CN102201256A - 对称式sdram扩展结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种对称式SDRAM扩展结构，其包括印刷电路板，第一SDRAM和第二SDRAM，所述印刷电路板的两侧设有第一焊盘阵列和第二焊盘阵列，在印刷电路板中设有连接两侧焊盘的铜轨，所述第一焊盘阵列和所述第二焊盘阵列中的共有焊盘关于印刷电路板对称，并通过铜轨连接在一起并共同布线，所述第一焊盘阵列和第二焊盘阵列中的特有焊盘在印刷电路板中分别布线；所述第一SDRAM设于所述印刷电路板的一侧，在所述第一SDRAM一侧设有第一锡球管脚阵列，所述第一锡球管脚阵列与第一焊盘阵列焊接在一起；所述第二SDRAM设于所述印刷电路板的另一侧，所述第二SDRAM一侧设有第二锡球管脚阵列，所述第二锡球管脚阵列与所述印刷电路板一侧所设第二焊盘阵列焊接在一起。

Description

对称式SDRAM扩展结构
【技术领域】
本发明涉及一种存储器扩展结构，特别是涉及一种对称式SDRAM扩展结构。
【背景技术】
目前，SDRAM是应用普遍的一种SDRAM，SDRAM的扩展依懒于所使用SDRAM数目，如果设计一个64M的SDRAM可通过2个32M的SDRAM实现。在传统电路设计时，设计人员会对每个SDRAM单独布线，这将会使布线工作会很繁琐。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种在扩展SDRAM时有利于简化印刷电路板布线的对称式SDRAM扩展结构。
为达到上述目的，本发明提供一种对称式SDRAM扩展结构，其包括印刷电路板，第一SDRAM和第二SDRAM，所述印刷电路板的两侧设有第一焊盘阵列和第二焊盘阵列，在印刷电路板中设有连接两侧焊盘的铜轨，所述第一焊盘阵列和所述第二焊盘阵列中的共有焊盘关于印刷电路板对称，并通过铜轨连接在一起并共同布线，所述第一焊盘阵列和第二焊盘阵列中的特有焊盘在印刷电路板中分别布线；所述第一SDRAM设于所述印刷电路板的一侧，在所述第一SDRAM一侧设有第一锡球管脚阵列，所述第一锡球管脚阵列与第一焊盘阵列焊接在一起；所述第二SDRAM设于所述印刷电路板的另一侧，所述第二SDRAM一侧设有第二锡球管脚阵列，所述第二锡球管脚阵列与所述印刷电路板一侧所设第二焊盘阵列焊接在一起。
与现有技术相比较，通过现有技术扩展SDRAM时需要对每个SDRAM分别布线，而本发明的对称式SDRAM扩展结构让共有信号管脚连接在一起，只需要对一个SDRAM的共有信号管脚进行布线，对特有信号管脚分别布线从而简化了印刷电路板的布线。
【附图说明】
图1本发明对称式SDRAM扩展结构的侧视图。
【具体实施方式】
请参阅图1所示，对称式SDRAM扩展结构包括第一SDRAM1、第二SDRAM2，印刷电路板3，所述印刷电路板3的两侧设有第一焊盘阵列31和第二焊盘阵列32，在印刷电路板3中设有连接两侧焊盘的铜轨33，所述第一焊盘阵列31和所述第二焊盘阵列32中的共有焊盘34关于印刷电路板3对称，并通过铜轨33连接在一起并共同布线，所述共有焊盘34为能共用同一信号线的焊盘，所述第一焊盘阵列31和第二焊盘阵列32中的特有焊盘35在印刷电路板3中分别布线，所述特有焊盘35为不能共用同一信号线的焊盘；所述第一SDRAM1设于所述印刷电路板3的一侧，在所述第一SDRAM1一侧设有第一锡球管脚阵列11，所述第一锡球管脚阵列11与第一焊盘阵列31焊接在一起；所述第二SDRAM2设于所述印刷电路板3的另一侧，所述第二SDRAM2一侧设有第二锡球管脚阵列21，所述第二锡球管脚阵列21与所述第二焊盘阵列32焊接在一起。通过现有技术扩展SDRAM时需要对每个SDRAM分别布线，而本发明的对称式SDRAM扩展结构让可共用信号线的管脚连在一起并共同布线。对不能共用信号的管脚分别布线从而简化了印刷电路板的布线。

Claims (1)

1.一种对称式SDRAM扩展结构，其特征在于，对称式SDRAM扩展结构包括：
印刷电路板，所述印刷电路板的两侧设有第一焊盘阵列和第二焊盘阵列，在印刷电路板中设有连接两侧焊盘的铜轨，所述第一焊盘阵列和所述第二焊盘阵列中的共有焊盘关于印刷电路板对称，并通过铜轨连接在一起并共同布线，所述第一焊盘阵列和第二焊盘阵列中的特有焊盘在印刷电路板中分别布线；
第一SDRAM，所述第一SDRAM设于所述印刷电路板的一侧，在所述第一SDRAM一侧设有第一锡球管脚阵列，所述第一锡球管脚阵列与第一焊盘阵列焊接在一起；
第二SDRAM，所述第二SDRAM设于所述印刷电路板的另一侧，所述第二SDRAM一侧设有第二锡球管脚阵列，所述第二锡球管脚阵列与所述印刷电路板一侧所设第二焊盘阵列焊接在一起。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103369873A (zh) * 2012-04-06 2013-10-23 南亚科技股份有限公司 封装结构与重布层基板以及其形成方法
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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