上表面(上表面印刷掩模)邻接的第一滑动接触板54A和第二滑动接触板54B在刮扫方向上滑动，经由第一滑动接触板54A和第二滑动接触板54B之间限定的印刷开口将膏P加载在丝网掩模32(1)的配合部分32c的凹入部分32e中或者丝网掩模32(2)中的图案孔32f中。
这里，在该实施例中，第一滑动接触板54A和第二滑动接触板54B相对于所使用的掩模图案根据刮扫方向而具有不同的功能，并且根据功能上的不同而采用不同的材料和厚度。就是说，在利用底部表面印刷掩模图案32a旨在印刷底部表面印刷区域5e的刮扫操作中，位于刮扫方向后侧的滑动接触板旨在铲除配合部分32c的上表面中凹入部分32e中保留的多余的膏P，以在该挂扫操作中从凹入部分32e将其去除。
因此，为位于丝网掩模32(1)上滑动的后侧上的滑动接触板选择富于柔性的材料，例如，诸如聚氨基甲酸酯树脂的树脂材料，从而，当位于后侧的滑动接触板通过凹入部分32e时，滑动接触板的下端部进入凹入部分32e，用于铲除膏P。除了材料选择，在后侧上的滑动接触板的厚度尺寸应适当设定，从而使滑动接触板由印刷压力以所希望的变形方式变形，主体部分50因印刷压力压靠着掩模板32(1)。这样，通过为滑动接触板选择富于柔性的材料和适当的厚度尺寸，不仅允许滑动接触在滑动接触板延伸的倾斜向下方向上变形，而且允许在纵向方向(X方向)上变形。通过允许如此变形，当位于后侧的滑动接触板通过凹入部分32e时，滑动接触板的下端部进入凹入部分32e。
与此相反，在旨在利用上表面印刷掩模图案32B印刷上表面印刷区域5d的刮扫操作中，位于刮扫方向上后侧的滑动接触板旨在以确保的方式刮掉粘合到掩模图案32b的上表面32g的膏。为此，为位于丝网掩模32(2)上滑动的处于后侧的滑动接触板选择具有大刚度的材料，例如，诸如不锈钢的金属材料，从而当位于后侧的滑动接触板的下端部被压靠着上表面32g时，紧密地连接其上。除了选择材料，在后侧上的滑动接触板的厚度方向上的尺寸应适当设定，以使滑动接触板由印刷压力以所希望的变形方式变形，主体部分50因印刷压力压靠着掩模板32(2)，从而滑动接触板的下端部紧密地连接到掩模板32(2)。
在由丝网印刷设备1进行的丝网印刷基板5中，基板5顺序与上游侧印刷部分2(1)的丝网掩模32(1)(底部表面印刷掩模)和下游侧印刷部分2(2)的丝网掩模32(2)(上表面印刷掩模)对齐，并且膏P由第一封闭式刮扫机构36(1)和第二封闭式刮扫机构36(2)顺序印刷在基板5上。将参考图7和8描述在上游侧印刷部分2(1)和下游侧印刷部分2(2)处的丝网印刷。这里，在上游侧印刷部分2(1)的第一密闭式刮扫机构36(1)和下游侧印刷部分2(2)的第二封闭式刮扫机构36(2)的任何一个中，由诸如聚氨基甲酸酯树脂的富于柔性的材料制造的滑动接触板描述为用作第一滑动接触板54A，由金属或者硬树脂制造的具有大刚度的滑动接触板描述为用作第二滑动接触板54B。
首先，基板5传输到上游侧印刷部分2(1)，其中基板5由基板定位部分21相对于丝网掩模32(1)定位，并且与丝网掩模32(1)从其下表面侧邻接。作为这些动作的结果，如图7(a)所示，丝网掩模32(1)的配合部分32c配合在基板5中的凹陷部分5b中。然后，在此状态下，第一滑动接触板54B和第二滑动接触板54B通过降低封闭式刮扫机构36(箭头e)与丝网掩模32(1)邻接。之后，第一密闭式刮扫机构36(1)运动在刮扫方向(箭头f)上。由此，第一密闭式刮扫机构36(1)的运动方向设定为使第一滑动接触板54A在刮扫方向上位于后侧。
图7(b)、(c)示出了第一滑动接触板54A在其通过凹入部分32e时的状况。就是说，第一滑动接触板54A因主体部分50由印刷压力F压向丝网掩模32(1)而偏转(箭头g)，并且印刷部分48在此状态下执行刮扫操作。然后，当印刷部分48前进时，导致第一滑动接触板54运动进入凹入部分32e，因为第一滑动接触板54A由富于柔性的材料制造，所以第一滑动接触板54A由在一个方向上的偏转变形引起的弹性返回力从图7(b)所示的状态变形(箭头h)，其中在该方向上第一滑动接触板54A进入凹入部分32e，如图7(c)所示。由于第一滑动接触板54A的该动作，保留在凹入部分32e内的膏P由第一滑动接触板54A铲除，以将膏从那里去除。就是说，在该实施例中，相对于第一封闭式刮扫机构36(1)的刮扫方向位于后侧的第一滑动接触板54A的材料和厚度选择为使第一滑动接触板54A由印刷压力偏转变形，第一封闭式刮扫机构36(1)由该印刷压力在刮扫操作中被压靠在作为底部表面印刷掩模的丝网掩模32(1)的上表面，从而下端部54e借助于偏转变形产生的弹性力进入凹入部分32e。
接下来，基板5传输到下游侧印刷部分2(2)，并且基板5由基板定位部分21相对于丝网掩模32(2)定位，并且从丝网掩模32(2)的下表面侧与丝网掩模32(2)邻接。通过以这样的方式基板5与丝网掩模32(2)邻接，如图8(a)所示，丝网掩模32(2)中的图案孔32f与基板5的上部表面电极6a对齐。然后，在此状态下，第二封闭式刮扫机构36(2)下降(箭头i)，从而第一滑动接触板54A和第二接触板54B与丝网掩模32(2)邻接。由此，第二封闭式刮扫机构36(2)的运动方向设定为使得滑动接触板54B在刮扫方向上位于后侧。
图8(b)示出了第二密闭式滑动接触板54B在其滑动在丝网掩模32(2)的上表面32g之上时的状况。就是说，第二滑动接触板54B因主体部分50借助于印刷压力F压靠丝网掩模32(2)而偏转(箭头k)，并且印刷部分48在此状态下执行刮扫操作。然后，当印刷部分48向前继续刮扫时，因为第二滑动接触板54B由具有刚度的材料制造，所以第二滑动接触板54B的下端部54e根据印刷压力由所偏转的反作用力压靠上表面32g，从而紧密连接到上表面32g。
由于第二滑动接触板54B紧密连接到上表面32g，粘合到上表面32g的膏P由第二滑动接触板54B分开从而被刮离上表面32g。就是说，在该实施例中，相对于第二封闭式刮扫机构36(2)的刮扫方向位于后侧的第二滑动接触板54B的厚度和材料设定为使下端部54e借助于印刷压力紧密地连接到上表面32g，第二封闭式刮扫机构36(2)由该印刷压力在刮扫操作中压靠作为上表面印刷掩模的掩模板32(2)的上表面32g，从而分开以刮掉粘合到上表面32g的膏。
在由丝网印刷设备1的上游侧印刷部分2(1)和下游侧印刷部分2(2)以两个阶段顺序在基板5上印刷电子部件连接膏的丝网印刷方法中，其中所述印刷部分用于设置在基板5的上表面5a上且其上形成上电极6a的上表面印刷区域5d以及设置在开口于上表面5a中的凹陷部分5b的底部表面上且其上形成底部表面电极6b的底部表面印刷区域5e，在由用于底部表面印刷区域5e的上游侧印刷部分2(1)进行的底部表面印刷步骤中，相对于刮扫操作中的刮扫方向位于后侧的第一封闭式刮扫机构36(1)的成对滑动接触板的第一滑动接触板54A铲起配合部分32c的上表面侧中凹入部分32e中保留的膏P以从其去除，并且，在由用于上表面印刷区域5d的下游侧印刷部分2(2)的上表面印刷步骤中，相对于刮扫操作中的刮扫方向位于后侧的第二密闭式刮扫机构36(2)的成对滑动接触板的第二滑动接触板54B刮掉粘合到作为其上表面印刷掩模的丝网掩模32(2)的上表面32g的膏P。
通过采用上述的丝网印刷方法，可解决用于腔基板的传统丝网印刷中存在的各种限制和问题，并且在用于基板上表面和在上表面中开口的凹陷部分的底部表面的丝网印刷中可以很好的效率执行印刷工作，同时保证很好的印刷质量。
在上游侧印刷部分2(1)和下游侧印刷部分2(2)中，当第一密闭式刮扫机构36(1)和第二封闭式刮扫机构36(2)在两个方向上往复以使它们执行刮扫操作时，因为第一滑动接触板54A和第二滑动接触板54B交替地位于相对于刮扫方向的后侧，所以如上所述的材料和厚度适用于两个滑动接触板。就是说，在上游侧印刷部分2(1)的第一封闭式刮扫机构36(1)中，为第一滑动接触板54A和第二滑动接触板54B的任何一个采用富于柔性的材料，而在下游侧印刷部分2(2)的第二封闭式刮扫机构36(2)中，为第一滑动接触板54A和第二滑动接触板54B的任何一个采用大刚度的材料。
本专利申请基于2009年7月8日提交的日本专利申请(No.2009-161331)，其内容通过引用结合于此。
<工业适用性>
在用于印刷基板上表面和上表面中开口的凹陷部分的底部表面的丝网印刷中，本发明的丝网印刷设备和丝网印刷方法具有的优势在于，其可以良好的效率执行印刷工作，同时保证良好的印刷质量，并且本发明在将电子部件连接膏印刷在高度不同的腔基板的印刷区域上的工业领域中是有用的。
参考标号和符号的说明
1丝网印刷设备(电子部件封装线)；2(1)上游侧印刷部分；2(2)下游侧印刷部分；4(1)、(2)、(3)基板分发装置；5基板；5A上表面；5b凹陷部分；5d上表面印刷区域；5e底部表面印刷区域；6a上表面电极；6b底部表面电极；21基板定位部分；32(1)丝网掩模(底部表面印刷掩模)；32(2)丝网掩模(上表面印刷掩模)；32a、32b掩模图案；32c凹陷部分；32d图案孔；32e凹入部分；33刮扫运动机构；36(1)第一密闭式刮扫机构；36(2)第二密闭式刮扫机构；50主体部分；54A第一滑动接触板；54B第二滑动接触板；P膏。

Claims (4)

1.一种丝网印刷设备，用于将电子部件连接膏印刷在作为目标的上印刷区域和底部表面印刷区域上，所述上印刷区域设置在基板的上表面上并且上表面电极形成在其上，所述底部表面印刷区域设置在开口于所述上表面中的凹陷部分的底表面上并且底表面电极形成在其上，其中包括：
上游侧印刷部分和下游侧印刷部分，它们沿着传输基板的方向串联设置，用于在两个阶段中顺序地将该膏印刷在作为目标的所述基板上，以及基板传输部分，用于传输该基板从该上游侧印刷部分到该下游侧印刷部分，
其中该上游侧印刷部分包括：底部表面印刷掩模，其设置为对应于该底部印刷区域且具有适合于配合在该凹陷部分中的配合部分和形成在该配合部分中的掩模图案以对应于该底部表面电极，以及第一封闭式刮扫机构，其构造为包括从存储膏的主体部分的下表面向下延伸的一对面对的滑动接触板以在它们以与刮扫方向对齐的面对方向向下延伸时彼此接近而逐渐缩窄它们之间所限定的空间，并且通过使滑动接触板与底部印刷掩模的上表面邻接从而使它们滑动在该刮扫方向上同时加压该主体部分中存储的膏以经由滑动接触板之间设置的印刷开口将该膏供入该配合部分，
该下游侧印刷部分包括：上表面印刷掩模，其设置为对应于该上表面印刷区域并且具有形成为对应于该上表面电极的掩模图案，以及第二封闭式刮扫机构，其以类似于所述第一封闭式刮扫机构的方式进行构造，并且通过使所述滑动接触板与该上表面印刷掩模的上表面邻接从而使它们滑动在该刮扫方向上同时加压该主体部分中存储的膏以经由该对滑动接触板之间提供的印刷开口将该膏加载在该上表面印刷掩模中设置的图案孔中，
对于该第一封闭式刮扫机构的该对滑动接触板，在以该底部表面印刷区域作为印刷目标的刮扫操作中在该刮扫方向上位于后侧的滑动接触板铲除该配合部分的上表面侧上凹入部分中所保留的膏，以从该凹陷部分去除，
对于该第二封闭式刮扫机构的该对滑动接触板，在以该上表面印刷区域作为印刷目标的刮扫操作中在该刮扫方向上位于后侧的滑动接触板刮掉粘合到该上表面印刷掩模的上表面的膏。
2.如权利要求1所述的丝网印刷设备，其中该第一封闭式刮扫机构的该后侧上的该滑动接触板的厚度和材料选择为使该滑动接触板由印刷压力偏压而变形，第一封闭式刮扫机构由印刷压力在该刮扫操作中压靠该底部表面印刷掩模的该上表面，导致其下端部因该偏压变形而进入该凹入部分。
3.如权利要求1所述的丝网印刷设备，其中该第二封闭式刮扫机构的该后侧上的该滑动接触板的厚度和材料选择为使该滑动接触板由印刷压力紧密连接到该上表面印刷掩模的该上表面，该第二封闭式刮扫机构由印刷压力在该刮扫操作中压靠该上表面，以刮掉粘合其上的膏。
4.一种丝网印刷方法，其用于由沿着基板传输方向串联设置的上游侧印刷部分和下游侧印刷部分以两个阶段顺序将电子部件连接膏印刷在作为目标的基板上，上游侧印刷部分和下游侧印刷部分分别用于设置在该基板的上表面上且其上形成上表面电极的上印刷区域和设置在开口于该上表面中的凹陷部分的底部表面上且其上形成底部表面电极的底部表面印刷区域，包括：
由用于该底部表面印刷区域的该上游侧印刷部分执行的底部表面印刷步骤，其中该基板与底部表面印刷掩模对齐，该底部表面印刷掩模具有设置成对应于该底部表面印刷区域且适合于配合在该凹陷部分中的配合部分和形成在该配合部分中以对应于该底部电极的掩模图案，并且构造为包括一对面对的滑动接触板的第一封闭式刮扫机构与该底部表面印刷掩模的上表面邻接，其中该滑动接触板从存储该膏的主体部分的下表面向下延伸，从而当它们以与刮扫方向对齐的面对方向向下延伸时彼此接近而逐渐缩窄其间限定的空间，从而通过使滑动接触板与该底部印刷掩模的该上表面邻接以使它们滑动在该刮扫方向上同时加压存储在该主体部分中的该膏，进而将该膏通过该滑动接触板之间设置的印刷开口供入配合部分，以及
由用于该上表面印刷区域的该下游侧印刷部分执行的上表面印刷步骤，其中该基板与上表面印刷掩模对齐，该上表面印刷掩模设置成对应于该上表面印刷区域并且具有形成为对应于该上表面电极的掩模图案，并且以类似于该第一封闭式刮扫机构的方式构造的第二封闭式刮扫机构与该上表面印刷掩模的上表面邻接，从而通过使该滑动接触板与该上表面印刷掩模的该上表面邻接以使它们滑动在刮扫方向上，同时加压该主体部分中存储的该膏，进而经由一对滑动接触板之间设置的印刷开口将该膏加载在图案孔中，
其中，在所述底部表面印刷步骤中，对于该第一封闭式刮扫机构的该对滑动接触板，在刮扫操作中在该刮扫方向上位于后侧的滑动接触板铲除该配合部分的上表面侧上凹入部分中保留的膏，以从该凹陷部分去除，以及
在该上表面印刷步骤中，对于该第二封闭式刮扫机构的该滑动接触板，在刮扫操作中在该刮扫方向上位于后侧的滑动接触板刮掉粘合到该上表面印刷掩模的该上表面的膏。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103434264A (zh) * 2013-09-02 2013-12-11 浙江劲豹机械有限公司 全自动滚筒式网版印刷机
CN103747960A (zh) * 2012-05-07 2014-04-23 松下电器产业株式会社 丝网印刷机和丝网印刷方法
CN103921533A (zh) * 2013-01-10 2014-07-16 松下电器产业株式会社 膏印刷装置及膏印刷方法
CN104723707A (zh) * 2015-03-24 2015-06-24 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种钢网印刷工艺及模具
CN107031176A (zh) * 2015-11-18 2017-08-11 旭硝子株式会社 丝网印刷装置、丝网印刷版、丝网印刷版的制造方法、及附带印刷层的基材的制造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5126172B2 (ja) 2009-07-13 2013-01-23 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5408157B2 (ja) * 2011-03-09 2014-02-05 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
DE102016220678A1 (de) * 2016-10-21 2018-04-26 Robert Bosch Gmbh Druckvorrichtung und Druckverfahren zum Auftragen eines viskosen oder pastösen Materials
JP6913248B2 (ja) 2018-06-05 2021-08-04 ヤマハ発動機株式会社 印刷装置
US11622452B2 (en) * 2021-08-24 2023-04-04 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing a conductive track on a board via stencil printing
US11718087B2 (en) 2021-08-24 2023-08-08 Robert Bosch Gmbh Squeegee for stencil printing
KR102483195B1 (ko) 2022-03-21 2023-01-03 현대건업 (주) 폴리우레아 도료를 포함하는 돌출형 차선 표지용 조성물 및 이를 이용한 돌출형 차선 시공방법
KR102490419B1 (ko) 2022-05-17 2023-01-19 좌운선 폴리우레아 도료를 이용한 고원식 횡단보도용 조성물 및 이를 이용한 고원식 횡단보도의 시공방법

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61164895A (ja) * 1985-01-18 1986-07-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリ−ム半田の印刷版
CN1159984A (zh) * 1995-12-13 1997-09-24 九州日立万胜株式会社 用于丝网印刷的刮板及其制造方法
JP2000141599A (ja) * 1998-11-16 2000-05-23 Hitachi Techno Eng Co Ltd 圧入ヘッドを備えた印刷機
JP2000168040A (ja) * 1998-12-04 2000-06-20 Minami Kk スクリーン印刷機
JP2001504049A (ja) * 1996-10-15 2001-03-27 ソシエテ ノバテツク エス．アー． ステンシルを通しての基板上への粘性生成物堆積方法及びその装置
JP2001291952A (ja) * 2000-04-10 2001-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の設計方法および実装基板の製造方法ならびに実装基板
JP2002001905A (ja) * 2000-06-22 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
CN1333130A (zh) * 2000-07-11 2002-01-30 松下电器产业株式会社 网板印刷方法、网板印刷装置及其所用的糊剂贮存容器
CN1357454A (zh) * 2000-12-05 2002-07-10 松下电器产业株式会社 网板印刷装置及网板印刷方法
JP2006269555A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Tdk Corp 複合基板装置の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0313740U (zh) * 1989-06-26 1991-02-12
JPH0513740U (ja) * 1991-08-03 1993-02-23 太陽誘電株式会社 部品印刷装置
JP3003123B2 (ja) 1991-11-28 2000-01-24 ソニー株式会社 スクリーン
JPH05212852A (ja) 1992-02-05 1993-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田供給方法
JPH07156363A (ja) * 1993-12-02 1995-06-20 Toshiba Corp 印刷装置および印刷方法および印刷マスク
JP3303646B2 (ja) * 1996-01-19 2002-07-22 松下電器産業株式会社 クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2001062993A (ja) * 1999-08-31 2001-03-13 Minami Kk スクリーン印刷機
JP2004136509A (ja) 2002-10-16 2004-05-13 Sharp Corp 印刷マスク体
JP2005026559A (ja) * 2003-07-04 2005-01-27 Xanavi Informatics Corp クリームハンダ印刷用マスク装置およびクリームハンダ印刷機
JP2006213000A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Bonmaaku:Kk スクリーン印刷版およびその製造方法
JP5194505B2 (ja) 2007-03-23 2013-05-08 パナソニック株式会社 キャビティ付きプリント配線基板とその製造方法
JP5100194B2 (ja) * 2007-04-26 2012-12-19 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
JP5023904B2 (ja) * 2007-09-11 2012-09-12 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置
JP5001864B2 (ja) 2008-01-09 2012-08-15 パナソニック ホームエレベーター株式会社 エレベータかごへの緊急駆動スイッチ及び通信手段の取付け構造

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61164895A (ja) * 1985-01-18 1986-07-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリ−ム半田の印刷版
CN1159984A (zh) * 1995-12-13 1997-09-24 九州日立万胜株式会社 用于丝网印刷的刮板及其制造方法
JP2001504049A (ja) * 1996-10-15 2001-03-27 ソシエテ ノバテツク エス．アー． ステンシルを通しての基板上への粘性生成物堆積方法及びその装置
JP2000141599A (ja) * 1998-11-16 2000-05-23 Hitachi Techno Eng Co Ltd 圧入ヘッドを備えた印刷機
JP2000168040A (ja) * 1998-12-04 2000-06-20 Minami Kk スクリーン印刷機
JP2001291952A (ja) * 2000-04-10 2001-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の設計方法および実装基板の製造方法ならびに実装基板
JP2002001905A (ja) * 2000-06-22 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
CN1333130A (zh) * 2000-07-11 2002-01-30 松下电器产业株式会社 网板印刷方法、网板印刷装置及其所用的糊剂贮存容器
CN1357454A (zh) * 2000-12-05 2002-07-10 松下电器产业株式会社 网板印刷装置及网板印刷方法
JP2006269555A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Tdk Corp 複合基板装置の製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103747960A (zh) * 2012-05-07 2014-04-23 松下电器产业株式会社 丝网印刷机和丝网印刷方法
US9375915B2 (en) 2012-05-07 2016-06-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Screen printing machine and screen printing method
CN103747960B (zh) * 2012-05-07 2016-11-16 松下知识产权经营株式会社 丝网印刷机和丝网印刷方法
CN103921533A (zh) * 2013-01-10 2014-07-16 松下电器产业株式会社 膏印刷装置及膏印刷方法
CN103434264A (zh) * 2013-09-02 2013-12-11 浙江劲豹机械有限公司 全自动滚筒式网版印刷机
CN104723707A (zh) * 2015-03-24 2015-06-24 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种钢网印刷工艺及模具
CN104723707B (zh) * 2015-03-24 2017-07-21 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种钢网印刷工艺及模具
CN107031176A (zh) * 2015-11-18 2017-08-11 旭硝子株式会社 丝网印刷装置、丝网印刷版、丝网印刷版的制造方法、及附带印刷层的基材的制造方法
CN107031176B (zh) * 2015-11-18 2020-07-14 Ａｇｃ株式会社 丝网印刷装置、丝网印刷版、丝网印刷版的制造方法、及附带印刷层的基材的制造方法
TWI701151B (zh) * 2015-11-18 2020-08-11 日商Ａｇｃ股份有限公司 絲網印刷裝置、絲網印刷版、絲網印刷版之製造方法及帶有印刷層之基材之製造方法

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