CN102171002A - 利用压花基底制备研磨片的方法 - Google Patents

利用压花基底制备研磨片的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102171002A
CN102171002A CN2009801397152A CN200980139715A CN102171002A CN 102171002 A CN102171002 A CN 102171002A CN 2009801397152 A CN2009801397152 A CN 2009801397152A CN 200980139715 A CN200980139715 A CN 200980139715A CN 102171002 A CN102171002 A CN 102171002A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
abrasive
adhesive
coating
embossing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009801397152A
Other languages
English (en)
Inventor
金南日
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sun Abrasives Co Ltd
Original Assignee
Sun Abrasives Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sun Abrasives Co Ltd filed Critical Sun Abrasives Co Ltd
Publication of CN102171002A publication Critical patent/CN102171002A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/20Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
    • B24D3/28Resins or natural or synthetic macromolecular compounds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B24D11/001Manufacture of flexible abrasive materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/50Recording sheets characterised by the coating used to improve ink, dye or pigment receptivity, e.g. for ink-jet or thermal dye transfer recording
    • B41M5/52Macromolecular coatings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44DECORATIVE ARTS
    • B44CPRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/16Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like
    • B44C1/165Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like for decalcomanias; sheet material therefor
    • B44C1/17Dry transfer
    • B44C1/1712Decalcomanias applied under heat and pressure, e.g. provided with a heat activable adhesive
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24612Composite web or sheet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

具有能够精密抛光和磨光的提高的特性的研磨片,其是通过以下步骤制得的:(1)在压花的第一基底的凹槽面上涂覆含有磨料的浆料,然后对涂层实施UV硬化或加热预干燥以在压花的第一基底上形成磨料涂层;(2)在第二基底的一个面上涂覆胶粘剂以在其上形成胶粘剂层;(3)组合第一和第二基底,从而使磨料涂层粘结至胶粘剂层,以形成叠层物;及(4)从在步骤(3)中形成的叠层物分离出第一基底以获得具有压花的磨料涂层的研磨片。

Description

利用压花基底制备研磨片的方法
技术领域
本发明涉及利用压花基底制备具有适合于精密抛光和磨光的特性的研磨片的方法。
背景技术
传统研磨片一般是通过以下步骤制备的:在诸如布、纸和薄片的基底的一个面上涂覆第一胶粘剂(make-coat adhesive);在其上静电涂覆磨料,然后预硬化;在其上涂覆第二胶粘剂(size-coat adhesive);然后预硬化;卷绕得到的叠层物;使大型的卷状产品最终硬化。如此制备的传统研磨片的截面图如图1所示。
然而,在该过程中使用粒径为#2000或更小(10μm或更小)的磨料是困难的,因为在静电涂覆或重力涂覆中,特别是在高湿度条件下,其特性是不一致的。
另外,包含微尺寸和精细磨料的研磨片倾向于在抛光操作中在工件上经常产生刮痕,在实施湿式抛光时还在其上产生水膜,这会导致抛光不足。因此,优选为压花研磨片:包含微尺寸磨料的压花型研磨片由于存在凹槽而不会遇到上述问题。一般而言,特定尺寸的压花改善了研磨速度和工件的表面粗糙度(Ra和Rmax值),因此重要的是控制压花图案的尺寸和形状。
发明内容
因此,本发明的一个目的是提供简单且经济地制备具有能够精密抛光和磨光且不产生刮痕的改进特性的研磨片的方法。
根据本发明的一个方面,提供用于制备研磨片的方法,其包括:
(1)在压花的第一基底的凹槽面上涂覆含有磨料的浆料,然后对涂层实施UV硬化或加热预干燥以在压花的第一基底上形成磨料涂层;
(2)在第二基底的一个面上涂覆胶粘剂以在其上形成胶粘剂层;
(3)组合第一和第二基底,从而使在步聚(1)中形成的磨料涂层粘结至在步骤(2)中形成的胶粘剂层,以形成叠层物;及
(4)从在步骤(3)中形成的叠层物分离第一基底以获得具有压花的磨料涂层的研磨片,然后任选使所述研磨片硬化。
结合附图通过本发明的以下说明阐述本发明的上述及其他的目的和特征。
附图说明
图1:传统研磨片的截面图;
图2:显示根据本发明制备研磨片的一系列过程的示意图;及
图3和4:分别显示根据本发明方法组合第一和第二基底的过程及从在其中形成的叠层物分离第一基底的过程的示意图。
附图标记
①用于脱离的树脂层
②低密度聚乙烯(LDPE)树脂层
③纸或薄片
④含有磨料的浆料
⑤胶粘剂层
⑥第二基底(多孔海绵)
具体实施方式
根据本发明的研磨片是通过一系列过程制得的,包括:(1)在压花的第一基底的凹槽面上涂覆含有磨料的浆料,然后对涂层实施UV硬化或加热预干燥,以在压花的第一基底上形成磨料涂层;(2)在第二基底的一个面上涂覆胶粘剂,以在其上形成胶粘剂层;(3)组合第一和第二基底,从而使在步聚(1)中形成的磨料涂层粘结至在步骤(2)中形成的胶粘剂层,以形成其叠层物;及(4)从在步骤(3)中形成的叠层物分离第一基底,以获得具有压花的磨料涂层的研磨片,然后任选使所述研磨片硬化。该根据本发明制备研磨片的过程如图2所示。
在本发明中使用的压花的第一基底可以通过在具有至少一种压花形状的纸、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄片、聚丙烯薄片、聚乙烯薄片的凹槽面上涂覆用于脱离的树脂而获得。压花形状可以是圆锥形、三棱锥、四棱锥、半圆锥、半球形、斜纹或其组合的形状,并且内径和高度分别为50至1,000μm和100至500μm。压花形状的样式和尺寸可以取决于所用磨料的粒径。用于脱离的树脂可以是任一种传统树脂,并且可以传统的涂覆量使用。在用于脱离的树脂层成形之前,出于更容易分离第一基底的目的,可以在压花的纸或薄片上形成低密度聚乙烯(LDPE)树脂层。
在本发明中使用的含有磨料的浆料是传统的磨料浆料,其包含磨料和胶粘剂作为主要成份,并且在室温(25±2℃)下的粘度为500至10,000cps且固体含量为40至85重量%。若有必要,含有磨料的浆料可以包含传统的添加剂,如增稠剂、碳酸钙、氟化的化合物、分散剂和偶联剂。粒径为0.5至150μm的氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、二氧化硅(SiO2)、陶瓷(溶胶-凝胶)、铈氧化物(CeO3)、石榴子石及其混合物的颗粒优选作为磨料。适合存在于含有磨料的浆料中的胶粘剂是:酚醛树脂、脲三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、胶乳、水溶性蛋白基胶粘剂或其混合物。
在步骤(1)中涂覆压花的第一基底的凹槽面时使用的含有磨料的浆料的量可在25至130g/m2的范围内。涂层的预干燥可以通过在100至120℃下热处理1至5分钟而实施。
在本发明中使用的第二基底可以是布、纸、薄片、多孔海绵、毛圈布、无纺布、铝箔或其组合。适合于涂覆在第二基底上的胶粘剂是聚氨酯树脂、环氧树脂或合成橡胶如丙烯腈-丁二烯橡胶(NBR)胶乳、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)胶乳、氯丁二烯橡胶(CR)胶乳、氯丁橡胶及自交联PSA(压敏胶粘剂)丙烯酸橡胶。胶粘剂在室温(25±2℃)下的粘度可为500至10,000cps,若有必要,可以将交联剂与胶粘剂一起使用。
胶粘剂在用于涂覆第二基底的一个面时的用量可在20至60g/m2的范围内。
允许组合第一和第二基底,从而使磨料涂层粘结至胶粘剂层,形成叠层物。若有必要,第一和第二基底的组合可以通过使它们经过至少一个压挤辊同时允许磨料涂层与胶粘剂层相互面对而实施的。压挤辊的压力可以在1.0至3.0kgf/cm2的范围内。将出自压挤辊的叠层物缠绕起来,并在室温(25±2℃)下保存1至5天。将第一基底从叠层物分离出来,以得到具有压花磨料涂层的研磨片。将研磨片缠绕起来,并通过在110至130℃下热处理60至180分钟或者通过UV处理而最终硬化。若在含有磨料的浆料中存在的胶粘剂是单一的UV可硬化的树脂,则上述最终硬化不是必需的。根据本发明方法的第一和第二基底的组合过程以及将第一基底从叠层物分离的过程分别如图3和4所示。
根据本发明,包含第二基底、胶粘剂层和具有多种三维结构的压花磨料涂层的叠层形式的研磨片可以通过上述方法制备。根据本发明的研磨片特别地包含尺寸为20μm或更小的极微小的磨料颗粒,提供了改进的切割性能且不产生刮痕,并因此可以有利地用于精密抛光和磨光。
给出以下实施例和对比例仅是说明的目的,并不用于限制本发明的范围。
实施例1
将9.92重量%的苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)胶乳KSL 103(48%,Kumhosukwha)、20.11重量%的Resole酚醛树脂HP-60(71%,Taeyang Chemical有限公司)、0.47重量%的黄色染剂GOZ 01(43%,Woosung Chemicals)、20.65重量%的水、0.29重量%的分散剂Solvaron D-80(70%,Osung Chemicals)、0.68重量%的Attagel-50(100%,Engelhard)、47.87重量%的白色微粒状Al2O3 #2,000(100%,Treibacher)用混合机混合3小时,以获得粘度为1,200至1,300cps(25℃)的含有磨料的浆料。将如此制备的含有磨料的浆料以26g/m2的量刮涂在压花隔离纸HL Tango AW118(Arjowiggins浇铸纸有限公司)的凹槽面上,其在100至120℃下预干燥2分钟,以获得具有磨料涂层的隔离纸(第一基底)。
另一方面,将100重量份聚氨脂MG 404(58%,Mirae Materials)和23.0重量份交联剂MG 35B(78%,Mirae Materials)混合以制备粘度为2,000cps(25℃)的胶粘剂,将其以105g/m2的量涂覆在3mm厚的多孔海绵的一个面,以获得具有胶粘剂层的海绵(第二基底)。
然后,将第一和第二基底在1.5kgf/cm2的压力下经过两个压挤辊,从而使磨料涂层粘结至胶粘剂层,形成它们的叠层物。将叠层物缠绕起来,并在室温(25±2℃)下保存2天(参见图3)。然后将第一基底从缠绕的且在120℃下热硬化60分钟形成的叠层物分离出来(参见图4),以获得研磨片。
实施例2
将11.67重量%的SBR胶乳KSL 103(48%,Kumhosukwha)、4.0重量%的环氧树脂LER 850(100%,Hexion)、3.43重量%的硬化剂LA6022(100%,Hexion)、1.12重量%的黄色染剂GOZ 01(43%,Woosung Chemicals)、12.11重量%的Solvent PM(Dowanol)、0.24重量%的表面活性剂Q2-5211(100%,ICI Chemicals)、0.32重量%的偶联剂B 515.1(50%,BYK)、0.80重量%的Attagel-50(100%,Engelhard)及66.32重量%的白色微粒状Al2O3 #2,000(100%,Treibacher)用混合机混合3小时,以获得粘度为1,500至1,700cps(25℃)的含有磨料的浆料。下面,重复实施例1的过程,区别在于以25g/m2的量刮涂含有磨料的浆料,以获得研磨片。
实施例3
将13.18重量%的尿素三聚氰胺树脂UM-80(71%,ShinjinChemicals)、11.38重量%的SBR胶乳KSL 103(48%,Kumhosukwha)、1.09重量%的黄色染剂GOZ 01(43%,Woosung Chemicals)、11.54重量%的水、0.33重量%的分散剂Solvaron D-80(70%,Osung Chemicals)、0.78重量%的Attagel-50(100%,Engelhard)、61.14重量%的白色微粒状Al2O3 #2,000(100%,Treibacher)及0.56重量%的硬化剂NH4Cl(98%,可商购)用混合机混合3小时,以获得粘度为1,200至1,300cps(25℃)的含有磨料的浆料。以下,除了以29g/m2的量将含有磨料的浆料刮涂之外,重复实施例1的工序,以获得研磨片。
实施例4
将9.00重量%的聚酯丙烯酸酯EB-830(100%,SK Saitek)、4.50重量%的反应性稀释剂三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)(100%,Ciba-Geigy股份公司)、0.20重量%的光引发剂Darocure-1173(Ciba-Geigy股份公司)、0.21重量%的光引发剂Chivacure-TPO(Ciba-Geigy股份公司)、10.00重量%的Solvent PM(Dowanol)、0.27重量%的表面活性剂Q2-5211(100%,ICI Chemicals)、0.90重量%的Attagel-50(100%,Engelhard)及74.93重量%的白色微粒状Al2O3 #2,000(100%,Treibacher)用混合机混合3小时,以获得粘度为1,400至1,500cps(25℃)的含有磨料的浆料。下面,重复实施例1的过程,区别在于以27g/m2的量刮涂含有磨料的浆料,在经过UV干燥器的同时完全硬化,不实施其他硬化过程,以获得研磨片。
实施例5
将18.46重量%的聚氨脂MG-600A(65%,Mirae Materials)、4.50重量%的交联剂CA-123(40%,Mirae Materials)、10.84重量%的Solvent PM(Dowanol)、0.24重量%的表面活性剂Q2-5211(100%,ICI Chemicals)、0.80重量%的Attagel-50(100%,Engelhard)及65.16重量%的白色微粒状Al2O3 #2,000(100%,Treibacher)用混合机混合3小时,以获得粘度为1,500至1,600cps(25℃)的含有磨料的浆料。下面,重复实施例1的过程,区别在于以26g/m2的量刮涂含有磨料的浆料,以获得研磨片。
实施例6
将2.34重量%的脲三聚氰胺树脂UM-80(71%,Shinjin Chemicals)、20.80重量%的精制动物皮胶CFT(45%,Sun Abrasives公司)、1.09重量%的黄色染剂GOZ 01(43%,Woosung Chemicals)、9.84重量%的水、0.33重量%的分散剂Solvaron D-80(70%,Osung Chemicals)、0.78重量%的Attagel-50(100%,Engelhard)、64.68重量%的白色微粒状Al2O3 #2,000(100%,Treibacher)及0.14重量%的硬化剂NH4Cl(98%,可商购)用混合机混合3小时,以获得粘度为1,300至1,400cps(25℃)的含有磨料的浆料。下面,重复实施例1的过程,区别在于以29g/m2的量刮涂含有磨料的浆料,以获得研磨片。
对比例1
使用可商购自Sun Abrasives公司的薄片基底L312T #2,000。
物理性能测试
测试在实施例1至6和对比例1中获得的各个研磨片的物理性能以确定切割性能、工件表面粗糙度、使用次数以及终结点。结果列于表1中。
(i)切割性能:利用湿式抛光法对施加在透明漆面上的黑油涂漆层(宽度×长度:10mm×200mm)用传统研磨片L312T #1,500进行打磨而去除所需的时间(研磨装置:振动圆盘砂光机(Wacle,WA51330,pad-type 3″Velcro disc))。
(ii)表面粗糙度:利用表面粗糙度试验仪测量工件的Ra和Rmax值以评估切割性能。
(iii)使用次数:在评估切割性能时实现黑油涂漆完全去除的情况的次数。
(iv)终结点:在研磨片磨破时肉眼观察到的现象。
表1
Figure BPA00001372407000081
从表1可以看出,与对比例1的传统研磨片相比,本发明实施例1至6的研磨片在切割性能和表面粗糙度方面显示出改进的性能。
如上所述,本发明的研磨片显示出改进的切割性能且不产生刮痕,并因此可以有利地用于精密抛光和磨光。
通过上述特定的实施例描述了本发明,应当认识到,本领域技术人员可对本发明进行各种修改和改变,其也落入由所附权利要求书所限制的本发明的范围之内。

Claims (13)

1.制备研磨片的方法,其包括:
(1)在压花的第一基底的凹槽面上涂覆含有磨料的浆料,然后对涂层实施UV硬化或加热预干燥以在压花的第一基底上形成磨料涂层;
(2)在第二基底的一个面上涂覆胶粘剂以在其上形成胶粘剂层;
(3)组合第一和第二基底,从而使在步聚(1)中形成的磨料涂层粘结至在步骤(2)中形成的胶粘剂层,以形成叠层物;及
(4)从在步骤(3)中形成的叠层物分离出第一基底以获得具有压花的磨料涂层的研磨片,然后任选使所述研磨片硬化。
2.根据权利要求1的方法,其中在步骤(1)中使用的第一基底是通过在具有至少一种压花形状的纸、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄片、聚丙烯薄片或聚乙烯薄片的凹槽面上涂覆用于脱离的树脂而获得的。
3.根据权利要求2的方法,其中所述压花形状是圆锥形、三棱锥、四棱锥、半圆锥、半球形、斜纹或其组合的形状,并且内径和高度分别为50至1,000μm和100至500μm。
4.根据权利要求1的方法,其中在步骤(1)中使用的含有磨料的浆料在室温(25±2℃)下的粘度为500至10,000cps且固体含量为40至85重量%。
5.根据权利要求1的方法,其中在步骤(1)中使用的含有磨料的浆料包含选自以下组中的胶粘剂:酚醛树脂、脲三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、胶乳、水溶性蛋白基胶粘剂及其混合物。
6.根据权利要求1的方法,其中在步骤(1)中含有磨料的浆料在涂覆第一基底的凹槽面时的用量在25至130g/m2的范围内。
7.根据权利要求1的方法,其中步骤(1)中的预干燥是通过在100至120℃下热处理涂层1至5分钟而实施的。
8.根据权利要求1的方法,其中在步骤(2)中使用的第二基底是布、纸、薄片、海绵、毛圈布、无纺布、铝箔或其组合。
9.根据权利要求1的方法,其中在步骤(2)中使用的胶粘剂选自:聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯腈-丁二烯橡胶(NBR)胶乳、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)胶乳、氯丁二烯橡胶(CR)胶乳、氯丁橡胶、自交联PSA(压敏胶粘剂)丙烯酸橡胶及其混合物。
10.根据权利要求9的方法,其中所述胶粘剂在室温(25±2℃)下的粘度为500至10,000cps。
11.根据权利要求1的方法,其中胶粘剂在用于涂覆第二基底的一个面时的用量在20至60g/m2的范围内。
12.根据权利要求1的方法,其中在步骤(4)中得到的产品的硬化是通过在110至130℃下热处理60至180分钟或者通过UV处理而实施的。
13.通过权利要求1的方法制备的叠层形式的研磨片。
CN2009801397152A 2008-10-08 2009-08-19 利用压花基底制备研磨片的方法 Pending CN102171002A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2008-0098452 2008-10-08
KR1020080098452A KR101120034B1 (ko) 2008-10-08 2008-10-08 요철을 갖는 이형성 기재를 이용한 연마포지의 제조방법
PCT/KR2009/004613 WO2010041815A2 (en) 2008-10-08 2009-08-19 Method for preparing an abrasive sheet using an embossed substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102171002A true CN102171002A (zh) 2011-08-31

Family

ID=40683130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801397152A Pending CN102171002A (zh) 2008-10-08 2009-08-19 利用压花基底制备研磨片的方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9156134B2 (zh)
EP (1) EP2349645A4 (zh)
KR (1) KR101120034B1 (zh)
CN (1) CN102171002A (zh)
WO (1) WO2010041815A2 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103707612A (zh) * 2013-12-27 2014-04-09 重庆星星套装门(集团)有限责任公司 三聚氰氨封边条生产工艺
CN108025580A (zh) * 2015-09-18 2018-05-11 惠普发展公司,有限责任合伙企业 流平组合物
CN109015435A (zh) * 2018-09-10 2018-12-18 台山市远鹏研磨科技有限公司 一种金刚石塔型砂纸
CN110614593A (zh) * 2019-07-31 2019-12-27 陈祉序 一种打磨材料及打磨设备

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100112919A1 (en) * 2008-11-03 2010-05-06 Applied Materials, Inc. Monolithic linear polishing sheet
JP5901155B2 (ja) * 2011-06-27 2016-04-06 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 研磨用構造体及びその製造方法
KR101486283B1 (ko) 2012-12-20 2015-01-28 엔아이씨(주) 자기장 흡수 필름 제조방법 및 제조장치
EP3397497B1 (en) 2015-12-28 2022-06-22 The Procter & Gamble Company Method for transferring material with adhesive onto articles with a difference in degree of curing between the material and adhesive
CN108430786B (zh) 2015-12-28 2021-06-15 宝洁公司 使用在双侧上偏转的转移部件将材料施加到制品上的方法和设备
WO2017116670A1 (en) 2015-12-28 2017-07-06 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for applying a material onto articles with a pre-distorted transfer component
WO2019099183A1 (en) 2017-11-17 2019-05-23 The Procter & Gamble Company Methods for applying a material onto articles
KR101917838B1 (ko) 2018-03-22 2018-11-12 주식회사 티유글로벌 작업성 및 안정성이 우수한 연마 디스크 및 이의 제조방법
CN111546761A (zh) 2019-02-12 2020-08-18 宝洁公司 使用传送部件将材料施加到制品上的方法和设备
CN111845002A (zh) * 2019-04-24 2020-10-30 海宁市天力织物有限公司 一种防污印花烫金一体成型针织面料的加工工艺
US11752792B2 (en) 2020-03-09 2023-09-12 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component
CN112677064B (zh) * 2020-12-23 2023-04-14 苏州远东砂轮有限公司 提高植砂工艺砂面的等高性的方法、植砂方法
KR20220165911A (ko) 2021-06-09 2022-12-16 (주)대명연마 폴리싱용 연마지 및 이의 제조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1162283A (zh) * 1994-09-30 1997-10-15 美国3M公司 涂敷磨具及其制备和使用方法
JP2000061817A (ja) * 1998-08-24 2000-02-29 Nikon Corp 研磨パッド
CN1411403A (zh) * 1999-12-21 2003-04-16 3M创新有限公司 具有三维结构研磨层的磨料
KR200363533Y1 (ko) * 2004-05-25 2004-10-06 박재규 연마지
JP2005074614A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Nitta Haas Inc 研磨パッドの製造方法および研磨パッド

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3444732A (en) * 1967-06-06 1969-05-20 Albert L Robbins Method and apparatus for determining optimum bonding parameters for thermoplastic material
US5152917B1 (en) * 1991-02-06 1998-01-13 Minnesota Mining & Mfg Structured abrasive article
BR9506932A (pt) * 1994-02-22 1997-09-09 Minnesota Mining & Mfg Artigo abrasivo e processo para produzir o mesmo
US6217432B1 (en) * 1998-05-19 2001-04-17 3M Innovative Properties Company Abrasive article comprising a barrier coating
US6846232B2 (en) * 2001-12-28 2005-01-25 3M Innovative Properties Company Backing and abrasive product made with the backing and method of making and using the backing and abrasive product
EP1362682A1 (en) * 2002-05-13 2003-11-19 ZBD Displays Ltd, Method and apparatus for liquid crystal alignment
WO2007001977A2 (en) * 2005-06-20 2007-01-04 Microcontinuum, Inc. Systems and methods for roll-to-roll patterning
US7410413B2 (en) * 2006-04-27 2008-08-12 3M Innovative Properties Company Structured abrasive article and method of making and using the same
US20110277922A1 (en) * 2009-02-03 2011-11-17 Konica Minolta Holdings, Inc. Base material manufacturing method, nanoimprint lithography method and mold duplicating method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1162283A (zh) * 1994-09-30 1997-10-15 美国3M公司 涂敷磨具及其制备和使用方法
JP2000061817A (ja) * 1998-08-24 2000-02-29 Nikon Corp 研磨パッド
CN1411403A (zh) * 1999-12-21 2003-04-16 3M创新有限公司 具有三维结构研磨层的磨料
JP2005074614A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Nitta Haas Inc 研磨パッドの製造方法および研磨パッド
KR200363533Y1 (ko) * 2004-05-25 2004-10-06 박재규 연마지

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103707612A (zh) * 2013-12-27 2014-04-09 重庆星星套装门(集团)有限责任公司 三聚氰氨封边条生产工艺
CN108025580A (zh) * 2015-09-18 2018-05-11 惠普发展公司,有限责任合伙企业 流平组合物
CN108025580B (zh) * 2015-09-18 2020-07-07 惠普发展公司,有限责任合伙企业 流平组合物
US10723161B2 (en) 2015-09-18 2020-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Leveling compositions
US11396200B2 (en) 2015-09-18 2022-07-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Leveling compositions
CN109015435A (zh) * 2018-09-10 2018-12-18 台山市远鹏研磨科技有限公司 一种金刚石塔型砂纸
CN110614593A (zh) * 2019-07-31 2019-12-27 陈祉序 一种打磨材料及打磨设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR101120034B1 (ko) 2012-03-23
US20110217520A1 (en) 2011-09-08
WO2010041815A3 (en) 2010-06-24
WO2010041815A2 (en) 2010-04-15
US9156134B2 (en) 2015-10-13
EP2349645A2 (en) 2011-08-03
EP2349645A4 (en) 2016-11-30
KR20090012293A (ko) 2009-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102171002A (zh) 利用压花基底制备研磨片的方法
CN103079768B (zh) 涂覆磨料制品
CN104039508B (zh) 带涂层磨料制品及其制备方法
CN104428105A (zh) 带涂层磨料制品
US20230001544A1 (en) Coated abrasive articles and methods of making coated abrasive articles
JP4801116B2 (ja) 抗目つまり処理
JP6584507B2 (ja) 可撓性研磨物品およびその製造方法
CO5031303A1 (es) Proceso para la produccion de abrasivos estructurados revestidos y el abrasivo estructurado asi obtenido
EP3137258A1 (en) Coated abrasive article
US20140378037A1 (en) Velcro Abrasive Cloth
MXPA04009955A (es) Tratamientos anti-ensuciamiento.
CN103264360B (zh) 聚酯布增强纤维网格砂布卷的制备方法
WO2014106280A1 (en) Abrasive articles including a blend of abrasive grains and method of forming same
JP7262439B2 (ja) 可変研磨剤分布を有するフロアパッド
CN104589203B (zh) 一种具有绒毛结构的研磨片及其制备方法
CN102699827A (zh) 一种基于抓绒布工业砂布的生产方法
CN114901430B (zh) 带涂层磨料制品及制备带涂层磨料制品的方法
JP2009083126A (ja) 化粧シート、化粧シートの製造方法、化粧材
JP2015217599A (ja) 化粧シート及びその製造方法
TW309631B (en) Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer
JPS6352579B2 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20110831