CN102191521B - 引线框架的电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种引线框架的电镀装置，由下到上依次包括喷射板、阳极板、基板及掩膜底板，所述的掩膜底板上阵列分布有若干电镀通孔，上述各通孔分别对应着引线框架上电镀单元区，该电镀装置通过喷射板及阳极板上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀作业。本发明电镀装置采用喷射电镀液进入到喷射流道电镀到引线框架上焊盘区，一次性完成所有电镀单元区，均匀性好，电镀质量高，电镀余液经回路流道收集，不影响电镀液的喷射路径，尤其适合多排引线框架，避免烧焦现象出现，良品率高。
Description
技术领域
本发明公开一种引线框架的电镀装置，按国际专利分类表(IPC)划分属于引线框架加工制造技术领域，尤其是涉及一种QFN-四侧无引脚扁平封装的电镀辅具装置。
背景技术
目前，半导体集成电路引线框架(包括QFN等封装)多排化是行业的一个发展趋势，尤其对于QFN封装的引线框架，电镀要求高，而多排化框架产品相邻电镀单元区距离近，进一步增加了电镀难度。
申请人的在先申请案CN101864586A及CN201729904U分别公开公开一种引线框架的电镀方法及用到的电镀辅具，其中电镀工艺是将引线框架拼版的所有单元窗口的分为交错排列的2组，分别进行电镀银层，即将多排引线框架采用跳镀进行两次电镀工艺，这种电镀工艺解决了目前引线框架多排电镀的难题，但其具有以下不足：
1、由于同一引线框架产品需要两次电镀才能完成，生产效率低；
2、两次电镀转换过程中容易造成污染，影响到引线框架的电镀质量；
3、电镀过程需要两块掩膜板，成本较高，其中一块掩膜板的成本价就有几千元。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种引线框架的电镀装置，该装置可一次性电镀完成QFN封装的引线框架中多排化分布的电镀点位区域。
为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种引线框架的电镀装置，由下到上依次包括喷射板、阳极板、基板及掩膜底板，所述的掩膜底板上阵列分布有若干电镀通孔，上述各通孔分别对应着引线框架上电镀单元区，该电镀装置通过喷射板及阳极板上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀作业。
进一步，所述的基板上有凹槽，其槽底面设与掩膜底板电镀通孔叠加的若干通孔，两板上的通孔为方形孔，喷射板有突台与基板的凹槽配合组成电镀装置的支撑构架。
进一步，所述的阳极板上设有若干喷孔及回流孔，各喷孔与基板及掩膜底板上的各通孔相对应，喷射板上设有喷射孔正对着阳极板上的各喷孔并与基板及掩膜底板上的各通孔构成喷射流道，且喷射板上设有倒流槽与阳极板的各回流孔相通形成电镀液回路流道。
进一步，所述阳极板的每个喷孔周围设有四个回流孔，且回流孔孔径大于喷孔孔径，各喷孔位于位于基板及掩膜底板通孔中心位置，而回流孔位于基板相邻四个通孔中心的连接部且向通孔口延伸，喷孔喷射的电镀液经引线框架电镀后余液通过掩膜底板通孔的周边及回路流道收集，而不影响电镀液的喷射路径。
进一步，所述的阳极板位于基板的凹槽内并由喷射板的突台面支撑，起到定位支撑的功能。
本发明可用于QFN封装结构的引线框架的电镀操作，一次电镀就能完成对引线框架中多排化分布的所有电镀点位区域，与现有技术两次电镀相比，具有如下有益效果：
1、由于同一引线框架产品只需要一次电镀就能完成所有电镀点位区域，效率高；
2、本发明的电镀装置解决了两次电镀污染的问题，并且引线框架的电镀质量高；
3、本发明电镀过程只需要一块掩膜底板，节约成本；
4、本发明电镀装置采用喷射电镀液进入到喷射流道电镀到引线框架上焊盘区，一次性完成所有电镀单元区，均匀性好，电镀质量高，电镀余液经回路流道收集，不影响电镀液的喷射路径，尤其适合多排引线框架，避免烧焦现象出现，良品率高。
附图说明
图1是本发明装配示意图。
图2是本发明分解图。
图3是本发明掩膜底板示意图。
图4是本发明基板俯视图。
图5是本发明基板侧视图。
图6是本发明基板仰视图。
图7是图6的侧视图。
图8是本发明阳板板示图。
图9是本发明喷射板示意图。
图10是本发明喷射板侧视图。
图11是本发明整体俯视图。
图12是图11中局部放大图。
图13是本发明组装图。
图14是图13分解图。
图15是本发明喷射板及阳极板组装图。
图16是本发明喷射板、阳极板及基板组装图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
实施例：请参阅图1至图16，一种引线框架的电镀装置，由下到上依次包括喷射板1、阳极板2、基板3及掩膜底板4，所述的掩膜底板上阵列分布有若干电镀通孔40，如图3所示，上述各通孔分别对应着引线框架上电镀单元区(引线框架焊盘)，该电镀装置通过喷射板1及阳极板2上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀作业。
请参阅图4至图7，基板3上有凹槽30，其槽底面设与掩膜底板4电镀通孔40叠加的若干通孔301，两板上的通孔为方形孔，喷射板1有突台10与基板的凹槽30配合组成电镀装置的支撑构架，如图1及图10。
请参阅图8，阳极板2上设有若干喷孔21及回流孔22，各喷孔21与基板3及掩膜底板4上的各通孔相对应，图9、图15及图16中，喷射板1上设有喷射孔11正对着阳极板2上的各喷21孔并与基板3及掩膜底板4上的各通孔构成喷射流道，且喷射板1上设有倒流槽12与阳极板2的各回流孔22相通形成电镀液回路流道，如图15及图16。
请请参阅图8、图15及图16，阳极板2的每个喷孔21周围设有四个回流孔22，且回流孔22孔径大于喷孔21孔径，各喷孔位于位于基板及掩膜底板通孔中心位置，而回流孔位于基板相邻四个通孔中心的连接部且向通孔口延伸，喷孔喷射的电镀液经引线框架电镀后余液通过掩膜底板通孔的周边及回路流道收集，而不影响电镀液的喷射路径，如图11及图12。
请参阅图2、图16，阳极板2位于基板3的凹槽31内并由喷射板1的突台面10支撑，起到定位支撑的功能。
本发明可以作为QFN封装结构的引线框架的电镀辅具,其安装于电镀机的机械臂压板下方，所述的机械臂压板连接一盖板，盖板插入一探针，该探针电性联接于电镀机的阴极电线，本发明的阳极板与电镀机的阳极电联接。使用时，电镀机控制机械臂压板向下动作，盖板覆盖于引线框架上方，此时电镀机由下而上通过本发明的喷射板1、阳极板2、基板3及掩膜底板4的对应通孔向引线框架上的多排化分布的各电镀点位进行电镀液冲击，通电进行电镀金属(银)作业；电镀余液通过各电镀点位区的四角并由电镀液回路流道倒流入喷射板1上的倒流槽而流出，如图12示意，图中·IN表示电镀液进入的流道，⊕Out表示电镀液回流的通道，立体示意见图13至图16。
以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
Claims (3)
1.一种引线框架的电镀装置，其特征在于：该装置由下到上依次包括喷射板、阳极板、基板及掩膜底板，所述的掩膜底板上阵列分布有若干电镀通孔，上述各通孔分别对应着引线框架上的电镀单元区，该电镀装置通过喷射板及阳极板上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀作业；
所述的基板上有凹槽，其槽底面设与掩膜底板电镀通孔叠加的若干通孔，两板上的通孔为方形孔，喷射板有突台与基板的凹槽配合组成电镀装置的支撑构架；
所述的阳极板上设有若干喷孔及回流孔，各喷孔与基板及掩膜底板上的各通孔相对应，喷射板上设有喷射孔正对着阳极板上的各喷孔并与基板及掩膜底板上的各通孔构成喷射流道，所述的喷射板上设有倒流槽，其与阳极板的各回流孔相通并形成电镀液回路流道。
2.根据权利要求1所述的引线框架的电镀装置，其特征在于：所述阳极板的每个喷孔周围设有四个回流孔，且回流孔孔径大于喷孔孔径，各喷孔位于基板及掩膜底板通孔中心位置，而回流孔位于基板相邻四个通孔中心的连接部且向通孔口延伸，喷孔喷射的电镀液经引线框架电镀后余液通过掩膜底板通孔的周边及回路流道收集，而不影响电镀液的喷射路径。
3.根据权利要求1所述的引线框架的电镀装置，其特征在于：所述的阳极板位于基板的凹槽内并由喷射板的突台面支撑。
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