CN102350416B - 电阻芯片自动分拣仪 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电阻芯片自动分拣仪，属于电子器件检测设备技术领域。该设备包括机座和检测电路，机座的平台装有由摆转振动送料盘和切向出料槽组成的盘形送料机构，出料槽的出口下方安置由V形接料槽和对接的平送导轨构成的直立输送机构，平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，直立输送机构的平送导轨出口端安置位于机座上的夹持检测机构；夹持检测机构由升降板以及安置在升降板上水平分合移动的一对夹钳检测触头构成，夹钳检测触头的信号输出端接检测电路的信号输入端。本发明完全避免了阻塞发生，夹持转移和检测可以同步进行，因此效率极高，可以满足大批量生产的检测分拣需求。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子器件的检测分拣设备，尤其是一种电阻芯片自动分拣仪，属于电子器件检测设备技术领域。
背景技术
传统电阻类电子器件的自动检测分拣设备如申请号为CN02134522.8的中国专利所公开，该设备由带轮、电气系统及显示器、驱动带轮气缸、分选气缸、支板、震盘、底座、检测头、进料控制传感器、料位检测传感器、传动带构成。
此外，申请号为CN200420060718.1、名称为《刚性药头桥丝电阻自动检测装置》的中国专利申请公开了一种电阻检测装置，该装置的一对下切刀带测量电极，连接于电阻测量仪两极，上切刀上装有正对测量电极的绝缘块，电阻测量仪的信号输出接可编程序控制器输入，可编程序控制器的输出接气动手指。自动检测分选的电路可以参见申请号为CN200420025694.6、名称为《环型压敏电阻参数自动检测装置》的中国专利申请。由于可以实现自动上下料、自动检测分选，并可一人多机操作，因此大大提高了检测效率。
然而，上述现有技术只适用于传统电阻。随着科技的发展，热敏电阻之类的电阻器件已经芯片化、微粒化，成为只有约0.5x0.5mm的芯片状。沿用上述现有技术除了必须协调规格微小化带来的问题，而且还存在以下难题：
1、水平输送的芯片只能采取测试头上下检测的方式，不仅检测动作不够流畅，而且不利于检测后的分拣。
2、为了提高检测效率，芯片输送过程中紧密排列，在转弯或转移过程中容易阻塞，出现故障。
发明内容
本发明的目的在于：针对上述现有技术存在的缺点，提出一种可以使检测与分拣有机结合，并且可以有效避免输送过程发生阻塞的电阻芯片自动分拣仪，从而保证高效检测，满足大批量生产的检测分拣需求。
为了达到以上目的，本发明电阻芯片自动分拣仪包括机座和检测电路，所述机座的平台装有由摆转振动送料盘和切向出料槽组成的盘形送料机构，所述出料槽的出口下方安置由V形接料槽和对接的平送导轨构成的直立输送机构，所述平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，所述直立输送机构的平送导轨出口端安置位于机座上的夹持检测机构；所述夹持检测机构由升降板以及安置在升降板上水平分合移动的一对夹钳检测触头构成，所述夹钳检测触头的信号输出端接所述检测电路的信号输入端。
这样，当与受控与检测电路的机器手分拣机构组合配套后，即可高效完成电阻芯片的自动检测分拣。工作时，放入摆转振动送料盘的电阻芯片在该摆转振动作用下沿切向出料槽水平排队输送，当转移到出料槽的出口下方的V形接料槽时，在V形槽的作用下，将自动滑入垂向导槽，由原先的水平状态变为直立状态，从而实现水平输送变为直立输送的。当由平送导轨出口端输出时，夹持检测机构的夹钳检测触头水平方向合拢，在夹持的同时完成检测信号的输出，接着随升降板的上升将被检测的芯片转移给机械手，机械手根据检测数据，将被检电阻芯片转移到不同的分级盒中，完成一个电阻芯片的检测分拣周期。
由于电阻芯片由盘形送料机构输出后，即进入直立直线输送状态，因此完全避免了阻塞发生，并且进入检测阶段的电阻芯片处于直立状态，夹持转移和检测可以同步进行，因此效率极高，并且稳定可靠，从而可以满足大批量生产的检测分拣需求。
本发明的优化完善是：所述平送导轨底部安置在延伸出垂向衔铁的振动座上，所述振动座通过大致为垂向的振动簧片与基座连接，所述基座上固定有位于垂向衔铁一侧的电磁线圈。工作时，只要控制电磁线圈按一定频率得电与失电，即可使衔铁带动振动座在振动簧片的受力位置与自然位置之间往复摆动，从而带动直线送料机构往复振动。当电阻芯片落在V形接料槽中，在斜面引导下将自动滑入垂向导槽，从而处于直立状态。而直线送料机构往复振动时，由于电磁吸合的加速度大于振动簧片复位时的加速度，因此直立状态的电阻芯片可以连续排列，在振动过程中不断间歇送进，直至达到检测出口，十分稳定可靠，不会阻塞。
为了避免直线送料振动对检测设备其它部位的影响，所述基座通过垂向的减震簧片与底座连接，所述减震簧片的弹性系数大于振动簧片的弹性系数。
本发明进一步的细化完善是：所述机座具有垂向导轨，所述垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板，所述升降板上具有水平导轨，所述水平导轨上装有与之形成移动副的一对具有向夹持对称中心靠拢趋势的芯片夹具，所述两芯片夹具相邻端分别装有夹钳检测触头检测触头；所述机座上装有垂向运动气缸的缸体，所述升降板支撑在垂向运动气缸的活塞杆上，所述两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板上的分夹气缸，所述分夹气缸的活塞杆下端具有可以插入两芯片夹具之间的锥头；当所述锥头处于两芯片夹具的下极限位置时，所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对分开，当所述锥头处于两芯片夹具的上极限位置时，所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对合拢。
这样，只要使电阻芯片的直立平送导轨出口端延伸到两芯片夹具之下，即可通过对气缸的适当控制，实现所需的夹持检测动作。由此可见，本发明不仅合理利用复合升降控制，实现了对电阻芯片的间隙夹持和松脱，而且在夹持的同时自动完成检测，因此效率高，结构简单，工作可靠。位于两芯片夹具夹持对称中心上方的锥头自动保持了两芯片夹具的对称。当与输送以及分拣机构配套后，即可成为满足大批量生产的检测分拣需求的专用自动化设备
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明一个实施例的结构示意图。
图2为图1实施例中直线送料机构的结构示意图。
图3为图2的A向结构示意图。
图4为图1实施例中夹持测试机构的结构示意图。
图5为图4的侧视图。
图6为图1实施例中夹持测试机构工作过程的位置状态示意图。
图7为图6中夹具安装块处的局部放大图。
具体实施方式
实施例一
本实施例为一种热敏电阻芯片自动分拣仪，其基本结构如图1所示，机座1上装有送料盘5和出料槽6组成的盘形送料机构。出料槽6的出口下方安置直线送料机构4的V形接料槽4-1。直线送料机构4中的平送导轨4-2进入端与V形接料槽4-1对接，出口端安置位于机座1上的夹持检测机构3，夹持检测机构3的一侧是分拣机构7。图中的2是回收盒。
如图3所示，平送导轨4-2的上表面和V形接料槽4-1的槽底具有与热敏电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽4-10。
如图2所示，平送导轨4-2的底部安置在朝下延伸出垂向衔铁4-4的振动座4-3上。该振动座的两侧分别通过大致为垂向的振动簧片4-6与中部凹陷的基座4-7连接。基座4-7的凹陷处固定有位于衔铁4-4一侧的电磁线圈4-5。电磁线圈4-5与垂向衔铁4-4之间的间隙使得当电磁线圈4-5将垂向衔铁吸合时，振动簧片处于铅垂位置。而当不吸合时，振动簧片会自然稍稍偏斜，这样在送进时会具有略微抬升的趋势，更有利于热敏电阻芯片克服阻力被送进。基座4-7的两侧还通过垂向的减震簧片4-8与固定在机座1上的底座4-9连接。减震簧片4-8的弹性系数大于振动簧片4-6的弹性系数。
夹持测试机构3的具体结构如图4和图5所示，机座1的正面具有垂向导轨1-1，垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板3-2，升降板3-2的截面呈倒L形，正面中部具有水平导轨1-3，水平导轨1-3上装有与之形成移动副的一对芯片夹具。此两芯片夹具分别由夹具安装块3-4以及固定在其下边的夹钳3-5构成。两芯片夹具相邻端分别装有固定在夹钳3-5上的夹钳检测触头3-5-1。
两芯片夹具的安装块之间具有拉紧弹簧3-10(参见图7)，因此始终其具有向夹持对称中心靠拢的趋势。检测触头的信号输出线连接到分拣控制电路(图中未示)。机座1的后面装有垂向运动气缸的缸体3-6，倒L形升降板3-2上端朝后延伸的水平板支撑在垂向运动气缸的活塞杆3-7上。两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板3-2上的分夹气缸3-1，该分夹气缸的活塞杆3-8下端具有可以插入两芯片夹具之间的锥头3-9；两芯片夹具的安装块3-4相邻表面的上部具有与所述锥头锥度相配的斜面。因此，当锥头3-9处于两芯片夹具的下极限位置时，两芯片夹具的夹钳检测触头3-5-1相对分开，反之处于上极限位置时，两芯片夹具的夹钳检测触头3-5-1相对合拢。
工作时，本实施例的自动检测分拣设备中，热敏电阻芯片源源不断通过直立输送机构4的平送导轨4-2输往芯片夹具下方，控制电路通过对气缸的控制，实现所需的以下夹持检测动作：
1、分夹气缸的活塞杆下降，下端锥头插入两芯片夹具之间到达下极限位置时，两夹钳检测触头相对分开(图6一A)；
2、垂向运动气缸的活塞杆带动升降板下降，使处于分开状态的两芯片夹具下降到芯片输送平送导轨的两侧(图6-B)；
3、分夹气缸的活塞杆升起，下端锥头达到两芯片夹具之间的上极限位置，两芯片夹具的夹钳检测触头相对合拢夹持芯片，同时夹钳检测触头上的检测触头触及热敏电阻芯片两侧，测出相应的数据(图6-C)；
4、垂向运动气缸的活塞杆带动升降板上升，两芯片夹具的夹钳检测触头将热敏电阻芯片提出平送导轨(图6-D)；
5、待分拣机构7的接料盘移动到两芯片夹具下方时，分夹气缸的活塞杆再次下降，下端锥头插入两芯片夹具之间使其分开，让检测过的热敏电阻芯片8落到分拣机构7的接料盘中，从而在分拣控制电路的控制下，转移到与检测数据相应的分档位置(图6-E)。实践证明，本实施例的夹持检测机构具有如下优点：
A、芯片从从圆形摆转振动送料盘转移到直线振动送料槽采取了简洁的上下分装结构，依靠芯片本身的重量下落到直线送料槽中，根本上解决了芯片堵塞的难题。
B、芯片进入直线送料槽不是常规的平放状态，而是改进为竖起状态，使左右夹持式测试方式成为可能，废弃了传统的针压式方式。充分利用芯片边长远大于厚度的特点，运转平稳，稳定性好，速度快(5000只/小时)，参数测试准确率高。
C、分选后的芯片进入盛料盒选用杠杆式气缸自动开启盛料转换盒的底板，利用芯片的重量自动进入预定的容器，此方案使落料时间缩短，生产效率和可靠性都有所提升。
实践证明，采用本实施例还具有如下有益效果：
1)芯片从盘形送料机构转移到直线送料机构时，依靠芯片本身的重量自然下落，根本上解决了堵塞的难题。
2)芯片进入直线送料不是常规的平放状态，而是直立状态，从而充分利用芯片边长远大于厚度的特点，使左右夹持测试得以实现，测试稳定性好，速度快(可达5000只/小时)。
3)结构紧凑、效率高、可靠性高，一个操作工可以同时看管7-8台自动检测分拣设备，生产效率得到了极大提高。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种电阻芯片自动分拣仪，包括机座和检测电路，所述机座的平台装有由摆转振动送料盘和切向出料槽组成的盘形送料机构，其特征在于：所述出料槽的出口下方安置由V形接料槽和对接的平送导轨构成的直立输送机构，所述平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，所述直立输送机构的平送导轨出口端安置位于机座上的夹持检测机构；所述夹持检测机构由升降板以及安置在升降板上水平分合移动的一对夹钳检测触头构成，所述夹钳检测触头的信号输出端接所述检测电路的信号输入端。
2.根据权利要求1所述的电阻芯片自动分拣仪，其特征在于：所述平送导轨底部安置在延伸出垂向衔铁的振动座上，所述振动座通过大致为垂向的振动簧片与基座连接，所述基座上固定有位于垂向衔铁一侧的电磁线圈。
3.根据权利要求2所述的电阻芯片自动分拣仪，其特征在于：所述基座通过垂向的减震簧片与底座连接，所述减震簧片的弹性系数大于振动簧片的弹性系数。
4.根据权利要求1或2所述的电阻芯片自动分拣仪，其特征在于：所述机座具有垂向导轨，所述垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板，所述升降板上具有水平导轨，所述水平导轨上装有与之形成移动副的一对具有向夹持对称中心靠拢趋势的芯片夹具，所述两芯片夹具相邻端分别装有夹钳检测触头；所述机座上装有垂向运动气缸的缸体，所述升降板支撑在垂向运动气缸的活塞杆上，所述两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板上的分夹气缸，所述分夹气缸的活塞杆下端具有可以插入两芯片夹具之间的锥头； 当所述锥头处于两芯片夹具的下极限位置时，所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对分开，当所述锥头处于两芯片夹具的上极限位置时，所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对合拢。
5.根据权利要求4所述的电阻芯片自动分拣仪，其特征在于：所述升降板的截面呈倒L形，所述机座的后面装有所述垂向运动气缸的缸体，所述倒L形升降板上端朝后延伸的水平板支撑在所述垂向运动气缸的活塞杆。
6.根据权利要求5所述的电阻芯片自动分拣仪，其特征在于：所述两芯片夹具分别由夹具安装块以及固定在其下边的夹钳构成。
7.根据权利要求6所述的电阻芯片自动分拣仪，其特征在于：所述两芯片夹具的安装块之间具有拉紧弹簧。
8.根据权利要求7所述的电阻芯片自动分拣仪，其特征在于：所述两芯片夹具的安装块相邻表面的上部具有与所述锥头锥度相配的斜面。
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