CN102192919A - X射线检查装置、方法、程序以及系统 - Google Patents

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Abstract

提供高精度地对涂敷在基板上的焊锡和部件进行锡焊检查的X射线检查装置。X射线检查装置预先取得并存储膏状焊锡印刷中的掩模厚度来作为涂敷在基板上的焊锡厚度。基于检查对象的基板的掩模厚度，在与基板面平行的断层中设定作为检查对象的高度方向上的范围，并确定其断层数N(S801)。X射线检查装置就各断层计测检查窗口中的焊锡面积S和圆度T(S807～S819)，在其最小值均为基准值以上的情况下，判定为该检查窗口的锡焊良好(S821、S823)，只要至少一个小于基准值，则判定为不合格(S821、S823)。

Description

X射线检查装置、方法、程序以及系统
技术领域
本发明涉及利用X射线对检查对象进行检查的X射线检查装置、X射线检查方法、X射线检查程序以及X射线检查系统。尤其，本发明涉及在对印刷基板和电路部件之间的接合是否良好等进行检查时所使用的X射线检查装置、X射线检查方法、X射线检查程序以及X射线检查系统。
背景技术
在对焊锡安装部件的印刷基板(以下简单称为“基板”)的锡焊状态是否良好等进行检查时，经常使用X射线CT(Computed Tomography：计算机断层成像)。在X射线CT中，利用X射线从各个方向拍摄对象物，取得用于表示X射线的吸收程度(衰减量)的分布的多张透视图像。进而，基于多张透视图像进行重建处理，从而取得检查对象的X射线吸收系数分布的二维数据或三维数据。求出二维空间的吸收系数分布的图像特别被称为断层图像。
例如，日本特开2006-292465号公报(以下称为专利文献1)公开了如下方法：在通过利用X射线从水平方向拍摄基板来取得检查对象物的断面图像，并通过对从该断层图像得到的检查对象物的直径和阈值进行比较来判定是否良好的技术中，提取基板上的布线图案，并基于该图案来确定检查位置。
专利文献：
专利文献1：日本特开2006-292465号公报。
然而，专利文献1所公开的方法存在如下问题：如果未恰当确定在判定是否良好时所使用的断层图像，则会降低检查精度。特别，在例如检查对象为如球栅格阵列(以下略称为BGA)的焊锡球那样的较小的部分时，检查位置的确定变得非常重要。
在专利文献1的方法中，需要在与基板上的布线图案的位置相距规定高度的面上确定布线图案的区域，有可能因设定者而产生检查位置的偏移或误设定等认为误差。
另外，在专利文献1的方法中，存在如下问题：仅基于从布线图案起的高度，无法确定焊锡和焊锡球之间的边界，无法确定恰当的检查位置。
另一方面，这样的检查是在制造过程中进行的，因此为了不影响生产效率，不仅需要提高检查精度，而且检查速度的高速化也非常重要。
发明内容
本发明是为了解决这样的问题而提出的，其目的在于提供一种能够高精度且高速进行检查的X射线检查装置、X射线检查方法、X射线检查程序以及X射线检查系统。
为了达到上述目的，本发明一技术方案的X射线检查装置，利用X射线对对象物进行检查，对象物包括基板以及通过涂敷在基板上的焊锡而与基板电结合地搭载在基板上的部件；X射线检查装置具有：X射线输出单元，其用于向对象物输出X射线；X射线检测单元，其用于对透视图像进行拍摄，其中，上述透视图像表示从多个方向入射到对象物并透过对象物的X射线的强度分布；重建单元，其用于基于来自多个方向的X射线的透视图像，对基板的断层图像进行重建，上述断层图像穿过用于搭载部件的面的法线，并且上述断层图像是部件和基板之间的区域的图像；取得单元，其用于取得涂敷在基板上的焊锡的厚度；确定单元，其用于基于焊锡的厚度，将用在法线方向上与搭载部件的面之间的距离来规定的位置，确定为对象物的检查位置；检查单元，其用于利用位于检查位置的断层图像，判定通过焊锡是否良好地结合了对象物。
优选地，确定单元，将比基板和部件之间的距离短的范围确定为检查位置，该范围至少包括用在法线方向上与搭载部件的面之间的、与焊锡的厚度对应的距离来规定的位置。
更优选地，确定单元，将在用于搭载部件的面的法线方向上，从基板的搭载部件的面的表面到与焊锡的厚度对应的位置为止的范围，确定为检查位置。
优选地，取得单元具有输入单元，该输入单元用于接受所输入的在基板上涂敷的焊锡的厚度。
优选地，取得单元从其他装置取得用于表示在基板上涂敷的焊锡的厚度的数据。
更优选地，其他装置是在测定基板上的焊锡厚度的装置中用于存储基板上的焊锡的厚度的测定结果的装置。
优选地，X射线检查装置还具有：存储单元，其用于将在基板上涂敷的焊锡厚度与基板的识别信息相关联地进行存储；识别单元，其用于识别基板；确定单元从存储单元读出与作为对象物的基板的识别信息相关联的焊锡厚度，以确定对象物的检查位置。
更优选地，识别信息是基板固有的识别信息。
更优选地，识别信息是基板的种类固有的识别信息。
优选地，检查单元利用位于检查位置的断层图像所体现的焊锡部的面积、其圆度以及其他特征量中的某一个或其中某几个的组合，来判定通过焊锡是否良好地结合。此外，作为上述其他特征量，例如可以举出焊锡部的长径或短径、它们的组合等。
本发明另一技术方案的X射线检查方法，利用X射线来检查对象物，对象物包括基板以及通过涂敷在基板上的焊锡而与基板电结合地搭载在基板上的部件；X射线检查方法包括：取得涂敷在对象物所包括的基板上的焊锡的厚度的步骤；向对象物输出X射线的步骤；对透视图像进行拍摄的步骤，其中，透视图像表示从多个方向入射到对象物并透过对象物的X射线的强度分布；基于来自多个方向的X射线的透视图像，对基板的断层图像进行重建的步骤，上述断层图像穿过用于搭载部件的面的法线，并且上述断层图像是部件和基板之间的区域的图像；基于焊锡的厚度，将用在法线方向上与搭载部件的面之间的距离来规定的位置确定为对象物的检查位置的步骤；利用位于检查位置的断层图像，判定通过焊锡是否良好地结合了对象物的步骤。
本发明的再一技术方案的X射线检查程序，使具有X射线源、X射线检测器和运算部的X射线检查装置利用X射线来检查对象物，对象物包括基板以及通过涂敷在基板上的焊锡而与基板电结合地搭载在基板上的部件；X射线检查程序执行如下步骤：运算部取得涂敷在对象物所包括的基板上的焊锡的厚度的步骤；X射线源向对象物输出X射线的步骤；对透视图像进行拍摄的步骤，其中，上述透视图像表示从多个方向入射到对象物并透过对象物的X射线的强度分布；X射线检测器基于来自多个方向的X射线的透视图像，对基板的断层图像进行重建的步骤，上述断层图像穿过用于搭载部件的面的法线，并且上述断层图像是部件和基板之间的区域的图像；运算部基于焊锡的厚度，将用在法线方向上与搭载部件的面之间的距离来规定的位置确定为对象物的检查位置的步骤；运算部利用位于检查位置的断层图像，判定通过焊锡是否良好地结合了对象物的步骤。
本发明的再一技术方案的X射线检查系统，包括对涂敷有焊锡的基板进行检查的第一检查装置和利用X射线来检查对象物的X射线检查装置；X射线检查装置的检查对象物包括基板以及通过涂敷在基板上的焊锡而与基板电结合地搭载在基板上的部件；第一检查装置具有：检查单元，其用于对基板上的每一检查位置测定所涂敷的焊锡量，并对每一基板制作将该测定结果与用于识别该基板的识别信息建立关联的测定结果数据；通信单元，其用于发送测定结果数据；X射线检查装置具有：X射线输出单元，其用于向对象物输出X射线；X射线检测单元，其用于对透视图像进行拍摄，其中，上述透视图像表示从多个方向入射到对象物并透过对象物的X射线的强度分布；重建单元，其用于基于来自多个方向的X射线的透视图像，对基板的断层图像进行重建，上述断层图像穿过用于搭载部件的面的法线，并且上述断层图像是部件和基板之间的区域的图像；识别单元，其用于识别基板；通信单元，其用于从第一检查装置接收用于表示涂敷在所识别的基板上的焊锡的厚度的测定结果数据；确定单元，其基于测定结果数据所含的涂敷在基板上的焊锡的厚度，将用在法线方向上与搭载部件的面之间的距离来规定的位置，确定为对象物的检查位置；检查单元，其利用位于检查位置的断层图像，判定通过焊锡是否良好地结合了对象物。
优选地，第一检查装置的检查单元对基板上的每一检查位置测定所涂敷的焊锡量，并制作每一检查位置的测定结果数据，X射线检查装置的确定单元对基板上的每一检查位置确定检查位置。
若使用本发明，则能够高精度且快速地检查部件的连接状态。
附图说明
图1是实施方式的X射线检查装置的概略框图。
图2是用于说明实施方式的X射线检查装置的结构的图。
图3是检查对象及其周边的侧视图。
图4是表示实施方式的X射线检查流程的流程图。
图5是表示示教动作的流程的流程图。
图6A是表示用于设定检查窗口的动作流程的流程图，图6B是表示所规定的坐标系的图。
图7是表示检查窗口的具体例的图。
图8是表示示教动作中的测试动作的流程的流程图。
图9A、9B是说明与BGA基板的连接的图。
图10是表示检查动作的流程的流程图。
图11A、11B是表示检查结果的输出例的图。
图12是表示利用系统与BGA基板连接时的系统的构成例的图。
图13A、13B是说明表示焊锡球和膏状焊锡未完全熔融从而未成为一体的现象的指标的图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在以下的说明中，对于同一部件以及构成要素标注相同的附图标记。它们的名称以及功能也相同。
利用图1对实施方式的X射线检查装置100的结构进行说明。参照图1，X射线检查装置100具有：用于输出X射线18的X射线源10、X射线检测器23、图像取得控制机构30、用于使检查对象1的位置移动的检查对象驱动机构110。而且，X射线检查装置100具有输入部40、输出部50、用于控制电子束的输出的X射线源控制机构60、检查对象位置控制机构120、运算部70以及存储部90。
检查对象1配置在X射线源10和X射线检测器23之间。在本实施方式中，检查对象1是安装有部件的电路基板。此外，在图1中，从下到上依次设置有X射线源10、检查对象1、X射线检测器23，但是从X射线源的维护性的观点出发，也可以以从下到上依次为X射线检测器23、检查对象1、X射线源10的排列进行配置。
X射线源10被X射线源控制机构60控制，用于对检查对象1照射X射线18。在本实施方式中，检查对象1是安装有电路部件的基板。
检查对象1借助检查对象驱动机构110来移动。对于检查对象驱动机构110的具体结构，将在后面叙述。检查对象位置控制机构120基于来自运算部70的指示，对检查对象驱动机构110的动作进行控制。
X射线检测器23是二维X射线检测器，其用于对从X射线源10输出并透过检查对象1的X射线进行检测，并对其进行图像化处理。作为X射线检测器23，可以使用I.I.(Image Intensifier：图像增强)管或FPD(flat panel device：平板设备)。从设置空间的观点出发，在X射线检测器23中优选使用FPD。
图像取得控制机构30包括检测器驱动控制机构32和图像数据取得部34。检测器驱动控制机构32基于来自运算部70的指示，对X射线检测器驱动部22的动作进行控制，使X射线检测器23移动。图像数据取得部34取得由运算部70指定的X射线检测器23的图像数据。
输入部40是用于接受来自用户的指示输入等的操作输入设备。输出部50是用于向外部输出测定结果等的装置。在本实施方式中，输出部50是用于显示由运算部70构建的X射线图像等的显示器。
即，用户经由输入部40能够执行各种输入，将通过运算部70的处理得到的各种运算结果显示在输出部50上。在输出部50上显示的图像可以是为了使用户通过目视来判定是否良好而输出的，或者，也可以作为后述的良否判定部78的良否判定结果来输出。
X射线源控制机构60从运算部70接受X射线能量(管电压、管电流)的指定。所指定的X射线能量根据检查对象而不同。
运算部70执行存储在存储部90中的程序96来对各单元进行控制，并且执行规定的运算处理。运算部70具有X射线源控制部72、图像取得控制部74、重建部76、良否判定部78、检查对象位置控制部80、X射线焦点位置计算部82以及拍摄条件设定部84。
X射线源控制部72决定X射线焦点位置和X射线能量，并向X射线源控制机构60发送指令。
图像取得控制部74向图像取得控制机构30发送指令，以使X射线检测器23取得图像。另外，图像取得控制部74从图像取得控制机构30取得图像数据。
重建部76根据图像取得控制部74所取得的多个图像数据，对三维数据进行重建处理。
良否判定部78基于来自输入部40等的信息，确定作为检查范围的从基板表面起的高度范围，并基于该范围内的断层图像判定检查对象的接合是否良好。此外，判定是否良好的算法或对算法的输入信息根据检查对象的种类而不同，因此良否判定部78从后述的拍摄条件信息94中取得这些信息。
检查对象位置控制部80通过检查对象位置控制机构120对检查对象驱动机构110进行控制。
X射线焦点位置计算部82在对检查对象1的某检查区域进行检查时，计算相对于该检查区域的X射线焦点位置和照射角等。
拍摄条件设定部84根据检查对象1来设定从X射线源10输出X射线时的条件(例如，对X射线源的施加电压、拍摄时间等)。
存储部90存储X射线焦点位置信息92、拍摄条件信息94、用于实现上述运算部70所执行的各功能的程序96以及X射线检测器23所拍摄的图像数据98。X射线焦点位置信息92包括由X射线焦点位置计算部82计算出的X射线焦点位置。拍摄条件信息94包括由拍摄条件设定部84设定的拍摄条件、与用于判定是否良好的算法相关的信息。
此外，存储部90只要是能够存储数据即可。存储部90例如由RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)、EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read-Only Memory：电擦除可编程只读存储器)、HDD(Hard Disc Drive：硬盘驱动器)等存储装置构成。
参照图2对X射线检查装置100的具体结构进行说明。另外，在图2中，对于与图1相同的部分标注相同的附图标记。另外，在图2中记载了从图1所示的部分中选出的与X射线焦点位置的控制、X射线检测器位置的控制、检查对象位置的控制等直接相关的需要说明的部分。
X射线源10是密闭型的X射线源，其安装在X射线检查装置100的上部或下部。在本实施方式中，X射线源10是产生X射线的位置(X射线焦点位置)固定的焦点固定型X射线源。X射线源10按照从运算部70经由X射线源控制机构60而发送来的命令，产生X射线。此外，X射线源10的对阴极可以是透过型，也可以是反射型。X射线源10安装在运转部(未图示)上，其能够在垂直方向上进行移动。
X射线检测器23配置在与X射线源10对置的位置，从而夹持检查对象1(基板)。X射线检测器23对从X射线源10照射的X射线进行图像化处理。另外，X射线检测器23安装在X射线检测器驱动部22。X射线检测器驱动部22是三维工作台，能够使X射线检测器23在水平方向以及垂直方向上移动。
检查对象驱动机构110配置在X射线源10和X射线检测器23之间。检查对象驱动机构110包括工作台111a、111b以及附属于工作台111a、111b的基板轨道112a、112b。工作台111a、111b使检查对象1能够在水平方向上进行平行移动。基板轨道112a、112b分别上下夹持检查对象1从而使基板得以固定。
这里，参照图3，对检查对象1的配置进行详细说明。参照图3，检查对象1所包含的印刷基板通过一对轨道112来得以固定。各轨道112上下夹持检查对象1的左端或右端，从而固定印刷基板。
轨道112基于来自检查对象位置控制部80的命令，使检查对象能够在水平(X-Y)以及垂直(Z)方向上进行移动。在本实施方式中，检查对象驱动机构110沿着与水平面大致平行的搬送面，即，沿着法线方向实质上为Z方向的搬送面，来搬送检查对象1。在此，“法线方向实质上为Z方向”意味着在不妨碍检查的范围内，搬送面也可以从水平面倾斜(例如0～5度)。
作为运算部70，可以使用一般的中央运算装置(CPU)。存储部90具有主存储部90a和辅助存储部90b。作为主存储部90a，例如可以使用存储器，作为辅助存储部90b，例如可以使用HDD(硬盘驱动器)。即，作为运算部70以及存储部90，可以使用一般的计算机。
利用以上的结构，X射线检查装置100能够变更线源-基板间距离与线源-检测器间距离之比(放大率)。其结果，X射线检查装置100能够变更X射线检测器23所拍摄的检查对象1的大小(据此的分辨率)。
另外，X射线检查装置100能够使基板和X射线检测器23动作，从而能够从各个方向拍摄基板。在本实施方式中，基于该各个方向的拍摄结果，利用称为CT(Computed Tomography)的三维数据生成方法，生成检查对象1的三维数据。
另外，在本实施方式中，X射线检查装置100可以用于在线检查。为了在线检查，检查对象驱动机构110还具有用于搬入搬出基板的机构。但是这样的基板的搬入搬出机构未图示在图2中。作为基板的搬入搬出机构，一般使用配置在基板轨道上的传送带。或者，作为搬入搬出机构，也可以使用称为推杆(pusher)的杆。利用推杆使基板在轨道上滑动，由此能够使基板移动。
利用图4，对实施方式的X射线检查的整体流程进行说明。通过如下操作实现图4所示的动作：运算部70读出并执行存储在存储部90中的程序96，并控制图1所示的各结构。
参照图4，处理开始后，在步骤S401中，X射线检查装置100利用输入部40选择作为检查对象1的基板的种类。在存储部90的规定区域，按照作为检查对象1的基板的每个种类，预先存储有通过后述的示教动作来设定的检查条件和基准。因此，在步骤S403中，良否判定部78从存储部90的规定区域读出与在步骤S401中所接受的基板的种类相对应的检查条件和基准。
在步骤S405中，X射线检查装置100利用检查对象驱动机构110将基板搬入X射线检查装置100内部的规定位置。通常，规定位置优选设定在X射线检查装置100的中央即X射线照射范围的中央。其中，规定位置只要是X射线检测器23能够拍摄基板的X射线透视图像的位置即可。
优选地，在作为检查对象1的基板上分别印刷有该基板本身固有的信息(ID)或表示该基板的种类的信息(ID)。X射线检查装置100具有未在图1和图2中图示的光学传感器等读取装置，在步骤S407中，读取在步骤S405中搬入的基板上的上述固有信息。并且，在步骤S407中，也可以代替光学读取而从输入部40输入固有信息，也可以进行物理读取。
在步骤S409中，良否判定部78读取通过后述的示教动作而预先与基板种类相对应地存储在存储部90中的焊锡厚度，并基于该焊锡厚度来设定检查范围，其中，上述焊锡厚度是从与成为检查对象1的基板的种类相对应的基板表面起(从基板表面开始)的焊锡厚度。
在此，检查对象1为与BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)物理连接以及电连接的基板，X射线检查装置100为用于检查向BGA基板进行锡焊的状态的装置。通过如下方法向基板涂敷焊锡：利用在厚度为约100～300微米左右的金属板上与基板图案(BGA搭载预定位置)对应地开孔而得的称为金属掩模的掩模，利用膏状焊锡印刷机的刮板来印刷膏状焊锡。在步骤S409中，读出作为膏状焊锡厚度的一例的该金属掩模的厚度(以下，称为掩模厚度)。此外，将在后面进行详细说明。
在步骤S411中，X射线检查装置100针对检查对象1内从多个方向拍摄一个重建区域(以下称为视场)。在本实施方式中，X射线检查装置100使基板和X射线检测器23以在水平方向上描画圆轨道的方式移动，从而从多个方向拍摄视场。拍摄时的基板和X射线检测器23的位置根据照射角度θR、线源-基板间距离(FOD)、线源-检测器间距离(FID)而决定。基板和X射线检测器23被配置成拍摄得到的视场中心位于X射线检测器23的中心。此外，基板和X射线检测器23的轨道可以不是圆形，也可以是矩形或直线等。
拍摄张数可以由用户设定。用户优选基于所要求的重建数据的精度来决定拍摄张数。拍摄张数通常为4～256张左右。但是，拍摄张数并不限定于此。理所当然地，例如，X射线检查装置100也可以拍摄超过256张的图像。
在步骤S413中，X射线检查装置100基于多个方向的拍摄图像生成重建数据。就重建处理而言，提出了各种各样的方法，例如可以使用“Feldkamp法”(重建法)。
在步骤S415中，X射线检查装置100执行用于锡焊检查的动作。关于具体的检查动作，将在后面进行说明。
在步骤S417中，X射线检查装置100将步骤S415的检查结果输出至输出部50。在此，可以显示在检查中判定为不合格的检查对象1中判定为不合格的检查位置(范围)和其断层图像，也可以显示实际测定值和拍摄图像，也可以显示“不合格”来作为检查结果。关于具体的输出例，将在后面进行说明。
在步骤S419中，X射线检查装置100从X射线检查装置100搬出基板。具体地说，X射线检查装置100利用检查对象驱动机构110将基板移动到X射线检查装置100外。
由此，X射线检查装置100完成对一个检查对象1的检查。X射线检查装置100在对同一种类的多个检查对象1执行在线检查的情况下，当对该种类的检查对象1的检查未结束时(在步骤S421为“否”)，反复执行从步骤S405到步骤S419为止的一系列的处理。然后，当对该种类的全部检查对象1的检查结束时(在步骤S421中“是”)，结束对该种类的一系列的检查。
在此，利用图5的流程图，对在上述检查之前进行的示教动作进行说明。示教动作是指，用于在检查之前输入拍摄区域、检查区域、检查项目等，并将它们存储在存储部90中的动作。例如，输入部40输入进行用于示教动作的操作的信息，由此开始图5的动作。
参照图5，当开始示教动作时，在步骤S501中，X射线检查装置100利用检查对象驱动机构110将成为示教对象的基板搬入X射线检查装置100内部的规定位置。
在步骤S503中，X射线检查装置100利用输入部40设定检查分辨率。
在步骤S505中，X射线检查装置100在检查对象1的视场内设定检查窗口，该检查窗口是与BGA的预先形成在IC一侧的一个球状焊锡(以下也称为焊锡球)相当的区域。检查窗口的设定方法有多种，并不限定于特定的方法。作为一例，可以利用图6A所示的方法。此外，通过重建处理来生成的三维重建数据具有称为三维像素(voxel)的多个立方体排列的数据结构，如图6B所示那样决定重建数据的坐标系。即，将高度方向(基板的涂敷有膏状焊锡的面的法线方向)作为Z方向。将最接近基板的一侧的层作为Z＝0的断层图像，重建数据中的从基板一侧起第Z个层与Z＝Z的断层图像相对应。优选地，断层图像是与基板表面平行的面，但是并不一定是与基板表面平行的面，只要是穿过Z方向的基板表面的法线的面即可。此外，参数Z并不表示实际高度，但是，以下为了简化，将由参数Z指定的实际高度称为高度Z。该坐标系在以后的说明中也相同。
参照图6A，X射线检查装置100在开始视场分割后，进行从步骤S601到步骤S613为止的处理，从而取得方差V(Z)最大的高度Z的断层图像。即，良否判定部78将0代入用于指定对象物的水平断面的高度的参数Z(步骤S601)，在步骤S603中，X射线检查装置100从重建数据中取得高度Z的二维数据(断层图像)。
在步骤S605中，X射线检查装置100计算在步骤S603中取得的高度Z的断层图像的方差V(Z)。在此，利用下式计算断层图像的方差。
V(Z)＝∑x∑y(Ixy-Iavg)
其中，Ixy表示断层图像内的像素p(x，y)的亮度值，Iavg表示断层图像内的所有像素的平均值。
在步骤S607中，X射线检查装置100判定是否已对全部高度的断层图像求出方差。具体地说，X射线检查装置100判定Z是否小于重建数据内的断层数。当Z小于断层数时(在步骤S607中位“是”)，X射线检查装置100在步骤S609中使Z增量，然后，反复执行从步骤S605起的处理。另一方面，当Z达到断层数时(在步骤S607中为“否”)，X射线检查装置100进入步骤S611的处理。
在步骤S611中，X射线检查装置100比较各断层图像的方差V(Z)，求出方差V(Z)最大的Z，并在步骤S613中取得此时的断层图像。
在步骤S615中，良否判定部78为了将方差最大的断层图像分割为与焊锡相对应的部分(焊锡部)和其以外的部分，对断层图像进行二值化处理。二值化的阈值可以预先设定。另外，由于焊锡和其以外的部分(空气、基板)之间的亮度差足够大，因此良否判定部78也可以利用判别分析法等公知的阈值设定方法来进行二值化处理。在以后的说明中，在二值化图像中，良否判定部78通过二值化处理将阈值以上的亮度值变更为1，将小于阈值的亮度值变更为0。
在步骤S617中，良否判定部78标示(labelling)由亮度值连续为1的部分构成的区域(称为亮区域)，从而与各个焊锡球相对应地识别亮区域。该标示处理可以使用公知的方法。例如，良否判定部78可以利用使用光栅扫描(raster scan)和一览表的方法或轮廓跟踪法等。另外，标示处理中的邻域像素可以由用户设定。用户只要从精度、速度的观点出发，设定4邻域或8邻域像素即可。
在步骤S619中，良否判定部78基于标示了焊锡部的图像，对与一个焊锡球相对应的部分区域作出标记(label)。此外，下面将部分区域称为“分割后的视场”，或者在与分割前的视场之间不引起误解的情况下，简单称为“视场”。由此，如图7所示的与一个焊锡球相对应的区域701被设定在检查窗口内，并对各个区域进行检查。
此外，在该例子中，作为检查窗口，设定与一个焊锡球相当的区域，但是也可以设定与多个焊锡球相当的区域。此时，在步骤S619中，良否判定部78针对彼此靠近的规定数量的焊锡部，对其部分区域作出标记。由此，一个焊锡部具有焊锡部的标记和部分区域的标记这两种不同的两个标记。此时，良否判定部78基于预先设定的设定值来决定一个检查窗口中包含的焊锡部的数量。在设定与多个焊锡球相当的检查窗口的情况下，一个检查窗口所包含的焊锡部的数量通常由基板的设计规格而决定，但是也可以预先由用户设定。另外，良否判定部78也可以基于断层图像中的焊锡部的分布，自动设定同一视场的焊锡部的数量。
此外，在图6A中，示出了X射线检查装置100按照从铅直方向上的下方的断层数据到上方的断层数据的顺序求出各断层数据的方差的例子，但是求出方差的顺序并不限定于此。例如，X射线检查装置100也可以按照从铅直方向上的上方的断层数据到下方的断层数据的顺序求出方差。
再次回到图5，在步骤S507中，X射线检查装置100利用输入部40输入后述的掩模厚度作为从基板起(从基板表面开始的)的膏状焊锡的厚度。基于所输入的膏状焊锡的厚度，确定检查范围。如后所述，在该检查中使用与基板的搭载有BGA的一侧的表面平行的断层图像，“检查范围”是指，用于确定所使用的断层图像的检查位置或检查范围，其中，该检查位置表示为从基板面起的高度(Z方向的距离)，该检查范围表示为高度范围。关于检查范围的设定，将在后面进行说明。在此，可以存储在步骤S507中输入的膏状焊锡的厚度本身，也可以存储根据膏状焊锡的厚度来确定的检查范围。在存储有检查范围的情况下，在上述步骤S409中代替膏状焊锡的厚度而读出检查范围。
在检查对象1包含多个重建区域(以下也称为“视场”)的情况下，X射线检查装置100在进行CT拍摄之前对全部视场设定检查范围。与在对各视场进行CT拍摄时设定检查范围的情况相比，这样预先设定全部检查范围能够缩短整体检查时间。
在步骤S509中，X射线检查装置100利用输入部40设定成为检查基准的值(以下也称为“检查基准值”)。在上述步骤S415的检查中，如后所述，对基于断层图像所表示的焊锡部而得的测定值与检查基准值进行比较，由此判定锡焊检查是否合格。因此，在此设定后述的面积的检查基准Sth和/或圆度的检查基准Tth，作为检查基准。
在步骤S511中，X射线检查装置100基于以上的输入和设定，对搬入的检查对象1即基板进行测试，从而对输入和设定进行验证，然后，在步骤S513中，X射线检查装置100从X射线检查装置100中搬出基板。
通过按压输入部40所具有的测试按钮(未图示)，开始上述步骤S511中的测试。详细地说，参照图8，当开始测试时，在步骤S701中，X射线检查装置100将通过示教动作输入、设定的值输出至输出部50。另外，在已进行以后的测试时，显示其结果。
在步骤S703中，X射线检查装置100利用输入部40输入设定为检查范围的检查高度或表示检查高度范围是否恰当的信息。在检查范围不恰当时(在步骤S703中“否”)，接着在步骤S705中，利用输入部40修正作为膏状焊锡厚度而输入的掩模厚度的输入值。
同样，在步骤S707中，X射线检查装置100利用输入部40输入检查分辨率、检查窗口、检查基准值等的设定、输入值是否恰当，在不恰当时(在步骤S707中“否”)，在步骤S709中，修正这些值。
当以上测试结束并在步骤S513中搬出基板时，将设定的基准值、输入的掩模厚度等与该基板种类相对应地存储在存储部90的规定区域中。在上述步骤S409中，良否判定部78从存储部90读取与该基板种类对应的信息，其中，该基板种类是通过读取所搬入的作为检查对象1的基板上的信息(ID)来确定的。此外，在上述例中，按照基板种类来存储有基准值和掩模厚度，但是也可以对各个基板分别进行存储，并在上述步骤S409中，良否判定部78从存储部90读出与通过读取所搬入的作为检查对象1的基板上的信息(ID)等而确定的与基板相对应的信息。
在此，说明BGA与基板的连接。BGA与基板的连接方法使用称为回流方式(Reflow方式)的如下方法。
即，在第一阶段，利用膏状焊锡印刷机，在基板上的图案(BGA的搭载预定位置)印刷在焊锡粉末中添加助焊剂(flux)而粘度变得恰当的膏状焊锡。在膏状焊锡印刷机中，通常在开有孔的不锈钢(stainless)材料等的镂空模板(金属掩模)上，使用刮板(刮刀)刷动膏状焊锡，由此在与开有孔的位置相对应的必要处复制与金属掩模的厚度相等的膏状焊锡。将该厚度称为“掩模厚度”，其相当于涂敷的膏状焊锡的厚度。在第二阶段，利用基片安装设备(表面安装机、部件安装机)，在涂敷有膏状焊锡的基板的图案上安装BGA。在第三阶段，利用回流炉进行加热。
通过上述一系列的工序，BGA的预先形成在IC一侧的焊锡球和膏状焊锡熔融，如图9A、9B部分所示，基板901的图案903和BGA902通过焊锡904而物理连接并且电连接。
在熔融温度和焊锡的传热恰当且焊锡充分熔融的情况下，如图9A部分所示，BGA的预先形成在IC一侧的焊锡球和膏状焊锡成为一体而形成桶状的焊锡904。
与此相对，当熔融温度不够，或者因BGA的焊锡球先氧化等而向膏状焊锡的传热不够时，焊锡的熔融不充分。此时，如图9B部分所示，焊锡球904A和膏状焊锡904B不会完全熔融而成为一体。即，如图9B部分所示，与在图9A部分的例中焊锡904整体形成桶状的情况相比，焊锡球904A和膏状焊锡904B之间不连续。该状态不形成完整的物理连接和电连接状态。另外，也会在焊锡904内产生空洞，或邻接的焊锡球结合而形成锡桥。这样的状态也不形成完整的物理连接和电连接状态。
因此，X射线检查装置100进行锡焊检查，用于检查在作为检查对象1的基板与BGA的连接中焊锡的粘润性、焊锡是否存在空洞和锡桥、是否存在异物等焊锡的连接状态。特别地，在检查焊锡的粘润性即BGA的焊锡球和膏状焊锡是否完全熔融而成为一体时，检查焊锡的形状是否为利用图9B部分说明的形状。
此时，如图9B部分所示，在与基板表面相距相当于膏状焊锡厚度的高度Hc的位置附近，很有可能会发生焊锡球904A和膏状焊锡904B之间的不连续。这是因为，部件之间的接合不良容易发生在边界面上。因此，X射线检查装置100基于在步骤S507中作为膏状焊锡厚度而输入的掩模厚度，至少设定图9B部分所示的膏状焊锡的厚度来作为检查范围，即，设定与基板表面相距相当于掩模厚度的高度Hc的位置(Z＝Hc)来作为检查范围。优选地，设定包括该位置(Z＝Hc)并且比从基板901的图案903的位置(基板表面)到BGA902为止的距离H短的范围来作为检查范围。由于在基板表面上安装部件时被部件按压，因此膏状焊锡和焊锡球之间的边界比与基板表面相距相当于掩模厚度的高度Hc的位置更靠近基板表面一侧。因此，更优选地，将从基板表面到高度Hc的位置为止的范围(0≤Z≤Hc)设定为检查范围。通过如此设定检查范围，能够更有效地检查粘润性，并且与检查从基板表面到BGA为止的整个范围(0≤Z≤H)的情况相比，能够加快检查速度，从而能够确保提高生产率。
利用图10，对上述步骤S417中的检查动作进行说明。
参照图10，首先，开始检查动作后，在步骤S801中，良否判定部78基于在步骤S409中读出的膏状焊锡的厚度和用于形成预先规定的断层图像的高度方向的三维像素数，确定用于检查的断层图像的总数N。另外，良否判定部78取得通过检查对象1的重建处理来生成的三维的重建数据。
在步骤S803中，良否判定部78将表示用于检查的Z方向上的断层图像从基板一侧起的顺序的变量i初始化为0，将表示断层图像的焊锡面积中的最小值的自变量Smin初始化为在安装的检查对象1中可取的最大值MAX，将表示断层图像的焊锡部分的圆度的最小值的自变量Tmin初始化为安装的检查对象1中可取的最大值MAX。
在此，当发生焊锡球和膏状焊锡未完全熔融从而未成为一体的现象时，涂敷有膏状焊锡的位置和焊锡球的位置会错位，从而断层图像成为葫芦状或椭圆。在本实施方式中，着眼于这一点，作为一例，将断层图像的焊锡面积S相对于基于距离dpm来求出的面积的比率用作一个指标，其中，上述距离dpm是断层图像的焊锡部分的重心位置和焊锡部分的边界之间的距离。此外，“圆度”是指，与几何学圆形之间的偏移程度的指标，圆度越小，与几何学圆形之间的偏移越大，圆度越大，与几何学圆形之间的偏移越小，即，越接近几何学圆形。
此外，作为用于获知焊锡球和膏状焊锡之间的熔融状况的的指标，并不限定于断层图像的焊锡面积或断层图像的焊锡部分的圆度，也可以使用其他指标。作为用于计算表示其他指标的特征量F1、F2的式，例如可以举出以下式(1)或式(2)。
F1＝dpmi2/dpma2                …式(1)
F2＝b2/a2                    …式(2)
其中，dpma是重心和边界之间的距离的最大值，dpmi是重心和边界之间的距离的最小值，a是椭圆的长径，b是椭圆的短径。
式(1)表示内接圆和外接圆的面积比，如图13A部分所示，将在断层图像中焊锡部分的一部分缺少的膏状焊锡被涂敷的位置和焊锡球的位置之间的偏移表示为特征量。式(2)表示分别将椭圆的长径和短径作为直径的圆的面积比，如图13B部分所示，将在断层图像中焊锡部分为椭圆状的膏状焊锡的涂敷位置和焊锡球的位置之间的偏移表示为特征量。如果焊锡球和膏状焊锡完全熔融而成为一体，则在断层图像中焊锡部分表现为圆形，而这些特征量均是将实际焊锡部从圆形的背离程度进行数值化的特征量，是表示焊锡球和膏状焊锡未完全熔融而未成为一体的现象的指标。
在步骤S805中，良否判定部78基于在步骤S801中取得的三维数据，切割Z＝i的位置而生成断层图像，并取得其中的与在上述步骤S505中设定的检查窗口对应的区域的断层图像。X射线检查装置100对所取得的断层图像进行二值化处理，取得将图像分离为焊锡和其以外的部分的二值化图像。该二值化处理可以利用判别分析法等一般的二值化处理方法。检查装置基于二值化图像对白色(或1)的部分进行标示，从而取得将焊锡和其以外的部分区分开的标示图像。该标示处理可以使用通过光栅扫描来判定是否有连结的一般的标示处理。
在步骤S807中，良否判定部78基于标示图像，对各个焊锡面积(白色或1的像素的数目)进行计数，从而求出焊锡面积S。另外，求出焊锡圆度T。然后，良否判定部78将焊锡面积S和圆度T分别与在此之前的检查中存储的焊锡面积的最小值Smin和圆度的最小值Tmin进行比较。
在步骤S807中，在基于Z＝i的断面图像求出的焊锡面积S小于在此之前的检查中存储的焊锡面积的最小值Smin的情况下(在步骤S809中“是”)，在步骤S811中，将最小值Smin更新为求出的焊锡面积S。否则(在步骤S809中“否”)，维持最小值Smin。
同样，在步骤S807中，在基于Z＝i的断面图像求出的焊锡圆度T小于在此之前的检查中存储的焊锡圆度的最小值Tmin的情况下(在步骤S813中“是”)，在步骤S815中，将最小值Tmin更新为求出的焊锡圆度T。否则(在步骤S813中“否”)，维持最小值Tmin。
在步骤S817中，良否判定部78使变量i增长(increment)，确认变量i是否达到在步骤S801中设定的用于检查的断层图像的总数N。其结果，在变量i未达到断层图像的总数N的情况下(在步骤S819中“否”)，反复进行从步骤S805起的处理，对下一个断层图像进行相同的处理。
在变量i达到断层图像的总数N的情况下(在步骤S819中“是”)，良否判定部78将在此之前的检查中存储的焊锡面积的最小值Smin和焊锡圆度的最小值Tmin，分别与通过示教动作设定并存储在存储部90中的面积的检查基准Sth和圆度的检查基准Tth进行比较。其结果，在测定得到的焊锡面积的最小值Smin和焊锡圆度的最小值Tmin均为基准值以上的情况下(在步骤S821中“是”)，在步骤S823中，良否判定部78判定该检查窗口的锡焊状态良好，就该检查窗口返回检查合格的判定结果。
另一方面，只要测定得到的焊锡面积的最小值Smin和焊锡圆度的最小值Tmin中的至少一个小于基准值(在步骤S621中“否”)，则在步骤S625中，良否判定部78判定为该检查窗口的锡焊状态不良，就该检查窗口返回检查不合格的判定结果。
X射线检查装置100对在上述步骤S415中对检查对象1设定的全部检查窗口进行以上检查。良否判定部78在对全部检查窗口判定为检查合格的情况下，判定为该检查对象1的锡焊状态良好，就该检查对象1返回检查合格的判定结果。另一方面，只要判定为至少一个检查窗口检查不合格，则良否判定部78判定为该检查对象1的锡焊状态不良，就该检查对象1返回检查不合格的判定结果。
作为上述步骤S417中的输出例，可以举出例如将图11A所示的画面显示在输出部50上的情况。即，参照图11A，当在步骤S415的检查中判定为不合格时，就该检查对象1的全部检查窗口或一个视场，显示Z方向上的断层图像(XY断层图像)1101，就各个检查窗口，以能够区分焊锡和其以外的部分的方式进行显示。通过这样显示，对于用户来说，在哪一检查窗口(XY平面上的位置)发生了何种不合格变得一目了然。
优选地，在断层图像1101内还显示检查窗口1101A，将在所包含的检查窗口中判定为不合格的检查窗口显示为与其他检查窗口不同。在图11A的例子中，将判定为不合格的检查窗口显示为比其他检查窗口粗。作为其他例，也可以以显示颜色不同的方式进行显示。通过这样显示，用户能够容易掌握发生了不合格的检查窗口(XY平面上的位置)。
在图11A的画面中，以能够在输入部40选择的方式，显示作为发生了不合格的检查窗口而显示的检查窗口。当X射线检查装置100利用输入部40选择发生了不合格的检查窗口时，还输出在判定为不合格的检查中使用的断层图像的从基板表面起的高度。作为高度的输出例，例如可以举出利用图11B所示的滑杆显示的例子。在利用滑杆显示高度的基础上，也可以如图11B所示那样对所显示的断层图像的Z方向上的高度进行显示。通过这样显示，用户能够容易掌握发生了不合格的位置(从基板表面起的高度)。
另外，优选地，输出画面除了包含Z方向上的断层图像(XY断层图像)1101以外，如图11A所示，还包含Y方向上的断层图像(XZ断层图像)1102和/或X方向上的断层图像(YZ断层图像)1103，用于表示作为检查范围的掩模厚度的窗口1102A、1103A，被显示在Y方向上的断层图像(XZ断层图像)1102和/或X方向上的断层图像(YZ断层图像)1103内。通过这样显示，用户能够容易掌握Z方向上的断层图像(XY断层图像)1101在Z方向上的高度。
此外，在以上说明中，示出了这样的例子：X射线检查装置100按照从铅直方向上的下方的断层数据到上方的断层数据的顺序，求出各断层数据中焊锡面积的最小值Smin和焊锡圆度的最小值Tmin，并与基准值进行比较，但是检查顺序并不限定于此。例如，X射线检查装置100也可以按照从铅直方向上的上方的断层数据到下方的断层数据的顺序进行检查。
另外，在以上的说明中，示出了求出各断层数据中焊锡面积的最小值Smin和焊锡圆度的最小值Tmin来作为特征量并与基准值进行比较，在两者均小于基准时判定为锡焊状态良好的例子，但是特征量并不限定于此，可以是它们中的一个，也可以是其他特征量，也可以是它们的组合。例如，作为其他特征量，可以使用通过上式(1)、(2)计算出的特征量。
另外，在以上的说明中，X射线检查装置100基于重建的三维数据生成多个断层数据，但是，X射线检查装置100只要能够在检查基准内以能够执行上述检查动作的间隔来生成多个断层数据即可。X射线检查装置100也可以不重建视场内的全部三维像素的数据。
第一其他实施方式
以上，说明了对安装有BGA的基板的检查，但是X射线检查装置100能够检查的对象物并不限定于安装有BGA的基板，在其他部件的检查中也同样能够应用。这是因为，由于部件之间的接合不合格发生在边界面上，因此能够预先将其边界面确定为检查范围。因此，基于边界面来设定检查范围，在该范围内的检查中同样能够判定接合不良。作为边界面，例如在检查对象为安装有BGA的基板的情况下，可以举出在BGA中设置的焊锡球和印刷在基板上的膏状焊锡之间的边界面、基板表面和膏状焊锡之间的边界面。在检查对象为芯片或其他部件的情况下，即，在安装有不像BGA那样设置有焊锡球的部件的基板的情况下，可以举出该部件的电极和印刷在基板上的膏状焊锡之间的边界面。
第二其他实施方式
以上，说明了对在安装有BGA的基板上BGA和基板焊锡的接合状态的检查，但是X射线检查装置100的检查内容并不限定于焊锡的接合状态，在其他检查中也同样能够应用。作为其他检查，例如可以举出检查连结BGA和基板的焊锡内是否存在空洞。这是因为，由于空洞是因物质之间的边界面的化学反应而产生的，因此能够将BGA中设置的焊锡球和印刷在基板上的膏状焊锡之间的边界面确定为容易产生空洞的高度。因此，基于作为掩模厚度而输入的膏状焊锡的厚度，同样能够设定检查范围，在该范围内的检查中能够检查是否存在空洞。
第三其他实施方式
以上，说明了通过在示教动作中由用户输入掩模厚度来取得膏状焊锡的厚度从而设定检查范围的例子，但是膏状焊锡的厚度的取得并不限定于用户输入，也可以通过其他方法取得。作为其他例子，可以举出由图12所示的由一系列的装置组构成的系统，自动进行之前作为第一阶段～第三阶段说明的将BGA与基板进行连接的工序。即，参照图12，该系统包括：用于在基板上的图案上印刷膏状焊锡的膏状焊锡印刷机200、用于检查焊锡印刷状态的检查设备300、用于在涂敷有膏状焊锡的基板的图案上安装BGA的基片安装设备(chip mounter)400、用于检查BGA的安装状态的检查设备500、回流炉600、用于检查锡焊状态的外观的检查设备700以及X射线检查装置100，以这样的顺序搬送基板，并通过上述第一阶段～第三阶段的一系列的工序连接BGA。另外，在各工序的装置之间按顺序具有检查设备300、500、700、100，通过测定经由上一工序的基板，判定上一工序是否合格。如图12所示，该系统可以进一步具有服务器800，它们通过通信线路900相连接。通信线路900例如可以是1Gbit左右的LAN(Local Area Network：局域网)电缆，也可以利用互联网等电话线路，也可以是无线通信线路。
作为印刷检查装置的检查设备300，例如以利用膏状焊锡印刷机200执行了印刷工序后的基板为对象，利用立体摄影机进行三维计测，从而测定在基板上的各焊盘(检查位置)上印刷的焊锡的量(体积或高度)。然后，通过将各测定值与事先登录的基准值进行比较，对各个焊盘判断各焊盘的焊锡量是恰当、过多还是过少。检查机300每当完成对一张基板的检查时，发送检查结果以及通过为了该检查而执行的测定处理来到的测定数据。发送的信息至少包含与对应的基板的识别信息相关联的测定数据(测定得到的焊锡量)。优选地，发送的信息的测定数据还与对应的测定位置的识别信息(例如焊盘ID)相关联。
在图12所示的装置中，X射线检查装置100也可以通过接收经由通信线路900从检查设备300发送来的上述信息来取得膏状焊锡的厚度，来代替示教动作中的用户输入。通过这样接收膏状焊锡厚度来取得膏状焊锡厚度，与用户输入的情况相比，能够避免人为错误，从而能够提高检查精度。另外，能够减少事前的示教动作的工序，从而能够提高检查效率。
进而，在如上所述那样从检查设备300发送基板上的每个检查位置(焊盘)的测定数据的情况下，X射线检查装置100也可以对每个检查位置确定Z方向上的检查位置，并利用相应的断层图像来进行上述检查。根据刮板的压力的加减和由安装设备引起的部件对基板的按压程度等，要印刷的膏状焊锡的厚度在同一基板上也会因位置而不同。检查设备300对基板上的每个检查位置进行测定得到的膏状焊锡的厚度被输入至X射线检查装置100，从而能够就每个检查位置确定最优的Z方向上的检查位置，因此能够进一步提高检查精度。
此时，可以按照搬入的基板的种类，例如使用检查设备300针对最初的一个基板测定得到的膏状焊锡的厚度，也可以使用检查设备300针对每一基板测定得到的膏状焊锡的厚度。通过如后所述那样使用针对每一基板测定得到的膏状焊锡的厚度来决定检查范围，不仅能够确保检查速度，而且能够提高检查精度。此外，此时，X射线检查装置100将检查设备300读取的基板固有的ID和膏状焊锡的厚度建立关联，从检查设备300接收并存储这些信息。或者也可以存储在服务器800中。然后，从搬入到X射线检查装置100的检查对象1中读取ID，将与该ID相关联的膏状焊锡的厚度用于决定检查范围。
或者，也可以代替从检查设备300接收的方式，而从检查设备500接收对利用基片安装设备400安装了BGA的基板进行测定得到的测定结果，基于该测定结果来取得膏状焊锡的厚度。或者，也可以代替这些测定结果，而读出并使用预先存储在服务器800中的掩模厚度，该掩模厚度包含在膏状焊锡印刷机200所使用的金属掩模的CAD(Computer Aided Design：计算机辅助设计)数据中。在这样接收取得膏状焊锡的厚度的情况下，也比用户输入时更能够避免人为错误，能够提高检查精度。另外，能够减少事前的示教动作工序，从而能够提高检查效率。
进而，在检查设备500中也同样可以按照基板上的每一检查位置测定部件安装后的基板，并与对应的测定位置的识别信息相关联地向X射线检查装置100输入测定结果。X射线检查装置100此时也可以按照每一检查位置确定Z方向上的检查位置，使用相应的断层图像进行上述检查。这样也能够按照每一检查位置确定最优的Z方向上的检查位置，因此能够进一步提高检查精度。
本次公开的实施方式在所有方面都是举例说明，并不限定本发明。本发明的范围并不由上述说明限定，而由权利要求的范围限定，与权利要求的范围等价的以及在权利要求范围内的所有变更应包含在本发明中。

Claims (14)

1.一种X射线检查装置，其利用X射线来检查对象物，其特征在于，
上述对象物包括基板以及部件，该部件搭载在上述基板上，并通过涂敷在上述基板上的焊锡与上述基板电结合；
上述X射线检查装置具有：
X射线输出单元，其用于向上述对象物输出上述X射线，
X射线检测单元，其用于拍摄得到透视图像，其中，上述透视图像表示从多个方向入射到上述对象物并透过上述对象物的上述X射线的强度分布，
重建单元，其用于基于来自上述多个方向的上述X射线的上述透视图像，对上述部件和上述基板之间的区域的断层图像进行重建，上述断层图像横穿上述基板的用于搭载上述部件的面的法线，
取得单元，其用于取得涂敷在上述基板上的焊锡的厚度，
确定单元，其用于基于上述焊锡的厚度，将用在法线方向上与搭载上述部件的面之间的距离来规定的位置，确定为上述对象物的检查位置，
检查单元，其用于利用位于上述检查位置的断层图像，判定通过上述焊锡是否良好地结合了上述对象物。
2.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述确定单元，将比上述基板和上述部件之间的距离短的范围确定为上述检查位置，该范围至少包括用在法线方向上与搭载上述部件的面之间的特定距离来规定的位置，该特定距离与上述焊锡的厚度相对应。
3.根据权利要求2所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述确定单元，将在上述基板的用于搭载上述部件的面的法线方向上，从上述基板的用于搭载上述部件的面的表面到与上述焊锡的厚度对应的位置为止的范围，确定为上述检查位置。
4.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述取得单元具有输入单元，该输入单元用于接受所输入的在上述基板上涂敷的焊锡的厚度。
5.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述取得单元从其他装置取得用于表示在上述基板上涂敷的焊锡的厚度的数据。
6.根据权利要求5所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述其他装置是在测定基板上的焊锡厚度的装置中用于存储上述基板上的焊锡的厚度的测定结果的装置。
7.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述X射线检查装置还具有：
存储单元，其用于将在上述基板上涂敷的焊锡厚度与基板的识别信息相关联地进行存储，
识别单元，其用于识别上述基板；
上述确定单元从上述存储单元读出与作为上述对象物的基板的上述识别信息相关联的焊锡厚度，以确定上述对象物的检查位置。
8.根据权利要求7所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述识别信息是上述基板固有的识别信息。
9.根据权利要求7所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述识别信息是上述基板的种类固有的识别信息。
10.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述检查单元利用位于上述检查位置的断层图像所体现的焊锡部的面积、其圆度以及其他特征量中的某一个或其中某几个的组合，来判定通过上述焊锡是否良好地结合。
11.一种X射线检查方法，其利用X射线来检查对象物，其特征在于，
上述对象物包括基板以及通过涂敷在上述基板上的焊锡而与上述基板电结合地搭载在上述基板上的部件；
上述X射线检查方法包括：
取得涂敷在上述对象物所包括的上述基板上的焊锡的厚度的步骤，
向上述对象物输出上述X射线的步骤，
对透视图像进行拍摄的步骤，其中，上述透视图像表示从多个方向入射到上述对象物并透过上述对象物的上述X射线的强度分布，
基于来自上述多个方向的上述X射线的上述透视图像，对上述基板的断层图像进行重建的步骤，上述断层图像横穿用于搭载上述部件的面的法线，并且上述断层图像是上述部件和上述基板之间的区域的图像，
基于上述焊锡的厚度，将用在法线方向上与搭载上述部件的面之间的距离来规定的位置确定为上述对象物的检查位置的步骤，
利用位于上述检查位置的断层图像，判定通过上述焊锡是否良好地结合了上述对象物的步骤。
12.一种X射线检查程序，使具有X射线源、X射线检测器和运算部的X射线检查装置利用X射线来检查对象物，其特征在于，
上述对象物包括基板以及通过涂敷在上述基板上的焊锡而与上述基板电结合地搭载在上述基板上的部件；
上述X射线检查程序执行如下步骤：
上述运算部取得涂敷在上述对象物所包括的上述基板上的焊锡的厚度的步骤，
上述X射线源向上述对象物输出上述X射线的步骤，
对透视图像进行拍摄的步骤，其中，上述透视图像表示从多个方向入射到上述对象物并透过上述对象物的上述X射线的强度分布，
上述X射线检测器基于来自上述多个方向的上述X射线的上述透视图像，对上述基板的断层图像进行重建的步骤，上述断层图像横穿用于搭载上述部件的面的法线，并且上述断层图像是上述部件和上述基板之间的区域的图像，
上述运算部基于上述焊锡的厚度，将用在法线方向上与搭载上述部件的面之间的距离来规定的位置确定为上述对象物的检查位置的步骤，
上述运算部利用位于上述检查位置的断层图像，判定通过上述焊锡是否良好地结合了上述对象物的步骤。
13.一种X射线检查系统，其特征在于，
包括对涂敷有焊锡的基板进行检查的第一检查装置和利用X射线来检查对象物的X射线检查装置；
上述X射线检查装置的检查对象物包括上述基板以及通过涂敷在上述基板上的焊锡而与上述基板电结合地搭载在上述基板上的部件；
上述第一检查装置具有：
检查单元，其用于对上述基板上的每一检查位置测定所涂敷的焊锡量，并对每一基板制作将该测定结果与用于识别该基板的识别信息建立关联的测定结果数据，
通信单元，其用于发送上述测定结果数据；
上述X射线检查装置具有：
X射线输出单元，其用于向上述对象物输出上述X射线，
X射线检测单元，其用于对透视图像进行拍摄，其中，上述透视图像表示从多个方向入射到上述对象物并透过上述对象物的上述X射线的强度分布，
重建单元，其用于基于来自上述多个方向的上述X射线的上述透视图像，对上述基板的断层图像进行重建，上述断层图像横穿用于搭载上述部件的面的法线，并且上述断层图像是上述部件和上述基板之间的区域的图像，
识别单元，其用于识别上述基板，
通信单元，其用于从上述第一检查装置接收用于表示涂敷在所识别的上述基板上的焊锡的厚度的上述测定结果数据，
确定单元，其基于上述测定结果数据所含的涂敷在上述基板上的焊锡的厚度，将用在法线方向上与搭载上述部件的面之间的距离来规定的位置，确定为上述对象物的检查位置，
检查单元，其利用位于上述检查位置的断层图像，判定通过上述焊锡是否良好地结合了上述对象物。
14.根据权利要求13所述的X射线检查系统，其特征在于，
上述第一检查装置的上述检查单元对上述基板上的每一检查位置测定所涂敷的焊锡量，并制作每一上述检查位置的测定结果数据，
上述X射线检查装置的上述确定单元对上述基板上的每一检查位置确定上述检查位置。
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