CN102223772A - 复合壳体及应用该复合壳体的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种复合壳体，包括一第一壳体及一第二壳体，该第二壳体和该第一壳体之间设有一热熔胶膜，该第二壳体通过热熔该热熔胶膜层叠地固接于该第一壳体上，该第一壳体上设有至少一卡合部，该第二壳体上设有至少一卡扣部，所述卡合部与所述卡扣部相对设置，且所述卡扣部与所述卡合部之间有间隙，该第一壳体朝该第二壳体方向弯曲时，所述卡合部与所述卡扣部卡合。本发明还提供一种应用上述复合壳体的电子装置。

Description

复合壳体及应用该复合壳体的电子装置
技术领域
本发明涉及一种复合壳体，尤其涉及一种应用于电子装置上的复合壳体。
背景技术
现有技术中的复合壳体，包括塑胶壳以及罩设在塑胶壳上的金属壳，所述塑胶壳上对应金属壳底缘的位置处设置有凹槽，所述金属壳的底缘嵌设固定于凹槽内。上述金属壳与塑胶壳热熔结合时，金属壳的底缘和塑胶壳之间的热熔胶可流入凹槽内，从而有效防止溢胶、离隙现象发生。
然而金属壳和塑胶壳是由两种完全不同性质的材质形成，若仅通过热熔的方式将二者结合在一起将导致二者结合不稳定，如此形成的复合壳体在使用一段时间后塑胶壳很可能会从金属壳上脱落。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种结构稳定的复合壳体。
此外，还有必要提供一种应用上述复合壳体的电子装置。
一种复合壳体，包括一第一壳体及一第二壳体，该第二壳体和该第一壳体之间设有一热熔胶膜，该第二壳体通过热熔该热熔胶膜层叠地固接于该第一壳体上，该第一壳体上设有至少一卡合部，该第二壳体上设有至少一卡扣部，所述卡合部与所述卡扣部相对设置，且所述卡扣部与所述卡合部之间有间隙，该第一壳体朝该第二壳体方向弯曲时，所述卡合部与所述卡扣部卡合。
一种电子装置，包括一本体及一盖合于该本体上的复合壳体，该复合壳体包括一第一壳体及一第二壳体，该第二壳体和该第一壳体之间设有一热熔胶膜，该第二壳体通过热熔该热熔胶膜层叠地固接于该第一壳体上，该第一壳体上设有至少一卡合部，该第二壳体上设有至少一卡扣部，所述卡合部与所述卡扣部相对设置，且所述卡扣部与所述卡合部之间有间隙，该第一壳体在该本体的推顶下朝该第二壳体方向弯曲时，所述卡合部与所述卡扣部卡合。
与现有技术相比，本发明的复合壳体中第一壳体与第二壳体在粘接配合的基础上增加了卡扣配合，可防止第二壳体从第一壳体上脱落，从而提高了复合壳体的结构稳定性。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的复合壳体应用于电子装置上的立体分解图；
图2是图1所示复合壳体组装后的局部立体剖视图；
图3是图2所示复合壳体中剖视部分的局部放大图；
图4是图2中复合壳体沿IV-IV线的局部剖视图；
图5是图1中复合壳体应用于电子装置上的立体组装图；
图6是图5中电子装置沿VI-VI线的局部剖视图。
主要元件符号说明
复合壳体                    100
电子装置                    200
本体                        300
第一壳体                    10
第二壳体                    20
热熔胶膜                    30
外表面                      12
内表面                      14
卡合部                      16
限位板                      162
卡块                        164
外表壁                22
内表壁                24
卡扣部                26
凸缘                  122
容置槽                124
基板                  320
抵持壁                340
限位槽                322
具体实施方式
请参阅图1，本发明的复合壳体100应用于电子装置200上，该电子装置200还包括一与该复合壳体100卡合的本体300。为了便于描述，图1仅展示电子装置200的一部分。复合壳体100包括一第一壳体10及一覆盖于该第一壳体10上的第二壳体20，该第一壳体10及该第二壳体20之间设有一用以将第二壳体20固接于第一壳体10上的热熔胶膜30。本实施例中，第一壳体10由塑胶材质制成，第二壳体20由金属材质制成。
第一壳体10大致为一U形的带状体，包括一外表面12及一与外表面12相对的内表面14。该第一壳体10的由外表面12朝内表面14冲压形成二用以与第二壳体20卡合的卡合部16，所述卡合部16相对设置。该卡合部16包括一用以防止第二壳体20变形的限位板162及一凸设于该限位板162上用以与第二壳体20卡合的卡块164。该外表面12的二相对边缘上分别凸设有一用以定位热熔胶膜30的凸缘122，所述凸缘122之间围成一用以防止热熔胶膜30热熔后溢胶的容置槽124。
第二壳体20的形状与第一壳体10的形状相当，同样为一U形的带状体。第二壳体20包括一外表壁22及一相对的内表壁24。该第二壳体20的内表壁24上凸设有二用以与第一壳体10卡合部16卡合的卡扣部26，所述卡扣部26相向设置。
本体300包括一基板320及一凸设于基板320上的大致U形的抵持壁340。该基板320上开设有二限位槽322，所述第一壳体10的限位板162卡合于该限位槽322内以防止第一壳体10推顶第二壳体20变形。该抵持壁340用以推顶第一壳体10的卡合部16与第二壳体20的卡扣部26卡合。
组装电子装置200时可按如下工序进行：
请一并参阅图2、图3及图4，首先，将热熔胶膜30贴附于第二壳体20的内表壁24上，然后将第二壳体20盖合于第一壳体10上。在上述第二壳体20盖合的过程中，第一壳体10的卡块164与第二壳体20的卡扣部26之间于二者的相对方向上始终保持一定的间距L(见图4)，且组装后卡扣部26与卡块164之间的间隙仍为L(见图4)。之后对热熔胶膜30进行加热使其融化以将第二壳体20粘合于第一壳体10上，复合壳体100便组装完毕。
请一并参阅图5及图6，然后，将上述复合壳体100的限位板162与本体300的限位槽322对准，接着朝本体300推顶复合壳体100。在上述推顶的过程中，限位板162首先插入限位槽322，而后本体300逐渐推压第一壳体10朝第二壳体20弯曲，使得第二壳体20的卡扣部26与第一壳体10的卡块164之间的间隙L逐渐减小，直至第二壳体20的卡扣部26与第一壳体10的卡块164卡合。继续用本体300推压第一壳体10，可使卡扣部26与卡块164之间的卡合更紧密。当限位板162与形成限位槽322的槽壁抵持时，第一壳体10便停止向第二壳体20形变。电子装置200便组装完毕。可以理解，要使复合壳体100与本体300组装成一体，可以分别于第一壳体10及本体300上设置卡合结构(图未示)。当所述卡合结构相互卡合时，复合壳体100与本体300便组装完毕，故最终限位板162与形成限位槽322的槽壁可能不会抵持。
本发明的复合壳体100的组装过程中，以及将复合壳体100安装于本体300的过程中，第二壳体20始终没有发生形变，从而有效地保护了第二壳体20。请复参阅图2，复合壳体100组装后，第二壳体20的长度和宽度均略大于第一壳体10，且第二壳体20覆盖于第一壳体10上。当有少量熔融状态的热熔胶膜30溢出第一壳体10的容置槽124时，第二壳体20可将所述溢胶止挡在其朝向第一壳体10的一侧，从而可防止溢胶影响第二壳体20背向第一壳体10一面的外观。
可以理解，第一壳体10、第二壳体20及本体300抵持壁340的形状均不局限于U形，第一壳体10可根据实际需求设计成任意的形状，而第二壳体20只要是成能覆盖于第一壳体10上相应的形状便可。
可以理解，卡合部16及卡扣部26各自的数量均不局限于两个，只要能防止第二壳体20相对第一壳体10脱落，卡合部16和卡扣部26的数量可以为一个或多个。
可以理解，热熔胶膜30的作用是将第一壳体10与第二壳体20粘接，故热熔胶膜30可以被其他具有粘接作用的物体代替，如胶水。
可以理解，第一壳体10及第二壳体20均可以由其他材质制成。

Claims (8)

1.一种复合壳体，包括一第一壳体及一第二壳体，该第二壳体和该第一壳体之间设有一热熔胶膜，该第二壳体通过热熔该热熔胶膜层叠地固接于该第一壳体上，该其特征在于：该第一壳体上设有至少一卡合部，该第二壳体上设有至少一卡扣部，所述卡合部与所述卡扣部相对设置，且所述卡扣部与所述卡合部之间有间隙，该第一壳体朝该第二壳体方向弯曲时，所述卡合部与所述卡扣部卡合。
2.如权利要求1所述的复合壳体，其特征在于：该第一壳体朝向第二壳体的一面间隔凸设有二凸缘，所述热熔膜定位于所述凸缘之间。
3.如权利要求2所述的复合壳体，其特征在于：所述凸缘之间形成一用以防止热熔膜热熔后溢胶的容置槽。
4.一种电子装置，包括一本体及一盖合于该本体上的复合壳体，该复合壳体包括一第一壳体及一第二壳体，该第二壳体和该第一壳体之间设有一热熔胶膜，该第二壳体通过热熔该热熔胶膜层叠地固接于该第一壳体上，该其特征在于：该第一壳体上设有至少一卡合部，该第二壳体上设有至少一卡扣部，所述卡合部与所述卡扣部相对设置，且所述卡扣部与所述卡合部之间有间隙，该第一壳体在该本体的推顶下朝该第二壳体方向弯曲时，所述卡合部与所述卡扣部卡合。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该第一壳体朝向第二壳体的一面间隔凸设有二凸缘，所述热熔膜定位于所述凸缘之间。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述凸缘之间形成一用以防止热熔膜热熔后溢胶的容置槽。
7.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该本体包括一基板及一凸设于该基板上的抵持壁，该基板上开设有至少一限位槽，所述卡合部卡合于所述限位槽内。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述卡合部包括一卡合于所述限位槽内的限位板及一凸设于该限位板上卡块，所述卡块与所述卡扣部卡合。
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