CN102218921B - 液体喷射头和制造液体喷射头的方法 - Google Patents
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Abstract
液体喷射头和制造液体喷射头的方法。液体喷射头包括基板构件和致动器。基板构件具有多个喷射孔和喷射面,喷射面具有多个喷射开口;喷射面具有每个均在一个方向上延伸的形成为在与该方向垂直的凹进部分布置方向上彼此平行布置的多个第一和多个第二凹进部分,所述多个喷射开口形成在相应的第一凹进部分的底部部分中;每个第二凹进部分与对应的一个第一凹进部分并排布置,使得其间在凹进部分布置方向上的分隔距离等于或大于以最短的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在凹进部分布置方向上的间隔距离,且短于以最大的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在凹进部分布置方向上的分隔距离;在相应的第一凹进部分的底部部分上形成有拒液层。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有喷射面的液体喷射头,在该喷射面中形成有用于喷射液滴的喷射开口,本发明还涉及一种制造液体喷射头的方法。
背景技术
已有一种具有喷射面的喷墨头,在该喷射面中,在喷嘴开口的周边上形成有拒水层,以便提高喷墨特性。例如,专利文献1(日本专利申请特开No.2006-334910)公开如下技术:喷嘴开口形成于在喷射面中形成的细长孔中的每个细长孔的底部部分中,以便保护拒水层免受用于擦拭喷墨面的擦拭器影响。
发明内容
在制造这样的喷墨头的过程中,当拒水层形成在喷墨面上时,在每个喷嘴中均可形成不需要的拒水层。因此,仅通过用掩模材料覆盖喷墨面而对喷墨面进行掩模,然后去除每个喷嘴中不需要的拒水层。在上述技术中,当用掩模材料覆盖喷射面时,在喷射面中形成的细长孔的形状和位置关系可引起进入相应细长孔的不相等的或不同的掩模材料量。在进入相应细长孔的掩模材料的量不相等的情况下,难于精确调节掩模材料接合至喷射面的压力,使得掩模材料不进入各喷嘴。这使得难以精确地只去除在各喷嘴中形成的拒水层。在拒水层不相等地残留在喷嘴中的情况下,在喷嘴中引起喷射特性的变化,导致记录特性的劣化。
鉴于上述情形作出本发明,并且本发明的目的是提供一种在喷射开口中能够减小液体喷射特性的变化的液体喷射头,并且提供一种制造液体喷射头的方法。
根据本发明可实现上面所指出的目的,本发明提供一种液体喷射头,该液体喷射头包括:基板构件;以及致动器,该致动器构造成对所述基板构件中的液体施加液体喷射能量;其中该基板构件具有(a)在基板构件的厚度方向上形成的多个喷射孔和(b)喷射面,该喷射面具有在喷射面中开口的多个喷射开口,其中通过所述多个喷射孔和所述多个喷射开口喷射液滴;其中喷射面具有多个第一凹进部分和多个第二凹进部分,所述多个第一凹进部分和所述多个第二凹进部分中的每一个均在一个方向上延伸,并在喷射面中形成为在与该一个方向垂直的凹进部分布置方向上彼此平行布置,其中多个喷射开口形成在相应的第一凹进部分的底部部分中;其中多个第二凹进部分中的每个第二凹进部分与多个第一凹进部分中的对应的一个第一凹进部分并排布置成使得:多个第二凹进部分中的每个第二凹进部分与多个第一凹进部分中的对应的一个第一凹进部分之间在凹进部分布置方向上的分隔距离等于或大于多个第一凹进部分中以最短的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在凹进部分布置方向上的间隔距离,并短于多个第一凹进部分中以最大的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在凹进部分布置方向上的分隔距离;以及其中在相应的第一凹进部分的底部部分上形成有拒液层,该拒液层由于进入第一凹进部分覆盖拒液层的掩模材料而未被去除。
根据如上所述的结构,第二凹进部分形成在喷射面中。因此,同只有第一凹进部分形成在喷射面中的情况比较起来,当将掩模材料涂敷至喷射面时,能使进入相应的第一凹进部分的掩模材料的量或压力均匀或相等。因此,通过调节用于涂敷掩模材料的压力能防止掩模材料进入喷射孔。结果,能够精确地只去除在每个喷射孔上形成的拒液层,从而抑制喷射开口之间液体喷射特性的变化。同样,当用于清洁喷射面的擦拭器与喷射面接触时,能使擦拭器与凹进部分的接触压力均匀。结果,能够有效地清洁喷射面,并防止擦拭器和喷射面局部劣化。
在液体喷射头中,掩模材料通过压接到至少喷射面而覆盖拒液层。去除未被掩模材料覆盖的拒液层。在去除拒液层之后去除掩模材料。
在液体喷射头中,通过喷雾来涂敷拒水剂而形成拒液层。
在液体喷射头中,通过从基板构件的与所述喷射面不同的另一侧应用的等离子蚀刻处理去除未被掩模材料覆盖的拒液层。
在液体喷射头中,由在将掩模材料挤压到喷射面上的同时在该一个方向上相对于基板构件移动的挤压构件将掩模材料压接到喷射面。
在液体喷射头中,通过利用堆叠有掩模材料的带基材的辊转印法形成掩模材料。带基材具有相反表面,所述相反表面中的一个表面接触掩模材料。挤压构件构造成从带基材的相反表面中的另一表面挤压带基材。
在液体喷射头中,并排定位的第一凹进部分与第二凹进部分之间在凹进部分布置方向上的分隔距离与在多个第一凹进部分中以最短的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在凹进部分布置方向上的分隔距离相同。
根据如上所述的结构,在凹进部分布置方向上彼此相邻的第一凹进部分与第二凹进部分之间的分隔距离与以最短的距离彼此相邻的两个第一凹进部分之间的分隔距离相同。因此,在靠近以最短的距离彼此相邻的第一凹进部分的区域处,能够防止掩模材料以相对大的量(即相对大的深度)进入每个凹槽。
在液体喷射头中,在该一个方向上第二凹进部分的长度与在凹进部分布置方向上和该第二凹进部分相邻的第一凹进部分的长度相同。
根据如上所述的结构,在该一个方向上第二凹进部分具有与在凹进部分布置方向上和该第二凹进部分相邻的第一凹进部分相同的长度。因此,能使进入相应的第一凹进部分的掩模材料的量均匀。
在液滴喷射头中,第一凹进部分中的每个第一凹进部分在凹进部分布置方向上的长度与第二凹进部分中的每个第二凹进部分在凹进部分布置方向上的长度相同。
根据如上所述的结构,第一凹进部分和第二凹进部分在凹进部分布置方向上具有相同的长度,从而使得较容易形成第一凹进部分和第二凹进部分。此外,能使掩模材料的进入量均匀。
在液体喷射头中,第一凹进部分布置成提供分别由第一凹进部分中的一些第一凹进部分构成的多个第一凹进部分组,所述一些第一凹进部分在凹进部分布置方向上以一间隔距离彼此相邻地接连布置,该一间隔距离短于多个第一凹进部分中以最大的距离并排定位的两个第一凹进部分之间的分隔距离。第二凹进部分布置在第一凹进部分组中的每个第一凹进部分组在凹进部分布置方向上的相反侧中的每一侧。
根据如上所述的结构,两个第二凹进部分分别布置在第一凹进部分组中的每个第一凹进部分组在凹进部分布置方向上的相反侧。因此,能可靠地使进入第一凹进部分组相应的第一凹进部分的掩模材料的量均匀。
在液体喷射头中,第一凹进部分与第二凹进部分中的每一个均由(a)基板构件和(b)镀层限定,多个喷射开口在基板构件中开口,并且镀层在基板构件的表面上形成为使多个喷射开口暴露。
根据如上所述的结构,第一凹进部分和第二凹进部分中的每一个均由基板构件和镀层限定。因此,能够容易且精确地形成第一凹进部分和第二凹进部分。
根据本发明还可实现上面所指出的目的,本发明提供一种制造液体喷射头的方法,该液体喷射头包括:基板构件,该基板构件具有(a)在基板构件的厚度方向上形成的多个喷射孔和(b)喷射面,该喷射面具有在该喷射面中开口的多个喷射开口,其中通过所述多个喷射孔和所述多个喷射开口喷射液滴;以及致动器,该致动器构造成对所述基板构件中的液体施加液体喷射能量,该方法包括:基部构件形成步骤,该基部构件形成步骤在基板构件中形成:(a)多个第一凹进部分和多个第二凹进部分,所述多个第一凹进部分与所述多个第二凹进部分中的每一个均在一个方向上延伸,并且所述多个第一凹进部分与所述多个第二凹进部分在喷射面中形成为在与该一个方向垂直的凹进部分布置方向上彼此平行布置;和(b)多个喷射孔,所述多个喷射孔分别与在相应的第一凹进部分的底部部分中开口的多个喷射开口连通;拒液层形成步骤,该拒液层形成步骤在形成有所述多个第一凹进部分和所述多个第二凹进部分的喷射面上形成拒液层;压接步骤,该压接步骤将掩模材料压接到喷射面,使得掩模材料进入第一凹进部分;拒液层去除步骤,该拒液层去除步骤去除没有被掩模材料覆盖的拒液层;以及其后的掩模材料去除步骤,该掩模材料去除步骤从基板构件去除掩模材料,其中基部构件形成步骤是以下步骤:将多个第二凹进部分中的每个第二凹进部分和多个第一凹进部分中的对应的一个第一凹进部分的形成为并排布置,使得所述多个第二凹进部分中的每个第二凹进部分与所述多个第一凹进部分中的对应的一个第一凹进部分之间在凹进部分布置方向上的分隔距离等于或大于多个第一凹进部分中以最短的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在凹进部分布置方向上的间隔距离,并短于多个第一凹进部分中以最大的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在凹进部分布置方向上的分隔距离。
根据如上所述的方法,第二凹进部分形成在喷射面中。因此,同只有第一凹进部分形成在喷射面中的情况比较起来,当将掩模材料涂敷至喷射面时,能使进入相应的第一凹进部分的掩模材料的量或压力均匀或相等。因此,通过调节用于涂敷掩模材料的压力能防止掩模材料进入喷射孔。结果,能够精确地只去除在每个喷射孔上形成的拒液层,从而抑制喷射开口之间液体喷射特性的变化。同样,当用于清洁喷射面的擦拭器与喷射面接触时,能使擦拭器与凹进部分的接触压力均匀。结果,能够有效地清洁喷射面,并防止擦拭器和喷射面局部劣化。
附图说明
当结合附图考虑时,通过阅读以下本发明的实施例的详细说明将更好地理解本发明的目的、特征、优点和技术及工业重要性,其中:
图1是示出作为本发明的实施例的喷墨打印机的内部结构的示意图;
图2是示出图1所示的喷墨头的上表面的视图;
图3是由图2所示的单点划线包围的区域的放大图;
图4是沿图3中的线IV-IV截取的剖视图;
图5是图4所示的喷嘴孔的放大剖视图;
图6是图4所示的喷墨面的局部放大图;
图7是示出制造图1所示的喷墨头的过程的方框图;
图8A-8D是用于解释制造图4所示的喷墨头的过程的视图;以及
图9是用于解释图7所示的掩模材料压接步骤的视图。
具体实施方式
以下,将参考附图描述本发明的实施例。
喷墨打印机1为行式彩色喷墨打印机。如图1所示,打印机1包括具有长方体形状的壳体1a。在壳体1a的上部部分处设有排纸部分31。壳体1a的内部从该壳体1a的上侧按顺序被分成三个空间A、B、C。空间A和B中的每个空间均为对延续至排纸部分31的馈纸路径进行限定的空间。在空间A中馈送纸张并将图像记录在纸张上。在空间B中容纳有一张或多张纸,并向空间A供应每张纸。在空间C中容纳有供墨源,以允许供应墨。
在空间A中设有:(a)四个喷墨头2;(b)构造成馈送纸张的馈纸单元20和(c)用于引导纸张的引导部分等等。四个头2中的每个头均为行式头,所述行式头在作为一个方向的一个示例的主扫描方向上是细长的并具有作为外部形状的大体上的长方体形状。头2分别具有作为喷墨面2a的下表面,分别从所述喷墨面喷射作为墨滴的四种颜色的墨,即品红色、青色、黄色和黑色的墨。头2布置成在与主扫描方向垂直的副扫描方向上以预定的间距隔开(也就是说,副扫描方向对应于与该一个方向垂直的凹进部分布置方向)。
如图1所示,馈纸单元20包括:(a)皮带辊6、7;(b)包绕辊6、7的无端供纸皮带8;(c)在副扫描方向上设置在馈纸皮带8外的夹压辊5和剥离板13以及(d)在副扫描方向上设置在馈纸皮带8内侧的压板9和张紧辊10等等。皮带辊7是在图1中的顺时针方向上通过供应马达M旋转的驱动辊。在皮带辊7的旋转期间,馈纸皮带8沿图1所示的粗箭头旋转或循环。皮带辊6是通过馈纸皮带8的旋转在图1中的顺时针方向上旋转的从动辊。夹压辊5设置成面对皮带辊6,并构造成将沿上游引导部分从供纸单元1b供应的每张纸P挤压到馈纸皮带8的外周表面8a上。剥离板13设置成面对皮带辊7,并构造成从外周表面8a剥离每张纸P,以将每张纸馈送或输送至下游引导部分。压板9设置成面对四个头2,并从供纸皮带8内侧支撑馈纸皮带8的上部部分。结果,在外周表面8a与相应头2的喷墨面2a之间形成有适于图像记录的空间。张紧辊10向下挤压或推压皮带辊7的下部部分,去除馈纸皮带8的松弛。
引导部分布置在馈纸单元20在副扫描方向上的相反侧上。上游引导部分包括引导件27a、27b和一对馈纸辊26。该上游引导部分使供纸单元1b与馈纸单元20彼此连接。下游引导部分包括引导件29a、29b和两对馈纸辊28。该下游引导部分使馈纸单元20与排纸部分31彼此连接。
供纸单元1b设置在空间B中。供纸单元1b包括供纸盘23和供纸辊25。供纸盘23能安装在壳体1a上并能从该壳体1a拆卸。供纸盘23具有向上开口的盒状形状,以便容纳多张纸P。供纸辊25向上游引导部分供应容纳在供纸盘23中的纸张P中最上面的一张纸。
如上所述,在空间A和空间B中形成有从供纸单元1b经由馈纸单元20延伸至排纸部分31的馈纸路径。沿引导件27a、27b由供纸辊26向馈纸单元20馈送从供纸盘23供应来的纸张P。当将纸张P在副扫描方向上馈送通过在头2正下方的位置时,按顺序从头2喷射墨滴,以在纸张P上记录或形成彩色图像。在馈纸皮带8的右端剥离纸张P,并沿引导件29a、29b由两馈纸辊28向上馈送该纸张P。然后,通过开口30将纸张P排出到排纸部分31上。
在此,副扫描方向平行于由馈纸单元20馈送纸张P的馈纸方向,而主扫描方向平行于水平面并垂直于副扫描方向。
在空间C中设有能安装在壳体1a上并能从壳体1a拆卸的墨容器单元1c。墨容器单元1c在其中容纳布置成一排的四个墨容器49。通过未示出的管道向头2供应墨容器49中相应的墨。
接下来将参考图2-6解释头2。应指出的是,在图3中,出于较容易理解的目的以实线图示压力室110、孔隙112和喷嘴孔108,但这些元件位于致动器单元21下方,并因此应以虚线图示。此外,由于四个头2具有相同的构造,所以为了简化起见,仅对所述头2中的一个头给出解释。
如图2所示,四个致动器单元21固定至作为基板构件的一个示例的通道单元15的上表面15a。如图3和4所示,在通道单元15中形成有具有多个压力室110等的墨通道。致动器单元21中的每个致动器单元均包括分别与压力室110对应的多个致动器,并具有用于通过由未示出的驱动器IC驱动而有选择地对压力室110中的墨施加液体喷射能量的功能。
通道单元15具有长方体形状。通道单元15的上表面15a具有在该上表面15a中开口的十个供墨开口105b,从未示出的墨存储器向所述十个供墨开口105b供应墨。如图2和3所示,在通道单元15中形成有:(a)集管通道105,所述集管通道105中的每个集管通道与供墨开口105b中的对应的两个供墨开口连通;和(b)副集管通道105a,所述副集管通道105a从各集管通道105分支。通道单元15的下表面用作喷墨面2a,在该喷墨面2a中大量喷墨开口108a(分别作为喷射孔的一个示例的相应喷嘴孔108的开口)形成为便布置成矩阵。同样,在通道单元15的上表面15a中大量压力室110形成为布置成矩阵。
在本实施例中,在与致动器单元21中的每个致动器单元对置的区域中形成的压力室110构成十六个压力室排,在所述十六个压力室排的每个压力室排中,压力室110在主扫描方向上布置成相互等距隔开。这些压力室排在副扫描方向上平行布置。与致动器单元21中的每个致动器单元的外形(梯形形状)相应,在压力室排中的每个压力室排中包括的压力室110的数量从各致动器单元21的梯形形状的较长边朝较短边逐渐减少。喷墨开口108a同样以与压力室110的布置方式相类似的方式布置。因此,如图6所示,与压力室排相应,在喷墨面2a中形成的喷墨开口108a构成十六个喷墨开口排,在喷墨开口排中,喷墨开口108a布置在主扫描方向上。喷墨开口排在副扫描方向上平行布置。
如图4所示,通道单元15由九块板122-130和镀层131构成。九块板122-130中的每块板均由诸如不锈钢的金属材料形成,并且由镍形成的镀层131形成在板130的表面上。镀层131和板122-130中的每一个均具有在主扫描方向上长的矩形平面。
通过相应的板122-130形成的通孔通过在对板122-130进行定位的同时将板122-130彼此堆叠而彼此连通。结果,在通道单元15中形成有大量单独的墨通道132,大量单独的墨通道132从四个集管通道105经由副集管通道105a、相应副集管通道105a的出口和压力室110延伸至喷嘴孔108的喷墨开口108a。
从墨存储器经由供墨开口105b供应到通道单元15中的墨从集管通道105转移到副集管通道105a中。副集管通道105a中的墨流入单独的墨通道132中的每个单独的墨通道,并经由分别用作限制器的孔隙112中的对应的一个孔隙和经由压力室110中的对应的一个压力室到达喷嘴孔108中的对应的一个喷嘴孔。
喷嘴板130的与被馈送的纸张P面对的下表面为喷墨面2a。如图5和6所示,在喷墨面2a中形成有在主扫描方向上延伸的分别作为第一凹进部分的一个示例的十六个凹槽109a和分别作为第二凹进部分的一个示例的十个伪凹槽109b。凹槽109a和伪凹槽109b中的每一个均具有在副扫描方向上的特定宽度(在本实施例中160μm)。凹槽109a和伪凹槽109b在副扫描方向上平行布置。在凹槽109a中的每个凹槽的底部部分(即限定每个凹槽109a的底部的部分)上,喷墨开口108a在主扫描方向上布置成提供单个喷墨开口排。每个凹槽109a均由喷嘴板130的下表面和镀层131的细长孔的内壁表面限定,该细长孔使喷墨开口排暴露。伪凹槽109b由喷嘴板130的下表面和镀层131的细长孔的内壁表面限定。此外,在包括凹槽109a和伪凹槽109b的相应底部部分的整个喷墨面2a上形成有拒水层2b。应指出的是,镀层131的厚度(即凹槽109a和伪凹槽109b的深度)为3μm。
在喷墨面2a的与致动器单元21面对的区域中,在副扫描方向上按顺序从一侧(图6中的上侧)布置有:(a)由两个凹槽109a构成的凹槽组X1;(b)分别由四个凹槽109a构成的三个凹槽组X2-X4;和(c)由两个凹槽109a构成的凹槽组X5。凹槽组X1-X5的在副扫描方向上相邻的两个凹槽组之间的分隔距离11-14中的每个分隔距离均大于凹槽组X1-X5的在副扫描方向上对应的一个凹槽组的分别在凹槽109a的相邻的两个凹槽之间的分隔距离1a-1k中的任一分隔距离。换句话说,多个凹槽109a中并排定位的每对凹槽109a之间的分隔距离中最大的或最长的分隔距离是分隔距离11-14。应指出的是,多个凹槽109a中并排定位的两个凹槽109a之间的分隔距离是在没有形成伪凹槽109b的状态下的两个凹槽109a之间的分隔距离。应指出的是,分隔距离1c是分隔距离1a-1k中最小的分隔距离。还应指出的是,分隔距离1f、1i中的每个分隔距离在本实施例中大体上等于分隔距离1c。此外,分隔距离1x比分隔距离11-14中的每个分隔距离小或短,所述分隔距离11-14中的每个分隔距离均为多个凹槽109a中彼此相邻的成对凹槽109a中最大的值。
凹槽组X1-X5中的每个凹槽组在副扫描方向上的相反侧布置有伪凹槽109b中的两个伪凹槽。伪凹槽109b中的每个伪凹槽与凹槽109a的在副扫描方向上相邻的一个凹槽在主扫描方向上平行延伸,使得伪凹槽109b中的每个伪凹槽在主扫描方向上具有与该相邻的凹槽109a相同的长度。每个伪凹槽109b与对应相邻的凹槽109a之间在副扫描方向上的距离为分隔距离1x。此外,分隔距离1x与凹槽组X2的凹槽109a中相邻的两个凹槽之间在副扫描方向上的分隔距离1c相同。
接下来将解释制造头2的方法,集中于作为基部构件形成步骤的一个示例的用于形成喷嘴板130的步骤。如图7所示,制造头2的方法包括:喷嘴开口形成步骤(过程);作为拒液层形成步骤的一个示例的拒水层形成步骤(过程);作为压接步骤的一个示例的掩模材料压接步骤(过程);作为拒液层去除步骤的一个示例的拒水层去除步骤(过程);和作为掩模材料去除步骤的一个示例的掩模材料剥离步骤(过程)。
如图8A所示,在喷嘴开口形成步骤中,每个喷嘴孔108通过用于形成喷嘴板130的金属板状基材形成为朝喷墨面2a逐渐变细。每个喷嘴孔108均通过如下加工形成:(a)通过利用冲压机从喷嘴板130的后表面(即图8A中的上表面)的压力加工;和(b)对于喷嘴板130的前表面(即图8A中的喷墨面2a或下表面)的抛光加工。例如,每个喷嘴孔108均具有20μm的直径。此外,如图8B所示,在形成有喷嘴孔108的板状基材的喷墨面2a(具有在该喷墨面2a中开口的喷墨开口108a)上形成镍镀层131。在形成镀层131之前,在喷墨面2a上形成分别具有凹槽109a或伪凹槽109b的平面形状的抗蚀膜。用于凹槽109a的抗蚀膜中的每个抗蚀膜均具有160μm的宽度(在凹槽109a的宽度方向或副扫描方向上),并覆盖喷墨开口排中的对应的一个喷墨开口排。从在擦拭器的擦拭期间防止外来物质进入喷墨开口108a的观点,在每个喷墨开口排延伸的方向(即主扫描方向和擦拭器擦拭或移动的方向)上相对最远的喷墨开口108a在主扫描方向上位于覆盖该喷墨开口排的对应抗蚀膜的相对端内达大约200μm。与喷墨开口排的布置对应,用于凹槽109a的抗蚀膜构成六组。用于伪凹槽109b的抗蚀膜中的每个抗蚀膜均具有160μm的宽度。用于伪凹槽109b的抗蚀膜部分覆盖喷墨面2a,使得用于凹槽109a的抗蚀膜的组中的每个组在副扫描方向上介于用于伪凹槽109b的抗蚀膜中的对应的两个抗蚀膜之间。用于伪凹槽109b的抗蚀膜中的每个抗蚀膜与用于凹槽109a的抗蚀膜中的对应的一个抗蚀膜之间的距离为间隔距离1c,该对应的一个抗蚀膜最靠近用于伪凹槽109b的抗蚀膜中的该每个抗蚀膜。在该布置中,通过电镀方法形成镀层131。在该镀层处理之后,镀层131具有:(a)分别用于喷墨开口排的多个细长孔,和(b)用于使喷墨面2a部分暴露的多个孔。结果,凹槽109a和伪凹槽109b形成在喷墨面2a中。
如图8C所示,在拒水层形成步骤中,通过喷雾从与喷墨面2a面对的位置(即从喷墨面2a的离喷嘴孔108较远的一侧)对在喷嘴开口形成步骤中形成了凹槽109a和伪凹槽109b的喷墨面2a涂敷拒水剂,然后对喷嘴板130应用热处理,从而在喷墨面2a上形成拒水层2b。在涂敷拒水剂(即拒水剂涂敷步骤)中,拒水剂的部分通过相应的喷墨开口108a进入喷嘴孔108,由此在每个喷嘴孔108的内壁表面上局部形成拒水层2b′。该拒水层2b′不等的形成在每个喷嘴孔108的内壁表面上,这可引起喷墨特性的变化。应指出的是,可通过物理汽相沉积(蒸发)或化学汽相沉积(蒸发)形成拒水层2b。
如图8D所示,在掩模材料压接步骤中,将掩模材料72和形成有拒水层2b的喷墨面2a压接到一起。具体地,如图9所示,通过利用用于掩模的带构件的辊转印法进行掩模材料72的该压接。用于掩模的带构件具有将掩模材料72堆叠在带基材71上的双层结构。在压接中,诸如辊75的挤压构件在主扫描方向上相对于喷墨面2a移动。掩模材料72在辊75的夹压位置面对喷墨面2a并与该喷墨面2a接触,并且从带基材71的后表面(图9中的下表面)朝喷墨面2a挤压该带基材71。在相对移动期间,挤压力恒定。在本实施例中,凹槽109a中的每个凹槽与凹槽109a中的一个凹槽或伪凹槽109b中的一个伪凹槽相邻地设置成与该凹槽109a或伪凹槽109b大体上相距间隔距离1c。因此,同只有凹槽109a形成在喷墨面2a中的情况比较起来,当将喷墨面2a和掩模材料72压接到一起时,使进入相应凹槽109a的掩模材料72的量(即深度)均匀或相等。因此,通过调节辊75经由带基材71挤压掩模材料72的压力,能够防止掩模材料72进入喷嘴孔108。
在拒水层去除步骤中,从喷嘴板130的位于在掩模材料压接步骤中已被掩模的喷墨面2a的相反侧的表面对喷嘴板130应用等离子蚀刻处理。结果,去除在每个喷嘴孔108的内壁表面上形成的未被掩模材料72掩模的不需要的拒水层2b′。
在掩模材料剥离步骤中,从喷嘴板130的在拒水层去除步骤中已去除不需要的拒水层2b′的喷墨面2a剥离或去除掩模材料72。然后,清洁并干燥喷嘴板130。结果,完成形成喷嘴板130。
如上所述,根据本实施例,伪凹槽109b形成在头2的喷墨面2a中。因此,同只有凹槽109a形成在喷墨面2a中的情况比较起来,当将喷墨面2a和掩模材料72压接到一起时,使进入相应凹槽109a的掩模材料72的量(即深度)均匀。因此,通过调节辊75经由带基材71挤压掩模材料72的压力能够防止掩模材料72进入喷嘴孔108。结果,能够精确地只去除在每个喷射孔108中形成的拒水层2b′,从而抑制喷射口108a之间喷墨特性的变化。同样,当用于清洁喷墨面2a的擦拭器与喷墨面2a接触时,能使擦拭器进入相应的凹槽109a、109b的深度或距离均匀。结果,能够有效清洁喷墨面2a,并防止擦拭器和喷墨面2a局部劣化。
此外,在副扫描方向上彼此相邻的伪凹槽109b与凹槽109a之间的分隔距离与十六个凹槽109a中以最短的距离彼此相邻的两个凹槽109a之间的分隔距离相同。因此,在靠近以最短的距离彼此相邻定位的凹槽109a的区域处,能够防止掩模材料72以相对大的量(即相对大的深度)进入每个凹槽109a。
此外,所有六个凹槽109a和十个伪凹槽109b具有相同的宽度,从而使得较易于形成凹槽109a和伪凹槽109b。此外,能使掩模材料72的进入量均匀。
此外,每个伪凹槽109b具有与该伪凹槽109b相邻的凹槽109a相同的长度,并与该相邻的凹槽109a平行延伸。因此,能使进入相应的凹槽109a的掩模材料72的量均匀。
另外,凹槽组X1-X5中的每个凹槽组在副扫描方向上的相反侧布置有伪凹槽109b中的两个伪凹槽。因此,能可靠地使进入凹槽组X1-X5相应的凹槽109a的掩模材料72的量均匀。
此外,凹槽109a和伪凹槽109b中的每一个均由喷嘴板130的下表面和镀层131的对应的细长孔的内壁表面限定,该细长孔使喷墨开口排暴露。因此,能够容易且精确地形成凹槽109a和伪凹槽109b。
另外,在掩模材料压接步骤中,辊75在接触基带材料71的同时,旋转并在主扫描方向上从喷墨面2a的相对端部中的一端移动至另一端,使得在保持于带基材71的表面上的掩模材料72面对喷墨面2a的状态下,将掩模材料72挤压到喷墨面2a上。因此,能够使掩模材料72均匀地进入凹槽109a。
尽管以上已描述了本发明的实施例,但应理解的是,本发明不局限于图示实施例的细节,而是在不偏离本发明的精神和范围的情况下,可通过本领域的技术人员可想到的各种变化和变型实现。例如,在上述实施例中,在副扫描方向上彼此相邻的伪凹槽109b与凹槽109a之间的分隔距离与成对的十六个凹槽109a中以最短的距离彼此相邻的两个凹槽109a之间的分隔距离相同,但该打印机1不局限于该构造。例如,可将任一距离用作在副扫描方向上彼此相邻的伪凹槽109b与凹槽109a之间的分隔距离,只要在副扫描方向上彼此相邻的伪凹槽109b与凹槽109a之间的分隔距离等于或大于成对的十六个凹槽109中以最短的距离彼此相邻的两个凹槽109a之间的分隔距离、并短于成对的十六个凹槽109中以最大的距离彼此相邻的两个凹槽109a之间的分隔距离即可。
此外,在上述实施例中,所有六个凹槽109a和十个伪凹槽109b具有相同的宽度,但该打印机1不局限于该构造。例如,凹槽109a和伪凹槽109b中的至少一个可具有不同的宽度。
此外,在上述实施例中,每个伪凹槽109b在主扫描方向上具有与在副扫描方向上与该伪凹槽109b相邻的凹槽109a相同的长度,并在扫描方向上与相邻的凹槽109a平行延伸,但该打印机1不局限于该构造。例如,至少一个伪凹槽109b可具有与该伪凹槽109b相邻的凹槽109a的长度不同的长度,并与该相邻的凹槽109a平行延伸。在该构造中,在使伪凹槽109b在主扫描方向上比与该伪凹槽109b相邻的凹槽109a长的情况下,在压接中可使掩模材料72的进入量均匀。
另外,在上述实施例中,凹槽组X1-X5中的每个凹槽组在副扫描方向上的相反侧布置有伪凹槽109b中的两个伪凹槽,但该打印机1不局限于该构造。例如,可仅在凹槽组X1-X5中的每个凹槽组在副扫描方向上的一侧布置有一个伪凹槽109,并且该一个伪凹槽109可布置在凹槽组X1-X5的凹槽109中相邻的两个凹槽之间。
此外,在上述实施例中,凹槽109a和伪凹槽109b中的每一个均由喷嘴板130的下表面和镀层131对应的细长孔的内壁表面限定,该细长孔使喷墨开口排暴露,但该打印机1不局限于该构造。例如,可通过对喷嘴板130进行切削加工或蚀刻加工来形成凹槽109a和伪凹槽109b中的每一个。
另外,在上述实施例中,在掩模材料压接步骤中,辊75在接触带基材71的同时,旋转并在主扫描方向上从喷墨面2a的相对端部中的一端移动至另一端,使得在保持于带基材71的表面上的掩模材料72面对喷墨面2a的状态下,将掩模材料72挤压到喷墨面2a上,但该打印机1不局限于该构造。例如,头2可在辊75固定的状态下移动。此外,可将任一机构用作将掩模材料72挤压到喷墨面2a上的机构。例如,可将具有挤压表面的挤压构件用于将掩模材料72挤压到喷墨面2a的整个区域上。
在上述实施例中,在掩模材料72的压接中调节辊75挤压掩模材料72的压力,从而防止掩模材料72进入喷嘴孔108,但该打印机1不局限于该构造。例如,能以允许掩模材料72进入喷嘴孔108的挤压压力压接掩模材料72。在该打印机1以上述方式构成的情况下,喷嘴孔108中的拒水层2b局部残留在相应喷墨开口108a附近。然而,由于拒水层2b的残留量(即从喷墨开口108a起的深度)相等,所以与在上述实施例中一样能获得均匀的喷墨特性。
此外,在上述实施例中,使每个伪凹槽109b与在副扫描方向上最靠近该伪凹槽109b的对应凹槽109a之间的分隔距离1x等于所有成对凹槽109a中最靠近的相邻两凹槽109a之间的分隔距离1c,但该打印机1不局限于该构造。例如,每个伪凹槽109b与在副扫描方向上最靠近该伪凹槽109b的对应凹槽109a之间的分隔距离1x可不同于所有成对凹槽109a中最靠近的相邻两凹槽109a之间的分隔距离1c,只要当压接掩模材料时,进入相应凹槽109a的掩模材料72的量的变化在可接受的范围内即可。例如,可使每个伪凹槽109b与在副扫描方向上最靠近该伪凹槽109b的对应凹槽109a之间的分隔距离1x等于如下最小值的平均值,所述最小值中的每个最小值是在凹槽组X1-X6对应的一个凹槽组中分别在彼此相邻的凹槽109a的对应两凹槽之间的分隔距离的最小值。替代性地,可使每个伪凹槽109b与在副扫描方向上最靠近该伪凹槽109b的对应凹槽109a之间的分隔距离1x等于凹槽组X1-X6中分别在彼此相邻的凹槽109a中的对应两凹槽之间的分隔距离中的平均值。
在上述实施例中,本发明应用于构造成喷射墨滴的头2,但本发明还可应用于构造成喷射不同于墨的液体的任一液体喷射头。
Claims (16)
1.液体喷射头,包括:
基板构件;和
致动器,所述致动器构造成对所述基板构件中的液体施加液体喷射能量;
其中所述基板构件具有(a)在所述基板构件的厚度方向上形成的多个喷射孔和(b)喷射面,所述喷射面具有在所述喷射面中开口的多个喷射开口,其中通过所述多个喷射孔和所述多个喷射开口喷射液滴;
其中所述喷射面具有多个第一凹进部分和多个第二凹进部分,所述多个第一凹进部分和所述多个第二凹进部分中的每一个均在一个方向上延伸,并且所述多个第一凹进部分与所述多个第二凹进部分形成在所述喷射面中,从而在与所述一个方向垂直的凹进部分布置方向上彼此平行布置,其中所述多个喷射开口形成在相应的第一凹进部分的底部部分中,并且所述多个第二凹进部分中的每个第二凹进部分是具有不形成所述多个喷射开口的底部的伪凹槽;
其中所述多个第二凹进部分中的每个第二凹进部分与所述多个第一凹进部分中的对应的一个第一凹进部分并排布置,使得所述多个第二凹进部分中的所述每个第二凹进部分与所述多个第一凹进部分中的所述对应的一个第一凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的分隔距离等于或大于所述多个第一凹进部分中以最短的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的间隔距离,且短于所述多个第一凹进部分中以最大的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的分隔距离,其中在所述多个第一凹进部分中,所述多个第一凹进部分中的所述对应的一个第一凹进部分距离所述多个第二凹进部分中的所述每个第二凹进部分最近;以及
其中在所述相应的第一凹进部分的底部部分上形成有拒液层,由于已进入所述第一凹进部分中从而覆盖所述拒液层的掩模材料而导致所述拒液层未被去除。
2.根据权利要求1所述的液体喷射头,
其中所述掩模材料通过被压接到至少所述喷射面而覆盖所述拒液层,
其中去除没有被所述掩模材料覆盖的所述拒液层,并且
其中在已去除所述拒液层之后去除所述掩模材料。
3.根据权利要求1所述的液体喷射头,其中通过喷雾来涂敷拒水剂而形成所述拒液层。
4.根据权利要求1所述的液体喷射头,其中通过从所述基板构件的与所述喷射面不同的另一侧应用的等离子蚀刻处理去除未被所述掩模材料覆盖的所述拒液层。
5.根据权利要求2所述的液体喷射头,其中通过在将所述掩模材料挤压到所述喷射面上的同时在所述一个方向上相对于所述基板构件移动的挤压构件将所述掩模材料压接到所述喷射面。
6.根据权利要求5所述的液体喷射头,
其中通过利用堆叠有所述掩模材料的带基材的辊转印法形成所述掩模材料,
其中所述带基材具有两个相反表面,所述两个相反表面中的一个表面接触所述掩模材料,并且
其中所述挤压构件构造成从所述带基材的所述两个相反表面中的另一表面挤压所述带基材。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的液体喷射头,其中并排定位的所述第一凹进部分与所述第二凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的分隔距离与在所述多个第一凹进部分中以最短的距离并排定位的所述两个第一凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的分隔距离相同。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的液体喷射头,其中所述第二凹进部分在所述一个方向上的长度与在所述凹进部分布置方向上和所述第二凹进部分相邻的所述第一凹进部分在所述一个方向上的长度相同。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的液体喷射头,其中所述第一凹进部分中的每个第一凹进部分在所述凹进部分布置方向上的长度与所述第二凹进部分中的每个第二凹进部分在所述凹进部分布置方向上的长度相同。
10.根据权利要求1-6中任一项所述的液体喷射头,
其中所述第一凹进部分布置成提供每个均由所述第一凹进部分中的一些第一凹进部分构成的多个第一凹进部分组,所述一些第一凹进部分在所述凹进部分布置方向上以间隔距离彼此相邻地接连布置,所述间隔距离短于所述多个第一凹进部分中以最大的距离并排定位的所述两个第一凹进部分之间的分隔距离,并且
其中所述第二凹进部分设置在所述第一凹进部分组中的每个第一凹进部分组的在所述凹进部分布置方向上的两个相反侧中的每一侧。
11.根据权利要求1-6中任一项所述的液体喷射头,其中所述第一凹进部分中的每一个凹进部分均由(a)所述基板构件和(b)形成在所述基板构件的表面上的镀层限定,所述多个喷射开口在所述基板构件中开口,并且所述镀层形成为使所述多个喷射开口暴露。
12.一种制造液体喷射头的方法,所述液体喷射头包括:
基板构件,所述基板构件具有(a)在所述基板构件的厚度方向上形成的多个喷射孔和(b)喷射面,所述喷射面具有在所述喷射面中开口的多个喷射开口,其中通过所述多个喷射孔和所述多个喷射开口喷射液滴;和
致动器,所述致动器构造成对所述基板构件中的液体施加液体喷射能量,所述方法包括:
基部构件形成步骤,所述基部构件形成步骤在所述基板构件中形成:(a)多个第一凹进部分和多个第二凹进部分,所述多个第一凹进部分与所述多个第二凹进部分中的每一个均在一个方向上延伸,并且所述多个第一凹进部分与所述多个第二凹进部分形成在所述喷射面中,从而在与所述一个方向垂直的凹进部分布置方向上彼此平行布置;和(b)所述多个喷射孔,所述多个喷射孔分别与在相应的第一凹进部分的底部部分中开口的所述多个喷射开口连通,所述多个第二凹进部分中的每个第二凹进部分是具有不形成所述多个喷射开口的底部的伪凹槽;
拒液层形成步骤,所述拒液层形成步骤在形成有所述多个第一凹进部分和所述多个第二凹进部分的所述喷射面上形成拒液层;
压接步骤,所述压接步骤将掩模材料压接到所述喷射面,使得所述掩模材料进入所述第一凹进部分中;
拒液层去除步骤,所述拒液层去除步骤去除未被所述掩模材料覆盖的所述拒液层;以及其后的
掩模材料去除步骤,所述掩模材料去除步骤从所述基板构件去除所述掩模材料,
其中所述基部构件形成步骤是以下步骤,即将所述多个第二凹进部分中的每个第二凹进部分与所述多个第一凹进部分中的对应的一个第一凹进部分形成为并排布置,使得所述多个第二凹进部分中的所述每个第二凹进部分与所述多个第一凹进部分中的所述对应的一个第一凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的分隔距离等于或大于所述多个第一凹进部分中以最短的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的间隔距离,且短于所述多个第一凹进部分中以最大的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的分隔距离,其中在所述多个第一凹进部分中,所述多个第一凹进部分中的所述对应的一个第一凹进部分距离所述多个第二凹进部分中的所述每个第二凹进部分最近。
13.根据权利要求12所述的制造液体喷射头的方法,其中所述压接步骤是如下步骤:通过在将所述掩模材料挤压到所述喷射面上的同时在所述一个方向上相对于所述基板构件移动挤压构件,将所述掩模材料压接到所述喷射面。
14.根据权利要求12所述的制造液体喷射头的方法,其中所述拒液层形成步骤包括拒水剂涂敷步骤,所述拒水剂涂敷步骤通过喷雾将拒水剂涂敷至所述喷射面。
15.根据权利要求12所述的制造液体喷射头的方法,其中所述拒液层去除步骤是从所述基板构件的与所述喷射面不同的另一侧进行等离子蚀刻处理的步骤。
16.根据权利要求13所述的制造液体喷射头的方法,
其中所述压接步骤是利用使用堆叠有所述掩模材料的带基材的辊转印法的步骤,
其中所述带基材具有两个相反表面,所述两个相反表面中的一个表面接触所述掩模材料,并且
其中所述挤压构件构造成从所述带基材的所述两个相反表面中的另一表面挤压所述带基材。
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