CN102316673A - 印刷电路板和具有该印刷电路板的振动电机 - Google Patents

印刷电路板和具有该印刷电路板的振动电机 Download PDF

Info

Publication number
CN102316673A
CN102316673A CN2010102942396A CN201010294239A CN102316673A CN 102316673 A CN102316673 A CN 102316673A CN 2010102942396 A CN2010102942396 A CN 2010102942396A CN 201010294239 A CN201010294239 A CN 201010294239A CN 102316673 A CN102316673 A CN 102316673A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
cladding part
clad metal
metal portion
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010102942396A
Other languages
English (en)
Inventor
安相吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN102316673A publication Critical patent/CN102316673A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K1/00—Details of the magnetic circuit
    • H02K1/06—Details of the magnetic circuit characterised by the shape, form or construction
    • H02K1/22—Rotating parts of the magnetic circuit
    • H02K1/27—Rotor cores with permanent magnets
    • H02K1/2793—Rotors axially facing stators
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K1/00—Details of the magnetic circuit
    • H02K1/06—Details of the magnetic circuit characterised by the shape, form or construction
    • H02K1/22—Rotating parts of the magnetic circuit
    • H02K1/27—Rotor cores with permanent magnets
    • H02K1/2793—Rotors axially facing stators
    • H02K1/2795—Rotors axially facing stators the rotor consisting of two or more circumferentially positioned magnets
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K15/00—Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
    • H02K15/02—Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines of stator or rotor bodies
    • H02K15/03—Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines of stator or rotor bodies having permanent magnets
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K23/00—DC commutator motors or generators having mechanical commutator; Universal AC/DC commutator motors
    • H02K23/54—Disc armature motors or generators
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K23/00—DC commutator motors or generators having mechanical commutator; Universal AC/DC commutator motors
    • H02K23/62—Motors or generators with stationary armatures and rotating excitation field
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K7/00—Arrangements for handling mechanical energy structurally associated with dynamo-electric machines, e.g. structural association with mechanical driving motors or auxiliary dynamo-electric machines
    • H02K7/06—Means for converting reciprocating motion into rotary motion or vice versa
    • H02K7/061—Means for converting reciprocating motion into rotary motion or vice versa using rotary unbalanced masses
    • H02K7/063—Means for converting reciprocating motion into rotary motion or vice versa using rotary unbalanced masses integrally combined with motor parts, e.g. motors with eccentric rotors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K2211/00—Specific aspects not provided for in the other groups of this subclass relating to measuring or protective devices or electric components
    • H02K2211/03—Machines characterised by circuit boards, e.g. pcb

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
  • Motor Or Generator Current Collectors (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

根据本发明的印刷电路板包括基体件和结合于该基体件的一侧的包层金属部，其中，该包层金属部通过蚀刻而具有电图案。根据本发明的振动电机包括转子和定子，所述转子包括形成有包层金属部的印刷电路板，所述包层金属部通过蚀刻而具有电图案，所述定子包括与所述包层金属部接触的电刷。

Description

印刷电路板和具有该印刷电路板的振动电机
相关申请的交叉引用
本申请要求申请日为2010年7月8日、申请号为No.10-2010-0065881、名称为“印刷电路板和具有该印刷电路板的振动电机”的韩国专利申请的优先权，并通过引用将其全部内容结合于本申请中。
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板和具有该印刷电路板的振动电机。
背景技术
近来，随着对在移动式信息终端接收电话时产生振动的振动电机的需求量的增加，振动电机日新月异。已经研制了具有良好的机械性能、高效率和寿命长的振动电机。
然而，印刷电路板的安装于振动电机的旋转部的换向器部与电刷接触，从而由于机械接触和电接触产生的磨损和火花缩短了电机的寿命并且降低了效率。
下面将结合附图详细描述根据现有技术的振动电机的问题。
图1是根据现有技术的平面型振动电机的透视图。如图1所示，平面型振动电机100包括轴110、轴承120、电枢线圈130、配重主体140、磁体150、上基片160、下基片170、电刷180和壳体190。引线200连接至外部电源(未示出)，从而将外部电源的电力输送至下基片170，并且通过电刷180向上基片160的换向器部供应电流。
电流通过上基片160流向电枢线圈130。在这种情况下，转子包括轴承120、配重主体140、电枢线圈130和上基片160，该转子通过两个或多个具有N极和S极的磁体150之间的电交互作用而旋转，并且配重主体140偏心地设置，从而能够产生振动。
图2是显示图1的振动电机的印刷电路板的平面示意图，图3是显示图1的振动电机的印刷电路板的横截面示意图。如图所示，在根据现有技术的振动电机的印刷电路板160中，换向器部161形成在与电刷180接触的区域。
更具体地，在换向器部161中，铜层161b形成在基体件(base member)161a的一侧或两侧上，在铜层161b的一侧上形成有由黄金层或硬黄金(hardgold)层形成的贵金属层161c。作为另一种实施方式，铜层161b形成在基体件161a的一侧或两侧上，在铜层161b的一侧上形成镍层以提高强度，由黄金层或硬黄金层形成的贵金属层161c形成在所述镍层的一侧上。
然而，由于用作上基片那样的、以高速旋转的印刷电路板160的换向器部161与电刷接触，镀金的贵金属层161c也存在由于机械接触和电接触产生的磨损和火花而缩短了电机的寿命并且降低了性能的问题。
发明内容
本发明努力提供一种振动电机，在该振动电机中，在印刷电路板的与电刷连接的换向器部上形成有包层金属部，从而提高导电率和抗磨损性，因此提高了机械性能和效率并且防止了电机寿命的缩短。
本发明还努力提供一种具有包层金属部的振动电机，所述包层金属部可以通过在高温高压挤压下结合于印刷电路板并通过蚀刻形成图案而简单和高效地得以生产。
根据本发明的印刷电路板包括：基体件；和包层金属部，该包层金属部结合于所述基体件的一侧，其中，所述包层金属部通过蚀刻而具有电图案。
根据本发明的第一种实施方式的印刷电路板的包层金属部包括：包层基体，该包层基体与所述基体件接触并且形成有包层接收部；包层部，该包层部插入所述包层接收部中。
包层金属部通过在所述包层基体的一侧上进行蚀刻而形成对应于所述包层部的包层接收部、挤压所述包层部并将所述包层部结合于所述包层接收部、以及在高温高压下轧制(roll)所述包层部和所述包层基体，从而形成所述包层金属部。
通过高温高压挤压将所述包层金属部结合于所述基体件。
根据本发明的第二种实施方式的印刷电路板的包层金属部包括：包层基体，该包层基体与所述基体件接触；和包层部，该包层部与所述包层基体接触。
根据本发明的第三种实施方式的印刷电路板的包层金属部包括与所述基体件接触的包层部。
所述包层部由贵金属材料制成，该贵金属材料包括银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)和铂(Pt)中的至少一种或包括银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)和铂(Pt)中的至少一种的合金。
根据本发明的振动电机包括：转子，该转子包括形成有包层金属部的印刷电路板，所述包层金属部通过蚀刻而具有电图案；定子，该定子包括与所述包层金属部接触的电刷。
根据本发明的第一种实施方式的振动电机的包层金属部包括：包层基体，该包层基体与所述基体件接触并且形成有包层接收部；和包层部，该包层部插入所述包层接收部中。
通过在所述包层基体的一侧上蚀刻而形成对应于所述包层部的包层接收部、挤压所述包层部并将所述包层部结合于所述包层接收部、以及在高温高压下轧制所述包层部和所述包层基体，从而形成所述包层金属部。
通过高温高压挤压将所述包层金属部结合于所述基体件。
根据本发明的第二种实施方式的振动电机的包层金属部包括：包层基体，该包层基体与所述基体件接触；和包层部，该包层部与所述包层基体接触。
根据本发明的第三种实施方式的振动电机的包层金属部包括与所述基体件接触的包层部。
所述包层部由贵金属材料制成，该贵金属材料包括银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)和铂(Pt)中的至少一种或包括银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)和铂(Pt)中的至少一种的合金。
所述转子包括印刷电路板、电枢线圈和偏心件，所述定子包括磁体和电刷。
附图说明
图1是显示根据现有技术的振动电机的横截面示意图；
图2是显示图1的振动电机的印刷电路板的平面示意图；
图3是显示图1的振动电机的印刷电路板的横截面示意图；
图4是显示根据本发明的振动电机的印刷电路板的平面示意图；
图5是显示图4的印刷电路板的横截面示意图；
图6是显示根据本发明的第一种实施方式的印刷电路板的包层金属部的横截面示意图；
图7是显示根据本发明的第二种实施方式的印刷电路板的包层金属部的横截面示意图；
图8是显示根据本发明的第三种实施方式的印刷电路板的包层金属部的横截面示意图；
图9是显示在根据本发明的制造印刷电路板的方法中形成图案的步骤的透视图；
图10是显示根据本发明的第一种实施方式的印刷电路板的横截面示意图；
图11是显示根据本发明的第二种实施方式的印刷电路板的横截面示意图；
图12是显示根据本发明的第三种实施方式的印刷电路板的横截面示意图；和
图13是显示根据本发明的第四种实施方式的印刷电路板的横截面示意图。
具体实施方式
以下结合附图详细描述本发明，从而使得本发明的各种特征和优点更加明显。
在本说明书和权利要求书中使用的术语和名词并不限于典型的含义或字典的定义，而应解释为基于发明人用于阐述实施本发明的最佳方法所适当定义的术语的概念的原则而具有与本发明的技术范围相关的意义和概念。
从以下结合附图的详细描述中可以更加清楚地理解本发明的上述和其它目的、特征和优点。在说明书中，附图中对各个部件添加了附图标记，应该注意的是，在不同的附图中使用相同的附图标记表示相同的部件。在说明书中，“第一”、“第二”、“一个表面”、“另一表面”等术语用于将一个元件与另一元件区分开，并且所述元件没有被上述术语限制。在描述本发明时，当现有的功能和结构的细节描述会使本发明的要点不清楚时，可以省略该描述。
以下结合附图详细描述本发明的优选实施方式。
图4是显示根据本发明的振动电机的印刷电路板的平面示意图，和图5是显示图4的印刷电路板的横截面示意图。如图所示，在印刷电路板270中，在与电刷(未示出)接触的位置上形成有用作换向器部的包层金属部260。
更具体地，印刷电路板270包括基体件271和铜层272，包层金属部260结合于印刷电路板270的基体件271的一侧，从而接触电刷。在这种情况下，包层金属部可以通过各种方式结合于所述基体件。然而，考虑到基体件271由聚酰亚胺、环氧树脂或类似物制成，因此优选地，通过高温高压挤压将所述包层金属部结合于所述基体件。
包层金属部260包括包层基体262和包层部261。此外，优选地，包层基体262由铜或铜合金制成，包层部261由贵金属材料制成，该贵金属材料包括银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)和铂(Pt)中的至少一种或包括它们中的至少一种的合金，从而阻止由电刷的电磨损产生的火花。
图6是显示根据本发明的第一种实施方式的印刷电路板的包层金属部的横截面示意图。如图所示，包层金属部260a包括包层基体262和包层部261。包层基体262形成有包层接收部，其中，包层部261插入所述包层接收部中。
最后，通过在包层基体262的一侧上进行蚀刻(biting)而形成对应于包层部261的所述包层接收部，挤压包层部261并使包层部261结合于所述包层接收部，并且在高温高压下轧制包层部261和包层基体262，从而形成包层金属部260a。
图7是显示根据本发明的第二种实施方式的印刷电路板的包层金属部的横截面示意图。如图所示，与根据本发明的第一种实施方式的包层金属部260a不同，包层金属部260b通过直接将包层部261连接至包层基体262的一侧而形成，而并不形成包层接收部。在这种情况下，包层部261可以以不同的方式结合于包层基体262，例如通过高温高压挤压、粘接等方式。
图8是显示根据本发明的第三种实施方式的印刷电路板的包层金属部的横截面示意图。如图所示，与根据本发明的第一种实施方式的包层金属部260a和根据本发明的第二种实施方式的包层金属部260b不同，包层金属部260c只形成有包层部261，而不包括包层基体262，并且如图5所示，包层金属部260c直接结合于印刷电路板270的基体件271。
下面将描述根据本发明的制造印刷电路板的方法。
图9是显示形成根据本发明的制造印刷电路板的方法中的形成图案的步骤的透视示意图；如图所示，印刷电路板270包括基体件271和铜层272，包层金属部260包括包层基体262和包层部261。其中，通过高温高压挤压将包层金属部260结合于基体件271的上部。使用根据现有技术的制造印刷电路板的方法的蚀刻方法，在包层金属部260和印刷电路板270上形成电图案。更加具体地，通过钻孔、镀铜、有机膜粘接、暴露(exposing)和扩孔(developing)形成通孔，并且通过蚀刻、分离和清洁将结合于基体基片(basesubstrate)的金属移除，从而在印刷电路板上形成图案。
图10是显示根据本发明的第一种实施方式的印刷电路板的横截面示意图，图11是显示根据本发明的第二种实施方式的印刷电路板的横截面示意图。当使用上述蚀刻方法在印刷电路板上形成电图案时，在印刷电路板的基体件271的上部上可以形成一个或多个用作换向器部的包层金属部，所述包层金属部包括包层基体262和包层部261。此外，图中用虚线表示的包层金属部的侧部代表蚀刻表面。
图12是显示根据本发明的第三种实施方式的印刷电路板的横截面示意图，和图13是显示根据本发明的第四种实施方式的印刷电路板的横截面示意图。当使用上述蚀刻方法在印刷电路板上形成电图案时，在印刷电路板的基体件271的上部上可以形成一个或多个用作换向器部的包层金属部，所述包层金属部仅包括包层部261。在这种情况下，优选地，考虑到自身的磨损，包层部261和包层基体具有相同的厚度。此外，图中用虚线表示的包层金属部的侧部代表蚀刻表面。
如上所述，包层金属部形成在印刷电路板的与电刷接触的换向器部上，从而提高了导电率和抗磨损性，因此能够为振动电极提供改善的机械性能和效率，并且防止电机寿命减短。此外，本发明提供一种具有所述包层金属部的振动电机，所述包层金属部可以通过在高温高压挤压下结合于印刷电路板并通过蚀刻形成图案而简单和高效地得以生产。
根据本发明，包层金属部形成在印刷电路板的与电刷接触的换向器部上，从而提高了导电率和抗磨损性，因此能够为振动电极提供改善的机械性能和效率，并且防止电机寿命减短。此外，本发明提供一种具有所述包层金属部的振动电机，所述包层金属部可以通过在高温高压挤压下结合于印刷电路板并通过蚀刻形成图案而简单和高效地得以生产。
虽然为说明的目的而公开了本发明的优选实施方式，但是这些实施方式是用于详细说明本发明，因而根据本发明的印刷电路板和具有该印刷电路板的振动电机并不限于此。但本领域技术人员应当理解，在不脱离在随附的权利要求书中公开的本发明的范围和精神的情况下，各种修改、补充和替代都是可能的。
因此，这种修改、补充和替代也应理解为属于本发明的范围。

Claims (15)

1.一种印刷电路板，该印刷电路板包括：
基体件；和
包层金属部，该包层金属部结合于所述基体件的一侧，
其中，所述包层金属部通过蚀刻而具有电图案。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述包层金属部包括：
包层基体，该包层基体与所述基体件接触，并且所述包层基体形成有包层接收部；和
包层部，该包层部插入所述包层接收部中。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，通过在所述包层基体的一侧上进行蚀刻而形成对应于所述包层部的所述包层接收部、挤压所述包层部并使所述包层部结合于所述包层接收部、以及在高温高压下轧制所述包层部和所述包层基体，从而形成所述包层金属部。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，通过高温高压挤压而将所述包层金属部结合于所述基体件。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述包层金属部包括：
包层基体，该包层基体与所述基体件接触；和
包层部，该包层部与所述包层基体接触。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述包层金属部包括与所述基体件接触的包层部。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述包层部由贵金属材料制成，该贵金属材料包括银、金、钯和铂中的至少一种或包括银、金、钯和铂中的至少一种的合金。
8.一种振动电机，该振动电机包括：
转子，该转子包括形成有包层金属部的印刷电路板，所述包层金属部通过蚀刻而具有电图案；和
定子，该定子包括与所述包层金属部接触的电刷。
9.根据权利要求8所述的振动电机，其中，所述包层金属部包括：
包层基体，该包层基体与基体件接触，并且所述包层基体形成有包层接收部；和
包层部，该包层部插入所述包层接收部中。
10.根据权利要求9所述的振动电机，其中，通过在所述包层基体的一侧上进行蚀刻而形成对应于所述包层部的所述包层接收部、挤压所述包层部并使所述包层部结合于所述包层接收部、以及在高温高压下轧制所述包层部和所述包层基体，从而形成所述包层金属部。
11.根据权利要求8所述的振动电机，其中，通过高温高压挤压而将所述包层金属部结合于所述基体件。
12.根据权利要求8所述的振动电机，其中，所述包层金属部包括：
包层基体，该包层基体与基体件接触；和
包层部，该包层部与所述包层基体接触。
13.根据权利要求8所述的振动电机，其中，所述包层金属部包括与基体件接触的包层部。
14.根据权利要求8所述的振动电机，其中，所述包层部由贵金属材料制成，该贵金属材料包括银、金、钯和铂中的至少一种或包括银、金、钯和铂中的至少一种的合金。
15.根据权利要求8所述的振动电机，其中，所述转子包括印刷电路板、电枢线圈和偏心件，所述定子包括磁体和电刷。
CN2010102942396A 2010-07-08 2010-09-26 印刷电路板和具有该印刷电路板的振动电机 Pending CN102316673A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100065881A KR101109231B1 (ko) 2010-07-08 2010-07-08 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 진동모터
KR10-2010-0065881 2010-07-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102316673A true CN102316673A (zh) 2012-01-11

Family

ID=45429369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102942396A Pending CN102316673A (zh) 2010-07-08 2010-09-26 印刷电路板和具有该印刷电路板的振动电机

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20120007466A1 (zh)
KR (1) KR101109231B1 (zh)
CN (1) CN102316673A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105156273A (zh) * 2015-08-11 2015-12-16 王平利 无定子高频低转速电子芯风力发电机
CN108539948A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 Mplus株式会社 线性振动产生装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4917758A (en) * 1988-05-20 1990-04-17 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method for preparing thin copper foil-clad substrate for circuit boards
US20030173021A1 (en) * 2002-03-04 2003-09-18 Hirosuke Mikami Method of manufacturing thin film piezoelectric element, and element housing jig
CN1744800A (zh) * 2004-08-31 2006-03-08 索尼株式会社 多层线路板和用于制作多层线路板的工艺
US20060243780A1 (en) * 2005-05-02 2006-11-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Conductive substrate, motor, vibration motor and metal terminal for electrical contact having gold-copper layer

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53162304U (zh) * 1977-05-27 1978-12-19
US4356423A (en) * 1980-11-28 1982-10-26 Teledyne Industries, Inc., Geotech Division Pressure sensitive intrusion sensing line
GB9217259D0 (en) * 1992-08-14 1992-09-30 Johnson Electric Sa A planar carbon segment commutor
JPH0898458A (ja) * 1994-09-16 1996-04-12 Shicoh Eng Co Ltd 偏平形振動発生装置
JP3822976B2 (ja) * 1998-03-06 2006-09-20 ソニー株式会社 半導体装置およびその製造方法
KR100297336B1 (ko) * 1999-01-29 2001-10-22 가이 가즈오 편심 정류자와 편심 정류자의 제조방법, 및 편심 정류자를이용한 편평 코어리스 진동모터
US6724121B2 (en) * 2000-01-17 2004-04-20 John Patrick Ettridge Flat mechanical electric commutators
US6784589B1 (en) * 2000-05-25 2004-08-31 Sugiyama Seisakusyo Co. Ltd. Plane carbon commutator
KR20020001108A (ko) * 2000-06-26 2002-01-09 이형도 휴대폰용 진동 모터의 회전자
WO2002077657A1 (en) * 2001-03-22 2002-10-03 Fujitsu Limited Magnetoresistive spin-valve sensor and magnetic storage apparatus
TW565985B (en) * 2001-06-29 2003-12-11 Tokyo Parts Industry Co Ltd Eccentric rotor having high density member, method for manufacturing the rotor and flat coreless vibration motor using the rotor
KR100360001B1 (ko) * 2002-03-23 2002-11-23 주식회사 신광전자 코인형 진동모터 및 그 제조방법
JP2003285009A (ja) * 2002-03-25 2003-10-07 Samsung Electro Mech Co Ltd コインタイプ振動モーター
KR20050001159A (ko) * 2003-06-27 2005-01-06 삼성전자주식회사 복수개의 플립 칩들을 갖는 멀티칩 패키지 및 그 제조방법
JP4008860B2 (ja) * 2003-07-11 2007-11-14 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
DE102004052026B4 (de) * 2003-11-07 2015-08-27 Totankako Co., Ltd. Kollektor
JP2005251254A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッド、薄膜磁気ヘッドのウエハ、ヘッドジンバルアセンブリ、ハードディスク装置、および薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP4490861B2 (ja) * 2005-04-25 2010-06-30 日立協和エンジニアリング株式会社 基板
JP4252582B2 (ja) * 2005-05-12 2009-04-08 マブチモーター株式会社 直流小型モータ用整流子材料及び刷子材料、クラッド複合材並びにそれを使用した直流小型モータ
JP2007013099A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Samsung Electronics Co Ltd 無鉛半田ボールを有する半導体パッケージ及びその製造方法
KR20070019475A (ko) * 2005-08-12 2007-02-15 삼성전자주식회사 인쇄회로보드, 및 이를 이용한 반도체 패키지 및 멀티스택반도체 패키지
JP2007184150A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Hitachi Displays Ltd 画像表示装置
TWI354523B (en) * 2007-05-25 2011-12-11 Princo Corp Method for manufacturing metal lines in multi-laye
JP2010098196A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Hitachi Cable Ltd 配線構造及び配線構造の製造方法
US8686300B2 (en) * 2008-12-24 2014-04-01 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4917758A (en) * 1988-05-20 1990-04-17 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method for preparing thin copper foil-clad substrate for circuit boards
US20030173021A1 (en) * 2002-03-04 2003-09-18 Hirosuke Mikami Method of manufacturing thin film piezoelectric element, and element housing jig
CN1744800A (zh) * 2004-08-31 2006-03-08 索尼株式会社 多层线路板和用于制作多层线路板的工艺
US20060243780A1 (en) * 2005-05-02 2006-11-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Conductive substrate, motor, vibration motor and metal terminal for electrical contact having gold-copper layer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105156273A (zh) * 2015-08-11 2015-12-16 王平利 无定子高频低转速电子芯风力发电机
CN108539948A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 Mplus株式会社 线性振动产生装置
CN108539948B (zh) * 2017-03-03 2020-05-29 Mplus株式会社 线性振动产生装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101109231B1 (ko) 2012-01-30
KR20120005244A (ko) 2012-01-16
US20120007466A1 (en) 2012-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104703400B (zh) 带电路的悬挂基板的制造方法
CN102112885A (zh) 电接点部件及接触式探头
JP2006314191A (ja) 金−銅層を含む導電性基板、モータ、振動モータ及び電気接点用金属端子
CN102316673A (zh) 印刷电路板和具有该印刷电路板的振动电机
KR100557707B1 (ko) 귀금속 도금 정류자 조각을 갖는 축방향 슬라이딩 접촉형정류자와 그 정류자를 구비한 로터 및 이 로터를 구비한축방향 공극형 모터
KR100568296B1 (ko) 접촉궤적이 상이한 브러쉬를 구비하는 진동모터
CN101911448B (zh) 振动马达
CN102446516B (zh) 带电路的悬挂基板及其制造方法
CN100428580C (zh) 整体电刷及具有这种电刷的震动电机
TW200301037A (en) Brushless motor
JP2002232112A (ja) 回路基板およびそれに取り付けられるコネクタ
CN210536405U (zh) 一种扁平马达安装结构
JP2005012935A (ja) モールド型偏心ロータと同ロータを備えた軸方向空隙型コアレス振動モータ
JP2007068272A (ja) 小型モータ用ブラシおよびその製造方法ならびに小型モータ
JP3187029B2 (ja) 振動発生装置
JP2007012886A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2004208432A (ja) バイブレータと回路基板との電気的接続構造及び携帯端末機器
JP2002176745A (ja) 電磁振動体及び携帯端末機
CN101005220B (zh) 扁平型振动源电连接器
JP2005019238A (ja) マイクロスイッチ及びその製造方法
CN1986083B (zh) 扁平型振动源及电连接器
CN101020176B (zh) 扁平型振动源及电连接器
JP2006203973A (ja) マルチワイヤブラシ
CN1966162B (zh) 扁平型振动源的电连接器
CN1917333B (zh) 扁平型振动源电连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120111