CN102354816A - 各向异性导电连接用膜的使用方法 - Google Patents

各向异性导电连接用膜的使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明的各向异性导电连接用膜的使用方法，其为具有依次层叠有第1膜、粘接膜和第2膜而成的层叠体的带状各向异性导电连接用膜的使用方法，其中，前述粘接膜突出于基准面，所述基准面为在面内具有前述第2膜的长度方向的端面和前述粘接膜的主面的交叉部分并且和前述粘接膜的前述主面正交的基准面，不捏住第2膜地捏住前述粘接膜，将前述粘接膜弯曲至层叠方向的前述第1膜侧，从长度方向的端面侧剥离第2膜，捏住前述第2膜端面侧的剥离的部分，在相互分离的方向上拉拽前述粘接膜和前述第2膜，选择性地剥离除去前述第2膜。根据本发明的各向异性导电连接用膜的使用方法，可以充分确保选择性仅剥离除去夹住粘接膜的膜中的一个。

Description

各向异性导电连接用膜的使用方法
本申请是原申请、申请日为2008年5月2日，申请号为200880004823.4，发明名称为“各向异性导电连接用膜以及卷筒体”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及各向异性导电连接用膜以及卷筒体。
背景技术
一直以来，作为对相对向的电路基板或电子部件进行加热、加压，并选择性地使加压方向的电极或端子间电连接的连接材料，使用各向异性导电性膜(以下，称为ACF)或绝缘性粘接膜(以下，称为NCF)等电路连接材料。对于ACF，在连接印刷线路基板、LCD用玻璃基板、挠性印刷基板等基板，或IC、LSI等半导体元件或封装体等时，被配置在相对向的电极间，并通过加热加压，选择性地进行连接电极或端子之间。也就是说，ACF和NCF表现出了同时具有相对向的电极或端子之间的导电性，和相邻的电极或端子之间的绝缘性的各向异性导电连接。因此，这些粘接膜具有电路基板或电子部件间的电连接和机械连接(粘接)这两方面的功能。
代表性的ACF和NCF，优选使用环氧树脂类粘接剂或丙烯酸系粘接剂等粘接剂成分。例如，ACF是将根据需要所配合的导电性粒子分散在上述粘接剂成分中而形成。这些粘接膜以层叠在PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜等支持膜上的带状形式进行产品化。此外，为了保护这些粘接膜的表面使其不接触空气中的粉尘等，也有在粘接膜与支持膜相反侧的主面上进一步层叠保护膜的情况(例如，参见专利文献1)。
图4中，示出上述层叠了支持膜、粘接膜和保护膜的三层结构的各向异性导电连接用膜的以往例子。图4表示以往各向异性导电连接用膜长度方向的端部。各向异性导电连接用膜40，具有依次层叠了支持膜41、ACF等粘接膜42以及保护膜43而成的结构。以往的各向异性导电连接用膜40，可以通过将上述各膜41、42和43层叠后，相对于层叠方向垂直切割至规定长度而得到。因此，该各向异性导电连接用膜40长度方向的端面4a与叠层方向正交，并且，各个膜41、42和43的端面互相拉平。
使用这种三层结构的各向异性导电连接用膜40的电路基板或电子部件中的电极等的连接，通常，如下进行。首先，将保护膜43从各向异性导电连接用膜40上剥离除去。接着，使露出的粘接膜42的一个主面与电路基板等被粘接物表面接触而临时压粘。然后，剥离除去支持膜41。接着，使露出的粘接膜42的另一主面与其它被粘接物表面接触，并一边在其层叠方向上加压一边加热(正式压粘)，由此完成该电路基板等所具有的电极等的连接。保护膜43的剥离除去，例如，可以通过用手指等在粘接膜42和保护膜43之间剥离而进行。
专利文献1：日本特开2004-211017号公报
发明内容
然而，近年来，随着各种电子机器的小型化，该电子机器中所具有的电路基板或电子部件也在逐步地小型化。因此，要求ACF等粘接膜在其薄膜化的同时，进一步使膜宽变窄。
然而，图4所示的以往的各向异性导电连接用膜40，随着其薄膜化以及膜宽狭窄化，选择性剥离除去保护膜43逐渐变得困难。也就是说，由于该各向异性导电连接用膜40，其端面4a为上述形式，因此，在使膜厚变薄或膜宽变窄时，使用手指等仅仅在保护膜43和粘接膜42之间进行剥离变得困难。
此外，还可以考虑将粘接带粘贴在保护膜43和支持膜41露出的主面上，并相互拉拽，由此剥离除去保护膜43的方法。在使用该方法剥离时，支持膜41和粘接膜42之间的剥离强度，应该比保护膜43和粘接膜42之间的剥离强度高某程度。然而，该剥离强度还依存于粘接膜42的构成材料，并且该构成材料根据粘接膜42的用途进行决定。因此，也存在有无法得到通过使用粘接带的方法选择性剥离除去保护膜43时所需的上述剥离强度的情况。
因此，本发明鉴于上述情况而进行，并且目的在于提供一种各向异性导电连接用膜，其可以充分确保选择性地仅剥离除去夹住粘接膜的膜中的一个，以及提供具有该各向异性导电连接用膜的卷筒体。
为了实现上述目的，本发明提供一种各向异性导电连接用膜，其是具有依次层叠第1膜、粘接膜和第2膜而成的层叠体的带状各向异性导电连接用膜，其中，粘接膜突出于基准面，所述基准面为在面内具有第2膜的长度方向的端面和粘接膜的主面的交叉部分并且和粘接膜的主面正交的基准面。
在以往的各向异性导电连接用膜40的情况下，不与粘接膜42和支持膜41接触，而仅仅捏住保护膜43，实质上是不可能的。因此，选择性剥离除去这种各向异性导电连接用膜40的保护膜43是非常困难的。
另一方面，本发明的各向异性导电连接用膜，由于其粘接膜比上述基准面更突出，因此能够使用手指，不捏住第2膜地至少仅捏住粘接膜。然后，如果将捏住的粘接膜以及根据情况除了粘接膜以外还有第1膜，弯曲至层叠方向的第1膜侧，则由于第2膜的弯曲弹性功能，而导致第2膜和粘接膜在互相拉拽的方向上施加了力。由此，第2膜从其长度方向的端面侧剥离。然后，再捏住第2膜的剥离部分，或者，握住粘贴在第2膜和第1膜上的粘接带，在相互分离的方向上拉拽粘接膜和第2膜的话，则可以充分确保选择性地仅剥离除去第2膜。
当本发明的各向异性导电连接用膜，进一步具有用于指示第2膜端面的指示单元时，是优选的。由此，即使各向异性导电连接用膜小型化，也可以很容易地目视确认第2膜的端面，因此，可以不与第2膜接触，并且更容易仅捏住粘接膜等。结果可以更确保并且简便地剥离除去第2膜。
此外，本发明提供一种卷筒体，其具有卷芯，和卷绕在该卷芯上的上述各向异性导电连接用膜。从该卷筒体中拉出的各向异性导电连接用膜，由于具有上述构成，因此可以充分确保选择性地仅剥离除去第2膜。
根据本发明，可以提供一种各向异性导电连接用膜，其可以充分确保选择性地仅剥离除去夹住粘接膜的膜中的一个。
附图说明
[图1]是表示本发明第1实施方式的各向异性导电连接用膜一部分的示意截面图。
[图2]是表示本发明第2实施方式的各向异性导电连接用膜一部分的示意截面图。
[图3]是表示本发明第3实施方式的各向异性导电连接用膜一部分的示意截面图。
[图4]是表示以往各向异性导电连接用膜一部分的示意截面图。
符号说明
10、20、30…各向异性导电连接用膜，11、21、31…支持膜，12、22、32…粘接膜，13、23、33…保护膜，15、25、35…层叠体，18…指示单元。
具体实施方式
以下，根据需要，参照附图，对本发明的优选实施方式进行详细说明。另外，附图中，相同要素给予相同的符号，并且省略重复的说明。并且，上下左右等位置关系，没有特别说明的话，基于附图所示的位置关系。此外，附图的尺寸比例，并不限于图示的比例。
图1是示意表示本发明优选的第1实施方式的带状各向异性导电连接用膜长度方向端部的截面图。本实施方式的各向异性导电连接用膜10，具有依次层叠作为第1膜的支持膜11、粘接膜12、作为第2膜的保护膜13的而成的层叠体15。此外，该各向异性导电连接用膜10，在保护膜13与粘接膜12相反侧的主面上，具有用于指示保护膜13的端面13a的指示单元18。
各向异性导电连接用膜10的宽度优选为0.3～320mm，并更优选为0.5～10mm。由此，根据本发明，可以更有效地起到能够选择性地仅剥离除去保护膜的有利效果。
在该第1实施方式中，支持膜11、粘接膜12和保护膜13在长度方向L的端面11a、12a和13a，平行于层叠体15的层叠方向S的面。在这些端面中，支持膜11的端面11a和粘接膜12的端面12a互相拉平。此外，支持膜11和粘接膜12，突出于保护膜13的端面13a，其结果是，粘接膜12的主面12b的一部分露出。
保护膜13的端面13a和本发明中的基准面16拉平，所述基准面16，即在面内具有保护膜的端面13a和粘接膜12的主面12b的交叉部分X并且和粘接膜12的主面12b正交的面。换句话说，粘接膜12突出于基准面16。
本实施方式的各向异性导电连接用膜10，由于粘接膜12突出于基准面16，因此可以使用手指等不捏住保护膜13，而选择性地仅捏住支持膜11和粘接膜12。然后，如果将捏住的这些膜11和12弯曲至层叠体15的层叠方向S的支持膜11侧，则由于保护膜13的弯曲弹性作用，而导致膜11和12与保护膜13在互相拉拽的方向上施加了力。由此，保护膜13从端面13a侧剥离。然后，再捏住保护膜13的剥离部分等，并在互相分离的方向上拉伸膜11和12与保护膜13的话，则可以充分确保选择性地仅剥离除去保护膜13。
粘接膜12的主面12b，优选露出至能够用手指选择性地捏住粘接膜12和支持膜11的程度。具体来说，优选露出至保护膜13的端面13a和粘接膜12的端面12a之间的距离D为1～100mm，更优选为5～80mm，并进一步优选为10～50mm。如果该距离D小于1mm，则有选择性捏住支持膜11和粘接膜12变难的倾向。另一方面，如果距离D超过100mm，则虽然几乎不会改变保护膜13的剥离除去容易程度，但存在有要保护的粘接膜12表面的露出部分变多，粘接膜12的损失变大的倾向。
支持膜11可以是单层的，也可以是层叠2层以上的结构。支持膜11优选具有选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、配向聚丙烯(OPP)膜、聚乙烯(PE)膜和聚酰亚胺膜的一种以上的膜。其中，从可以提高耐热性并降低成本的观点考虑，优选为PET膜和/或OPP膜，并更优选为PET膜。
此外，支持膜11，可以根据需要使用脱模处理剂对设置了粘接膜12一侧的主面进行处理，也可以对该主面实施粗糙化处理。作为脱模处理剂，例如，可以列举有机硅、有机硅醇酸树脂、氨基醇酸、烷基醇酸和三聚氰胺。此外，支持膜11也可以使用聚合物等涂布其主面。这些处理可以单独使用1种，也可以将2种以上组合起来。
粘接膜12可以通过在支持基材上涂布粘接剂组合物并干燥而得到。该粘接膜12也可以通过在支持膜11的主面上涂布粘接剂组合物并干燥而形成在支持膜11上。或者，粘接膜12还可以通过在与支持膜11不同的支持基材上涂布粘接剂组合物并干燥得到膜，再从该支持基材上剥离该膜，然后层压在支持膜11的主面上而形成在支持膜11上。
粘接膜12可以是单层的，也可以具有层叠了2层以上的结构。这种情况下，粘接膜12可以通过将以上述方式所形成的粘接膜作为基底层，在其上进一步形成粘接膜而得到。或者，其还可以使如上所述在支持膜11上所形成的粘接膜，和在保护膜13上同样地形成的粘接膜相互对向进行压合而得到。
作为粘接膜12原料的粘接剂组合物，优选为能够进行各向异性导电连接的物质。因此，该粘接剂组合物可以含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物和自由基聚合引发剂。或者，该粘接剂组合物还可以含有热塑性树脂、热固性树脂和潜在性固化剂。上述粘接剂组合物中所含的各成分，只要是以往所谓的各向异性导电性粘接剂中所含的物质即可。
上述粘接剂组合物，可以含有和以往的各向异性导电性粘接剂中所含的导电性粒子相同的导电性粒子，也可以不含有。由含有导电性粒子的粘接剂组合物所形成的粘接膜12，通过导电性粒子选择性地连接相对向的电极和/或端子之间，并同时将含有这些电极和/或端子的基板或装置粘接。由不含导电性粒子的粘接剂组合物所形成的粘接膜12，通过使相对向的电极和/或端子直接接触，将含有这些电极和/或端子的基板或装置粘接，由此选择性地连接这些电极和/或端子。
进一步，该粘接剂组合物，除了上述各成分以外，还可以含有以往各向异性导电性粘接剂中所含的成分。
当粘接膜12具有层叠了2层以上的结构时，各层可以是相互相同的组成，也可以是不同的组成。也就是说，作为各层原料的粘接剂组合物的组成，可以相互相同，也可以不同，并且可以具有含导电性粒子的层和不含导电性粒子的层这两种层。例如，在粘接膜12具有层叠了2层的结构时，支持膜11一侧的层可以是不含导电性粒子的层，保护膜13一侧的层可以是含导电性粒子的层。
保护膜13可以是单层的，也可以具有层叠了2层以上的结构。作为保护膜，优选具有例如，选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、配向聚丙烯(OPP)膜、聚乙烯(PE)膜和聚酰亚胺膜的一种以上的膜。其中，从提高弯曲弹性并降低成本的观点考虑，优选为OPP或PET膜，并更优选为PET膜。
作为将保护膜13配置在粘接膜12上的方法，可以列举使用层压机等在粘接膜12表面上进一步层叠保护膜13的方法。或者，还可以使如上所述在支持膜11上所形成的粘接膜，和在保护膜13上同样方式形成的粘接膜相互对向进行压合而得到。
保护膜13，可以根据需要使用脱模处理剂进行表面处理，也可以对其表面进行粗糙化处理。作为脱模处理剂，可以列举有机硅、有机硅醇酸树脂、氨基醇酸、烷基醇酸和三聚氰胺。此外，可以使用聚合物等涂布保护膜13的表面。这些可以单独使用1种，也可以将2种以上组合起来进行。
作为使支持膜11和粘接膜12突出于基准面16的方法，可以列举在得到支持膜11、粘接膜12和保护膜13的层叠体后，选择性地仅切断保护膜13的端部的方法。或者，可以列举在形成支持膜11和粘接膜12的层叠体后，按粘接膜12的主面12b的一部分预先露出的方式配置保护膜13，再进行层叠的方法。
此外，支持膜11和粘接膜12之间的剥离强度与保护膜13和粘接膜12之间的剥离强度的差值，优选为0.001～10N/m。各向异性导电连接用膜10，为了选择性地剥离除去保护膜13，优选支持膜11和粘接膜12之间的剥离强度比保护膜13和粘接膜之间的剥离强度更强。另一方面，考虑到在电路基板等被粘接物上压合粘接膜12后剥离除去支持膜11时，优选被粘接物和粘接膜12之间的剥离强度比支持膜11和粘接膜12之间的剥离强度更强。对这些情况进行综合考虑时，优选处于上述数值范围内的剥离强度差值。
在以往的各向异性导电连接用膜中，当剥离强度的差值处于该数值范围内时，存在有难以选择性地仅剥离除去保护膜的倾向。然而，根据本发明，即使是这种各向异性导电连接用膜10，也可以充分确保选择性地仅剥离除去保护膜13。
另外，本发明中的剥离强度，使用流变计进行测定。
上述的剥离强度的差值，可以通过如下所述方式调整支持膜11和粘接膜12之间的剥离强度和/或保护膜13和粘接膜12之间的剥离强度，而落在上述数值范围内。具体来说，为了提高剥离强度，只要减少作为粘接膜12原料的粘接剂组合物中的树脂(热塑性树脂)的含量，或者降低该树脂的玻璃转变温度(Tg)，或者提高自由基聚合性化合物或热固性树脂的含量，或者对支持膜11和保护膜13的表面进行粗糙化处理即可。或者，为了提高剥离强度，在粘接膜12含有导电性粒子或绝缘性的固体粒子时，减少这些粒子的含量即可。或者，为了降低剥离强度，使用脱模处理剂对支持膜11或保护膜13进行表面处理，或降低这些膜的厚度即可。
支持膜11、粘接膜12和保护膜13的厚度，根据其用途等进行调整即可，并且没有特别限制。但是，如上所述，优选将支持膜11和保护膜13的厚度，调整至每单位宽度的伸长率差异变小，并且适宜将剥离强度的差值调整至落入上述数值范围内。
指示单元18用于指示保护膜13的端面13a。特别在保护膜13为透明或半透明时，难以通过目视确认其端面13a。因此，如果可以通过指示单元18而确认端面13a的位置的话，则可以更容易地进行保护膜13的剥离除去处理。该指示单元18可以通过目视进行确认即可，例如为黑色的带状部件，并优选以使其长度方向的轴和保护膜13的端面13a平行的方式将其设置在图示位置。
本实施方式的各向异性导电连接用膜10，卷绕在卷芯(未图示)上形成卷筒体。由此构成卷筒体，提高了各向异性导电连接用膜10的操作性。
图2是示意表示本发明优选的第2实施方式的带状各向异性导电连接用膜长度方向端部的截面图。本实施方式的各向异性导电连接用膜20，具有依次层叠支持膜21、粘接膜22和保护膜23而成的层叠体25。
在该第2实施方式中，支持膜21、粘接膜22和保护膜23的长度方向L的端面21a、22a和23a，为与层叠体25层叠方向S平行的面。支持膜11突出于粘接膜22的端面22a，并且粘接膜22突出于保护膜23的端面23a。因此，支持膜21的主面21b和粘接膜22的主面22b的一部分露出。
保护膜23的端面23a和本发明的基准面26拉平，所述基准面26即，在面内具有保护膜23的端面23a和粘接膜22的主面22b的交叉部分X并且和粘接膜22的主面22a正交的面。换句话说，粘接膜22突出于基准面26。
此外，粘接膜22的端面22a和基准面27拉平，所述基准面27即，在面内具有粘接膜22的端面22a和支持膜21的主面21b的交叉部分Y并且和支持膜21的主面21a正交的面。换句话说，支持膜21突出于基准面27。
本实施方式的各向异性导电连接用膜20，通过其粘接膜22突出于基准面26，可以使用手指等不捏住保护膜23，而选择性地仅捏住支持膜21和粘接膜22。然后，如果将捏住的这些膜21和22弯曲至层叠体25层叠方向S的支持膜21侧，则由于保护膜23的弯曲弹性作用，而导致膜21和22与保护膜23在互相拉拽的方向上施加了力。由此，保护膜23从端面23a侧剥离。然后，再捏住保护膜23的剥离部分等，并在膜21和22与保护膜23互相分离的方向上拉拽的话，则可以充分确保选择性地仅剥离除去保护膜23。
此外，本实施方式的各向异性导电连接用膜20，由于其支持膜21突出于基准面27，因此可以使用手指等不捏住保护膜23和粘接膜22，而选择性地仅捏住支持膜21。然后，如果将捏住的支持膜21弯曲至层叠体25层叠方向S的支持膜21侧，则由于保护膜23的弯曲弹性功能，而导致膜21和22与保护膜23在互相拉拽的方向上施加了力。由此，保护膜23从端面23a侧剥离。然后，再捏住保护膜23的剥离部分等，并在膜21和22与保护膜23互相分离的方向上拉拽的话，则可以充分确保选择性地仅剥离除去保护膜23。特别是在支持膜21和粘接膜22之间的剥离强度，大于保护膜23和粘接膜22之间的剥离强度时，该剥离除去可以更确保进行。
支持膜21的主面21b和粘接膜22的主面22b优选露出至能够用手指等选择性地捏住支持膜21和粘接膜22的程度。具体来说，优选露出至粘接膜22的端面22a和支持膜21的端面21a之间的距离D1为1～100mm，更优选为5～80mm，并进一步优选为10～50mm。此外，优选露出至保护膜23的端面23a和粘接膜22的端面22a之间的距离D2为10～200mm，并更优选为50～150mm。
对于本实施方式除此之外的地方和第1实施方式相同。
图3是示意表示本发明优选的第3实施方式的带状各向异性导电连接用膜的长度方向端部的截面图。本实施方式的各向异性导电连接用膜30，具有依次层叠支持膜31、粘接膜32和保护膜33而成的层叠体35。
在该第3实施方式中，支持膜31、粘接膜32和保护膜33的长度方向L的端面31a、32a和33a，相对于层叠体35的层叠方向S为倾斜面。该倾斜形成：支持膜31突出于粘接膜32的端面32a，并且粘接膜32突出于保护膜33的端面33a。
保护膜33的端面33a和基准面36拉平，所述基准面36即，在面内具有保护膜33的端面33a和粘接膜32的主面32b的交叉部分X并且和粘接膜32的主面32b正交的面。换句话说，粘接膜32突出于基准面36。
粘接膜32的端面32a和基准面37拉平，所述基准面37即，在面内具有粘接膜32的端面33a和支持膜31的主面31b的交叉部分Y并且和支持膜31的主面31b正交的面。换句话说，支持膜31突出于基准面37。
本实施方式的各向异性导电连接用膜30，由于其粘接膜32突出于基准面36，因此，可以使用手指等不捏住保护膜33而选择性地仅捏住支持膜31和粘接膜32。然后，如果将捏住的这些膜31和32，在层叠体35的层叠方向S弯曲至支持膜31侧，则由于保护膜33的弯曲弹性功能，而导致膜31和32与保护膜33在互相拉拽的方向上施加了力。由此，保护膜33从端面33a侧剥离。然后，再捏住保护膜33的剥离部分等，并在膜31和32与保护膜33互相分离的方向上拉拽的话，则可以充分确保选择性地仅剥离除去保护膜33。
此外，本实施方式的各向异性导电连接用膜30，由于其支持膜31突出于基准面37，因此可以使用手指等不捏住保护膜33和粘接膜32，而选择性地仅捏住支持膜31。然后，如果将捏住的支持膜31，在层叠体35层叠方向S弯曲至支持膜31侧，则由于保护膜33的弯曲弹性功能，而导致膜31和32与保护膜33在互相拉拽的方向上施加了力。由此，保护膜33从端面33a侧剥离。然后，再捏住保护膜33的剥离部分等，并在膜31和32与保护膜33互相分离的方向上拉拽的话，则可以充分确保选择性地仅剥离除去保护膜33。特别是在支持膜31和粘接膜32之间的剥离强度，大于保护膜33和粘接膜32之间的剥离强度时，该剥离除去可以更确保进行。
上述端面的倾斜，优选露出至能够用手指等选择性地捏住支持膜31和粘接膜32的程度。具体来说，优选倾斜至保护膜33的端面33a和粘接膜32的主面32b的交叉部分X，与粘接膜32的端面32a和支持膜31的主面31b的交叉部分Y之间的距离D1为1～100mm，更优选为5～80mm，并进一步优选为10～50mm。此外，优选倾斜至粘接膜32的端面32a和支持膜31的主面31b的交叉部分Y，与支持膜31的端面31a的下端部分Z之间的距离D2为1～200mm，并更优选为5～150mm。
对于本实施方式除此之外的地方和第1实施方式相同。
以上，对于本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式。本发明在不脱离其发明点的范围内可以进行各种改变。
例如，在本发明的第2和第3实施方式中，可以和第1实施方式一样，在保护膜的与粘接膜侧相反侧的主面上具有指示单元。另外，在第3实施方式中，为了指示保护膜33的端面33a的下端(X)，也可以在端面33a上具有指示单元。此外，指示单元也可以是直接使用油性墨等画在保护膜上的情况。
此外，也可以将保护膜的部分或全部进行着色来代替指示单元，从而可以通过目视确认其端面。或者，当保护膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，如果是在该保护膜上照射紫外线的状态，则可以通过目视确认其端面。

Claims (2)

1.一种各向异性导电连接用膜的使用方法，其为具有依次层叠有第1膜、粘接膜和第2膜而成的层叠体的带状各向异性导电连接用膜的使用方法，
其中，前述粘接膜突出于基准面，所述基准面为在面内具有前述第2膜的长度方向的端面和前述粘接膜的主面的交叉部分并且和前述粘接膜的前述主面正交的基准面，
不捏住第2膜地捏住前述粘接膜，
将前述粘接膜弯曲至层叠方向的前述第1膜侧，从长度方向的端面侧剥离第2膜，
捏住前述第2膜端面侧的剥离的部分，在相互分离的方向上拉拽前述粘接膜和前述第2膜，选择性地剥离除去前述第2膜。
2.如权利要求1所述的各向异性导电连接用膜的使用方法，前述各向异性导电连接用膜进一步具有用于指示前述第2膜的前述端面的指示单元。
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