CN102192918B - X射线检查装置及x射线检查方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种X射线检查装置及X射线检查方法。利用用于高速检查的X射线检查装置来实现不合格解析检查。X射线检查装置所执行的处理包括：执行高速拍摄的步骤(S315)；执行重建处理来生成检查图像的步骤(S320)；在自动检查(S325)合格时显示检查结果的步骤(S330)；在自动检查不合格时切换拍摄条件来执行不合格解析用的拍摄的步骤(S340)；执行不合格解析用的重建处理来生成图像的步骤(S345)；输出不合格解析用的图像的步骤(S350)。

Description

X射线检查装置及X射线检查方法
技术领域
本发明涉及利用X射线的检查技术，更特别涉及用于执行基于高速拍摄的检查、执行与检查结果对应的解析拍摄的X射线检查装置及X射线检查方法。
背景技术
在用于检查印刷基板的锡焊接合部的外观基板检查装置中，针对关于自动检查的结果而被分类为“不合格”的部件的锡焊接合部，利用显微镜等放大单元来进行解析。
关于基板检查，例如在日本特开2008-216265号公报(专利文献1)中公开了利用垂直切割成像(slice imaging)的检查方法。在日本特开2009-198463号公报(专利文献2)中公开了用于基于空洞(void)的形状来进行图像处理，从而高效率检查被检体的技术。
专利文献：
专利文献1：日本特开2008-216265号公报；
专利文献2：日本特开2009-198463号公报。
但是，在利用X射线检查装置对无法根据外观进行可视光学性检查的BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)、CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)的锡焊接合部进行了自动检查的情况下，针对判断为不合格的位置，无法用显微镜等可视光学单元进行观察。因此。为了解析(分析)，需要用于观察或详细解析剖切断面的X射线解析装置。
发明内容
本发明是为了解决如上所述的问题而形成的，其目的在于提供一种不降低检查效率就能够进行详细解析的X射线检查装置。
另一目的在于提供一种不降低检查效率就能够进行详细解析的X射线检查方法。
为了解决上述课题，一实施方式提供一种X射线检查装置，其利用多个检测面来接收透过对象物的检查对象区域的X射线，由此对检查对象区域的断层图像执行重建处理。该X射线检查装置具有：标准条件存储单元，其用于存储X射线检查装置的动作条件，该动作条件是为了检查对象物而使用的标准的动作条件；再检查条件存储单元，其用于存储与标准的动作条件不同的一个以上的再检查动作条件，该再检查动作条件用于对象物为不合格品时的再检查；X射线检测机构，其用于在多个检测面进行拍摄；X射线检测机构移动单元，其用于使X射线检测机构移动；对象物移动单元，其用于使对象物移动；X射线输出单元，其用于输出X射线，以使透过检查对象区域的X射线入射到位于一个检测面的X射线检测机构；控制单元，其用于对X射线检查装置的动作进行控制。控制单元具有：判定单元，其用于基于标准的动作条件，判定对象物是合格品还是不合格品；解析动作控制单元，其用于在对象物为不合格品时将X射线检查装置的动作条件从标准的动作条件切换为再检查动作条件，并基于再检查动作条件对X射线检查装置的动作进行控制。
优选地，再检查动作条件是根据成为再检查对象的不合格类别而针对对象物规定的条件。解析动作控制单元按照基于不合格类别的动作条件，对X射线检查装置的动作进行控制。
优选地，为了使X射线检测机构取得放大率比按照标准的动作条件拍摄得到的图像的放大率高的图像，解析动作控制单元对X射线检查装置的动作进行控制，来变更X射线检测机构和对象物移动单元之间的距离或X射线输出单元和对象物移动单元之间的距离。
优选地，为了取得比按照标准的动作条件来取得的图像张数多的张数的图像，解析动作控制单元对X射线检查装置的动作进行控制，使得在比按照标准的动作条件来拍摄的多个位置更多的位置进行拍摄。
优选地，解析动作控制单元对X射线检查装置的动作进行控制，从而按照基于对象物的不合格原因而预先规定的基准，来变更X射线的照射角度。
优选地，解析动作控制单元对X射线检查装置的动作进行控制，以使对象物和X射线检测机构的轨道从针对标准的动作条件而预先规定的第一轨道变更为预先规定为再检查动作条件的第二轨道。
优选地，为了取得比在标准的动作条件下取得的图像的对比度高的对比度，解析动作控制单元对X射线检查装置的动作进行控制，从而基于再检查动作条件来调整管电压、管电流或曝光时间。
优选地，解析动作控制单元对X射线检查装置的动作进行控制，使得从预先规定为标准的动作条件的X射线的第一焦点直径切换为预先规定为再检查动作条件的第二焦点直径来进行拍摄，其中，第二焦点直径小于第一焦点直径。
优选地，X射线检查装置还具有重建单元，该重建单元用于对通过X射线拍摄得到的图像进行重建。控制单元还具有算法变更单元，该算法变更单元将用于对图像进行重建的算法，从用于对标准的动作条件下的图像进行重建的第一算法变更为用于对再检查动作条件下的图像进行重建的第二算法。
优选地，X射线检查装置还具有显示单元，该显示单元用于显示在标准的动作条件下判断为不合格的结果以及在再检查动作条件下针对在标准的动作条件下判断为不合格的位置行拍摄而得到的图像。
另一实施方式提供了一种X射线检查方法，其用于使发挥X射线检查装置的功能的计算机，利用检测面接收透过对象物的检查对象区域的X射线，从而对检查对象区域的断层图像执行重建处理。该方法包括：将为了检查对象物而使用的标准的动作条件加载到计算机的存储器中的步骤；将用于在对象物为不合格品时进行再检查的一个以上的再检查动作条件加载到存储器中的步骤，其中，一个以上的再检查动作条件与标准的动作条件不同。一个以上的再检查动作条件是根据成为检查对象的不合格的类别来规定的。该方法还包括：输出X射线，以使透过检查对象区域的X射线入射到位于拍摄位置的X射线检测机构的步骤；对X射线检查装置的动作进行控制的步骤。对X射线检查装置的动作进行控制的步骤包括：基于标准的动作条件来判定对象物是合格品还是不合格品的步骤；在对象物为不合格品的情况下，将X射线检查装置的动作条件从标准的动作条件切换为再检查动作条件，并基于再检查动作条件对X射线检查装置的动作进行控制的步骤。
优选地，该方法还包括对通过X射线拍摄而得到的图像进行重建的步骤。对X射线检查装置的动作进行控制的步骤还包括：将算法从用于对标准的动作条件下的图像进行重建的第一算法变更为用于对再检查动作条件下的图像进行重建的第二算法的步骤。
该方法还包括显示结果和特定图像的步骤，该结果是在标准的动作条件下判断为不合格的结果，该特定图像是在再检查动作条件下针对在标准的动作条件下判断为不合格的位置进行拍摄而得到的图像。
而且，上述动作条件包括拍摄条件、图像重建处理的算法和对象物的检查基准。拍摄条件包括X射线的照射角度、对象物的移动路径、X射线检测机构的移动路径以及拍摄张数等中的一个以上。
检查对象例如包含锡焊的状态、空洞的有无、偏移的有无以及锡桥等，但是并不限于此，也可以包含其他检查。
附图说明
图1是第一实施方式的X射线检查装置100的概略框图。
图2是用于说明X射线检查装置100的结构的图。
图3是表示X射线检查装置100的处理的概要的流程图。
图4是表示X射线检查装置100的处理的细节的流程图(其一)。
图5是表示X射线检查装置100的处理的细节的流程图(其二)。
图6是表示用于锡焊检查、空洞检查、偏移检查以及锡桥(bridge)检查的动作条件的设定画面的图。
图7是表示检查对象区域的图。
图8是表示存储在存储部90中的解析模式设定表800的结构的图。
图9是示意性表示在存储部90中存储数据的一个方式的图。
图10是表示运算部70所执行的处理顺序的流程图。
图11A、11B是表示提高拍摄倍率时的X射线检查装置100的动作条件的图。
图12A、12B是表示为了不合格解析而增加拍摄张数的方式的图。
图13A～13C是表示为了不合格解析用的拍摄而变更照射角度的方式的图。
图14A、14B是用于说明空洞检查中的X射线的照射角度的图。
图15是排列示出通过高速检查得到的图像和通过不合格检查得到的图像的图。
图16A、16B是表示按照预先规定的照射角度来进行的照射和按照比该照射角度大的照射角度来进行的照射之间的对应的图。
图17是分别表示通过高速检查和不合格解析检查得到的球心断层的图像和接合面断层的图像的图。
图18A、18B表示在拍摄点为格子状或倾斜的格子状时的轨道。
图19是表示利用第二实施方式的X射线检查装置100的处理的流程图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明实施方式进行说明。在以下的说明中，对同一部分标注相同的附图标记。它们的名称以及功能也相同。因此，不重复对它们的详细说明。另外，在本说明书中，X轴、Y轴以及Z轴是指彼此正交的轴。
第一实施方式
<概略结构>
参照图1，对第一实施方式的X射线检查装置100的结构进行说明。图1是本实施方式的X射线检查装置100的概略框图。
X射线检查装置100具有：用于输出X射线18的X射线源10、X射线检测器23、图像取得控制机构30、用于使检查对象1的位置移动的检查对象位置驱动机构110。而且，X射线检查装置100还具有输入部40、输出部50、显示部55、X射线源控制部60、检查对象位置控制机构120、运算部70以及存储部90。
检查对象1配置在X射线源10和X射线检测器23之间。在本实施方式中，检查对象1是安装有部件的电路基板。此外，在图1中，从下到上依次设置有X射线源10、检查对象1和X射线检测器23，但是从X射线源的维护性的观点出发，也可以从下到上依次配置X射线检测器23、检查对象1和X射线源10。
X射线源10被X射线源控制部60控制，用于对检查对象1照射X射线18。在本实施方式中，检查对象1是安装有电路部件的基板。
检查对象1借助检查对象位置驱动机构110来移动。对于检查对象位置驱动机构110的具体结构，将在后面叙述。检查对象位置控制机构120基于来自运算部70的指示，对检查对象位置驱动机构1 10的动作进行控制。
X射线检测器23是二维X射线检测器，其对从X射线源1 0输出并透过检查对象1的X射线进行检测，并对其进行图像化处理。作为X射线检测器23，可以使用I.I.(Image Intensifier：图像增强)管或FPD(flat panel device：平板设备)。从设置空间的观点出发，在X射线检测器23中优选使用FPD。另外，为了能够进行在线检查，优选X射线检测器23具有高灵敏度，优选使用利用CdTe元件等的直接变换方式的FPD。另一方面，X射线检查装置100也可以具有多个X射线检测器23。
图像取得控制机构30包括检测器驱动控制机构32和图像数据取得部34。检测器驱动控制机构32基于运算部70的指示，对X射线检测器驱动部22的动作进行控制，使X射线检测器23移动。图像数据取得部34取得由运算部70指定的X射线检测器23的图像数据。
输入部40接受来自用户的指示输入等。输入部40具有用于接受用户的操作输入的设备(例如，键盘、鼠标、触摸面板等)或者用于经由网络(未图示)接受从X射线检查装置100的外部提供的信号输入的接口。
输出部50具有用于向外部输出检查结果等的接口。接口例如包括用于网络通信的接口。
显示部55用于显示检查结果等。在某一方面，显示部55显示在标准动作条件下判断为不合格的结果，以及以再检查动作条件对在标准动作条件下判断为不合格的位置进行拍摄得到的图像。在本实施方式中，显示部55是用于显示在运算部70中构成的X射线图像等的显示器。
即，用户经由输入部40能够进行各种输入，将通过运算部70的处理得到的各种运算结果显示在显示部55上。在显示部55上显示的图像可以是为了使用户通过目视来判定合格与否而输出的图像，或者也可以作为后述的合格与否判定部78的合格与否判定结果来输出。
X射线源控制部60包括用于对X射线源的输出进行控制的X射线源控制部62。X射线源控制部62从运算部70接受由运算部70指定的X射线焦点位置、X射线输出条件(管电压、管电流、输出时刻)。所指定的X射线输出条件根据检查对象的结构而不同。
运算部70执行存储在存储部90中的程序96来对各单元进行控制，并且执行规定的运算处理。运算部70具有X射线源控制部72、图像取得控制部74、重建部76、合格与否判定部78、检查对象位置控制部80、X射线焦点位置计算部82、拍摄条件设定部84以及检查信息生成部86。
X射线源控制部72决定X射线焦点位置和X射线输出条件，并向X射线源控制部62发送指令。
图像取得控制部74向图像取得控制机构30发送指令以使X射线检测器23取得图像。并且，图像取得控制部74从图像取得控制机构30取得图像数据。
重建部76根据由图像取得控制部74取得的多个图像数据，重建三维数据。
合格与否判定部78求出用于安装部件的基板表面的高度(基板高度)，并根据基板高度的断层图像来判定检查对象是否合格。此外，判定是否合格的算法或输入到算法中的输入信息因检查对象而不同，因此合格与否判定部78根据拍摄条件信息94而取得这些信息。
检查对象位置控制部80经由检查对象位置控制机构120对检查对象位置驱动机构110进行控制。
X射线焦点位置计算部82在对检查对象1的某一检查区域进行检查时，计算对于该检查区域的X射线焦点位置、照射角等。
拍摄条件设定部84按照检查对象1来设定从X射线源10输出X射线时的条件(例如，对X射线源的施加电压、拍摄时间等)。
存储部90存储X射线焦点位置信息92、拍摄条件信息94、用于实现上述运算部70所执行的各功能的程序96以及X射线检测器23所拍摄到的图像数据98。X射线焦点位置信息92包含X射线焦点位置计算部82所计算出的X射线焦点位置。拍摄条件信息94包含由拍摄条件设定部84设定的拍摄条件、与判定是否合格的算法相关的信息。
存储部90只要能够存储数据即可。存储部90例如由RAM(RandomAccess Memory：随机存取存储器)、EEPROM(Electrically Erasable andProgrammable Read-Only Memory：电擦除可编程只读存储器)、HDD(HardDisc Drive：硬盘驱动器)等存储装置构成。
在一个实施方式中，存储部90存储用于对检查对象1进行检查的标准的拍摄条件，以及用于检查对象1为不合格品时的再检查的再检查拍摄条件。运算部70基于标准的拍摄条件，判定检查对象1是合格品还是不合格品，在检查对象1为不合格品时，将X射线检查装置的动作条件从标准的拍摄条件切换为再检查拍摄条件，并基于再检查拍摄条件来控制X射线检查装置的动作。
优选地，为了使X射线检测器23取得放大率比按照标准的拍摄条件拍摄得到的图像的放大率高的图像，运算部70对X射线检查装置100的动作进行控制，来变更X射线检测器23和对象物位置驱动机构110之间的距离或X射线源10和对象物位置驱动机构110之间的距离。
优选地，为了取得比按照标准的拍摄条件来取得的图像的张数多的张数的图像，运算部70对X射线检查装置100的动作进行控制，使得在比按照标准的拍摄条件拍摄的多个位置更多的位置进行拍摄。
优选地，运算部70对X射线检查装置100的动作进行控制，从而按照基于检查对象1的不合格原因而预先规定的基准，变更X射线的照射角度。
优选地，运算部70对X射线检查装置100的动作进行控制，以使检查对象1和X射线检测器23的轨道从针对标准的拍摄条件而预先规定的第一轨道变更为预先规定为再检查拍摄条件的第二轨道。
优选地，为了取得比在标准的拍摄条件下取得的图像的对比度高的对比度，运算部70对X射线检查装置100的动作进行控制，从而基于再检查拍摄条件来调整管电压、管电流或曝光时间。
优选地，运算部70对X射线检查装置100的动作进行控制，使得从预先规定为标准的拍摄条件的X射线的第一焦点直径切换为预先规定为再检查拍摄条件的第二焦点直径来进行拍摄，其中，上述第二焦点直径小于第一焦点直径。
优选地，运算部70对通过X射线拍摄得到的图像进行重建。运算部70将算法从用于对标准的拍摄条件下的图像进行重建的第一算法变更为用于对再检查拍摄条件下的图像进行重建的第二算法。
另外，X射线检查装置100的结构并不限于图1所示的结构，只要是如后所述地能够切换用于标准检查的拍摄条件和用于不合格解析的拍摄条件来进行拍摄的装置即可。
<具体的结构>
参照图2，对本实施方式的X射线检查装置100的具体结构进行说明。图2是用于说明本实施方式的X射线检查装置100的结构的图。另外，在图2中，对于与图1相同的部分标注相同的附图标记。另外，在图2中，记载了从图1所示的部分中选出的、与X射线焦点位置的控制、X射线检测器位置的控制、检查对象位置的控制等直接相关的需要说明的部分。
X射线源10按照从运算部70经由X射线源控制机构62而发送来的命令，发出X射线。
X射线源10是密闭型的X射线源，其安装在X射线检查装置100的上部或下部。此外，X射线源10的对阴极可以是透过型，也可以是反射型。X射线源10安装在运转部(未图示)上，其能够在垂直方向上移动。
X射线检测器23配置在与X射线源10对置的位置，从而夹持检查对象1(基板)。X射线检测器23对从X射线源10照射的X射线进行图像化处理。另外，X射线检测器23安装在X射线检测器驱动部22上。X射线检测器驱动部22是三维工作台，能够使X射线检测器23在水平方向(例如，X-Y轴方向)和垂直方向(例如，Z轴方向)上移动。
检查对象位置驱动机构110设置在X射线源10和X射线检测器23之间。检查对象位置驱动机构110包括工作台111a、111b以及附属于工作台111a、111b的基板轨道112a、112b。工作台111a、111b使检查对象1能够在水平方向上进行平行移动。基板轨道112a、112b分别上下夹持检查对象1从而使基板得以固定。
工作台111a、111b以及基板轨道112a、112b的动作被基板驱动控制机构126控制。
参照图2，X射线检查装置100具有位移仪114。位移仪114对到基板为止的距离进行测定。因此，位移仪114能够计测后述的基板的弯曲程度。在利用X射线进行拍摄时，位移仪114借助退避机构(未图示)而退避到X射线照射不到的区域，从而不被X射线照射。
利用以上的结构，X射线检查装置100能够变更线源-基板间距离与线源-X射线检测器23间距离之比(放大率)。其结果，X射线检查装置100能够变更X射线检测器23所拍摄的检查对象1的大小(因此，分辨率)。
另外，X射线检查装置100能够使基板和X射线检测器23移动，从而能够从各个方向拍摄基板。在本实施方式中，基于该各个方向的拍摄结果，利用被称为CT(Computed Tomography)的三维数据生成方法，生成检查对象1的三维数据。
另外，在本实施方式中，X射线检查装置100用于在线检查。为了在线检查，检查对象位置驱动机构110还具有用于搬入搬出基板的搬送机构(未图示)。作为搬送机构，一般使用配置在基板轨道上的传送带。或者，作为搬送机构，也可以使用被称为推杆(pusher)的杆。利用推杆使基板在轨道上滑动，由此能够使基板移动。
作为运算部70，可以使用一般的中央运算装置(CPU(Central ProcessingUnit))。存储部90包括主存储部90a和辅助存储部90b。作为主存储部90a，例如可以使用存储器，作为辅助存储部90b，例如可以使用HDD(硬盘驱动器)。即，作为运算部70和存储部90，可以使用一般的计算机。
<控制结构>
参照图3至图5，对本实施方式的X射线检查装置100的处理进行说明。图3是表示X射线检查装置100的处理概要的流程图。图4和图5分别是表示X射线检查装置100的处理的细节的流程图。
参照图3，在步骤S310中，X射线检查装置100将成为检查对象的基板从制造线搬入到预先规定的位置。例如，X射线检查装置100利用检查对象位置驱动机构110将基板设置于X射线检查装置100内部预先规定的位置。在拍摄中检查对象也移动时，检查对象位置驱动机构110将该基板配置于多个位置中预先规定的初始位置。
在步骤S315中，运算部70对X射线源控制机构60和图像取得控制机构30进行控制，从而对基板执行高速拍摄。拍摄张数因成为检查对象的基板而不同，例如优选32张左右，但是也可以是其以上的张数或其以下的张数。
在步骤S320中，运算部70作为重建部76，利用从X射线检测器23发送来的信号执行公知的重建处理以生成检查图像。运算部70将生成的该数据写入主存储部90a中。具体地说，重建部76对通过高速拍摄得到的多个X射线图像进行合成，从而生成对象物的断层的集合(三维数据)。重建部76从断层集合提取适合于合格/不合格的检查的断层。所提取的断层也可以根据检查对象的不合格类别而改变。此外，作为重建处理方法，有各种各样的方法，例如，可以使用“Feldkamp”法，但是并不限于该方法。
在步骤S325中，运算部70作为合格与否判定部78，对该基板执行自动检查，从而判定是否合格。即，合格与否判定部78对适合于合格/不合格检查的断层执行图像检查，判断对象部件合格还是不合格，在对象部件不合格的情况下，检测出不合格处(例如，坐标值、件号等)。所使用的断层可以是单一的断层，也可以对多个断层进行比较来判断不合格。详细地说，合格与否判定方法有直接使用三维数据的方法、使用二维数据(断层图像)、一维数据(profile：剖面)等方法。这些合格与否判定方法是公知的，因此只要使用适合于检查项目的合格与否判定方法即可。因此，不重复详细的说明。
下面，对合格与否判定的一例进行说明。首先，合格与否判定部78以规定的值将三维重建图像进行二值化。合格与否判定部78基于CAD数据等的设计信息，在重建图像内确定部件(例如，BGA的焊锡球)的位置。基于二值化图像来计算与部件的位置相邻的像素的体积，从而能够判断是否存在部件。
运算部70若判断为对该基板执行的处理的检查结果为合格(在步骤S325中“合格”)，则将控制切换为步骤S330。否则(在步骤S325中“不合格”)，运算部70将控制切换为步骤S335。
在步骤S330中，X射线检查装置100基于运算部70的控制，将检查结果显示在显示部55上。例如，显示部55显示该基板为“合格品”的结果、检查日期和时间、基板所属的批号、处理的名称等。此外，表示检查结果的数据也可以存储在存储部90中。或者，在其他方面，检查结果也可以被传送到与X射线检查装置100相连接的其他装置。
在步骤S335中，X射线检查装置100基于运算部70的控制，将检查结果显示在显示部55上。具体地说，显示部55显示该基板为“不合格品”的结果、检查日期和时间、基板所属的批号、处理的名称等。此外，与步骤S330的情况同样地，所显示的内容数据也可以存储在存储部90中。或者，在其他方面，检查结果也可以被传送到与X射线检查装置100相连接的其他装置。
在步骤S340中，X射线检查装置100执行用于不合格解析的拍摄。即，X射线检查装置100利用后述的方法中的任一方法或多个方法的组合，为了取得用于生成重建图像的图像，将拍摄条件变更为用于再检查的条件，并基于变更后的条件进行X射线拍摄，其中，上述重建图像能够更详细地观察所检测到的不合格部的特征。用于不合格解析用的拍摄方法由X射线检查装置100的用户设定。此外，在组合多个方法时，其组合可以根据基板的种类而预先设定，或者也可以根据不合格的形态而由用户适宜地选择。
详细地说，例如，运算部70控制X射线源控制机构60和图像取得控制机构30，再次对该基板进行拍摄。此外，运算部70基于在存储部90中保存的数据，在变更拍摄条件的基础上执行拍摄。拍摄条件的变更例如包括：将拍摄倍率提高到比高速检查时的拍摄倍率更高、使拍摄张数比高速检查时的张数更多、变更X射线的照射角度、将X射线检测器23的轨道设为圆轨道以外的轨道(例如向X-Y方向移动的轨道等)来进行拍摄等。
在步骤S345中，运算部70利用通过拍摄得到的信号，执行不合格解析用的重建处理来生成图像。运算部70对通过不合格解析用的拍摄(步骤S340)得到的多个X射线图像进行合成，从而生成包含不合格部的对象位置的断层的集合(三维数据)。此时的处理也可以不与步骤S320的处理相同。例如，可以使用有效提高画像质量的反复方法。
在步骤S350中，运算部70向显示部55输出不合格解析用的图像。在步骤S355中，X射线检查装置100驱动搬送机构(未图示)以从X射线检查装置100搬出基板。
参照图4，在步骤S410中，运算部70基于对输入部40的输入，接受用于选择基板种类的输入。运算部70基于该输入，参照存储在存储部90中的数据，将与所选择的基板种类对应的条件加载到主存储部90a中(步骤S415)。
在步骤S420中，X射线检查装置100搬入基板。该处理与步骤S310的处理相同。
在步骤S425中，X射线检查装置100读取所搬入的基板的ID(Identification：唯一标识)。ID例如粘贴在基板表面。该读取处理例如使用X射线检查装置100所具有的CCD(Charged Coupled Device：电荷耦合元件)照相机以外的其他拍摄元件(未图示)来执行。通过该读取，确定搬入的基板，能够与加载的数据进行对照。在其他方面，也可以使用无线标签来作为ID。
在步骤S430中，运算部70驱动X射线源控制机构62和图像取得控制机构30，从而拍摄多个X射线透过图像。如果预先知道此时拍摄的基板为合格品，则拍摄结果被设定为检查标准。另一方面，对成为检查对象的基板进行了拍摄的情况下，它们的拍摄结果用于对用于后述检查的图像的重建。
在步骤S435中，运算部70执行CT(Computed Tomography：X光断层扫描)，从而生成三维数据。
在步骤S440中，运算部70判断是否实施锡焊检查。该判断例如基于存储在存储部90中的检查的特定数据来进行。运算部70若判断为实施锡焊检查(在步骤S440中“是”)，则将控制切换为步骤S445。否则(在步骤S440中“否”)，运算部70将控制切换为步骤S460。
在步骤S445中，运算部70利用在步骤S435中得到的数据和存储在存储部90中的标准的数据，执行锡焊检查。存储在存储部90中的数据是基于如下特定数据来取得的，该特定数据是，通过对如上所述那样预先确认是合格品的基板进行拍摄而得到的数据。在步骤S450中，运算部70判断该基板在锡焊检查中是否合格。运算部70若判断为该基板在锡焊检查中合格(在步骤S450中“是”)，则将控制切换为步骤S460。否则(在步骤S450中“否”)，运算部70将控制切换为步骤S455。
在步骤S455中，运算部70变更X射线检查装置100的动作模式。具体地说，运算部70将X射线检查装置100的动作条件变更为“锡焊检查：不合格时”。之后，运算部70执行检查对象为不合格时的拍摄以及检查。具体地说，执行从步骤S335到S350所示的处理(图3)。
在步骤S460中，运算部70基于存储在存储部90中的数据，判断对该基板是否实施空洞检查。运算部70若判断为实施空洞检查(在步骤S460中“是”)，则将控制切换为步骤S465。否则(在步骤S460中“否”)，运算部70将控制切换为步骤S480。
在步骤S465中，运算部70执行空洞检查。具体地说，运算部70利用在步骤S430中得到的数据和在步骤S435中得到的数据，执行空洞检查。在步骤S470中，运算部70判断基板在空洞检查中是否合格。运算部70若判断为该基板在空洞检查中合格(在步骤S470中“是”)，则将控制切换为步骤S480。否则(在步骤S470中“否”)，运算部70将控制切换为步骤S475。
在步骤S475中，运算部70变更X射线检查装置100的动作条件。具体地说，运算部70将X射线检查装置100所执行的拍摄条件(倍率、位置等)变更为“空洞检查：不合格(NG)时”。之后，X射线检查装置100再次执行对该基板的检查结果不合格时的处理。具体地说，X射线检查装置100执行从步骤S335到步骤S350所示的处理。然后，运算部70将控制切换为步骤S480。
在步骤S480中，运算部70判断对该基板是否实施偏移检查。运算部70若判断为实施偏移检查(在步骤S480中“是”)，则将控制切换为步骤S485。否则(在步骤S480中“否”)，运算部70将控制切换为步骤S510(图5)。
在步骤S485中，运算部70实施偏移检查。具体地说，运算部70基于设定为检查标准的数据(步骤S430)和通过对检查对象的拍摄实际得到的数据(步骤S435)，执行偏移检查。在步骤S490中，运算部70判断该基板在偏移检查中是否合格。运算部70若判断为该基板在偏移检查中合格(在步骤S490中“是”)，则将控制切换为步骤S510。否则(在步骤S490中“否”)，运算部70将控制切换为步骤S495。
在步骤S495中，运算部70变更X射线检查装置100的动作条件。具体地说，运算部70参照解析模式设定表800，将X射线检查装置100的条件变更为“偏移检查：不合格时”。之后，X射线检查装置100按照变更后的动作条件，执行对该基板的检查结果为不合格时的处理。具体地说，X射线检查装置100执行从步骤S335到步骤S350的处理。
参照图5，在步骤S510中，运算部70基于存储在存储部90中的数据，判断是否实施锡桥检查。运算部70若判断为实施锡桥检查(在步骤S510中“是”)，则将控制切换为步骤S520。否则(在步骤S510中“否”)，运算部70将控制切换为步骤S550。
在步骤S520中，运算部70实施锡桥检查。具体地说，运算部70基于设定为检查标准的数据(步骤S430)和通过对该基板进行拍摄得到的数据(步骤S435)，实施锡桥检查。在步骤S530中，运算部70判断该基板在锡桥检查中是否合格。运算部70若判断为该基板在锡桥检查中合格(在步骤S530中“是”)，则将控制切换为步骤S550。否则(在步骤S530中“否”)，运算部70将控制切换为步骤S540。
在步骤S540中，运算部70变更X射线检查装置100的动作条件。具体地说，运算部70基于解析模式设定表800中所包含的数据，将X射线检查装置100的动作条件从通常的设定变更为“锡桥检查：不合格时”。之后，X射线检查装置100按照变更后的动作条件，再次拍摄该基板。具体地说，运算部70执行从步骤S335到步骤S350的处理。然后，运算部70将控制切换为步骤S550。
在步骤S550中，运算部70输出判断为不合格的基板的高度以及该基板的XY断面图像。具体地说，X射线检查装置100在显示部55上显示该高度和图像。另外，X射线检查装置100也可以经由输出部50将检查结果输出至与X射线检查装置100相连接的其他信息处理通信装置(未图示)。进而，X射线检查装置100将该基板的检查结果和计测值全部显示在显示部55上，并经由输出部50将这些数据输出至外部的信息处理通信装置。
在步骤S560中，X射线检查装置100向搬送机构发出命令，搬出检查已结束的基板。
在步骤S570中，运算部70判断对同一种类的基板的检查是否结束。该判断例如通过比较预先设定为检查对象数目的数目和实际完成检查的基板的数目来进行。运算部70若判断为对同一种类的基板的检查已结束(在步骤S570中“是”)，则结束检查。否则(在步骤S570中“否”)，运算部70使控制返回到步骤S420。X射线检查装置100驱动搬送机构来搬入未进行检查的基板，并再次执行X射线检查。
此外，在如图4和图5所示那样进行多种检查的情况下，各检查的顺序不限于上述顺序(锡焊检查→空洞检查→偏移检查→锡桥检查)。另外，使用断层图像的检查不限于图4和图5所示的检查。此时，新的检查可以插入到步骤S435和步骤S550之间。
参照图6和图7，对本实施方式的X射线检查装置100中的动作条件的设定进行说明。图6是表示用于锡焊检查、空洞检查、偏移检查以及锡桥检查的动作条件的设定画面的图。图7是表示检查对象区域的图。
参照图6，当X射线检查装置100的用户对输入部40进行操作时，显示部55基于运算部70的控制来显示设定画面。设定画面包括用于设定锡焊检查的条件的区域610、用于设定空洞检查的条件的区域620、用于设定偏移检查的条件的区域630、用于设定锡桥检查的条件的区域640。
在一实施方式中，基于面积基准和圆度基准来进行锡焊检查。基于空洞率的值来进行空洞检查。基于偏移量的值来进行偏移检查。就锡桥检查而言，基于基板的种类来设定是否进行锡桥检查。通过对设定于区域610、620、630、640的各个区域的复选框(check box)打勾(check)，指定执行该检查。另外，在执行多个检查的情况下，执行各检查的顺序也可以按照该基板进行设定。
另外，通过对各区域所示的数据输入区域输入值，输入该基准的数据。所输入的数据被保存在辅助存储部90b中，并按照所检查的基板的种类从辅助存储部90b读出并加载到主存储部90a。
参照图7，当用户向输入部40提供用于设定检查对象区域的输入时，显示部55基于运算部70的控制，显示用于设定XY断层图像的检查区域的区域710和用于设定XZ断层图像的检查区域的区域740。
作为一个实施方式，区域710在一次拍摄中可拍摄的视场中显示检查窗口711至718。检查窗口的数目根据成为检查对象的基板种类或检查对象的尺寸而不同。各检查窗口被设定为包围成为检查对象的图像。例如，检查窗口711被设定为至少包含图像721。其他检查窗口712至718也相同。
区域740是示出区域710所示的AB断面的图。为了高度方向上的检查，设定检查高度(即掩模厚度)。具体地说，指定检查高度741、742。这些指定值被存储在存储部90中。
<数据结构>
参照图8和图9，对本实施方式的X射线检查装置100的数据结构进行说明。图8是表示在存储部90中存储的解析模式设定表800的结构的图。图9是示意性地示出了存储部90中的数据存储的一形态的图。
参照图8，解析模式设定表800包括检查项目810、分辨率820、拍摄亮度830、拍摄张数840、照射角度850和保留区域860。作为一个实施方式中的主要项目，检查项目810包括“检查标准”、“锡焊检查：不合格时”、“空洞检查：不合格时”、“偏移检查：不合格时”和“锡桥检查：不合格时”。对分辨率、拍摄亮度、拍摄张数、照射角度的具体的设定值，根据基板种类、成为检查对象的不合格部等而设定。就解析模式设定表800中显示的数据而言，用户通过对输入部40输入数据而能够变更设定。另外，另一方面，通过与X射线检查装置100相连接的信息处理通信装置向X射线检查装置100发送数据，还能够在线变更条件。
另一方面，解析模式设定表800也可以进一步包括对各检查项目设定的CT算法(反复重建算法)。
参照图9，存储部90存储基板信息表910、检查结果表920、每个窗口的检查结果表930、检查时所得到的三维数据950以及解析用的三维数据960。
例如，基板信息表910至少包括基板名称、基板的横向宽度和基板的纵向宽度。
例如，检查结果表920至少包括基板ID、基板名称、所检查的装置名称、开始检查的时刻、部件名称、每个部件的检查结果、检查窗口数目以及每个窗口的检查结果的开头ID。
例如，每个窗口的检查结果表930至少包括每个窗口的检查结果ID、每个下一窗口的检查结果ID、窗口的检查结果、检查时的三维数据的文件路径、锡焊检查结果、解析用三维数据的文件路径(锡焊不合格时)、空洞检查结果、解析用三维数据的文件路径(空洞不合格时)、偏移检查结果、解析用三维数据的文件路径(偏移不合格时)、锡桥检查结果以及解析用三维数据的文件路径(锡桥不合格时)。
基板信息表910和检查结果表920例如通过基板名称而相互关联。检查结果表920和每个窗口的检查结果表930例如通过每个窗口的检查结果ID而相互关联。
检查时的三维数据的文件路径能够对检查时的三维数据950进行存取。解析用三维数据的各文件路径实现对解析用三维数据960的存取。
参照图10，对利用X射线检查装置100所得到的数据的解析进行说明。图10是表示运算部70所执行的处理顺序的流程图。另外，以下处理不限于由X射线检查装置100所具有的运算部70执行的方式，也可以通过具有公知的结构的通常的计算机来实现。
在步骤S1010中，运算部70接受读取了基板ID的数据输入。ID例如包含在QR代码中。因此，利用如手持扫描仪那样的扫描装置来读取ID。此外，ID不限于包含在QR代码中，也可以是密封、激光打标的ID等。
在步骤S1015中，运算部70基于该基板的ID，从存储部90中检索与该基板对应的检查结果。
在步骤S1020中，运算部70从存储部90的解析模式设定表800中检索为了对与检查结果对应的基板进行检查而设定的数据(检查设定信息)。
在步骤S1025中，运算部70在显示部55上显示判断为不合格的部件以及窗口的一览。在步骤S1035中，运算部70基于对输入部40的输入操作，接受想要确认的窗口的选择。在步骤S1040中，运算部70基于该选择，从存储部90中读出窗口检查时的三维数据(3D数据)，并将该读出的数据显示在显示部55上。此外，并不是只有3D数据成为显示对象。其他方面，也可以显示二维数据(2D数据)。此时，显示部55基于运算部70的控制，能够显示3D数据中用于检查的XY断层的图像、XZ断层的图像、ZY断层的图像这样的至少一个以上的图像。
在步骤S1045中，运算部70将不合格判定项目显示在显示部55上。在步骤S1050中，运算部70基于对输入部40的选择操作，接受成为解析对象的不合格判定项目的选择。
在步骤S1055中，运算部70从存储部90读出所选择的不合格判定项目的解析用的三维数据，并将该读出的数据显示在显示部55上。
在步骤S1060中，运算部70基于该读出的数据，执行针对该检查预先指定的解析处理。具体地说，不仅是通过目视等的确认，优选地进行检查时的计测(面积、圆度等)及以外的计测，从而能够进行定量解析。定量解析可以利用市场上销售的图像处理工具来进行。
此外，在其他方面，该解析处理能够基于X射线检查装置100的用户的输入来进行。即，X射线检查装置100的用户可以将目视的检查结果输入至X射线检查装置100。此时，运算部70将所输入的数据和该基板建立关联并存储在存储部90中。
参照图11A～至图13C，对本实施方式的X射线检查装置100中的用于不合格解析的拍摄条件的变更进行说明。
图11A、11B是表示提高拍摄倍率时的X射线检查装置100的动作条件的图。参照图11A，在进行通常的检查(即高速检查)的情况下，X射线检查装置100的X射线源10、检查对象位置驱动机构110与X射线检测器23的位置例如按照预先规定的规格来设定。
与此相对，如图11B所示，在进行用于不合格解析的拍摄的情况下，为了放大拍摄不合格检测处1100的图像，移动检查对象位置驱动机构110，以使得X射线检测器23与检查对象位置驱动机构110之间的距离比X射线源10与检查对象位置驱动机构110之间的距离长。用于倍率变更的移动例如作为预先设定的动作条件而存储在拍摄条件信息94中。检查对象位置控制部80基于该动作条件，相对于检查对象位置控制机构120而移动检查对象位置驱动机构110。
图12A、12B是表示为了不合格解析而增加拍摄张数的方式的图，其中空心圆“○”表示检测器位置，实心圆“●”表示对象物位置。参照图12A，例如在一个实施方式中，在高速检查(即通常检查)的情况下，拍摄16张图像。此时，运算部70对X射线检测器驱动部22和检查对象位置驱动机构110进行控制，以使X射线检测器23和检查对象位置例如移动至预先设定的16个位置。
另一方面，参照图12B，在作为不合格解析用的拍摄条件而拍摄了例如64张图像的情况下，运算部70对X射线检测器驱动部22和检查对象位置驱动机构110进行控制，以使X射线检测器23和检查对象位置位于同一圆周上的64个位置。
图13A～13C是表示为了不合格解析用的拍摄而变更照射角度的方式的图。参照图13A，在高速检查(即通常检查)的情况下，X射线源10、检查对象位置驱动机构110和X射线检测器23如上所述那样配置在按照检查对象位置的基板而预先设定的位置。在一个实施方式中，从X射线源10照射的X射线的照射方向和垂直方向之间的角度例如成为45度。
与此相对，如图13B所示，在例如对空洞、外形异常、异物等在断层中的水平方向上更好地显现出特征的不合格进行解析的情况下，运算部70对检查对象位置驱动机构110进行移动，以使X射线源10以比通常小的照射角度照射X射线。此时，例如，照射方向和垂直方向之间的角度的值可能比上述的45度小(例如30度等)。由此，X射线检查装置100有时能够比高速检查时更准确地显示断层中的不合格形状。该角度不限于一个值，可以根据成为检查对象的项目等而由用户设定。
另外，如图13C所示，在其他方面，运算部70使检查对象位置驱动机构110移动，以使X射线以大的照射角度照射检查对象位置。例如，在如焊锡球的接合面的不粘润等在断层中的垂直方向上更好地显现出特征的不合格的情况下，通过以大的照射角度进行拍摄，能够比图13A所示的高速检查时的照射角度更准确地观察断层中的不合格形状。此时，例如，照射方向与垂直方向之间的角度的值可能比上述的45度大(例如60度等)。由此，X射线检查装置100有时能够比高速检查时更准确地显示断层中的不合格形状。该角度不限于一个值，可以根据成为检查对象的项目等而由用户设定。
参照图14A、14B，对本实施方式的X射线检查装置100的空洞检查进行说明。图14A、14B是用于说明空洞检查中的X射线的照射角度的图。
参照图14A部分，焊锡1400有时具有空洞1410。此时，为了检查空洞1410，与从垂直方向1440照射X射线得到的拍摄相比，有时优选利用如下特定的图像的重建图像，该特定的图像是沿着相对于垂直方向倾斜的照射方向1420、1430照射X射线得到的图像。这是因为，根据成为检查对象的基板种类，在焊锡1400的上部配置有其他部件的情况下有时无法分离该其他部件和空洞。
参照图14B，利用例如从照射方向1420、1430的一系列照射方向照射X射线得到的图像来构成的断层重建图像，被显示为与背面部件(即，配置在焊锡1400的上部的部件)1450分离。
参照图15，对高速检查时得到的图像和为了不合格解析而得到的图像的差异进行说明。图15是并列表示通过高速检查得到的图像和通过不合格检查得到的图像的例子。图像1510相当于通过高速检查得到的图像。图像1510在焊锡的图像1515中具有用于表示空洞的区域1520。图像1530表示为了不合格解析而变更X射线检查装置100的动作条件得到的图像。图像1530显示出用于表示焊锡的图像1535。图像1535具有用于表示空洞的区域1540。此时，通过用于不合格解析的检查得到的图像1530中的区域1540的面积与通过高速检查得到的图像1510中的区域1520相比，具有高可靠性。例如，通过高速检查得到的图像1510中的区域1520的面积的重复测定精度为±10μm2，与此相对，通过不合格解析检查得到的图像1530的区域1540的面积的重复测定精度为±2μm2。
参照图16A、16B，对本实施方式的X射线检查装置100中的照射角度的变更进行说明。图16A、16B是表示按照预先规定的照射角度来进行的照射和按照比该照射角度大的照射角度来进行的照射的对应的图。参照图16A，X射线检查装置100在高速检查时，基于相对于垂直方向1600预先设定的照射角度1620，沿着照射方向1610照射X射线。关于此时得到的断面积，可以得到与直径1630、1640接近的值来作为圆的直径。与此相对，参照图16B部分，基于比照射角度1620大的照射角度1660，沿着照射方向1650的方向照射X射线。此时得到的直径1670、1680与直径1630、1640不同。在此，与从直径1630到直径1640的变化率相比，从直径1670到直径1680的变化率大，因此相应地Z方向的面积的变化率也变大。因此，与高速检查时相比，利用不合格解析时的图像能够进行更准确的不合格解析。
参照图17，对照射角度的差异所导致的面积变化进行说明。图17是分别表示通过高速检查和不合格解析检查得到的球心断层的图像和接合面断层的图像的图。图像1710表示通过高速检查得到的图像。图像1710表示球心的断层。图像1720表示在不合格解析的检查中拍摄到的球心的断层。图像1730表示在高速检查中拍摄到的接合面的断层。图像1740表示在不合格检查中拍摄到的接合面的断层。
如图16A、16B所示，高速检查时的X射线的照射角度和不合格解析检查时的X射线的照射角度不同。其结果，从图像1730、1740可知，被拍摄成直径不同的图像。这样，能够高精度地检测接合面的接合不合格程度如何。
参照图18A、18B，对利用圆轨道以外的轨道来进行拍摄的情况进行说明。图18A是表示拍摄点为格子状时的轨道的图，图18B表示拍摄点位倾斜的格子状时的轨道，其中空心圆“○”表示检测器位置，实心圆“●”表示对象物位置。
利用以上的结构，本实施方式的X射线检查装置100切换通常的检查时的拍摄条件和用于不合格解析的拍摄条件来进行X射线拍摄。在通常的检查时，X射线检查装置100按照为了实现高速检查而预先设定的条件进行工作。在不合格解析的情况下，X射线检查装置100按照为了得到详细的拍摄图像而设定的条件来进行工作。这样，不用降低X射线检查的效率就可以利用同一X射线检查装置100来实现高速检查和不合格解析用的X射线检查。
第二实施方式
<控制结构>
参照图19，对第二实施方式的X射线检查装置100的控制结构进行说明。图19是表示利用本实施方式的X射线检查装置100的处理的流程图。在利用本实施方式的X射线检查装置的检查中，将不合格的信息保存在非易失性存储器中，并重新搬入该基板后再次进行用于不合格解析的拍摄和检查，在这一点上，与上述的第一实施方式的X射线检查装置不同。另外，本实施方式的X射线检查装置100可以利用用于实现第一实施方式的X射线检查装置100的硬件来实现。因此，不重复对硬件的说明。
另外，以下说明的处理以外的处理和特征与第一实施方式的X射线检查装置100的处理和特征相同。因此，不重复其说明。
在步骤S1900中，X射线检查装置100将判断为检查合格并搬出的基板(S355)搬送到合格品架(未图示)。运算部70将该基板的ID和合格品架上的保存位置建立关联，从而将该基板的配置位置的存储在存储部90中。
在步骤S1910中，运算部70将在自动检查中判断为不合格的基板的检查结果作为不合格信息而保存在存储部90中。具体地说，该基板ID和检查结果内容相关联。此外，不合格信息的存储位置不限于X射线检查装置100的内部(存储部90)。例如，该不合格信息也可以存储在通过网络与X射线检查装置100相连接的存储装置中。
在步骤S1920中，X射线检查装置100搬出基板。
在步骤S1930中，搬出的基板被存储在不合格品架(未图示)上。另外，优选不合格品架和合格品架彼此独立，但是也可以使用分为合格品用的区域和不合格品用的区域的架。
在步骤S1940中，运算部70基于对输入部40的输入，选择成为不合格解析的对象的基板。具体地说，运算部70参照与基板ID相关联的检查结果(步骤S1910)，检索该检查结果为“不合格”的基板。运算部70将检查结果保存在内部存储器的工作区域。
在步骤S1950中，X射线检查装置100利用搬送机构(未图示)搬入成为不合格解析的对象的基板。具体地说，运算部70参照在工作区域中保存的数据，确定成为重新检查的对象的基板的保存位置，并向搬送机构发送用于从该保存位置搬入该基板的命令。搬送机构按照该命令将基板搬入X射线检查装置100。并且，在多个基板不合格的情况下，按照检查结束的顺序、基板ID顺序、不合格项目的顺序等搬入顺序依次搬入。然后，对该基板进行不合格解析用的拍摄(步骤S340)、图像生成(步骤S345)、图像输出(步骤S350)。
在步骤S1960中，X射线检查装置搬出用于不合格解析的拍摄结束的基板。搬送机构将该基板存储在原来的不合格品架中。
这样，本实施方式的X射线检查装置100对成为检查对象的所有基板执行高速检查，在检测出判断为不合格的基板的情况下，将该基板的ID、检查结果和保存位置建立关联并保存在存储部90中。X射线检查装置100在高速检查结束后对判断为不合格的基板执行用于解析的拍摄。这样，判断为合格品的基板在该X射线检查结束后迅速地搬送到下一工序。其结果，能够进一步缩短到完成品为止的准备时间。
应该认为本次公开的实施方式在所有的方面都是举例说明的，并不具有限制的意思。本发明的范围并不通过上述说明表示，而是通过权利要求的范围来表示，与权利要求的范围等价的意思以及权利要求范围内的所有变更都包含在本发明中。

Claims (13)

1.一种X射线检查装置，其利用多个检测面来接收透过对象物的检查对象区域的X射线，由此对上述检查对象区域的断层图像执行重建处理，其特征在于，
具有：
标准条件存储单元，其用于存储上述X射线检查装置的动作条件，该动作条件是为了检查对象物而使用的标准的动作条件，
再检查条件存储单元，其用于存储与上述标准的动作条件不同的一个以上的再检查动作条件，该再检查动作条件用于上述对象物为不合格品时的再检查，
X射线检测机构，其用于在上述多个检测面进行拍摄，
X射线检测机构移动单元，其用于使上述X射线检测机构移动，
对象物移动单元，其用于使上述对象物移动，
X射线输出单元，其用于输出X射线，以使透过上述检查对象区域的X射线入射到位于一个检测面的上述X射线检测机构，
控制单元，其用于对上述X射线检查装置的动作进行控制；
上述控制单元具有：
判定单元，其用于基于上述标准的动作条件，判定上述对象物是合格品还是不合格品，
解析动作控制单元，其用于在上述对象物为不合格品时将上述X射线检查装置的动作条件从上述标准的动作条件切换为上述再检查动作条件，并基于上述再检查动作条件对上述X射线检查装置的动作进行控制，
其中所述一个以上的再检查动作条件包括X射线的照射角度。
2.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述再检查动作条件，是就上述对象物而言根据成为再检查对象的不良类别而规定的条件，
上述解析动作控制单元按照基于不良类别的动作条件，对上述X射线检查装置的动作进行控制。
3.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
为了使上述X射线检测机构取得放大率比按照上述标准的动作条件拍摄得到的图像的放大率高的图像，上述解析动作控制单元对上述X射线检查装置的动作进行控制，来变更上述X射线检测机构和上述对象物移动单元之间的距离或上述X射线输出单元和上述对象物移动单元之间的距离。
4.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
为了取得比按照上述标准的动作条件来取得的图像张数多的张数的图像，上述解析动作控制单元对上述X射线检查装置的动作进行控制，使得在比按照上述标准的动作条件来拍摄的多个位置更多的位置进行拍摄。
5.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述解析动作控制单元对上述X射线检查装置的动作进行控制，从而按照基于上述对象物的不良原因而预先规定的基准，来变更所述X射线的照射角度。
6.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述解析动作控制单元对上述X射线检查装置的动作进行控制，以使上述对象物和上述X射线检测机构的轨道从针对上述标准的动作条件而预先规定的第一轨道变更为预先规定为上述再检查动作条件的第二轨道。
7.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
为了取得比在上述标准的动作条件下取得的图像的对比度高的对比度，上述解析动作控制单元对上述X射线检查装置的动作进行控制，从而基于上述再检查动作条件来调整管电压、管电流或曝光时间。
8.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述解析动作控制单元对上述X射线检查装置的动作进行控制，使得从预先规定为上述标准的动作条件的X射线的第一焦点直径切换为预先规定为上述再检查动作条件的第二焦点直径来进行拍摄，其中，上述第二焦点直径小于上述第一焦点直径。
9.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述X射线检查装置还具有重建单元，该重建单元用于对通过X射线拍摄得到的图像进行重建，
上述控制单元还具有算法变更单元，该算法变更单元将用于对图像进行重建的算法，从用于对上述标准的动作条件下的图像进行重建的第一算法变更为用于对上述再检查动作条件下的图像进行重建的第二算法。
10.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，
上述X射线检查装置还具有显示单元，该显示单元用于显示在上述标准的动作条件下判定为不良的结果以及在上述再检查动作条件下针对在上述标准的动作条件下判定为不良的位置进行拍摄而得到的图像。
11.一种X射线检查方法，其用于使发挥X射线检查装置的功能的计算机，利用检测面接收透过对象物的检查对象区域的X射线，从而对上述检查对象区域的断层图像执行重建处理，其特征在于，
包括：
将为了检查对象物而使用的标准的动作条件加载到上述计算机的存储器中的步骤，
将用于在上述对象物为不合格品时进行再检查的一个以上的再检查动作条件加载到上述存储器中的步骤，其中，上述一个以上的再检查动作条件与上述标准的动作条件不同，并且，上述一个以上的再检查动作条件是根据成为检查对象的不良的类别来规定的，
输出X射线，以使透过上述检查对象区域的X射线入射到位于拍摄位置的X射线检测机构的步骤，
对上述X射线检查装置的动作进行控制的步骤；
对上述X射线检查装置的动作进行控制的上述步骤包括：
基于上述标准的动作条件来判定上述对象物是合格品还是不合格品的步骤，
在上述对象物为不合格品的情况下，将上述X射线检查装置的动作条件从上述标准的动作条件切换为上述再检查动作条件，并基于上述再检查动作条件对上述X射线检查装置的动作进行控制的步骤，
其中所述一个以上的再检查动作条件包括X射线的照射角度。
12.根据权利要求11所述的X射线检查方法，其特征在于，
上述X射线检查方法还包括对通过X射线拍摄而得到的图像进行重建的步骤，
对上述X射线检查装置的动作进行控制的上述步骤还包括：将用于对图像进行重建的算法从用于对上述标准的动作条件下的图像进行重建的第一算法变更为用于对上述再检查动作条件下的图像进行重建的第二算法的步骤。
13.根据权利要求11所述的X射线检查方法，其特征在于，
上述X射线检查方法还包括显示结果和特定图像的步骤，该结果是在上述标准的动作条件下判定为不良的结果，该特定图像是在上述再检查动作条件下针对在上述标准的动作条件下判定为不良的位置进行拍摄而得到的图像。
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