CN204102882U - 高密度陶瓷封装用弹性引脚 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种高密度陶瓷封装用弹性引脚，引脚结构分为针脚和焊柱结构，所述针脚中部为螺旋弯曲结构，所述焊柱为空心柱体，焊柱中部为螺旋镂空结构。除中部的螺旋弯曲结构外，所述针脚的两端为圆柱结构。除中部的螺旋镂空结构外，所述焊柱两端不镂空。在进行板级安装焊接后，焊料不接触所述螺旋弯曲结构部分和螺旋镂空结构部分。本实用新型的有益效果是：形成弹性引脚结构，有利于提高陶瓷封装板级安装可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及高密度陶瓷封装用弹性引脚结构，属于集成电路制造技术领域。
背景技术
高密度陶瓷封装多采用平面栅格阵列（LGA）形式封装，常规的引脚方式有球栅阵列（BGA）、针栅阵列（PGA）或柱栅阵列（CGA）等，BGA的引脚为球状，PGA的引脚为圆柱状，而CGA引脚则为焊柱状。在进行板级安装时，引脚通过焊料焊接到印制电路板上。由于陶瓷与印制电路板热膨胀系数的差异，在经历温度变化时，引脚互联部分会经历应力应变的变化，造成引脚或引脚焊接层的疲劳失效。针栅引脚一般采用柯伐材料，强度较高，疲劳失效多发生在焊接层部分；而焊柱自身则可能出现疲劳断裂现象。
发明内容
为了克服现有的引脚结构在缓解热失配方面的不足，本实用新型提供了两种具有应力缓冲作用的弹性引脚结构，该弹性引脚有利于缓解热失配产生的应力应变，提高器件板级安装可靠性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述高密度陶瓷封装用弹性引脚包括针脚和焊柱，所述针脚中部为螺旋弯曲结构，所述焊柱为空心柱体，焊柱中部为螺旋镂空结构。
除中部的螺旋弯曲结构外，所述针脚的两端为圆柱结构。
除中部的螺旋镂空结构外，所述焊柱两端不镂空。
在进行板级安装焊接后，焊料不接触所述螺旋弯曲结构部分和螺旋镂空结构部分。
本实用新型的有益效果是：对针脚中部进行螺旋弯曲处理，对空心焊柱中部进行螺旋切割形成螺旋镂空，形成弹性引脚结构，有利于提高陶瓷封装板级安装可靠性。
附图说明
图1是本实用新型的针脚结构图。
图2是本实用新型的焊柱侧视图。
图3是本实用新型的焊柱俯视图。
附图标记说明：1.针脚顶端，2.螺旋弯曲结构，3.针脚底端，4.焊柱顶端, 5.螺旋镂空结构，6.焊柱底端。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
本实用新型对针状引脚进行改进，在图1中，针脚顶端1和针脚底端3的形状保持不变，为圆柱结构，针脚中部进行螺旋打弯处理形成螺旋弯曲结构2。
在图2，3中，本实用新型采用空心焊柱，焊柱顶端4和焊柱底端6的形状保持不变，焊柱中部进行螺旋切割处理，形成螺旋镂空结构5。
针脚的顶端1或焊柱的顶端4用于陶瓷管壳一侧的焊接，焊接完成后，焊接钎料不能进入所述螺旋弯曲结构2及螺旋镂空结构5。针脚底端3或焊柱底端6用于印制电路板一侧的连接，焊接完成后焊接钎料不能进入所述螺旋弯曲结构2及螺旋镂空结构5。
本实用新型对针脚中部进行螺旋弯曲处理，针脚两端的形状保持不变。当陶瓷管壳和电路板由于温度变化产生变形时，针脚的弹性结构通过自身的弹性变形，减小位移形变的传递，从而减小针脚焊接部位的应变，提高组装可靠性。
本实用新型的焊柱采用空心的柱状结构，对焊柱中部进行螺旋切割，形成螺旋镂空结构；而焊柱的两端不进行切割。由于热失配造成的最大应变位置在焊柱的两端，提供的焊柱结构两端未进行镂空处理，有利于增强焊柱自身的强度；中间部分采用镂空结构有利于提高整体焊柱的柔性，有利于缓解陶瓷管壳与PCB之间的热失配，达到提高板级可靠性的目的。
Claims (4)
1.高密度陶瓷封装用弹性引脚，包括针脚和焊柱，其特征是：所述针脚中部为螺旋弯曲结构（2），所述焊柱为空心柱体，焊柱中部为螺旋镂空结构（5）。
2.根据权利要求1所述的高密度陶瓷封装用弹性引脚，其特征是：所述针脚的两端为圆柱结构。
3.根据权利要求1所述的高密度陶瓷封装用弹性引脚，其特征是：所述焊柱两端不镂空。
4.根据权利要求1所述的高密度陶瓷封装用弹性引脚，其特征是：在进行板级安装焊接后，焊料不接触所述螺旋弯曲结构（2）部分和螺旋镂空结构（5）部分。
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| CN201420468969.7U Active CN204102882U (zh) | 2014-08-19 | 2014-08-19 | 高密度陶瓷封装用弹性引脚 |
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|---|---|
| CN (1) | CN204102882U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2014
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