CN108430182B - 电子装置以及电子装置的装配方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子装置，包括：壳体，壳体的边缘设置凹槽，凹槽的横截面为圆弧形；支撑件，设置于壳体上，位于凹槽旁；胶体，胶体填充于凹槽中，且借助支撑件使得胶体的至少部分厚度大于凹槽的深度，玻璃盖板通过胶体黏贴固定在壳体上。该结构通过在凹槽旁设置支撑件，使得胶体填充于凹槽中的过程可以预先将膏状胶涂布于凹槽中，并使得膏状胶的顶面高出支撑件的顶面。最后将玻璃盖板盖合，使得膏状胶发生形变，直至玻璃盖板抵接支撑件，使得膏状胶变形后的顶面与支撑件的顶面平齐，从而借助支撑件使得胶体的至少部分厚度大于凹槽的深度，保证了胶体的厚度，进而使得玻璃盖板与壳体的粘合更为牢固。本申请还提供一种电子装置的装配方法。

Description

电子装置以及电子装置的装配方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子装置以及电子装置的装配方法。

背景技术

手机、Ipad等电子装置一般都包括玻璃盖板和中框等壳体结构，壳体和玻璃盖板一般通过胶体进行连接，但是由于空间有限现有的结构中胶体较薄，形状不规则，固定效果不佳，同时防水性能也收到影响。

发明内容

本申请提供一种电子装置以及电子装置的装配方法，能够改善目前受电子装置中壳体与玻璃盖板由于胶薄固定不牢固的问题。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子装置，包括：

壳体，所述壳体的边缘设置凹槽，所述凹槽的横截面为圆弧形；

支撑件，设置于所述壳体上，位于所述凹槽旁；

胶体，所述胶体填充于所述凹槽中，且借助所述支撑件使得所述胶体的至少部分厚度大于所述凹槽的深度，所述玻璃盖板通过所述胶体黏贴固定在所述壳体上。

本申请还提供一种电子装置的装配方法，包括以下步骤：

在所述壳体的凹槽中涂布液体胶，使得所述液体胶高于所述支撑件的顶面；

将所述玻璃盖板盖合在所述壳体上，使得所述玻璃盖板挤压所述液体胶并与所述支撑件抵接，使得所述液体胶产生形变直至与所述支撑件的顶面平齐。

本申请中的电子装置通过将壳体上的凹槽设置成圆弧形，易于加工。其次，在凹槽旁设置支撑件，使得胶体填充于凹槽中的过程可以预先将膏状胶涂布于凹槽中，并使得膏状胶至少部分顶面高出支撑件的顶面。最后将玻璃盖板盖合在壳体上，使得玻璃盖板挤压膏状胶，使得膏状胶至少部分发生形变，直至玻璃盖板抵接支撑件，使得膏状胶变形后的顶面与支撑件的顶面平齐，从而借助支撑件使得胶体的至少部分厚度大于凹槽的深度，保证了胶体的厚度，进而使得玻璃盖板与壳体的粘合更为牢固。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子装置一实施例的结构示意图；

图2是本申请壳体一实施例中的结构示意图

图3是如图2所示的壳体沿A-A方向的剖面结构示意图；

图4是如图3所示的a圈内部分的放大结构示意图；

图5是本申请电子装置结构改进前一实施例中壳体的结构示意图；

图6是如图5所示的b圈内部分的放大结构示意图；

图7是本申请另一实施例电子装置的剖面结构示意图；

图8是如图7所示的c圈内部分的放大结构示意图；

图9是本申请电子装置的装配方法一实施例的流程示意图；

图10是本申请电子装置的装配方法另一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参见图1-图4，本申请提供的电子装置100可以是手机、IPad、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备、数码相机、打印机以及闪存盘等。该电子装置100包括壳体10、盖合在壳体10上的玻璃盖板20(参见图8)、设置于壳体10上的支撑件30以及粘合固定壳体10以及玻璃盖板20的胶体(图未示)。

为了更好地展现本申请的发明点和本申请的技术方案所起到的技术效果，参见图5和图6，首先介绍下本申请改进前的电子装置的结构，改进前的电子装置也包括壳体60、盖合在壳体60上的玻璃盖板(图未示)、设置于壳体60上的支撑件80以及粘合固定壳体60以及玻璃盖板的胶体(图未示)。

具体的，改进前的结构中，壳体60上也开设容置胶体的凹槽62，该凹槽62的横截面为梯形；同时壳体60上也设置支撑件80，该支撑件80为波点式的支撑件80，也就是说壳体60上每一支撑件80的长度都比较短，该波点式的支撑件80长度通常小于1mm，例如9mm，6mm。采用这样的结构，在加工壳体60的凹槽62以及支撑件80的过程中对模具的要求比较大，加工难度大。同时由于支撑件80的长度很短，在加工以及安装各部件的过程中很容易被碰掉，或者碰撞损坏，导致梯形的凹槽62点胶且装入玻璃盖板后，胶被压塌，扩散，变薄，无法保证最终定型后的胶体的厚度，进而使得玻璃盖板与壳体60之间的结合不够牢固。

以下同时结合图7和图8以及实施例介绍本申请电子装置100的结构。

具体的，一实施例中，壳体10的边缘设置凹槽12，该凹槽12的横截面为圆弧形，用于容置胶体。可选地，不同实施例中，该凹槽12的深度大于等于0.05mm，小于等于0.2mm。可以理解的，凹槽12为圆弧状，因此越靠近玻璃盖板20，凹槽12的开口宽度越大，以保证胶体与玻璃盖板20的接触面积较大，确保壳体10与玻璃盖板20的固定效果。具体的，不同实施例中，凹槽12靠近玻璃盖板20的顶面宽度大于等于0.15mm，小于等于0.3mm。

支撑件30设置于壳体10上，位于凹槽12旁。本实施例中支撑件30与壳体10一体成型设置，其他实施例中支撑件30也可以是黏贴在壳体10上，或者通过其他机械结构固定，此不做具体限制。可选地，不同实施例中，支撑件30的厚度大于等于0.07mm，小于等于0.15mm。不同的实施例中，支撑件30的宽度大于等于0.2mm，小于等于0.4mm。具体的，本实施例中，壳体10是电子装置100的中框，其他实施例中，壳体10也可以是电池盖或者背壳，此不做具体限定。可以理解的，采用以上结构凹槽12的顶面宽度控制在0.3mm以内，且支撑件30的宽度在0.4mm以内，因此凹槽12和支撑件30所占用的空间很小，使得电子装置能100够具有更大的屏占比。

胶体为硬质结构，可以理解的，制作过程中，制作胶体的材料为膏状胶，可受挤压产生形变，但又不会太软避免一涂布即四处扩散。膏状胶涂布在凹槽12中后要经过一段时间才会变硬最终形成本申请电子装置100中的胶体。

采用以上结构，在凹槽12旁设置支撑件30，使得胶体填充于凹槽12中的过程可以预先将膏状胶涂布于凹槽12中，并使得膏状胶的顶面高出支撑件30的顶面，不同实施例中，看可以是只有部分膏状胶的顶面高出支撑件30的顶面，或者是全部膏状胶的顶面高出支撑件30的顶面。最后将玻璃盖板20盖合在壳体10上，使得玻璃盖板20挤压膏状胶，使得膏状胶至少部分发生形变，直至玻璃盖板20抵接支撑件30，使得膏状胶发生形变后至少部分顶面与支撑件30的顶面平齐，从而借助支撑件30使得胶体的至少部分厚度大于凹槽12的深度，保证了胶体的厚度，进而使得玻璃盖板20与壳体10的粘合更为牢固。

一实施例中，胶体为泡棉胶材质，也就是说往凹槽12中涂布的膏状胶为泡棉胶。由于泡棉胶在受到外力的时候容易受压变得紧实，即能够在保证胶体的厚度前提下能够进一步保证胶体更为紧实，使得黏贴固定的效果更好。

可选地，一实施例中，支撑件30位于凹槽12旁，且靠近电子装置100的中心一侧。采用这样的结构能够降低膏状胶受挤压的时候往壳体10的中心一侧溢出的可能性。进一步，另一实施例中，凹槽12的两个侧旁均设置有支撑件30，以保证胶体的顶面宽度与两个支撑件30之间的间隔宽度一致。具体的两个支撑件30之间的间隔宽度可以与凹槽12的开口宽度一致，或者大于凹槽12的开口宽度，进而保证了最终形成的胶体的顶面宽度较大，从而使得玻璃盖板20和壳体10结合得更加牢固。

可选地，一实施例中，壳体20为长条形，例如长方形。该壳体10包括两个长边和两个短边，其中壳体10的至少两个相对的长边对应的边缘均开设有凹槽12，且每一凹槽12旁的支撑件30仅为一段。该支撑件30的长度大于等于凹槽12长度的1/3小于等于凹槽12的长度。采用这个结构，支撑件30为一长条，长度与凹槽12的长度一样，或者略小于凹槽12的长度，其他实施例中至少大于凹槽12长度的1/3。相对改进前的波点式的支撑件80结构，在加工和安装的过程中本申请的支撑件30被其他部件碰掉或者损坏的几率很小。因此只要在往凹槽12中涂布膏状胶的时候保证膏状胶的高度超出支撑件30的顶面，那么玻璃盖板20盖合在壳体10之后就能够保证膏状胶不会被玻璃盖板20压塌，进而使得最终形变后形成的胶体的顶面与支撑件30的顶面平齐。也就是说至少部分胶体的高度等于凹槽12的深度与支撑件30厚度的总和，进而使得玻璃盖板20与壳体10的连接更为牢固。

可以理解的，支撑件30的长度与凹槽12长度相当的实施例中能够避免玻璃盖板20挤压膏状胶的时候能够避免膏状胶溢出超过支撑件30靠近壳体10中心的侧面，影响其他部件的安装，甚至影响电子装置100的显示效果。其他实施例中，可以通过点胶时控制膏状胶的高度不要超出支撑件30的顶面太多来控制膏状胶受挤压时的溢出量。

另一实施例中，每一凹槽12旁的支撑件30也可以包括多段，例如两段，或者更多段，且每段长度大于等于10mm。采用这样的结构，支撑件的长度在10mm以上不容易被碰掉。可以理解的，在凹槽12旁的支撑件30包括多段的实施例中，设置相邻段的支撑件30之间的间隔可根据实际情况进行设置，此不做具体限定。可以理解的，一实施例中，壳体10上其中一个长边的凹槽12旁设置的支撑件30仅包括一段，另一个长边的凹槽12旁设置的支撑件30包括多段，具体可以根据实际情况而定。

进一步，其他实施例中，壳体10的一个或者两个短边对应的边缘开设有凹槽12，并在凹槽12旁设置支撑件30，在凹槽12中设置胶体。即采用相同的原理使得电子装置100的短边能够采用该结构节省布胶空间，为将电子装置100做成更大的屏占比提供可能。可以理解的，对于壳体10的短边也可以采用其他结构进行布胶，此不做具体限定。

一实施例中，壳体10的边缘一周均设置有凹槽12，凹槽12形成一个环周或者分段设置。可以理解的，在凹槽12形成环周的实施例中，最终形成的胶体围绕电子装置100的边缘形成一个环周，能够为电子装置起到很好的防水效果。

本申请还提供一种以上任一实施例所描述的电子装置的装配方法，参见图9，一实施例中，该方法包括步骤101和步骤102，其中：

101：在壳体的凹槽中涂布膏状胶，使得膏状胶至少部分高于支撑件的顶面。

具体的，将膏状胶涂布在凹槽中工艺可以采用点胶的形式，例如采用点胶机，也可以是其他的点胶方式。可以理解的，膏状胶的顶面只是稍微比支撑件的顶面略高，并没有高很多，只要能够在受到玻璃盖板挤压时稍微变得紧实，下沉，使得膏状胶的顶面与支撑件的顶面平齐即可，避免膏状胶受压四溢。可以理解的，不同实施例中，点胶过程中可以使得凹槽中的所有膏状胶的顶面均高于支撑件的顶面，也可以是仅部分膏状胶的顶面高于支撑件的顶面。

102：将玻璃盖板盖合在壳体上，使得玻璃盖板挤压膏状胶并与支撑件抵接，使得至少部分膏状胶产生形变直至与支撑件的顶面平齐。

膏状胶是软质材料，当玻璃盖板挤压膏状胶时，膏状胶即受力发生形变，使得膏状胶下沉变得紧实，形成了最终胶体的形状，即膏状胶产生形变后至少部分顶面与支撑件的顶面平齐。这样能够保证胶体的厚度一致且不会太薄，确保的玻璃盖板与壳体的固定效果。

进一步，参见图10，另一实施例中，电子装置的装配方法包括步骤201-步骤203，其中步骤201和步骤202分别与上一实施例的步骤101以及步骤102一致，此不赘述，主要区别在于还包括步骤203，如下：

201:在壳体的凹槽中涂布膏状胶，使得膏状胶至少部分高于支撑件的顶面。

202:将玻璃盖板盖合在壳体上，使得玻璃盖板挤压膏状胶并与支撑件抵接，使得膏状胶至少部分产生形变直至与支撑件的顶面平齐。

203:在预设时间内夹持玻璃盖板与壳体，使得膏状胶硬化以形成胶体。

可以理解的，膏状体受到玻璃盖板的挤压之后并没有最终定型，玻璃盖板和壳体之间的结合也还没最终固定，此时如果受重力或者外力影响，玻璃盖板和壳体可能发生异位，或者使得膏状胶再次产生形变，例如扩散开延伸至原本不需要涂布胶体的位置。因此经过步骤201和步骤202需要将利用夹持工具将玻璃盖板和壳体夹持预设时间，使得膏状胶硬化以形成胶体。具体的，预设时间的长短跟膏状胶的材质以及特性有关，例如膏状胶采用泡棉胶的实施例中，预设时间为4-8小时，其他实施例中采用其他胶体则时间可以更长或者更短，此不做具体限制。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

玻璃盖板；

壳体，所述壳体的边缘设置凹槽，所述凹槽的横截面为圆弧形；

支撑件，设置于所述壳体上，位于所述凹槽旁；

胶体，所述胶体填充于所述凹槽中，且借助所述支撑件使得所述胶体的至少部分厚度大于所述凹槽的深度，所述玻璃盖板通过所述胶体黏贴固定在所述壳体上，所述胶体与所述支撑件均位于所述玻璃盖板的底面与所述壳体之间，且所述支撑件远离所玻璃盖板一侧的底表面相对所述胶体远离所述玻璃盖板的底表面更靠近所述玻璃盖板。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述壳体为长条形，所述壳体的至少两个相对的长边对应的边缘均开设有所述凹槽，且每一所述凹槽旁的所述支撑件仅为一段，所述支撑件的长度大于等于凹槽长度的1/3小于等于凹槽的长度。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述壳体为长条形，所述壳体的至少两个相对的长边对应的边缘均开设有所述凹槽，且每一所述凹槽旁的所述支撑件包括多段，且每段长度大于等于10mm。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述壳体为长条形，且所述壳体的至少一个短边对应的边缘开设有所述凹槽，并在所述凹槽旁设置所述支撑件，在所述凹槽中设置所述胶体。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑件位于所述凹槽旁，且靠近所述电子装置的中心一侧。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述凹槽的两个侧旁均设置有所述支撑件，以保证所述胶体的顶面宽度与两个支撑件之间的间隔宽度一致。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述壳体的边缘一周均设置有所述凹槽，所述凹槽形成一个环周或者分段设置。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑件与所述壳体一体成型设置。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述凹槽的深度大于等于0.05mm，小于等于0.2mm。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述凹槽的靠近所述玻璃盖板的顶面宽度大于等于0.15mm，小于等于0.3mm。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑件的厚度大于等于0.07mm，小于等于0.15mm。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑件的宽度大于等于0.2mm，小于等于0.4mm。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述胶体为泡棉胶材质。

14.一种如权利要求1-13任一项所述的电子装置的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

在所述壳体的凹槽中涂布膏状胶，使得所述膏状胶至少部分高于所述支撑件的顶面；

将所述玻璃盖板盖合在所述壳体上，使得所述玻璃盖板挤压所述膏状胶并与所述支撑件抵接，使得所述膏状胶至少部分产生形变直至与所述支撑件的顶面平齐。

15.如权利要求14所述的电子装置的装配方法，其特征在于，所述将所述玻璃盖板盖合在所述壳体上，使得所述玻璃盖板挤压所述膏状胶并与所述支撑件抵接，使得所述膏状胶至少部分产生形变直至与所述支撑件的顶面平齐的步骤之后还包括：

在预设时间内夹持所述玻璃盖板与所述壳体，使得所述膏状胶硬化以形成所述胶体。

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